JP2910330B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2910330B2 JP17025991A JP17025991A JP2910330B2 JP 2910330 B2 JP2910330 B2 JP 2910330B2 JP 17025991 A JP17025991 A JP 17025991A JP 17025991 A JP17025991 A JP 17025991A JP 2910330 B2 JP2910330 B2 JP 2910330B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパワートランジ
スタモジュール,平滑コンデンサと組合わせて交流モー
タ駆動用インバータ装置を構成するパワーダイオードモ
ジュールを実施対象とした半導体装置、特にその外部導
出端子の配置構造に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、従来におけるパワーダイオードモ
ジュールの一般的な構成を図3に示す。なお、図3の
(a)は外部導出端子の配列を表したダイオードモジュ
ールの平面図、(b)はその内部結線図を示す。ここ
で、1はダイオードモジュールのケース、2a,2b,
2cは3相分の交流入力端子、3a,3bは+極,−極
の直流出力端子、4はブリッジ結線してケース内に組み
込まれたパワーダイオードであり、これらでパワーダイ
オードモジュール5を構成している。また、前記した1
組の交流入力端子2a,2b,2c、および1組の直流
出力端子3a,3bは、組ごとに各端子を一直線状に並
べてケース1の上面(ケース蓋)に配置されている。
【0003】次に前記構成のパワーダイオードモジュー
ル5を使用し、これにパワートランジスタモジュール
6,平滑コンデンサ7を組合わせてモータ駆動用インバ
ータ装置を組立てた場合の外部配線図を図4に示す。な
お、図中で8a,8bはトランジスタモジュール6の直
流入力端子、9a,9b,9cは交流出力端子、7a,
7bは平滑コンデンサ7の端子、10a,10bはダイ
オードモジュール5の直流出力端子3a,3bとトラン
ジスタモジュール6の直流入力端8a,8bの間を結ぶ
外部接続導体、11a,11bは前記接続導体10a,
10bより分岐して平滑コンデンサ7の端子7a,7b
との間を結ぶ接続導体である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来構成の
ダイオードモジュール5とトランジスタモジュール6,
平滑コンデンサ7を組合わせてインバータ装置を構成す
る際に、図4のようにダイオードモジュール5の直流出
力端子3a,3bとトランジスタモジュール6の直流入
力端8a,8bとが向かい合うように配置してその相互
間を外部接続導体10a,10bにより接続すると、平
滑コンデンサ7との間の接続導体11a,11bのうち
の一方の接続導体11aが接続導体10bと平面上で交
差するようになる。このために接続導体同士の接触を避
けるために接続導体11aを配線レイアウトに合わせて
曲げ加工を施すなどの対応処置が必要となる。なお、平
滑コンデンサ7をダイオードモジュール5とトランジス
タモジュール6との間に挟み込むように配置して外部接
続導体の交差を避けるレイアウトも考えられるが、一般
に平滑コンデンサは高温に晒されると特性,信頼性が低
下するため、発熱量の大きなパワーダイオードモジュー
ル5の近傍に配置するのは好ましくない。
【0005】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、ケース内にブリッジ結線されたダイオードを組
み込んでなるダイオードモジュールを実施対象に、先記
のようにダイオードモジュールにトランジスタモジュー
ル,平滑コンデンサを組合わせてインバータ装置を構成
する場合に、外部配線の接続が簡便となる使い勝手のよ
い半導体装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、ケースの上面に1組の交流入力端子と、並列に内部
結線してケースより各独立して引出した2組の直流出力
端子を備え構成することにより達成される。また、前記
構成においては、交流入力端子と2組の直流出力端子
を、方形状をなすケースの上面周域の3辺にそれぞれ振
り分けて配置するのがよく、特に2組の直流出力端子に
ついては、互いに向かい合うケースの対向辺に振り分け
て配置するのが好ましい。
【0007】
【作用】上記の構成においては、ダイオードモジュール
としての半導体装置には、直流側の外部導出端子として
2組の直流出力端子が別々な位置に振り分けて配備され
ており、例えばトランジスタモジュール,平滑コンデン
サと組合わせてインバータ装置を組立て構成する際に
は、2組ある直流出力端子のうちの一方をトランジスタ
モジュールとの間の接続用に、他方を平滑コンデンサと
の間の接続用に使い分けて外部配線することができる。
