JPH04264375A - 自動化mdf用マトリクスボード - Google Patents

自動化mdf用マトリクスボード

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JPH04264375A
JPH04264375A JP4559491A JP4559491A JPH04264375A JP H04264375 A JPH04264375 A JP H04264375A JP 4559491 A JP4559491 A JP 4559491A JP 4559491 A JP4559491 A JP 4559491A JP H04264375 A JPH04264375 A JP H04264375A
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holes
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pattern
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Hideaki Terauchi
秀明 寺内
Hirofumi Takagi
高木 大文
Seishirou Yamakawa
山川 清四朗
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    • H04Q1/02Constructional details
    • H04Q1/14Distribution frames
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は自動化MDF用マトリク
スボードに関する。配線盤は、各種通信設備相互間及び
通信設備内の各種装置相互間をジャンパー線で接続する
場合に、設備又は装置の対応を順序良く整理し、その変
更を容易にするためのものである。また、これは各設備
相互の融和を図る意味で重要な役割を持っており、設備
相互間の中間に位置することから、各設備の分界点とも
なる。
【0002】配線盤のうち本配線盤(MDF)は、加入
者線路及び中継線路と局内設備(交換機)との接続を行
うため試験室に設置する配線盤であり、H側に加入者線
路、中継線路等を収容し、V側に交換機の加入者回路及
び出入りトランクからのケーブルを収容するようになっ
ている。
【0003】MDFにおいては加入者移転時の措置、回
線開通、トラフィック負荷調整等はジャンパー線の布線
変更により対処することになるため、日常保守運用面で
のジャンパー線の布設作業は多く、MDF構造はジャン
パー線布設作業の容易であることが要求される。
【0004】しかし、離れ島等の遠隔地等において、日
常保守運用面での作業員の省人化を図るため、布線変更
作業の自動化を図った自動化MDFが開発されている。
【0005】
【従来の技術】図8乃至図12は本発明者等の開発に係
る従来の自動化MDF用マトリクスボードを示しており
、マトリクスボード2の内層は4層構成である。図8は
マトリクスボード2の平面図を示しており、表面層(L
1)4はマトリクス状に配置された多数個の分離スルー
ホール6と、マトリクスボード2の隣接する二辺に形成
された各4列のコネクタ用スルーホール8,9を有して
いる。
【0006】図9は第2層(L2)のパターンを示して
おり、第2層10はX方向に伸長する複数本の導電性パ
ターン12から構成され、各導電性パターン12はコネ
クタ用スルーホール8に接続されている。
【0007】図10は第3層(L3)のパターンを示し
ており、第3層14はY方向に伸長する複数本の導電性
パターン16から構成され、各導電性パターン16はコ
ネクタ用スルーホール9に接続されている。
【0008】図11は第4層(L4)のパターンを示し
ており、第4層18はX方向に伸長する複数本の導電性
パターン20から構成されており、各導電性パターン2
0はコネクタ用スルーホール8に接続されている。
【0009】図12は第5層(L5)のパターンを示し
ており、第5層22はY方向に伸長する複数本の導電性
パターン24から構成されており、各導電性パターン2
4はコネクタ用スルーホール9に接続されている。
【0010】分離スルーホール6はマトリクスボード2
を貫通しているが、これらの分離スルーホール6内には
銅メッキが形成されていないため、各層は電気的に独立
している。一方、コネクタ用スルーホール8は第2層及
び第4層の導電性パターン12,20に接続されており
、コネクタ用スルーホール9は第3層及び第5層の導電
性パターン16,22に接続されている。そして、表面
層4の分離スルーホール6及びコネクタ用スルーホール
8,9の各ランドには、表面の酸化を防止して一様な反
射率を確保するために金メッキが施されている。
【0011】例えば、コネクタ用スルーホール8の各々
は加入者回線に接続されており、コネクタ用スルーホー
ル9の各々は交換機に接続されている。そして、X及び
Y方向に走行可能な図示しないロボットにより所定の分
離スルーホール6内に接続ピンを挿入することにより、
所望のコネクタ用スルーホール8と9が互いに接続され
る。接続ピンは第2層と第3層を接続し、第4層と第5
層を接続するように、各分離スルーホール6内に挿入さ
