JP2933855B2 - 電子放出素子及びそれを用いた電子線発生装置並びに画像形成装置の製造方法 - Google Patents

電子放出素子及びそれを用いた電子線発生装置並びに画像形成装置の製造方法

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JP2933855B2
JP2933855B2 JP21293695A JP21293695A JP2933855B2 JP 2933855 B2 JP2933855 B2 JP 2933855B2 JP 21293695 A JP21293695 A JP 21293695A JP 21293695 A JP21293695 A JP 21293695A JP 2933855 B2 JP2933855 B2 JP 2933855B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/316Cold cathodes having an electric field parallel to the surface thereof, e.g. thin film cathodes
    • H01J2201/3165Surface conduction emission type cathodes

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  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子放出素子、特
に表面伝導形電子放出素子の製造方法、及び前記電子放
出素子を用いた電子線発生装置並びに画像形成装置の製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、簡単な構造で電子の放出が得られ
る素子として、例えば、エム アイエリンソン(M.
I.Elinson)等によって発表された冷陰極素子
が知られている〔ラジオ エンジニアリング エレクト
ロン フィジックス(Radio Eng. Elec
tron Phys.)第10巻、1290〜1296
頁、1965年〕。これは、基板上に形成された小面積
の薄膜に平行に電流を流すことにより、電子放出が生ず
る現象を利用するもので、一般には表面伝導形電子放出
素子と呼ばれている。
【0003】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソン等により開発された、SnO2 (Sb)薄
膜を用いたもの、Au薄膜によるもの〔ジー ディトマ
ー“シン ソリド フィルムズ”(G.Dittme
r:“Thin SolidFilms”)第9巻、3
17頁、1972年)、ITO薄膜によるもの〔エムハ
ートウェル アンド シー ジー フォンスタット“ア
イイーイーイー トランス イーディー コンファレン
ス”(M.Hartwell and C.G.Fon
stad:“IEEE Trans ED Con
f.”)519頁、1975年〕等が報告されている。
【0004】これらの表面伝導形電子放出素子の典型的
な素子構成を図5に示す。同図において、51は基板、
52及び53は電気的接続を得るための素子電極、54
は電子放出材料で形成される薄膜、55は電子放出部を
示す。従来、これらの表面伝導形電子放出素子において
は、電子放出を行なう前に予めフォーミングと呼ばれる
通電加熱処理によって電子放出部55を形成する。即
ち、前記素子電極52と素子電極53の間に電圧を印加
する事により、薄膜54に通電し、これにより発生する
ジュール熱で薄膜54を局所的に破壊、変形もしくは変
質せしめ、電気的に高抵抗な状態にした電子放出部55
を形成することにより電子放出機能を得ている。
【0005】尚、電気的に高抵抗な状態とは、薄膜54
の一部に亀裂を有し、かつ亀裂内がいわゆる島構造を有
する不連続状態膜を言う。島構造とは一般に数十Åから
数μm径の微粒子が基板51にあり、各微粒子は空間的
に不連続で電気的には連続な膜をいう。従来、表面伝導
形電子放出素子は上述の高抵抗不連続膜に素子電極5
2、53により電圧を印加し、素子表面に電流を流すこ
とにより、上述微粒子より電子を放出せしめるものであ
る。
【0006】また、本発明者らは、特開平1−2795
42号公報において素子電極間に微粒子膜を配置し、こ
れに通電処理を施すことにより内部に島状構造を有する
