JP2935865B2 - 終端器受け入れ器及び電気コネクタシステム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 関連した適用の相互参照 この出願はそれ自身継続出願である出願番号07/285,5
33（1988年12月16日提出（El-4271-C））の一部継続出
願であり、放棄された出願番号932,921,（1986年11月18
日提出）自身の継続出願である現在放棄された出願番号
091,002,（1987年９月２日提出）自身の継続出願である
現在U.S.P.第4,824,383,（EL-4271-B）号明細書の出願
番号07/193,611（1988年５月13日提出）から分割された
主要事項を含む。

発明の背景 本発明は、それぞれが多重導体の１つに接続可能な第
１および第２のコンタクトのアレイを有する端末用のレ
セプタクル、特に各コンタクトのアレイを絶縁するよう
に配置された中央プレートを有するレセプタクルに関す
る。

従来技術の説明 電気装置の特性は指数的に向上してきているため、所
定の電気装置内または結合された装置間のいずれかにお
ける電気信号の伝送がシステムの観点から技術的に検討
されなければならないということが認められている。こ
のような観点において、信号伝送の際の各単一の素子が
高速動作に対して最適化されるだけでなく、隣接する素
子の特性を劣化せずに相互作用するように行うことが可
能でなければならない。

注目すべき信号伝送システムにおける第１の素子の１
つは伝送ケーブル自身である。高速信号を処理するケー
ブルは伝送された信号の波長に関して電気的に長距離に
延在する伝送ラインの電気的等価回路であるということ
が認められている。これは、ほとんどの例においてケー
ブルが所定の装置の素子間または共同する装置間の物理
的に短い距離に延在するだけであっても適合する。

電気ケーブルの設計は、ケーブルが正確に予め定めら
れた電気特性を呈するように構成されることができるよ
うに進歩している。このようなケーブル構造の一例は、
共に本発明の出願人に与えられた現在U.S.P.第4,800,23
6号（EL-4258-A）である出願07/067,767,（1987年７月
８日提出）および出願07/258,769,（1988年10月17日提
出）に記載され限定されたものである。後者の出願に記
載されたケーブルは、別々に包囲された領域またはケー
ブルの全長にわたって延在するエンベロープを限定する
波形接地構造を含む。各エンベロープは１つ以上の通常
のジャケットを設けた導体を受ける。接地構造が予め定
められた電位に接続された場合、各エンベロープ中の導
体は完全に隣接したエンベロープ中に設けられたこれら
の導体から絶縁される。その結果的として、このような
ケーブルは、通常のジャケット導体だけが使用されると
いう事実にもかかわらず同軸ケーブルから得ることがで
きるものに非常に類似した電気特性を呈する。

システムの観点は、ケーブルの端部とケーブル端末と
を仲介する変位領域中の電気特性に対する考慮に及んで
いる。本発明の同一出願人に与えられたU.S.P.第4,731,
031号明細書に記載され限定されている導体構造はケー
ブル中の導体の端部から予め定められた距離で間隔を付
けられた接地平面と、システム中の電気的な不連続を最
小にするためにコネクタとその間の相互接続部における
接触子とを使用する。

端末の密度すなわち所定の端末を通過することができ
る信号の数はまた重要な事項である。通常のシステムに
おいて、接地接触子のような端末における接触子の直線
アレイ中に交互の接触子を単に設けることによってシー
ルドを拡張して伝送ラインを越えるシステムのインピー
ダンスを制御することが試みられている。接触子は物理
的に変えられるのではなく、また単に接地接触子として
示され、予め定められた接地電位に接続されているに過
ぎない。これらの要因の最終的な結果は端末の密度が限
定されるということである。

例示的な適用が連続性を得るU.S.P.第4,824,383号明
細書において、システムの概念は端末の密度を増加する
ように伝送システムの個々の端末およびまたはそのため
の対応したレセプタクルに拡張される。その特許明細書
には、隣接した導体間の混線を防止または最小にし、信
号伝送の劣化を阻止または最小化するために端末中の個
々またはグループの接触素子を分離する多重導体ケーブ
ルまたは多重トレース基体のいずれかのための端末が記
載されている。さらに端末における分離構造は接触子自
身が分離構造の一部として含まれないように配置され、
端末の信号密度は増加される。この特許明細書にはまた
混線および信号劣化を最小にするために接触子を分離す
るレセプタクル中の構造を含むプラグ端末用の対応した
レセプタクル構造が記載されている。

特に、U.S.P.第4,824,383号明細書は、ある観点にお
いて端末中に設けられた個々またはグループの隣接した
電気接触素子を分離する接地構造が設けられている多重
導体伝送システム用の端末に関連する。端末は多重導体
ケーブルを終端する形態または多重トレース基体用の端
末を設ける形態で実現されてもよい。したがって、端末
は基体から基体、ケーブルからケーブルまたはケーブル
から基体形態で相互接続するように構成される。

いずれかの形態において、端末はべ一スプレートの表
面から上方に延在する少なくとも１つ、好ましくは複数
の壁を具備したベースプレートを有する金属接地構造を
含む。好ましい場合において、一連の壁はまたベースプ
レートの反対側の面から延在する。壁は共同してベース
プレートの表面を横切って並んで延在する複数のチャン
ネルを限定する。延在するフィンガのアレイと共にボデ
ィ部分を有する絶縁された支持構造はベースプレート上
に設けられ、フィンガはベースプレート上のチャンネル
中に廷在する。個々の電気接触素子、或いは所望ならば
予め定められた数の接触子のグループは各フィンガ上に
設けられる。１つの配置において、フィンガはそれぞれ
個々またはグループの電気接触子が設けられる凹部を備
えている。ベースプレート上の壁は、電気接触子よりも
長くベースプレートの上方に延在している。結果的に、
予め定められた電位に接続された接地構造により各単一
または各グループの接触子は隣接した接触子またはグル
ープの接触子から分離され、したがって、それらの間に
おいて混線が生じた場合にはそれを阻止または最小にす
る。

端末は回路板のような基体のエッジ端末に適した形
態、或いは多重導体ケーブル用のプラグ端末として実現
されることに留意すべきである。前者の例において接地
構造は適切な取付け装置を設けられ、接地構造は基体に
対してエッジワイズ関係で設けられる。後者の例では、
適切なハウジングがプラグ部分を限定するように設けら
れている。ある実施例において、壁を有する接地構造の
一部および絶縁された支持構造の延在フィンガはハウジ
ングから前方に突出している。別の実施例において、ハ
ウジングは絶縁された支持構造の前面および接地構造と
同一空間を占有する。絶縁支持構造はケーブルの個々の
導体を受けるトレンチを具備している。その代わりとし
て、導体のワイヤは接触子に面するように溶接されても
よい。

別の観点において、U.S.P.第4,824,383号明細書は端
末用レセプタクルハウジングに関連している。１実施例
において、レセプタクルハウジングは一方の例では交互
の溝により、他方の例では交互のスロットによって分離
されたランドのアレイを有する。ランドは接触素子を支
持する。溝が使用される配置において、分離された接触
素子のアレイは溝中に設けられている。スロットを付け
られたハウジングを有する配置では、ハウジングの外部
には少なくとも１つのスロットと連絡する接地プレート
が設けられている。各実施例において、ハウジングは接
地構造上のチャンネル内に設けられた信号搬送接触子が
ランド上の接触子と互いに結合するようにプラグに接続
されることができる。接地構造の壁は、溝中に設けられ
た接触子またはスロットに重畳するプレートのいずれか
と電気的に接触するように設けられる。プラグおよびハ
ウジングは端末中の接触素子を電気的にシールドし（ケ
ーブルプラグ形態またはエッジカード形態のいずれかに
おいて）、したがって混線および劣化を阻止または最小
化して全電気信号を維持する。

