JP2894931B2 - 金属メッキ高分子微粒子の破砕方法 - Google Patents
金属メッキ高分子微粒子の破砕方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属メッキ高分子微
粒子の凝集粒子を一次粒子に破砕する方法に関する。
粒子の凝集粒子を一次粒子に破砕する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属メッキ高分子微粒子は、例えば、回
路基板や電極を接続するための異方導電性接着剤におけ
る導電性フィラーとして使用されている。
路基板や電極を接続するための異方導電性接着剤におけ
る導電性フィラーとして使用されている。
【０００３】この種の用途にあっては、回路基板は細密
化（ファインピッチ化）される傾向にあり、導電性フィ
ラーの粒径も均一で細かいものが要求されている。
化（ファインピッチ化）される傾向にあり、導電性フィ
ラーの粒径も均一で細かいものが要求されている。
【０００４】ところで、金属メッキ高分子微粒子は、一
般に、表面処理された高分子微粒子をメッキ液中に分散
させ、化学メッキにより高分子微粒子の表面に金属層を
被覆することにより製造される。この金属メッキ工程に
おいて、金属メッキが施された高分子微粒子は、数個〜
数十個の一次粒子が凝集して凝集粒子（二次粒子）を形
成しやすい。
般に、表面処理された高分子微粒子をメッキ液中に分散
させ、化学メッキにより高分子微粒子の表面に金属層を
被覆することにより製造される。この金属メッキ工程に
おいて、金属メッキが施された高分子微粒子は、数個〜
数十個の一次粒子が凝集して凝集粒子（二次粒子）を形
成しやすい。
【０００５】それゆえ、このような金属メッキ高分子微
粒子を使用する際には、その性能を良好に発揮させるた
めに、この凝集粒子を一次粒子に均一に破砕せねばなら
ない。
粒子を使用する際には、その性能を良好に発揮させるた
めに、この凝集粒子を一次粒子に均一に破砕せねばなら
ない。
【０００６】従来、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子
を一次粒子に破砕するには、主に、顔料の分散に用いら
れているボールミルが使用されている。
を一次粒子に破砕するには、主に、顔料の分散に用いら
れているボールミルが使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ボールミル
では、約５μm 以上の粒径の一次粒子が凝集している金
属メッキ高分子微粒子（凝集粒子）を一次粒子に均一に
破砕することは比較的容易であるが、約５μm 以下の粒
径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子を
一次粒子に均一に破砕することは難しい。
では、約５μm 以上の粒径の一次粒子が凝集している金
属メッキ高分子微粒子（凝集粒子）を一次粒子に均一に
破砕することは比較的容易であるが、約５μm 以下の粒
径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子を
一次粒子に均一に破砕することは難しい。
【０００８】すなわち、ボールミルでは、凝集粒子が機
械的に擦り潰されて一次粒子に破砕される。約５μm 以
下の粒径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微
粒子を一次粒子に破砕する場合は、この擦り潰す力を強
くしなければ一次粒子に均一に破砕されない。
械的に擦り潰されて一次粒子に破砕される。約５μm 以
下の粒径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微
粒子を一次粒子に破砕する場合は、この擦り潰す力を強
くしなければ一次粒子に均一に破砕されない。
【０００９】しかし、擦り潰す力を強くすると、メッキ
剥がれ等の品質の劣化が生じる。そこで、実際には、メ
ッキ剥れが起こらない程度の強度で長い時間をかけて破
砕し、この破砕物を篩分けしており、その操作が面倒で
しかも能率が悪い。さらに、微粒子の飛散、機器への付
着等により収率も低下するという問題がある。
剥がれ等の品質の劣化が生じる。そこで、実際には、メ
ッキ剥れが起こらない程度の強度で長い時間をかけて破
砕し、この破砕物を篩分けしており、その操作が面倒で
しかも能率が悪い。さらに、微粒子の飛散、機器への付
