JP3165289B2 - Surface mounting machine - Google Patents

Surface mounting machine

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JP3165289B2
JP3165289B2 JP17184793A JP17184793A JP3165289B2 JP 3165289 B2 JP3165289 B2 JP 3165289B2 JP 17184793 A JP17184793 A JP 17184793A JP 17184793 A JP17184793 A JP 17184793A JP 3165289 B2 JP3165289 B2 JP 3165289B2
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宏昭 藤田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、IC等の小片状のチッ
プ部品をプリント基板上の所定位置に装着するように構
成された表面実装機に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounter configured to mount a chip-like chip component such as an IC at a predetermined position on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、上記のような実装機として、互い
に直交するX軸、Y軸を有し、レール等からなるY軸の
上にX軸構成部材をY軸に沿って移動自在に載せ、この
X軸構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装する
ノズルを備えたヘッドを、X軸に沿って移動自在に設け
ることにより、ヘッドをXY平面内で移動させるように
したものが主流であった。ところが、各X,Y軸方向の
作動の高速化を考えた場合に、実装作業において、X軸
方向の動作とY軸方向の動作とを独立させた構造とする
ことが自然であり、構成も単純で、かつ効率的であると
思われる。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a mounting machine as described above, an X-axis and a Y-axis are orthogonal to each other, and an X-axis component member is movably mounted along a Y-axis on a Y-axis such as a rail. A head provided with a nozzle for adsorbing and mounting a chip component on the X-axis component member is provided movably along the X-axis so that the head is moved in an XY plane. It was mainstream. However, in consideration of speeding up the operation in each of the X and Y axes, it is natural to adopt a structure in which the operation in the X axis direction and the operation in the Y axis direction are made independent in the mounting work. Seems simple and efficient.

【0003】そこで、図8に示すように、X軸81、Y
軸80を互いに独立に配し、ヘッド83と基板Pをそれ
ぞれX軸81、Y軸80に沿って各々独立に移動させる
ようにし、X軸81の近辺にフィーダ82A、82Bを
固設した実装機が提案されている。この実装機において
は、ヘッド83をX軸方向にのみ移動可能とするととも
に、基板PをY軸方向に移動可能とし、実装作業時には
ヘッド83のX軸方向の移動と、基板PのY軸方向の移
動とで両者をXY平面内で相対移動させるものである。
[0003] Therefore, as shown in FIG.
A mounting machine in which the shafts 80 are arranged independently of each other, the head 83 and the substrate P are moved independently along the X-axis 81 and the Y-axis 80, respectively, and feeders 82A and 82B are fixed near the X-axis 81. Has been proposed. In this mounting machine, the head 83 can be moved only in the X-axis direction, and the substrate P can be moved in the Y-axis direction. During the mounting operation, the head 83 can be moved in the X-axis direction and the substrate P can be moved in the Y-axis direction. Is moved relative to each other in the XY plane.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記実装機
においては、ヘッドによる複数種類のチップ部品の吸着
を可能にするために、各フィーダ82A,82Bにおい
ては、各チップ部品を載置、保持したテープがX軸方向
に並設された構造を有している。従って、より多種類の
チップ部品の実装を行う場合には、チップ部品の種類の
増加に伴い、各フィーダ82A,82BをX軸方向に延
設する必要がある。
By the way, in the above-described mounting machine, in order to enable a plurality of types of chip components to be sucked by the head, each of the feeders 82A and 82B mounts and holds each chip component. It has a structure in which tapes are juxtaposed in the X-axis direction. Therefore, when mounting more types of chip components, it is necessary to extend the feeders 82A and 82B in the X-axis direction with the increase in the types of chip components.

【0005】しかしながら、このように各フィーダ82
A,82BをX軸方向に延設すると、各フィーダ82
A,82Bの外側寄りの位置でチップ部品を吸着して実
装する際に、各フィーダ82A,82Bと基板Pとの間
を往復移動するヘッドの移動に無駄な時間を要するとい
う問題がある。
However, each of the feeders 82
A and 82B extend in the X-axis direction.
When the chip components are sucked and mounted at positions closer to the outside of A and 82B, there is a problem that it takes a wasteful time to move the head reciprocating between the feeders 82A and 82B and the substrate P.

【0006】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、実装作業の効率を高めることができる
表面実装機を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a surface mounter capable of improving the efficiency of mounting work.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、搬送ラインを
搬送されるプリント基板上に、部品供給部から供給され
るチップ部品を実装する装置であって、搬送ラインから
プリント基板を受け取り、これを保持した状態で移動す
る作業ステーションが設けられるとともに、この作業ス
テーションの両外側に、該作業ステーションに向ってチ
ップ部品を供給し得るように一対の部品供給部が配置さ
れ、かつ作業ステーション及び各部品供給部がそれぞれ
独立して第1の方向に移動自在に設けられる一方、この
第1の方向と水平面上で交差する第2の方向に独立して
移動可能なチップ部品吸着用の複数のヘッドが設けら
れ、これら複数のヘッドのうち一のヘッドによる実装動
作中に、当該一のヘッドとは別のヘッドが次回装着すべ
きチップ部品を吸着した状態で上記第2の方向における
部品装着位置に配置されるとともに、実装動作中の上記
一のヘッドにより装着する次のチップ部品を該ヘッドに
よる部品吸着可能な位置に配置すべく上記両部品供給部
のうち当該チップ部品の供給が可能な一つの部品供給部
が第1の方向に移動するように各ヘッドおよび各部品供
給部が構成されているものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an apparatus for mounting a chip component supplied from a component supply unit on a printed circuit board conveyed on a conveying line. A work station is provided which moves while holding the work station.On both outer sides of the work station, a pair of component supply units are arranged so as to be able to supply chip components toward the work station, and A plurality of heads for chip component suction which are independently movable in a first direction and are independently movable in a second direction intersecting on the horizontal plane with the first direction. During the mounting operation of one of the plurality of heads, a head different from the one head sucks a chip component to be mounted next time. The two component supply units are arranged at the component mounting position in the second direction in a state in which the two chip components are mounted at a position where the next chip component mounted by the one head during the mounting operation can be picked up by the head. Each head and each component supply unit are configured such that one component supply unit capable of supplying the chip component among the units moves in the first direction.