発明の要約 本発明は、接触子が第１および第２のほぼ直線のアレ
イで配置されているレセプタクルに関する。レセプタク
ルは中央プレートを有するフレームを含む。プレートは
接触子のアレイとほぼ平行に延在し、予め定められた電
位に接続された場合には第１の接触子アレイを第２の接
触子アレイから絶縁するように機能する。プレートは、
接地構造を有する端末がレセプタクル内に受けられたと
きに接地構造がプレートの予め定められた近接距離内に
存在するように配置されている。

フレームはまた中央プレートと平行に延在するクロス
バーを含む。クロスバーは、端末上で接地構造に結合可
能な接触子を有する。端末がレセプタクルによって受け
られた場合、クロスバー上の接触子は端末の接地構造に
電気的に結合可能である。一実施例において、フレーム
上の接触子はクロスバー中にプレスフィットされた前方
に延在しているばね部材である。別の実施例では、接触
子はフレームのクロスバーに形成された開口およぴ、ま
たはスロット中に挿入可能なほぼＵ形状部材である。

図面の簡単な説明 第１図は多重導体ケーブル用のプラグ端末として構成
された組立てられた端末の斜視図である。

第２図は第１図に示されたプラグ端末の展開された斜
視図である。

第３図は、第１図および第２図のプラグ端末のライン
３−３における側断面図である。

第４図はエッジカード端末の形態で構成された端末の
前方斜視図である。

第５図は第４図のエッジカード端末の後方斜視図であ
る。

第６図は第２図にほぼ類似した多重導体ケーブル用プ
ラグ端末の展開された斜視図であり、複数の電気接触子
が各フィンガ上に設けられている。

第７図は、各フィンガが凹部を形成されている第２図
に示されたものに類似したプラグ端末の展開された斜視
図である。

第８図は第10図のライン７−７に沿った垂直断面にお
ける側断面図であり、プラグ端末の絶縁された支持構造
のフィンガの中心軸を含み、第７図および第９図に示さ
れたタイプの端末を受ける調節されたレセプタクルを示
している。

第９図は、グループの電気接触素子が各フィンガ上に
設けられている第７図に示されたものに類似した凹部を
有するフィンガのプラグ端末の展開された斜視図であ
る。

第10図は、第２図、第４図および第６図に示されたよ
うにケーブルプラグ形態またはエッシカード形態のいず
れかで構成された端末を受けるように構成されたレセプ
タクルの斜視図である。

第11図および第12図は第10図のレセプタクルの側面全
体の断面図および正面図である。

第13図は、第２図、第４図および第６図に示されたよ
うにケーブルプラグ形態またはエッシカード形態のいず
れかで構成された端末を受けるように構成されたレセプ
タクルの別の実施例を示す第10図に類似した斜視図であ
る。

第14図は本発明にしたがって完全に組立てられたレセ
プタクルを示す側面全体の断面図であり、レセプタクル
と結合可能な端末は破線で示されてる。

第15図は第14図に示されたレセプタクルの展開された
側断面図である。

第16図は第14図に示されたレセプタクルの展開された
平面図である。

第17図、第18図および第19図はそれぞれ第14図に示さ
れた本発明によるレセプタクルに使用される接触子ブロ
ック、ハウジングおよびフレームの拡大された斜視図で
ある。

第20図は、本発明の別の実施例によるレセプタクルを
有する第14図にほぼ類似した図であり、レセプタクルと
結合可能な端末は説明を有効にするためにこの図面から
省かれている。

第21図は回路板上に設けられた第20図に示されたレセ
プタクルの斜視図である。

第22図は本発明のレセプタクルの中央プレートの別の
構成の側面図である。

発明の詳細な説明 以下の詳細な説明における同じ参照符号は、図面の全
図中の同じ素子を示すものである。

第１図乃至第３図を参照すると、多重導体ケーブル12
用のプラグ端末の形態で構成されたU.S.P.第4,824,383
号明細書による全体的に参照符号10で示された端末が示
されている。第７図および第８図において、フィンガが
中空の凹部を有する多重導体ケーブル用のプラグ端末の
別の実施例が示されている。第６図および第９図はそれ
ぞれ第１図乃至第３図並びに第７図および第８図に示さ
れた実施例に対する修正を示す。ケーブル12は図面にお
いて円形断面の伝送ケーブルとして示されているが、こ
こに記載されたようなプラグ端末は本発明の技術的範囲
内において平坦なケーブル（リボンケーブルまたはディ
スクリートなワイヤケーブルのいずれか）に対しても同
様に実効的に使用されることができる。

ケーブル12は、複数の個々のジャケットを有する導体
16を包囲する絶縁材料の外部ジャケット14（第３図）を
含む。各導体16自身はワイヤ導体16Wを包囲する絶縁ジ
ャケット16Jを含む。ケーブル12の外部ジャケット14の
下に設けられた導電被覆18はケーブル12用の接地および
シールド構造の一部として機能する。被覆18は、本発明
の同一出願人に与えられたU.S.P.第4,416,501号明細書
に記載され、当業者により理解されるように金属フェル
ール20によって終端されている。

第２図および第３図に最も良く示されているように、
プラグ端末10の中心部分は金属接地構造22である。接地
構造22は、前方に突出している一体の部分28を備えた主
平面26を有するベースプレート24を含む。突出部28はほ
ぼ平坦な前縁面29で終端する。接地構造22は上方および
下方動作面30Aおよび30Bのそれぞれを具備しているよう
に示されているが、１つの動作面だけを有する接地構造
22が使用されてもよいことが理解されるべきである。

特に、端末は接地構造22の上方動作面30A上の接地構
造（すなわち、接地構造22のベースプレート部分24を通
って延在する分割平面31の上方の構造）だけを有するよ
うに構成されることができる。このような例において、
接地構造22の反対面は平坦であることが好ましい。さら
に、以降に説明される端末の残りの素子はこの形態の接
地構造22を受けるように適切に修正されるものである。

複数の壁32は、ベースプレート部分24の各上方および
下方動作面30Aおよび30Bの各前方突出部から延在する。
壁32はベースプレート24の突出部28の面を横切る複数の
チャンネル34を限定するように隣接した関係で整列され
ている。第９図に見られるように、少なくとも２つのこ
のようなチャンネルを限定する少なくとも１つの壁が適
切な状況で使用されてもよい。好ましい実施例におい
て、隣接したチャンネル34の軸は互いに平行である。も
っとも、このような関係は必須ではないことが理解され
るべきである。ベースプレート24のこのような各動作面
30A,30Bは同数のチャンネル34を有するものとして示さ
れているが、これもまた必要なことではないことも理解
されるべきである。接地構造22の横方向の端部の壁32は
所望ならば省かれることができる（例えば、第７図およ
び第９図）ことも理解されるべきである。

