DE102009042208A1 - Bestückungsverfahren für Kontaktverbindung auf Leiterplatten - Google Patents

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Erhard Brunner
Franz Felber
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Valeo Schalter und Sensoren GmbH
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Abstract

Es wird ein Bestückungsverfahren für Kontaktverbindungen auf Leiterplatten (5) vorgeschlagen, bei dem einzelne Kontaktelemente (1) eines Steckverbindersystems (4) mit einer elektrisch leitenden Verbindung zu Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf die Leiterplatte (5) derart aufgebracht werden, dass mit der Anordnung der Kontaktelemente (1) eine vorgebbare Kodierung des Steckverbindersystems (4) erfolgt und bei dem ein elektrisch isolierendes Gehäuse (6) über die Kontaktelemente (1) gestülpt wird, wobei die Geometrie des Gehäuses (6) einschließlich der Öffnungen (7) für die Kontaktelemente (1) zu der vorgegebenen Kodierung des Steckerteils des Steckverbindersystems (4) korrespondiert.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Bestückungsverfahren für Kontaktverbindung auf Leiterplatten nach der Gattung des Hauptanspruchs.
  • Es ist beispielsweise aus der DE 689 27 249 T2 bekannt, dass auf einer Leiterplatte ein Steckverbindersystem zur Kontaktierung der Leiterbahnen über Steckverbindungen angeordnet ist, bei dem eine Mehrzahl von Kontaktelementen in Form von Kontaktklemmen in ein Kunststoffgehäuse eingebracht sind und dann dieses Kunststoffgehäuse mit den Kontaktelementen während des Bestückungsverfahrens der Leiterplatte auf diese durch Löten, Klemmen oder vergleichbare Verbindungsverfahren aufgebracht wird.
  • Es ist somit bereits bekannt, dass komplette Gehäuse mit Kontaktteilen für verschiedene Polzahlen, Temperaturbereiche, Kodierungen und Kontakttypen für die unterschiedlichsten Verarbeitungstechnologien und Bestückungsverfahren von verschiedenen Steckerlieferanten bezogen werden müssen, sodass die Wertschöpfung hier nicht bei dem Leiterplattenhersteller oder -bestücker liegt.
  • Dies ist insbesondere deswegen nachteilig, da in der Regel eine sehr große Typenvielfalt bei den Steckern und den Leiterplatten herrscht. Verschiedene Kontakttypen erfordern somit immer eine neue Qualifizierung und ein Baukastensystem ist nur sehr aufwändig realisierbar. Bei Fehlern im bezogenen Steckverbindersystem kann darüber hinaus ein hoher Ausschuss entstehen.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Erfindung geht von einem Bestückungsverfahren für Kontaktverbindungen auf Leiterplatten aus, bei dem einzelne Kontaktelemente eines Steckverbindersystems mit einer elektrisch leitenden Verbindung zu Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf die Leiterplatte derart aufgebracht werden, dass mit der Anordnung der Kontaktelemente eine vorgebbare Kodierung des Steckverbindersystems erfolgt und bei dem ein elektrisch isolierendes Gehäuse über die Kontaktelemente gestülpt wird, wobei die Geometrie des Gehäuses einschließlich der Öffnungen für die Kontaktelemente zu der vorgegebenen Kodierung des Steckerteils des Steckverbindersystems korrespondiert.
  • Das erfindungsgemäße Bestückungsverfahren für Kontaktverbindungen auf Leiterplatten ist besonders deswegen vorteilhaft, da kein extern vorgefertigtes Steckverbinderteil des Steckverbindersystems bezogen werden muss und somit die Wertschöpfung für das Steckverbindersystem beim Bestücker der Leiterplatte verbleibt. Dadurch wird auch die Toleranzkette verringert. Die für alle Kodierungen identischen Kontaktelemente sind universal einsetzbar, sodass eine hohe Einsparung bei der Qualifizierung erreichbar ist, da eine Reduzierung der Typenvielfalt erfolgt.
  • Die Kontaktelemente können gemäß der Erfindung durch Löten oder durch Klemmung elektrisch leitend mit den Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf der Leiterplatte verbunden werden.
  • Das Gehäuse kann vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt werden, wobei durch verschiedene Kunststoffe ein Einsatz für alle Temperaturbereiche vorgesehen werden kann.
  • Das Gehäuse kann gemäß der Erfindung durch eine Führung der auf der Leiterplatte bereits befestigten Kontaktelemente aufgestülpt werden.
  • Andererseits kann das Gehäuse aber auch durch eine Führung mindestens eines zusätzlichen Zapfens aufgestülpt werden, die in korrespondierende Löcher in der Leiterplatte eingeführt werden.
  • Obwohl das Gehäuse an sich keine Verrastung in der Leiterplatte benötigt, kann eine solche Verrastung über die zusätzlichen Zapfen in den korrespondierenden Löchern in der Leiterplatte einfach vorgenommen werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figuren der Zeichnung erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Ansicht auf eine Kontaktklemme als Kontaktelement für ein Bestückungsverfahren für Kontaktverbindungen auf Leiterplatten.
  • 2 eine Ansicht auf eine Leiterplatte mit bereits elektrisch kontaktierten Kontaktelementen auf der Leiterplatte mit einem Gehäuse, das während des Bestückungsverfahrens auf die Kontaktelemente auf der Leiterplatte aufgestülpt wird.
  • Weg zur Ausführung der Erfindung
  • In 1 ist ein Kontaktelement 1 gezeigt, bei dem die zangenartigen Kontaktklemmen 2 später zur Aufnahme eines korrespondierenden Steckerpins geeignet sind. Zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung mit Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf einer Leiterplatte dient der untere Bereich 3 des Kontaktelements.
  • Aus 2 ist zu entnehmen, dass mit einer entsprechenden Anordnung von Kontaktelementen 1 eine vorgebbare Kodierung eines Steckverbindersystems 4 erfolgen kann, wobei die Kontaktelemente 1 hier schon elektrisch leitend durch Löten oder Verklemmen auf einer Leiterplatte 5 angeordnet sind.
  • Ferner ist aus der 2 zu entnehmen, dass ein elektrisch isolierendes Gehäuse 6 über die Kontaktelemente 1 gestülpt wird, wobei die Geometrie des Gehäuses 6 einschließlich der Öffnungen 7 für die Kontaktelemente 1 zu einer vorgegebenen Kodierung eines hier nicht gezeigten Steckerteils des Steckverbindersystems 4 korrespondiert.
  • Das Ausführungsbeispiel des Gehäuses 6 nach der 2 weist Zapfen 8 auf, die jeweils durch eine Führung über korrespondierende Löcher 9 in der Leiterplatte 5 zur Zentrierung und für einen besseren Halt eingeführt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 68927249 T2 [0002]