亀裂部すなわち電子放出部を形成した新規な表面伝導形
電子放出素子を開示した。この電子放出素子は、(1)
高い電子放出効率が得られる、(2)構造が簡単である
ため、製造が容易である、(3)同一基板上に多数の素
子を配列形成できる、等の利点を有する素子である。
【0007】この表面伝導形電子放出素子の典型的な素
子構成を図6に示す。図6において、61は絶縁性基
板、62及び63は電気的接続を得るための素子電極、
64は電子放出材からなる微粒子膜、65は通電処理に
より形成された電子放出部である。
【0008】この素子の電子放出特性は、図8に示す様
に、素子印加電圧Vf が9V程度となったときから電子
放出が始まり、Vf を増加させると、放出電流Ie が増
加する。
【0009】近年、上述した表面伝導形電子放出素子を
画像形成装置に用いようとする試みが成されている。図
7は従来の画像形成装置の例を示す概略図である。同図
は上述した電子放出素子を多数並べた画像形成装置を示
すものである。ここで、72及び73は電極、75は電
子放出部、76はグリット電極、77は電子通過孔、7
8は画像形成部材である。
【0010】この画像形成部材78は例えば、蛍光体、
レジスト材等、電子衝突することにより発光、変色、帯
電、変質等をする部材から成る。また、この画像形成装
置は、電極72及び73の間に複数の電子放出部75が
線状に並べられた線状電子源とグリット電極76でXY
マトリックス駆動を行ない、画像形成部材78に、情報
信号に応じて電子を衝突させることにより画像形成を行
なう装置である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
様な電子放出素子を製造する際に、対向する素子電極上
及び前記素子電極間に酸化物微粒子膜を形成し、該酸化
物微粒子膜をドライエッチング法でパターニングする
と、ドライエッチングされた酸化物微粒子膜の一部がド
ライエッチング時のプラズマの影響で還元されて金属微
粒子が生成し、微粒子膜が著しく低抵抗化してしまう結
果、通電処理を施しても電子放出部が形成されず、電子
放出機能が得られない場合があり、この場合には電子放
出素子及び前記電子放出素子を用いた電子線発生装置並
びに画像形成装置が製造できなかった。
【0012】図4はその従来の電子放出素子の製造方法
を示す説明図である。同図4(a)に示す様に、3μm
間隔のAu電極22とAu電極23の間に、微粒子形成
領域24として、200μm(B−B′線方向)×30
0μm(C−C′線方向)の領域にPdO膜をパターニ
ングする方法の例を、工程の複雑なCr膜を用いたリフ
トオフ法と工程の簡単なドライエッチング法について示
す。
【0013】Crリフトオフ法 図4(a)に示す様に、Au電極22とAu電極23を
3μmの間隔で形成した後、Cr膜を電子ビーム法によ
り、全面に500Åの厚さに形成した。次に、微粒子形
成領域24の領域(200μm×300μm)以外にフ
ォトレジストを形成し、Crをウエットエッチングして
レジストを剥離して、Cr膜に微粒子形成領域24の窓
を開けた。
【0014】この後、有機Pd溶液を全面塗布、空気焼
成してPdO微粒子膜を形成し、Crをウエットエッチ
ングして、微粒子形成領域24以外の領域のPdO微粒
子膜をリストオフして、最終的に電極22,23間に2
00μm×300μmのPdO微粒子膜を形成した。電
極間でPdO微粒子膜の抵抗を測定したところ、100
Ωであり、電極間に電圧を印加する事により、電子放出
部が形成され、図8に示す電子放出機能が得られた。
【0015】ドライエッチング法 Crリフトオフ法の場合と同様にAu電極を作成し、該
Au電極上に有機Pd溶液を全面塗布した後、空気焼成
してPdO微粒子膜を形成し、図4(a)に示す微粒子
形成領域24にフォトレジストを形成し、Arガスを導
入した圧力4.5Pa、電力150wの条件で3分間全
面をドライエッチングして微粒子形成領域24以外の領
域のPdO微粒子膜をリストオフした後、レジストを剥
離して、電極間に200μm×300μmのPdO微粒
子膜を形成した。電極間でPdO微粒子膜の抵抗を測定
したところ、4Ωと低抵抗であり、電極間に電圧を印加
したが、通電処理による電子放出部の形成は不可能であ
り、電子放出機能が得られなかった。
【0016】この低抵抗化は、ドライエッチングの際、
プラズマにさらされた部分のPdO微粒子膜の一部が還