【0008】[0008]

【作用】本発明によれば、プリント基板にチップ部品を
実装する際には、プリント基板が作業ステーションに保
持された状態とされる。そして、部品供給部が第1の方
向に移動して一のヘッドによる部品吸着可能な位置にチ
ップ部品が位置決めされるとともに、該一のヘッドが第
2の方向に移動して部品供給部からチップ部品を吸着す
る。この際、作業ステーションに向ってチップ部品を供
給するように部品供給部が構成されているので、多種類
のチップ部品を供給する場合でも、部品供給部が第1の
方向に移動することより、ヘッドは常に同じ位置でチッ
プ部品を吸着することができ、これにより部品供給部と
プリント基板との間を往復移動するヘッドの移動時間が
最小限、かつ一定に保たれる。しかも、一のヘッドによ
る実装動作中に、該ヘッドによる部品吸着可能な位置に
次回のチップ部品(該ヘッドにより装着する次のチップ
部品)を配置すべく部品供給部が第1の方向に移動して
位置決めされるため、実装完了後は、該ヘッドによる部
品の取出しを直ちに行うことにより、部品の吸着を効率
的に行われることとなる。この際、一対の部品供給部が
設けられていることにより、例えば一方側の部品供給部
において何れかのヘッドによるチップ部品の吸着が行わ
れている場合でも、他方側の部品供給部を移動させるこ
とにより、部品供給部を上記ヘッドによる部品吸着可能
な位置に確実に位置決めすることができる。
According to the present invention, when mounting a chip component on a printed circuit board, the printed circuit board is held in the work station. The component supply unit moves in the first direction to position the chip component at a position where the component can be sucked by one head, and the one head moves in the second direction to move the chip component from the component supply unit to the chip. Suction parts. At this time, since the component supply unit is configured to supply the chip components toward the work station, even when supplying various types of chip components, the component supply unit moves in the first direction. The head can always pick up the chip component at the same position, so that the moving time of the head reciprocating between the component supply unit and the printed circuit board can be kept minimum and constant. In addition, during the mounting operation by one head, the component supply unit moves in the first direction to arrange the next chip component (the next chip component mounted by the head) at a position where the component can be sucked by the head. After the mounting is completed, the components are picked up by the head immediately, so that the components are efficiently sucked. At this time, the provision of the pair of component supply units allows the component supply unit on the other side to be moved even when the chip component is being suctioned by any one of the heads on the component supply unit on one side. Accordingly, the component supply unit can be reliably positioned at a position where the component can be sucked by the head.

【0009】また、実装中は、チップ部品を吸着したヘ
ッドが第2の方向に、作業ステーションが第1の方向に
それぞれ移動することによってチップ部品がプリント基
板に対して位置決めされるが、この際、一のヘッドによ
る実装動作中に当該一のヘッドとは別のヘッドが次回装
着すべきチップ部品を吸着した状態で第2の方向におけ
る部品装着位置に配置されるため、当該一のヘッドによ
る実装動作完了後には、作業ステーションが第1の方向
に移動することにより次の部品(次回装着する部品)と
プリント基板との位置決めが速やかに行われ、各ヘッド
によるチップ部品の装着が効率的に行われることとな
る。
During mounting, the chip component is positioned with respect to the printed circuit board by moving the head sucking the chip component in the second direction and the work station in the first direction. During the mounting operation by one head, a head different from the one head is placed at the component mounting position in the second direction in a state in which a chip component to be mounted next is sucked, so that mounting by the one head is performed. After the operation is completed, the work station moves in the first direction, thereby quickly positioning the next component (the component to be mounted next) and the printed circuit board, and efficiently mounting the chip component by each head. Will be done.

【0010】さらに、各ヘッドが個々に独立して駆動さ
れるので各ヘッドが大型化されることがない。従って、
ヘッドの大型化に伴うヘッド移動時の慣性力増大を招く
とがないので、より正確かつ確実な実装作業を行うこと
が可能となる。
Further, each head is driven independently and independently, so that each head is not enlarged. Therefore,
Since there is no increase in the inertial force at the time of moving the head due to the enlargement of the head, more accurate and reliable mounting work can be performed.

【0011】[0011]

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0012】図1は、本発明に係る表面実装機の一例を
示す平面図で、図2は図1におけるA矢視図である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface mounter according to the present invention, and FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG.

【0013】図1に示すように、表面実装機の基台1上
には、その幅方向中央に基板Pを図示矢印方向(X軸方
向:第1の方向)に搬送するための搬送ライン2a,2
bが設けられている。これらの各搬送ライン2a,2b
はX軸方向に所定の間隔で互いに対向して配設されてお
り、これらの間にはチップ部品実装の際に基板Pを保持
するための作業ステーション3がX軸方向に移動自在に
設けられている。すなわち、上記基台1上にはX軸方向
に延びる一対の固定レール8が、X軸方向と直交する方
向(Y軸方向:第2の方向)に所定の間隔で設けられ、
この固定レール8に上記作業ステーション3のベース4
がスライド自在に装着されるとともに、上記基台1上に
固定されたサーボモータ10により回転駆動されるボー
ルねじ軸9が上記作業ステーション3に設けられたナッ
ト部分7に螺合している。そして、上記サーボモータ1
0の作動によりボールねじ軸9が回転することによっ
て、上記作業ステーション3が上記固定レール8に沿っ
て、搬送ライン2aと搬送ライン2bとの間を移動する
ようになっている。
As shown in FIG. 1, a transport line 2a for transporting a substrate P at the center in the width direction on the base 1 of the surface mounter in the direction indicated by the arrow (X-axis direction: first direction). , 2
b is provided. Each of these transport lines 2a, 2b
Are arranged opposite to each other at a predetermined interval in the X-axis direction, and a work station 3 for holding the substrate P when mounting chip components is provided movably in the X-axis direction therebetween. ing. That is, a pair of fixed rails 8 extending in the X-axis direction are provided on the base 1 at predetermined intervals in a direction orthogonal to the X-axis direction (Y-axis direction: second direction),
The fixed rail 8 is attached to the base 4 of the work station 3.
Are slidably mounted, and a ball screw shaft 9 that is rotationally driven by a servomotor 10 fixed on the base 1 is screwed into a nut portion 7 provided in the work station 3. Then, the servo motor 1
When the ball screw shaft 9 is rotated by the operation of “0”, the work station 3 moves between the transport line 2 a and the transport line 2 b along the fixed rail 8.

