JP2925670B2 - Component mounting device and component mounting method - Google Patents
Component mounting device and component mounting methodInfo
- Publication number
- JP2925670B2 JP2925670B2 JP2177921A JP17792190A JP2925670B2 JP 2925670 B2 JP2925670 B2 JP 2925670B2 JP 2177921 A JP2177921 A JP 2177921A JP 17792190 A JP17792190 A JP 17792190A JP 2925670 B2 JP2925670 B2 JP 2925670B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- printed circuit
- circuit board
- component
- movable positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リード付きおよびリードレスの電子部品を
プリント基板上の所定位置に挿入・装着する際などに、
プリント基板を所定の位置まで位置決めする部品実装装
置および部品実装方法に関するものである。The present invention relates to a method for inserting and mounting electronic components with leads and leadless wires at predetermined positions on a printed circuit board.
The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for positioning a printed board to a predetermined position.
従来の技術 昨今、電子部品実装分野の拡大とともに電子部品実装
装置には高生産性・高稼働率が求められ、部品１点当た
りの実装タクトの向上が急速に進んでいる。2. Description of the Related Art In recent years, with the expansion of the electronic component mounting field, high productivity and a high operation rate have been required for electronic component mounting apparatuses, and the mounting tact per component has been rapidly improved.
第４図、第５図を参照しながら、電子部品装着装置に
適用されている従来の基板位置決め装置について説明す
る。A conventional substrate positioning device applied to an electronic component mounting device will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.
第４図は従来例として、電子部品装着装置中に組み込
まれた基板位置決め装置を示している。電子部品装着装
置においても基板位置決め装置の基本的構成は変わらな
い。FIG. 4 shows a substrate positioning device incorporated in an electronic component mounting device as a conventional example. The basic configuration of the board positioning device does not change in the electronic component mounting device.
１は部品供給テーブルであり、着脱可能の部品供給装
置２を有しており、所定の電子部品５を主軸３に移すた
めに位置決めを行う。主軸３の周縁には吸着ノズル４が
回動・昇降自在に取付けられ、この吸着ノズル４は吸着
した電子部品５を主軸３の間欠回転運動に伴い、部品姿
勢規正装置18に送る。この部品姿勢規正装置18で姿勢を
規正された電子部品５は、次に所定の角度方向に回転さ
れた後、プリント基板19上に実装される。20は固定具、
21は基板位置決め装置であり、プリント基板19は固定具
20により、基板位置決め装置21上に固定保持されてい
る。基板位置決め装置21は、２次元平面上を自在に動作
可能ないわゆるＸ−Ｙテーブル１個により構成されてい
る。基板位置決め装置21はボールねじ22の回転動作によ
り、電子部品５を吸着している吸着ノズル４の装着位置
にプリント基板19が合致するように、プリント基板19の
位置決め動作を行う。23はローダーであり、前工程より
図示しないベルトコンベァなどの搬入装置から本装置に
搬入した次のプリント基板19を待機させている。また、
24はアンローダーであり、実装中のプリント基板19は、
実装終了後にアンローダー24に搬出され、図示しない搬
出装置により次工程へ送られる。25は基板搬送装置であ
り、ボールねじ26により直線移動自在とされ、先端にブ
ラケット27が取付けられた２つのアーム部25aを有し、
この基板搬送装置25はプリント基板19の基板位置決め装
置21への搬入および基板位置決め装置21からの搬出を行
うものである。Reference numeral 1 denotes a component supply table, which has a detachable component supply device 2 and performs positioning for transferring a predetermined electronic component 5 to the main shaft 3. A suction nozzle 4 is attached to the periphery of the main shaft 3 so as to be rotatable and vertically movable. The suction nozzle 4 sends the sucked electronic component 5 to a component posture adjusting device 18 with the intermittent rotation of the main shaft 3. The electronic component 5 whose orientation has been adjusted by the component orientation adjusting device 18 is then mounted on a printed circuit board 19 after being rotated in a predetermined angular direction. 20 is a fixture,
21 is a board positioning device, and printed circuit board 19 is a fixture.
