JP2942544B2 - プラズマ・フォーカス高エネルギ・フォトン・ソース - Google Patents

プラズマ・フォーカス高エネルギ・フォトン・ソース

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高エネルギ・フォ
トン・ソースに関し、特に、高信頼性X線及び高エネル
ギ紫外線ソースに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体産業では、より小さな集積回路の
寸法にプリントすることができるリソグラフィ技術の開
発が続けられている。これらの装置は、高信頼性、費用
対効果スループット、及び、合理的なプロセス許容度を
有する必要がある。集積回路製造産業は、水銀のG線
(436nm)及びI線(365nm)露光ソースか
ら、248nm及び193nmのエキシマ・レーザ・ソ
ースに現在変化している。この移行は、焦点深度が最小
のより高度なリソグラフ解像度の必要性によって促進さ
れた。
【0003】IC産業の要求は、露光ソースの解像能力
193nmを近いうちに越え、従って、193nmより
はるかに短い波長で信頼性のある露光ソースの必要性を
生み出すことになるであろう。エキシマ線は157nm
で存在するが、この波長で十分透過する光学材料が手に
入らない。それゆえ、全反射イメージング装置を用いな
ければならない。全反射光学システムは、透過システム
より小さな開口数を要求する。より小さな開口数によっ
て生ずる解像度の損失は、より大きな要因によって波長
を短くすることによってのみ調整され得る。従って、光
学リソグラフィの解像度が、193nmで達成される解
像度を越えるまでに改良される場合には、10nmのレ
ンジの光ソースが要求される。
【0004】高エネルギ紫外線及びX線ソースに関する
現在の技術水準は、レーザ・ビームや、電子、その他の
粒子で種々のターゲット材料に衝撃を与えることによっ
て作り出されたプラズマを利用する。固体ターゲットが
用いられてきたが、固体ターゲットのアブレーションに
よって生成された破片が、生産ラインの作業のために用
いられるシステムの種々のコンポーネントに悪影響を有
する。破片の問題に対する提案された解は、破片が光学
装置を覆わないように、凍結した液体又は凍結した気体
ターゲットを使用することである。しかしながら、生産
ラインの作業に関して実用的であるべきこれらのシステ
ムがないことは判明している。
【0005】X線及び高エネルギ紫外線放射がプラズマ
・ピンチ作用で作り出され得ることが長年良く知られて
いた。プラズマ・ピンチでは、種々の可能性のある形態
の一つ、例えば、電流を流すことによって作り出された
磁界がプラズマ内の電子及びイオンを加速して、イオン
からの内部電子を実質的に剥ぎ取り、その結果として、
X線及び高エネルギ紫外線放射を形成するのに十分なエ
ネルギを備える微小体積を形成する、と言った形態で電
流がプラズマを通る。プラズマを合焦させ、又は、ピン
チすることからの高エネルギ放射の生成に関する種々の
従来技術は、以下の特許に記載されている。
【0006】・J.M. Dawson 、「X-Ray Generator 」米
国特許第3,961,197 号、 1976 年6 月1 日 ・T.G. Roberts等、「Intense, Energetic Electron Be
am Assisted X-Ray Generator 」米国特許第3,969,628
号、 1976 年7 月13日 ・J.H. Lee、「Hypocycloidal Pinch Device」米国特許
第4,042,848 号、 1977年8 月16日 ・L. Cartz等、「Laser Beam Plasma Pinch X-Ray Syst
em」米国特許第4,504,964 号、 1985 年3 月12日 ・A. Weiss等、「Plasma Pinch X-Ray Apparatus」米国
特許第4,536,884 号、 1985 年8 月20日 ・S. Iwamatsu 、「X-Ray Source」米国特許第4,538,29
1 号、 1985 年8 月27日 ・A. Weiss等、「X-Ray Lithography System」米国特許
第4,618,971 号、 1986年10月21日 ・A. Weiss等、「Plasma Pinch X-Ray Method 」米国特
許第4,633,492 号、1986年12月30日 ・I. Okada, Y. Saitoh 、「X-Ray Source and X-Ray L
ithography Method 」米国特許第4,635,282 号、1987年
1 月6 日 ・R.P. Gupta等、「Multiple Vaccum Arc Derived Plas
ma Pinch X-Ray Source」米国特許第4,751,723 号、198
8年6 月14日 ・R.P. Gupta等、「Gas Discharge Derived Annular Pl
asma Pinch X-Ray Source 」米国特許第4,752,946 号、
1988年6 月21日 ・J.C. Riordan, J.S. Peariman 「Filter Apparatus f
or use with an X-Ray Source 」米国特許第4,837,794
号、1989年6 月6 日 ・D.A. Hammer, D.H. Kalantar「Method and Apparatus
for MicrolithographyUsing X-Pinch X-Ray Source」
米国特許第5,102,776 号、1992年4 月7 日 ・M.W. McGeoch「Plasma X-Ray Source 」米国特許第5,
504,795 号、1996年4 月2 日 必要とされることは、信頼性の高い生産ラインと、破片
形成に関する従来技術の問題を避ける、高エネルギ紫外
線及びX線に関する簡単なシステムである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は高エネルギ・フ
ォトン・ソースを提供する。プラズマ・ピンチ電極の対
が真空チャンバに配置されている。作動ガス供給装置
は、希バッファ・ガスと、所望のスペクトル線を作り出
すために選択された活性ガスとを含む作動ガスを供給す
る。パルス電源は、少なくとも100Hzの周波数、且
つ、活性ガスのスペクトル線での放射を提供する作動ガ
スに非常に高温で高密度のプラズマ・ピンチを作り出す
ための電極の間に放電を生成するのに十分な高電圧で電
気的パルスを提供する。外部反射放射収集器−導波器
が、プラズマ・ピンチで作り出された放射を収集し、放
射を所望の方向に差し向ける。好ましい実施形態では、
活性ガスはリチウムであり、バッファ・ガスはヘリウム
であり、放射−収集器は電極に使用される材料で被覆さ
れている。材料の好ましい選択は、タングステンであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】第1の好ましい実施形態 高エネルギ紫外光ソースの簡単な図面を図1に示す。大
