JPH0983121A - Electronic part mounting method and device and board - Google Patents

Electronic part mounting method and device and board

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JPH0983121A
JPH0983121A JP7235800A JP23580095A JPH0983121A JP H0983121 A JPH0983121 A JP H0983121A JP 7235800 A JP7235800 A JP 7235800A JP 23580095 A JP23580095 A JP 23580095A JP H0983121 A JPH0983121 A JP H0983121A
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JP
Japan
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electronic component
substrate
mounting
head
electronic part
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JP7235800A
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Masatomo Takahashi
正知 高橋
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Yamagata Casio Co Ltd
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Yamagata Casio Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3415Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic part mounting device for mixedly mounting an insertion electronic part and a surface mount electronic part with a single device. SOLUTION: In a part mounting head 1 of an electronic part mounting device, a placement head 3 and an insertion head 5 are constituted in one piece. The placement head 3 sucks a surface mount electronic part 6 from a part supply unit 7 and at the same time the insertion head 5 cuts the lead of an insertion electronic part 8 shorter than the length prescribed for tentative fixing from the part retention tape of a part supply unit 9, picks it up, and bends the lead downward. The electronic parts 6 and 8 are adhered to a substrate where an adhesive is coated by a dispenser at the previous stage of a line and are mixedly mounted. At this time, since the lead tip of the insertion electronic part 8 is cut nearly at the same level as the reverse side of the substrate, no clinch device and lead cut process are required. The substrate is inverted and a downward electronic part mounting surface is dipped into a melted solder flow for soldering.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、挿入型の電子部品
と載置型の電子部品を混載する電子部品搭載方法、装
置、及びこれによる基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus for mounting an insertion type electronic component and a mounting type electronic component together, and a substrate using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、IC、抵抗、コンデンサ等多
数のチップ状の電子部品を自動的に基板(プリント基
板)に搭載し、その搭載した電子部品を半田付けして基
板ユニットを製造する製造ラインがある。このような製
造ラインにおいて、基板に搭載される電子部品には、そ
の電子部品の形状に応じて、基板に単に載置した状態で
半田付けされるものと、基板に設けられた孔にリード端
子を挿入した状態で半田付けされるものがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, many chip-shaped electronic components such as ICs, resistors and capacitors are automatically mounted on a substrate (printed circuit board), and the mounted electronic components are soldered to manufacture a substrate unit. There is a line. In such a manufacturing line, electronic components to be mounted on the board are soldered in a state where the electronic components are simply mounted on the board and lead terminals are provided in holes provided in the board according to the shape of the electronic component. Some are soldered with the inserted.

【0003】上記の基板に単に載置した状態で半田付け
される載置型の電子部品は、チップ状の本体側面方向に
突設する複数のリード端子又はチップ状の本体下面に半
球状に露出する複数のバンプを、基板のプリント配線の
所定の位置に当接するように載置される。この場合、電
子部品を載置する前にペースト状のクリーム半田を電子
部品を接続するプリント配線に予め塗布する方法と、電
子部品を載置してから溶融した半田を流し込む方法とが
ある。クリーム半田を塗布した場合は、電子部品を載置
した後、基板ユニット全体を加熱してクリーム半田の溶
剤を蒸発させ接続部を固結させている。また、溶融した
半田を流し込んだ場合は、溶融した半田が接続部の露出
した導電部材にのみ付着して固結し、残余の半田は溶融
状態のうちに自動的に基板外に流出するようになってい
る。
A mounting type electronic component to be soldered in a state where it is simply mounted on the above-mentioned substrate is exposed in a hemispherical shape on a plurality of lead terminals protruding in the lateral direction of the chip-shaped main body or on the lower surface of the chip-shaped main body. The plurality of bumps are placed so as to come into contact with predetermined positions of the printed wiring on the substrate. In this case, there are a method of previously applying paste-like cream solder to a printed wiring connecting the electronic component before mounting the electronic component, and a method of pouring molten solder after mounting the electronic component. In the case of applying the cream solder, after mounting the electronic component, the entire substrate unit is heated to evaporate the solvent of the cream solder and solidify the connection portion. Also, when molten solder is poured, the molten solder adheres only to the exposed conductive member of the connection part and solidifies, and the remaining solder automatically flows out of the board in the molten state. Has become.

【0004】一方、上記の基板に設けられた孔にリード
端子を挿入した状態で半田付けされる挿入型の電子部品
は、チップ状の本体側面方向に突設する比較的長大な複
数のリード端子を備えている。これらのリード端子が下
方に略直角に曲げられて、夫々の端子が基板に設けられ
た孔に挿入され、基板の裏面に突き出たリード端子先端
が基板の裏面に沿って折り曲げられ、この折り曲げによ
って電子部品が基板に仮固定される。この後溶融した半
田に浸漬されて引き上げられる。これにより、溶融した
半田が接続部の露出した導電部材にのみ付着して固結
し、残余の半田は溶融状態のまま基板外に流出するよう
になっている。こののち上記基板の裏面に沿って折り曲
げられているリード端子の先端を切除して基板の裏面を
整えている。
On the other hand, an insertion type electronic component to be soldered in a state where the lead terminals are inserted in the holes provided in the above-mentioned substrate is a plurality of relatively long lead terminals projecting in the lateral direction of the main body of the chip. Is equipped with. These lead terminals are bent downwards at a substantially right angle, the respective terminals are inserted into the holes provided in the board, and the lead terminal tips protruding from the back surface of the board are bent along the back surface of the board. The electronic component is temporarily fixed to the substrate. After this, it is dipped in the molten solder and pulled up. As a result, the melted solder adheres to and solidifies only on the exposed conductive member of the connection portion, and the remaining solder flows out of the substrate in a molten state. After that, the tips of the lead terminals bent along the back surface of the substrate are cut off to prepare the back surface of the substrate.

【0005】図9(a),(b) は、上述した電子部品搭載処
理のフローチャートである。上述したように、載置型の
電子部品と挿入型の電子部品とでは基板への搭載方法が
異なる為、これらの電子部品に対応して搭載装置がそれ
ぞれ専用化されており、どちらの型の搭載装置を製造ラ
インの上流に配置するかによって、基板の処理手順が異
なる。同図(a) は、挿入型の電子部品を搭載する専用機
を製造ラインの上流に配置した場合の処理手順である。
同図に示すように、先ず挿入型電子部品を搭載する専用
機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い(処理手順
S1)、次にそれら搭載した電子部品の半田付けを行い
(処理手順S2)、更に続いて載置型電子部品を搭載す
る専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行い(処
理手順S3)、それら電子部品の半田付けを行って(処
理手順S4)、上記挿入型及び載置型の2種類の電子部
品を混載する処理を完了するようにしている。
FIGS. 9A and 9B are flowcharts of the electronic component mounting process described above. As described above, the mounting method on the board is different between the mounting type electronic component and the insertion type electronic component. Therefore, the mounting device is specialized for each of these electronic components. The substrate processing procedure differs depending on whether the device is placed upstream of the manufacturing line. FIG. 7A shows a processing procedure when a dedicated machine for mounting the insertable electronic component is arranged upstream of the manufacturing line.
As shown in the figure, first, the insertion type electronic component is mounted by a dedicated machine for mounting the insertion type electronic component (processing step S1), and then the mounted electronic components are soldered (processing step S2). Further, subsequently, the mounting type electronic components are mounted using a dedicated machine for mounting the mounting type electronic components (processing step S3), and the electronic components are soldered (processing step S4), and the insertion type and The process of mounting two types of mounting type electronic components together is completed.

