JP2883002B2 - 電子写真感光体及び電子写真画像形成方法 - Google Patents
電子写真感光体及び電子写真画像形成方法Info
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- JP2883002B2 JP2883002B2 JP6116936A JP11693694A JP2883002B2 JP 2883002 B2 JP2883002 B2 JP 2883002B2 JP 6116936 A JP6116936 A JP 6116936A JP 11693694 A JP11693694 A JP 11693694A JP 2883002 B2 JP2883002 B2 JP 2883002B2
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- photosensitive member
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- electrophotographic photosensitive
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ブラシ現像法で現
像する電子写真感光体及びその製造方法、並びに該電子
写真感光体を使用して電子写真画像を形成する方法に関
する。上記磁気ブラシ現像法には接触法と非接触法があ
り、現像剤は二成分現像剤と一成分現像剤を使用するこ
とができるが、非接触法を採用するときには磁性トナー
を使用することができる。
像する電子写真感光体及びその製造方法、並びに該電子
写真感光体を使用して電子写真画像を形成する方法に関
する。上記磁気ブラシ現像法には接触法と非接触法があ
り、現像剤は二成分現像剤と一成分現像剤を使用するこ
とができるが、非接触法を採用するときには磁性トナー
を使用することができる。
【0002】
【従来の技術】従来、電子写真法に用いられる電子写真
感光体は、セレンが広く用いられてきたが、近年は有機
感光体又はアモルファスシリコン感光体が使用されるよ
うになった。電子写真感光体をカールソン法で処理する
場合、帯電、露光、現像、転写、除電、クリーニングの
各工程の中に電子写真感光体の劣化を起こす要因があ
る。中でも複写工程において発生する各種の傷や摩耗
は、電子写真感光体の寿命を決定する最大の要因になっ
ている。そのため電子写真感光体表面に保護層を設けた
り、光導電層として硬度の高いアモルファスシリコンを
使用することが提案された(特開昭54─86341号
公報参照)。
感光体は、セレンが広く用いられてきたが、近年は有機
感光体又はアモルファスシリコン感光体が使用されるよ
うになった。電子写真感光体をカールソン法で処理する
場合、帯電、露光、現像、転写、除電、クリーニングの
各工程の中に電子写真感光体の劣化を起こす要因があ
る。中でも複写工程において発生する各種の傷や摩耗
は、電子写真感光体の寿命を決定する最大の要因になっ
ている。そのため電子写真感光体表面に保護層を設けた
り、光導電層として硬度の高いアモルファスシリコンを
使用することが提案された(特開昭54─86341号
公報参照)。
【0003】しかし、上記の電子写真感光体を装着した
複写機やプリンターは、複写操作中の紙詰まりにより、
感光体がトナー、キャリア又はその他の異物と摺動して
感光体を傷付ける場合が多く、特に、長寿命化を目指し
た電子写真感光体は、信頼性を高めるためにも、上記摺
動に対しても充分に耐えられる感光体の提供が求められ
ている。上記摺動による感光体の傷は、光導電層のみ
に、クラック、ひび割れ等を生ずるもの、支持体まで損
傷するもの、光導電層に凹みを生ずるものなどが挙げら
れる。これらの傷は事故により生ずるため、その発生機
構は充分に明らかでなく、光導電層の強度不足や、従来
使用されているアルミニウム支持体の強度不足が原因と