【0014】上記作業ステーション3には、上記ベース
4のY軸方向両端部に一対のチャック5が備えられ、こ
れらの各チャック5の対向面にそれぞれ基板P保持用の
保持溝6が形成されるとともに、各チャック5が図外の
駆動手段により接離可能にされている。
The work station 3 is provided with a pair of chucks 5 at both ends in the Y-axis direction of the base 4, and holding grooves 6 for holding the substrate P are formed on opposing surfaces of the chucks 5. At the same time, the chucks 5 can be brought into and out of contact by driving means (not shown).

【0015】上記搬送ライン2a,2bの両側の外側
方、(図1では、上下方向)には、部品供給部12a,
12bが配設されている。各部品供給部12a,12b
には、多数列のテープフィーダ13a、13bがX軸方
向に並んだ状態で設けられ、これらのテープフィーダ1
3a、13bがそれぞれフィーダ支持部材14a,14
bによって支持されている。上記各テープフィーダ13
a,13bには、リールに巻回された供給テープが装備
され、各供給テープにそれぞれ、IC、トランジスタ、
コンデンサ等の小片状のチップ部品が所定間隔おきに収
納されている。そして、図外の繰り出し機構により、チ
ップ部品の供出につれて供給テープが間欠的に繰り出さ
れながら、チップ部品を上記作業ステーション3に向っ
て供給するようになっている。
The component supply units 12a, 12b are located on the outer sides of both sides of the transport lines 2a, 2b (vertically in FIG. 1).
12b is provided. Each component supply unit 12a, 12b
Are provided with a large number of rows of tape feeders 13a and 13b arranged in the X-axis direction.
3a and 13b are feeder supporting members 14a and 14 respectively.
b. Each of the above tape feeders 13
Each of the supply tapes a and 13b is provided with a supply tape wound on a reel.
Chip-like chip components such as capacitors are stored at predetermined intervals. Then, the chip component is supplied toward the work station 3 while the supply tape is intermittently fed out as the chip component is supplied by a feeding mechanism (not shown).

【0016】また、各部品供給部12a,12bは、そ
れぞれX軸方向に移動自在に支持されている。すなわ
ち、上記各フィーダ支持部材14a,14bが、上記基
台1上に設けられたX軸方向に延びる固定レール15
a,15bにスライド自在に装着されるとともに、基台
1上に固定されたサーボモータ16a,16bにより回
転駆動されるボールねじ軸17a,17bが上記フィー
ダ支持部材14a,14bに設けられたナット部分18
a,18bに螺合している。そして、上記各サーボモー
タ15a,15bの作動によりボールねじ軸17a,1
7bが回転することによって、上記各部品供給部12
a、12bが上記固定レール15a、15bに沿って、
それぞれX軸方向に移動するようになっている。
Each of the component supply units 12a and 12b is movably supported in the X-axis direction. That is, the feeder support members 14a and 14b are fixed to the fixed rail 15 provided on the base 1 and extending in the X-axis direction.
a and 15b, which are slidably mounted on the base 1 and have ball screw shafts 17a and 17b, which are rotationally driven by servo motors 16a and 16b, provided on the feeder support members 14a and 14b. 18
a, 18b. The operation of the servo motors 15a, 15b causes the ball screw shafts 17a, 1
7b rotates, the component supply unit 12
a, 12b along the fixed rails 15a, 15b,
Each moves in the X-axis direction.

【0017】また、片側の上記フィーダ支持部材14a
には、後述のノズル21に対する交換用ノズルを保持す
るための予備ノズル保持部18が設けられており、上記
部品供給部12aとこの予備ノズル保持部18とが一体
的にX軸方向に移動するようになっている。
Also, one side of the feeder support member 14a
Is provided with a spare nozzle holding portion 18 for holding a replacement nozzle for the nozzle 21 described later, and the component supply portion 12a and the spare nozzle holding portion 18 move integrally in the X-axis direction. It has become.

【0018】一方、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッド、図示する実施例では第1〜第3のヘッド20
a〜20cが装備され、この各ヘッド20a〜20cが
Y軸方向に移動可能にされている。すなわち、上記基台
1の上方には、Y軸方向に延びる3本の支持ロッド22
が、Y軸方向に所定間隔をおいて配置された一対のフレ
ーム26に橋架した状態で取付られており、これらの支
持ロッド22にそれぞれ上記ヘッド20a〜20cがス
ライド自在に装着されるとともに、各支持ロッド22に
対応して上記フレーム26に固定された3個のサーボモ
ータ23a〜23cにより回転駆動される3本のボール
ねじ軸24a〜24cがそれぞれ上記各ヘッド20a〜
20cに設けられたナット部分25a〜25cに螺合し
ている。そして、上記各サーボモータ23a〜23cの
作動によりボールねじ軸24a〜24cがそれぞれ回転
することによって、上記各ヘッド20a〜20cが上記
支持ロッド22に沿ってそれぞれ移動するようになって
いる。
On the other hand, above the base 1, a component mounting head, in the illustrated embodiment, first to third heads 20.
a to 20c are provided, and each of the heads 20a to 20c is movable in the Y-axis direction. That is, three support rods 22 extending in the Y-axis direction are provided above the base 1.
Are mounted in a bridge state on a pair of frames 26 arranged at predetermined intervals in the Y-axis direction, and the heads 20a to 20c are slidably mounted on these support rods 22, respectively. Three ball screw shafts 24a to 24c, which are rotationally driven by three servo motors 23a to 23c fixed to the frame 26 corresponding to the support rod 22, respectively correspond to the heads 20a to 24c.
It is screwed into nut portions 25a to 25c provided on 20c. When the ball screw shafts 24a to 24c are rotated by the operation of the servo motors 23a to 23c, the heads 20a to 20c move along the support rods 22, respectively.