【0006】また、同図(b) は、載置型の電子部品を搭
載する専用機を製造ラインの上流に配置した場合の処理
手順である。同図に示すように、この場合は、先ず載置
型電子部品を搭載する専用機によって載置型電子部品の
搭載作業を行い(処理手順S11)、次にそれら搭載し
た電子部品の半田付けを行い(処理手順S12)、更に
続いて挿入型電子部品を搭載する専用機を用いて挿入型
電子部品の搭載作業を行い(処理手順S13)、それら
電子部品の半田付けを行って(処理手順S14)、上記
載置型及び挿入型の2種類の電子部品を混載する処理を
完了するようにしている。
Further, FIG. 2B shows a processing procedure in the case where a dedicated machine for mounting a stationary electronic component is arranged upstream of the manufacturing line. As shown in the figure, in this case, first, the mounting type electronic components are mounted by a dedicated machine for mounting the mounting type electronic components (process step S11), and then the mounted electronic components are soldered ( Process step S12), and subsequently, using a dedicated machine for mounting the insert type electronic component, the insertion type electronic component is mounted (process step S13), and the electronic components are soldered (process step S14), The above-described processing of mounting two types of electronic components, the stationary type and the insertion type, is completed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ように製品の多品種少量生産が主流になると、それら製
品に用いられる基板の種類も少量で多品種となり、その
基板の多様な仕様に合わせて上述した作業の流れを頻繁
に変更して各々使い分けなければならない。例えば混載
される挿入型の電子部品数が少ないときは挿入だけを手
作業で行ったり、混載される挿入型及び載置型の電子部
品が夫々多ければ、挿入型と載置型の2台の専用マシン
(部品搭載装置)を用いるようにしている。いずれにし
ても工程が多くなるため、これによって、基板設計の自
由度が制約されるという問題を有していた。
However, with the recent trend of high-mix low-volume production of products as in recent years, the types of substrates used in these products will also be low-volume, high-mix, and according to the various specifications of the substrates. The work flow described above must be changed frequently and used properly. For example, when the number of mixed insertion-type electronic components is small, only insertion is performed manually, or when there are many mixed insertion-type and placement-type electronic components, two dedicated machines of insertion-type and placement-type (Component mounting device) is used. In any case, since the number of processes is increased, this has a problem that the degree of freedom in board design is restricted.

【0008】また、上記挿入型電子部品を基板に搭載す
る専用機は、基板の孔に挿入する電子部品のリード先端
を基板裏面より案内するリード案内装置や、その挿入後
にリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めす
るクリンチ装置、及びリードの半田付け後に余剰のリー
ド先端部を切除するリードカッタ等を基板固定位置の下
方に備えており、これらの装置が極めて高価であるため
製品価格への波及度が大きく、このため需要の拡大を阻
害するという問題も有していた。
Further, a dedicated machine for mounting the above-mentioned insertion type electronic component on a substrate is a lead guide device for guiding the lead tip of the electronic component to be inserted into the hole of the substrate from the back surface of the substrate, or the tip of the lead is bent after the insertion. A clinch device for temporarily fixing electronic parts to the board and a lead cutter for cutting off the excess lead tips after soldering the leads are provided below the board fixing position. There was also a problem that the expansion of demand was hindered because of the large spread to the market.

【0009】本発明の課題は、1台で載置型と挿入型の
電子部品の混載を同時に行うことのできる電子部品搭載
方法及び装置並びにその方法又は装置によって作成され
た基板を提供することである。
An object of the present invention is to provide an electronic component mounting method and apparatus, and a substrate made by the method or apparatus, capable of simultaneously mounting the placement type and insertion type electronic components on one unit. .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】以下に、本発明の構成を
述べる。請求項1記載の発明の基板は、接着剤により固
定されるとともに半田付けにより配線に接続された挿入
型及び載置型の電子部品を混載して構成される。
The structure of the present invention will be described below. The board according to the first aspect of the present invention is configured so that the insertion-type and placement-type electronic components that are fixed by an adhesive and are connected to the wiring by soldering are mixedly mounted.

【0011】請求項2記載の発明の電子部品搭載方法
は、挿入型の電子部品を基板に挿入するとともに前記電
子部品を接着剤により前記基板に接着して仮固定する手
順を有する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of mounting an electronic component, which includes a step of inserting an insertable electronic component into a substrate and adhering the electronic component to the substrate with an adhesive to temporarily fix the electronic component.

【0012】請求項3記載の発明の電子部品搭載装置
は、挿入型の電子部品を基板に挿入する電子部品挿入手
段と載置型の電子部品を基板に載置する電子部品載置手
段とを備えて構成され、例えば請求項4記載のように、
電子部品を基板に挿入又は載置する部品搭載ヘッドに近
接して接着剤塗布手段を備えて構成され、また、例えば
請求項5記載のように、電子部品を基板に挿入又は載置
する部品搭載ヘッドに近接してクリーム半田塗布手段を
備え、また、例えば請求項6記載のように、電子部品を
基板に挿入又は載置する部品搭載ヘッドに近接して画像
認識装置を備えて構成される。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus comprising electronic component inserting means for inserting an insertable electronic component into a substrate and electronic component placing means for placing a mountable electronic component on the substrate. And, for example, as described in claim 4,
The component mounting head for inserting or mounting the electronic component on the substrate is provided in the vicinity of the component mounting head, and the component mounting for inserting or mounting the electronic component on the substrate is provided, for example. A cream solder applying means is provided in the vicinity of the head, and an image recognition device is provided in the vicinity of a component mounting head for inserting or placing an electronic component on a substrate as described in claim 6, for example.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら説明する。図1(a) は、一実施例に関わる電
子部品搭載装置の主要部の基本構成を模式的に示す斜視
図である。同図(a) において、部品搭載ヘッド1は、先
端に吸着ノズル2を着脱自在に備えた載置ヘッド3と、
先端に吸着ノズル4−1及びチャック4−2を備えた挿
入ヘッド5とが一体に構成されている。同図(a) の下方
には、載置ヘッド3に載置型電子部品6を供給する載置
部品供給ユニット7及び挿入ヘッド5に挿入型電子部品
8を供給する挿入部品供給ユニット9の位置関係を示し
ている。又、同図(b) に示す部品搭載ヘッド11は、上
記の図1(a) の構成に基板の部品搭載位置を補正する画
像認識用カメラ12を一体に取り付けた構成を示してい
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view schematically showing a basic configuration of a main part of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment. In FIG. 1A, the component mounting head 1 includes a mounting head 3 having a suction nozzle 2 detachably attached to a tip thereof,
The insertion head 5 having a suction nozzle 4-1 and a chuck 4-2 at the tip is integrally configured. In the lower part of FIG. 1A, the positional relationship between the placement component supply unit 7 that supplies the placement electronic component 6 to the placement head 3 and the insertion component supply unit 9 that supplies the insertion type electronic component 8 to the insertion head 5. Is shown. Further, the component mounting head 11 shown in FIG. 1B shows a configuration in which an image recognition camera 12 for correcting the component mounting position on the substrate is integrally attached to the configuration of FIG. 1A described above.