きなコンポーネントがプラズマ・ピンチ・ユニット2、
光エネルギ・フォトン収集器4、空洞の光パイプ6であ
る。プラズマ・ピンチ・ソースは、低インダクタンス・
パルス・パワー回路10によって電力が供給される同軸
の電極8を有する。この好ましい実施形態におけるパル
ス・パワー回路は、1000Hzの周波数で同軸電極8
に対して、1kV乃至2kVの範囲で、100ns乃至
500nsを提供することができる高電圧、エネルギ効
率回路である。ヘリウム及びリチウム蒸気の混合のよう
な少量の作動ガスが、図1に示すような電極8の基部の
付近にある。各高電圧パルスでは、アバランシェ破壊
が、同軸電極8の内側及び外側電極の間にどちらかの自
己破壊のために生じる。バッファガスに生じるアバラン
シェ・プロセスはガスをイオン化し、電極の基部で電極
の間に伝導プラズマを生成する。いったん伝導プラズマ
が存在するならば、電流は電極の内側と外側の間を流れ
る。この好ましい実施形態では、外側電極が高電圧であ
り、内側電極が接地である。電流は、外側電極から内側
電極に流れ、従って、電子は中心から離れて流れ、イオ
ンは中心に向かって流れる。この電流は、移動荷電担体
に作用し荷電担体を同軸電極8の基部から離すように加
速させる磁場を作り出す。
【0009】プラズマが中心電極の端に届くとき、プラ
ズマの電気的及び磁気的な力は、中心電極の中心線に沿
って、且つ、中心電極の端を越えて短い距離の点10の
あたりの「焦点」に対してピンチし、圧力及びプラズマ
の温度は、非常に高温に達するように急激に上昇し、あ
る場合には、太陽の表面の温度と同じ位高温である。電
極の寸法およぎ回路の総電気エネルギは、好ましくは、
プラズマの所望の黒体温度を作り出すために最適化され
る。13nmレンジの放射を作り出すために、約100
eVの黒体温度が要求される。一般的には、特定の同心
形状に関して、温度は電気的パルスの電圧の上昇に伴っ
て上昇する。放射スポットの形状は、軸線方向において
幾分不規則であり、半径方向に対しておおよそガウス分
布である。放射されたエネルギの約95パーセントは、
半径約1mmの体積にある。
【0010】殆どの従来技術について、プラズマ・ピン
チ・ユニットは技術文献に記載されており、放射スポッ
トは黒体に極めて近いスペクトルを全ての方向に放射す
る。作動ガスのリチウムの目的は、放射スポットからの
放射のスペクトルを狭くすることである。
【0011】リチウム蒸気 2重イオン化リチウムは、13nmで電気的遷移を示
し、ヘリウムのバッファの放射ソース原子として役立
つ。2重イオン化リチウムは、2つの理由のために優れ
た選択である。第1は、リチウムの低融点及び高蒸気圧
である。放射スポットから排出されたリチウムを、チャ
ンバ壁および収集光学系の表面を50乃至100℃で単
に加熱することによってこれらの表面を覆わないように
妨げなければならない。次いで、気相リチウムは、標準
的なターボ分子ポンプ技術を使用して、ヘリウム・バッ
ファ・ガスに沿ってチャンバからポンプされる。更に、
リチウムは、2つのガスを単に冷却することによってヘ
リウムから容易に分離され得る。
【0012】ソース原子としリチウムを使用することの
第2の利点は、非イオン化リチウムが13nm放射に関
して低吸収断面積を有することである。放射スポットか
ら排出されたどんなイオン化リチウムでも、適度な電場
で容易に掃引され得る。残りの非イオン化リチウムは、
13nm放射に対して実質的に透過である。現在の最も
一般的に提案されている13nmソースは、レーザによ
り除去されたキセノンの凍結ジェットを使用する。13
nmでのキセノンの吸収断面積が大きいので、かかる装
置は、次のパルスの前に、排出された全てのキセノンを
ほとんど捕獲しなければならない。
【0013】放射収集器 放射スポットで作り出された放射は、十分な4IIステラ
ジアンに一様に放出される。いくらかのタイプの収集光
学系は、この放射を捕獲するために必要であり、それを
リソグラフィ・ツールの方に差し向ける。前述の提案さ
れている13nm光ソースは、多層誘電性被覆ミラーの
使用に基づいた収集光学系を提案した。多層誘電性ミラ
ーの使用は、広い角度範囲にわたって高い収集効率を達
成するのに用いられる。破片を作り出すどんな放射ソー
スでも、これらの誘電性ミラーを被覆することがあり、
それらの反射率を低下させ、かくして、ソースからの収
集された出力を減少させる。この好ましい装置は、電極
の腐食によって損害を受け、かくして、放射スポットに
接近して配置されたいかなる誘電性ミラーをも時間をか
けて劣化し得る。
【0014】従って、放射収集器の我々の選択は、硬X
線放射の収集のために以前に開発された技術を利用する
ことである。この技術は、多くの材料が単一なX線領域
よりも少ない実際のコンポーネントを備える屈折率を有
する事実を活用する。全反射は、スネルの法則が反射材
料内の屈折角が90°よりも大きいことを示す角度で達
成され得る。タングステンのようないくつかの材料は、
13nmで入射をかすめないように、18°まで全体の
外面反射を示す。大きな円錐角を受け入れる能力がある
収集器を作り出すために、種々の円錐切断面は、互いに
内部に入れ子になり得る。各円錐切断面は、所望の方向
に放射円錐のその断面を向けなおすために、放射の1つ
の反射よりも多くを使用しうる。我々は、我々が最小で
25°の立体角にわたって放出されている13nm放射
を収集し、差し向けることができることを判断する。
【0015】タングステン電極―収集器のためのタング
ステン被覆 全体の外部反射収集器のための材料を選択するとき、収
集器の被覆材料が電極材料と同じであることが好まし
い。タングステンは、それが電極として使用されてお
り、13nmでのその屈折率の実数部分が0.945で
あるので、有望な候補である。電極及びミラー被覆のた
めに同じ材料を使用することにより、侵食された電極材
料が収集ミラーの上を覆うとき、ミラーの反射を退化さ
せるのを除去する。
【0016】光パイプ 堆積材料をリソグラフィツールのイルミネーション光学
系から取り除きつづけることは重要である。それゆえ、
光パイプ6は、この分離を更に保証するのに好ましい。
光パイプ6は、その内側面の実質的な全反射をも使用す
る空洞光パイプである。第1の収集光学系は、空洞光パ
イプの受光角に適合するように収集された放射の円錐角
を減少させるために設計され得る。この概念を図1に示
す。リソグラフィツールの誘電性ミラーは、タングステ
ン又はリチウム原子が図1に示されたような空洞光パイ
プのヘリウムの下への流れに逆らって上流に拡散するの
で、次いで、どんな電極の破片からも良好に保護され得
る。
【0017】パルス電源ユニット 好ましいパルス電源ユニット10は、固体状態高周波、
固体状態トリガを利用する高電圧パルス電源ユニット、
米国特許第5,142,166号に記載されたパルス電源ユニッ
トのような磁気スイッチ回路である。これらのユニット
は、非常に信頼性が高く、多くの月日及び莫大なパルス
印加の間実質的なメンテナンスなしで連続的に作動する
ことができる。
【0018】システム 従って、図1に示したように好ましい実施形態では、約