【0019】上記各ヘッド20a〜20cには、チップ
部品吸着用のノズル21が1本ずつ設けられ、各ノズル
21は、それぞれ、ヘッド20a〜20cのフレームに
対して昇降(Z軸方向の移動)及びノズル中心軸(R
軸)回りの回転が可能とされ、図外のサーボモータによ
り作動されるようになっている。また、各ノズル21に
は、図外の負圧発生源からの負圧がバルブ部材等を介し
て供給されるようになっており、実装時には、供給され
た負圧が各ノズル先端部にそれぞれ作用してチップ部品
を吸着するようになっている。
Each of the heads 20a to 20c is provided with one nozzle 21 for sucking chip components, and each nozzle 21 moves up and down (moves in the Z-axis direction) with respect to the frame of the heads 20a to 20c. And the nozzle center axis (R
Axes) can be rotated, and are operated by a servo motor (not shown). Further, a negative pressure from a negative pressure source (not shown) is supplied to each nozzle 21 via a valve member or the like. At the time of mounting, the supplied negative pressure is applied to the tip of each nozzle. It works to adsorb chip components.

【0020】また、基台1上で、上記作業ステーション
3と片側の部品供給部12bとの間には、上記各ヘッド
20a〜20cの移動経路に対応して3基の部品認識用
カメラ27a〜27cが配設されている。これらの各部
品認識用カメラ27a〜27cは、上記各ヘッド20a
〜20cの各ノズル21によって吸着されたチップ部品
をそれぞれ認識するもので、各ヘッド20a〜20cの
移動によりチップ部品を各部品認識用カメラ27a〜2
7cの上方に移動することによりチップ部品を認識し、
これによってチップ部品の各ノズル21に対する吸着ズ
レ等を検知するようになっている。
On the base 1, between the work station 3 and the component supply section 12b on one side, three component recognition cameras 27a to 27c correspond to the movement paths of the heads 20a to 20c. 27c is provided. Each of these component recognition cameras 27a to 27c is
20c for recognizing the chip components sucked by the nozzles 21. The movement of the heads 20a to 20c allows the chip components to be recognized by the respective component recognition cameras 27a to 27c.
Recognize chip components by moving above 7c,
In this way, it is possible to detect, for example, a suction shift of the chip component with respect to each nozzle 21.

【0021】ところで、上記のように構成された表面実
装機は、図示していないが、マイクロコンピュータを構
成要素とする制御装置を備え、上記作業ステーション3
に対するサーボモータ10、上記各部品供給部12a,
12bに対するサーボモータ16a,16b、上記各ヘ
ッド20a〜20cに対する各サーボモータ23a〜2
3c、上記各ヘッド20a〜20cの各ノズルに対する
サーボモータ及び上記各部品認識用カメラ27a〜27
c等はすべて上記制御装置に電気的に接続され、この制
御装置によって統括制御されるようになっている。
Although not shown, the surface mounting machine having the above-described structure includes a control device having a microcomputer as a component, and the work station 3
, The above-described component supply units 12a,
Servo motors 16a and 16b for the heads 12b, and servo motors 23a to 23b for the heads 20a to 20c.
3c, servo motors for the nozzles of the heads 20a to 20c and the component recognition cameras 27a to 27
All of c and the like are electrically connected to the control device, and are collectively controlled by the control device.

【0022】ここで、上記表面実装機の制御の一例につ
いて図3を用いて説明する。
Here, an example of the control of the surface mounting machine will be described with reference to FIG.

【0023】先ず、実装動作が開始されると、上記作業
ステーション3がX軸方向左側(図1で左側)に移動し
て上記搬送ライン2aに当接した状態にされ、この状態
で、図1に示すように、搬送ライン2aに沿って搬送さ
れてきた基板Pを受取り、これを保持する。より具体的
には、搬送されてきた基板Pは、搬送ライン2aから作
業ステーション3に設けられた各チャック5の保持溝6
内に送出され、作業ステーション3の所定の作業位置ま
で送り込まれる。そして、各チャック5が互いに接近す
る方向に移動することで基板Pが挾持され、これによっ
て基板Pが作業ステーション3に保持されることにな
る。
First, when the mounting operation is started, the work station 3 is moved leftward in the X-axis direction (left side in FIG. 1) and brought into contact with the transport line 2a. As shown in (1), a substrate P transported along the transport line 2a is received and held. More specifically, the transferred substrate P is transferred from the transfer line 2 a to the holding groove 6 of each chuck 5 provided in the work station 3.
And is sent to a predetermined work position of the work station 3. Then, the substrates P are held by the chucks 5 moving toward each other, whereby the substrates P are held by the work station 3.

【0024】ところで、上記の作業が行われている間、
各部品供給部12a,12b及び各ヘッド20a〜20
cにおいては、第1及び第2のヘッド20a,20bが
既にチップ部品を吸着して、部品認識用カメラ27a,
27bによる吸着位置ズレの確認を終えた後、それぞれ
図3(a)に示すように、チップ部品を実装すべきY軸
方向の位置で待機した状態とされるとともに、第3のヘ
ッド20cがチップ部品の吸着を行っている。
By the way, while the above operation is being performed,
Each component supply unit 12a, 12b and each head 20a-20
3C, the first and second heads 20a and 20b have already picked up the chip components and the component recognition cameras 27a and 27b.
After the confirmation of the suction position deviation by 27b is completed, as shown in FIG. 3A, a standby state is established at a position in the Y-axis direction where the chip component is to be mounted, and the third head 20c is mounted on the chip. Parts are being picked up.

【0025】そして、作業ステーション3の移動によ
り、第1のヘッド20aに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレ補正量を加味した上で、第1のヘッド20aに
吸着されたチップ部品を実装すべきX軸方向の位置に基
板Pが移動されると、ヘッド20aのノズル21が回転
及び下降してチップ部品を基板P上に実装する。また、
これと同時に、上記部品供給部12aが、例えば、同図
の二点鎖線に示すように移動して、第1のヘッド20a
により吸着されるべき次回のチップ部品を、第1のヘッ
ド20aの吸着可能な位置に配置する。このとき同時に
第3のヘッド20cが部品認識用カメラ27cの位置に
移動し、吸着チップ部品の吸着位置ズレが部品認識用カ
メラ27cにより認識される。
By moving the work station 3, the chip components adsorbed on the first head 20a should be mounted after taking into account the correction amount of the positional deviation of the chip components adsorbed on the first head 20a. When the substrate P is moved to the position in the X-axis direction, the nozzle 21 of the head 20a rotates and descends, and mounts the chip component on the substrate P. Also,
At the same time, the component supply unit 12a moves, for example, as indicated by a two-dot chain line in FIG.
The next chip component to be sucked is arranged at a position where the first head 20a can be sucked. At this time, the third head 20c is simultaneously moved to the position of the component recognizing camera 27c, and the position shift of the suction chip component is recognized by the component recognizing camera 27c.