By 20, it is fixed and held on the substrate positioning device 21. The substrate positioning device 21 is composed of a so-called XY table that can freely move on a two-dimensional plane. The board positioning device 21 performs the positioning operation of the printed board 19 by the rotation of the ball screw 22 so that the printed board 19 matches the mounting position of the suction nozzle 4 that sucks the electronic component 5. Reference numeral 23 denotes a loader, which waits for the next printed circuit board 19 carried into the apparatus from a carry-in device such as a belt conveyor (not shown) from the previous process. Also,
24 is an unloader, and the printed circuit board 19 during mounting is
After the mounting is completed, it is carried out to the unloader 24 and sent to the next step by a carrying-out device (not shown). Reference numeral 25 denotes a substrate transfer device, which is linearly movable by a ball screw 26, and has two arm portions 25a to each of which a bracket 27 is attached at a tip thereof.
The board transfer device 25 carries the printed board 19 into and out of the board positioning device 21.
以上のように構成された電子部品装着装置についてそ
の動作を第５図（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明する。The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS. 5 (A) to 5 (D).
第５図（Ａ）は主軸３の回転動作によりプリント基板
19上へ電子部品５を実装している際の状態を示してい
る。このとき、次のプリント基板19はローダー23上で待
機している。第５図（Ｂ）は、プリント基板19への実装
が終了した状態を示すもので、主軸３は装着動作を停止
し、次のプリント基板19が、所定の位置へ位置決めされ
るまで、装着動作は行われない、基板位置決め装置21
が、このとき、ローダー23とアンローダー24の間の、あ
らかじめ決められたプリント基板19の搬入・搬出位置ま
で移動してくる。ここで、基板位置決め装置21のストロ
ーク長や基板位置決め装置21のサイズに応じて、ローダ
ー23およびアンローダー24は、あらかじめ基板位置決め
装置21のストローク動作に干渉しない位置に配置されて
いる。その場合、ローダー23、アンローダー24の移動す
る時間が、プリント基板19の搬入・搬出作業のタイムロ
スにはならない。それはローダー23およびアンローダー
24が基板位置決め装置21と同時に移動されるからであ
る。次に、第５図（Ｃ）に示すように、基板搬送装置25
でローダー23上および基板位置決め装置21上の各プリン
ト基板19の後縁にブラケット27を押し付けながら、ボー
ルねじ26の回転移動により、各プリント基板19の、アン
ローダ24への搬出、およびローダー23より基板位置決め
装置21への搬入を同時に行う。この動作終了後、第５図
（Ｄ）に示すように、ローダー23およびアンローダー24
が元の位置に戻るとともに基板位置決め装置21は、プリ
ント基板19の実装位置へ移動して、再び実装状態とな
る。FIG. 5 (A) shows a printed circuit board by rotating the main shaft 3.
19 shows a state when the electronic component 5 is mounted on the top of FIG. At this time, the next printed circuit board 19 is waiting on the loader 23. FIG. 5 (B) shows a state in which the mounting on the printed circuit board 19 is completed. The spindle 3 stops the mounting operation, and the mounting operation is performed until the next printed circuit board 19 is positioned at a predetermined position. Not performed, substrate positioning device 21
However, at this time, it moves to a predetermined carry-in / out position of the printed circuit board 19 between the loader 23 and the unloader 24. Here, depending on the stroke length of the substrate positioning device 21 and the size of the substrate positioning device 21, the loader 23 and the unloader 24 are previously arranged at positions that do not interfere with the stroke operation of the substrate positioning device 21. In this case, the time required for the loader 23 and the unloader 24 to move does not cause a time loss in the work of loading and unloading the printed circuit board 19. It is loader 23 and unloader
This is because 24 is moved simultaneously with the substrate positioning device 21. Next, as shown in FIG.
