JP2928129B2 - 光変調器及びその製造方法 - Google Patents

光変調器及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光変調器に関し、特に制
御用電極に改良を行ない変調帯域を改善し、かつ高速伝
送を可能とした光導波型光変調器およびその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年の光通信技術においては、より高速
な光通信を達成するため従来のレーザーダイオード等を
直接変調する方式より高速な変調方式が望まれている。
そこで、電気光学効果を利用した光変調器、特に基板に
Ti(チタン)を拡散して光導波路を形成してなる光導
波路型の光変調器は、いわゆるチャーング(波長ゆら
ぎ)が少なく、又高速変調が可能であるという優れた特
性を有する点から広く注目されている。従来、この種の
光変調器は、例えば特開昭63−261219号公報の
第2の実施例に示されるようにコプレーナ線路を用いた
進行波形電極とマッハツェンダー型光導波路より構成
し、また特開平4−217226号公報に示されるよう
に選択金メッキ法によりその制御用電極を形成し、これ
らにより帯域20GHで動作電圧が5V程度の性能の
光変調器が実現されている。
【0003】図7及び図8は従来の光変調器を示す図で
あり、図7は中央部断面図、図8は平面図である。
【0004】この光変調器は、LiNbO3 (ニオブ酸
リチウム)を基板41とし、その上に単一モード光導波
路42を形成し、更に光導波路42に電極45等を設け
た構成をしている。光導波路42は、基板41上にTi
を拡散して形成し、基板41の一方からY分岐により二
つのアーム導波路43、44に分かれ、アーム導波路4
3、44がそれぞれ信号電極45およびアース電極46
の下を通過後再びY分岐により合流しマッハツェンダー
干渉系を構成している。
【0005】信号電極45とアース電極46はコプレー
ナ線路(以下CPW電極とする)を構成しており、信号
電極45の幅Wと、信号電極45とアース電極46との
電極間隔Gは電極の特性インピーダンスが50Ωとなる
ように設定されている。また光導波路42と信号電極4
5、及びアース電極46との間には電極45等による光
の吸収を防ぐためのバッファ層47がSiO2 膜により
形成されている。
【0006】図9は、従来の光変調器の金メッキ電極の
形成方法を示す工程図である。以下その概略を説明す
る。
【0007】工程(1):LiNbO3 基板41上にT
i拡散により導波路43、44を形成し、その上にバッ
ファ層のSiO2 膜47を成膜した後、メッキ下地膜4
8として、例えばクロム/金(Cr/Au)膜をそれぞ
れ100Å、及び1000Åの厚さで蒸着する。
【0008】工程(2):厚さ10μm程度のフォトレ
ジスト膜49をスピンコートによりメッキ下地膜48の
上に形成する。
【0009】工程(3):フォトリソグラフィーにより
電極形成領域のフォトレジスト膜49を取り除く。
【0010】工程(4):ノンシアン系金メッキ液を用
い4mA/cm2 の電流密度で30分程度電気メッキを
行ない、信号電極45とアース電極46を形成する。
【0011】工程(5):フォトレジスト膜49を剥離
液により除去した後、更にウェットエッチングにより電
極形成領域以外のメッキ下地膜48を除去する。尚、こ
のとき電極45とアース電極46がエッチングされる
が、その量はごく僅かであり無視することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる光変
調器の変調帯域を改善し、より高速な伝送速度を実現す
るためには、次の3点が重要な解決すべき課題となる。 (1) 変調電圧を低く抑えること。
【0013】一般に光変調器の電極長を短くすると変調
帯域を改善できることが知られている。しかしながら、
変調電圧は電極長に反比例して増大するため、電極の長
さを短縮すると変調電圧が高くなり、光変調器を高速且
つ大きな電圧振幅で駆動することが困難となる。したが
って、変調電圧を増加させずに変調帯域のみ改善するこ
とが高速な伝送を行なうために重要な課題となる。 (2)接続される入力信号供給用の同軸ケーブルとイン
ピーダンスが整合していること。
【0014】通常、同軸ケーブルの特性インピーダンス
は50Ωで設計されており、同軸ケーブルを接続する光