突出部28の後方のベースプレート24の平坦部26は、ベ
ースプレート24からさらに後方に外側に少し広がるフラ
ンジ38を有する。フランジ38はポスト40を支持する。あ
る実施例において、ポスト40は導電性であり、導電材料
のベースプレート24と電気接触していることが望まし
い。２つ以上の動作面の接地構造は、任意の通常の積層
関係で付加的なベースプレート24（１つまたは２つの動
作面のいずれかを各ベースプレートが備えている）を設
けることによって限定されることが理解されるべきであ
る。

図面において、接地構造22は一体の金属部材として構
成されるものとして示されている。しかしながら、接地
構造22用の任意の適切な構造が使用されてもよいことが
理解されるべきである。例えば、接地構造22は適切な導
電材料と一列に並べられたその上方および下方動作面30
A,30B全体（突出部28上に壁32を含む）と共にプラスチ
ックから形成されることができる。その代わりに、ベー
スプレート24は前端付近にスロットを備えた導電材料の
シートから形成またはスタンプされてもよい。端部の壁
32は、類似のスロットを付けられたスタンプから形成さ
れてもよい。ベースプレート24および壁32は、図面に示
されるように接地構造22を限定するようにスロットを介
して結合される。

プラグ端末10はさらに主ボディ部分46およびそれと一
体に形成されたトレンチ48のアレイを有する接触子支持
部材44を含む。接触子支持部材44は絶縁材料から形成さ
れている。刻み部分50Gを有する仕切り50は、接触子支
持部材44のボディ部分46の前端付近に設けられている。
開口52のアレイ（第２図の下方部材44上に見られる）
は、仕切り50の後方の領域において支持部材44のボディ
46を貫通して設けられ、開口52の１つは以降に説明され
る目的のために各溝48の口と整列されている。フィンガ
54のアレイはボディ46から前方に延在する。フィンガ54
は、接地構造22上に設けられたチャンネル34と数的に対
応する。組立てられた状態において、フィンガ54はフィ
ンガ54の前端が接地構造22の前端29で終端するようにチ
ャンネル34中に延在する。

任意の適切な構造の電気接触素子58のアレイは絶縁材
料のフィンガ54中に埋設されている。接触素子58は、各
接触素子58の平坦なブレードが設置されているフィンガ
54の表面上に露出されるように整列されている。接触素
子58はフィンガ54から金属の仕切り50を通って後方に延
在する。接触素子58は、トレンチ48の口の直ぐ前方でボ
ディ46中の開口52を覆うように終端する。図面に見られ
るように、接地構造22の壁32の上面は接触素子58がチャ
ンネル34中に受けられた場合その上方に延在する。

プラグ端末10は、第１図乃至第３図に示されたフィン
ガ54によって支持されたグループの接触素子を支持する
ために第６図に示されているように修正されてもよい。
第６図の修正において、フィンガ54は分割平面31に平行
な平面において第３図のフィンガ54のディメンションよ
りも横方向に広いディメンションを有する。横方向に拡
大されたフィンガはそれぞれ接触素子54のグループを支
持する。各接触素子54のグループは任意の予め定められ
た数（２つ以上）の接触子を含んでもよい。各グループ
の接触素子54は、隣接する拡大されたフィンガ上に設け
られたグループに含まれたものと同数の接触子を含む必
要がないことを理解すべきである。第６図では、このよ
うな拡大フィンガ54の２つだけが示されているが、任意
の予め定められた数の拡大フィンガ54が設けられてもよ
いことも認識されるべきである。接地構造22は拡大フィ
ンガ54の数に対応した多数のチャンネル34を含む。

端末10は参照符号64で示された保護ケースを含む。ケ
ース64は相補的なシェル部材66A,66Bによって限定され
ている。各シェル部材66A,66Bは舌68Tを有する前方カッ
トアウト68を有する。カットアウト68の形状は、仕切り
50の付近の接触子支持部材のボディ部分46の形状に対応
する。各シェル部材66A,66Bの後方の壁は、共同する溝
の付いた開口70を有する。開口70は全体的に外部構造に
一致するように成形され、円形または平坦のいずれかの
形状の伝送ケーブル12を密接に受けるような寸法にされ
ている。

凹部74を具備した１対の接合部72はシェル部材66A,66
Bの後方の壁に隣接している。凹部74はプレスフィット
関係で接地構造22上のポスト40を密接に受けるように構
成されている。好ましい場合において、シェル部材66A,
66Bはそれぞれ導電材料から構成される。シェルは、導
電面76が各シェル部材66A,66Bの内面上に設けられた適
切な導電層によって形成されたプラスチック材料から形
成されてもよい（説明を簡単にするために第３図に示さ
れているように）ことが理解されるべきである。シェル
66A,66Bの側壁はそれぞれケース64を一体に保持するよ
うに機能するロックタブ80を受けるような寸法にされた
ノッチ78を支持する。

第１図乃至第３図および第６図に示された組立て状態
において、相補的なシェル66A,66Bは互いに近接し、タ
ブ80および接合部72における凹部74中のポスト40のプレ
スフィット結合によって共にロックされている。そのよ
うに組立てられた場合、ケース64の正面に隣接するカッ
トアウト68の付近の舌68Tは溝50Gと噛合う。多数導体の
ケーブル12はシェル66A,66Bの後方の開口70を通ってケ
ース64の後方で限定されたボリューム中に延在する。ケ
ーブル12の外部ジャケット14は、それぞれジャケットを
有する導体16を露出するようにその端部から予め定めら
れた距離までストリップされる。絶縁移動接触子82は、
ケーブル12のフェルール20と電気的に接触すると共にケ
ーブル12の外部ジャケット14を提供する。絶縁移動接触
子82はシェルの後部開口に隣接した溝を付けられた開口
70中に収容されており、それによって予め定められた電
位にケース64の内部の導電面76を電気的に相互接続す
る。

シェル66A,66Bの相互結合によりケースを閉じる前
に、ケーブル12の各導体16自身はそれらのジャケット16
Jを剥がされ、その導電ワイヤ16Wは接触子支持構造44の
ボディ部分46中に延在するトレンチ48の１つの上に横た
えられる。各ワイヤ16Wの端部は接触素子58の１つの端
部を覆う。ワイヤ16Wおよび接触素子58は本発明の概念
を逸脱せずに接触素子58にワイヤ16Wを相互接続するよ
うに溶接、はんだ付けまたは絶縁移動接触子によって適
切に結合されることができる。

第７図および第８図は、第１図乃至第３図および第６
図に示された実施例にほぼ類似したケーブル端末形態10
の別の実施例を示す。第７図および第８図に示された別
の実施例において、接触子支持部材44は複数のフィンガ
54が延在する絶縁材料から形成された主ボディ部分46を
具備している。フィンガ54はそれぞれリップ55L（第８
図）を有する凹部55を含む。したがって、各フィンガ54
は実質的にばね電気接触素子58が受けられる中空部材で
ある。接触子58の後縁は、接触子58の後縁を絶縁移動接
触子とほぼ類似した構造にするスロット58Sを具備して
いる。接触子58のヘッドまたは前縁はリップ55Lによっ
て補捉され、一方接触子58の後縁は部材44の主ボディ部
分46から後方に突出する。湾曲された電気的結合領域58
Cとスロットを有する後縁58Sとの間の接触子58のほぼ直
線部分58Lは支持部材44の主ボディ部分の各側壁に形成
された溝59における接触子58の各横方向に水平のエッジ
で補捉される。第８図において、接触子58の一部は溝59
を明確に示すために切取られている。

