JP2900746B2 - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品及びその製造方法Info
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- JP2900746B2 JP2900746B2 JP5082902A JP8290293A JP2900746B2 JP 2900746 B2 JP2900746 B2 JP 2900746B2 JP 5082902 A JP5082902 A JP 5082902A JP 8290293 A JP8290293 A JP 8290293A JP 2900746 B2 JP2900746 B2 JP 2900746B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は種々の電子回路を構成す
る際に使用される圧電部品、インダクタ部品、コンデン
サ部品、半導体部品等のチップ部品に関する。
る際に使用される圧電部品、インダクタ部品、コンデン
サ部品、半導体部品等のチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】チップ部品、例えば圧電部品にお
いて、電気機能基板は、図７に示すように、振動電極３
１，３２を表裏面に設けた圧電体基板３０である。図８
に示すように、この圧電体基板３０は保護基板３４，３
５に挟まれた状態で積層され、その両端部には外部電極
３６，３７が設けられる。圧電体基板３０の側面は、圧
電部品の表面に露出している。ところが、圧電体基板３
０の材料自体は機械的強度が比較的弱く、さらに、吸湿
し易いという性質を有する。従って、圧電体基板３０の
露出面積をできるだけ少なくする対策が従来より種々採
られていたが、満足すべきものではなかった。
いて、電気機能基板は、図７に示すように、振動電極３
１，３２を表裏面に設けた圧電体基板３０である。図８
に示すように、この圧電体基板３０は保護基板３４，３
５に挟まれた状態で積層され、その両端部には外部電極
３６，３７が設けられる。圧電体基板３０の側面は、圧
電部品の表面に露出している。ところが、圧電体基板３
０の材料自体は機械的強度が比較的弱く、さらに、吸湿
し易いという性質を有する。従って、圧電体基板３０の
露出面積をできるだけ少なくする対策が従来より種々採
られていたが、満足すべきものではなかった。
【０００３】また、チップ部品においては電気機能基板
の形状が複雑なものがある。この場合、箱形状の保護部
材に電気機能基板を収納して外力から電気機能基板を保
護しなければならないため、生産性が悪く、組立て代や
クリアランスを設定する必要があるのでチップ部品の小
型化の妨げになっていた。そこで、本発明の課題は、電
気機能基板、特に電気機能部材がチップ部品表面に露出
するのを防止し、複雑な形状の電気機能部材であっても
生産性が良く小型化が可能なチップ部品を提供すること
にある。
の形状が複雑なものがある。この場合、箱形状の保護部
材に電気機能基板を収納して外力から電気機能基板を保
護しなければならないため、生産性が悪く、組立て代や
クリアランスを設定する必要があるのでチップ部品の小
型化の妨げになっていた。そこで、本発明の課題は、電
気機能基板、特に電気機能部材がチップ部品表面に露出
するのを防止し、複雑な形状の電気機能部材であっても
生産性が良く小型化が可能なチップ部品を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るチップ部品は、（ａ）電気機能
部材とこの電気機能部材の端面部に一体的に設けられた
保護部材にて構成された電気機能基板と、（ｂ）前記電
気機能基板の表面に設けられた内部電極と、（ｃ）前記
電気機能基板を挟んで積層された保護基板と、を備えた
ことを特徴とする。電気機能材料としては、圧電性セラ
ミックス、誘電体セラミックス、磁性体材料、半導体材
料等、チップ部品の仕様に合わせて種々の材料が採用さ
れる。保護材料としては、アルミナセラミックスや高強
度な樹脂等のように機械的強度が強く、耐吸湿性に優れ
た材料が好ましい。
するため、本発明に係るチップ部品は、（ａ）電気機能
部材とこの電気機能部材の端面部に一体的に設けられた
保護部材にて構成された電気機能基板と、（ｂ）前記電
気機能基板の表面に設けられた内部電極と、（ｃ）前記
電気機能基板を挟んで積層された保護基板と、を備えた
ことを特徴とする。電気機能材料としては、圧電性セラ
ミックス、誘電体セラミックス、磁性体材料、半導体材
料等、チップ部品の仕様に合わせて種々の材料が採用さ
れる。保護材料としては、アルミナセラミックスや高強