れたとき第3層と第4層の間の対応する部分に絶縁物が
介装されている。
【0012】上述したような構造を有する自動化MDF
用マトリクスボード2は、MDFに実装する前に各層の
導電性パターンの断線チェックを行う必要がある。従来
の導電性パターンの断線チェックは、以下の2方法が採
用されていた。
【0013】(1)パターン端部の分離スルーホール内
(例えば1440ポイント)に金メッキが付着している
ことを内視鏡を使用して全ポイントチェックする。 (2)パターン端部の分離スルーホールに導電性ピンを
挿入し、各層間をショートさせてコネクタ用スルーホー
ルで電気的試験をする。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した(1
)の断線チェック方法は、小径の分離スルーホール(直
径0.96mm)の内層状態を1440ポイント観察す
るため、試験工数が非常に大であるという問題がある。 また、(2)の断線チェック方法は、パターン端部の分
離スルーホール内にピンを挿入するため、ピンを挿入す
ることにより分離スルーホールに損傷が起こると共に、
使用ピンの精度及び交換周期等に問題がある。
【0015】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、布線試験を容易に
行うことのできる自動化MDF用マトリクスボードを提
供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】マトリクスボードの内層
の各パターンの断線をチェックするために、本発明では
各内層のパターンをマトリクスボード外形の端部まで延
長させることにした。しかし、単にパターンをマトリク
スボード外形の端部まで延長させると、以下の問題が新
たに発生する。
【0017】(a)端部にパターンが露出するため金属
製筐体と接触しショートする。 (b)マトリクスボードの外形仕上げ(ルータ加工等)
時に、各層のパターンがバリとして発生しパターン間で
ショートする恐れがある。 (c)金メッキ後に外形仕上げされるため、メッキ付着
の有無を外観で確認できない。
【0018】本発明は、単にパターンをマトリクスボー
ド外形の端部まで延長させるときに発生する上述した問
題(a)〜(c)を解決し、外観でパターンのチェック
が可能な自動化MDF用マトリクスボードを提供する。
【0019】第1の解決手段によると、少なくともX方
向に伸長する複数の導電性パターンからなる第1内層と
Y方向に伸長する複数の導電性パターンからなる第2内
層とを積層し、該第1及び第2内層とを電気的には接続
しない複数の分離スルーホールをマトリクス状に設ける
とともに、隣接する二辺に該第1及び第2内層に電気的
に接続された複数のコネクタ用スルーホールをそれぞれ
設けた自動化MDF用マトリクスボードであって、前記
第1及び第2内層の各導電性パターンを前記二辺以外の
他の二辺の端部まで延長して設け、各導電性パターンに
対応して前記他の二辺の端部に複数の半円状分離スルー
ホールを形成するとともに、前記第1及び第2内層の各
導電性パターンを、前記半円状分離スルーホールに物理
的に接続される端部で該半円状分離スルーホールの直径
よりも狭く形成したことを特徴とする自動化MDF用マ
トリクスボードが提供される。
【0020】第2の解決手段によると、導電性パターン
の幅は端部で狭くせずに一様な幅に形成し、半円状分離
スルーホールをその中心が端部縁よりわずかばかり内側
に位置するように設けるとともに、前記他の二辺の端部
に切欠きを形成する。
【0021】第3の解決手段によると、X方向及びY方
向に伸長する内層をそれぞれ複数層設け、各方向におい
て異なる内層の延長部分の導電性パターンの長さを相違
させ、各導電性パターンの端部に通じる複数の穴を前記
他の二辺の端部近傍に形成する。
【0022】
【作用】第1の解決手段によると、各導電性パターンの
端部に半円状分離スルーホールを設け、且つ端部で導電
性パターンの幅を半円状分離スルーホールの直径よりも
狭く形成したため、各導電性パターンがマトリクスボー
ド外形の端部に露出することがなく、各導電性パターン
が筐体と接触しショートする恐れがない。各パターンの
断線チェックは、半円状分離スルーホール内に露出した
各パターンの端部の金メッキ状態を目視により観察する
ことにより行うことができる。
【0023】第2の解決手段によると、各導電性パター
ンの幅を狭くせずにマトリクスボードの端部まで延長さ
せ、且つ端部に切欠きを形成するようにしたので、各導
電性パターンと筐体とが接触しショートすることが防止
される。各導電性パターンの断線チェックは、上述した
第1の解決手段と同様に、半円状分離スルーホール内に
露出した各導電性パターンの金メッキ状態を観察するこ
とにより行うことができる。
【0024】第3の解決手段によると、マトリクスボー
ド上面より各層の導電性パターンの端部に達する穴を形
成したので、各穴内での導電性パターンの金メッキ状態
を観察することにより、各パターンの断線チェックを行
うことができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図1は本発明実施例の内層パターンの引出
し方を説明する模式図であり、マトリクスボード32は
