JP2930135B2 - 電子回路装置のためのケーシング - Google Patents

電子回路装置のためのケーシング

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JP2930135B2
JP2930135B2 JP2513114A JP51311490A JP2930135B2 JP 2930135 B2 JP2930135 B2 JP 2930135B2 JP 2513114 A JP2513114 A JP 2513114A JP 51311490 A JP51311490 A JP 51311490A JP 2930135 B2 JP2930135 B2 JP 2930135B2
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Description

【発明の詳細な説明】 従来技術 本発明は接続プラグを備えた電子回路装置、特に自動
車の内燃機関の制御電子装置のためのケーシングであっ
て、電子回路装置を有する基板が固定されるフレーム
と、電子回路装置の出力構成部材が配属された冷却体
と、基板を被うカバープレートとを有する形式のものに
関する。
環況の影響に晒らされる電子回路装置のケーシングは
緊密に閉鎖されていなければならない。シール挿入体を
有する費用のかかる構造を有するケーシングは公知であ
る。DE-PS2546334号によれば冷却フレームを有するケー
シングを備えた制御装置が公知である。冷却フレームは
１つの出力段の加熱する構成部材が存在している底を有
している。冷却フレームは比較的に複雑に構成された金
属成形体を必要とする。したがってこの公知の構造は費
用がきわめてかかる。又、冷却フレームはフード状のカ
バーで被われているので設計にあたっては出力段により
生ぜしめられた損失熱が効果的に導出され、不都合な加
熱が生じないように配慮することかが必要である。
発明の利点 これに対して請求項１に記載した特徴を有する本発明
の装置は、きわめて簡単でかつ費用のかからない構成で
緊密に閉鎖されたケーシングを有し、熱を発生する構成
部材のためにすぐれた熱導出特性を有している。ケーシ
ングは射出成形されたプラスチックフレームを有し、該
プラスチックフレーム内には少なくとも１つの冷却体の
少なくとも１つの伝熱ウエブが埋設されている。伝熱ウ
エブの一端はケーシング内部にある構成部材取付け面に
移行しており、伝熱ウエブの他方の端部はケーシングの
外側にある熱導出ウエブとして構成されている。構成部
材取付け面の上に配置された構成部材から生ぜしめられ
た熱は埋め込まれた伝熱ウエブを介して直接的にケーシ
ング内部から導出されるので、きわめてすぐれた冷却特
性が得られる。ケーシングの外側では熱の導出は熱導出
部材により行なわれる。この場合には、有利には構成部
材取付け面と伝熱ウエブと熱導出部材との間には一体性
があり、きわめて小さな熱伝達抵抗しか存在していない
と有利である。ケーシングが緊密に閉鎖しているにも拘
らず、前述の形式で特に効果的な熱の導出が保証され
る。この場合にはこのプラスチックフレームは特に簡単
でかつ費用的に有利な解決策を成す。冷却体は金属から
成っていると有利である。
熱導出部材が同時に固定接続部として構成されている
と二重機能が熱導出部材に与えられる。さらにこの構成
により熱導出特性は、さらに固定部を介して熱導出部材
により伝達された熱が吸収されるかもしくは導出される
ので蓄熱が回避される。
特にケーシング固定接続部は固定部材のための孔を備
えたフランジであると有利である。したがってフランジ
に送られた熱は固定部材を介して支持構造体又はそれに
類似したものに伝達される。ケーシングが内燃機関の電
子制御装置を受容していると適当な出力半導体により発
生させられた熱は例えばねじとして構成された固定部材
を介して自動車のシャーシ又は車体に導出される。これ
はきわめてすぐれた冷却特性をもたらす。電子回路装置
は、給電及びデータ導線に接続されていなければならな
いので、接続プラグが設けられている。この接続プラグ
は該接続プラグがプラスチックフレーム内に埋込まれて