考えられる場合が多い。(特開昭61─159544号
公報、特開昭61─9547号公報、特開昭62─14
2740号公報参照)
複写機やプリンターは、複写操作中の紙詰まりにより、
感光体がトナー、キャリア又はその他の異物と摺動して
感光体を傷付ける場合が多く、特に、長寿命化を目指し
た電子写真感光体は、信頼性を高めるためにも、上記摺
動に対しても充分に耐えられる感光体の提供が求められ
ている。上記摺動による感光体の傷は、光導電層のみ
に、クラック、ひび割れ等を生ずるもの、支持体まで損
傷するもの、光導電層に凹みを生ずるものなどが挙げら
れる。これらの傷は事故により生ずるため、その発生機
構は充分に明らかでなく、光導電層の強度不足や、従来
使用されているアルミニウム支持体の強度不足が原因と
考えられる場合が多い。(特開昭61─159544号
公報、特開昭61─9547号公報、特開昭62─14
2740号公報参照)
【0004】また、アモルファスシリコン感光体の寿命
を決定するものとしては、膜欠陥による黒点、白点等の
画質欠陥の発生が挙げられる。この膜欠陥は、約30μ
m以上の凸状のものが画質欠陥として現れることが知ら
れている。膜欠陥が生ずる原因としては、成膜前のゴミ
の付着、成膜中のダストの付着と並んで、基板の材料欠
陥、仕上げ加工時の突起など、基板材料の処理方法に関
するものが多い。〔T.Fukuda, S.Shirai, K.Saitoh and
H.Ogawa; Optoelectronics, Vol.4, p.273(1987) 参
照〕
を決定するものとしては、膜欠陥による黒点、白点等の
画質欠陥の発生が挙げられる。この膜欠陥は、約30μ
m以上の凸状のものが画質欠陥として現れることが知ら
れている。膜欠陥が生ずる原因としては、成膜前のゴミ
の付着、成膜中のダストの付着と並んで、基板の材料欠
陥、仕上げ加工時の突起など、基板材料の処理方法に関
するものが多い。〔T.Fukuda, S.Shirai, K.Saitoh and
H.Ogawa; Optoelectronics, Vol.4, p.273(1987) 参
照〕
【0005】そこで、本発明者等は、オーステナイト系
ステンレス鋼からなる導電性支持体上に、水素及び/又
はハロゲンを含有するアモルファスシリコンを主体とす
る光導電層と、窒素、酸素、炭素等を含有するアモルフ
ァスシリコンか、50原子%以下の水素及び/又はハロ
ゲンを含有するアモルファス炭素よりなる表面層を単独
で、又は、積層して形成した電子写真感光体を提案し
た。(特開平5─346677号公報)この感光体は、
上記の構成を採用することにより、支持体並びに光導電
層の強度を向上させ、傷並びに膜欠陥の発生を防止して
感光体の長寿命化を可能にしたが、磁気ブラシ現像法に
適用するときには、地汚れ(カブリ)を充分に回避する
ことができず、高品質の画像を形成することができなか
った。
ステンレス鋼からなる導電性支持体上に、水素及び/又
はハロゲンを含有するアモルファスシリコンを主体とす
る光導電層と、窒素、酸素、炭素等を含有するアモルフ
ァスシリコンか、50原子%以下の水素及び/又はハロ
ゲンを含有するアモルファス炭素よりなる表面層を単独
で、又は、積層して形成した電子写真感光体を提案し
た。(特開平5─346677号公報)この感光体は、
上記の構成を採用することにより、支持体並びに光導電
層の強度を向上させ、傷並びに膜欠陥の発生を防止して
感光体の長寿命化を可能にしたが、磁気ブラシ現像法に
適用するときには、地汚れ(カブリ)を充分に回避する
ことができず、高品質の画像を形成することができなか
った。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気ブラシ
現像法を用いる電子写真法における上記の欠点を解消
し、以下の特徴を備えた電子写真感光体、その製造方
法、及び、電子写真画像形成方法を提供しようとするも