摂氏90度の温度でヘリウムとリチウム蒸気の混合の作
動ガスが、同軸電極8内に排出される。パルス電源ユニ
ット10からの電気的パルスは、十分な高温で10に密
集プラズマ・フォーカスと、約13nmの波長で紫外線
放射を生成する作動ガスの2重イオン化リチウム原子に
対する圧力とを作り出す。この光は、全外部反射収集器
4に収集され、光がリソグラフィ・ツール(図示せず)
に更に差し向けられる空洞光パイプ6内に差し向けられ
る。排出チャンバ1は、ターボ吸引ポンプ12で約4ト
ールの真空で維持される。作動ガスのいくらかのヘリウ
ムは、ヘリウム分離器14で分離され、図1に示された
ような光パイプの16で掃引するのに用いられる。光パ
イプのヘリウムの圧力は、典型的には低圧又は真空に保
持されるリソグラフィ・ツールの要求する圧力に適合す
るのが好ましい。作動ガスの温度は、熱交換器20で所
望の温度に保持され、ガスは静電フィルタ22で浄化さ
れる。ガスは図1に示すように同軸電極空間に放出され
る。
【0019】第2の好ましいプラズマ・ピンチ・ユニッ
第2の好ましいプラズマ・ピンチ・ユニットを図2に示
す。このユニットは、米国特許第4,042,848 号に記載さ
れたプラズマ・ピンチ・ユニットよりも小さい。このユ
ニットは、2つの外側ディスク形状電極30及び32
と、内側ディスク形状電極36とを有する。ピンチは、
米国特許第4,042,848 号に記載された3つの方向からな
り、図2に記載する。ピンチは電極の周囲付近から始ま
り、中心に向かって進み、放射スポットは軸の対照に沿
って、図2に示す内側電極の中心の34で発達する。放
射は、図1の実施形態に関して記載されたように、収集
され且つ差し向けられ得る。しかしながら、図2に示す
ようなユニットの両側からくる2つの方向の放射を捕獲
することは可能である。また、誘電性ミラーを38に配
置することによって、左に反射された最初の放射の実質
的な割合が、放射スポットを介して後ろに反射され得
る。このことは右側に向かう放射に対してシミュレーシ
ョンを行うべきである。
【0020】上記の実施形態は、本発明の原理の適用を
示すことができる多くの可能な特定の実施形態のうちの
いくつかを例示しているにすぎないことが分かる。例え
ば、作動ガスを再循環させる代わりに、それはリチウム
を単にトラップするのが望ましく、ヘリウムを放出す
る。タングステンと違う組み合わせを被覆する他の電極
の使用がまた可能である。例えば、銅又は白金の電極及
び被覆は機能し得る。プラズマ・ピンチを生成するため
の他の技術は、記載された特定の実施形態に関して代用
され得る。他の技術のいくつかは、この明細書の従来の
技術の項目で参照される特許に記載されている。高周波
高電圧電気パルスの多くの方法が入手可能であり、利用
され得る。変形実施形態は、光パイプを室温で保持し、
かくして、光パイプの長さを下に移動させることを試み
るとき、リチウムとタングステンの両方を凍結させ得
る。この凍結の概念は、原子が衝撃の際に光パイプの壁
に永久に付着し得るので、リソグラフィ・ツールで使用
される光学系に到達する多量の破片を更に減少させ得
る。リソグラフィ・ツール光学系上の電極材料の堆積
は、第1の放出チャンバの小さなオリフィスを介して放
射スポットを再びイメージするように収集器光学系を設
計することにより妨げられ、差動ポンピング配置を使用
する。ヘリウムは、第1のチャンバ内にオリフィスを介
して第2のチャンバから供給され得る。このスキーム
は、銅気相レーザの出力窓の材料堆積を妨げる際に、効
果的に示される。リチウム水素化合物は、リチウムの代
わりに使用され得る。ユニットはまた、電極を介して流
れる作動ガスなしで、静的に満たされたシステムとして
作動しうる。
【0021】従って、読者は、与えられた例によってで
はなく、添付した特許請求の範囲及びその法的均等の範
囲によって本発明の範囲を判断することを要求される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を利用する高エネルギ・フォトン・ソー
スの図である。
【図2】ディスク形状電極を備える3次元プラズマ・ピ
ンチ装置の図である。
【符号の説明】
2 プラズマ・ピンチ・ユニット 4 収集器 6 光パイプ 8 電極 10 電源 30 電極 32 電極 36 電極
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/027 H05H 1/24 H05H 1/24 H01L 21/30 515A (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G21K 5/00 - 5/12 H05H 1/24 - 1/54 JICSTファイル(JOIS)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 A.真空チャンバと、 B.前記真空チャンバ内に位置決めされ、放電領域を構
    成し、放電の際に高周波プラズマ・ピンチを生成するた
    めに配置された、少なくとも2つの電極と、 C.希ガスであるバッファガス及び少なくとも1つの光
    スペクトル線を作るために選択される活性ガスを有する
    作動ガスと、 D.前記作動ガスを前記放電領域に供給するための作動
    ガス供給装置と、 E.少なくとも100Hzの周波数であり、前記電極の
    少なくとも1対の間に放電を生成するのに十分な高電圧
    の電気的パルスを与えるためのパルス電源と、 F.前記プラズマ・ピンチで作り出される放射を収集
    し、所望の方向に前記放射を差し向けるための外部の反
    射放射収集−導波器と、を有する高エネルギ・フォトン
    ・ソース。
  2. 【請求項2】 前記活性ガスがリチウム蒸気である、請
    求項1に記載の高エネルギ・フォトン・ソース。
  3. 【請求項3】 前記活性ガスがリチウム水素化合物であ
    る、請求項1に記載の高エネルギ・フォトン・ソース。
  4. 【請求項4】 前記収集器−導波器によって収集され且
    つ差し向けられた放射を伝導させるために配置された光
    パイプを更に有する、請求項1に記載の高エネルギ・フ
    ォトン・ソース。
  5. 【請求項5】 前記電極が電極材料からなり、前記収集
    器−導波器が同じ電極材料で被覆されている、請求項1
    に記載の高エネルギ・フォトン・ソース。
  6. 【請求項6】 前記少なくとも2つの電極が、2つの外
    側電極と1つの内側電極を構成する3つのディスク形
    状電極であり、前記2つの外側電極が、作動中に、前記
    内側電極の両側に対向してある、請求項1に記載の高エ
    ネルギ・フォトン・ソース。
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AU (1) AU6567798A (ja)
TW (1) TW382729B (ja)