着等により収率も低下するという問題がある。
【００１０】この発明は、上記の問題を解決するもの
で、その目的とするところは、約５μm 以下の粒径の一
次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子（凝集粒
子）であっても、その凝集粒子を、メッキ剥がれ等の品
質の劣化なしに、能率よく一次粒子に均一に破砕する方
法を提供することにある。
で、その目的とするところは、約５μm 以下の粒径の一
次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子（凝集粒
子）であっても、その凝集粒子を、メッキ剥がれ等の品
質の劣化なしに、能率よく一次粒子に均一に破砕する方
法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の金属メッキ高
分子微粒子の破砕方法は、金属メッキ高分子微粒子の凝
集粒子又はこの凝集粒子の分散液を細孔内に供給し、５
０〜５００ kｇf ／cm 2 の圧力で、（Ａ）凝集粒子又は
分散液を細孔内に形成された平面部に衝突させるか、或
いは（Ｂ）凝集粒子又は分散液同士を細孔で衝突させる
か、或いは（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）とを組み合わせる
ことにより、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子を一次
粒子に破砕することを特徴とし、それにより上記の目的
を達成することができる。
分子微粒子の破砕方法は、金属メッキ高分子微粒子の凝
集粒子又はこの凝集粒子の分散液を細孔内に供給し、５
０〜５００ kｇf ／cm 2 の圧力で、（Ａ）凝集粒子又は
分散液を細孔内に形成された平面部に衝突させるか、或
いは（Ｂ）凝集粒子又は分散液同士を細孔で衝突させる
か、或いは（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）とを組み合わせる
ことにより、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子を一次
粒子に破砕することを特徴とし、それにより上記の目的
を達成することができる。
【００１２】以下、図面を参照しながら、この発明を詳
細に説明する。図１は、この発明に用いる破砕装置の要
部を示す断面図である。第２図は、図１におけるディス
クの組立て斜視図である。図１及び図２において、１は
フロント側抑え、２はリア側抑え、３はフロント側ディ
スク、４はリア側ディスクである。
細に説明する。図１は、この発明に用いる破砕装置の要
部を示す断面図である。第２図は、図１におけるディス
クの組立て斜視図である。図１及び図２において、１は
フロント側抑え、２はリア側抑え、３はフロント側ディ
スク、４はリア側ディスクである。
【００１３】上記ディスク３及び４は、通常、直径が８
mm、厚さが２mm程度に設定され、高圧に耐えるダイヤモ
ンド製のものが使用される（市販の装置の一例）。しか
し、寸法、材質のいずれもこれに限定されず適宜変更可
能である。
mm、厚さが２mm程度に設定され、高圧に耐えるダイヤモ
ンド製のものが使用される（市販の装置の一例）。しか
し、寸法、材質のいずれもこれに限定されず適宜変更可
能である。
【００１４】上記フロント側ディスク３には、二つの管
状細孔１０ａ、１０ａが貫通して形成され、また、リア
側ディスク４には、二つの管状細孔１０ｂと１０ｂが貫
通して形成されている。さらに、二つの管状細孔１０ａ
と１０ａとは、溝状細孔７で連結され、また、二つの管
状細孔１０ｂと１０ｂとは、溝状細孔９で連結されてい
る。
状細孔１０ａ、１０ａが貫通して形成され、また、リア
側ディスク４には、二つの管状細孔１０ｂと１０ｂが貫
通して形成されている。さらに、二つの管状細孔１０ａ
と１０ａとは、溝状細孔７で連結され、また、二つの管
状細孔１０ｂと１０ｂとは、溝状細孔９で連結されてい
る。
【００１５】これ等の管状細孔１０ａ、１０ｂ及び溝状
細孔７、９は、オリフィスと呼ばれ、これ等の細孔の直
径は、通常、数十〜数百μm であるが、細孔の数、形
状、直径のいずれもこれに限定されず適宜変更可能であ
る。
細孔７、９は、オリフィスと呼ばれ、これ等の細孔の直
径は、通常、数十〜数百μm であるが、細孔の数、形
状、直径のいずれもこれに限定されず適宜変更可能であ