【0014】図2は、上記の部品搭載ヘッドを備える電
子部品搭載装置の正面図であり、図3はその平面図であ
る。この例では、図1(b) に示した部品搭載ヘッド11
を備えたものを示している。図2及び図3において、電
子部品搭載装置(以下、本体装置と言う)10は、装置
基台10−1の内部10−2に、上述の部品搭載ヘッド
やその他各部の動作を制御する中央制御部を備え、同じ
く基台内部10−3には、基板の搬送や位置決め等を行
う駆動装置が配設されている。
FIG. 2 is a front view of an electronic component mounting apparatus having the above component mounting head, and FIG. 3 is a plan view thereof. In this example, the component mounting head 11 shown in FIG.
Is shown. 2 and 3, an electronic component mounting apparatus (hereinafter referred to as a main body apparatus) 10 has a central control for controlling the operation of the above-described component mounting head and other parts inside an apparatus base 10-1. Similarly, a drive device for carrying and positioning the substrate is provided in the base 10-3 inside.

【0015】装置基台10−1の上部には各種装置が配
設され、それら装置と外部を隔絶する安全カバー10−
4(2点鎖線で示す)により上方を覆われている。安全
カバー10−4は、前部中央が開口しており、右側の非
開口壁上部には液晶ディスプレイ又はCRT(Cathode R
ay Tube)ディスプレイからなる表示装置13を備え、そ
の下方にはキイボード14を備えている。キイボード1
4は、数値キー、各種命令設定キーを備えており、外部
操作によりキー入力がなされる。
Various devices are arranged on the upper part of the device base 10-1, and a safety cover 10-isolating the devices from the outside.
The upper part is covered with 4 (indicated by a chain double-dashed line). The safety cover 10-4 has an opening at the center of the front part, and a liquid crystal display or a CRT (Cathode R
An ay tube) display device 13 is provided, and a key board 14 is provided below the display device 13. Key board 1
Reference numeral 4 is provided with a numerical key and various command setting keys, and key input is performed by an external operation.

【0016】装置基台10−1上の中央には、固定と可
動の1対の平行する基板案内レール15a及び15bが
基板16(図3参照)の搬送方向に水平に延在して配設
される。これら一対の基板案内レール15a及び15b
は、基板16の搬送を案内すると共に、基板16の幅方
向の位置決めを行う。それらの基板案内レール15a及
び15bの下方に接してループ状に張設された不図示の
複数のコンベアベルトが走行可能に配設される。それら
のコンベアベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト側部を
基板搬送路に覗かせて、図3に示すベルト駆動モータ1
7a及び17bにより駆動され、図3の矢印Aで示す右
方から左方に基板搬送方向へ走行し、基板16の裏面両
側を下から支持しながら基板16を搬送する。
At the center of the apparatus base 10-1, a pair of fixed and movable parallel substrate guide rails 15a and 15b are arranged horizontally extending in the transport direction of the substrate 16 (see FIG. 3). To be done. These pair of board guide rails 15a and 15b
Guides the conveyance of the substrate 16 and positions the substrate 16 in the width direction. A plurality of conveyor belts (not shown) stretched in a loop are arranged so as to be able to travel in contact with the lower portions of the board guide rails 15a and 15b. Each of these conveyor belts has a belt side portion having a width of several millimeters, and the belt side portion of the belt drive motor 1 shown in FIG.
Driven by 7a and 17b, it travels in the substrate transport direction from right to left as indicated by arrow A in FIG. 3, and transports the substrate 16 while supporting both sides of the back surface of the substrate 16 from below.

【0017】また、装置基台10−1上には、上記1対
の基板案内レール15a及び15bを跨いで、基板搬送
方向と直角の方向に平行に延在する左右一対の固定台1
8a及び18bが配設されている。これら固定台18a
及び18b上には、Y軸レール19a及び19bがそれ
ぞれ敷設されている。Y軸レール19a及び19b上に
は、長尺の移動台21が、その長手方向両端下部にそれ
ぞれ備える不図示のボールベアリングによりY軸方向
(基板の搬送方向に直角な方向)へ摺動自在に支持され
ており、その移動台21には、基板16に部品を搭載す
るための上述した部品搭載ヘッド11が懸架されてい
る。
Further, on the apparatus base 10-1, a pair of left and right fixed bases 1 extending across the pair of substrate guide rails 15a and 15b and extending in parallel to the direction perpendicular to the substrate carrying direction.
8a and 18b are provided. These fixed bases 18a
Y-axis rails 19a and 19b are laid on and 18b, respectively. On the Y-axis rails 19a and 19b, a long moving base 21 is slidable in the Y-axis direction (direction perpendicular to the substrate transfer direction) by ball bearings (not shown) provided at the lower ends of both ends in the longitudinal direction thereof. The component mounting head 11 for mounting the components on the substrate 16 is suspended from the moving table 21.

【0018】上記の移動台21には、その長手方向に部
品搭載ヘッド11を進退移動させるX軸サーボモータ2
2が配設される。X軸サーボモータ22の駆動軸には、
カップリング23を介してX軸駆動送りネジ24の一端
が連結され、X軸駆動送りネジ24は、他端を軸受に支
持されて、部品搭載ヘッド11のナット部材11−1と
螺合する。
An X-axis servomotor 2 for moving the component mounting head 11 back and forth in the longitudinal direction of the moving table 21.
2 are provided. The drive axis of the X-axis servomotor 22 is
One end of an X-axis drive feed screw 24 is connected via a coupling 23, and the other end of the X-axis drive feed screw 24 is supported by a bearing and screwed with a nut member 11-1 of the component mounting head 11.

【0019】したがって、X軸駆動送りネジ24に連結
するX軸駆動サーボモータ22が正逆回転すれば、X軸
駆動送りネジ24が正逆回転し、これとナット部材11
−1を介して螺合する部品搭載ヘッド11がX軸方向
(基板の搬送方向)に進退移動する。
Therefore, when the X-axis drive servomotor 22 connected to the X-axis drive feed screw 24 rotates forward and backward, the X-axis drive feed screw 24 rotates forward and backward, and this and the nut member 11 are rotated.
The component mounting head 11 screwed through -1 moves back and forth in the X-axis direction (the substrate transport direction).

【0020】部品搭載ヘッド11は、上述したように部
品を移載(基板に搭載)するための吸着ノズル2を備え
た載置ヘッド3、吸着ノズル4−1及びチャック4−2
を備えた挿入ヘッド5、及び基板16の部品搭載位置を
確認するための基板認識用の撮像カメラ12を備え、装
置基台内部10−2に配設されている図2に示す中央制
御部に可撓性の通信ケーブル25(図2参照、図3には
図示を省略)により接続される。部品搭載ヘッド11
は、通信ケーブル25を介して中央制御部からは電力及
び制御信号を供給され、また中央制御部へは基板16上
の作業すべき位置を示す画像データを送信する。
The component mounting head 11 has a mounting head 3 having a suction nozzle 2 for transferring (mounting) components onto the substrate as described above, a suction nozzle 4-1 and a chuck 4-2.
2 is provided with an insertion head 5 provided with an imaging head 12 and an imaging camera 12 for board recognition for confirming the component mounting position of the board 16, and the central control unit shown in FIG. It is connected by a flexible communication cable 25 (see FIG. 2, not shown in FIG. 3). Component mounting head 11
Is supplied with power and control signals from the central control unit via the communication cable 25, and transmits image data indicating the position to be worked on the substrate 16 to the central control unit.