WO (1) WO1998052389A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825452B1 (ko) * 2001-12-28 2008-04-25 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피장치와 디바이스제조방법 및 방사선시스템

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6031241A (en) * 1997-03-11 2000-02-29 University Of Central Florida Capillary discharge extreme ultraviolet lamp source for EUV microlithography and other related applications
US6576917B1 (en) 1997-03-11 2003-06-10 University Of Central Florida Adjustable bore capillary discharge
ATE288032T1 (de) * 1997-05-09 2005-02-15 Marc Jean Campagna Molekularreaktor für brennstoffaufbereitung
US6586757B2 (en) * 1997-05-12 2003-07-01 Cymer, Inc. Plasma focus light source with active and buffer gas control
US5763930A (en) * 1997-05-12 1998-06-09 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source
US6566667B1 (en) * 1997-05-12 2003-05-20 Cymer, Inc. Plasma focus light source with improved pulse power system
US6452199B1 (en) * 1997-05-12 2002-09-17 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source with blast shield
US6541786B1 (en) * 1997-05-12 2003-04-01 Cymer, Inc. Plasma pinch high energy with debris collector
US6815700B2 (en) * 1997-05-12 2004-11-09 Cymer, Inc. Plasma focus light source with improved pulse power system
US6064072A (en) * 1997-05-12 2000-05-16 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source
DE10138313A1 (de) * 2001-01-23 2002-07-25 Zeiss Carl Kollektor für Beleuchtugnssysteme mit einer Wellenlänge < 193 nm
US20050002090A1 (en) * 1998-05-05 2005-01-06 Carl Zeiss Smt Ag EUV illumination system having a folding geometry
US6795474B2 (en) * 2000-11-17 2004-09-21 Cymer, Inc. Gas discharge laser with improved beam path
US7856044B2 (en) 1999-05-10 2010-12-21 Cymer, Inc. Extendable electrode for gas discharge laser
EP1058156A3 (en) * 1999-06-04 2003-06-25 ASML Netherlands B.V. Integrating waveguide for use in lithographic projection apparatus
US6826222B2 (en) * 1999-08-27 2004-11-30 Alan E. Hill Electric oxygen iodine laser
US7215697B2 (en) * 1999-08-27 2007-05-08 Hill Alan E Matched impedance controlled avalanche driver
JP2001108799A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Nikon Corp X線発生装置、x線露光装置及び半導体デバイスの製造方法
TWI246872B (en) 1999-12-17 2006-01-01 Asml Netherlands Bv Radiation source for use in lithographic projection apparatus
US6469310B1 (en) 1999-12-17 2002-10-22 Asml Netherlands B.V. Radiation source for extreme ultraviolet radiation, e.g. for use in lithographic projection apparatus
US6408052B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Mcgeoch Malcolm W. Z-pinch plasma X-ray source using surface discharge preionization
US7180081B2 (en) * 2000-06-09 2007-02-20 Cymer, Inc. Discharge produced plasma EUV light source
US6972421B2 (en) * 2000-06-09 2005-12-06 Cymer, Inc. Extreme ultraviolet light source
US6690706B2 (en) * 2000-06-09 2004-02-10 Cymer, Inc. High rep-rate laser with improved electrodes
JP2002006096A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Nikon Corp 電磁波発生装置、これを用いた半導体製造装置並びに半導体デバイスの製造方法
RU2206186C2 (ru) 2000-07-04 2003-06-10 Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований Способ получения коротковолнового излучения из газоразрядной плазмы и устройство для его реализации
CN1272989C (zh) * 2000-07-28 2006-08-30 杰特克公司 产生x-光的方法和装置
US6444984B1 (en) 2000-08-11 2002-09-03 Drs Sensors & Targeting Systems, Inc. Solid cryogenic optical filter
US7346093B2 (en) * 2000-11-17 2008-03-18 Cymer, Inc. DUV light source optical element improvements
US6804327B2 (en) * 2001-04-03 2004-10-12 Lambda Physik Ag Method and apparatus for generating high output power gas discharge based source of extreme ultraviolet radiation and/or soft x-rays
US7026611B2 (en) * 2001-05-01 2006-04-11 Battelle Energy Alliance, Llc Analytical instruments, ionization sources, and ionization methods
US7405416B2 (en) * 2005-02-25 2008-07-29 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery
US7378673B2 (en) * 2005-02-25 2008-05-27 Cymer, Inc. Source material dispenser for EUV light source
US7439530B2 (en) * 2005-06-29 2008-10-21 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US7598509B2 (en) * 2004-11-01 2009-10-06 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
US7465946B2 (en) * 2004-03-10 2008-12-16 Cymer, Inc. Alternative fuels for EUV light source
US7372056B2 (en) * 2005-06-29 2008-05-13 Cymer, Inc. LPP EUV plasma source material target delivery system
US7088758B2 (en) 2001-07-27 2006-08-08 Cymer, Inc. Relax gas discharge laser lithography light source
DE10138284A1 (de) * 2001-08-10 2003-02-27 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit genesteten Kollektoren
WO2003014833A2 (de) * 2001-08-10 2003-02-20 Carl Zeiss Smt Ag Kollektor mit befestigungseinrichtungen zum befestigen von spiegelschalen
US6998620B2 (en) * 2001-08-13 2006-02-14 Lambda Physik Ag Stable energy detector for extreme ultraviolet radiation detection
EP1436866A4 (en) * 2001-09-13 2009-10-28 Cymer Inc LASER WITH HIGH REPLACEMENT RATE WITH IMPROVED ELECTRODES
US7095774B2 (en) * 2001-09-13 2006-08-22 Cymer, Inc. Cathodes for fluorine gas discharge lasers
DE10151080C1 (de) * 2001-10-10 2002-12-05 Xtreme Tech Gmbh Einrichtung und Verfahren zum Erzeugen von extrem ultravioletter (EUV-)Strahlung auf Basis einer Gasentladung
US7671349B2 (en) * 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
KR100469552B1 (ko) * 2002-01-08 2005-02-02 아이티엠 주식회사 플라즈마 표면 처리 장치 및 방법
US7301980B2 (en) * 2002-03-22 2007-11-27 Cymer, Inc. Halogen gas discharge laser electrodes
US7084412B2 (en) * 2002-03-28 2006-08-01 Carl Zeiss Smt Ag Collector unit with a reflective element for illumination systems with a wavelength of smaller than 193 nm
DE10219173A1 (de) * 2002-04-30 2003-11-20 Philips Intellectual Property Verfahren zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolett-Strahlung
US7002168B2 (en) * 2002-10-15 2006-02-21 Cymer, Inc. Dense plasma focus radiation source
US6770895B2 (en) * 2002-11-21 2004-08-03 Asml Holding N.V. Method and apparatus for isolating light source gas from main chamber gas in a lithography tool
US7217940B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Collector for EUV light source
US7217941B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source
AU2003267015A1 (en) * 2003-08-27 2005-04-14 Carl Zeiss Smt Ag Oblique reflector normal incidence collector system for light sources, in particular for euv plasma discharge sources
US20060146906A1 (en) * 2004-02-18 2006-07-06 Cymer, Inc. LLP EUV drive laser
US7193228B2 (en) 2004-03-10 2007-03-20 Cymer, Inc. EUV light source optical elements
US7196342B2 (en) * 2004-03-10 2007-03-27 Cymer, Inc. Systems and methods for reducing the influence of plasma-generated debris on the internal components of an EUV light source
US7164144B2 (en) * 2004-03-10 2007-01-16 Cymer Inc. EUV light source
US7087914B2 (en) * 2004-03-17 2006-08-08 Cymer, Inc High repetition rate laser produced plasma EUV light source
US8075732B2 (en) * 2004-11-01 2011-12-13 Cymer, Inc. EUV collector debris management
US7355191B2 (en) * 2004-11-01 2008-04-08 Cymer, Inc. Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source
US7109503B1 (en) * 2005-02-25 2006-09-19 Cymer, Inc. Systems for protecting internal components of an EUV light source from plasma-generated debris
US7449703B2 (en) * 2005-02-25 2008-11-11 Cymer, Inc. Method and apparatus for EUV plasma source target delivery target material handling
US7482609B2 (en) * 2005-02-28 2009-01-27 Cymer, Inc. LPP EUV light source drive laser system
US7180083B2 (en) * 2005-06-27 2007-02-20 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7365349B2 (en) * 2005-06-27 2008-04-29 Cymer, Inc. EUV light source collector lifetime improvements
US7633989B2 (en) 2005-06-27 2009-12-15 Cymer, Inc. High pulse repetition rate gas discharge laser
US7141806B1 (en) 2005-06-27 2006-11-28 Cymer, Inc. EUV light source collector erosion mitigation
US7402825B2 (en) * 2005-06-28 2008-07-22 Cymer, Inc. LPP EUV drive laser input system
JP5104305B2 (ja) 2005-07-01 2012-12-19 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2007018931A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Canon Inc 光源装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7394083B2 (en) 2005-07-08 2008-07-01 Cymer, Inc. Systems and methods for EUV light source metrology
US7706424B2 (en) * 2005-09-29 2010-04-27 Cymer, Inc. Gas discharge laser system electrodes and power supply for delivering electrical energy to same
US20070071047A1 (en) * 2005-09-29 2007-03-29 Cymer, Inc. 6K pulse repetition rate and above gas discharge laser system solid state pulse power system improvements
US7453077B2 (en) * 2005-11-05 2008-11-18 Cymer, Inc. EUV light source
US7307237B2 (en) * 2005-12-29 2007-12-11 Honeywell International, Inc. Hand-held laser welding wand nozzle assembly including laser and feeder extension tips
DE102006015641B4 (de) * 2006-03-31 2017-02-23 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Vorrichtung zur Erzeugung von extrem ultravioletter Strahlung mittels einer elektrisch betriebenen Gasentladung
EP2155932A2 (de) * 2007-05-31 2010-02-24 Carl Zeiss SMT AG Verfahren zur herstellung eines optischen elementes mit hilfe von abformung, optisches element hergestellt nach diesem verfahren, kollektor und beleuchtungssystem
US7812329B2 (en) * 2007-12-14 2010-10-12 Cymer, Inc. System managing gas flow between chambers of an extreme ultraviolet (EUV) photolithography apparatus
US7655925B2 (en) * 2007-08-31 2010-02-02 Cymer, Inc. Gas management system for a laser-produced-plasma EUV light source