部材44は、第２図および第３図に示された配列にほぼ
類似するように接地構造22上に設けられている。部材44
のフィンガ54はそれぞれ接地構造22の壁32によって限定
された各チャンネル34中に受けられる。部材44は、第８
図に示されているように部材44の主ボディ部分46の構造
の壁34の内部端部との結合によって接地構造22上に位置
される。部材44は構造22のベースプレート24の平坦部分
26の上に形成された当接部26Aによって第８図に示され
た位置に保持されている。もちろん、任意の適切な手段
が構造22の片（両）面上に部材44を位置するために使用
されてもよい。構造22の平坦部分26に設けられた溶接開
口52（第２図において最も良く見られる）は、接触子58
の縁部分に対して導電ワイヤ16Wの溶接結合が例えば本
発明の同一出願人に与えられたU.S.P.第07/092,199（El
-4281）号明細書に記載され限定された表面溶接処理に
よって行われた場合には省かれる。したがって、導体16
のワイヤ16Wはワイヤ16Wの一部の軸をワイヤ16Wの表面
端部の直ぐ後方に接触子58の後縁部分を通って直線的に
延在させるように16B（第８図）におけるように湾曲さ
れている。

端末10の保護ケース64はまた第２図および第３図並び
に第６図に示されたものから少し修正され、結果的にシ
ェル部材66A,66Bはケースの前縁が接触子支持部材44の
前面44Fと一致して延在するように舌部分68Tを限定する
ために前方に延在してから下方および上方にそれぞれ延
在する。シェル部材66A,66Bは、第２図および第３図に
示されたコネククの配列に対して説明されたものと同様
に一体に保持されている。すなわち、接地構造22上のポ
スト40はシェル66A,66Bにおいて接合部72中の凹部74中
にプレスフィットされる。シェル66A,66Bの側壁はロッ
クタブ80を受けるように78に示すように切込まれる。第
２図および第３図に示された本発明の実施例におけるよ
うに、第７図および第８図に示されたケース64は全体的
に導電材料から形成されてもよい。しかしながら、それ
も先に切込まれているため、シェル66A,66Bは例えばプ
ラスチックのような非導電材料から形成されることがで
き、その場合には導電層76が内外両面上に設けられなけ
ればならない。層76は説明の簡単化のために図示されて
いる。

第７図および第８図に示されたプラグ端末10の実施例
は、接触素子58のグループを支持するように修正されて
いる。第９図に示された修正において、中空のフィンガ
54は分割平面に平行な平面において第７図のフィンガ54
のディメンションよりも横方向に大きいディメンション
を呈する。各横方向に拡大されたフィンガ54は接触素子
58のグループを支持する。各接触素子のグループは任意
の予め定められた数（２つ以上）の接触子を含む。第９
図にはこのように拡大された中空のフィンガ54の２つだ
けが示されているが、任意の予め定められた数の拡大フ
ィンガ54は第２図の実施例の修正に類似するように設け
られることが理解されるべきである。接地構造22は拡大
フィンガ54の数に対応した多数のチャンネル34を含む。
さらに、各接触素子のグループは隣接する拡大フィンガ
上に設けられたグループ中に含まれるものと同数の接触
子を含む必要はないことを理解すべきである。

他の全ての観点において、第７図、第８図および第９
図に示された本発明の実施例は第２図、第３図および第
12図に関して記載されたものと同一である。したがっ
て、第７図、第８図および第９図において使用された他
の参照符号は、対応した部分を識別するように第２図、
第３図および第６図において使用されたものに対応す
る。この明細書を通して本発明の種々の実施例および種
々の修正形態を示す際に使用された壁32、チャンネル3
4、フィンガ54等の個数の差には全く意味を与えられて
はならないことに留意すべきである。

第８図に見られるように、第７図乃至第８図および第
９図に示された端末10はそれに対応して結合するヘッダ
81の形態でレセプタクル内に受けられる。ヘッダは本発
明の同一出願人に与えられたU.S.P.第4,601,527（Lemk
e）号明細書に示されたものにほぼ類似している。ヘッ
ダ81はそれから延在するピン83のアレイを有する絶縁ハ
ウジンク82を含む。各ピン83はフィンガ54中の各凹部55
内にそれぞれ受けられている。各ピン83は、接触素子58
の電気結合領域58Cと電気的に結合されている。ハウジ
ング82はまた金属シェル66A,66B（またはシェル66A,66B
が絶縁材料から形成された場合にはその上に設けられた
層76）と噛合うばね接触子84を含み、それによって接地
されたシェル66A,66Bと相互接続を行う。

第４図および第５図を参照して理解されるように、端
末10は多重導体トレース88を設けられた印刷回路板86の
ような基体用のエッジカード端末として使用されること
ができる。第４図および第５図に示された実施例におい
て、第１図乃至第３図と共に記載されたものに類似した
接地構造22は板86の上方および下方の両方に設けられて
いる。この設置構成を容易にするために、接地構造22は
ブラケット90によってその側方端部で支持されている。
各構造22は、ボディ部分46′が切詰められていることを
除いて第１図乃至第３図と共に論じられたものにほぼ類
似した接触子支持部材44′を受ける。第５図に見られる
ように、支持部材46′から出ている接触素子58は板86の
面上で導電トレース88に導かれて結合される。端末は板
86の一面だけと作用するようにして使用されることがで
きることを理解すべきである。第４図および第５図に示
された端末のエッジカード形態は、接触子支持部材44′
の各フィンガが複数の接触素子を具備している第６図に
示されたものと一致するように修正されてもよいことを
理解するべきである。その代りに、第４図および第５図
の端末は、第７図（凹部における単一の接触素子）また
は第９図（凹部における複数の接触素子）に示されてい
るように中空の凹部を有するフィンガを使用して形成さ
れることができる。もちろん、接地構造22はそれぞれの
場合において一致するように適切に修正されてもよい。

実際に、上記に論じられた第１図乃至第９図のいずれ
かと共に使用される接地構造22は予め定められた電位
（ケースまたは論理的接地）に接続可能である。ベース
プレート24の前方突出部分28の付近の壁32は信号伝播接
触子58の上方まで延在するため、信号伝播接触子58が配
置されるほぼＵ形のレセプタクルが形成される。したが
って、これらの接触子が横方向およびまたは垂直に隣接
している場合のように接地構造22はそれぞれ隣接した信
号伝播接触子またはそのグループから信号伝播接触子58
またはグループの接触子58を電気的にシールドし分離し
ている。接触子のグループが各フィンガ上に設けられた
場合（第６図および第９図におけるように）、接地構造
の効果は接触子グループに接地平面を提供し、結果的に
インピーダンス制御および混線の減少をもたらすことで
ある。これは、印刷回路板技術の“マイクロストリッ
プ”に類似している。

第10図乃至第12図を参照すると、第１図乃至第６図に
おいて上記に説明されたようなプラグ端末10を受けるよ
うに構成されているレセプタクル装置100の斜視図、断
面図および正面図が示されている。中空のフィンガを有
する端末（第７図乃至第９図）に対して使用されるレセ
プタクルは、第８図と共に最初に説明された。また第14
図乃至第19図に示されたレセプタクルは、以下に論じら
れるような中空のフィンガを有する端末と共に使用され
ることができる。