【0021】固定台18aには、移動台21をY軸方向
へ駆動するY軸駆動サーボモータ25が配置され(図3
参照)、そして固定台18a及び18bには、それぞれ
移動台21にY軸駆動サーボモータ25の駆動を伝達す
るY軸駆動送りネジ26及びY軸従動送りネジ27が配
設されている。Y軸駆動サーボモータ25の駆動軸はカ
ップリング28を介してY軸駆動送りネジ26の一端に
連結されている。
A Y-axis drive servomotor 25 for driving the movable table 21 in the Y-axis direction is arranged on the fixed table 18a (see FIG. 3).
Further, the fixed bases 18a and 18b are provided with a Y-axis drive feed screw 26 and a Y-axis driven feed screw 27 for transmitting the drive of the Y-axis drive servomotor 25 to the movable base 21, respectively. The drive shaft of the Y-axis drive servomotor 25 is connected to one end of the Y-axis drive feed screw 26 via a coupling 28.

【0022】Y軸駆動送りネジ26は、他端を軸受に支
持され、且つ歯付きプーリ29を固着して備え、その歯
付きプーリ29とループの一端が噛合する不図示の歯付
きベルト及び、その歯付きベルトのループの他端と噛合
する他の歯付きプーリ30を介して、その歯付きプーリ
30を固着するY軸従動送りネジ27と同期回転可能に
連結されている。Y軸駆動送りネジ26及びY軸従動送
りネジ27は、それぞれの送りネジに螺合する不図示の
ナット部材を介して移動台21の長手方向両端とそれぞ
れ連結されている。
The Y-axis drive feed screw 26 has the other end supported by a bearing and a toothed pulley 29 fixedly provided, and a toothed belt (not shown) meshing with the toothed pulley 29 and one end of the loop, and Through another toothed pulley 30 that meshes with the other end of the loop of the toothed belt, the Y-axis driven feed screw 27 that fixes the toothed pulley 30 is synchronously rotatably connected. The Y-axis drive feed screw 26 and the Y-axis driven feed screw 27 are connected to the longitudinal ends of the moving base 21 via nut members (not shown) screwed onto the feed screws.

【0023】したがって、Y軸駆動ボールネジ26に連
結したY軸駆動サーボモータ25を正逆回転させれば、
Y軸駆動送りネジ26とY軸従動送りネジ27が同期回
転し、これらとナット部材を介して螺合する移動台2
1、したがってこれに懸架される部品搭載ヘッド11
が、Y軸方向に進退移動する。
Therefore, if the Y-axis drive servomotor 25 connected to the Y-axis drive ball screw 26 is rotated forward and backward,
The moving base 2 in which the Y-axis drive feed screw 26 and the Y-axis driven feed screw 27 rotate synchronously and are screwed with these via a nut member.
1. Therefore, the component mounting head 11 suspended on this
Moves forward and backward in the Y-axis direction.

【0024】基板案内レール15bの外側部には、位置
決めピン31がX軸方向に摺動自在に且つY軸方向とZ
軸方向(上下方向)間を回動自在に支持されている。上
記の位置決めピン31は、例えばエアシリンダ等の駆動
装置により回動されて先端部を基板搬送経路中に進出さ
せ、搬入される基板16の前端に当接して基板16を停
止させ、基板16の後部近傍に進出した基準ピン32に
基板16を押接して基板16のX軸方向の位置決めを行
う。
A positioning pin 31 is slidable in the X-axis direction and in the Z-axis direction on the outer side of the board guide rail 15b.
It is rotatably supported in the axial direction (vertical direction). The positioning pin 31 is rotated by, for example, a drive device such as an air cylinder so that its tip portion advances into the substrate transporting path and comes into contact with the front end of the substrate 16 to be carried in to stop the substrate 16 so that the substrate 16 moves. The board 16 is pressed against the reference pin 32 that has advanced to the vicinity of the rear portion to position the board 16 in the X-axis direction.

【0025】また、装置基台10−1上の手前(図3の
下方)には、部品供給コーナ33が設けられる。部品供
給コーナ33には、部品搭載ヘッド11に電子部品を供
給する図1(a) 又は(b) に示した複数の載置部品供給ユ
ニット7及び挿入部品供給ユニット9が着脱自在に配設
される。
A component supply corner 33 is provided in front of the apparatus base 10-1 (downward in FIG. 3). In the component supply corner 33, a plurality of placement component supply units 7 and insertion component supply units 9 shown in FIG. 1 (a) or 1 (b) for supplying electronic components to the component mounting head 11 are detachably arranged. It

【0026】この部品供給コーナ33と装置基台手前側
の固定の基板案内レール15bとの間には、部品認識用
カメラ34、及び吸着ノズル交換器35が、ボールネジ
及びこれを駆動するモータによりX軸方向に一体移動可
能に配設されている。
Between the component supply corner 33 and the fixed board guide rail 15b on the front side of the apparatus base, a component recognition camera 34 and a suction nozzle exchanger 35 are provided with a ball screw and a motor for driving the X, by an X-axis. It is arranged so as to be integrally movable in the axial direction.

【0027】部品搭載ヘッド11は、これから吸着すべ
き電子部品の吸着に適応する規格の吸着ノズル2を吸着
ノズル交換器35から載置ヘッド3に交換装着し、その
吸着ノズル2により、載置部品供給ユニット7から載置
型電子部品を吸着して基板16上方へ移動し、基板16
上の所定位置にその載置型電子部品を搭載する。或は挿
入ヘッド5により挿入部品供給ユニット9から挿入型電
子部品をピックアップして、基板16上方へ移動し基板
16上の所定位置にその挿入型電子部品を搭載する。
In the component mounting head 11, the suction nozzle 2 of the standard adapted to suction of electronic components to be sucked from now is mounted on the mounting head 3 from the suction nozzle exchanger 35 by exchange. The mounting type electronic component is adsorbed from the supply unit 7 and moved to the upper side of the substrate 16,
The stationary electronic component is mounted at a predetermined position above. Alternatively, the insertion-type electronic component is picked up from the insertion-component supply unit 9 by the insertion head 5 and moved above the substrate 16 to mount the insertion-type electronic component at a predetermined position on the substrate 16.