第2層の導電性パターン12をボード外形端部まで引き
出した延長部分12′と、第3層の導電性パターン16
をボード外形端部まで引き出した延長部分16′とを有
している。そして、図2に最も良く示されるように、各
導電性パターンの延長部分12′に対応してマトリクス
ボード32の端部に分離スルーホール6と同一直径の半
円状分離スルーホール34が形成されている。導電性パ
ターン12の延長部分12′の幅は半円状分離スルーホ
ール34の直径よりも狭くないように形成されている。
【0026】このように構成することにより、各導電性
パターン12は半円状分離スルーホール34内で露出す
るが、この露出部分はマトリクスボード32の端部から
引っ込んだ位置となるため、各導電性パターン12が筐
体と接触することが防止される。また、マトリクスボー
ドのルータ加工時に、各層の導電性パターンがバリとし
て発生することが防止される。
【0027】図3は第1実施例の右側面図であり、半円
状分離スルーホール34内には第2層の導電性パターン
の幅の狭い延長部分12′と同様に、第4層の導電性パ
ターンの幅の狭い延長部分20′が露出している。7は
表面層に設けられた分離スルーホール6のランドである
【0028】図4は第1実施例の要部を示す概略斜視図
であり、各内層パターンの走行方向及び半円状分離スル
ーホール34との関係がよく示されている。
【0029】このように構成されたマトリクスボード3
2では、内層パターンの各分離スルーホール6に露出し
た部分での酸化を防止するため、及び表面層のランド7
の反射率を一様にするために金メッキが行われる。金メ
ッキ液中にマトリクスボード32を浸漬し金メッキを行
うと、電流が流れた部分には一様に金メッキが付着する
【0030】よって本実施例のマトリクスボード32で
は、半円状分離スルーホール34内に露出した各導電性
パターンのメッキ状態を目視により観察することにより
、各導電性パターンの断線チェックを容易に行うことが
できる。何となれば、もし導電性パターンが断線してい
るとするならば、金メッキ中にその断線した導電性パタ
ーンに電流が流れないため、半円状分離スルーホール3
4内に露出した導電性パターンに金メッキが付着しない
からである。
【0031】次に、図5及び図6を参照して本発明の第
2実施例について説明する。図5は第2実施例の要部を
示す概略平面図であり、図6は図5のA部分拡大図であ
る。
【0032】本実施例は図6に最もよく示されるように
、導電性パターン12の幅をマトリクスボード36の端
部で変更しない場合の実施例である。筐体との接触を防
止するために、半円状分離スルーホール38の中心をマ
トリクスボード36の端部より奥側(約1mm)に設け
、最終工程で段差約1mmの切欠き40を外周部に設け
るようにする。
【0033】このように構成することにより第1実施例
と同様に、半円状分離スルーホール38部分に露出した
各導電性パターンの金メッキ状態を目視により観察する
ことにより、各パターンの断線チェックを容易に行うこ
とができる。
【0034】本実施例では、導電性パターンの幅を変更
せずにマトリクスボード36の外形端部まで引き出して
いるため、各マトリクスボード36を複数個(例えば4
個)同時に製造する定尺基板のときでも、基板端部まで
パターンを引き出せることができるため、定尺基板の状
態でも布線チェックを行うことができる。
【0035】図7は本発明第3実施例断面図を示してお
り、本実施例は各層の導電性パターンで同一方向に引き
出されている延長部分44,46でパターンの長さを相
違させ、各導電性パターンの延長部分44,46の端部
に通じる複数の穴48,50を表面層から形成したもの
である。
【0036】その後、金メッキを施すことにより、穴4
8,50に露出した各導電性パターン部分にパターンの
断線がない場合に金メッキが付着することになる。よっ
て、この穴48,50内での金メッキの付着の有無を上
側より目視により観察することにより、各導電性パター
ンの断線チェックを容易に行うことができる。
【0037】上述した第1及び第2実施例では、金メッ
キの付着の有無は半円状分離スルーホールの側面部で確
認しているが、側面部は光の乱反射により銅と金の区別
が困難なことがある。しかし本実施例によれば、穴の上
側より金メッキの付着の有無を確認しているので、各パ
ターンの露出部分への金メッキの付着の有無を容易に確
認することができる。
【0038】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、各導電性パターンの端部でのメッキ付着状態を外観
で容易にチェックすることができるため、各パターンの
布線試験を容易に行うことができるという効果を奏する
。また、マトリクスボードの最外端より内側に各パター
ンの端部を設けられるため、各パターンが筐体に接触し
てショートすることが防止され、外形仕上げ時にパター
ンの金属バリが発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の内層パターンの引出し方を説明
する図である。
【図2】本発明第1実施例の端部拡大平面図である。
【図3】第1実施例の右側面図である。
【図4】第1実施例の要部を示す概略斜視図である。