変調器も同一の特性インピーダンスである50Ωとする
ことが好ましい。そこで、CPW電極の電極の特性イン
ピーダンスは、常に信号電極の幅Wと、信号電極とアー
ス電極の間の間隔Gとの比W/Gで決定されることか
ら、特性インピーダンスが50Ωとなるよう電極の構造
等を適切に設定しなければならない。 (3)CPW電極におけるマイクロ波信号の伝搬損失を
低減させること。
【0015】進行波形電極においては、マイクロ波信号
が電極を伝搬するにつれ減衰する。マイクロ波信号の伝
搬損失は、信号電極の断面積にほぼ反比例することか
ら、マイクロ波の伝搬損失を低減するには信号電極の厚
さや幅を増し、電極の断面積を増大させる必要がある。
【0016】一方、上述した従来の光変調器の構造では
(1)の変調電圧の条件より、電極間隔は20〜30μ
m以下にする必要があり、これと(2)のインピーダン
ス整合の条件から電極幅Wは導波路幅とほぼ同一の6〜
10μmとなる。したがって(3)のマイクロ波伝搬損
失を低減するために断面積を増加させるためには電極の
厚みを厚くすることしかできない。しかしながら、電極
は第9図に示した製法によって製造されることから、信
号電極45の厚みはフォトリソグラフィーに用いるフォ
トレジスト膜49の膜厚以上にはできず15μm程度が
限界となっている。
【0017】このように従来の光変調器では、種々の制
約条件のためマイクロ波伝搬損失を充分に低減できず、
広帯域化が困難であるという問題点があった。
【0018】前述した問題点を解決するため、本発明で
は、光変調器電気光学効果を有する基板と、該基板上に
形成された光導波路と、該光導波路に対応させて前記基
板上に形成された信号電極とアース電極とからなる制御
用電極とを有する光変調器において、前記制御用電極が
4段以上の多段に構成され、前記信号電極の電極幅と前
記信号電極と前記アース電極との間の電極間隔との比が
一定であり、かつ、前記信号電極の電極幅は下段より上
段が広くしたことを特徴とする。また各段における電極
の特性インピーダンスが50Ωとなるように電極幅Wと
電極間隔Gとの比を定め、同軸ケーブルと光変調器の特
性インピーダンスを同一としてもよい。
【0019】
【0020】また、光変調器電気光学効果を有する基板
と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路に対
応させて前記基板上に形成された信号電極とアース電極
とからなる制御用電極とを有する光変調器において、前
記制御用電極が4段以上の多段に構成され、前記信号電
極の電極幅と前記信号電極と前記アース電極との間の電
極間隔との比が一定であり、かつ、前記信号電極の電極
幅は下段より上段が広く、前記信号電極の最上層の端部
が、対する電極の最下層の端部を越えないこととしたこ
とを特徴とする。
【0021】
【実施例】本発明にかかる光変調器の一実施例について
図面を参照して説明する。
【0022】図1は、光変調器1の斜視図であり、図2
は中央部断面図、図3は平面図である。
【0023】光変調器1は、基板11と、基板11上に
形成された光導波路12と、光導波路12に対応した制
御用の電極3と、基板11と電極3との間に形成された
バッファ層17等から構成されている。
【0024】基板11は、ニオブ酸リチウム(LiNb
3 )からなり、上面にTiを拡散して光導波路12が
形成してある。光導波路12は、単一モード光導波路で
あり、図3に示すようにY分岐により途中で二つのアー
ム導波路13、14に分かれ平行に進んだ後、再びY分
岐により合流し、一本の光導波路12に形成されてい
る。光導波路12が形成された基板11の上面には、S
iO2 膜からなるバッファ層17が所定の厚さで形成さ
れており、電極3による光導波路内の光の吸収を防止し
ている。
【0025】電極3は信号電極15とアース電極16か
らなり、信号電極15はアーム導波路13の上方に形成
され、又アース電極16の一方はアーム導波路14の上
方にかかるように形成されている。これによりマッハツ
ェンダー干渉系を構成している。信号電極15とアース
電極16からなる電極3は、金メッキにより層状に構成
されており、全体としてCPW電極を構成している。具
体的な形状について図2を用いて説明する。信号電極1
5は、バッファ層17に接する最下部の幅W1が光導波
路13の幅とほぼ同一に形成され、それから上段になる
に従いその幅Wi を広くして厚み方向に4段重ねられて
いる。