【0028】部品認識用カメラ34は、部品搭載ヘッド
11の上記移動途上に待機し、部品搭載ヘッド11が、
載置ヘッド3の吸着ノズル2を交換したときその吸着ノ
ズル2の装着状態を下方から撮像して吸着ノズル2先端
の位置ずれ画像データを中央制御部へ送信する。また、
部品搭載ヘッド11が、吸着ノズル2により載置部品供
給ユニット7から載置型電子部品を吸着したとき、その
吸着ノズル2が吸着している載置型電子部品を下方から
撮像してその載置型電子部品の吸着位置ずれの画像デー
タを中央制御部に送信する。また、挿入ヘッド5により
挿入部品供給ユニット9から挿入型電子部品をピックア
ップしたときも、同様に、その挿入型電子部品のピック
アップ位置ずれの画像データを中央制御部に送信する。
The component recognition camera 34 stands by while the component mounting head 11 is moving, and the component mounting head 11
When the suction nozzle 2 of the mounting head 3 is exchanged, the mounting state of the suction nozzle 2 is imaged from below and image data of the displacement of the tip of the suction nozzle 2 is transmitted to the central control unit. Also,
When the component mounting head 11 sucks the mountable electronic component from the mountable component supply unit 7 by the suction nozzle 2, the mountable electronic component suctioned by the suction nozzle 2 is imaged from below and the mountable electronic component is picked up. The image data of the suction position shift of is transmitted to the central control unit. Further, when the insertion head 5 picks up the insertion-type electronic component from the insertion-component supply unit 9, similarly, the image data of the pickup position deviation of the insertion-type electronic component is transmitted to the central control unit.

【0029】中央制御部は、部品認識用カメラ34から
送信される画像データに基づいて、上記電子部品それぞ
れの位置ズレばかりではなく、吸着ノズル2の位置ずれ
等をも認識して、部品搭載ヘッド11による電子部品の
吸着・ピックアップした後の電子部品を保持する状態の
位置補正を行い、さらに画像認識用カメラ12により基
板16の搭載位置を補正して、上述した搭載を実行す
る。
Based on the image data transmitted from the component recognition camera 34, the central control unit recognizes not only the positional deviation of each of the electronic components but also the positional deviation of the suction nozzle 2 and the like, and the component mounting head. The position of the electronic component after being picked up and picked up by the electronic component 11 is corrected, and the mounting position of the substrate 16 is corrected by the image recognition camera 12 to execute the mounting described above.

【0030】次に、上記のように構成される本実施例に
おける部品搭載処理の動作をフローチャートを用いて説
明する。図4は、本実施例における部品搭載処理のフロ
ーチャート(その1)である。同図に示すように、先
ず、基板16の電子部品搭載位置にクリーム半田を塗布
する(ステップS21)。この処理は、電子部品搭載装
置の前段に配置されるディスペンサ装置によって行われ
る。通常ディスペンサ装置は、クリーム半田の塗布と接
着剤の塗布のいずれかを選択的に予め設定されるように
構成されている。
Next, the operation of the component mounting process in the present embodiment configured as described above will be described using a flow chart. FIG. 4 is a flowchart (part 1) of the component mounting process in this embodiment. As shown in the figure, first, cream solder is applied to the electronic component mounting position on the substrate 16 (step S21). This processing is performed by a dispenser device arranged in the preceding stage of the electronic component mounting device. Generally, the dispenser device is configured to selectively preset either application of cream solder or application of an adhesive.

【0031】上記の処理に続いて、電子部品搭載装置で
は、載置ヘッド3により所定の載置部品供給ユニット7
から載置型電子部品6を吸着すると共に挿入ヘッド5に
より所定の挿入部品供給ユニット9から挿入型電子部品
8をピックアップして、それぞれ基板16の所定の位置
に搭載する(ステップS22)。尚、この処理では、挿
入ヘッド5は、挿入部品供給ユニット9から挿入型電子
部品8をピックアップするために挿入部品供給ユニット
9の部品保持テープから挿入型電子部品8を切り取る
際、挿入型電子部品8のリードを、仮固定用に規定され
ている長さよりも所定の長さだけ短く切断する。この
後、リードを略直角に下方に折り曲げて保持して基板1
6の所定位置に挿入する。上記のリードの挿入において
は、リードが通常よりも短く切断されているために先端
にブレを生じることが少なく、したがって、基板16の
挿入孔へ上方から案内する簡単な構造のインサータを挿
入ヘッド5に配設することによって、リードの挿入が容
易に行われる。
Subsequent to the above processing, in the electronic component mounting apparatus, a predetermined mounting component supply unit 7 is set by the mounting head 3.
The mounting-type electronic component 6 is sucked from the pick-up device, the insertion-type electronic component 8 is picked up by the insertion head 5 from the predetermined insertion-component supplying unit 9, and the insertion-type electronic component 8 is mounted at a predetermined position on the substrate 16 (step S22). In this process, the insertion head 5 cuts the insertion-type electronic component 8 from the component holding tape of the insertion-component supply unit 9 to pick up the insertion-type electronic component 8 from the insertion-component supply unit 9. The No. 8 lead is cut by a predetermined length shorter than the length defined for temporary fixing. After that, the leads are bent downward at a substantially right angle and held, and the substrate 1
Insert it in position 6. In the above-described insertion of the lead, since the lead is cut shorter than usual, the tip is less likely to be shaken. Therefore, the inserter 5 having a simple structure for guiding the inserter to the insertion hole of the substrate 16 from above is used. The lead can be easily inserted by arranging the lead wire.

【0032】上記処理の後、それらの載置型電子部品6
及び挿入型電子部品8が搭載された基板16を、後段の
リフロー炉へ搬送して上記の電子部品を夫々基板16に
固定する(ステップS23)。すなわち、この処理では
クリーム半田の溶剤が高熱によって蒸発し、残った半田
成分が溶融・固結して、これにより電子部品がプリント
回路に接続されると共に基板16に固定される。
After the above processing, those stationary electronic components 6 are
The board 16 on which the insertion-type electronic component 8 is mounted is conveyed to the reflow furnace in the subsequent stage, and the electronic components are fixed to the board 16 (step S23). That is, in this process, the solvent of the cream solder is evaporated by high heat and the remaining solder component is melted and solidified, whereby the electronic component is connected to the printed circuit and is fixed to the substrate 16.

【0033】図5は、上記の処理によって形成される電
子部品の搭載状態図である。同図に示すように、基板1
6には、上述したように本実施例の1台の電子部品搭載
装置によって載置型電子部品6と挿入型電子部品8が混
載される。基板16の所定のプリント配線37(37
a、37b、37c、37d)位置に予め塗布されたク
リーム半田38(38a、38b、38c、38d)に
よって、上記基板16に載置された載置型電子部品6の
端子6−1及び6−2がプリント配線37に接続・固定
され、同じくリードを挿入された挿入型電子部品8のリ
ード8−1及び8−2がプリント配線37に接続・固定
されている。
FIG. 5 is a mounting state diagram of electronic components formed by the above processing. As shown in FIG.
As described above, the mountable electronic component 6 and the insertable electronic component 8 are mixedly mounted on the unit 6 by the single electronic component mounting apparatus of the present embodiment as described above. Predetermined printed wiring 37 (37
a, 37b, 37c, 37d) and the terminals 6-1 and 6-2 of the mountable electronic component 6 mounted on the substrate 16 by the cream solder 38 (38a, 38b, 38c, 38d) previously applied. Are connected and fixed to the printed wiring 37, and the leads 8-1 and 8-2 of the insertion type electronic component 8 into which the leads are inserted are also connected and fixed to the printed wiring 37.