したがって、外部配線のレイアウトにも高い自由度が得
られ、かつ外部接続導体同士が配線経路の途中で交差し
合うといった接続導体相互間での干渉のおそれがなくな
るので、直線状の接続導体片をそのまま使用して部品間
を相互接続できる。
【0008】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図1の(a)はパワーダイオードを実施対象に外部
導出端子の配列を表したモジュールの平面図、(b)は
ダイオードモジュールの内部結線図、また図2は図1の
ダイオードモジュールにトランジスタモジュール,平滑
ダイオードを組合わせて構成したインバータ装置の外部
配線図である。なお、図中で図3,図4に対応する同一
部品には同じ符号が付してある。すなわち、図1の構成
で図3に示した従来のダイオードモジュールと異なる点
は、ケース1の上面に交流入力端子2a,2b,2c、
直流出力端子3a,3bに加えて、さらにもう1組の直
流出力端子12a,12bがケース1の上面周域に振り
分けて配備されていることにある。この直流出力端子1
2a,12bは、ケース1の内部では別な直流出力端子
3a,3bと並列に内部結線されており、図示のように
方形状をなすケース1の上面で2組の直流出力端子3
a,3bと12a,12bとが互いに向かい合う二つの
対向辺に並ぶように振り分けて配置されている。
【0009】一方、図2のインバータ装置においては、
ダイオードモジュール5に装備した2組の直流出力端子
3a,3bと12a,12bのうち、一方の組の直流出
力端子3a,3bとトランジスタモジュール6の直流入
力端子8a,8bの間が外部接続導体10a,10bで
接続され、平滑コンデンサ7との間は別組の直流出力端
子12a,12bを使用して平滑コンデンサ7の端子7
a,7bとの間が外部接続導体11a,11bを介して
接続されている。したがって、図2から判るようにダイ
オードモジュール5,トランジスタモジュール6,平滑
コンデンサ7との相互間では外部接続導体同士が同一平
面上で互いに交差し合うことがなく、接続導体10a,
10b,11a,11bには直線状の接続導体片をその
まま使用して配線することができる。
【0010】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、例え
ばダイオードモジュールにトランジスタモジュール,平
滑コンデンサを組合わせてモータ駆動用インバータ装置
を構成する際でも、ダイオードモジュールに装備した2
組の直流出力端子を使い分けることにより部品相互間の
外部配線が簡素となる。しかも、交流入力端子,2組の
直流出力端子をケース上面の周域に振り分けて配備する
ことで、外部接続導体同士が互いに交差し合うことがな
く、相互配線の施工が簡便となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】パワーダイオードモジュールを実施対象とした
本発明実施例の構成図であり、(a)は外部導出端子の
配列を表す半導体装置の平面図、(b)は半導体装置の
内部結線図
【図2】図1のダイオードモジュールにトランジスタモ
ジュール,平滑コンデンサを組合わせて構成したインバ
ータ装置の外部配線図
【図3】従来におけるパワーダイオードモジュールの構
成図であり、(a)は外部導出端子の配列を表す半導体
装置の平面図、(b)は半導体装置の内部結線図
【図4】図3のダイオードモジュールにトランジスタモ
ジュール,平滑コンデンサを組合わせて構成したインバ
ータ装置の外部配線図
【符号の説明】
1 ケース 2a 交流入力端子 2b 交流入力端子 2c 交流入力端子 3a 直流出力端子 3b 直流出力端子 5 ダイオードモジュール 6 トランジスタモジュール 7 平滑コンデンサ 10a 外部接続導体 10b 外部接続導体 11a 外部接続導体 11b 外部接続導体 12a 直流出力端子 12b 直流出力端子

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケース内にブリッジ結線されたダイオード
    を組み込んでなる半導体装置において、ケース上に1組
    の交流入力端子と、並列に内部結線してケースより各独
    立して引出した2組の直流出力端子を備えたことを特徴
    とする半導体装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の半導体装置において、1組
    の交流入力端子と2組の直流出力端子を、方形状をなす
    ケースの上面周域の3辺にそれぞれ振り分けて配置した
    ことを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項3】請求項2記載の半導体装置において、2組
    の直流出力端子が互いに向かい合うケースの対向辺に振
    り分けて配置されていることを特徴とする半導体装置。
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