る。
【００１６】上記フロント側ディスク３とリア側ディス
ク４とは、溝状細孔７と溝状細孔９とが十字状に接する
ようにセットされ、フロント側抑え１とリア側抑え２に
より完全にシールされ固定されている。８は溝状細孔７
と９との中心部である。
ク４とは、溝状細孔７と溝状細孔９とが十字状に接する
ようにセットされ、フロント側抑え１とリア側抑え２に
より完全にシールされ固定されている。８は溝状細孔７
と９との中心部である。
【００１７】そして、フロント側ディスク３の二つの管
状細孔１０ａ、１０ａの先端は、リア側ディスク４の端
面に衝合しており、それにより、細孔内にそれぞれ平面
部５及び６が形成されている。
状細孔１０ａ、１０ａの先端は、リア側ディスク４の端
面に衝合しており、それにより、細孔内にそれぞれ平面
部５及び６が形成されている。
【００１８】この発明に用いる破砕装置の要部は、以上
のように構成されている。このような破砕装置は、例え
ば、ナノマイザー社製のナノマイザーシステム、みずほ
工業社製のマイクロフルイダイザー等が市販されてい
る。また、特開平５−７６７４３号公報にも記載されて
いる。
のように構成されている。このような破砕装置は、例え
ば、ナノマイザー社製のナノマイザーシステム、みずほ
工業社製のマイクロフルイダイザー等が市販されてい
る。また、特開平５−７６７４３号公報にも記載されて
いる。
【００１９】上記の破砕装置において、金属メッキ高分
子微粒子の凝集粒子又はこの凝集粒子の分散液（特に、
上記凝集粒子を水やエタノール等の分散媒に分散させた
分散液が好ましい）は、高圧空気又は高圧ポンプ等によ
り、図１の矢印Ａ方向からフロント側抑え１を経て、フ
ロント側ディスク３の二つの管状細孔１０ａ、１０ａに
分割されて高圧で供給される。
子微粒子の凝集粒子又はこの凝集粒子の分散液（特に、
上記凝集粒子を水やエタノール等の分散媒に分散させた
分散液が好ましい）は、高圧空気又は高圧ポンプ等によ
り、図１の矢印Ａ方向からフロント側抑え１を経て、フ
ロント側ディスク３の二つの管状細孔１０ａ、１０ａに
分割されて高圧で供給される。
【００２０】そして、二つの管状細孔１０ａ、１０ａの
先端に形成された二つの平面部５及び６に、高圧で衝突
する。さらに、平面部５及び６に衝突した凝集粒子又は
分散液は、加速されて溝状細孔７と９を経て中心部８に
向かって高速で流れ、この中心部８で凝集粒子又は分散
液同士が高圧で衝突する。
先端に形成された二つの平面部５及び６に、高圧で衝突
する。さらに、平面部５及び６に衝突した凝集粒子又は
分散液は、加速されて溝状細孔７と９を経て中心部８に
向かって高速で流れ、この中心部８で凝集粒子又は分散
液同士が高圧で衝突する。
【００２１】管状細孔１０ａ、１０ａ及び溝状細孔７と
９を通過する際、凝集粒子又は分散液は加速されて圧力
が高くなる。この場合、管状細孔１０ａ、１０ａ及び溝
状細孔７と９での圧力は、５０〜５００ kｇf ／cm2 と
なるように調節することが必要である。
９を通過する際、凝集粒子又は分散液は加速されて圧力
が高くなる。この場合、管状細孔１０ａ、１０ａ及び溝
状細孔７と９での圧力は、５０〜５００ kｇf ／cm2 と
なるように調節することが必要である。
【００２２】その理由は、上記細孔内での圧力が５０ k
ｇf ／cm2 未満では、金属メッキの厚さが１００Å程度
の粒子でも一次粒子に均一に破砕することが難しくな
る。逆に、細孔内での圧力が５００ kｇf ／cm2 を超え
ると、金属メッキの厚さが１０００Å程度の粒子でもメ
ッキ剥がれ等の品質劣化が起こりやすくなるからであ
る。
ｇf ／cm2 未満では、金属メッキの厚さが１００Å程度
の粒子でも一次粒子に均一に破砕することが難しくな
る。逆に、細孔内での圧力が５００ kｇf ／cm2 を超え
ると、金属メッキの厚さが１０００Å程度の粒子でもメ
ッキ剥がれ等の品質劣化が起こりやすくなるからであ
る。
【００２３】このように、凝集粒子又は分散液が衝突す
ることにより、凝集粒子が一次粒子に均一に破砕され
る。なお、凝集粒子を構成する一次粒子の粒径は、０．
１〜１００μm 程度のものに適用するのが好ましい。
ることにより、凝集粒子が一次粒子に均一に破砕され
る。なお、凝集粒子を構成する一次粒子の粒径は、０．
１〜１００μm 程度のものに適用するのが好ましい。
【００２４】一次粒子の粒径が０．１μm を下回ると、
メッキ剥がれ等の品質劣化が激しく、適切な衝突圧力の