【0026】上記のように第1のヘッド20aに吸着さ
れたチップ部品の実装が完了すると、次いで、図3
(b)に示すように、第2のヘッド20bに吸着された
チップ部品の吸着位置ズレに対する補正量を加味した上
で、第2のヘッド20bに吸着されたチップ部品を実装
すべきX軸方向の位置に基板Pが移動される。このと
き、これと同時に上記第1のヘッド20aがチップ部品
を吸着するために部品供給部12aに移動するととも
に、第3のヘッド20cがチップ部品を吸着した状態
で、このチップ部品を実装すべきY軸方向の位置にセッ
トされる。そして、基板Pの移動が完了すると、第2の
ヘッド20bに吸着されたチップ部品が基板P上に実装
されることになる。また、これと同時に、上記部品供給
部12bが、例えば、同図の破線位置から実線に示す位
置に移動して、第2のヘッド20bにより吸着すべき次
回のチップ部品を、第2のヘッド20bの吸着可能な位
置に配置する。このとき同時に第1のヘッド20aが部
品認識用カメラ27aの位置に移動し、吸着チップ部品
の吸着位置ズレが部品認識用カメラ27aにより認識さ
れる。
When the mounting of the chip components adsorbed on the first head 20a is completed as described above, then, FIG.
As shown in (b), the X-axis direction in which the chip component to be mounted on the second head 20b is to be mounted after taking into account the correction amount for the displacement of the suction position of the chip component to be mounted on the second head 20b. Is moved to the position. At this time, at the same time, the first head 20a moves to the component supply unit 12a to suck the chip component, and the chip component should be mounted while the third head 20c sucks the chip component. It is set at a position in the Y-axis direction. When the movement of the substrate P is completed, the chip components adsorbed by the second head 20b are mounted on the substrate P. At the same time, the component supply unit 12b moves from, for example, the position indicated by the broken line to the position indicated by the solid line in the figure, and sends the next chip component to be sucked by the second head 20b to the second head 20b. Is placed at a position where it can be adsorbed. At this time, the first head 20a is simultaneously moved to the position of the component recognizing camera 27a, and the component recognizing camera 27a recognizes the positional deviation of the suction chip component.

【0027】そして、第2のヘッド20bに吸着された
チップ部品の実装が完了すると、図3(c)に示すよう
に、第3のヘッド20cに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレに対する補正量を加味した上で、第3のヘッド
20cに吸着されたチップ部品を実装すべきX軸方向の
位置に基板Pが移動される。このとき、これと同時に上
記第2のヘッド20bがチップ部品を吸着するために部
品供給部12bに移動するとともに、第1のヘッド20
aがチップ部品を吸着した状態で、このチップ部品を実
装すべきY軸方向の位置にセットされる。そして、基板
Pの移動が完了すると、第3のヘッド20cに吸着され
たチップ部品が基板P上に実装されることになる。ま
た、これと同時に、上記部品供給部12aが、例えば、
同図の破線に示す位置から実線に示す位置に移動して、
第3のヘッド20cにより吸着すべき次回のチップ部品
を、第3のヘッド20cの吸着可能な位置に配置する。
このとき同時に第2のヘッド20bが部品認識用カメラ
27bの位置に移動し、吸着チップ部品の吸着位置ズレ
が部品認識用カメラ27bにより認識される。
When the mounting of the chip component adsorbed on the second head 20b is completed, as shown in FIG. 3C, the correction amount for the positional deviation of the chip component adsorbed on the third head 20c is corrected. Is added, the substrate P is moved to a position in the X-axis direction where the chip component adsorbed by the third head 20c is to be mounted. At this time, at the same time, the second head 20b moves to the component supply section 12b to suck the chip component, and the first head 20b
In a state in which the chip component a is sucked, the chip component is set at a position in the Y-axis direction where the chip component is to be mounted. When the movement of the substrate P is completed, the chip components adsorbed by the third head 20c are mounted on the substrate P. At the same time, the component supply unit 12a
Moving from the position shown by the broken line to the position shown by the solid line in FIG.
The next chip component to be sucked by the third head 20c is arranged at a position where the third head 20c can suck.
At this time, the second head 20b moves to the position of the component recognition camera 27b at the same time, and the displacement of the suction chip component is recognized by the component recognition camera 27b.

【0028】上記のような各ヘッド20a〜20cによ
るチップ部品の吸着及び基板Pへの実装を順次繰り返す
ことにより、基板Pに対するチップ部品の実装が行われ
ることになる。
The chip components are mounted on the substrate P by sequentially repeating the suction of the chip components by the respective heads 20a to 20c and the mounting on the substrate P as described above.

【0029】基板Pに対するチップ部品の実装が全て終
了すると、次いで、上記作業ステーション3がX軸方向
右側(図1で右側)に移動して上記搬送ライン2aに当
接した状態にされ、図外の送出手段により基板Pが搬送
ライン2bに送出される。そして、この搬送ライン2b
により実装終了後の基板Pが次工程に搬送されることに
なる。
When the mounting of all the chip components on the board P is completed, the work station 3 is moved rightward in the X-axis direction (right side in FIG. 1) and brought into contact with the transport line 2a. The substrate P is sent to the transport line 2b by the sending means. And, this transport line 2b
As a result, the substrate P after the completion of mounting is transported to the next step.

【0030】以上説明したように、上記構成の表面実装
機では、基板Pを作業ステーション3によりX軸方向
に、同じく各部品供給部12a,12bをX軸方向に、
さらに各ヘッド20a〜20cをY軸方向にそれぞれ移
動可能とすることで、これらををXY平面内で相対移動
させ、しかも、上記部品供給部12a,12bがそれぞ
れ上記作業ステーション3に向ってチップ部品を供給し
得るように構成したことで、実装作業の効率を高めると
ともに、ヘッド部の構造を簡素化して正確かつ確実なチ
ップ部品の実装作業を行うことが可能となる。
As described above, in the surface mounter having the above-described structure, the board P is moved in the X-axis direction by the work station 3, and the component supply units 12a and 12b are moved in the X-axis direction.
Further, by making each of the heads 20a to 20c movable in the Y-axis direction, the heads 20a to 20c are relatively moved in the XY plane, and the component supply units 12a and 12b are respectively moved toward the work station 3 by the chip components. In this configuration, the efficiency of the mounting operation can be increased, and the structure of the head portion can be simplified to perform the accurate and reliable mounting operation of the chip component.