【0034】そして、基板16の裏面に出る挿入型電子
部品8のリード8−1及び8−2の先端は、あたかも、
図の破線8−4及び8−5で示す規定の長さの先端が折
り曲げれらて仮固定されプリント配線部分が半田付けさ
れた後に上記破線で示す折り曲げ部分が切除された如く
に形成されている。
Then, the tips of the leads 8-1 and 8-2 of the insertion-type electronic component 8 appearing on the back surface of the substrate 16 are as if
It is formed such that the tips of a prescribed length shown by broken lines 8-4 and 8-5 in the figure are bent and temporarily fixed, the printed wiring portion is soldered, and then the bent portion shown by the broken line is cut off. There is.

【0035】この図に実線で示す挿入型電子部品8のリ
ード8−1及び8−2の先端は、上述したように、この
挿入型電子部品8が挿入ヘッド5によって挿入部品供給
ユニット9からピックアップされたときに既に切除され
ているものであり、挿入型電子部品8は、基板16に搭
載する時点で同図に示す状態で基板16に挿入・搭載さ
れる。すなわち、本実施例における電子部品搭載装置
は、挿入型電子部品8を基板16に仮止めするクリンチ
装置や、リードの半田付け後に余剰のリード先端部を切
除するリードカッタ等を基板固定位置の下方に備える必
要がないうえ、1台で載置型電子部品の搭載装置と挿入
型電子部品の搭載装置とを兼ねるので、低廉な基板ユニ
ット製造ラインを構築することができる。
As described above, the tips of the leads 8-1 and 8-2 of the insertable electronic component 8 shown by the solid line in this figure are picked up by the insertable head 5 from the insertable component supply unit 9 by the insertable electronic component 8. The insertion-type electronic component 8 has already been cut off when it is mounted, and is inserted and mounted on the board 16 in the state shown in FIG. That is, in the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment, a clinch device for temporarily fixing the insertion-type electronic component 8 to the substrate 16 and a lead cutter for cutting off excess lead tips after soldering the leads are provided below the substrate fixing position. In addition, since it is not necessary to prepare for the above, and one device serves as both a mounting type electronic component mounting device and an insertion type electronic component mounting device, it is possible to construct an inexpensive board unit manufacturing line.

【0036】続いて、図6は、本実施例における他のラ
イン構成によって行われる部品搭載処理のフローチャー
ト(その2)である。同図に示すように、先ず、基板1
6の電子部品搭載位置に接着剤を塗布する(ステップS
31)。この処理は、電子部品搭載装置の前段に配置さ
れるディスペンサ装置によって行われる。上述したよう
に、ディスペンサ装置は、予め設定されることによりク
リーム半田又は接着剤のいずれかを塗布することができ
る。
Next, FIG. 6 is a flowchart (part 2) of the component mounting process performed by another line configuration in this embodiment. First, as shown in FIG.
Adhesive is applied to the electronic component mounting position of 6 (step S
31). This processing is performed by a dispenser device arranged in the preceding stage of the electronic component mounting device. As described above, the dispenser device can apply either the cream solder or the adhesive by being preset.

【0037】上記の処理に続いて、電子部品搭載装置に
おいて、載置ヘッド3により所定の載置部品供給ユニッ
ト7から載置型電子部品6を吸着すると共に挿入ヘッド
5により所定の挿入部品供給ユニット9から挿入型電子
部品8をピックアップして、それぞれ基板16の所定の
位置に搭載する(ステップS32)。この場合も、挿入
ヘッド5は、挿入部品供給ユニット9から挿入型電子部
品8をピックアップする際、挿入型電子部品8のリード
を、仮固定用に規定されている長さよりも所定の長さだ
け短く切断する。そして、リードを略直角に下方に折り
曲げて保持して基板16の所定位置に挿入する。この挿
入には、簡単な構造のインサータを用いることも上述の
場合と同様である。
Subsequent to the above processing, in the electronic component mounting apparatus, the mounting head 3 sucks the mounting electronic component 6 from the predetermined mounting component supply unit 7 and the insertion head 5 determines the predetermined insertion component supplying unit 9 The insertable electronic components 8 are picked up from and mounted on respective predetermined positions of the substrate 16 (step S32). Also in this case, when the insertion head 5 picks up the insertion-type electronic component 8 from the insertion-component supply unit 9, the lead of the insertion-type electronic component 8 is a predetermined length longer than the length prescribed for temporary fixing. Cut short. Then, the leads are bent downward at a substantially right angle and held, and inserted into a predetermined position of the substrate 16. For this insertion, the use of an inserter having a simple structure is the same as in the above case.

【0038】上記処理の後、使用した接着剤の種類(性
能)によって必要である場合は、ラインの後段に配置さ
れる乾燥装置へ搬送して接着剤乾燥処理を行う(ステッ
プS33)。接着剤には固化する性能により例えばUV
硬化性、熱硬化性、速乾性等の種類があり、速乾性以外
の性能の接着剤を用いるときは上記のように乾燥装置等
で後処理を行う。
After the above processing, if necessary depending on the type (performance) of the adhesive used, the adhesive is conveyed to a drying device arranged at the subsequent stage of the line to perform the adhesive drying processing (step S33). Due to the ability to solidify the adhesive, for example UV
There are types such as curability, thermosetting, and quick-drying. When an adhesive having a performance other than quick-drying is used, post-treatment is performed with a drying device or the like as described above.

【0039】そして、このように載置型電子部品6及び
挿入型電子部品8が接着された基板16を、ライン後段
の半田付け装置へ搬送して半田付けを行う(ステップS
34)。
Then, the substrate 16 to which the mounting type electronic component 6 and the insertion type electronic component 8 are bonded in this way is conveyed to a soldering device at the subsequent stage of the line for soldering (step S).
34).

【0040】図7(a) は、上記の処理による電子部品の
搭載状態を示し、同図(b) は半田付けのために基板16
が反転した状態を示す図である。尚、同図(a),(b) に
は、図5と同一の構成部分には図5と同一の番号を付与
して示している。同図(a) に示すように、載置型電子部
品6及び挿入型電子部品8と基板16間に接着剤39が
塗布されており、これによって、載置型電子部品6及び
挿入型電子部品8が共に基板16に接着されて固定され
ている。この基板16を、同図(b) に示すように反転さ
せて電子部品の搭載面を下にして、ライン後段の半田付
け装置に搬入する。特には図示しないが、半田付け装置
では、基板16と同幅の溶融した半田流を形成し、この
半田流に基板16の下向きとなった電子部品搭載面を浸
漬して引き上げる。溶融している半田はその濡れ性によ
って、導体部分が露出している基板16のプリント配線
37(37a、37b、37c、37d)と載置型電子
部品6の端子6−1及び6−2、並びに挿入型電子部品
8のリード8−1及び8−2に付着して残留し、他の部
分からは反撥して流出する。その後、半田が固結して上
記の電子部品6及び8と基板16との接続が固定され、
図5と同様の状態に搭載が完了する。
FIG. 7A shows a mounting state of electronic parts by the above processing, and FIG. 7B shows a board 16 for soldering.
It is a figure which shows the state which was reversed. 5A and 5B, the same components as those in FIG. 5 are designated by the same reference numerals. As shown in FIG. 3A, an adhesive 39 is applied between the mounting type electronic component 6 and the insertion type electronic component 8 and the substrate 16, whereby the mounting type electronic component 6 and the insertion type electronic component 8 are Both are adhered and fixed to the substrate 16. The board 16 is turned over as shown in FIG. 3B so that the mounting surface of the electronic component is faced down, and the board 16 is carried into the soldering device at the subsequent stage of the line. Although not shown in particular, in the soldering device, a molten solder flow having the same width as the substrate 16 is formed, and the downward facing electronic component mounting surface of the substrate 16 is dipped in the solder flow and pulled up. Due to the wettability of the molten solder, the printed wiring 37 (37a, 37b, 37c, 37d) of the substrate 16 and the terminals 6-1 and 6-2 of the mountable electronic component 6 and the conductor portion of which are exposed, It is attached and remains on the leads 8-1 and 8-2 of the insertion-type electronic component 8, and repels and flows out from other portions. After that, the solder is fixed and the connection between the electronic components 6 and 8 and the substrate 16 is fixed,
The mounting is completed in the same state as in FIG.