条件を見い出しにくく、逆に一次粒子の粒径が１００μ
m を上回ると、細孔内での粒子の詰まりが生じやすくな
る。
メッキ剥がれ等の品質劣化が激しく、適切な衝突圧力の
条件を見い出しにくく、逆に一次粒子の粒径が１００μ
m を上回ると、細孔内での粒子の詰まりが生じやすくな
る。
【００２５】こうして、凝集粒子が一次粒子に均一に破
砕され、溝状細孔７の中心部８からリア側ディスク４の
溝状細孔７へ流れ、二つの管状細孔１０ｂと１０ｂを経
て、図１の矢印Ｂ方向へ排出される。
砕され、溝状細孔７の中心部８からリア側ディスク４の
溝状細孔７へ流れ、二つの管状細孔１０ｂと１０ｂを経
て、図１の矢印Ｂ方向へ排出される。
【００２６】そして、分散媒を使用しない凝集粒子を破
砕する場合は、空気と分離され一次粒子の製品とされ
る。また、水やエタノール等の分散媒を使用した凝集粒
子を破砕する場合は、そのまま分散状態で使用される場
合もあるが、通常は分散媒を分離し乾燥して一次粒子の
製品とされる。
砕する場合は、空気と分離され一次粒子の製品とされ
る。また、水やエタノール等の分散媒を使用した凝集粒
子を破砕する場合は、そのまま分散状態で使用される場
合もあるが、通常は分散媒を分離し乾燥して一次粒子の
製品とされる。
【００２７】この発明に使用する破砕装置は、図１及び
図２に示す破砕装置に限定されず、凝集粒子又は分散液
を細孔内の平面部に高圧力で衝突させることができる構
造、或いは凝集粒子又は分散液同士を細孔内で高圧力で
衝突させることができる構造であれば使用可能である。
図２に示す破砕装置に限定されず、凝集粒子又は分散液
を細孔内の平面部に高圧力で衝突させることができる構
造、或いは凝集粒子又は分散液同士を細孔内で高圧力で
衝突させることができる構造であれば使用可能である。
【００２８】例えば、図３のように、一つの管状細孔１
０ａを有するフロント側ディスク３と一つの管状細孔１
０ｂを有するリア側ディスク４であって、この管状細孔
１０ａと１０ｂとを一つの溝状細孔７で連結したような
構造のディスクを使用することができる。
０ａを有するフロント側ディスク３と一つの管状細孔１
０ｂを有するリア側ディスク４であって、この管状細孔
１０ａと１０ｂとを一つの溝状細孔７で連結したような
構造のディスクを使用することができる。
【００２９】また、図４のように、二つの管状細孔１０
ａ、１０ａを有するフロント側ディスク３と一つの管状
細孔１０ｂを有するリア側ディスク４であって、二つ管
状細孔１０ａと１０ａとを一つの溝状細孔７で連結し、
この溝状細孔７の中央部８で一つの管状細孔１０ｂに連
結したような構造のディスクを使用することができる。
ａ、１０ａを有するフロント側ディスク３と一つの管状
細孔１０ｂを有するリア側ディスク４であって、二つ管
状細孔１０ａと１０ａとを一つの溝状細孔７で連結し、
この溝状細孔７の中央部８で一つの管状細孔１０ｂに連
結したような構造のディスクを使用することができる。
【００３０】
【作用】金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子又はこの凝
集粒子の分散液が、細孔（例えば直径数十〜数百μm の
管状細孔及び溝状細孔）内で、５０〜５００ kｇf ／cm
2 の圧力で通過すると、上記凝集粒子又はこの凝集粒子
の分散液は、細孔内で超高速に加速され乱流となって、
大きい粒子ほど高速となり大きい粒子が選択的に、細孔
（オリフィス）内の平面部や凝集粒子同士と衝突する。
集粒子の分散液が、細孔（例えば直径数十〜数百μm の
管状細孔及び溝状細孔）内で、５０〜５００ kｇf ／cm
2 の圧力で通過すると、上記凝集粒子又はこの凝集粒子
の分散液は、細孔内で超高速に加速され乱流となって、
大きい粒子ほど高速となり大きい粒子が選択的に、細孔
（オリフィス）内の平面部や凝集粒子同士と衝突する。
【００３１】その結果、凝集粒子が瞬時に均一な一次粒
子に連続的に破砕され、しかもボールミルのように擦り
潰すような力は作用しないので、メッキ剥がれ等の品質
の劣化が抑えられる。また、凝集粒子の温度上昇は極め
て小さく、破砕された一次粒子の再凝集が抑えられる。
さらに、超高速流により機器への粒子の付着も抑えられ
る。
子に連続的に破砕され、しかもボールミルのように擦り
潰すような力は作用しないので、メッキ剥がれ等の品質
の劣化が抑えられる。また、凝集粒子の温度上昇は極め
て小さく、破砕された一次粒子の再凝集が抑えられる。