While pressing the bracket 27 against the rear edge of each printed circuit board 19 on the loader 23 and the board positioning device 21 with the rotation of the ball screw 26, each printed circuit board 19 is unloaded to the unloader 24, and Carrying into the positioning device 21 is performed simultaneously. After this operation is completed, as shown in FIG. 5 (D), the loader 23 and the unloader 24
Is returned to the original position, and the board positioning device 21 moves to the mounting position of the printed circuit board 19 and returns to the mounting state.
発明が解決しようとする課題 しかし上記従来構成では現在のプリント基板への実装
終了時点から、次のプリント基板への実装開始までに、 基板位置決め装置21の実装位置から、プリント基板
19の搬入・搬出位置までの移動 プリント基板の搬入・搬出動作 基板位置決め装置21の、次の基板の実装位置までの
移動 の３段階の動作、待ち時間が必要となる。プリント基板
19への装着点数が少なくなるにつれ、稼働時間内におけ
る基板交換作業時間の占める割合は大きくなり、一点当
たりの装着・挿入タクトが向上しても、基板交換作業自
体が早くならなくては、全体としての生産性は向上しに
くい。However, in the above-described conventional configuration, the mounting position of the board positioning device 21 is changed from the end of mounting on the current printed board to the start of mounting on the next printed board.
Movement to 19 loading / unloading positions Loading / unloading operation of printed circuit board The three-stage operation of the board positioning device 21 for moving to the next board mounting position and a waiting time are required. Printed board
As the number of mounting points on 19 decreases, the proportion of the board replacement work time within the operating time increases, and even if the mounting / insertion tact per point improves, the board replacement work itself must be faster, Productivity is difficult to improve.
一例として、基板交換作業時間と一点あたりの実装タ
クトとの比が20対１で、プリント基板19一枚当たり電子
部品５を20点実装する生産形態を考えると、１日のうち
半日はプリント基板19の入れ替え作業に費やされること
になる。As an example, considering a production mode in which the ratio between the board replacement work time and the mounting tact time per point is 20: 1, and a printed circuit board 19 is mounted with 20 electronic components 5 per sheet, half a day is a printed circuit board. 19 replacements will be spent.
本発明は上記問題を解決するもので、プリント基板の
入れ替え作業のための実装を停止しなくてはならない時
間を飛躍的に短縮し、実装などの処理作業全体として生
産性を向上させる部品実装装置を提供することを目的と
するものである。The present invention solves the above-described problem, and dramatically reduces the time required to stop mounting for replacing a printed circuit board, thereby improving productivity as a whole processing operation such as mounting. The purpose is to provide.
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明の部品実装装置は、
プリント基板上の所定位置に部品を実装するための水平
方向の位置決めにおいて、部品保持手段は所定の位置に
固定されたプリント基板の移動により位置決めをする部
品実装装置であって、回転可能な支持平面部上に、プリ
ント基板を搭載する可動位置決め部を、前記支持平面部
の回転中心を中心とする同心円上に少なくとも３個以上
所定角度毎に設けて、前記支持平面部の回転により前記
各可動位置決め部を、プリント基板を前記可動位置決め
部に搬入する搬入位置と、プリント基板への部品の実装
を行う実装位置と、プリント基板を前記可動位置決め部
から搬出する搬出位置とに順次切換えて配置自在とし、
前記可動位置決め部は、更に各々個別に水平方向に移動
させて位置決め可能なテーブルを備えており、かつ前記
搬入位置において、プリント基板に実装する最初の部品
を実装する位置に予めプリント基板が位置決め可能なこ
とを特徴としたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the component mounting apparatus of the present invention,
In the horizontal positioning for mounting the component at a predetermined position on the printed board, the component holding means is a component mounting apparatus for positioning by moving the printed board fixed at the predetermined position, and a rotatable support plane. A movable positioning portion for mounting a printed circuit board is provided at least three or more at predetermined angles on a concentric circle centered on a rotation center of the support plane portion, and the movable positioning portions are rotated by rotation of the support plane portion. Parts are sequentially switched to a carry-in position for carrying a printed circuit board into the movable positioning part, a mounting position for mounting components on the printed circuit board, and a carry-out position for carrying out the printed circuit board from the movable positioning part, and can be freely arranged. ,
The movable positioning unit further includes a table that can be individually moved in the horizontal direction and positioned, and at the carry-in position, the printed circuit board can be pre-positioned at a position where the first component to be mounted on the printed circuit board is mounted. It is characterized by the following.