度な樹脂等のように機械的強度が強く、耐吸湿性に優れ
た材料が好ましい。
【０００５】以上の構成において、保護部材が電気機能
部材の端面部の一部、あるいは全部を覆うことになるた
め、チップ部品表面に露出している電気機能部材の面積
は少なくなる。従って、チップ部品の耐吸湿性が向上す
る。しかも、電気機能基板の一部が、機械的強度が強い
保護部材によって補強されることになる。そして、電気
機能部材が複雑な形状を有する場合であっても、保護部
材によって外力から保護されているため、生産性、作業
性が良くなる。このとき、保護部材と電気機能部材とは
一体化されているため組立て代やクリアランスを設定す
る必要がなく、チップ部品は小型になる。
部材の端面部の一部、あるいは全部を覆うことになるた
め、チップ部品表面に露出している電気機能部材の面積
は少なくなる。従って、チップ部品の耐吸湿性が向上す
る。しかも、電気機能基板の一部が、機械的強度が強い
保護部材によって補強されることになる。そして、電気
機能部材が複雑な形状を有する場合であっても、保護部
材によって外力から保護されているため、生産性、作業
性が良くなる。このとき、保護部材と電気機能部材とは
一体化されているため組立て代やクリアランスを設定す
る必要がなく、チップ部品は小型になる。
【０００６】また、本発明に係るチップ部品の製造方法
は、（ｄ）保護材料からなる母材と電気機能材料からな
る母材を一体化したブロックを構成する工程と、（ｅ）
前記ブロックから、電気機能部材とこの電気機能部材の
端面部に一体的に設けられた保護部材にて構成された電
気機能基板を切り出す工程と、（ｆ）前記電気機能基板
の表面に内部電極を設ける工程と、（ｇ）前記電気機能
基板を挟んで保護基板を積層する工程と、を備えたこと
を特徴とする。電気機能材料からなる母材と保護材料か
らなる母材は、焼成、接着、溶着、ロウ接、嵌合等の方
法により一体化したブロックとされる。
は、（ｄ）保護材料からなる母材と電気機能材料からな
る母材を一体化したブロックを構成する工程と、（ｅ）
前記ブロックから、電気機能部材とこの電気機能部材の
端面部に一体的に設けられた保護部材にて構成された電
気機能基板を切り出す工程と、（ｆ）前記電気機能基板
の表面に内部電極を設ける工程と、（ｇ）前記電気機能
基板を挟んで保護基板を積層する工程と、を備えたこと
を特徴とする。電気機能材料からなる母材と保護材料か
らなる母材は、焼成、接着、溶着、ロウ接、嵌合等の方
法により一体化したブロックとされる。
【０００７】以上の方法により、電気機能基板を母材状
態にて製作することにより、生産性が一層良くなる。
態にて製作することにより、生産性が一層良くなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るチップ部品及びその製造
方法の実施例について添付図面を参照して説明する。各
実施例においてはチップ部品として圧電部品を例にして
説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、母材状
態の電気機能材料からなる圧電体部材１と保護材料から
なる保護部材２，３は一体的に構成してブロックとされ
る。圧電体部材１の材料としては、具体的にはＢａＴｉ
Ｏ3やＰＺＴ等のセラミックスが使用される。保護部材
２，３の材料としては、機械的強度が強く、耐吸湿性に
も優れた材料が好ましい。具体的にはアルミナ等のセラ
ミックスが使用される。一体化する方法としては、例え
ば未焼成の圧電体部材１と保護部材２，３を積層した
後、一括して焼成する方法がある。また、別の方法とし
てそれぞれ個別に焼成後の圧電体部材１と保護部材２，
３を接着剤にて貼り合わせる方法がある。ブロック７を
一点鎖線８に沿って切断し、電気機能基板１０を作製す
る。電気機能基板１０は圧電体部材１の両端縁部に保護
部材２，３が一体的に接合している。
方法の実施例について添付図面を参照して説明する。各
実施例においてはチップ部品として圧電部品を例にして
説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］図１に示すように、母材状
態の電気機能材料からなる圧電体部材１と保護材料から
なる保護部材２，３は一体的に構成してブロックとされ
る。圧電体部材１の材料としては、具体的にはＢａＴｉ
Ｏ3やＰＺＴ等のセラミックスが使用される。保護部材
２，３の材料としては、機械的強度が強く、耐吸湿性に
も優れた材料が好ましい。具体的にはアルミナ等のセラ
ミックスが使用される。一体化する方法としては、例え
ば未焼成の圧電体部材１と保護部材２，３を積層した
後、一括して焼成する方法がある。また、別の方法とし