【0026】一方アース電極16は、信号電極15の幅
が上段程広くなるのに対応して信号電極15との間で所
定の間隔を保持するため上段になるに従い幅を小さくし
ている。この各段での電極間隔Gi と信号電極15の電
極幅Wi との関係は、常にW1 /G1 =Wi /Gi とな
るように形成されている。つまり、W1 /G1 は、接続
される同軸ケーブルの特性インピーダンスである50Ω
と同一となるよう設定されており、したがって、各段に
おける特性インピーダンスも同様に50ΩとなるようW
i /Gi の比が設定されている。例えばW1 =7μm、
N =25μmのときG1 =21μm、GN =75μm
となっている。尚、信号電極15の最上段のアース電極
16側の端部は、最下段のアース電極16の信号電極1
5側の端部の上方にかからないように設定してある。
【0027】このように電極3を4段に構成し、かつ信
号電極15の最下段の幅W1 が光導波路13の幅とほぼ
同一に形成され、更に各段における信号電極15の幅W
i を広げるとともに電極間隔Gi と電極幅Wi との比を
一定にすることとしたので、電極3の特性インピーダン
スを変えずに信号電極15の断面積を広げることができ
る。したがって、光変調器1は、従来構造の光変調器に
比べマイクロ波伝搬損失を低減することができ、変調電
圧を増加させずに変調帯域を改善し、より高速な光伝送
を実現させることができる。
【0028】尚、上記実施例では電極3を4段に積層し
たが、本発明の積層数は4段に限るものではない。又、
アース電極16を信号電極15の両側に設けたが、アー
ム導波路14にかかる側だけでもよい。更に、各段にお
ける電極幅W、および電極間隔Gを順次変更したが、本
発明では電極幅及び電極間隔を下段から上段に向けて同
一としてもよい。このようにすると、従来と同一の構造
でより厚みの厚い金メッキの電極3を基板11上に形成
できる。
【0029】次に、本発明による光変調器1の製造方法
について図4を用いて説明する。
【0030】工程(1):まず、LiNbO3 の基板1
1上にTiを拡散させ、導波路13、14を図3に示す
ように形成し、その上にバッファ層17をのSiO2
成膜する。その後、メッキ下地膜28として例えばクロ
ム/金(Cr/Au)膜をそれぞれ100Å/1000
Åの厚さで蒸着する。(図4(1)参照。) 工程(2):1層目フォトレジスト膜29をスピンコー
トによりメッキ下地膜28の上に厚さ約8μmで形成す
る。(同(2)参照)。
【0031】工程(3):フォトリソグラフィーにより
電極形成領域の1層目フォトレジスト膜29を取り除
く。(同(3)参照)。
【0032】工程(4):ノンシアン系金メッキ液を用
い4mA/cm2 の電流密度で電気メッキし1段目の金
メッキ層210を形成する。金メッキ層210の厚さは
約8μmである。(同(4)参照)。
【0033】工程(5):上記1段目の金メッキ層21
0上に2層目のフォトレジスト膜211をスピンコート
により形成する。(同(5)参照)。
【0034】工程(6)フォトリソグラフィーにより電
極形成領域の2層目フォトレジスト膜211を取り除
く。(同(6)参照) 工程(7):工程4と同様ノンシアン系金メッキ液を用
い4mA/cm2 の電流密度で電気メッキし2段目金メ
ッキ層212を生成する。(同(7)参照) 工程(8):所望の段数になるまで工程(5)から工程
(7)を繰り返し、多段の電極3を基板11に形成す
る。その後、各段のフォトレジスト膜を剥離液により除
去し、ウェットエッチングにより電極形成領域以外のメ
ッキ下地膜28を除去する。このときの電極3(電極1
5、16)のエッチング量はごく僅かであり無視して差
し支えない。(同(8)参照)。
【0035】かかる方法によれば、各段の厚さ8μmで
3段の電極3を、信号電極15の幅Wi を順次広くし、
かつ信号電極15とアース電極16との電極間隔Gi
信号電極15の幅Wi に対して所定の比を有するように
基板11の上に容易にかつ確実に作成することができ
る。
【0036】このように本発明の製造方法によれば、フ
ォトレジスト膜の形成、及びメッキ工程を繰り返すこと
により、各段の幅W、および電極間隔Gが異なる多段構
成の電極3を基板11に作成することができ、従来の電
極形成方法では実現できない断面積の広い電極を作成す
ることが可能となる。
【0037】図5に本発明にかかる光変調器、図6に従
来の光変調器の周波数特性の測定結果を示す。いずれの