さらに、超高速流により機器への粒子の付着も抑えられ
る。
【００３２】
【実施例】以下、この発明の実施例及び比較例を示す。実施例１〜６ 平均粒径及びメッキ厚の異なる金メッキ高分子微粒子
（ジビニルベンゼン系）の凝集粒子（ミクロパールＡ
ｕ：積水ファインケミカル社製）又は銀メッキ高分子微
粒子（ジビニルベンゼン系）の凝集粒子（ミクロパール
Ｎｉ：積水ファインケミカル社製）を、水又はエタノー
ルに分散させて、分散液（粒子濃度３重量％又は５重量
％）を調製した。
（ジビニルベンゼン系）の凝集粒子（ミクロパールＡ
ｕ：積水ファインケミカル社製）又は銀メッキ高分子微
粒子（ジビニルベンゼン系）の凝集粒子（ミクロパール
Ｎｉ：積水ファインケミカル社製）を、水又はエタノー
ルに分散させて、分散液（粒子濃度３重量％又は５重量
％）を調製した。
【００３３】この分散液を、破砕装置として、マイクロ
フルイダイザーＨＣ−５０００（みずほ工業社製）又は
ナノマイザーシステムＬＡ−３２ＮＳ：ナノマイザー社
製）を使用して、衝突圧力及び処理量を変えて破砕し
た。この破砕装置は図１及び図２に示すように構成され
ている。
フルイダイザーＨＣ−５０００（みずほ工業社製）又は
ナノマイザーシステムＬＡ−３２ＮＳ：ナノマイザー社
製）を使用して、衝突圧力及び処理量を変えて破砕し
た。この破砕装置は図１及び図２に示すように構成され
ている。
【００３４】破砕された微粒子を、トルエン（クロロプ
レン１重量％含有）に分散させ、この分散液をガラス板
状に塗布し乾燥した後、顕微鏡（１００倍）で観察し、
顕微鏡の視野に見える残りの凝集粒子の数を調べ、一次
粒子の分散性を○（優）、△（良）、×（可）で判定し
た。
レン１重量％含有）に分散させ、この分散液をガラス板
状に塗布し乾燥した後、顕微鏡（１００倍）で観察し、
顕微鏡の視野に見える残りの凝集粒子の数を調べ、一次
粒子の分散性を○（優）、△（良）、×（可）で判定し
た。
【００３５】また、破砕された微粒子のメッキ剥がれ状
況を、顕微鏡（３０００〜５０００倍）で観察し、○
（優）、△（良）、×（可）で判定した。さらに、収率
（処理前の凝集粒子５０ｇに対して処理後に回収される
微粒子の割合）を測定した。その結果を表１及び表２に
まとめて示す。
況を、顕微鏡（３０００〜５０００倍）で観察し、○
（優）、△（良）、×（可）で判定した。さらに、収率
（処理前の凝集粒子５０ｇに対して処理後に回収される
微粒子の割合）を測定した。その結果を表１及び表２に
まとめて示す。
【００３６】比較例１ 金メッキ高分子微粒子（ジビニルベンゼン系）の凝集粒
子（平均粒径５μm 、メッキ厚１０００Å）（ミクロパ
ールＡｕ：積水ファインケミカル社製）５０ｇを、ボー
ルミル（二段式Ａ型：入江商会製）により５時間（処理
量０．１７ｇ／分）かけて一次粒子に破砕した。その結
果を表３にまとめて示す。
子（平均粒径５μm 、メッキ厚１０００Å）（ミクロパ
ールＡｕ：積水ファインケミカル社製）５０ｇを、ボー
ルミル（二段式Ａ型：入江商会製）により５時間（処理
量０．１７ｇ／分）かけて一次粒子に破砕した。その結
果を表３にまとめて示す。
【００３７】なお、ボールミルの破砕条件は、メッキ剥
がれ状況が前記の実施例１及び６とほぼ同程度のレベル
（一次粒子の分散性が△）となるような条件、すなわ
ち、硬質ガラス製のボールポット１２０mmΦ、ナイロン
ボール９．５mmΦ×２００個、１６mmΦ×３０個、回転
数１１０ｒｐｍに設定し、破砕を行った。この場合、破
砕に上記のように５時間かかった。
がれ状況が前記の実施例１及び６とほぼ同程度のレベル
（一次粒子の分散性が△）となるような条件、すなわ
ち、硬質ガラス製のボールポット１２０mmΦ、ナイロン
ボール９．５mmΦ×２００個、１６mmΦ×３０個、回転
数１１０ｒｐｍに設定し、破砕を行った。この場合、破
砕に上記のように５時間かかった。
【００３８】比較例２ 比較例１において、一次粒子の分散性が○（優）となる
ように、破砕時間を８時間に変更して一次粒子に破砕し
た。それ以外は比較例１と同様に行った。その結果を表
３にまとめて示す。
ように、破砕時間を８時間に変更して一次粒子に破砕し
た。それ以外は比較例１と同様に行った。その結果を表
３にまとめて示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】
【発明の効果】上述の通り、この発明の金属メッキ高分
子微粒子の破砕方法は、金属メッキ高分子微粒子の凝集
