JP2938597B2 - 自動化ｍｄｆ用マトリクスボード - Google Patents

自動化ｍｄｆ用マトリクスボード

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JP2938597B2
JP2938597B2 JP3045594A JP4559491A JP2938597B2 JP 2938597 B2 JP2938597 B2 JP 2938597B2 JP 3045594 A JP3045594 A JP 3045594A JP 4559491 A JP4559491 A JP 4559491A JP 2938597 B2 JP2938597 B2 JP 2938597B2
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  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動化ＭＤＦ用マトリク
スボードに関する。配線盤は、各種通信設備相互間及び
通信設備内の各種装置相互間をジャンパー線で接続する
場合に、設備又は装置の対応を順序良く整理し、その変
更を容易にするためのものである。また、これは各設備
相互の融和を図る意味で重要な役割を持っており、設備
相互間の中間に位置することから、各設備の分界点とも
なる。
【０００２】配線盤のうち本配線盤（ＭＤＦ）は、加入
者線路及び中継線路と局内設備（交換機）との接続を行
うため試験室に設置する配線盤であり、Ｈ側に加入者線
路、中継線路等を収容し、Ｖ側に交換機の加入者回路及
び出入りトランクからのケーブルを収容するようになっ
ている。
【０００３】ＭＤＦにおいては加入者移転時の措置、回
線開通、トラフィック負荷調整等はジャンパー線の布線
変更により対処することになるため、日常保守運用面で
のジャンパー線の布設作業は多く、ＭＤＦ構造はジャン
パー線布設作業の容易であることが要求される。
【０００４】しかし、離れ島等の遠隔地等において、日
常保守運用面での作業員の省人化を図るため、布線変更
作業の自動化を図った自動化ＭＤＦが開発されている。
【０００５】
【従来の技術】図８乃至図１２は本発明者等の開発に係
る従来の自動化ＭＤＦ用マトリクスボードを示してお
り、マトリクスボード２の内層は４層構成である。図８
はマトリクスボード２の平面図を示しており、表面層
（Ｌ１）４はマトリクス状に配置された多数個の分離ス
ルーホール６と、マトリクスボード２の隣接する二辺に
形成された各４列のコネクタ用スルーホール８，９を有
している。
【０００６】図９は第２層（Ｌ２）のパターンを示して
おり、第２層１０はＸ方向に伸長する複数本の導電性パ
ターン１２から構成され、各導電性パターン１２はコネ
クタ用スルーホール８に接続されている。
【０００７】図１０は第３層（Ｌ３）のパターンを示し
ており、第３層１４はＹ方向に伸長する複数本の導電性
パターン１６から構成され、各導電性パターン１６はコ
ネクタ用スルーホール９に接続されている。
【０００８】図１１は第４層（Ｌ４）のパターンを示し
ており、第４層１８はＸ方向に伸長する複数本の導電性
パターン２０から構成されており、各導電性パターン２
０はコネクタ用スルーホール８に接続されている。
【０００９】図１２は第５層（Ｌ５）のパターンを示し
ており、第５層２２はＹ方向に伸長する複数本の導電性
パターン２４から構成されており、各導電性パターン２
４はコネクタ用スルーホール９に接続されている。
【００１０】分離スルーホール６はマトリクスボード２
を貫通しているが、これらの分離スルーホール６内には
銅メッキが形成されていないため、各層は電気的に独立
している。一方、コネクタ用スルーホール８は第２層及
び第４層の導電性パターン１２，２０に接続されてお
り、コネクタ用スルーホール９は第３層及び第５層の導
電性パターン１６，２２に接続されている。そして、表
面層４の分離スルーホール６及びコネクタ用スルーホー
ル８，９の各ランドには、表面の酸化を防止して一様な
反射率を確保するために金メッキが施されている。
【００１１】例えば、コネクタ用スルーホール８の各々
は加入者回線に接続されており、コネクタ用スルーホー
ル９の各々は交換機に接続されている。そして、Ｘ及び
Ｙ方向に走行可能な図示しないロボットにより所定の分
離スルーホール６内に接続ピンを挿入することにより、
所望のコネクタ用スルーホール８と９が互いに接続され
る。接続ピンは第２層と第３層を接続し、第４層と第５
層を接続するように、各分離スルーホール６内に挿入さ
れたとき第３層と第４層の間の対応する部分に絶縁物が
介装されている。
【００１２】上述したような構造を有する自動化ＭＤＦ
用マトリクスボード２は、ＭＤＦに実装する前に各層の
導電性パターンの断線チェックを行う必要がある。従来
の導電性パターンの断線チェックは、以下の２方法が採
用されていた。
【００１３】（１）パターン端部の分離スルーホール内
（例えば１４４０ポイント）に金メッキが付着している
ことを内視鏡を使用して全ポイントチェックする。 （２）パターン端部の分離スルーホールに導電性ピンを