てそれぞれ個別に焼成後の圧電体部材１と保護部材２，
３を接着剤にて貼り合わせる方法がある。ブロック７を
一点鎖線８に沿って切断し、電気機能基板１０を作製す
る。電気機能基板１０は圧電体部材１の両端縁部に保護
部材２，３が一体的に接合している。
【０００９】次に、図２に示すように、電気機能基板１
０の表裏面に振動電極４，５を設ける。この振動電極
４，５はそれぞれ電気機能基板１０の左右の縁部に設け
られている引き出し部４ａ，５ａに接続している。な
お、この製造工程において、必要に応じて分極や周波数
調整、２次加工等の機能アップのための処理工程を任意
に組み入れることも可能である。
０の表裏面に振動電極４，５を設ける。この振動電極
４，５はそれぞれ電気機能基板１０の左右の縁部に設け
られている引き出し部４ａ，５ａに接続している。な
お、この製造工程において、必要に応じて分極や周波数
調整、２次加工等の機能アップのための処理工程を任意
に組み入れることも可能である。
【００１０】次に、図３に示すように、電気機能基板１
０を挟んで保護基板１５，１６を接着剤にて積層する。
振動電極４，５のための振動空間は接着剤の厚みにて確
保される。この後、図４に示すように、必要に応じて圧
電部品の左右両側に外部電極１８，１９が、印刷、蒸
着、スパッタリング等の手段により形成される。外部電
極１８は引き出し部４ａを介して振動電極４に電気的に
接続し、外部電極１９は引き出し部５ａを介して振動電
極５に電気的に接続している。
０を挟んで保護基板１５，１６を接着剤にて積層する。
振動電極４，５のための振動空間は接着剤の厚みにて確
保される。この後、図４に示すように、必要に応じて圧
電部品の左右両側に外部電極１８，１９が、印刷、蒸
着、スパッタリング等の手段により形成される。外部電
極１８は引き出し部４ａを介して振動電極４に電気的に
接続し、外部電極１９は引き出し部５ａを介して振動電
極５に電気的に接続している。
【００１１】こうして得られた圧電部品は、その表面に
電気機能基板１０の圧電体部材１が露出していないの
で、圧電部品の耐吸湿性が向上する。しかも、電気機能
基板１０の一部を、機械的強度が強い保護部材２，３に
て構成しているので、電気機能基板１０の機械的強度が
アップし、圧電部品の耐機械的強度が向上する。また、
この実施例の圧電部品の製造方法によれば、多数の電気
機能基板１０を生産性良く製作することができる。
電気機能基板１０の圧電体部材１が露出していないの
で、圧電部品の耐吸湿性が向上する。しかも、電気機能
基板１０の一部を、機械的強度が強い保護部材２，３に
て構成しているので、電気機能基板１０の機械的強度が
アップし、圧電部品の耐機械的強度が向上する。また、
この実施例の圧電部品の製造方法によれば、多数の電気
機能基板１０を生産性良く製作することができる。
【００１２】［第２実施例、図５］図５に示すように、
第２実施例の圧電部品に使用される電気機能基板２０
は、電気機能部材である圧電体部材２１の外周に保護部
材２２，２３，２４，２５が額縁状に配設されたもので
ある。電気機能基板２０の表裏面には、振動電極２６，
２７が設けられている。振動電極２６，２７はそれぞれ
電気機能基板２０の左右の縁部に設けられている引き出
し部２６ａ，２７ａに接続している。
第２実施例の圧電部品に使用される電気機能基板２０
は、電気機能部材である圧電体部材２１の外周に保護部
材２２，２３，２４，２５が額縁状に配設されたもので
ある。電気機能基板２０の表裏面には、振動電極２６，
２７が設けられている。振動電極２６，２７はそれぞれ
電気機能基板２０の左右の縁部に設けられている引き出
し部２６ａ，２７ａに接続している。
【００１３】この電気機能基板２０は第１実施例と同様
に保護基板に挟まれて積層された後、必要に応じて両端
部に外部電極が形成される。この外部電極形成の際にお
いて、圧電部品の表面には圧電体部材２１が露出してい
ないので、めっき等の湿式の外部電極形成法を採用する
ことができる。 ［第３実施例、図６］図６に示すように、第３実施例の
圧電トランスデューサに使用される電気機能基板３０
は、電気機能部材である圧電体部材３１の外周に保護部
材３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄが額縁状に配設され
たものである。圧電体部材３１は振動部３１ａとこの振
動部３１ａから四方に延在した腕部３１ｂ，３１ｃ，３
１ｄ，３１ｅとを有し、保護部材３３ａ〜３３ｄとの間
に空間を形成している。振動部３１ａの表裏面には、振
動電極３４，３５が設けられている。振動電極３４，３
５はそれぞれ電気機能基板２０の縁部に設けられている