レセプタクル100は、モールドされたプラスチックの
ような適切な絶縁材料から形成された主ボディ部分102
を含む。ボディ102は端末10を内部に受ける主開口を有
する。ハウジングは本発明の出願人に与えられたU.S.P.
第4,601,527号明細書に示されたものにほぼ類似してい
る。

しかしながら、レセプタクルボディ102の上端および
下端はランド106A,106Bおよび溝108A,108Bの交互のアレ
イをそれぞれ具備している。ランド106A,106Bの面およ
び溝108A,108Bの谷には適切な電気接触子110A,110Bおよ
び112A,112Bがそれぞれ設けられている。接触子は標準
的な方法でレセプタクル100に中に保持されている。

第12図に見られるように、接触子110および112は予め
定められたデータに関して測定されるようにレセプタク
ル100のボディ102中に支持され、ランド106上に設けら
れた接触子110は接触子112が延在するデータからの距離
とは異なるデータからの距離を延在する。ランド106Aお
よび溝108Aの上部アレイを参照すると、基準データ平面
116がハウジング102の上面を含むように選択される。そ
のように限定されているため、ランド106A上の接触子11
0Aは、溝108A中の接触子112Aがデータ116から延在する
距離120よりも大きいデータ116から距離118延在するこ
とが理解される。類似の状況は、下部アレイ上のランド
106Bおよび溝108B中にそれぞれ設けられた接触子110Bお
よび12Bに関して該当する。後者の例において、基準デ
ータは平面122がハウジング102の下面を含むように選択
され、接触子110Aの間で限定された距離は符号124で示
され、接触子112Bによって限定された距離は符号126で
示される。

第10図乃至第12図に示されるような二重アレイレセプ
タクルの内容において、等しく使用されるデータは接触
子のアレイおよびそれらの中間に平行に延在する二等分
平面130（第12図）によって限定されてもよい。この場
合、ランド106A,106B上の接触子110A,110Bはそれぞれデ
ータ130から距離134で隔てられ、一方溝108A,108B中の
接触子112A,112Bはそれぞれデータ130から距離136で隔
てられている。

溝中の接触子に関するランド上の接触子のずれ構造関
係の結果として、端末10は接地構造22上の壁32の上面が
溝108中の接触子と導電結合され、一方接触子支持部材4
4中に支持された接触素子58はランド106上の接触子110
と導電結合されるようにレセプタクル中に受けられる。
レセプタクル100の本質的に２レベルの信号および接地
接続の位置は、コネクタの密度を増加させることができ
る。接地接続は構造22の壁によって与えられるため、壁
の幅の寸法は物理的に信号支持接触ブレードの幅の寸法
よりも小さくなる。この状態は信号密度の増加を可能に
し、一方伝送ライン特性を維持する。さらに、２レベル
での信号および接地相互接続点のずれは構造をさらに圧
縮させることができ、もっと大きい密度が提供される。

最終的に、分離は各接触子ではなく接地構造22によっ
て与えられるため、全てのブレードは信号を伝播するた
めに使用されることができ、したがってさらにコネクタ
の密度を高めるものである。

第10図乃至第12図に示されたレセプタクルの構造は、
第13図において示されるように少し修正されている。こ
の実施例において、ランド106はスロット140によって分
離されている。ばねタイプの接触子112の代りに、スロ
ット140の一部を覆う接触プレート142が設けられてい
る。接地構造22は、壁32が壁32の上面を接触プレート14
2に接触させるのに十分な高さになるように少し修正さ
れている。この実施例において（第10図乃至第12図に示
された実施例と同様に）、プレート142（および接地接
触子112）は共に接続されていることが好ましいことを
理解すべきである。第10図乃至第13図には前負荷された
カンチレバービーム接触子が示されているが、レセプタ
クル100（または100′）は任意の適切な別の形態の接触
子を使用して構成され得ることを理解すべきである。

端末が第10図乃至第13図に示された対応した型式のレ
セプタクル中に導かれたとき、レセプタクル自身のボデ
ィ内の各信号伝播接触子が互いに電気的に妨害する電位
がまだ存在している。したがって、第14図乃至第19図は
レセプタクル内の接触子間における混線の可能性を最少
にする上記に説明されたような任意の端末と共に使用可
能なレセプタクルの実施例を示す。

第14図は完全に組立てられ、破線で示されたプラグ端
末10を受ける準備のできた状態の本発明によるレセプタ
クル200の全体の側断面図である。第15図および第16図
はそれぞれ第14図の組立てられたレセプタクル200の展
開された側面図および平面図である。以下の論議におい
て、端末は２つのフィンガ54A,54Bを有する第16図に示
された（ほぼ第６図に示されたものと類似した）タイプ
であると仮定する。各フィンガ54A,54Bは複数の接触素
子58を具備している。第16図に示されたように、端末の
接地構造22は３つの壁32A,32Bおよぴ32Cを具備し、それ
によって２つのチャンネル34A,34Bが限定されている。
接地構造22の前縁面は参照符号29により再び第14図およ
び第16図に示されている。レセプタクルは単一の接触素
子58が各フィンガ上に設けられているタイプの端末を受
けるように修正されることができることを理解すベきで
ある。もちろん、この明細書に示された任意の他の端末
構造は、所望ならばここに示された技術によりレセプタ
クルを適当に修正することによって使用されることがで
きる。軸204Aを含む二等分平面243の上およびコネクタ
の二等分平面243の下にある別のアレイ（例えばアレイ2
42）が使用されてもよい。第14図乃至第19図のレセプタ
クルの実施例または第20図に示された実施例が第７図お
よび第９図に示された端末と共に使用される場合、ばね
238は対応したピンと置換される。

好ましい実施例において、ブロック204は第１および
第２のバー素子244および246の各接合によって形成され
る。各バー244および246はプラスチック材料のモールド
形成された部材である。バー244および246は、以下論じ
られるようにそれらがハウジング204内に受けられたと
き互いに接合ライン248に沿って保持されている。ラッ
チ間隔230およびスペーサ236は、この接触ブロックの構
造モードが使用されるならば各バー244,246に形成され
たカットアウトによって限定されている。しかしなが
ら、ブロック204は一体に形成されることができること
を理解すべきであり、またそれは第14図および第15図に
おいて説明の便宜のために一体部材として形成されてい
ることが示されている。

最初に示されたように、接触ブロック204はハウジン
グ208内に受けられる。第18図は、ハウジングの典型的
な配置の斜視図である。第18図に示されたハウジング20
8は、ウェブ250によって端部と端部を接続されるように
接合された２つのハウジングセクション208-1,208-2か
ら形成されている。第18図に示された構造は、通常に一
体にモールド形成されている。ハウジングセクション
（例えば208-1）は単独で使用されるか、或はモールデ
ィングによりまたは任意の通常の接続モードを使用して
個々のハウジングセクションを接続することによって任
意の通常の長さに形成されてもよい。

各ハウジングセクション208は、端部の壁256,258によ
って接合された上部および下部側壁252,254を有するモ
ールド形成されたプラスチック部材である。各側壁252,
256の前方部分はフィンガ266,268のアレイを具備してい
る。各アレイのフィンガ266,268自身は、保持リップ270
によってそれらの前方端部において接合されている（第
14図および第15図に最も良く見られる）。側壁252,254
は側壁に沿って軸方向に間隔を付けられているリブ272
によって接合されている。リブ272は側壁254に側壁252
接合するように機能し、それによってハウジング208の
構造を安定させている。