作 用 上記構成により、各位置に対応して搬入装置、処理装
置および搬出装置を配置することにより、一方の可動位
置決め部において、プリント基板上への電子部品実装な
どの処理を行いながら、他方の各可動位置決め部では、
次のプリント基板の搬入と搬入時における最初の部品を
実装する位置への位置決め、およびプリント基板の搬出
を同時に行うことができ、現在のプリント基板への実装
終了後直ちに、支持平面部の回転動作のみで次のプリン
ト基板の処理作業位置へ移動することが可能となる。し
たがって、処理作業停止時間を、支持平面部の回転動作
時間のみに節約できる。According to the above configuration, by arranging the carry-in device, the processing device, and the carry-out device corresponding to each position, one of the movable positioning portions performs processing such as mounting electronic components on a printed circuit board while the other moves. In each movable positioning part,
The loading of the next printed circuit board, the positioning of the first component at the time of loading, and the unloading of the printed circuit board can be performed at the same time. Only with this, it is possible to move to the processing operation position of the next printed circuit board. Therefore, the processing operation stop time can be saved only to the rotation operation time of the support plane portion.
実施例 以下、本発明の一実施例の電子部品装着装置について
図面を参照しながら説明する。Embodiment Hereinafter, an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、本発明の一実施例における電子部品装着装
置に適用した基板位置決め装置を示すものである。な
お、第４図に示す従来例と同じものには同符号を付し、
その説明は省略する。7,8,9,10は第１〜第４の可動位置
決め部であり、各可動位置決め部７〜10は、それぞれボ
ールねじ22とサーボモーター15によりボールねじ22に制
限されるストローク内で平面上を移動可能とされてい
る。可動位置決め部7,8,9,10は回転自在な支持平面部11
の周縁に固定されている。第２図は支持平面部11の構造
を示す断面図である。支持平面部11は、水平面内で回転
自在の回転板６に歯車16が取付けられているとともにこ
の歯車16にはモーター17側の歯車17aが噛み合わされ、
モーター17の回転動作により、回転板６上の第１〜第４
可動位置決め部7,8,9,10が回転動作可能とされている。
また、第１図において、ａは電子部品５が実装される実
装位置、ｂはプリント基板19が搬入される搬入位置、ｃ
はプリント基板19が搬出される搬出位置である。FIG. 1 shows a board positioning apparatus applied to an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. The same components as those in the conventional example shown in FIG.
The description is omitted. Reference numerals 7, 8, 9, and 10 denote first to fourth movable positioning portions. Each of the movable positioning portions 7 to 10 is on a plane within a stroke limited to the ball screw 22 by the ball screw 22 and the servo motor 15, respectively. Is movable. The movable positioning parts 7, 8, 9, 10 are rotatable support flat parts 11
Is fixed to the periphery. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the support plane portion 11. The supporting flat portion 11 has a gear 16 mounted on a rotating plate 6 rotatable in a horizontal plane, and a gear 17a on a motor 17 side is meshed with the gear 16,
The rotation of the motor 17 causes the first to fourth
The movable positioning sections 7, 8, 9, 10 are rotatable.
In FIG. 1, a is a mounting position where the electronic component 5 is mounted, b is a loading position where the printed circuit board 19 is loaded, and c is
Is an unloading position where the printed circuit board 19 is unloaded.
次に、第１図、第２図、第３図を用いて本発明におけ
る部品装着装置の動作を説明する。Next, the operation of the component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. FIG.