引出し部３４ａ，３５ａに接続している。
に保護基板に挟まれて積層された後、必要に応じて両端
部に外部電極が形成される。この外部電極形成の際にお
いて、圧電部品の表面には圧電体部材２１が露出してい
ないので、めっき等の湿式の外部電極形成法を採用する
ことができる。 ［第３実施例、図６］図６に示すように、第３実施例の
圧電トランスデューサに使用される電気機能基板３０
は、電気機能部材である圧電体部材３１の外周に保護部
材３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄが額縁状に配設され
たものである。圧電体部材３１は振動部３１ａとこの振
動部３１ａから四方に延在した腕部３１ｂ，３１ｃ，３
１ｄ，３１ｅとを有し、保護部材３３ａ〜３３ｄとの間
に空間を形成している。振動部３１ａの表裏面には、振
動電極３４，３５が設けられている。振動電極３４，３
５はそれぞれ電気機能基板２０の縁部に設けられている
引出し部３４ａ，３５ａに接続している。
【００１４】この電気機能基板２０は第１実施例と同様
に保護基板に挟まれて積層された後、必要に応じて両端
部に外部電極を形成する。こうして得られた圧電部品の
表面には圧電体部材３１が露出していないので、第１実
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏すると共に、複
雑な形状を有している圧電体部材３１であっても、保護
部材３３ａ〜３３ｄによって外力から保護されているの
で、生産性、作業性が良い。しかも、圧電体部材３１と
保護部材３３ａ〜３３ｄとは一体的に構成されているの
で、組立て代やクリアランスを設定する必要がなく、圧
電部品は小型化に容易に対応できる。
に保護基板に挟まれて積層された後、必要に応じて両端
部に外部電極を形成する。こうして得られた圧電部品の
表面には圧電体部材３１が露出していないので、第１実
施例の圧電部品と同様の作用、効果を奏すると共に、複
雑な形状を有している圧電体部材３１であっても、保護
部材３３ａ〜３３ｄによって外力から保護されているの
で、生産性、作業性が良い。しかも、圧電体部材３１と
保護部材３３ａ〜３３ｄとは一体的に構成されているの
で、組立て代やクリアランスを設定する必要がなく、圧
電部品は小型化に容易に対応できる。
【００１５】［他の実施例］本発明に係るチップ部品は
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。電気機能材料として
は、チップ部品がコンデンサ部品の場合は誘電体セラミ
ックス等が使用され、インダクタ部品の場合は磁性体材
料等が使用され、半導体部品の場合は半導体材料等が使
用される。
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。電気機能材料として
は、チップ部品がコンデンサ部品の場合は誘電体セラミ
ックス等が使用され、インダクタ部品の場合は磁性体材
料等が使用され、半導体部品の場合は半導体材料等が使
用される。
【００１６】また、電気機能部材や保護部材は、異なる
材料からなる素片を組み合わせたものであってもよい
し、形状も任意である。さらに、前記実施例において
は、電気機能基板を作製した後の製造工程は単品単位の
作業であるが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、外部電極を形成するまで母材状態にて製造してもよ
い。
材料からなる素片を組み合わせたものであってもよい
し、形状も任意である。さらに、前記実施例において
は、電気機能基板を作製した後の製造工程は単品単位の
作業であるが、必ずしもこれに限定されるものではな
く、外部電極を形成するまで母材状態にて製造してもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、保護部材が電気機能部材の端面部の一部、ある
いは全部を覆っているので、チップ部品表面に露出して
いる電気機能部材の面積は少なくなる。この結果、チッ
プ部品の耐吸湿性が向上すると共に、機械的強度も強く
なる。また、電気機能部材の形状が複雑であっても、保
護部材が外力から電気機能部材を保護するので、生産
性、作業性が良い。このとき、保護部材と電気機能部材
とは一体化されているので、組立て代やクリアランスを
設定する必要がなく、小型のチップ部品が得られる。
よれば、保護部材が電気機能部材の端面部の一部、ある
いは全部を覆っているので、チップ部品表面に露出して
いる電気機能部材の面積は少なくなる。この結果、チッ
プ部品の耐吸湿性が向上すると共に、機械的強度も強く
なる。また、電気機能部材の形状が複雑であっても、保