光変調器も変調電圧は、3.2Vである。図5から本発
明にかかる光変調器では、大幅に周波数特性が改善され
ていることがわかる。
【0038】尚、上記実施例では基板11をLiNbO
とし、その基板11上にCPW電極を備えたマッハツ
ェンダー型光変調器の場合を例に説明したが、本発明は
これに限らず、GaAs、InPなどの半導体やLi
その他の電気光学効果を持つ基板材料、あるいは
非対称コプレーナストリップ線路や対称コプレーナスト
リップ線路などその他の進行波形電極、又は方向性結合
器型や位相変調型などその他の変調方式による光変調器
の場合でも用いることができる。
【0039】本発明による光変調器は、電極を多段に構
成し、各段における電極幅と電極間隔の比を一定にし、
かつ電極の上段ほど幅を広げたことにより、電極の断面
積を非常に拡大させるとともに電極の特性インピーダン
スを所定の値に設定できる。
【0040】
【0041】
【0042】これらにより変調電圧の増加なしに変調帯
域を改善し、より高速な光伝送が可能な光変調器を実現
できる。
【0043】又、本発明の製造方法によれば、フォトレ
ジスト膜の形成、及びメッキ工程を繰り返して電極を形
成することとしたので、基板上に電極を積層し、かつ各
段の電極の幅及び電極間隔を任意に設定することができ
る。これにより、電極幅と電極間隔を一定に保持した多
段構成の電極を容易かつ確実に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる光変調器の一実施例を示す斜視
図である。
【図2】本発明にかかる光変調器の一実施例を示す断面
図である。
【図3】本発明にかかる光変調器の一実施例を示す平面
図である。
【図4】(1)〜(8)は、本発明による光変調器の金
メッキ電極の形成方法を示す工程図である。
【図5】本発明の光変調器の周波数特性を示すグラフで
ある。
【図6】従来の光変調器の周波数特性を示すグラフであ
る。
【図7】従来の光変調器を示す断面図である。
【図8】従来の光変調器を示す平面図である。
【図9】(1)〜(5)は、従来の光変調器の金メッキ
電極の形成方法を示す工程図である。
【符号の説明】
1 光変調器 3 電極 11、41 LiNbO3 基板 12、42 光導波路 13、14、43、44 アーム光導波路 15、45 信号電極 16、46 アース電極 17、47 バッファ層 28、48 メッキ下地膜 29、49、211 フォトレジスト膜 210、212 金メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−300994(JP,A) 特開 昭63−261219(JP,A) 1995年 電子情報通信学会総合大会講 演論文集 エレクトロニクス1 P. 239 電子情報通信学会技術研究報告 DQE88−18 P.41〜P.48 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/03 - 1/035 G02F 1/313

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気光学効果を有する基板と、該基板上
    に形成された光導波路と、該光導波路に対応させて前記
    基板上に形成された信号電極とアース電極とからなる制
    御用電極とを有する光変調器において、前記制御用電極
    4段以上の多段に構成され、前記信号電極の電極幅と
    前記信号電極と前記アース電極との間の電極間隔との比
    が一定であり、かつ、前記信号電極の電極幅は下段より
    上段が広いことを特徴とする光変調器。
  2. 【請求項2】 電気光学効果を有する基板と、該基板上
    に形成された光導波路と、該光導波路に対応させて前記
    基板上に形成された信号電極とアース電極とからなる制
    御用電極とを有する光変調器において、前記制御用電極
    4段以上の多段に構成され、前記信号電極の電極幅と
    前記信号電極と前記アース電極との間の電極間隔との比
    が一定であり、かつ、前記信号電極の電極幅は下段より
    上段が広く、前記信号電極の最上層の端部が、対する電
    極の最下層の端部を越えないこととしたことを特徴とす
    る光変調器。
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