元されたために生じる。すなわち、図4(b1)(B−
B′線断面図)及び図4(c1)(C−C′線断面図)
に示す様に、フォトレジスト36を形成してドライエッ
チングを行うと、図4(b2)(B−B′線断面図)及
び図4(c2)(C−C′線断面図)に示す様に、フォ
トレジストで被覆されなかった側面部分のPdOが、P
dOからPdに還元され還元部分37が形成される。P
dの抵抗はPdOよりも極めて低いために一部の還元で
も著しく低抵抗化してしまう。
【0017】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、その目的は工程の簡単
なドライエッチング法で酸化物微粒子膜をパターニング
しても、通電処理により電子放出部が形成され、良好な
電子放出機能が得られる電子放出素子及び前記素子を用
いた電子線発生装置並びに画像形成装置の製造方法を提
供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、電極間
に、電子放出部を有する導電性膜を備える電子放出素子
の製造方法において、ドライエッチング法にて金属酸化
物からなる導電性膜をパターニングした後に、該導電性
のドライエッチングにより還元された部分が生じた金
属酸化物からなる導電性膜を酸化処理する工程、該酸化
処理した導電性膜にフォーミング処理を施して電子放出
部を形成する工程を有することを特徴とする電子放出素
子の製造方法である。
【0019】また、本発明は、電子放出素子と前記電子
放出素子の駆動手段とを有する電子線発生装置の製造方
法において、前記電子放出素子が、上記の方法にて製造
されることを特徴とする電子線発生装置の製造方法であ
る。
【0020】また、本発明は電子放出素子と、画像形成
部材と、前記電子放出素子から放出される電子線の前記
画像形成部材への照射を情報信号に応じて制御する駆動
手段とを有する画像形成装置の製造方法において、前記
電子放出素子が上記の方法にて製造されることを特徴と
する画像形成装置の製造方法である。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明は、対向する素子電極上及
び前記素子電極間にドライエッチング法によりパターニ
ングされた酸化物微粒子膜を有する電子放出素子におい
て、前記ドライエッチングされた酸化物微粒子膜に酸化
処理を施すことを特徴とする電子放出素子及び前記素子
を用いた電子線発生装置並びに画像形成装置の製造方法
である。
【0022】以下、図面に基づき本発明を説明する。図
1は本発明の電子放出素子の製造方法の一例を示す説明
図である。同図1において、ドライエッチング法による
電子放出素子の製造方法を説明する。
【0023】図1(a)に示す様に、Au電極22とA
u電極23を、真空蒸着法とフォトリソグラフィー技術
により、例えば3μmの間隔で形成する。該Au電極上
に有機Pd溶液を全面塗布した後、空気焼成してPdO
微粒子膜を形成し、図1(a)に示す微粒子形成領域2
4にフォトレジストを形成する。次に、ドライエッチン
グ装置に収容し、例えばArガスを導入した圧力4.5
Pa、電力150wの条件で3分間全面をドライエッチ
ングして微粒子形成領域24以外の領域のPdO微粒子
膜をリストオフした後、レジストを剥離して、電極間に
PdO微粒子膜を形成する。
【0024】この電極間のPdO微粒子膜の抵抗を測定
したところ、抵抗値は低く、例えば4Ωであり、電極間
に電圧を印加しても、通電処理による電子放出部の形成
は不可能である。
【0025】この低抵抗化は、ドライエッチングの際、
プラズマにさらされた部分のPdO微粒子膜の一部が還
元されたために生じる。すなわち、既に図4において述
べたと同様に、図1(b1)(B−B′線断面図)及び
図1(c1)(C−C′線断面図)に示す様に、フォト
レジスト36を形成してドライエッチングを行うと、図
1(b2)(B−B′線断面図)及び図1(c2)(C
−C′線断面図)に示す様に、フォトレジストで被覆さ
れなかった側面部分のPdOが、PdOからPdに還元
され還元部分37が形成される。Pdの抵抗はPdOよ
りも極めて低いために一部の還元でも著しく低抵抗化し
てしまうためである。
【0026】そのために、本発明は、素子電極間にドラ
イエッチングによりパターニングされた酸化物微粒子膜
を形成した後に、該酸化物微粒子膜34に酸化処理を施