【0031】つまり、上記表面実装機においては、部品
供給部12a,12bから供給される複数種のチップ部
品がX軸方向に並んだ状態で作業ステーション3に向っ
て供給され、しかも各部品供給部12a,12bがそれ
ぞれX軸方向に移動可能とされているので、より多数種
のチップ部品を実装するために、部品供給部12a,1
2bをX軸方向に延設した場合でも、各部品供給部12
a,12bを各ヘッド20a〜20cの吸着位置に移動
させることで、基板Pと各部品供給部12a,12bと
の間を往復移動する各ヘッド20a〜20cの移動時間
を必要最小限度にすることができる。また、個々に作動
する3個のヘッド20a〜20cを設けて、各ヘッド2
0a〜20c毎に、チップ部品を吸着して基板Pに装着
するサイクルを一定時間ずらして行うようにした上記実
施例の表面実装機では、実装時間を、実装時の位置決め
の際に基板PをX軸方向に移動する時間と、これにチッ
プ部品の実装時間を加算しただけの時間に抑えることが
可能であり、基板Pと各部品供給部12a,12bとの
間を往復移動する各ヘッド20a〜20cの往復時間の
ロスを避けることができる。従って、極めて効率のよい
実装作業を行うことができる。
That is, in the surface mounter, a plurality of types of chip components supplied from the component supply units 12a and 12b are supplied to the work station 3 in a state of being arranged in the X-axis direction. Since each of the components 12a and 12b is movable in the X-axis direction, the component supply units 12a and 1b are mounted to mount more types of chip components.
2b is extended in the X-axis direction, the
The moving time of each of the heads 20a to 20c reciprocating between the substrate P and each of the component supply units 12a and 12b is minimized by moving the heads a and 12b to the suction positions of the heads 20a to 20c. Can be. Further, three heads 20a to 20c which operate individually are provided, and each head 2a to 20c is provided.
In the surface mounter of the above-described embodiment in which the cycle of sucking the chip component and mounting it on the board P is performed by shifting the cycle by a fixed time every 0a to 20c, the mounting time is set at the time of positioning during mounting. Each head 20a that reciprocates between the substrate P and each of the component supply units 12a and 12b can be suppressed to a time obtained by adding the time for moving in the X-axis direction and the mounting time of the chip component to this time. It is possible to avoid a round trip time loss of up to 20c. Therefore, an extremely efficient mounting operation can be performed.

【0032】また、上記のように、1本のノズル21を
備えた3個のヘッド20a〜20cを設け、各ヘッド2
0a〜20c毎に駆動源及び駆動機構を備えて各ヘッド
20a〜20cを個々に作動させることで、各ヘッド2
0a〜20c自体を簡素化することが可能となり、これ
によって各ヘッド20a〜20cの小型化及び軽量化を
図ることができる。従って、各ヘッド20a〜20cを
比較的小さいトルクで高速移動させることが可能になる
ので、実装効率を高めることが可能であり、また、ヘッ
ドの移動、停止時に生じるヘッド20a〜20cの慣性
力を小さくすることができるので、各ヘッド20a〜2
0cの位置決め等をより正確に行うことが可能となり、
これによってより正確、かつ確実な実装作業を行うこと
ができる。
Further, as described above, three heads 20a to 20c having one nozzle 21 are provided.
Each of the heads 20a to 20c is provided with a driving source and a driving mechanism for each of
The heads 0a to 20c themselves can be simplified, whereby the size and weight of each of the heads 20a to 20c can be reduced. Therefore, each of the heads 20a to 20c can be moved at a high speed with a relatively small torque, so that the mounting efficiency can be increased, and the inertia of the heads 20a to 20c generated when the heads are moved or stopped can be reduced. Each of the heads 20a-2
0c can be positioned more accurately.
As a result, more accurate and reliable mounting work can be performed.

【0033】なお、上記実施例は、本発明に係る表面実
装機の一例を示すもので、これ以外にも種々の変形例を
考えることができる。例えば、部品認識用カメラ27
a,27b,27cを作業ステーション3の両側(図1
では、Y軸方向両側)に配置し、部品吸着後、各部品供
給部12a、あるいは12bの最寄りの部品認識用カメ
ラ27a,27b,27cによりチップ部品の吸着位置
ズレを認識するようにしてもよい。これによれば、部品
認識のためのヘッドの移動時間を短縮することができる
という利点がある。また、例えば、上記実施例の部品供
給部12a,12bに代えて、図4に示すように、搬送
ライン2a,2bの両側に複数組ずつ部品供給部12a
−1,12a−2及び12b−1,12b−2設けると
ともに、これらを個々にX軸方向に移動自在に設け、例
えば、基板Pに対する装着部品数が多い場合には、部品
供給部12a−1と12a−2とを、また部品供給部1
2b−1と12b−2とをそれぞれX軸方向に当接した
状態で一体的にX軸方向に移動させながら部品供給を行
うようにし、逆に、基板Pに対する装着部品数が少ない
ような場合には、同図に示すように、部品供給部12a
−2及び12b−2をそれぞれ搬送ライン2aの側方に
退避させて、部品供給部12a−1及び12b−1のみ
をX軸方向に移動させながら部品供給を行うように構成
してもよい。これによれば、実装時の効率を、仕様の異
なる基板に応じて高めることが可能となる。
The above embodiment shows an example of the surface mounter according to the present invention, and various other modifications can be considered. For example, the component recognition camera 27
a, 27b, 27c on both sides of the work station 3 (FIG. 1).
In this case, the components may be arranged on both sides in the Y-axis direction, and after the components are sucked, the chip component suction positions may be recognized by the nearest component recognition cameras 27a, 27b, and 27c of each of the component supply units 12a or 12b. . According to this, there is an advantage that the moving time of the head for component recognition can be reduced. Further, for example, instead of the component supply units 12a and 12b of the above embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of sets of the component supply units 12a are provided on both sides of the transport lines 2a and 2b.
-1 and 12a-2 and 12b-1 and 12b-2, and these are individually movably provided in the X-axis direction. For example, when the number of components to be mounted on the substrate P is large, the component supply unit 12a-1 And 12a-2, and the component supply unit 1
In the case where the components are supplied while moving in the X-axis direction integrally with the 2b-1 and 12b-2 in contact with each other in the X-axis direction, and conversely, when the number of components mounted on the substrate P is small. As shown in FIG.
-2 and 12b-2 may be retracted to the side of the transport line 2a, respectively, and component supply may be performed while moving only the component supply units 12a-1 and 12b-1 in the X-axis direction. According to this, it is possible to increase the efficiency at the time of mounting according to substrates having different specifications.