【0041】この場合も、上述したように挿入型電子部
品8のリード8−1及び8−2の先端は、基板16に搭
載する時点で基板16の裏面と略同一の水準で切除され
ており、したがって、クリンチ装置やリードカッタ等は
不要である。しかも、電子部品が接着剤で固定されてい
るので、基板16を反転させることができ、これによっ
て、溶融した半田流による半田付けを行う方法を採用す
ることができる。
Also in this case, as described above, the tips of the leads 8-1 and 8-2 of the insertion-type electronic component 8 are cut off at substantially the same level as the back surface of the substrate 16 when mounted on the substrate 16. Therefore, a clinch device, a lead cutter, etc. are unnecessary. Moreover, since the electronic components are fixed by the adhesive, the substrate 16 can be turned over, whereby a method of soldering with a molten solder flow can be adopted.

【0042】尚、従来は、電子部品の搭載に先立って、
ライン前段のディスペンサ装置や印刷装置によって基板
16の電子部品搭載位置に予めクリーム半田を塗布する
か又は接着剤を塗布しているが、このようなディスペン
サ装置や印刷装置は、部品搭載装置と略同程度の規模を
有する装置であって極めて高価である。したがって、一
貫性をもってラインを稼働できない小規模工場、或は多
品種少量生産を行う工場等においては経済性が低下す
る。
Conventionally, prior to mounting electronic parts,
Although cream solder or adhesive is applied in advance to the electronic component mounting position of the board 16 by a dispenser device or a printing device at the front stage of the line, such a dispenser device and a printing device are substantially the same as the component mounting device. It is a device having a scale of magnitude and is extremely expensive. Therefore, the economical efficiency is reduced in a small factory where the line cannot be operated consistently, or a factory which performs high-mix low-volume production.

【0043】図8は、そのように、規模の利益を享受で
きない生産工場においても電子部品搭載の作業を安価に
実行できる他の実施例を示している。同図に示すよう
に、この実施例における部品搭載ヘッド41は、図1
(b) に示した部品搭載ヘッド11に、更にディスペンサ
ヘッド42を付加した構成となっている。この部品搭載
ヘッド41も、図2及び図3に示した電子部品搭載装置
に配設される。そして、部品搭載ヘッド41は、載置ヘ
ッド3及び挿入ヘッド5による電子部品の搭載に先立っ
て、ディスペンサヘッド42の先端に配設されるノズル
43から、基板16の電子部品搭載位置に、クリーム半
田又は接着剤を吐出して塗布するように構成される。こ
れによって、高価なディスペンサ装置をライン前段に配
置することなく、しかも、載置型電子部品6と挿入型電
子部品8の同時混載を行うことができる。
FIG. 8 shows another embodiment in which the work of mounting electronic components can be carried out at a low cost even in a production factory where the benefit of scale cannot be enjoyed. As shown in FIG. 1, the component mounting head 41 in this embodiment is similar to that shown in FIG.
A dispenser head 42 is further added to the component mounting head 11 shown in (b). The component mounting head 41 is also arranged in the electronic component mounting device shown in FIGS. 2 and 3. Then, the component mounting head 41, prior to the mounting of the electronic component by the mounting head 3 and the insertion head 5, from the nozzle 43 arranged at the tip of the dispenser head 42 to the electronic component mounting position on the substrate 16 to the cream solder. Alternatively, the adhesive is configured to be discharged and applied. As a result, the placement-type electronic component 6 and the insertion-type electronic component 8 can be simultaneously mixed without arranging an expensive dispenser device in the preceding stage of the line.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
挿入型電子部品のリードを最終カット寸法で挿入するの
で、クリンチ装置とリードカット工程が不要となって安
価で小型な基板ユニット製造ラインを構築することがで
き、したがって、低廉な製品価格の実現が可能となる。
また、電子部品の搭載作業と同時にその電子部品の接着
を行うので、基板を反転させて半田流で半田付けを行う
ことができ、したがって、基板搭載処理の工程を選択す
る自由度が拡大して設計作業の能率が向上する。また、
1台の電子部品搭載装置で載置型電子部品と挿入型電子
部品の同時混載を行うので、生産設備を省力化でき、し
たがって、製造コストの節減が可能となる。又、同様に
1台の電子部品搭載装置で載置型電子部品と挿入型電子
部品の同時混載を行うので、多品種少量生産を行う設備
や小規模生産の設備に対応でき、基板設計の自由度化が
拡大して便利である。
As described above, according to the present invention,
Since the lead of the insertion type electronic component is inserted at the final cut dimension, the clinch device and the lead cutting process are not required, and it is possible to construct an inexpensive and compact board unit manufacturing line, and thus realize a low product price. It will be possible.
Further, since the electronic component is attached at the same time as the electronic component mounting work, the substrate can be reversed and soldering can be performed by a solder flow, thus increasing the degree of freedom in selecting the substrate mounting process. The efficiency of design work is improved. Also,
Since the placement-type electronic components and the insertion-type electronic components are simultaneously mixedly mounted on one electronic component mounting device, the production equipment can be labor-saving and therefore the manufacturing cost can be reduced. In addition, similarly, the placement type electronic components and the insertion type electronic components can be simultaneously mixed with one electronic component mounting device, so that it is possible to support the equipment for small lot production of a wide variety of products and the equipment for small scale production. It is convenient because it is becoming more popular.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】一実施例の電子部品搭載装置の主要部の構成を
模式的に示す斜視図であり、(a) は部品搭載ヘッドの基
本構成を示す図、(b) はその基本構成に画像認識用カメ
ラを一体に取り付けた構成を示す図である。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment, (a) is a diagram showing a basic configuration of a component mounting head, and (b) is an image showing the basic configuration. It is a figure which shows the structure which attached the recognition camera integrally.

【図2】実施例の電子部品搭載装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the electronic component mounting apparatus of the embodiment.

【図3】実施例の電子部品搭載装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the electronic component mounting apparatus of the embodiment.

【図4】実施例における部品搭載処理のフローチャート
(その1)である。
FIG. 4 is a flowchart (part 1) of a component mounting process in the embodiment.