すことにより、図1(b3)(B−B′線断面図)及び
図1(c3)(C−C′線断面図)に示す様に、フォト
レジストで被覆されなかった側面部分のPdOがPdに
還元され還元部分を酸化してPdOを形成し、酸化物微
粒子膜34を高抵抗にする。
【0027】酸化処理の方法としては、特に限定される
ものではないが、酸素あるいは酸素を含む雰囲気中での
加熱による酸化等が挙げられる。
【0028】上述の通り酸化処理を施すことにより、酸
化物微粒子膜34の還元されて著しく低抵抗化した部分
の微粒子膜が酸化されて高抵抗化する結果、通電処理に
より電子放出部が形成され、良好な電子放出特性機能が
得られる様になる。
【0029】次に、本発明の電子線発生装置は、対向す
る電極間に電子放出部を有する複数の電子放出素子を設
けた電子線発生装置の製造方法において、上記の電子放
出素子の製造方法により複数の電子放出素子を形成する
方法である。
【0030】また、本発明の画像形成装置の製造方法
は、少なくとも蛍光体と、対向する電極間に電子放出部
を有する複数の電子放出素子を設けた画像形成装置の製
造方法において、上記の電子放出素子の製造方法により
複数の電子放出素子を形成する方法である。
【0031】
【実施例】以下に実施例を示し本発明を詳しく説明す
る。
【0032】実施例1 図1に示す方法により電子放出素子を製造した。図1
(a)において、石英基板上に素子電極22、23とし
て電子ビーム法によりAu膜を、電極間隔3μm、幅5
00μm、厚さ0.1μmに形成した。
【0033】次に、有機Pd化合物を含む有機溶液(奥
野製薬工業社製、キャタペーストCCP)を全面に回転
塗布後、空気中で250℃にて10分間の焼成を行い、
PdO微粒子膜を形成した。
【0034】次に、微粒子形成領域24に示す部分、す
なわち長さ(B−B′線方向)200μm、幅(C−
C′線方向)300μmの長方形にドライエッチング時
のマスクとしてフォトレジストを0.5μmの厚さに形
成した。(B−B′線断面図の図1(b1)、C−C′
線断面図の図1(c1)参照)
【0035】続いて、図2に示すドライエッチング(リ
アクティブイオンエッチング)装置を用いて、PdO微
粒子膜を以下の様にしてエッチングした。基板ホルダー
42に基板41をセットし、バルブ44を用いてArガ
スを導入し、圧力0.05torr、パワー150Wに
て3分間ドライエッチングを行った後、レジストを剥離
した。このパターニングされたPdO膜の抵抗値を電極
間で測定したところ一部が還元されてPdになっている
ために著しく低抵抗化して4Ωであった。
【0036】次に、還元されたPdに以下の様な酸化処
理を施した。図3に示す酸化装置に基板11をセットし
て、ヒーター12により基板温度を300℃に保ち、バ
ルブ13を開いてO2 ガスを導入して、500torr
の圧力で10分間酸化処理を行った。この結果、電極間
でのPdO膜の抵抗値は100Ωに回復し、電極間に電
圧を印加する事により、電界フォーミングを行い、電子
放出部が形成された。電極間に15V印加したところ、
放出電流1μAの電子放出機能が示された。
【0037】実施例2 絶縁性基体上に多数の配線電極および電子放出素子用の
素子電極を真空蒸着法とフォトリソグラフィー技術によ
り形成し、該素子電極上及び素子電極間に実施例1と同
様にしてPdO膜を形成した。更に、実施例1と同様に
して、ドライエッチングによりPdO膜をパターニング
した。各々の電極間のPdO膜の抵抗値は4Ωであっ
た。
【0038】次に、還元されたPdに以下の様な酸化処
理を施した。通常のクリーンオーブンを用いて大気雰囲
気で300℃1時間酸化処理を行ったところ、抵抗値は
100Ωに回復し、電極間に電圧を印加することにより
電界フォーミングを行い、電子放出部が形成され、実施
例1と同様の電子放出機能が示された。
【0039】この様にして作製された電子放出素子を直
線状に複数配列した線電子放出素子を複数併設した電子
線発生装置を図9に示す。
【0040】該電子線発生装置は、絶縁性基板91と変
調手段96との間隔は10μm、各電子放出素子の間隔
は1mmとした。以上の電子線発生装置を次の方法にて
駆動した。すなわち、該装置を真空度10-6torrの
環境下に配置し、まず配線電極92、93間に駆動電圧
14vを印加し、次に変調手段96に情報信号に応じた
電圧を印加した。すなわち、OV以下で電子線をオフ制
御でき、+30V以上でオン制御できた。また、30〜