第１図では、第４可動位置決め部10上のプリント基板
19への実装動作を示している。第４可動位置決め部10は
あらかじめ決められた実装順序に従い、部品供給装置２
から順に供給された電子部品５の実装位置ａへ位置決め
動作を行っている。この動作中に、第３図（Ａ）に示す
ように、次の実装基板（プリント基板19）が、搬入位置
ｂに配置されている第３可動位置決め部９上に、電子部
品装着装置の外部から搬入されて待機されている。プリ
ント基板19への実装が終了すると、支持平面部11は回転
動作を行い、第３図（Ｂ）に示すように、主軸３の下の
実装位置ａに第３可動位置決め部９が位置するように90
度回転し、実装作業が開始される。この回転動作の前に
は、第３可動位置決め部９において最初の部品を実装す
る位置に予め位置決めが行われており、プリント基板19
の交換のため、実装を停止する時間は、支持平面部11が
90度回転するのに要する時間のみであり、１〜２秒で十
分可能とされている。従来までの方法では、その構造を
変えぬ限り、プリント基板19の入れ替え作業時間は５秒
程度かかり、この時間中な実装は不可能であった。さ
て、第４可動位置決め部10は、 支持平面部11が90度回転された結果、搬出位置ｃに移動
され、第３図（Ｃ）に示すように、次のプリント基板実
装中に、プリント基板19の搬出が行われる。これと同時
に第２可動位置決め部８にはさらに次のプリント基板19
が搬入される。In FIG. 1, a printed circuit board on the fourth movable positioning unit 10 is shown.
19 shows the mounting operation. The fourth movable positioning section 10 is arranged in the component supply device 2 in accordance with a predetermined mounting order.
The positioning operation is performed to the mounting position a of the electronic component 5 sequentially supplied from. During this operation, as shown in FIG. 3 (A), the next mounting board (printed board 19) is placed on the third movable positioning section 9 arranged at the carry-in position b, outside the electronic component mounting apparatus. It is carried in from and is waiting. When the mounting on the printed circuit board 19 is completed, the supporting flat portion 11 performs a rotating operation so that the third movable positioning portion 9 is located at the mounting position a below the main shaft 3 as shown in FIG. At 90
The mounting operation is started. Prior to this rotation operation, the third movable positioning section 9 previously positions the first component at a position where the first component is to be mounted.
The time to stop mounting for replacement of the
Only the time required to rotate 90 degrees is sufficient, and 1-2 seconds is sufficiently possible. In the conventional method, the replacement work of the printed circuit board 19 takes about 5 seconds unless the structure is changed, and mounting during this time is impossible. Now, the fourth movable positioning portion 10 is moved to the carry-out position c as a result of the rotation of the support flat portion 11 by 90 degrees, and as shown in FIG. 19 deliveries are made. At the same time, the second movable positioning section 8 further includes the next printed circuit board 19.
Is carried in.
上述したサイクルで、プリント基板19への実装作業、
プリント基板19の搬入・搬出作業を複数の可動位置決め
部７〜10を用いて同時に行え、実装停止時間を飛躍的に
短縮できる。また、搬入位置ｃの可動位置決め部上にプ
リント基板19を待機させるため、従来のローダーやアン
ローダーなどは不要となる。In the cycle described above, mounting work on the printed circuit board 19,
The loading and unloading of the printed circuit board 19 can be performed simultaneously using the plurality of movable positioning portions 7 to 10, so that the mounting stop time can be drastically reduced. Further, since the printed circuit board 19 is put on standby on the movable positioning portion at the carry-in position c, a conventional loader or unloader is not required.
本実施例では可動位置決め部７〜10を４個設けた構成
としたが、３個の可動位置決め部を支持平面部11の中心
０から周縁に120度毎に配置してもよい。また、吸着ノ
ズル４の代わりに電子部品５を把持する手段を用いても
よい。In this embodiment, four movable positioning parts 7 to 10 are provided. However, three movable positioning parts may be arranged at every 120 degrees from the center 0 of the support plane part 11 to the periphery. Further, means for gripping the electronic component 5 may be used instead of the suction nozzle 4.