【0034】また、表面実装機を設置するスペース、レ
イアウト等を考慮して、図5に示すように、基本的には
上記実施例と同一の構成で、搬送ライン2a,2bのみ
がY軸方向に延びるように構成し、Y軸方向に搬送され
る基板Pを作業ステーション3に移してX軸方向に移動
させつつチップ部品の実装を行うように構成してもよ
い。この場合、特にヘッド,作業ステーション及び部品
供給部12a,12bを2組設け、搬送ライン2a,2
bを挾んで対称に配設することで、複数の基板Pに対す
る実装作業を並行して行うことが可能となり、上記実施
例にも増して実装効率を高めることが可能となる。
In consideration of the space for mounting the surface mounter, the layout, and the like, as shown in FIG. 5, the configuration is basically the same as that of the above embodiment, and only the transport lines 2a and 2b are in the Y-axis direction. The substrate P conveyed in the Y-axis direction may be moved to the work station 3 and moved in the X-axis direction to mount chip components. In this case, in particular, two sets of heads, work stations and component supply units 12a, 12b are provided, and the transfer lines 2a, 2
By disposing them symmetrically with respect to b, mounting work on a plurality of substrates P can be performed in parallel, and mounting efficiency can be improved more than in the above-described embodiment.

【0035】さらに、上記実施例では、1本のノズル2
1を備えた3個のヘッド20a〜20cを設けてチップ
部品の実装作業を行うようにしているが、ヘッドの数は
1個、あるいは2個でも良いし、4個以上であっても勿
論構わない。また、上記表面実装機の制御も、上記実施
例に示すもの以外にも、ヘッドの数、あるいはヘッドの
移動速度等に応じて、所望の実装効率が得られるように
適宜設定するようにすればよい。
Further, in the above embodiment, one nozzle 2
Although three heads 20a to 20c each having 1 are provided for mounting the chip components, the number of heads may be one, two, or four or more. Absent. Also, the control of the surface mounter may be appropriately set so as to obtain a desired mounting efficiency according to the number of heads or the moving speed of the head, in addition to the control described in the above embodiment. Good.

【0036】また、図6に示すように、1本の支持ロッ
ド22に対し、一体に移動する複数のヘッド20a,2
0bを配置したものを構成することもできる。この装置
では、ヘッド20aがチップ部品を吸着した後、部品供
給部12を移動させて、ヘッド20bによりチップ部品
を吸着するようにしている。そして、実装時には、部品
認識用カメラ27a,27bにより同時に各ヘッド20
a,20bに吸着されたチップ部品の吸着位置ズレを認
識した後、基板P上にて、ヘッド20aのチップ部品、
ヘッド20bのチップ部品の順にチップ部品を基板Pに
実装する。この装置によれば、ヘッド20aとヘッド2
0bのチップ部品の吸着時における部品供給部12のX
軸方向の移動量を小さくする、あるいはチップ部品の実
装時における作業ステーションのX軸方向の移動量を小
さくするように設定することで、実装効率を高めること
ができる。
As shown in FIG. 6, a plurality of heads 20a, 2
0b may be arranged. In this apparatus, after the head 20a sucks the chip component, the component supply unit 12 is moved to suck the chip component by the head 20b. At the time of mounting, each head 20 is simultaneously controlled by the component recognition cameras 27a and 27b.
After recognizing the displacement of the suction position of the chip component adsorbed on the a and 20b, the chip component of the head 20a on the substrate P,
The chip components are mounted on the substrate P in the order of the chip components of the head 20b. According to this device, the head 20a and the head 2
X of the component supply unit 12 at the time of picking up the chip component 0b
Mounting efficiency can be increased by reducing the amount of movement in the axial direction or by setting the amount of movement of the work station in the X-axis direction during mounting of chip components to be small.