OVの間で電子線の電子量を連続的に変化し得た。その
結果、配線電極92、93間の複数の電子放出領域95
から該1ライン分の情報信号に応じた電子線の放出が得
られた。以上の動作を隣接する線電子放出素子に対し順
次行うことにより、全情報信号に応じた電子線の放出が
得られた。本実施例に示した様に、電子線発生装置を製
造することができた。
【0041】実施例3 実施例2と同様にして、電子線発生装置を製造し、該電
子線発生装置を用いて図10に示す画像形成装置を作成
した。
【0042】図10において、114はフェースプレー
ト、113はガラス板、111は透明電極、112は蛍
光体である。フェースプレート114とリヤプレート1
08との間隔は3mmとした。
【0043】以上の画像形成装置を以下の方法にて駆動
した。フェースプレート114及びリアプレート108
で構成されるパネル容器内を真空度10-6torrと
し、蛍光体面の電圧をEV端子115を通じて5〜10
kVに設定し、配線109を通じて、まず、一対の配線
電極102、103に駆動電圧14Vを印加した。
【0044】次に、情報信号に対応して変調手段に配線
110を通じて電圧を印加することにより、該放出電子
線のオン−オフを制御した。ここで、−30V以下で電
子線をオフ制御でき、OV以上でオン制御できた。ま
た、−30〜+OVの間で電子線の電子量を連続的に変
化でき、階調表示も可能であった。
【0045】上記変調手段により放出された該情報信号
に対応する電子線は蛍光体112に衝突し、蛍光体11
2は情報信号に応じて1ラインの表示を行った。以上の
動作を隣の線電子放出素子に対し順次行うことで1画面
の表示を行うことができた。
【0046】本実施例の画像形成装置により得られた上
記表示画像は輝度ムラが少なく、高コントラストで鮮明
な画面であった。また、蛍光体112として、R(レッ
ド)、G(グリーン)、B(ブルー)のカラー蛍光体を
用いて、通常よく知られる構成、カソード レイ チュ
ーブのフェースプレートにした画像形成装置において
も、表示画像は輝度ムラが少なく高コントラストで鮮明
なカラー画像であった。本実施例に示した様に、画像形
成装置を製造することができた。
【0047】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、対
向する素子電極上及び前記素子電極間にドライエッチン
グ法によりパターニングされた酸化物微粒子膜を有する
電子放出素子において、前記ドライエッチングされた酸
化物微粒子膜に酸化処理を施して微粒子膜を酸化して高
抵抗化するため、通電処理により電子放出部が形成さ
れ、良好な電子放出機能が得られる電子放出素子を得る
ことができる。
【0048】また、本発明によれば、上記の通電処理に
より電子放出部が形成され、良好な電子放出機能が得ら
れる電子放出素子を用いることにより、表示特性に優れ
た電子線発生装置及び画像形成装置を容易に製造方する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子放出素子の製造方法の一例を示す
説明図である。
【図2】本発明におけるドライエッチング装置を示す説
明図である。
【図3】本発明における酸化装置を示す説明図である。
【図4】従来の電子放出素子の製造方法を示す説明図で
ある。
【図5】従来の表面伝導形電子放出素子の典型的な素子
構成を示す説明図である。
【図6】従来の表面伝導形電子放出素子の素子構成を示
す説明図である。
【図7】従来の画像形成装置の例を示す概略図である。
【図8】電子放出素子の電子放出特性を示すグラフであ
る。
【図9】本発明の電子線発生装置の一例を示す説明図で
ある。
【図10】本発明の画像形成装置の一例を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