以上のように、本実施例によれば、実装停止時間が、
その前のプリント基板19の実装終了時点、つまり次基板
を保持した可動位置決め部が待機場所（すなわち搬入位
置）に位置している時点から、実装点へ移動する時間の
みになる。したがって、従来方式に比べ、プリント基板
19の搬入・搬出時間によるロスタイム削減に効果があ
り、実装停止時間を削減できる。As described above, according to this embodiment, the mounting suspension time is
Only the time required to move to the mounting point from the time when the mounting of the previous printed circuit board 19 is completed, that is, the time when the movable positioning portion holding the next substrate is located at the standby position (ie, the carry-in position). Therefore, compared to the conventional method,
This has the effect of reducing the loss time due to the 19 loading / unloading times and can reduce the mounting stop time.
発明の効果 以上のように本発明によれば、互いに独立駆動可能な
少なくとも３個以上の可動位置決め部を、回転自在の支
持平面部上に設けて、各可動位置決め部を、処理位置と
搬入位置と搬出位置とに順次切換配置自在としたので、
一方の可動位置決め部において実装工程などの処理作業
を行っているときに、他方の可動位置決め部により基板
の搬入、搬出作業および搬入時の最初の部品を実装する
位置への位置決め作業を行うことができて、実装などの
処理停止時間は、可動位置決め部を保持している支持平
面部の回転動作時間のみにしか支配されなくなる。従来
は、プリント基板の搬入・搬出時間および搬入時の最初
の部品を実装する位置への位置決め時間が実装停止時間
に含まれていたが、本発明の部品実装装置により生産性
は飛躍的に向上する。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, at least three or more movable positioning portions that can be driven independently of each other are provided on a rotatable support plane portion, and each of the movable positioning portions is disposed at a processing position and a loading position. And the unloading position can be sequentially switched and arranged.
While processing work such as a mounting process is being performed in one movable positioning section, loading and unloading work of the substrate and positioning work to a position where the first component is mounted at the time of loading can be performed by the other movable positioning section. As a result, the processing stop time of mounting or the like is governed only by the rotation operation time of the supporting flat portion holding the movable positioning portion. Conventionally, the mounting and unloading time of the printed circuit board and the positioning time to the position where the first component is mounted at the time of loading are included in the mounting stop time, but the productivity is dramatically improved by the component mounting device of the present invention. I do.
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置に
適用した基板位置決め装置の斜視図、第２図は同基板位
置決め装置の支持平面部の回転駆動構造を示す断面図、
第３図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同基板位置決め装置の
動作を示す概略平面図、第４図は電子部品装着装置に適
用した従来の基板位置決め装置の斜視図、第５図（Ａ）
〜（Ｄ）はそれぞれ同従来の基板位置決め装置の基板交
換作業を示す概略平面図である。 ３……主軸、４……吸着ノズル、５……電子部品、7,8,
9,10……可動位置決め部、11……支持平面部、ａ……実
装（処理）位置、ｂ……搬入位置、ｃ……搬出位置。FIG. 1 is a perspective view of a board positioning device applied to an electronic component mounting device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a rotation driving structure of a support plane portion of the board positioning device,
3 (A) to 3 (C) are schematic plan views each showing the operation of the board positioning device, FIG. 4 is a perspective view of a conventional board positioning device applied to an electronic component mounting device, and FIG. 5 (A).