のである。 (1) 感光体の支持体及び光導電層の強度を向上させ、支
持体の仕上げ加工における傷の発生、膜欠陥の発生等を
防止できる耐事故性を向上させ、長寿命化を可能にする
こと。 (2) 地汚れ(カブリ)のない高品質の画像形成を可能に
すること。 (3) 定着性に優れた画像を高い信頼度で形成できるこ
と。 (4) 画像を省エネルギー,低コスト、高い信頼性で出力
できること。
現像法を用いる電子写真法における上記の欠点を解消
し、以下の特徴を備えた電子写真感光体、その製造方
法、及び、電子写真画像形成方法を提供しようとするも
のである。 (1) 感光体の支持体及び光導電層の強度を向上させ、支
持体の仕上げ加工における傷の発生、膜欠陥の発生等を
防止できる耐事故性を向上させ、長寿命化を可能にする
こと。 (2) 地汚れ(カブリ)のない高品質の画像形成を可能に
すること。 (3) 定着性に優れた画像を高い信頼度で形成できるこ
と。 (4) 画像を省エネルギー,低コスト、高い信頼性で出力
できること。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気ブラシ現
像法で現像する電子写真感光体において、該感光体は、
導電性支持体及び光導電層を有し、該導電性支持体とし
て、比透磁率が1.5以下のステンレス鋼を用いたこと
を特徴とするもので、具体的な態様は以下のとおりであ
る。
像法で現像する電子写真感光体において、該感光体は、
導電性支持体及び光導電層を有し、該導電性支持体とし
て、比透磁率が1.5以下のステンレス鋼を用いたこと
を特徴とするもので、具体的な態様は以下のとおりであ
る。
【0008】(1) 磁気ブラシ現像法で現像する電子写真
感光体において、該感光体は、導電性支持体及び光導電
層を有し、該導電性支持体として、比透磁率が1.5以
下のオーステナイト系ステンレス鋼を用いたことを特徴
とする電子写真感光体。
感光体において、該感光体は、導電性支持体及び光導電
層を有し、該導電性支持体として、比透磁率が1.5以
下のオーステナイト系ステンレス鋼を用いたことを特徴
とする電子写真感光体。
【0009】(2) 導電性支持体の表面粗さがRmaxで
2.0S以下であることを特徴とする上記(1) 記載の電
子写真感光体。
2.0S以下であることを特徴とする上記(1) 記載の電
子写真感光体。
【0010】(3) Moを1〜4wt%含有してなるオー
ステナイト系ステンレス鋼を用いてなることを特徴とす
る上記(1) 又は(2) 記載の電子写真感光体。
ステナイト系ステンレス鋼を用いてなることを特徴とす
る上記(1) 又は(2) 記載の電子写真感光体。
【0011】(4) 導電性支持体の表面にモリブデン、ク
ロム、マンガン、タングステン又はチタンを主成分とす
る導電層を有することを特徴とする上記(1) 〜(3) のい
ずれか1つに記載の電子写真感光体。
ロム、マンガン、タングステン又はチタンを主成分とす
る導電層を有することを特徴とする上記(1) 〜(3) のい
ずれか1つに記載の電子写真感光体。
【0012】(5) 光導電層が水素及び/又はハロゲンを
含有するアモルファスシリコン、又は、アモルファスシ
リコンゲルマニウムであることを特徴とする上記(1) 〜
(4)中のいずれか1つに記載の電子写真感光体。
含有するアモルファスシリコン、又は、アモルファスシ
リコンゲルマニウムであることを特徴とする上記(1) 〜
(4)中のいずれか1つに記載の電子写真感光体。
【0013】(6) 導電性支持体と光導電層の間に電荷注
入阻止層を設け、該電荷注入阻止層が第III 族元素又は
第V族元素を含有するアモルファスシリコンであること
を特徴とする上記(1) 〜(5) の中のいずれか1つに記載
の電子写真感光体。
入阻止層を設け、該電荷注入阻止層が第III 族元素又は
第V族元素を含有するアモルファスシリコンであること
を特徴とする上記(1) 〜(5) の中のいずれか1つに記載