護部材が外力から電気機能部材を保護するので、生産
性、作業性が良い。このとき、保護部材と電気機能部材
とは一体化されているので、組立て代やクリアランスを
設定する必要がなく、小型のチップ部品が得られる。
【００１８】電気機能基板を母材状態にて製作すること
により、チップ部品の生産性を一層優れたものにするこ
とができる。特に、電気機能材料と保護材料を一体的に
形成することにより、複雑な形状の電気機能基板を容易
に製作することができる。
により、チップ部品の生産性を一層優れたものにするこ
とができる。特に、電気機能材料と保護材料を一体的に
形成することにより、複雑な形状の電気機能基板を容易
に製作することができる。
図１ないし図４は本発明に係るチップ部品の第１実施例
を示すものである。
を示すものである。
【図１】チップ部品に用いられる電気機能基板の製造手
順を示す斜視図。
順を示す斜視図。
【図２】チップ部品に用いられる電気機能基板を示す斜
視図。
視図。
【図３】チップ部品の組立て手順を示す斜視図。
【図４】チップ部品の外観を示す斜視図。
【図５】本発明に係るチップ部品の第２実施例を示すも
ので、チップ部品に用いられる電気機能基板を示す斜視
図。
ので、チップ部品に用いられる電気機能基板を示す斜視
図。
【図６】本発明に係るチップ部品の第３実施例を示すも
ので、チップ部品に用いられる電気機能基板を示す斜視
図。
ので、チップ部品に用いられる電気機能基板を示す斜視
図。
【図７】従来のチップ部品に用いられる電気機能基板を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】従来のチップ部品の外観を示す斜視図。
１…圧電体部材（電気機能部材） ２，３…保護部材 ４，５…振動電極 ７…ブロック １０…電気機能基板 １５，１６…保護基板 ２０…電気機能基板 ２１…圧電体部材（電気機能部材） ２２，２３，２４，２５…保護部材 ２６，２７…振動電極 ３０…電気機能基板 ３１…圧電体部材（電気機能部材） ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…保護部材 ３４，３５…振動電極
Claims (2)
- 【請求項１】 電気機能部材とこの電気機能部材の端面
部に一体的に設けられた保護部材にて構成された電気機
能基板と、 前記電気機能基板の表面に設けられた内部電極と、 前記電気機能基板を挟んで積層された保護基板と、 を備えたことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項２】 保護材料からなる母材と電気機能材料か
らなる母材を一体化したブロックを構成する工程と、 前記ブロックから、電気機能部材とこの電気機能部材の
端面部に一体的に設けられた保護部材にて構成された電
気機能基板を切り出す工程と、 前記電気機能基板の表面に内部電極を設ける工程と、 前記電気機能基板を挟んで保護基板を積層する工程と、 を備えたことを特徴とするチップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5082902A JP2900746B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5082902A JP2900746B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295960A JPH06295960A (ja) | 1994-10-21 |
| JP2900746B2 true JP2900746B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=13787193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5082902A Expired - Lifetime JP2900746B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900746B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5082902A patent/JP2900746B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06295960A (ja) | 1994-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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