To (D) are schematic plan views showing a substrate exchange operation of the conventional substrate positioning apparatus. 3 ... Spindle, 4 ... Suction nozzle, 5 ... Electronic components, 7,8,
9, 10 movable positioning part, 11 support flat part, a mounting (processing) position, b loading position, c discharging position.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 宗良 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 米澤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−41890（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−59968（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/04 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Muneyoshi Fujiwara 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-59-41890 (JP, A) JP-A-49-59968 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/00-13 / 04
Claims (3)
るための水平方向の位置決めにおいて、部品保持手段は
所定の位置に固定されプリント基板の移動により位置決
めをする部品実装装置であって、回転可能な支持平面部
上に、プリント基板を搭載する可動位置決め部を、前記
支持平面部の回転中心を中心とする同心円上に少なくと
も３個以上所定角度毎に設けて、前記支持平面部の回転
により前記各可動位置決め部を、プリント基板を前記可
動位置決め部に搬入する搬入位置と、プリント基板への
部品の実装を行う実装位置と、プリント基板を前記可動
位置決め部から搬出する搬出位置とに順次切換えて配置
自在とし、前記可動位置決め部は、更に各々個別に水平
方向に移動させて位置決め可能なテーブルを備えてお
り、かつ前記搬入位置において、プリント基板に実装す
る最初の部品を実装する位置に予めプリント基板が位置
決め可能なことを特徴とする部品実装装置。1. A component mounting apparatus, wherein a component holding means is fixed at a predetermined position in positioning in a horizontal direction for mounting a component at a predetermined position on a printed board, and performs positioning by moving the printed board. A movable positioning portion for mounting a printed circuit board is provided at least three or more at predetermined angles on a concentric circle centered on the rotation center of the support plane portion on a possible support plane portion, and the movable positioning portion is provided by rotation of the support plane portion. The movable positioning portions are sequentially switched to a loading position for loading a printed circuit board into the movable positioning portion, a mounting position for mounting components on the printed circuit board, and an unloading position for removing the printed circuit board from the movable positioning portion. And the movable positioning section further includes a table which can be individually moved in the horizontal direction and positioned. In a component mounting apparatus preprinted board in a position to implement the first component to be mounted on the printed circuit board and wherein the positionable.
降自在に取り付けられた吸着ノズルと、前記吸着ノズル
が吸着する部品を供給する部品供給装置と、プリント基
板を搭載し水平方向に移動自在としたテーブルとを備
え、部品を吸着した前記吸着ノズルが部品をプリント基
板上の実装する位置に合わせるために前記テーブルを位
置決めさせる部品実装装置であって、回転可能な支持平
面部上に、プリント基板を搭載する可動位置決め部を、
前記支持平面部の回転中心を中心とする同心円上に少な
くとも３個以上所定角度毎に設けて、前記支持平面部の
回転により前記各可動位置決め部を、プリント基板を前
記可動位置決め部に搬入する搬入位置と、プリント基板
への部品の実装を行う実装位置と、プリント基板を前記
可動位置決め部から搬出する搬出位置とに順次切換えて
配置自在とし、前記可動位置決め部は、更に各々個別に
水平方向に移動させて位置決め可能なテーブルを備えて
おり、かつ前記搬入位置において、プリント基板に実装
する最初の部品を実装する位置に予めプリント基板が位
置決め可能なことを特徴とする部品実装装置。2. A main shaft which rotates intermittently, a suction nozzle which is attached to a peripheral edge of the main shaft so as to be able to move up and down, a component supply device which supplies a component to be suctioned by the suction nozzle, and a printed circuit board mounted and moved in a horizontal direction. A component mounting apparatus that includes a free table and positions the table so that the suction nozzle that sucks the component aligns with a mounting position of the component on a printed circuit board. The movable positioning part for mounting the printed circuit board
At least three or more are provided at predetermined angles on a concentric circle centered on the rotation center of the support flat portion, and each movable positioning portion is loaded by a rotation of the support flat portion to load a printed circuit board into the movable positioning portion. Position, a mounting position where components are mounted on a printed circuit board, and an unloading position where the printed circuit board is unloaded from the movable positioning section, which is sequentially switched so as to be freely arranged, and the movable positioning sections are further individually individually arranged in the horizontal direction. A component mounting apparatus comprising a table which can be moved and positioned, and wherein the printed board can be positioned in advance at a position where a first component to be mounted on the printed board is mounted at the carry-in position.