【図5】フローチャート(その1)の処理に基づく電子
部品の搭載状態図である。
FIG. 5 is a mounting state diagram of electronic components based on the process of the flowchart (No. 1).

【図6】実施例における部品搭載処理のフローチャート
(その2)である。
FIG. 6 is a flowchart (part 2) of the component mounting process in the embodiment.

【図7】(a) はフローチャート(その2)の処理に基づ
く電子部品の搭載状態図、(b)は半田付けのため基板が
反転した状態図である。
7A is a mounting state diagram of an electronic component based on the process of the flowchart (part 2), and FIG. 7B is a state diagram in which the substrate is inverted for soldering.

【図8】他の実施例の部品搭載ヘッドの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a component mounting head according to another embodiment.

【図9】(a),(b) は、従来の電子部品搭載処理のフロー
チャートである。
9A and 9B are flowcharts of a conventional electronic component mounting process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、11、41 部品搭載ヘッド 2 吸着ノズル 3 載置ヘッド 4−1 吸着ノズル 4−2 チャック 5 挿入ヘッド 6 載置型電子部品 7 載置部品供給ユニット 8 挿入型電子部品 9 挿入部品供給ユニット 10 電子部品搭載装置(本体装置) 10−1 装置基台 10−2、10−3 基台内部 10−4 安全カバー 11−1 ナット部材 12 撮像カメラ 13 表示装置 14 キイボード 15a、15b 基板案内レール 16 基板 17a、17b ベルト駆動モータ 18a、18b 固定台 19a、19b Y軸レール 21 移動台 22 X軸駆動サーボモータ 23、28 カップリング 24 X軸駆動送りネジ 25 Y軸駆動サーボモータ 26 Y軸駆動送りネジ 27 Y軸従動送りネジ 29、30 歯付きプーリ 31 位置決めピン 32 基準ピン 33 部品供給コーナ 34 部品認識用カメラ 35 吸着ノズル交換器 37(37a、37b、37c、37d) プリント配
線 39 接着剤 42 ディスペンサヘッド 43 ノズル
1, 11, 41 Component mounting head 2 Suction nozzle 3 Mounting head 4-1 Suction nozzle 4-2 Chuck 5 Insertion head 6 Stationary electronic component 7 Mounting component supply unit 8 Insertion type electronic component 9 Insertion component supply unit 10 Electronic Component mounting device (main device) 10-1 Device base 10-2, 10-3 Inside of base 10-4 Safety cover 11-1 Nut member 12 Imaging camera 13 Display device 14 Key board 15a, 15b Board guide rail 16 Board 17a , 17b Belt drive motor 18a, 18b Fixed base 19a, 19b Y-axis rail 21 Moving base 22 X-axis drive servo motor 23, 28 Coupling 24 X-axis drive feed screw 25 Y-axis drive servo motor 26 Y-axis drive feed screw 27 Y Shaft driven feed screw 29, 30 Toothed pulley 31 Positioning pin 32 Reference pin 3 Component supply corner 34 component recognizing camera 35 suction nozzles exchanger 37 (37a, 37b, 37c, 37d) printed circuit 39 the adhesive 42 dispenser head 43 nozzles

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 接着剤により固定されるとともに半田付
けにより配線に接続された挿入型及び載置型の電子部品
を混載したことを特徴とする基板。
1. A substrate on which insertion-type and placement-type electronic components fixed by an adhesive and connected to wiring by soldering are mixedly mounted.
【請求項2】 挿入型の電子部品を基板に挿入するとと
もに前記電子部品を接着剤により前記基板に接着して仮
固定することを特徴する電子部品搭載方法。
2. An electronic component mounting method, wherein an insertable electronic component is inserted into a substrate, and the electronic component is adhered to the substrate with an adhesive and temporarily fixed.
【請求項3】 挿入型の電子部品を基板に挿入する電子
部品挿入手段と載置型の電子部品を基板に載置する電子
部品載置手段とを備えることを特徴する電子部品搭載装
置。
3. An electronic component mounting apparatus comprising: an electronic component inserting means for inserting an insertable electronic component into a board; and an electronic component placing means for placing a mountable electronic component on a board.
【請求項4】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
搭載ヘッドに近接して接着剤塗布手段を備えたことを特
徴とする請求項3記載の電子部品搭載装置。
4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, further comprising an adhesive agent applying means in the vicinity of a component mounting head for inserting or mounting the electronic component on the substrate.
【請求項5】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
搭載ヘッドに近接してクリーム半田塗布手段を備えたこ
とを特徴とする請求項3又は4記載の電子部品搭載装
置。
5. The electronic component mounting apparatus according to claim 3 or 4, further comprising a cream solder applying means in the vicinity of a component mounting head for inserting or mounting the electronic component on the substrate.
【請求項6】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
搭載ヘッドに近接して画像認識装置を備えることを特徴
とする請求項3、4又は5記載の電子部品搭載装置。
6. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, 4 or 5, further comprising an image recognition device adjacent to a component mounting head for inserting or mounting the electronic component on a substrate.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150363A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and bond applicator
JP2002252498A (en) * 2001-02-26 2002-09-06 Sanyo Electric Co Ltd Assembling device of electronic component
JP2010251578A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Panasonic Corp Electronic component mounting apparatus
KR20130038176A (en) 2011-10-07 2013-04-17 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
KR20130115153A (en) 2012-04-10 2013-10-21 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component determining apparatus, rate of automation determining unit and electronic component determining method
JP2013258191A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Yamaha Motor Co Ltd Component mounting device and component mounting method
JP2016015526A (en) * 2012-02-08 2016-01-28 Juki株式会社 Device, system and method for mounting electronic component
JP2016028452A (en) * 2015-10-29 2016-02-25 Juki株式会社 Electronic component mounting device
WO2017158821A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 富士機械製造株式会社 Component mounting method and component mounting line
JP2019179809A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
US11110501B2 (en) * 2015-01-23 2021-09-07 Mestek Machinery, Inc. Sealant system for metal seams

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150363A (en) * 1997-11-19 1999-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting system and bond applicator
JP2002252498A (en) * 2001-02-26 2002-09-06 Sanyo Electric Co Ltd Assembling device of electronic component
JP2010251578A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Panasonic Corp Electronic component mounting apparatus
KR20130038176A (en) 2011-10-07 2013-04-17 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method
JP2016015526A (en) * 2012-02-08 2016-01-28 Juki株式会社 Device, system and method for mounting electronic component
KR20130115153A (en) 2012-04-10 2013-10-21 쥬키 가부시키가이샤 Electronic component determining apparatus, rate of automation determining unit and electronic component determining method
JP2013258191A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Yamaha Motor Co Ltd Component mounting device and component mounting method
US11110501B2 (en) * 2015-01-23 2021-09-07 Mestek Machinery, Inc. Sealant system for metal seams
JP2016028452A (en) * 2015-10-29 2016-02-25 Juki株式会社 Electronic component mounting device
WO2017158821A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 富士機械製造株式会社 Component mounting method and component mounting line
JPWO2017158821A1 (en) * 2016-03-18 2019-01-24 株式会社Fuji Component mounting method and component mounting line
JP2019179809A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board

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