粒子又はこの凝集粒子の分散液を細孔内に供給し、５０
〜５００ kｇf ／cm2 の圧力で、（Ａ）凝集粒子又は分
散液を細孔内に形成された平面部に衝突させるか、或い
は（Ｂ）凝集粒子又は分散液同士を細孔内で衝突させる
か、或いは（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）とを組み合わせる
ことにより、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子を一次
粒子に破砕するもので、それにより、約５μm 以下の粒
径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子
（凝集粒子）であっても、その凝集粒子を、メッキ剥が
れ等の品質の劣化なしに、一次粒子に均一に破砕するこ
とができる。
子微粒子の破砕方法は、金属メッキ高分子微粒子の凝集
粒子又はこの凝集粒子の分散液を細孔内に供給し、５０
〜５００ kｇf ／cm2 の圧力で、（Ａ）凝集粒子又は分
散液を細孔内に形成された平面部に衝突させるか、或い
は（Ｂ）凝集粒子又は分散液同士を細孔内で衝突させる
か、或いは（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）とを組み合わせる
ことにより、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子を一次
粒子に破砕するもので、それにより、約５μm 以下の粒
径の一次粒子が凝集している金属メッキ高分子微粒子
（凝集粒子）であっても、その凝集粒子を、メッキ剥が
れ等の品質の劣化なしに、一次粒子に均一に破砕するこ
とができる。
【００４３】しかも、連続的に破砕処理が可能なため、
時間当たりの破砕量が多くなり能率的である。さらに、
密閉系で破砕処理が行われるため粒子の飛散が防止さ
れ、また、超高速流により機器への粒子の付着も防止さ
れるという利点がある。
時間当たりの破砕量が多くなり能率的である。さらに、
密閉系で破砕処理が行われるため粒子の飛散が防止さ
れ、また、超高速流により機器への粒子の付着も防止さ
れるという利点がある。
【００４４】したがって、この発明方法で得られる金属
メッキ高分子微粒子は、均一な一次粒子とすることがで
き、種々の用途において、その性能を良好に発揮させる
ことができる。
メッキ高分子微粒子は、均一な一次粒子とすることがで
き、種々の用途において、その性能を良好に発揮させる
ことができる。
【００４５】特に、均一で且つより微細な一次粒子を、
電極や回路基板を接続するための導電性接着剤における
導電性フィラーとして使用すれば、回路基板の細密化
（ファインピッチ化）を行うなうことができるという利
点がある。
電極や回路基板を接続するための導電性接着剤における
導電性フィラーとして使用すれば、回路基板の細密化
（ファインピッチ化）を行うなうことができるという利
点がある。
【図１】この発明方法に用いる破砕装置の要部を示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１におけるディスクの組立て斜視図である。
【図３】ディスクの他の例を示す組立て斜視図である。
【図４】ディスクのその他の例を示す組立て斜視図であ
る。
る。
１ フロント側抑え ２ リア側抑え ３ フロント側ディスク ４ リア側ディスク ５ 細孔の平面部 ６ 細孔の平面部 ７ 溝状細孔 ８ 溝状細孔の中心部 ９ 溝状細孔 １０ａ 管状細孔 １０ｂ 管状細孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−76743（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−170852（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−210953（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−206934（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−126143（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−132567（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112653（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−112652（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−47902（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−15005（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B01F 