【図5】第2実施例の要部を示す概略平面図である。
【図6】第2実施例のA部分拡大図である。
【図7】第3実施例の断面図である。
【図8】自動化MDF用マトリクスボード平面図である
【図9】第2層のパターンを示す図である。
【図10】第3層のパターンを示す図である。
【図11】第4層のパターンを示す図である。
【図12】第5層のパターンを示す図である。
【符号の説明】
2,32,36,42  マトリクスボード6  分離
スルーホール 8,9  コネクタ用スルーホール 12,16,20,24,44,46  導電性パター
ン34,38  半円状分離スルーホール48,50 
 穴

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  少なくともX方向に伸長する複数の導
    電性パターン(12)からなる第1内層(10)とY方
    向に伸長する複数の導電性パターン(16)からなる第
    2内層(14)とを積層し、該第1及び第2内層(10
    ,14) とを電気的には接続しない複数の分離スルー
    ホール(6) をマトリクス状に設けるとともに、隣接
    する二辺に該第1及び第2内層(10,14) に電気
    的に接続された複数のコネクタ用スルーホール(8,9
    ) をそれぞれ設けた自動化MDF用マトリクスボード
    であって、前記第1及び第2内層(10,14) の各
    導電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の
    二辺の端部まで延長して設け、各導電性パターン(12
    ,16) に対応して前記他の二辺の端部に複数の半円
    状分離スルーホール(34)を形成するとともに、前記
    第1及び第2内層(10,14) の各導電性パターン
    (12,16) を、前記半円状分離スルーホール(3
    4)に物理的に接続される端部で該半円状分離スルーホ
    ール(34)の直径よりも狭く形成したことを特徴とす
    る自動化MDF用マトリクスボード。
  2. 【請求項2】  少なくともX方向に伸長する複数の導
    電性パターン(12)からなる第1内層(10)とY方
    向に伸長する複数の導電性パターン(16)からなる第
    2内層(14)とを積層し、該第1及び第2内層(10
    ,14) とを電気的には接続しない複数の分離スルー
    ホール(6) をマトリクス状に設けるとともに、隣接
    する二辺に該第1及び第2内層(10,14) に電気
    的に接続された複数のコネクタ用スルーホール(8,9
    ) をそれぞれ設けた自動化MDF用マトリクスボード
    であって、前記第1及び第2内層(10,14) の各
    導電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の
    二辺の端部まで延長して設け、各導電性パターン(12
    ,16) に対応して前記他の二辺の端部に複数の半円
    状分離スルーホール(38)をその中心が端部縁よりわ
    ずかばかり内側に位置するように設けるとともに、前記
    他の二辺の端部に切欠き(40)を形成したことを特徴
    とする自動化MDF用マトリクスボード。
  3. 【請求項3】  少なくともX方向に伸長する複数の導
    電性パターン(12)からなる第1内層(10)とY方
    向に伸長する複数の導電性パターン(16)からなる第
    2内層(14)とを積層し、該第1及び第2内層(10
    ,14) とを電気的には接続しない複数の分離スルー
    ホール(6) をマトリクス状に設けるとともに、隣接
    する二辺に該第1及び第2内層(10,14) に電気
    的に接続された複数のコネクタ用スルーホール(8,9
    ) をそれぞれ設けた自動化MDF用マトリクスボード
    であって、前記第1及び第2内層(10,14) の各
    導電性パターン(12,16) を前記二辺以外の他の
    二辺の端部近傍まで延長して設けるとともに、該第1及
    び第2内層(10,14) の各導電性パターン(12
    ,16) に通じる複数の穴(48,50) を前記他
    の二辺の端部近傍に形成したことを特徴とする自動化M
    DF用マトリクスボード。
  4. 【請求項4】  X方向に伸長する複数の導電性パター
    ン(12,20) からなる内層(10,18) とY
    方向に伸長する複数の導電性パターン(16,24) 
    からなる内層(14,22) とを共に複数層交互に積
    層するとともに、各方向において異なる内層の延長部分
    の導電性パターンの長さを相違させ、各導電性パターン
    の端部に通じる複数の穴(48,50) を前記他の二
    辺の端部近傍に形成したことを特徴とする請求項3記載
    の自動化MDF用マトリクスボード。
JP3045594A 1991-02-20 1991-02-20 自動化mdf用マトリクスボード Expired - Lifetime JP2938597B2 (ja)

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