の電子写真感光体。
【0014】(7) 光導電層上に表面層を設け、該表面層
が、第III 族元素、第V族元素、窒素、酸素及び炭素か
ら選ばれた少なくとも1つの元素を含有するアモルファ
スシリコンであることを特徴とする上記(1) 〜(6) の中
のいずれか1つに記載の電子写真感光体。
が、第III 族元素、第V族元素、窒素、酸素及び炭素か
ら選ばれた少なくとも1つの元素を含有するアモルファ
スシリコンであることを特徴とする上記(1) 〜(6) の中
のいずれか1つに記載の電子写真感光体。
【0015】(8) 光導電層上に表面層を設け、該表面層
が、第III 族元素、第V族元素、窒素及び酸素から選ば
れた少なくとも1つの元素を含有し、かつ、50重量%
以下の水素及び/又はハロゲンを含有するアモルファス
炭素であることを特徴とする上記(1) 〜(7) の中のいず
れか1つに記載の電子写真感光体。
が、第III 族元素、第V族元素、窒素及び酸素から選ば
れた少なくとも1つの元素を含有し、かつ、50重量%
以下の水素及び/又はハロゲンを含有するアモルファス
炭素であることを特徴とする上記(1) 〜(7) の中のいず
れか1つに記載の電子写真感光体。
【0016】(9) 光導電層上に表面層を設け、該表面層
が、上記(8) 記載のアモルファスシリコンと上記(9) 記
載のアモルファス炭素からなる積層体であることを特徴
とする上記(1) 〜(8) の中のいずれか1つに記載の電子
写真感光体。
が、上記(8) 記載のアモルファスシリコンと上記(9) 記
載のアモルファス炭素からなる積層体であることを特徴
とする上記(1) 〜(8) の中のいずれか1つに記載の電子
写真感光体。
【0017】(10)上記(1) 〜(9) の中のいずれか1つに
記載の電子写真感光体の製造方法において、オーステナ
イト系ステンレス鋼を冷間塑性加工で円筒化し、100
0〜1200℃の条件下で固溶化熱処理を施すことを特
徴とする電子写真感光体の製造方法。
記載の電子写真感光体の製造方法において、オーステナ
イト系ステンレス鋼を冷間塑性加工で円筒化し、100
0〜1200℃の条件下で固溶化熱処理を施すことを特
徴とする電子写真感光体の製造方法。
【0018】(11)断面積変化率で表される冷間加工率が
50%以下で、上記の冷間塑性加工を施すことを特徴と
する上記(10)記載の電子写真感光体の製造方法。
50%以下で、上記の冷間塑性加工を施すことを特徴と
する上記(10)記載の電子写真感光体の製造方法。
【0019】(12)導電層をメッキ、スパッリング又は蒸
着で形成することを特徴とする上記(11)又は(12)記載の
電子写真感光体の製造方法。
着で形成することを特徴とする上記(11)又は(12)記載の
電子写真感光体の製造方法。
【0020】(13)上記(1) 〜(9) のいずれか1つに記載
の電子写真感光体を用い、該電子写真感光体上に静電潜
像を形成する工程、静電潜像を磁気ブラシ現像法でトナ
ー画像を形成する工程を有することを特徴とする電子写
真画像形成方法。
の電子写真感光体を用い、該電子写真感光体上に静電潜
像を形成する工程、静電潜像を磁気ブラシ現像法でトナ
ー画像を形成する工程を有することを特徴とする電子写
真画像形成方法。
【0021】(14)上記(13)記載の電子写真画像形成方法
において、感光体上のトナー画像を転写した後に定着を
行うことを特徴とする電子写真画像形成方法。
において、感光体上のトナー画像を転写した後に定着を
行うことを特徴とする電子写真画像形成方法。
【0022】(15)上記(13)記載の電子写真画像形成方法
において、感光体上のトナー画像の上に転写紙を重ねて
圧力を加えて転写と同時に定着を行うことを特徴とする
電子写真画像形成方法。
において、感光体上のトナー画像の上に転写紙を重ねて
圧力を加えて転写と同時に定着を行うことを特徴とする
電子写真画像形成方法。
【0023】(16)上記(13)〜(15)のいずれか1つに記載