るための水平方向の位置決めにおいて、部品保持手段は
所定の位置に固定されプリント基板の移動により位置決
めする部品実装方法であって、各々個別にプリント基板
を搭載し水平移動させ位置決め可能な可動位置決め部に
プリント基板を搬入した後、プリント基板に実装する最
初の部品を実装するためのプリント基板の位置決めを予
め行う搬入工程と、前記搬入工程の後に前記搬入工程を
行った場所と異なる場所に前記可動位置決め部を移動さ
せプリント基板への部品の実装を行う実装工程と、前記
実装工程の後に前記搬入、実装工程を行った場所と異な
る場所に前記可動位置決め部を移動させ前記可動位置決
め部からプリント基板を搬出する搬出工程とを有し、連
続的に搬入されるプリント基板は順次後続の工程にシフ
トされ、前記実装工程にて部品を実装するのと同時に前
記搬入工程と搬出工程とを実行することを特徴とする部
品実装方法。3. A component mounting method for positioning components in a horizontal position for mounting components at predetermined positions on a printed circuit board, wherein the component holding means is fixed at a predetermined position and positioned by moving the printed circuit board. Loading the printed circuit board into the movable positioning portion capable of horizontal movement and positioning, and then carrying out the positioning of the printed circuit board for mounting the first component to be mounted on the printed circuit board in advance, and the loading step A mounting step of mounting the component on a printed circuit board by moving the movable positioning portion to a location different from the location where the loading step was performed after the loading step, and a location different from the location where the loading and mounting step were performed after the mounting step. Moving the movable positioning section and unloading the printed circuit board from the movable positioning section. PC board is shifted sequentially subsequent step, the component mounting method characterized by performing the same time the loading step and extraction step and to mount the component at the mounting process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177921A JP2925670B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Component mounting device and component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2177921A JP2925670B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Component mounting device and component mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464300A JPH0464300A (en) | 1992-02-28 |
| JP2925670B2 true JP2925670B2 (en) | 1999-07-28 |
Family
ID=16039398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2177921A Expired - Fee Related JP2925670B2 (en) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | Component mounting device and component mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2925670B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4303463B2 (en) | 2002-11-29 | 2009-07-29 | パナソニック株式会社 | Substrate conveying apparatus and substrate conveying method in component mounting |
| JP5369313B2 (en) * | 2009-04-10 | 2013-12-18 | アキム株式会社 | Semiconductor chip mounting equipment |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP2177921A patent/JP2925670B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464300A (en) | 1992-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3313224B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JPH10326820A (en) | Substrate transporting device | |
| JP3771214B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JPS6212679B2 (en) | ||
| JPH09246785A (en) | Method and device for transferring board | |
| JP3275743B2 (en) | Chip mounting equipment | |
| JP2925670B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JP5690791B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP3165289B2 (en) | Surface mounting machine | |
| JPH10163265A (en) | Mounting equipment of chip | |
| JP2003008293A (en) | Method for mounting electronic component and electronic component mounter | |
| JP3133582B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JPH08167788A (en) | Electronic part mounting device | |
| JP2002290098A (en) | Electronic component mounter | |
| JPH05330626A (en) | Supplying device for chip | |
| JP2001308591A (en) | Electronic part mounter and mounting method | |
| JPH01272798A (en) | Automatic loading apparatus for base plate | |
| JP2978980B2 (en) | Automatic assembly apparatus and component supply method therefor | |
| JP2676848B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JPH06177597A (en) | Installation of electronic component and installation machine thereof | |
| JP2853176B2 (en) | Component mounting apparatus and method | |
| JPH02207600A (en) | Device for positioning board and device for mounting electronic component | |
| JP2001185898A (en) | Parts mounting machine | |
| JP2773173B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP2000151088A (en) | Apparatus for mountiing electronic component and method of mounting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |