JP2853176B2 - Component mounting apparatus and method - Google Patents
Component mounting apparatus and methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路基板組立工程においてリードレス電
子部品などの電子部品を基板に装着する電子部品装着装
置に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component such as a leadless electronic component on a substrate in an electronic circuit board assembly process.
従来の技術 近年、リードレス電子部品装着の高速化がはかられ、
複数の副ホルダーを有する主ホルダーがインデックス回
転する電子部品装着装置においても、装着タクトの短縮
がはかられている。また電子部品サイズの拡大に伴って
多機種部品装着が可能なように、特開昭59−113699号公
報では、電子部品のサイズに応じた複数種のノズルを副
ホルダーに取付け、副ホルダーを主ホルダーに対して回
転させることにより、そのノズルをセレクトしている。2. Description of the Related Art In recent years, the speed of mounting leadless electronic components has been increased,
Also in an electronic component mounting apparatus in which a main holder having a plurality of sub-holders rotates in an index, the mounting tact is shortened. Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-113699 discloses that a plurality of types of nozzles corresponding to the size of electronic components are attached to a sub-holder and the The nozzle is selected by rotating it with respect to the holder.
以下、第5図を参照しながら、従来の電子部品装着装
置の一例について説明する。同図において、1は部品供
給部、2は各ステーションに対してインデックス回転す
る主ホルダー、3はこの主ホルダー1に回転可能に設け
られた副ホルダー、4は各副ホルダー3に取付けられた
吸着ノズル、5は基板搬送部、6は部品位置認識カメ
ラ、7は部品姿勢回転用モータ、8はノズル選択用モー
タである。各ステーション構成については、Aで部品吸
着、Bで部品の有無を検出、Cで部品位置認識、Dで部
品の角度回転、Eで回路基板上に装着、Fでノズル選択
が行われる。Hereinafter, an example of a conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In the figure, 1 is a component supply unit, 2 is a main holder that rotates in an index with respect to each station, 3 is a sub-holder that is rotatably provided on the main holder 1, and 4 is a suction device that is attached to each sub-holder 3. A nozzle 5, a substrate transport unit 6, a camera 6 for recognizing a component position, a motor 7 for rotating a component posture, and a motor 8 for selecting a nozzle. Regarding each station configuration, A picks up a component, B detects presence / absence of a component, C recognizes a component position, D rotates an angle of a component, E mounts on a circuit board, and F selects a nozzle.
以上のように構成された電子部品装着装置について、
以下その動作について説明する。Regarding the electronic component mounting device configured as described above,
The operation will be described below.
部品供給部1が所定の部品テープを設置したパーツカ
セットを吸着位置に位置決めした後、Aステーションで
1本のノズル4が1個の部品を吸着する。主ホルダー2
は、インデックス回転しながら、Bステーションで部品
の有無を検出し、Cステーションでノズル4の先端の部
品の位置を認識し、Dステーションで認識結果に基づい
て部品の角度を回転し、Eステーションで回路基板上に
1個の部品を装着する。Fステーションでは副ホルダー
3を回転させてノズル4を選択する。After the component supply unit 1 positions the parts cassette on which the predetermined component tape is installed at the suction position, one nozzle 4 suctions one component at the A station. Main holder 2
Detects the presence or absence of a component at station B while rotating the index, recognizes the position of the component at the tip of nozzle 4 at station C, rotates the angle of the component based on the recognition result at station D, and rotates the angle of the component at station E. One component is mounted on a circuit board. In the F station, the nozzle 4 is selected by rotating the sub holder 3.
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では、1つの副ホル
ダーが搬送する部品は1個に限られている。また複数種
ノズルを有する副ホルダーを主ホルダーの回転円周上に
10〜28並べる都合上、主ホルダーの回転円の径が拡大し
回転イナーシャが増大するので、それに応じた寿命を備
えたインデックスユニットを設置する必要がある。この
場合、各ステーションの駆動機構系も大きくなり、高速
化、装着タクト短縮に際し各所で限界が生じるという問
題点を有していた。However, in the above configuration, the number of components carried by one sub-holder is limited to one. In addition, the sub holder with multiple nozzles is placed on the rotating circumference of the main holder.
Because the diameter of the rotating circle of the main holder increases and the rotational inertia increases due to the convenience of arranging 10 to 28, it is necessary to install an index unit having a life corresponding thereto. In this case, the driving mechanism system of each station becomes large, and there is a problem in that there is a limit at each place when speeding up and shortening the mounting tact.
しかしながら特に装着対象として小型回路基板を選ぶ
場合は、装着部品は角型の微小チップなど、同一部品に
ついて数多く装着させることが多く、同一部品を吸着す
る間、部品供給部は移動する必要がないので、装着タク
トは、主ホルダーの回転タクトに支配されており、この
主ホルダーの回転タクトを短縮させることが、装着タク
ト短縮に必要であると考えられる。However, especially when a small circuit board is selected as a mounting target, the mounting component is often mounted on the same component such as a square micro chip, and the component supply unit does not need to move while sucking the same component. The mounting tact is governed by the rotation tact of the main holder, and it is considered necessary to reduce the rotation tact of the main holder in order to shorten the mounting tact.
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品の吸着から装着
に至る装着タクトの短縮化を、主ホルダーの回転イナー
シャを増大させることなく可能ならしめる電子部品装着
装置を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an electronic component mounting apparatus capable of shortening a mounting tact from suction to mounting of an electronic component without increasing rotational inertia of a main holder. It is.
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、各ステーショ
ンに対してインデックス回転を行う主ホルダーと、複数
の吸着ノズルを保持し、前記主ホルダーに回転可能に設
けられた複数個の副ホルダーとを備えた部品装着装置に
おいて、前記副ホルダーを各ステーションごとに主ホル
ダーに対して回転させ、前記副ホルダーに設けられた複
数の吸着ノズルのすべてが各ステーションにおいて、副
ホルダーの回転と共に連続的に所定の動作を行うように
構成し、前記複数の吸着ノズルは副ホルダーの回転と共
に、前記すべての吸着ノズルにより連続的に部品を吸着
し、所定位置へ装着するよう構成したものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention holds a main holder that performs index rotation for each station, and holds a plurality of suction nozzles, and is rotatably provided on the main holder. In a component mounting apparatus having a plurality of sub-holders, the sub-holder is rotated with respect to the main holder at each station, and all of the plurality of suction nozzles provided on the sub-holder are attached to the sub-holder at each station. The plurality of suction nozzles are configured to continuously perform a predetermined operation with the rotation of the sub-holder, and the components are continuously suctioned by all the suction nozzles with the rotation of the sub-holder, and configured to be mounted at a predetermined position. Things.
作用 本発明は上記した構成によって複数部品の吸着〜装着
の一連の動作毎に主ホルダーを間欠回転させ、副ホルダ
ーに取りつけられた複数ノズルが、副ホルダーの回転と
共に連続的に吸着、装着するので、部品1個あたりの装
着タクトの短縮化が可能となる。According to the present invention, the main holder is intermittently rotated for each of a series of operations from suction to mounting of a plurality of components by the above-described configuration, and the plurality of nozzles attached to the sub-holder continuously suction and mount with the rotation of the sub-holder. In addition, the mounting tact per component can be reduced.
実施例 以下、本発明の一実施例における電子部品装着装置に
ついて図面を参照しながら説明する。Embodiment Hereinafter, an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図及び第2図は本実施例における電子部品装着装
置を示すものである。FIG. 1 and FIG. 2 show an electronic component mounting apparatus in this embodiment.
第1図及び第2図において、1は部品供給部、2は主
ホルダー、3は副ホルダー、4は吸着ノズルである。吸
着ノズル4は部品12のサイズに応じて、第3図に示すよ
うに小ノズル4a、中ノズル4b、大ノズル4cが切換わるよ
うになっている。5は基板搬送部、6は認識カメラ、7
は部品姿勢回転用モータ、8は副ホルダー回転用モー
タ、9は電子回路基板、10はパーツカセット、11は部品
テープである。In FIGS. 1 and 2, 1 is a component supply unit, 2 is a main holder, 3 is a sub holder, and 4 is a suction nozzle. As shown in FIG. 3, the suction nozzle 4 switches between a small nozzle 4a, a middle nozzle 4b, and a large nozzle 4c according to the size of the component 12. 5 is a board | substrate conveyance part, 6 is a recognition camera, 7
Denotes a component attitude rotation motor, 8 denotes a sub-holder rotation motor, 9 denotes an electronic circuit board, 10 denotes a parts cassette, and 11 denotes a component tape.
以上のように構成された電子部品装着装置について、
その動作を説明する。Regarding the electronic component mounting device configured as described above,
The operation will be described.
部品供給部1が、部品テープ11を設置したパーツカセ
ット10を吸着位置に位置決めした後、Aステーションで
副ホルダー回転用モータ8で副ホルダー3に保持された
ノズル4を回転させて4本のノズル4に連続的に部品12
を吸着させる。以下副ホルダー回転用モータ8によりノ
ズル4を連続的に間欠回転させながら、B,C,D,E,F,Gの
各ステーションで所定の動作をさせる。After the parts supply unit 1 positions the parts cassette 10 on which the parts tape 11 is set at the suction position, the nozzle 4 held by the sub holder 3 is rotated by the sub holder rotating motor 8 at the station A, and the four nozzles are rotated. Part 12 continuously to 4
Is adsorbed. Hereinafter, a predetermined operation is performed at each of the B, C, D, E, F, and G stations while the nozzle 4 is continuously intermittently rotated by the auxiliary holder rotation motor 8.
Bステーションでは部品の有無を検出し、Cステーシ
ョンでは認識カメラ6に部品の影像を認識させることに
より部品12の位置を認識させる。Dステーションでは、
部品姿勢回転用モータ7が部品12の装着されるべき角度
までノズル4を回転させ、Eステーションでは、基板搬
送部5により所定の位置に位置決めされた電子回路基板
9上に部品12を装着させる。The B station detects the presence or absence of the component, and the C station causes the recognition camera 6 to recognize the position of the component 12 by recognizing the image of the component. At D station,
The component attitude rotation motor 7 rotates the nozzle 4 to an angle at which the component 12 is to be mounted. At the E station, the component 12 is mounted on the electronic circuit board 9 positioned at a predetermined position by the board transport unit 5.
またGステーションでは、不良部品の排出を行う。さ
らにFステーションでは、部品12のサイズに応じて小ノ
ズル13,中ノズル14,大ノズル15が切換えられる。またH
ステーションではノズル角度の原点回転復帰を行うよう
になっている。In the G station, defective parts are discharged. Further, in the F station, the small nozzle 13, the middle nozzle 14, and the large nozzle 15 are switched according to the size of the component 12. Also H
At the station, the nozzle angle is returned to the origin rotation.
以上のように本実施例によれば、主ホルダー2が間欠
回転する毎に、4個の部品12を吸着、装着できるので、
特に同一部品12を数多く装着する基板を対象とする場
合、部品供給部1は、同一部品12をパーツカセット10か
らノズル4が吸着する間、静止しているので、4個の部
品12を吸着、装着するタクトは、第4図に示すように大
幅に短縮される。As described above, according to the present embodiment, each time the main holder 2 rotates intermittently, four components 12 can be sucked and mounted,
In particular, when targeting a board on which a large number of identical components 12 are mounted, the component supply unit 1 is stationary while the nozzle 4 is attracting the identical components 12 from the parts cassette 10, so that the four components 12 are absorbed. The mounting tact is greatly reduced as shown in FIG.
また従来例では主ホルダーの高速化に伴ってノズルの
部品吸着力に対しノズルに吸着保持された部品に作用す
る加速度が過大となると部品ズレが起こるなどの問題が
生じるが、本実施例では主ホルダー2の回転タクトは十
分余裕がとれ、副ホルダー回転時も、副ホルダー3の回
転径が小さいのでこの問題も同時に解消することができ
る。Further, in the conventional example, there is a problem that the component is displaced when the acceleration acting on the component sucked and held by the nozzle becomes excessive with respect to the component suction force of the nozzle with the speeding up of the main holder. The rotation tact time of the holder 2 can be sufficiently secured, and the problem can be solved at the same time even when the sub-holder rotates, since the rotation diameter of the sub-holder 3 is small.
発明の効果 以上のように本発明によれば、各ステーションにおい
て、副ホルダーの複数ノズルに連続的に所定の動作をす
ることにより、主ホルダーの間欠回転1動作中に複数の
部品を吸着、装着することができ、部品1個あたりの装
着タクトのより短縮化が可能となる。Advantageous Effects of the Invention As described above, according to the present invention, in each station, a plurality of components are sucked and mounted during one intermittent rotation operation of the main holder by continuously performing a predetermined operation on the plurality of nozzles of the sub holder. And the mounting tact per component can be further reduced.
第1図及び第2図は本発明の一実施例における電子部品
装着装置の斜視図、第3図は同装置の吸着ノズルを示す
要部縦断面図、第4図は同装置の動作タイミングチャー
ト、第5図は従来例における電子部品装着装置の斜視図
である。 2……主ホルダー、3……副ホルダー、4……吸着ノズ
ル、12……電子部品、A〜H……ステーション。1 and 2 are perspective views of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a main part showing a suction nozzle of the apparatus, and FIG. 4 is an operation timing chart of the apparatus. FIG. 5 is a perspective view of a conventional electronic component mounting apparatus. 2 ... Main holder, 3 ... Sub holder, 4 ... Suction nozzle, 12 ... Electronic components, A to H ... Station.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 一柳 高畤 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−113699(JP,A) 特開 昭61−142799(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04 B23P 21/00 305──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Takarube Ichiyanagi 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-59-113699 (JP, A) JP-A-61 -142799 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 13/04 B23P 21/00 305
Claims (2)
を行う主ホルダーと、複数の吸着ノズルを保持し、前記
主ホルダーに回転可能に設けられた複数個の副ホルダー
とを備えた部品装着装置において、 前記副ホルダーを各ステーションごとに主ホルダーに対
して回転させ、前記副ホルダーに設けられた複数の吸着
ノズルのすべてが各ステーションにおいて、副ホルダー
の回転と共に連続的に所定の動作を行うように構成した
ことを特徴とする部品装着装置。1. A component mounting apparatus comprising: a main holder for performing index rotation for each station; and a plurality of sub-holders holding a plurality of suction nozzles and rotatably provided on the main holder. The sub-holder is rotated with respect to the main holder at each station, and all of the plurality of suction nozzles provided in the sub-holder perform a predetermined operation continuously at each station together with the rotation of the sub-holder at each station. A component mounting device, characterized in that:
し、前記主ホルダーに設けられた複数個の副ホルダーが
各々の主ホルダーに対して回転し、前記副ホルダーに構
成されている複数の吸着ノズルにより部品を吸着および
装着する部品装着装置において、 前記複数の吸着ノズルは副ホルダーの回転と共に、前記
すべての吸着ノズルにより連続的に部品を吸着し、所定
位置へ装着することを特徴とする部品装着方法。2. A main holder rotates with respect to each station, a plurality of sub-holders provided on the main holder rotate with respect to each main holder, and a plurality of suction units formed on the sub-holders. In the component mounting apparatus which sucks and mounts a component by a nozzle, the plurality of suction nozzles continuously suck a component by all of the suction nozzles and rotate the auxiliary holder, and mount the component to a predetermined position. Mounting method.
Priority Applications (1)
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JP1151852A JP2853176B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Component mounting apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
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JP1151852A JP2853176B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Component mounting apparatus and method |
Publications (2)
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JPH0316300A JPH0316300A (en) | 1991-01-24 |
JP2853176B2 true JP2853176B2 (en) | 1999-02-03 |
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ID=15527676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1151852A Expired - Fee Related JP2853176B2 (en) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Component mounting apparatus and method |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59113699A (en) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 三洋電機株式会社 | Electronic part mounting device |
JPH0680944B2 (en) * | 1984-12-17 | 1994-10-12 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method and apparatus therefor |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151852A patent/JP2853176B2/en not_active Expired - Fee Related
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