JP2953806B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はウェーハエンキャップ剤
を塗布する装置に関するもので、特にウェーハ端面にエ
ンキャップ剤を塗布する処理に使用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、図５を参照して従来技術の説明を
行う。

【０００３】図５は、従来のウェーハ２３にエンキャッ
プ剤を塗布する作業の状態を示す図である。

【０００４】図５に示すように、従来はウェーハ保持具
２４にウェーハ２３を把持した後、作業員がウェーハ保
持具２４を少しずつ回転させながら、塗布状態を目視で
観察しながら、注射器２１に入ったエンキャップ剤２２
をウェーハ２３端面に塗布をしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来、作業者が注射器
でウェーハ端面にエンキャップ剤を塗布していた為、均
一に塗布することが出来ないと共に、また、ウェーハ表
面（裏面）にエンキャップ剤が付着してしまうという問
題があった。また、ウェーハ保持具にウェーハをセット
する時、作業ミスによりチッピングが発生する等の問題
があった。上記の問題により歩留りが悪かった。

【０００６】また、ウェーハ保持具にエンキャップ剤が
付着するため、ウェーハ保持具の洗浄が必要であった。

【０００７】また、ウェーハ端面にエンキャップ剤を塗
布する作業時間が長い為、能率が悪かった。

【０００８】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、ウェーハ端面にエンキャップ剤を自動的に塗布し、
前記塗布面の均一化、ウェーハ端面におけるエンキャッ
プ剤の液垂れ防止を図った半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、半導体ウェーハの端面にエンキャップ剤を塗布する
為に、前記半導体ウェーハの水平位置を調整する調整手
段と、水平位置が調整された前記半導体ウェーハを水平
に保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハ保持手段
を回動させ、前記半導体ウェーハをエンキャップ剤が塗
布されるのに好適な位置に移動すると共に、前記半導体
ウェーハを垂直に位置させる移動手段と、垂直に保持さ
れた前記半導体ウェーハを前記ウェーハ保持手段を介し
て回転させる駆動手段と、前記駆動手段により回転され
た前記半導体ウェーハの端面にエンキャップ剤を抽出す
るディスペンサユニットとを具備し、前記半導体ウェー
ハの端面にエンキャップ剤を自動塗布することを特徴と
する。

【００１０】

【作用】上記構成において、半導体ウェーハの端面にエ
ンキャップ剤を自動塗布する為に、調整機構は半導体ウ
ェーハの水平位置を調整する。半導体ウェーハの水平位
置調整後、ウェーハ保持機構は前記半導体ウェーハを水
平に保持する。ウェーハ保持後、移動機構は保持機構を
回動させ、前記半導体ウェーハをエンキャップ剤が塗布
されるのに好適な位置に移動する。保持機構を移動後、
駆動機構は前記ウェーハ保持機構を介して半導体ウェー
ハを回転させ、ディスペンサユニットはこの回転する半
導体ウェーハの端面にエンキャップ剤を抽出する。

【００１１】

【実施例】以下、図１を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１２】図１は本発明の一実施例に係る半導体製造
装置の構成を示す図である。

【００１３】図１の半導体製造装置は、ウェーハチャッ
クユニット３１、スイング機構３２とディスペンサユニ
ット３３から構成されている。

【００１４】ウェーハチャックユニット３１は、ウェー
ハチャック８と、ウェーハ台５と、シリンダ４と、ＸＹ
テーブル３と、モータ９と支柱２から構成されている。

【００１５】ウェーハ台５は馬蹄状であり、シリンダ４
のロッドに固定されている。シリンダ４はＸＹテーブル
３上に固定されており、ＸＹテーブル３は支柱２に固定
されている。支柱２はベース１上に固定されている。ま
た、ウェーハチャック８には、モータ９に連結されてい
る。

【００１６】ウェーハチャック８の上方には、位置検出
器６が配置されている。位置検出器６は、図示しない支
柱に保持されており、この支柱はベース１に固定されて
いる。スイング機構３２は、ブラケット１１と、シリン
ダ１２とリンク１３から構成されている。スイング機構
３２は、リンク１３を介してウェーハチャックユニット
３１に接続されている。尚、リンク１３はシリンダ１２
のロッドに接続され、シリンダ１２の下部はブラケット
１１によって固定されている。また、ブラケット１１は
ベース１上に固定されている。

【００１７】ディスペンサユニット３３は、ウェーハチ
ャックユニット３１に隣接して設けられており、ベース
１に固定されている。ディスペンサユニット３３は、デ
ィスペンサ１７と、ホルダ１６と、シリンダ１５、支柱
１４から構成されている。

【００１８】ディスペンサ１７は、ホルダ１６によって
保持されている。ホルダ１６はシリンダ１５のロッドに
接続されている。シリンダ１５は、支柱１４に固定され
ており、支柱１４はベース１に固定されている。

【００１９】尚、ディスペンサ１７は、エアチューブ３
４を介してコントローラ３０に接続されている。また、
ディスペンサ１７内には、エンキャップ剤が貯えられて
いる。

【００２０】上記構成の半導体製造装置の動作は、制御
ユニット１８（ＣＰＵ等からなるマイクロコンピュータ
から構成される）によって制御される。

【００２１】図２は、図１に示される半導体製造装置の
電気的構成を示すブロック図である。

【００２２】制御ユニット（ＣＰＵ）１８は、バス３５
を介して位置検出器６と、ＸＹテーブル３と、シリンダ
４と、シリンダ１２と、コントローラ３６にシリンダ１
５とコントローラ３０に接続されている。尚、コントロ
ーラ３６はモータ９を制御する。

【００２３】以下、図３及び図４を参照しながら、図１
及び図２に示す半導体製造装置の動作について説明す
る。

【００２４】図１のウェーハ台５にロボット等により、
ウェーハ７が載置され、その旨の信号が１８に供給され
ると、図４に示すフローが開始される。

【００２５】ステップＳ１では、位置検出器６でウェー
ハ台５に搭載されたウェーハ７の特定点を検出し、ウェ
ーハ７の特定点のデータを制御ユニット１８に伝送す
る。

【００２６】ステップＳ２では、位置検出器６でウェー
ハ７の特定点の基準位置からのずれ量（Ｘ，Ｙ）を検出
する。

【００２７】例えば、位置調整前のウェーハ７の特定点
の座標を（ｘ₁ ，ｙ₁ ）とする。所定のウェーハの特定
点の座標を（ｘ₀ ，ｙ₀ ）とすると、（ｘ₁ ，ｙ₁ ）−
（ｘ₀ ，ｙ₀ ）＝（Ｘ，Ｙ）となり、特定点のずれ量
（Ｘ，Ｙ）が求まる。

【００２８】ステップＳ３では、制御ユニット１８は信
号を受けてずれ量（Ｘ，Ｙ）を相殺するようにＸＹテー
ブル３を制御し、これにより、ウェーハ７の水平方向の
位置を調整する。

【００２９】ステップＳ４では、シリンダ４のロッドを
引き込み、ウェーハ台５を下降させる。ウェーハ台５の
下降開始と同時に、ウェーハチャック８はバキュームを
開始し、ウェーハ７は真空圧により、ウェーハチャック
８に固定される。

【００３０】ステップＳ６では、シリンダ１２のロッド
を引き込むことにより、リンク１３を介してウェーハチ
ャック８をスイングさせ、図１（ａ）の２点鎖線に示す
ように、ウェーハチャック８をディスペンサ１７の真下
に移動する。これにより、水平状態にあったウェーハ７
表面は垂直状態になる。また、垂直状態にあったウェー
ハ７端面は、水平状態になる。

【００３１】ウェーハチャック８がディスペンサ１７の
真下に移動されたことを図示しないセンサによって確認
する。

【００３２】確認されると、ステップＳ７では、シリン
ダ１５のロッドを引き込み、ディスペンサ１７を所定の
位置にセットする。

【００３３】ステップＳ８では、制御ユニット１８は、
コントローラ３６にモータ９の回転開始の制御信号を伝
送し、コントローラ３６はこの制御信号に応答してモー
タ９を回転させ、ウェーハ７を回転させる。尚、モータ
９の回転としては０．５ｒｐｍ程度が適当である。

【００３４】ステップＳ９では、制御ユニット１８は、
コントローラ３０にエンキャップ剤（例えば、シリコー
ン樹脂が好適である）抽出開始の制御信号を伝送する。
コントローラ３０は、この制御信号に応答して、エアー
チューブ３４を介して、ディスペンサ１７のバレル内に
空気圧を加える。これにより、図３に示すようにエンキ
ャップ剤がディスペンサ１７から抽出され、ウェーハ７
の端面に塗布される。ステップＳ１０では、コントロー
ラ３０はディスペンサ１７への空気圧の印加を停止し、
エンキャップ剤の抽出を終了する。

【００３５】ステップＳ１１では、ウェーハチャック８
に接続されたモータ９を停止させる。

【００３６】ステップＳ１２では、シリンダ１５のロッ
ドを押し上げ、ディスペンサ１７を元の位置に戻す。

【００３７】ステップＳ１３では、シリンダ１２を押し
上げ、リンク１３を介してウェーハチャック８をスイン
グさせ、元の位置に戻す。これにより、ウェーハ７の表
面は、垂直状態から水平状態に戻され、またウェーハ７
の端面は水平状態から垂直状態に戻される。

【００３８】ステップＳ１４では、ウェーハチャック８
におけるウェーハ７の固定を解除する。ステップＳ１５
では、シリンダ４を押し上げてウェーハ台５を上昇させ
る。これにより、ウェーハ７はウェーハ台５によって元
の位置にまで移動される。元の位置に配置されたウェー
ハ７は、図示せぬ機構により、図示せぬラインに配置さ
れる。これによりフローを終了し、所定のエンキャップ
剤塗布作業を終了する。

【００３９】尚、次のウェーハも上記エンキャップ剤塗
布処理と同様に、ステップＳ１からステップＳ１５の動
作を繰り返すことによってエンキャップ剤の塗布を行
う。

【００４０】上記実施例によって、ウェーハの歩留りが
向上した。ウェーハ端面へエンキャップ剤を塗布する処
理時間を短縮できる。

【００４１】また、作業者の熟練度が必要なくなった。

【００４２】尚、本発明は上記実施例に限定されず、種
々の変更が可能である。

【００４３】例えば、ウェーハ台５及びディスペンサ１
７をシリンダ４によって上下に移動させたが、他の機械
的な移動手段を用いても良い。

【００４４】また、上記実施例ではシリンダ１２のロッ
ドを引き込むことにより、ウェーハチャック８を所定の
位置にスイングさせたが、ウェーハチャック８をモータ
によって直接スイングさせても良い。

【００４５】

【発明の効果】本願発明の構成により、作業ミスによる
チッピングが無くなり歩留りが向上し、処理時間が短縮
でき、作業者の熟練度が必要なくなる。また、従来行っ
ていたウェーハ保持具等の洗浄が無用となり、洗浄時間
及び、洗浄処理が不要となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る半導体製造装置の構成を
示す図である。

【図２】本発明の実施例に係る半導体製造装置の構成を
示すブロック図である。

【図３】図１に示す半導体製造装置による塗布状態の概
略図である。

【図４】本発明の実施例に係るウェーハ端面にエンキャ
ップ剤を塗布作業を示すフローチャートである。

【図５】従来の、ウェーハ端面にエンキャップ剤を塗布
する作業を示す図である。

【符号の説明】

１…ベース、２…支柱、３…ＸＹテーブル、４，１２，
１５…シリンダ、５…ウェーハ台、６…位置検出器、７
…ウェーハ、８…ウェーハチャック、９…モータ、１０
…支点、１１…ブラケット、１３…リンク、１４…支
柱、１６…ホルダ、１７…ディスペンサ、１８…制御ユ
ニット（ＣＰＵ）、１９…エンキャップ剤、３０，３６
…コントローラ、３１…ウェーハチャックユニット、３
２…スイング機構、３３…ディスペンサユニット、３４
…エアチューブ、３５…バス。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハの端面にエンキャップ剤
   を塗布する為に、前記半導体ウェーハの水平位置を調整
   する調整手段と、 水平位置が調整された前記半導体ウェーハを水平に保持
   するウェーハ保持手段と、 前記ウェーハ保持手段を回動させ、前記半導体ウェーハ
   をエンキャップ剤が塗布されるのに好適な位置に移動す
   ると共に、前記半導体ウェーハを垂直に位置させる移動
   手段と、 垂直に保持された前記半導体ウェーハを前記ウェーハ保
   持手段を介して回転させる駆動手段と、前記 駆動手段により回転された前記半導体ウェーハの端
   面にエンキャップ剤を抽出するディスペンサユニットと
   を具備し、前記半導体ウェーハの端面にエンキャップ剤
   を自動塗布することを特徴とする半導体製造装置。