Claims (6)

  1. Bestückungsverfahren für Kontaktverbindungen auf Leiterplatten (5), bei dem einzelne Kontaktelemente (1) eines Steckverbindersystems (4) mit einer elektrisch leitenden Verbindung zu Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf die Leiterplatte (5) derart aufgebracht werden, dass mit der Anordnung der Kontaktelemente (1) eine vorgebbare Kodierung des Steckverbindersystems (4) erfolgt und bei dem ein elektrisch isolierendes Gehäuse (6) über die Kontaktelemente (1) gestülpt wird, wobei die Geometrie des Gehäuses (6) einschließlich der Öffnungen (7) für die Kontaktelemente (1) zu der vorgegebenen Kodierung des Steckerteils des Steckverbindersystems (4) korrespondiert.
  2. Bestückungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (1) durch Löten elektrisch leitend mit den Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf der Leiterplatte (5) verbunden werden.
  3. Bestückungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (1) durch Klemmung elektrisch leitend mit den Leiterbahnen oder Kontaktstellen auf der Leiterplatte (5) verbunden werden.
  4. Bestückungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (6), vorzugsweise aus Kunststoff, durch eine Führung der Kontaktelemente (1) aufgestülpt wird.
  5. Bestückungsverfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (6), vorzugsweise aus Kunststoff, durch eine Führung mindestens eines zusätzlichen Zapfens (8), die in korrespondierende Löcher (9) in der Leiterplatte (5) eingeführt werden, aufgestülpt wird.
  6. Bestückungsverfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichen Zapfen (8) in den korrespondierenden Löchern (9) in der Leiterplatte (5) verrastet werden.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2151479A1 (de) * 1970-10-19 1972-04-20 Itt Ind Gmbh Deutsche Steckverbinder
DE2255748A1 (de) * 1971-11-17 1973-05-24 Itt Ind Gmbh Deutsche Steckverbinder
US4996766A (en) * 1988-12-21 1991-03-05 Burndy Corporation Bi-level card edge connector and method of making the same
DE68927249T2 (de) 1988-05-13 1997-05-07 Connector Systems Tech Nv Steckverbindersystem für mehrere elektrische leiter
JP2000021474A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2151479A1 (de) * 1970-10-19 1972-04-20 Itt Ind Gmbh Deutsche Steckverbinder
DE2255748A1 (de) * 1971-11-17 1973-05-24 Itt Ind Gmbh Deutsche Steckverbinder
DE68927249T2 (de) 1988-05-13 1997-05-07 Connector Systems Tech Nv Steckverbindersystem für mehrere elektrische leiter
US4996766A (en) * 1988-12-21 1991-03-05 Burndy Corporation Bi-level card edge connector and method of making the same
US4996766B1 (en) * 1988-12-21 1994-08-30 Burndy Corp Bi-level card connector and method of making the same
JP2000021474A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ

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