挿入し、各層間をショートさせてコネクタ用スルーホー
ルで電気的試験をする。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した
（１）の断線チェック方法は、小径の分離スルーホール
（直径０．９６mm）の内層状態を１４４０ポイント観察
するため、試験工数が非常に大であるという問題があ
る。また、（２）の断線チェック方法は、パターン端部
の分離スルーホール内にピンを挿入するため、ピンを挿
入することにより分離スルーホールに損傷が起こると共
に、使用ピンの精度及び交換周期等に問題がある。
【００１５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、布線試験を容易に
行うことのできる自動化ＭＤＦ用マトリクスボードを提
供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】マトリクスボードの内層
の各パターンの断線をチェックするために、本発明では
各内層のパターンをマトリクスボード外形の端部まで延
長させることにした。しかし、単にパターンをマトリク
スボード外形の端部まで延長させると、以下の問題が新
たに発生する。
【００１７】（ａ）端部にパターンが露出するため金属
製筐体と接触しショートする。 （ｂ）マトリクスボードの外形仕上げ（ルータ加工等）
時に、各層のパターンがバリとして発生しパターン間で
ショートする恐れがある。 （ｃ）金メッキ後に外形仕上げされるため、メッキ付着
の有無を外観で確認できない。
【００１８】本発明は、単にパターンをマトリクスボー
ド外形の端部まで延長させるときに発生する上述した問
題（ａ）〜（ｃ）を解決し、外観でパターンのチェック
が可能な自動化ＭＤＦ用マトリクスボードを提供する。
【００１９】第１の解決手段によると、少なくともＸ方
向に伸長する複数の導電性パターンからなる第１内層と
Ｙ方向に伸長する複数の導電性パターンからなる第２内
層とを積層し、該第１及び第２内層とを電気的には接続
しない複数の分離スルーホールをマトリクス状に設ける
とともに、隣接する二辺に該第１及び第２内層に電気的
に接続された複数のコネクタ用スルーホールをそれぞれ
設けた自動化ＭＤＦ用マトリクスボードであって、前記
第１及び第２内層の各導電性パターンを前記二辺以外の
他の二辺の端部まで延長して設け、各導電性パターンに
対応して前記他の二辺の端部に複数の半円状分離スルー
ホールを形成するとともに、前記第１及び第２内層の各
導電性パターンを、前記半円状分離スルーホールに物理
的に接続される端部で該半円状分離スルーホールの直径
よりも狭く形成したことを特徴とする自動化ＭＤＦ用マ
トリクスボードが提供される。
【００２０】第２の解決手段によると、導電性パターン
の幅は端部で狭くせずに一様な幅に形成し、半円状分離
スルーホールをその中心が端部縁よりわずかばかり内側
に位置するように設けるとともに、前記他の二辺の端部
に切欠きを形成する。
【００２１】第３の解決手段によると、Ｘ方向及びＹ方
向に伸長する内層をそれぞれ複数層設け、各方向におい
て異なる内層の延長部分の導電性パターンの長さを相違
させ、各導電性パターンの端部に通じる複数の穴を前記
他の二辺の端部近傍に形成する。
【００２２】
【作用】第１の解決手段によると、各導電性パターンの
端部に半円状分離スルーホールを設け、且つ端部で導電
性パターンの幅を半円状分離スルーホールの直径よりも
狭く形成したため、各導電性パターンがマトリクスボー
ド外形の端部に露出することがなく、各導電性パターン
が筐体と接触しショートする恐れがない。各パターンの
断線チェックは、半円状分離スルーホール内に露出した
各パターンの端部の金メッキ状態を目視により観察する
ことにより行うことができる。
【００２３】第２の解決手段によると、各導電性パター
ンの幅を狭くせずにマトリクスボードの端部まで延長さ
せ、且つ端部に切欠きを形成するようにしたので、各導
電性パターンと筐体とが接触しショートすることが防止
される。各導電性パターンの断線チェックは、上述した
第１の解決手段と同様に、半円状分離スルーホール内に
露出した各導電性パターンの金メッキ状態を観察するこ
とにより行うことができる。
【００２４】第３の解決手段によると、マトリクスボー
ド上面より各層の導電性パターンの端部に達する穴を形
成したので、各穴内での導電性パターンの金メッキ状態
を観察することにより、各パターンの断線チェックを行
うことができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明実施例の内層パターンの引出
し方を説明する模式図であり、マトリクスボード３２は
第２層の導電性パターン１２をボード外形端部まで引き
出した延長部分１２′と、第３層の導電性パターン１６
をボード外形端部まで引き出した延長部分１６′とを有
している。そして、図２に最も良く示されるように、各
導電性パターンの延長部分１２′に対応してマトリクス
ボード３２の端部に分離スルーホール６と同一直径の半
円状分離スルーホール３４が形成されている。導電性パ
ターン１２の延長部分１２′の幅は半円状分離スルーホ
ール３４の直径よりも狭くないように形成されている。
【００２６】このように構成することにより、各導電性
パターン１２は半円状分離スルーホール３４内で露出す
るが、この露出部分はマトリクスボード３２の端部から
引っ込んだ位置となるため、各導電性パターン１２が筐
体と接触することが防止される。また、マトリクスボー
ドのルータ加工時に、各層の導電性パターンがバリとし
て発生することが防止される。
【００２７】図３は第１実施例の右側面図であり、半円
状分離スルーホール３４内には第２層の導電性パターン
の幅の狭い延長部分１２′と同様に、第４層の導電性パ
ターンの幅の狭い延長部分２０′が露出している。７は
表面層に設けられた分離スルーホール６のランドであ
る。
【００２８】図４は第１実施例の要部を示す概略斜視図
であり、各内層パターンの走行方向及び半円状分離スル
ーホール３４との関係がよく示されている。
【００２９】このように構成されたマトリクスボード３
２では、内層パターンの各分離スルーホール６に露出し
た部分での酸化を防止するため、及び表面層のランド７
の反射率を一様にするために金メッキが行われる。金メ
ッキ液中にマトリクスボード３２を浸漬し金メッキを行
うと、電流が流れた部分には一様に金メッキが付着す
る。
【００３０】よって本実施例のマトリクスボード３２で
は、半円状分離スルーホール３４内に露出した各導電性
パターンのメッキ状態を目視により観察することによ
り、各導電性パターンの断線チェックを容易に行うこと
ができる。何となれば、もし導電性パターンが断線して
いるとするならば、金メッキ中にその断線した導電性パ
ターンに電流が流れないため、半円状分離スルーホール
３４内に露出した導電性パターンに金メッキが付着しな
いからである。
【００３１】次に、図５及び図６を参照して本発明の第
２実施例について説明する。図５は第２実施例の要部を
示す概略平面図であり、図６は図５のＡ部分拡大図であ
る。
【００３２】本実施例は図６に最もよく示されるよう
に、導電性パターン１２の幅をマトリクスボード３６の
端部で変更しない場合の実施例である。筐体との接触を
防止するために、半円状分離スルーホール３８の中心を
マトリクスボード３６の端部より奥側（約１mm）に設
け、最終工程で段差約１mmの切欠き４０を外周部に設け
るようにする。
【００３３】このように構成することにより第１実施例
と同様に、半円状分離スルーホール３８部分に露出した
各導電性パターンの金メッキ状態を目視により観察する
ことにより、各パターンの断線チェックを容易に行うこ
とができる。
【００３４】本実施例では、導電性パターンの幅を変更
せずにマトリクスボード３６の外形端部まで引き出して
いるため、各マトリクスボード３６を複数個（例えば４
個）同時に製造する定尺基板のときでも、基板端部まで
パターンを引き出せることができるため、定尺基板の状
態でも布線チェックを行うことができる。
【００３５】図７は本発明第３実施例断面図を示してお
り、本実施例は各層の導電性パターンで同一方向に引き
出されている延長部分４４，４６でパターンの長さを相
違させ、各導電性パターンの延長部分４４，４６の端部
に通じる複数の穴４８，５０を表面層から形成したもの
である。
【００３６】その後、金メッキを施すことにより、穴４
８，５０に露出した各導電性パターン部分にパターンの
断線がない場合に金メッキが付着することになる。よっ
て、この穴４８，５０内での金メッキの付着の有無を上
側より目視により観察することにより、各導電性パター
ンの断線チェックを容易に行うことができる。
【００３７】上述した第１及び第２実施例では、金メッ
キの付着の有無は半円状分離スルーホールの側面部で確
認しているが、側面部は光の乱反射により銅と金の区別
が困難なことがある。しかし本実施例によれば、穴の上
側より金メッキの付着の有無を確認しているので、各パ
ターンの露出部分への金メッキの付着の有無を容易に確
認することができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、各導電性パターンの端部でのメッキ付着状態を外観
で容易にチェックすることができるため、各パターンの
布線試験を容易に行うことができるという効果を奏す
る。また、マトリクスボードの最外端より内側に各パタ
ーンの端部を設けられるため、各パターンが筐体に接触
してショートすることが防止され、外形仕上げ時にパタ
ーンの金属バリが発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の内層パターンの引出し方を説明
する図である。
【図２】本発明第１実施例の端部拡大平面図である。
【図３】第１実施例の右側面図である。
【図４】第１実施例の要部を示す概略斜視図である。
【図５】第２実施例の要部を示す概略平面図である。
【図６】第２実施例のＡ部分拡大図である。
【図７】第３実施例の断面図である。
【図８】自動化ＭＤＦ用マトリクスボード平面図であ
る。
【図９】第２層のパターンを示す図である。
【図１０】第３層のパターンを示す図である。
【図１１】第４層のパターンを示す図である。
【図１２】第５層のパターンを示す図である。
【符号の説明】
２，３２，３６，４２ マトリクスボード ６ 分離スルーホール ８，９ コネクタ用スルーホール １２，１６，２０，２４，４４，４６ 導電性パターン ３４，３８ 半円状分離スルーホール ４８，５０ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−246458（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−276524（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04Q 1/00 - 1/16 H01R 11/01

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともＸ方向に伸長する複数の導電
    性パターン(12)からなる第１内層(10)とＹ方向に伸長す
    る複数の導電性パターン(16)からなる第２内層(14)とを
    積層し、該第１及び第２内層(10,14) とを電気的には接
    続しない複数の分離スルーホール(6) をマトリクス状に
    設けるとともに、隣接する二辺に該第１及び第２内層(1
    0,14) に電気的に接続された複数のコネクタ用スルーホ
    ール(8,9) をそれぞれ設けた自動化ＭＤＦ用マトリクス
    ボードであって、前記第１及び第２内層(10,14) の各導
    電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の二辺の端部
    まで延長して設け、各導電性パターン(12,16) に対応し
    て前記他の二辺の端部に複数の半円状分離スルーホール
    (34)を形成するとともに、前記第１及び第２内層(10,1
    4) の各導電性パターン(12,16) を、前記半円状分離ス
    ルーホール(34)に物理的に接続される端部で該半円状分
    離スルーホール(34)の直径よりも狭く形成したことを特
    徴とする自動化ＭＤＦ用マトリクスボード。
  2. 【請求項２】 少なくともＸ方向に伸長する複数の導電
    性パターン(12)からなる第１内層(10)とＹ方向に伸長す
    る複数の導電性パターン(16)からなる第２内層(14)とを
    積層し、該第１及び第２内層(10,14) とを電気的には接
    続しない複数の分離スルーホール(6) をマトリクス状に
    設けるとともに、隣接する二辺に該第１及び第２内層(1
    0,14) に電気的に接続された複数のコネクタ用スルーホ
    ール(8,9) をそれぞれ設けた自動化ＭＤＦ用マトリクス
    ボードであって、前記第１及び第２内層(10,14) の各導
    電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の二辺の端部
    まで延長して設け、各導電性パターン(12,16) に対応し
    て前記他の二辺の端部に複数の半円状分離スルーホール
    (38)をその中心が端部縁よりわずかばかり内側に位置す
    るように設けるとともに、前記他の二辺の端部に切欠き
    (40)を形成したことを特徴とする自動化ＭＤＦ用マトリ
    クスボード。
  3. 【請求項３】 少なくともＸ方向に伸長する複数の導電
    性パターン(12)からなる第１内層(10)とＹ方向に伸長す
    る複数の導電性パターン(16)からなる第２内層(14)とを
    積層し、該第１及び第２内層(10,14) とを電気的には接
    続しない複数の分離スルーホール(6) をマトリクス状に
    設けるとともに、隣接する二辺に該第１及び第２内層(1
    0,14) に電気的に接続された複数のコネクタ用スルーホ
    ール(8,9) をそれぞれ設けた自動化ＭＤＦ用マトリクス
    ボードであって、前記第１及び第２内層(10,14) の各導
    電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の二辺の端部
    近傍まで延長して設けるとともに、該第１及び第２内層
    (10,14) の各導電性パターン(12,16) に通じる複数の穴
    (48,50) を前記他の二辺の端部近傍に形成したことを特
    徴とする自動化ＭＤＦ用マトリクスボード。
  4. 【請求項４】 Ｘ方向に伸長する複数の導電性パターン
    (12,20) からなる内層(10,18) とＹ方向に伸長する複数
    の導電性パターン(16,24) からなる内層(14,22) とを共
    に複数層交互に積層するとともに、各方向において異な
    る内層の延長部分の導電性パターンの長さを相違させ、
    各導電性パターンの端部に通じる複数の穴(48,50) を前
    記他の二辺の端部近傍に形成したことを特徴とする請求
    項３記載の自動化ＭＤＦ用マトリクスボード。
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