3/00 - 3/22 B02C 19/00,19/06 C09C 1/00 - 3/12
Claims (1)
- 【請求項１】 金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子又は
この凝集粒子の分散液を細孔内に供給し、５０〜５００
kｇf ／cm2 の圧力で、（Ａ）凝集粒子又は分散液を細
孔内に形成された平面部に衝突させるか、或いは（Ｂ）
凝集粒子又は分散液同士を細孔内で衝突させるか、或い
は（Ｃ）上記（Ａ）と（Ｂ）とを組み合わせることによ
り、金属メッキ高分子微粒子の凝集粒子を一次粒子に破
砕することを特徴とする金属メッキ高分子微粒子の破砕
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237660A JP2894931B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 金属メッキ高分子微粒子の破砕方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237660A JP2894931B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 金属メッキ高分子微粒子の破砕方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788347A JPH0788347A (ja) | 1995-04-04 |
| JP2894931B2 true JP2894931B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17018623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237660A Expired - Lifetime JP2894931B2 (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 金属メッキ高分子微粒子の破砕方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894931B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3368117B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2003-01-20 | 幸彦 唐澤 | 固体粒子の破砕方法および装置 |
| KR20000055131A (ko) * | 1999-02-03 | 2000-09-05 | 유현식 | 반도체소자 ｃｍｐ용 금속산화물 슬러리의 제조방법 |
| KR100454371B1 (ko) * | 2003-04-21 | 2004-10-27 | 나노파우더(주) | 분쇄기 |
| JP2013215713A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-10-24 | Ricoh Co Ltd | 半導体粒子の分散体の製造方法及び製造装置、光電変換素子及び色素増感太陽電池の製造方法、半導体粒子の分散体、光電変換素子、並びに、色素増感太陽電池 |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5237660A patent/JP2894931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0788347A (ja) | 1995-04-04 |
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