の電子写真画像形成方法において、現像剤として、磁性
一成分系現像剤を用いることを特徴とする電子写真画像
形成方法。
の電子写真画像形成方法において、現像剤として、磁性
一成分系現像剤を用いることを特徴とする電子写真画像
形成方法。
【0024】
【作用】一般に、オーステナイト系ステンレス鋼はCr
−Ni含有鋼であり、固溶化熱処理によって完全にγ相
にすると非磁性になるが、固溶化が不完全であったり、
δフェライトや炭化物が残っている場合や冷間加工を加
える場合には磁性を持つことがあり、比透磁率は約2〜
6の範囲にあった。このように大きな比透磁率を有する
感光体を用いて、磁気ブラシ法で現像すると、背景部ガ
ブリを生じ、現像を繰り返すとカブリの程度は一層悪化
する。
−Ni含有鋼であり、固溶化熱処理によって完全にγ相
にすると非磁性になるが、固溶化が不完全であったり、
δフェライトや炭化物が残っている場合や冷間加工を加
える場合には磁性を持つことがあり、比透磁率は約2〜
6の範囲にあった。このように大きな比透磁率を有する
感光体を用いて、磁気ブラシ法で現像すると、背景部ガ
ブリを生じ、現像を繰り返すとカブリの程度は一層悪化
する。
【0025】そこで、本発明は、比透磁率が1.5以下
のオーステナイト系ステンレス鋼で導電性支持体を構成
することにより、かかる支持体を備えた電子写真感光体
を磁気ブラシ現像法で現像するときに、支持体及び光導
電層の傷や膜欠陥の発生を抑制するとともに、背景部カ
ブリのない優れた画質のコピー画像を形成することに成
功した。
のオーステナイト系ステンレス鋼で導電性支持体を構成
することにより、かかる支持体を備えた電子写真感光体
を磁気ブラシ現像法で現像するときに、支持体及び光導
電層の傷や膜欠陥の発生を抑制するとともに、背景部カ
ブリのない優れた画質のコピー画像を形成することに成
功した。
【0026】本発明の支持体は、Moを1〜4重量%
含有するオーステナイト系ステンレス鋼を冷間塑性加工
で円筒化したり、オーステナイト系ステンレス鋼を冷
間塑性加工した後、固溶化熱処理したり、又は、断面
変化率で表される冷間塑性加工率を50%以下で冷間塑
性加工することにより、比透磁率を1.5以下に調製す
ることができる。なお、前記固溶化熱処理条件として
は、1000〜1200℃の範囲が好ましい。
含有するオーステナイト系ステンレス鋼を冷間塑性加工
で円筒化したり、オーステナイト系ステンレス鋼を冷
間塑性加工した後、固溶化熱処理したり、又は、断面
変化率で表される冷間塑性加工率を50%以下で冷間塑
性加工することにより、比透磁率を1.5以下に調製す
ることができる。なお、前記固溶化熱処理条件として
は、1000〜1200℃の範囲が好ましい。
【0027】比透磁率は、透磁率と磁化率との間の一定
の関係を用い、磁化率の測定値を基にして透磁率を求め
ることができる。磁化率は、磁気天秤により測定でき
る。本発明の支持体の比透磁率は、不均一磁界法として
知られている方法を用い、200エルステッドの基準磁
場の中で受ける力を測定して求めた。
の関係を用い、磁化率の測定値を基にして透磁率を求め
ることができる。磁化率は、磁気天秤により測定でき
る。本発明の支持体の比透磁率は、不均一磁界法として
知られている方法を用い、200エルステッドの基準磁
場の中で受ける力を測定して求めた。
【0028】本発明の導電性支持体は、上記支持体表面
にモリブデン、クロム、マンガン、タングステン又はチ
タンを主成分とする導電層を形成して使用される。これ
らの導電層は、メッキ、スパッタリング又は蒸着によっ
て形成することができる。導電性支持体の厚さは、0.
5〜50mm、好ましくは1〜20mmの範囲が適して
いる。
にモリブデン、クロム、マンガン、タングステン又はチ
タンを主成分とする導電層を形成して使用される。これ
らの導電層は、メッキ、スパッタリング又は蒸着によっ
て形成することができる。導電性支持体の厚さは、0.