いると特に簡単な形式でケーシングに固定できる。した
がってフレームを製造する場合には冷却体の伝熱ウエブ
だけではなく、接続プラグも一緒にプラスチックに埋設
される。これよにって接続プラグにおいてもプラスチッ
クフレームに対するギャップのない移動が保証される。
本発明による有利な実施例によれば、プラスチックフ
レームは一体に射出成形されたスナップ突起を有してい
る。該スナップ突起は基板の孔に係合させられる。した
がって基板をプラスチックフレームに固定することは簡
単な係止結合で行なうことができる。基板は取付けに際
して、プラスチックフレームと一体に構成されたスナッ
プ突起に、スナップ突起が孔と整合するように配慮さ
れ、次いで係止が行なわれる。さらに適当に構成された
スナップ突起が基板の循環する縁部の背後に係合するよ
うにすることも考えられる。
付加的に又は二者択一的に、プラスチックフレームに
埋設された金属ピンが基板の孔に係合することで基板を
保持することもできる。金属ピンは孔からの滑落が妨げ
られるように折曲げられていると有利である。特に良好
な保持は、金属ピンが基板のろう接過程まで金属ピンの
折り曲げ部に基づき基板を保持し、次いでろう接過程に
よってピンと基板との間に保持作用を有するろう接結合
が形成されることにより達成される。このためには基板
の孔は有利には金属製の範囲又はメタライズされた範
囲、特に導体路を有していると高負荷に耐え得るろう接
結合が構成される。
カバーは有利には２つのケーシングプラスチックシエ
ルによって形成されており、該ケーシングプラスチック
シエルはプラスチックフレームの上側又は下側と結合、
有利には溶着される。溶着によってはきわめて簡単な形
式で緊密に閉鎖されたケーシングが達成される。１つの
作業工程で、例えばPlister方法で溶着は行なわれる。
この場合には両方のケーシングプラスチックシエルは適
当な工具を閉じ、工具ポンチを加熱することによりプラ
スチックフレームと結合される。
電子回路から外への妨害放射も内への妨害放射も生じ
ないように高い電磁的非有害性（EMV）を達成するため
には、ケーシングプラスチックシエルは金属被覆されて
いると有利である。
図面 次に図面について本発明を詳細に説明する。
第１図は基板が固定され、埋設された冷却体と埋設さ
れた接続プラグとを有する。プラスチックから成るケー
シングフレームの斜視図。
第２図は２つのプラスチックシエルから成るカバーを
有する本発明によるケーシングの側面図。
第３図はプラスチックフレームに対するケーシングプ
ラスチックシエルの固定ゾーンの詳細断面図。
第４図は基板を固定するためにスナップ突起を有する
プラスチックフレーム区分を示した図。
実施例の説明 本発明のケーシング11は第１図と第２図とに示すよう
に射出成形技術で製作された閉じられたプラスチックフ
レーム２を有している。該プラスチックフレーム２の上
側３と下側４には２つのケーシングプラスチックシエル
５と６が固定されている。ケーシングプラスチックシエ
ル５は槽状の比較的に深い上部シエル７を形成し、ケー
シングプラスチックシエル６は同様に槽状であるが、し
かし浅い下部シエル８として構成されている。次にまず
プラスチックフレーム２について説明する。このプラス
チックフレーム２は第１図に示すように互いに一体に結
合された４つのフレーム脚9,10,11,12を有している。フ
レーム脚10には冷却体14の伝熱ウエブ13が埋設されてい
る。したがって伝熱ウエブ13はプラスチックフレーム２
を製造するときにプラスチックで包み囲まれる。フレー
ム内部で伝熱ウエブ13は一端15において、折曲げられた
構成部材取付け面16に移行している。伝熱ウエブ13の他
端はプラスチックフレーム２の外側にある熱導出部材18
と一体に結合されている。第１図に示された冷却体14は
それぞれ構成部材取付け面16に通じる２つの伝熱ウエブ
13を有している。該伝熱ウエブ13はフレーム脚10に埋設
されておりかつ端部にそれぞれ１つの熱導出部材18を有
している。熱導出部材18はそれぞれ固定部材のための孔
19を有しているので、プラスチックフレーム２のための
固定接続部20、ひいてはケーシング１のための固定接続