US8519366B2 (en) * 2008-08-06 2013-08-27 Cymer, Inc. Debris protection system having a magnetic field for an EUV light source
JP2011054376A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Ihi Corp Lpp方式のeuv光源とその発生方法
CN102484938B (zh) 2009-09-01 2014-12-10 株式会社Ihi 等离子体光源
JP5687488B2 (ja) 2010-02-22 2015-03-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US8258485B2 (en) * 2010-08-30 2012-09-04 Media Lario Srl Source-collector module with GIC mirror and xenon liquid EUV LPP target system
DE102013204444A1 (de) * 2013-03-14 2014-09-18 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik für ein Maskeninspektionssystem sowie Maskeninspektionssystem mit einer derartigen Beleuchtungsoptik
DE102013204442A1 (de) 2013-03-14 2014-10-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optischer Wellenleiter zur Führung von Beleuchtungslicht
CN103245655B (zh) * 2013-05-20 2015-11-18 大连理工大学 一种获取大面积均匀放电等离子体的实验装置
RU2548005C2 (ru) * 2013-06-27 2015-04-10 Открытое акционерное общество "НИИЭФА им. Д.В. Ефремова" (ОАО "НИИЭФА") Плазменный источник проникающего излучения
CN104635127A (zh) * 2015-02-03 2015-05-20 中国科学院上海光学精密机械研究所 温度气压可控的激光诱导高压放电模拟系统
US10887974B2 (en) 2015-06-22 2021-01-05 Kla Corporation High efficiency laser-sustained plasma light source
CN105699359A (zh) * 2016-01-18 2016-06-22 大连理工大学 大气压空气中获取环状均匀等离子体的实验装置及方法
KR102550496B1 (ko) 2017-02-23 2023-07-03 유니버시티 오브 워싱턴 플라즈마 감금 시스템 및 사용 방법
JP6834694B2 (ja) * 2017-03-30 2021-02-24 株式会社Ihi プラズマ光源
BR112019024844A2 (pt) * 2017-06-07 2020-06-09 L Livermore Nat Security Llc sistema de confinamento de plasma e métodos para utilização
CN113293357B (zh) * 2021-05-25 2022-10-18 哈尔滨工业大学 一种脉冲复合射频增强空心阴极长管内壁沉积类金刚石涂层方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5499282A (en) 1994-05-02 1996-03-12 University Of Central Florida Efficient narrow spectral width soft-X-ray discharge sources

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1865441A (en) * 1923-08-04 1932-07-05 Wappler Electric Company Inc Method of and apparatus for controlling the direction of x-rays
US3279176A (en) * 1959-07-31 1966-10-18 North American Aviation Inc Ion rocket engine
US3150483A (en) * 1962-05-10 1964-09-29 Aerospace Corp Plasma generator and accelerator
US3232046A (en) * 1962-06-06 1966-02-01 Aerospace Corp Plasma generator and propulsion exhaust system
US3969628A (en) * 1974-04-04 1976-07-13 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Intense, energetic electron beam assisted X-ray generator
US4042848A (en) * 1974-05-17 1977-08-16 Ja Hyun Lee Hypocycloidal pinch device
US3961197A (en) * 1974-08-21 1976-06-01 The United States Of America As Represented By The United States Energy Research And Development Administration X-ray generator
US4143275A (en) * 1977-09-28 1979-03-06 Battelle Memorial Institute Applying radiation
US4203393A (en) * 1979-01-04 1980-05-20 Ford Motor Company Plasma jet ignition engine and method
JPS5756668A (en) * 1980-09-18 1982-04-05 Nissan Motor Co Ltd Plasma igniter
US4364342A (en) * 1980-10-01 1982-12-21 Ford Motor Company Ignition system employing plasma spray