【0037】さらに、図7に示す実施例のように、1本
の支持ロッド22の両側に対向して配設されたサーボモ
ータ10a,10bにより回転駆動されるボールねじ軸
24a,24bに、ヘッド20a,20bをそれぞれ移
動自在に装着したものを構成することもできる。この装
置では、ヘッド20aが部品供給部12aからチップ部
品を吸着して、部品認識用カメラ27aにより吸着チッ
プ部品の吸着位置ズレを認識した後、基板Pの片側半分
強の部位にチップ部品を実装する。その一方で、上記ヘ
ッド20aから半サイクル遅れて、ヘッド20bが部品
供給部12bからチップ部品を吸着して、部品認識用カ
メラ27bにより吸着チップ部品の吸着位置ズレを認識
した後、基板Pの反対側半分強の部位にチップ部品を実
装するようになっている。この際、基板Pの中心線付近
に対するチップ部品の実装は、ヘッド20a,20bの
いずれでも行いうるようになっている。この装置によれ
ば、ヘッド20a及び20bにより交互にチップ部品の
実装を行うことで実装効率を高めることができる。
Further, as in the embodiment shown in FIG. 7, heads are mounted on ball screw shafts 24a and 24b which are rotationally driven by servo motors 10a and 10b disposed on both sides of one support rod 22. It is also possible to configure a structure in which the movable members 20a and 20b are movably mounted. In this device, after the head 20a sucks the chip component from the component supply unit 12a and recognizes a shift in the suction position of the suction chip component by the component recognition camera 27a, the chip component is mounted on a portion of the substrate P that is slightly more than half on one side. I do. On the other hand, a half cycle later than the head 20a, the head 20b sucks the chip component from the component supply unit 12b, and recognizes the shift of the suction chip component by the component recognition camera 27b. Chip components are mounted on a little over half of the side. At this time, the mounting of the chip components near the center line of the substrate P can be performed by any of the heads 20a and 20b. According to this device, mounting efficiency can be increased by alternately mounting chip components by the heads 20a and 20b.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、上記作
業ステーションに向ってチップ部品を供給するように部
品供給部を構成したので、多種類のチップ部品を供給す
る場合でも、部品供給部を第1の方向に移動させること
により各ヘッドによるチップ部品の吸着を常に同じ位置
(第2の方向の同じ位置)で行わせ得ることができる。
そのため、部品供給部とプリント基板との間を往復移動
するヘッドの移動時間を最小限に保つことができる。し
かも、ヘッドによる実装動作中に、該ヘッドによる部品
吸着可能な位置に次回のチップ部品を配置すべく部品供
給部を移動させるようにしているため、実装完了後は、
ヘッドによる部品の取出しを直ちに行うことができる。
従って、ヘッドによるチップ部品の吸着を極めて効率的
に行うことができる。
As described above, according to the present invention, since the component supply unit is configured to supply chip components to the work station, the component supply unit can be supplied even when various types of chip components are supplied. Is moved in the first direction, the suction of the chip component by each head can always be performed at the same position (the same position in the second direction).
Therefore, the moving time of the head reciprocating between the component supply unit and the printed board can be kept to a minimum. In addition, during the mounting operation by the head, the component supply unit is moved to arrange the next chip component at a position where the component can be sucked by the head.
The removal of parts by the head can be performed immediately.
Therefore, the suction of the chip component by the head can be performed very efficiently.

【0039】また、その一方、一のヘッドによる実装動
作中に次回装着すべきチップ部品を吸着した別のヘッド
を第2の方向における部品装着位置に配置し、上記一の
ヘッドによる実装動作完了後は、作業ステーションを第
1の方向に移動させるだけで次のチップ部品の実装動作
に速やかに移行できるようにしているので、各ヘッドに
よるチップ部品の装着も効率的に行うことができる。
On the other hand, during the mounting operation by one head, another head that has picked up the chip component to be mounted next is placed at the component mounting position in the second direction, and after the mounting operation by the one head is completed. Can move to the mounting operation of the next chip component simply by moving the work station in the first direction, so that the mounting of the chip component by each head can be performed efficiently.

【0040】従って、ヘッドによる部品の吸着および装
着動作を無駄の少ない効率的な動作で行うことができ、
これによって実装効率を高めることができる。
Therefore, the operation of picking up and mounting components by the head can be performed with less wasteful and efficient operation.
Thereby, mounting efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る表面実装機の一例を示す平面図で
ある。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a surface mounter according to the present invention.

【図2】図1におけるA矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of arrow A in FIG.

【図3】本発明に係る表面実装機の制御の一例を示す説
明図で、(a)は、第1のヘッドによるチップ部品の装
着時を示す図、(b)は第2のヘッドによるチップ部品
の装着時を示す図、(c)は第3のヘッドによるチップ
部品の装着時を示す図である。
FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams illustrating an example of control of the surface mounter according to the present invention, wherein FIG. 3A illustrates a state in which chip components are mounted by a first head, and FIG. FIG. 7C is a diagram illustrating a state where the component is mounted, and FIG. 7C is a diagram illustrating a state where the chip component is mounted by the third head.

【図4】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図5】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 5 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図6】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図7】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。
FIG. 7 is a schematic plan view showing another example of the surface mounter according to the present invention.

【図8】従来の表面実装機を示す平面略図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing a conventional surface mounter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2a,2b 搬送ライン 3 作業ステーション 12a,12b 部品供給部 20a,20b,20c ヘッド P 基板 2a, 2b Transport line 3 Work station 12a, 12b Component supply unit 20a, 20b, 20c Head P substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−100840(JP,A) 特開 平3−227595(JP,A) 特開 昭58−138091(JP,A) 特開 平1−317000(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-100840 (JP, A) JP-A-3-227595 (JP, A) JP-A-58-138091 (JP, A) JP-A-1- 317000 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 13/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 搬送ラインを搬送されるプリント基板上
に、部品供給部から供給されるチップ部品を実装する装
置であって、上記搬送ラインからプリント基板を受け取
り、これを保持した状態で移動する作業ステーション
設けられるとともに、この作業ステーションの両外側
に、該作業ステーションに向ってチップ部品を供給し
ように一対の上記部品供給部が配置され、かつ上記
業ステーション及び部品供給部それぞれ独立して
1の方向に移動自在に設けられる一方、この第1の方向
水平面上で交差する第2の方向に独立して移動可能な
チップ部品吸着用の複数のヘッドが設けられ、これら複
数のヘッドのうち一のヘッドによる実装動作中に、当該
一のヘッドとは別のヘッドが次回装着すべきチップ部品
を吸着した状態で上記第2の方向における部品装着位置
に配置されるとともに、実装動作中の上記一のヘッドに
より装着する次のチップ部品を該ヘッドによる部品吸着
可能な位置に配置すべく上記両部品供給部のうち当該チ
ップ部品の供給が可能な一つの部品供給部が上記第1の
方向に移動するように上記各ヘッドおよび各部品供給部
が構成されていることを特徴とする表面実装機。
1. An apparatus for mounting a chip component supplied from a component supply unit on a printed circuit board transported on a transport line, receiving the printed circuit board from the transport line, and moving while holding the printed circuit board. the work station
Together provided, both outer sides of the work station
To give to supply the chip components toward the working station
They are arranged a pair of the component supply section as that, and while the work <br/> industry station and each of the component feeding unit is provided movably in a first direction in independently, a first direction movable independently in a second direction intersecting with the horizontal plane
A plurality of heads for chip component suction are provided.
During the mounting operation by one of the number of heads,
Chip components to be mounted next time by another head other than one head
Component mounting position in the second direction in a state in which
At the same time as the above head during the mounting operation.
The next chip component to be mounted is picked up by the head.
In order to arrange the parts in the possible positions,
One component supply unit capable of supplying the
Each head and each component supply unit so as to move in the direction
Surface mounter, characterized in that There are configured.
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