各端部の壁260,262の内面はラッチ278を具備してい
る。組立てられた状態において、ブロック204は接触ブ
ロック204中のスロット228（第17図）がそれぞれハウジ
ング208の各リブ272を受けるようにハウジング208中に
導かれる。そのように配置された場合、接触ブロック20
4の各ピラ229（第17図）は対にされてハウジングのリブ
272の対応した１つと接触する。上部および下部のばね
アレイにおける接触ばね240,242はそれぞれ上部アレイ2
66および下部アレイ268における隣接したフィンガ間の
空間中に突出する。接触ばねの湾曲した前方端部238Fは
第14図および第15図に最も良く見られるようにリップ27
0によって保持されている。ブロック204は、端部壁256,
258上のラッチ278の端部壁224,226中の間隙230,232との
相互結合によってハウジング208中に保持されている。
スタンドオフ280はハウジング208上の任意の通常の位置
に設けられている。

ギャップ282（第16図）は上部アレイ266中のフィンガ
と下部フィンガアレイ268との間に設けられている。第1
6図から理解できるように、ギャップ282は端末がレセプ
タクル中に導かれたときに端末10上の壁32Bが存在する
位置に対応する位置でハウジング108中に設けられてい
る。さらに、ハウジング208の各端部において、端末上
の壁32A,32Bを受けるような寸法および位置にされた段2
84が設けられている。アレイ2666,268中のフィンガは、
レセプタクルと共に使用される端末の接地構造上の壁32
の位置に対応するようにギャップ282に類似したギャッ
プによって適切に遮断され得ることを理解すべきであ
る。

レセプタクル200の残りの素子は、第19図に示された
フレーム212である。フレーム212は金属または金属化プ
ラスチックから形成されたほぼ長方形の部材である。フ
レーム212は、直立部分294,296によって対応した端部で
並びに直立部分297によってその中間点で互いに接続さ
れている上部および下部クロスバー290,292を有してい
る。接地ウイング298は板Ｂ等に対するフレームの設置
を容易にするために直立部分294,296から延在する。前
方に突出した接地ばね接触子300は、直立部分294,296お
よび297のほぼ付近における予め定められた間隔を付け
られた位置にクロスバー290,292から延在する。第14図
乃至第19図に示された実施例において、ばね接触子300
はクロスバー290,292中のブラインド開口301中にプレス
フィットされている。接地接触子300の位置はハウジン
グ208上のギャップ282および段284の位置に対応する。
所望ならば、開口301は接触子300を密接に受けるような
寸法に形成された貫通孔の形態を取ることができる。

第20図および第21図に示されたレセプタクル200の実
施例において、フレーム212′はブラインド開口301中へ
のばね300のプレスフィットを不要にするように修正さ
れている。修正されたフレーム212′において、接地接
触子300′はベース352部分および前方に延在する脚354
A,354Bを有するほぼＵ字形状のばね部材350の形態であ
る。所望ならば、２つ以上のＵ字形状のばね350は軸方
向に間隔を置いて軸方向に延在するウェブ356（第20図
に断面で示されている）によって接続されることができ
る。脚354A,354Bとベース352との間の隅には芯358A,358
Bが設けられている。

フレーム212′はまた修正されたばね300′を受けるよ
うに修正されている。したがって、フレーム212′は直
立部分294′,296′間の実質的に中間の直立部分297′に
形成された貫通孔362（第21図に見られるような）また
は各直立部分294′,296′に形成されたスロット364,366
のいずれかを設けられる。第21図に見られるように、直
立部分294′のスロット364の場合において対応したスロ
ッ370はばね部材350を受ける孔を形成するように末端部
材376中に設けられる。直立部分296′中のスロット366
の場合には、隣接したレセプタクル200′のフレーム21
2′上の直立部分294′中のスロット364との一致がスロ
ット366を閉じて、孔を限定する。

板Ｂに取付けられた場合、各ばね部材350は接触ブロ
ック204の一部を形成するスタンドオフ280（第20図）に
よってそれにクランプされる。スタンドオフ280は芯358
A,358Bに対して作用し、レセプタクル200′がねじ384に
よって板Ｂに固定されたときに板Ｂに対してばね350を
クランプする。

クロスバー290′,292′は、第14図に示されたものか
ら修正され、第20図に示されているようにそれらはさら
に接触ブロック204の部分を覆うように前方に延在す
る。クロスバー290′,292′は、中央直立部分297′を通
って延在するばね350の脚354A,354Bを受ける386（第21
図）におけるギャップを有する。クロスバー290′,29
2′の横方向の端部は、これらの直立部分を通過するば
ねの脚354A,354Bが第21図に見られるように388,390のそ
れぞれで調節されるような場合には直立部分294′,29
6′の横方向の端部に延在しない。接触子240,242の縁部
分240T,242Tの各全長は第20図に示されていないが、任
意の面形態を可能にする任意の方法またはレセプタクル
200′の板Ｂに対する設置によって配置されることがで
きる。開示されるように、縁部分240T,242Tはそれぞれ
プレート302によって分離された接触子240,242の縁部分
である。

残りの論議はフレーム212を有するレセプタクル200の
実施例およびフレーム212′を有するレセプタクル200′
の実施例の両方に対する適用として理解されるため、後
者における対応した構造素子の説明は省略されている。
平坦な上面および平坦な底面302T,302Bのそれぞれ並び
に後縁面302Lを有する中央プレート302は直立部分294,2
96および297の間にフレーム212または212′を横切って
延在する。中央プレート302はクロスバー290,292にほぼ
平行に設けられている。中央プレート302は、複数の舌3
06を限定するスロット304のアレイを具備している。ス
ロット304の横方向の寸法は、フレーム212または212′
がハウジング208中に挿入されるとき、スロット304がハ
ウジング208に形成されたリブ272（第18図）および接触
ブロック204中のピラー229（第17図）を受けるような寸
法にされている。スロット304は、ハウジング208中のウ
ェブ250が設けられているならば、それらの間の間隔を
適合させるように304Eで示されるように必要ならば拡大
されてもよい。

フレーム212または212′がハウジング208に対して挿
入される場合、クロスバー290,292はそれぞれ外部的に
ハウジング208の面252,254に存在する。さらに、フレー
ム212上の舌306はハウジング208を通ってブロック204に
形成された間隙236中に突出する。第14図に示されるよ
うに、舌306のチップ306Tはブロック204を通って延在す
る。レセプタクルが第14図に示されるように板Ｂに関し
て配置された場合、板はチップ306TがトレースＴを接合
するか、または予め定められた緊密な距離内に存在する
ように接地トレースＴを具備している。また組立てられ
た状態において、フレームの舌306は各リブ272およびそ
れと接合されて対にされたピラー229を包囲する。

上記から理解され、第14図に最も良く示されているよ
うに、レセプタクルの素子が組立てられたとき、フレー
ム212の中央金属プレートはばねアレイ240,242中の接触
ばねの縁部分240T,242T（第14図）を絶縁するようにレ
セプタクルを通って延在する。接触ばねの縁部分240T,2
42Tの全長は第14図に最も良く示されている。すなわ
ち。中央プレート302がレセプタクル中に位置されて適
切な予め定められた電位に接続されたとき、プレート30
2は接触アレイ240,242中のばね接触子の縁部分240T,242
Tを絶縁するように機能する構造を形成し、それらはブ
ロック204から板Ｂに延在する。