20を形成している。孔19に係合する適当な固定部材によ
り適当な取付け場所における固定が行なわれる。
さらに固定のためにはプラスチックフレーム２に一体
に射出成形された舌状部21を構成しておくことができ
る。該舌状部21は固定孔22を備えている（第１図のフレ
ーム脚12を参照）。固定接続部20と舌状部21はフレーム
輪郭から突出ているので、これらの部材によってはフラ
ンジ23′が形成される。該フランジ23′はケーシング１
の特に簡単な取付けを可能にする。
フレーム脚9,10,11,12には基板23が固定されており、
該基板23は電子回路装置、有利には制御装置エレクトロ
ニクス（図示せず）を有している。基板23はフレーム内
部にあるか又は基板23の下側にどのフレーム部分に対し
ても突出しないようにプラスチックフレーム２の下側４
に配置される。固定のためにはプラスチックフレーム２
に埋設された金属ピン24が設けられている。該金属ピン
24は基板23の孔25に係合し、基板23を基板下側への折曲
げにより保持する。孔25には金属製範囲／金属被覆範
囲、特に導体路が配属されているので、ろう接過程まで
基板は折曲げられた金属ピン24により保持されかつろう
接後に金属ピン24と基板23との間にしっかりした固定が
与えられる。
しかしながら二者択一的に基板23をねじでプラスチッ
クフレーム２に保持することもできる。
基板23の電子回路装置は給電及びデータ導線に接続さ
れなければならないので、プラスチックフレーム２に埋
設された接続ブラグ26が設けられている。接続プラグ26
はプラスチックフレーム７を射出成形する場合にプラス
チックで包み囲まれるので、すきまのないシールが保証
される。接続プラグ26の接点28の接点ラグ27は適当な形
式で基板23の上に配置された電子回路装置と接続されて
いる。該電子回路装置は熱を発生させる出力構成部材
（図示せず）を有している。該出力構成部材はできるだ
け僅かな熱伝導抵抗を有する冷却体14の構成部材取付け
面16の上に配置されている。
第２図に示されているように二者択一的に、接続プラ
グ26をプラスチックフレーム２の上側３に配置すること
もできる。この場合にはケーシング１の上部シエル７は
接続プラグ26の上側に緊密に支持される形状の合わせら
れた縁輪郭を有している。
上部シエル７と下部シエルは折曲げられた縁ウエブ30
もしくは31を有し、該縁ウエブ30もしくは31はプラスチ
ックフレーム２の上側３と下側４と溶着される。これは
有利には唯一の作業工程で、しかもいわゆるPlister法
で行なわれる。この場合、両方のケーシングプラスチッ
クシエル5,6は加熱された工具ポンチを有する適当な工
具を閉鎖することでプラスチックフレーム２と緊密に溶
接される。
高い電磁的な非有害性を達成するためには、ケーシン
グプラスチックフレーム５、６はメタライズされてい
る。このためにはプラスチックフレームは金属で蒸着さ
れるか又は金属挿入体を備えている。プラスチックフレ
ームは射出成形法又は深絞り法で製作することができ
る。
組立に際してはまず下部シエルが工具に入れられ、次
いでプラスチックフレーム２がそれに固定された基板23
と一緒に適当な仕切り手段で定められた位置で下部シエ
ルに載着させられ、最後に上部シエル７を取付けること
でケーシングが完成させられる。
フレーム／基板ユニットを製造するためには有利には
いわゆる基板パネルが用いられる。この基板パネルの上
には複数のプラスチックフレームが配置され得るので同
時に複数の基板を前記金属ビン24を用いてろう浴を介し
て搬送させることができる。ろう接したあとで個々の基
板がそれに固定されたプラスチックフレームと一緒に基
板パネルから折取られるか又は打抜かれる。これによっ
て製造は特に経済的になる。
第３図にはプラスチックフレームにケーシングプラス
チックシエル５、６が固定される範囲において、プラス
チックフレーム２を段状に構成しておくことができるこ
とが示されている。一方の段部22には上部シエル７が係
合し、他方の段部33には下部シエル８が係合している。
これによりシエルとフレームとの間の結合範囲は特に大
きな面が得られるように構成できるので、溶着に際して