11 基板 12 ヒーター 13 バルブ 21 絶縁性基板 22,23 電極 24 微粒子形成領域 32,33 電極 34 酸化物微粒子膜 36 フォトレジスト 37 還元部分 41 基板 42 基板ホルダー 44,45 バルブ 51 基板 52,53 素子電極 54 薄膜 55 電子放出部 61 絶縁性基板 62,63 素子電極 64 微粒子膜 65 電子放出部 71 絶縁性基板 72,73 電極 74,94 導電性膜 75 電子放出部 76 グリット電極 77 電子通過孔 78 画像形成部材 91 絶縁性基板 92,93 配線電極 95 電子放出領域 96 変調手段 97 電子通過孔 101 絶縁性基板 102,103 配線電極 104 微粒子膜 105 電子放出部 106 グリット電極 107 電子通過孔 108 リヤプレート 109 配線 110 配線 111 透明電極 112 蛍光体 113 ガラス板 114 フェースプレート 115 EV端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三道 和宏 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 武田 俊彦 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 野村 一郎 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 佐藤 安栄 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−295661(JP,A) 特開 平5−242793(JP,A) 特開 平6−203742(JP,A) 特開 平6−231678(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01J 9/02 H01J 1/30 H01J 31/12

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極間に、電子放出部を有する導電性膜
    を備える電子放出素子の製造方法において、ドライエッ
    チング法にて金属酸化物からなる導電性膜をパターニン
    グした後に、該導電性膜のドライエッチングにより還元
    された部分が生じた金属酸化物からなる導電性膜を酸化
    処理する工程、該酸化処理した導電性膜にフォーミング
    処理を施して電子放出部を形成する工程を有することを
    特徴とする電子放出素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記酸化処理する工程は、前記パターニ
    ング後の導電性膜を、大気中にて加熱する工程を有する
    請求項1に記載の電子放出素子の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記酸化処理する工程は、前記パターニ
    ング後の導電性膜を、酸素ガスを導入した雰囲気中にて
    加熱する工程を有する請求項1に記載の電子放出素子の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 前記酸化処理する工程は、前記導電性膜
    を高抵抗化する工程である請求項1乃至3のいずれかに
    記載の電子放出素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記導電性膜は、微粒子により構成され
    る膜である請求項1乃至4のいずれかに記載の電子放出
    素子の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記導電性膜に電子放出部を形成する工
    程は、該導電性膜に電圧を印加する工程を有する請求項
    に記載の電子放出素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記電子放出素子は、表面伝導型電子放
    出素子である請求項1乃至6のいずれかに記載の電子放
    出素子の製造方法。
  8. 【請求項8】 電子放出素子と前記電子放出素子の駆動
    手段とを有する電子線発生装置の製造方法において、前
    記電子放出素子が、請求項1乃至7のいずれかに記載の
    方法にて製造されることを特徴とする電子線発生装置の
    製造方法。
  9. 【請求項9】 電子放出素子と、画像形成部材と、前記
    電子放出素子から放出される電子線の前記画像形成部材
    への照射を情報信号に応じて制御する駆動手段とを有す
    る画像形成装置の製造方法において、前記電子放出素子
    請求項1乃至7のいずれかに記載の方法にて製造され
    ることを特徴とする画像形成装置の製造方法。
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