さらに、端末が組立てられたレセプタクル中に導かれ
た場合、接地構造22の前縁面29は中央プレート302の前
縁302Lと予め定められた密接に隣接した距離または接触
関係にされる。同時に、フレーム212（またはフレーム2
12′の場合にはばね部材350の脚354A,354B）上の接地接
触子300は電気的に接地構造上の壁32を結合する。

接地構造22上のエッジ29が予め定められた密接した距
離内（典型的に0.005インチ程度）に導かれるか、また
は中央プレート302のエッジ302Lと接触された場合、接
地構造22は実際にレセプタクルを通る中央プレート302
の動作によって延在されることを理解すべきである。端
末中の接地構造22の共同する相互作用およびレセプタク
ル中の中央プレート302は、端末およびレセプタクル上
のグループ化された接触子を絶縁してインピーダンス制
御するように機能する。

この構造は固有に接地構造22の前方エッジ面29と中央
プレート302の前縁面302Lとの間に低インピーダンスの
伝送ラインを形成し、中央プレート302は構造22とプレ
ート302との間の接地電流の伝播を継続させる“チョー
ク接合”として機能する。チョーク接合は各直立部分29
4,296および297上の対向している前面294F,296Fおよび2
97F（第19図）（および直立部分294′,296′および29
7′上の対応した面）および接地構造22の壁32上の前面3
2F（第14図）を含む。フレーム212,212′の接地接触子3
00または300′と接地構造22の壁32の上面32Tとの各結合
は低インピーダンス伝送ラインチョーク接合を終端す
る。端末のインダクタンスは、チョーク接合の一部を形
成する直立部分の前面にできるだけ密接するように接触
子300（または350）を物理的に位置し、接触子300（ま
たは350）がチョーク接合にできるだけ密接するように
壁32の上面32Tに接触するようにそれらを構成すること
によって第19図に示されたものから変えられてもよい。

第22図に見られるように、チョーク接合のインピーダ
ンスは接地構造22の前面29の対向している面領域および
プレート302の前縁面302Lを増加することによって低下
される。これは対応した角度ＸおよびＹでこれらの面を
傾斜することによって達成される。任意の角度が使用さ
れることができるが、小さ過ぎる角度は製造を困難にす
るため、ＸおよびＹの大きさは45°程度であることが好
ましい。

面を傾斜させることによって、チョーク接合のインピ
ーダンスはプレート30Lと接地構造29との間で限定され
た間隔距離Ｃにほとんど依存しない。

当業者は、上記の観点からレセプタクルを通して端末
の接地構造の実効的な連続性を提供するレセプタクルが
設けられることを容易に理解することができる。当業者
はまた上記のようなレセプタクルの構造に対する修正を
容易に理解するであろう。しかしながら、このような修
正は、添付された請求の範囲の各請求項に述べられた本
発明の技術的範囲内で実現されることを理解すべきであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−94775（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−74883（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−112589（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−91712（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39262（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−135779（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−88383（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−38866（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−21267（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平１−26149（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許5057028（ＵＳ，Ａ) 米国特許4824383（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 23/00 - 23/68