きわめて緊密な結合が得られる。溶着の代りに接着を用
いることも可能である。
既に述べた基板固定装置に対して択一的に、第４図に
示すようにプラスチックフレーム２が一体に射出成形さ
れたスナップ突起34を有していることも可能である。各
スナップ突起34はウエブ35を有し、該ウエブ35はヘッド
状の端部範囲36を有している。この端部範囲36とウエブ
35はスリット37を備えている。基板23を固定するために
は基板23はそれに設けられた孔38でスナップ突起34に押
し嵌められる。この場合、ヘッド状の端部範囲36のスリ
ット37に基づき端部範囲36の直径は縮小され、ウエブ35
が孔38内に係合することができる。差し嵌められた状態
で端部範囲36は再び弾性的に拡開されるので基板23は背
後から掴まれるようになる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−40295（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−63891（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接続プラグを備えた電子回路装置のケーシ
    ングであって、電子回路装置を有する基板が固定される
    フレーム（２）と、電子回路装置の出力構成部材が配属
    されている冷却体（14）と、基板を包むカバー（5,6）
    とを有している形式のものにおいて、フレーム（２）が
    射出成形されたプラスチックフレームとして構成され、
    冷却体（14）の少なくとも１つの伝熱ウエブ（13）が埋
    設されており、伝熱ウエブ（13）の一方の端部（15）が
    ケーシング内部にある構成部材取付け面（16）に移行し
    ており、伝熱ウエブ（13）の他方の端部（17）がケーシ
    ング（１）の外側にある熱導出部材（18）として構成さ
    れていることを特徴とする、電子回路装置のケーシン
    グ。
  2. 【請求項２】熱導出部材（18）がケーシング固定接続部
    （20）として構成されている、請求項１記載のケーシン
    グ。
  3. 【請求項３】ケーシング固定接続部（20）が固定部材の
    ための孔（19）を備えたフランジ（23′）である、請求
    項２記載のケーシング。
  4. 【請求項４】プラスチックフレーム（２）内に接続プラ
    グ（26）が埋設されている、請求項１から３までのいず
    れか１項記載のケーシング。
  5. 【請求項５】プラスチックフレーム（２）が一体成形さ
    れたスナップ突起（34）を有し、該スナップ突起（34）
    が基板（23）の孔（38）内に係合可能である、請求項１
    から４までのいずれか１項記載のケーシング。
  6. 【請求項６】プラスチックフレーム（２）に埋設された
    金属ピン（24）を有し、該金属ピン（24）が基板（23）
    の孔（25）に係合し、基板を折曲げにより保持する、請
    求項１から５までのいずれか１項記載のケーシング。
  7. 【請求項７】金属ピン（24）が基板（23）を有利には基
    板ろう接過程まで折曲げにより保持し、基板（23）の孔
    （25）に金属製範囲／メタライズ範囲、特に導体路が配
    属され、ろう接過程のあとで金属ピン（24）と基板（2
    3）との間に保持作用を有するろう接結合が得られるよ
    うになっている、請求項６記載のケーシング。
  8. 【請求項８】カバーが２つのケーシングプラスチックシ
    エル（5,6）により形成されており、該ケーシングプラ
    スチックシエル（5,6）がプラスチックフレーム（２）
    の上側と下側（3,4）と結合、特に溶着されている、請
    求項１から７までのいずれか１項記載のケーシング。
  9. 【請求項９】ケーシングプラスチックフシエル（5,6）
    がメタライズされている、請求項８記載のケーシング。
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