US4538291A (en) * 1981-11-09 1985-08-27 Kabushiki Kaisha Suwa Seikosha X-ray source
US4633492A (en) * 1982-09-20 1986-12-30 Eaton Corporation Plasma pinch X-ray method
US4504964A (en) * 1982-09-20 1985-03-12 Eaton Corporation Laser beam plasma pinch X-ray system
US4618971A (en) * 1982-09-20 1986-10-21 Eaton Corporation X-ray lithography system
US4536884A (en) * 1982-09-20 1985-08-20 Eaton Corporation Plasma pinch X-ray apparatus
US4507588A (en) * 1983-02-28 1985-03-26 Board Of Trustees Operating Michigan State University Ion generating apparatus and method for the use thereof
DE3332711A1 (de) * 1983-09-10 1985-03-28 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Vorrichtung zur erzeugung einer plasmaquelle mit hoher strahlungsintensitaet im roentgenbereich
JPS60175351A (ja) * 1984-02-14 1985-09-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> X線発生装置およびx線露光法
US4561406A (en) * 1984-05-25 1985-12-31 Combustion Electromagnetics, Inc. Winged reentrant electromagnetic combustion chamber
US4837794A (en) * 1984-10-12 1989-06-06 Maxwell Laboratories Inc. Filter apparatus for use with an x-ray source
JPS61114448A (ja) * 1984-11-09 1986-06-02 Hitachi Ltd プラズマx線発生装置
US4941163A (en) * 1985-08-15 1990-07-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Multispectral glancing incidence X-ray telescope
US4774914A (en) * 1985-09-24 1988-10-04 Combustion Electromagnetics, Inc. Electromagnetic ignition--an ignition system producing a large size and intense capacitive and inductive spark with an intense electromagnetic field feeding the spark
CA1239487A (en) * 1985-10-03 1988-07-19 National Research Council Of Canada Multiple vacuum arc derived plasma pinch x-ray source
CA1239486A (en) * 1985-10-03 1988-07-19 Rajendra P. Gupta Gas discharge derived annular plasma pinch x-ray source
DE3927089C1 (ja) * 1989-08-17 1991-04-25 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De
US5102776A (en) * 1989-11-09 1992-04-07 Cornell Research Foundation, Inc. Method and apparatus for microlithography using x-pinch x-ray source
US5175755A (en) * 1990-10-31 1992-12-29 X-Ray Optical System, Inc. Use of a kumakhov lens for x-ray lithography
JP3058921B2 (ja) * 1990-12-14 2000-07-04 浜松ホトニクス株式会社 プラズマx線発生装置
IT1246684B (it) * 1991-03-07 1994-11-24 Proel Tecnologie Spa Propulsore ionico a risonanza ciclotronica.
US5142166A (en) * 1991-10-16 1992-08-25 Science Research Laboratory, Inc. High voltage pulsed power source
US5442910A (en) * 1994-03-21 1995-08-22 Thermacore, Inc. Reaction motor structure and method of construction
US5504795A (en) * 1995-02-06 1996-04-02 Plex Corporation Plasma X-ray source
US5682415A (en) * 1995-10-13 1997-10-28 O'hara; David B. Collimator for x-ray spectroscopy
US5866871A (en) * 1997-04-28 1999-02-02 Birx; Daniel Plasma gun and methods for the use thereof
US5763930A (en) * 1997-05-12 1998-06-09 Cymer, Inc. Plasma focus high energy photon source

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5499282A (en) 1994-05-02 1996-03-12 University Of Central Florida Efficient narrow spectral width soft-X-ray discharge sources

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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