Claims (32)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】終端器（terminator）を受け入れる終端器
   受け入れ器（receptacle）であって、 絶縁性のハウジングと、 このハウジングに挿入されている絶縁性のコンタクトブ
   ロックと、 このコンタクトブロックに保持された第１、第２の接触
   端子と、 前記ハウジングとコンタクトブロック内に延びる中央板
   を有しその中央板は第１、第２の接触端子間の所定の分
   割面上に位置しかつ所定の電位に接続可能でありこれに
   より第１、第２の接触端子を電気的に隔離させるもので
   ある電気導電性のフレームと を有することを特徴とする終端器受け入れ器。
2. 【請求項２】請求項１記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記中央板は、 この端末受け入れ器内に終端器を受け入れた際に、この
   終端器に設けられた接地された構造体の前端面が、前記
   中央板の前端面に近設するように形成されたものである
   ことを特徴とする終端器受け入れ器。
3. 【請求項３】請求項１記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記フレームは、上記中央板と平行に延びる接触子を有
   し、 この接触子の先端部は、この受け入れ器内に前記終端器
   を受け入れた際に、この終端器に設けられた接地構造体
   と当接するものである ことを特徴とする終端器受け入れ器。
4. 【請求項４】請求項２記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記フレームの中央板の前端面は、所定角度傾斜して設
   けられ、前記終端器の接地構造体の前端面と平行に離間
   して対向することを特徴とする終端器受け入れ器。
5. 【請求項５】請求項３記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記フレームは、上記中央板と平行でかつ上記ハウジン
   グの外側に位置するクロスバーをさらに有し このクロスバーには開口が設けられ、 前記フレームに設けられた接触子は、この開口内にプレ
   スフィットされていることを特徴とする終端器受け入れ
   器。
6. 【請求項６】請求項３記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記フレームは、上記中央板と平行でかつ上記ハウジン
   グの外側に位置するクロスバーをさらに有し このクロスバーにはそれを通って延在する孔部を有し、 前記フレームに設けられた接触子は、それから一対の脚
   部が延び出ているベース部を有するほぼＵ字形の部材を
   有し、このＵ字形部材の一対の脚部は、このクロスバー
   に設けられた孔部を通って延出されている ことを特徴とする終端器受け入れ器。
7. 【請求項７】請求項６記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記Ｕ字形部材からなる接触子には、上記脚部とベース
   部との間に芯を有し、 前記ハウジングは、スタンドオフ部を有し、このスタン
   ドオフ部は、前記接触子の芯に当接し、この接触子を前
   記フレームに設けられた面に対してクランプする ことを特徴とする終端器受け入れ器。
8. 【請求項８】請求項６記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記ハウジングは、スタンドオフ部を有し、このスタン
   ドオフ部は、この接触子を前記フレームに設けられた面
   に対してクランプする ことを特徴とする終端器受け入れ器。
9. 【請求項９】請求項６記載の終端器受け入れ器におい
   て、 前記クロスバーにはスロットが設けられ、 前記フレームに設けられた接触子は、それから一対の脚
   部が延び出ているベース部を有する第２のＵ字形の部材
   を有し、この第２のＵ字形部材の一対の脚部は、前記ス
   ロットを通って延出されている ことを特徴とする終端器受け入れ器。
10. 【請求項１０】請求項９記載の終端器受け入れ器におい
    て、 前記第２のＵ字形部材からなる接触子には、上記脚部と
    ベース部との間に芯を有し、 前記ハウジングは、スタンドオフ部を有し、このスタン
    ドオフ部は、前記接触子の芯に当接し、この接触子を前
    記フレームに設けられた面に対してクランプする ことを特徴とする終端器受け入れ器。
11. 【請求項１１】請求項９記載の終端器受け入れ器におい
    て、 前記第１、第２のＵ字形部材は、ウェブによって接続さ
    れていることを特徴とする終端器受け入れ器。
12. 【請求項１２】接触子の２つのアレイと、それら２つの
    フレイを分離している第１の導電性プレートとを有する
    第１のコネクタと、 接触子の２つのアレイと、それら２つのアレイを分離し
    ている第２の導電性プレートとを有する第２のコネクタ
    とを具備し、 前記第１のコネクタと第２のコネクタとはそれらの接触
    子の間に電気接続が形成されるように結合されるように
    構成され、 その結合において前記第１の導電性プレートと第２の導
    電性プレートとは隣接する接触子間の漏話を減少させる
    ように予め定められた距離以下に位置されることを特徴
    とする電気コネクタシステム。
13. 【請求項１３】前記予め定められた距離は0.005インチ
    以下である請求の範囲第12項記載の電気コネクタシステ
    ム。
14. 【請求項１４】前記第１のコネクタはレセプタクルであ
    り、前記第２のコネクタはプラグである請求の範囲第12
    項記載の電気コネクタシステム。
15. 【請求項１５】前記第１のコネクタは導電性フレームを
    具備し、前記第１の導電性プレートはそれと一体的に結
    合されている請求の範囲第12項記載の電気コネクタシス
    テム。
16. 【請求項１６】前記第２のコネクタは導電性フレームを
    具備し、前記第２の導電性プレートはそれと一体的に結
    合されている請求の範囲第12項記載の電気コネクタシス
    テム。
17. 【請求項１７】前記第１のコネクタはレセプタクルであ
    り、 前記接触子のアレイの少なくとも一部分を支持する絶縁
    性接触子ブロックと、前記絶縁性接触子ブロックを受け
    入れる導電性フレームとを具備し、 前記第１の導電性プレートは前記導電性フレームと一体
    に構成されている請求の範囲第12項記載の電気コネクタ
    システム。
18. 【請求項１８】前記導電性フレームは上部クロスバーと
    下部クロスバーとを備えた細長いシェルを形成し、前記
    第１の導電性プレートは前記上部クロスバーと下部クロ
    スバーとの間の中央において、前記上部クロスバーおよ
    び下部クロスバーと実質上平行な平面に配置されている
    請求の範囲第17項記載の電気コネクタシステム。
19. 【請求項１９】前記接触子の２つのアレイはそれぞれ前
    記２つのクロスバーと実質上平行な平面に配置された前
    記絶縁性接触子ブロックから突出し、接触子の一方のア
    レイは前記上部クロスバーと前記導電性プレートとの間
    に配置され、接触子の他方のアレイは前記下部クロスバ
    ーと前記導電性プレートとの間に配置され、前記接触子
    の一方のアレイは上部クロスバーの方向に偏向可能に構
    成され、前記接触子の他方のアレイは下部クロスバーの
    方向に偏向可能に構成されている請求の範囲第18項記載
    の電気コネクタシステム。
20. 【請求項２０】前記レセプタクルはさらに、前記導電性
    フレーム内に受入れられて前記絶縁性接触子ブロックを
    受ける絶縁性ハウジングを具備し、 前記ハウジングそれらの間に空間を形成している複数の
    フィンガと、それらのフィンガを接続する保持部材とを
    有し、 前記接触子は前記接触子ブロックから前記空間の対応す
    るものの中に突出して前記各接触子の突出した端部は前
    記保持部材によって保持されている請求の範囲第19項記
    載の電気コネクタシステム。
21. 【請求項２１】前記第２のコネクタはプラグであり、前
    記導電性フレームは上部シュラウドおよびこの上部シュ
    ラウドと一体的に形成された下部シュラウドを具備し、 前記第２の導電性プレートは前記上部シュラウドおよび
    下部シュラウドと一体的に形成されて前記上部シュラウ
    ドおよび下部シュラウドの両者の間にそれらと実質上平
    行な平面に配置されている請求の範囲第12項記載の電気
    コネクタシステム。
22. 【請求項２２】第１の導電性プレートによって分離され
    ている接触子の２つのアレイを有する第１のコネクタを
    第１の組の導体と接続し、 第２の導電性プレートによって分離されている接触子の
    ２つのアレイを有する第２のコネクタを第２の組の導体
    と接続し、 前記第１のコネクタと第２のコネクタとをそれらの接触
    子の間に電気接続が形成されるように結合して前記第１
    の導電性プレートと第２の導電性プレートとを隣接する
    接触子間の漏話を減少させるように互いに予め定められ
    た距離内の近接した間隔で位置させることを特徴とする
    多重導体の電気的接続方法。
23. 【請求項２３】前記予め定められた距離は0.005インチ
    以下である請求の範囲第22項記載の方法。
24. 【請求項２４】前記第１のコネクタは導電性フレームを
    具備し、前記第１の導電性プレートはそれと一体的に結
    合されている請求の範囲第22項記載の方法。
25. 【請求項２５】上部シュラウドおよび下部シュラウドを
    具備する外側シェルおよび一体的に結合された中央プレ
    ートを備えた導電性フレームを形成し、 複数の接触子が内部に配置されている第１の絶縁性接触
    子ブロックを上部シュラウドと中央プレートとの間にお
    いて前記導電性フレーム中に挿入して前記各接触子の少
    なくとも一部を露出させ、 複数の接触子が内部に配置されている第２の絶縁性接触
    子ブロックを下部シュラウドと中央プレートとの間にお
    いて前記導電性フレーム中に挿入して前記各接触子の少
    なくとも一部を露出させることを特徴とする多重導体の
    終端装置の形成方法。
26. 【請求項２６】前記導電性フレームの形成において、前
    記中央プレートの少なくとも一方の表面上に複数のチャ
    ンネルを形成し、前記形成方法はさらに、 前記複数のチャンネルに対応する複数のフィンガを有す
    る接触子支持部材をモールドし、 前記複数の接触子を前記接触子支持部材中に埋設して前
    記第１および第２の絶縁性接触子ブロックを形成し、 このように形成された前記絶縁性接触子ブロックを前記
    導電性フレーム中に挿入して前記複数のフィンガを前記
    対応する複数のチャンネル内に受入れさせる請求の範囲
    第25項記載の方法。
27. 【請求項２７】上部クロスバーおよび下部クロスバーお
    よび一体的に結合された中央プレートとを備えた導電性
    フレームを形成し、 突出している複数の接触子を支持している第１の絶縁性
    接触子ブロックを上部クロスバーと中央プレートとの間
    において前記導電性フレーム中に挿入し、 突出している複数の接触子を支持している第２の絶縁性
    接触子ブロックを下部クロスバーと中央プレートとの間
    において前記導電性フレーム中に挿入することを特徴と
    する多重導体のレセプタクルの形成方法。
28. 【請求項２８】金属部材のダイキャストによって前記導
    電性フレームを形成する請求の範囲第27項記載の方法。
29. 【請求項２９】導電特性を有するプラスチックをモール
    ドすることによって前記導電性フレームを形成する請求
    の範囲第27項記載の方法。
30. 【請求項３０】絶縁性支持部材を前記導電性フレームに
    取付け、前記絶縁性支持部材中に前記接触子の端部を支
    持する請求の範囲第27項記載の方法。
31. 【請求項３１】前記絶縁性支持部材は前記導電性フレー
    ム内に収容されたハウジングである請求の範囲第30項記
    載の方法。
32. 【請求項３２】前記ハウジングはフィンガを具備し、そ
    れらのフィンガは間に空間が形成され、前記接触子の前
    記端部を保持するための保持部材を前記フィンガに結合
    する請求の範囲第30項記載の方法。