5〜50mm、好ましくは1〜20mmの範囲が適して
いる。
【0029】本発明の導電性支持体は、表面粗さRma
xで2.0S以下、好ましくは0.01〜2Sの範囲、
より好ましくは0.02〜1.0Sの範囲が適してい
る。このような表面粗さの支持体は、バフ研磨、砥石研
磨等により研磨剤の粗さを粗粒がら微粒に変えながら、
繰り返し実施することにより平滑にしたものである。ま
た、ブラスト処理やホーニング処理を施したり、研磨後
にブラスト処理やホーニング処理を行って上記の表面粗
さを得ることができる。なお、表面は、完全鏡面であっ
ても、細い筋によって曇り状になっていてもよいが、全
体としては平滑であり、旋盤切削のような切削ピッチの
境界面に凸状部が残存していないことが重要である。
xで2.0S以下、好ましくは0.01〜2Sの範囲、
より好ましくは0.02〜1.0Sの範囲が適してい
る。このような表面粗さの支持体は、バフ研磨、砥石研
磨等により研磨剤の粗さを粗粒がら微粒に変えながら、
繰り返し実施することにより平滑にしたものである。ま
た、ブラスト処理やホーニング処理を施したり、研磨後
にブラスト処理やホーニング処理を行って上記の表面粗
さを得ることができる。なお、表面は、完全鏡面であっ
ても、細い筋によって曇り状になっていてもよいが、全
体としては平滑であり、旋盤切削のような切削ピッチの
境界面に凸状部が残存していないことが重要である。
【0030】本発明の電荷注入阻止層は、導電性支持体
と光導電層の間に設けるもので、第III 族元素又は第V
族元素を含有するアモルファスシリコンで構成される。
電荷注入阻止層は、溶液からのキャスティング法、真空
蒸着法、グロー放電分解法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法等により形成することができる。以
下、グロー放電分解法で電荷注入阻止層を形成する例を
説明する。上記の導電性支持体を反応容器内に設置し、
反応容器内圧を10-5〜10Torr(0.001〜1
333.3Pa)に減圧し、SiH4 、Si2 H6 等の
シラン類に必要に応じて水素又は不活性ガスを混合して
供給し、前記支持体を30〜300℃に加熱し、周波数
0〜5GHzで、10〜3000Wの電力でグロー放電
させて前記支持体上にアモルファスシリコン膜を成形す
る。
と光導電層の間に設けるもので、第III 族元素又は第V
族元素を含有するアモルファスシリコンで構成される。
電荷注入阻止層は、溶液からのキャスティング法、真空
蒸着法、グロー放電分解法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法等により形成することができる。以
下、グロー放電分解法で電荷注入阻止層を形成する例を
説明する。上記の導電性支持体を反応容器内に設置し、
反応容器内圧を10-5〜10Torr(0.001〜1
333.3Pa)に減圧し、SiH4 、Si2 H6 等の
シラン類に必要に応じて水素又は不活性ガスを混合して
供給し、前記支持体を30〜300℃に加熱し、周波数
0〜5GHzで、10〜3000Wの電力でグロー放電
させて前記支持体上にアモルファスシリコン膜を成形す
る。
【0031】本発明の電荷注入阻止層において、添加物
として、第III 族元素を用いるか、第V族元素を用いる
かは、感光体の帯電極性によって決められる。これらの
元素は、第III 族元素についてはジボラン(B2 H6 )
等のガス、第V族元素についてはホスフィン(PH3 )
やアンモニア(NH3 )等のガスを電荷注入阻止層の形
成工程で添加される。また、電荷注入阻止層には、第II
I 族元素又は第V族元素に加えて、接着性改善のため
に、窒素、炭素、酸素及びハロゲンの中から少なくとも
1つを含有させることができる。
として、第III 族元素を用いるか、第V族元素を用いる
かは、感光体の帯電極性によって決められる。これらの
元素は、第III 族元素についてはジボラン(B2 H6 )
等のガス、第V族元素についてはホスフィン(PH3 )
やアンモニア(NH3 )等のガスを電荷注入阻止層の形
成工程で添加される。また、電荷注入阻止層には、第II
I 族元素又は第V族元素に加えて、接着性改善のため
に、窒素、炭素、酸素及びハロゲンの中から少なくとも
1つを含有させることができる。
【0032】さらに、電荷注入阻止層と導電性支持体と
の間には、接着剤層等の補助層を設けることができる。
この補助層は、例えば、窒素、炭素、酸素等の元素をす
くなとも1種含有するアモルファスシリコン、即ち、a
−SiNx 、a−SiCy 、a−SiOz 等で形成する
ことができる。ここで、x,y,zはそれぞれ0.01
<x<0.3、0.01<y<0.5、0.01<z<
0.5の範囲が好ましく、膜厚は0.01〜3μmの範
囲が好ましい。
の間には、接着剤層等の補助層を設けることができる。
この補助層は、例えば、窒素、炭素、酸素等の元素をす
くなとも1種含有するアモルファスシリコン、即ち、a
−SiNx 、a−SiCy 、a−SiOz 等で形成する
ことができる。ここで、x,y,zはそれぞれ0.01
<x<0.3、0.01<y<0.5、0.01<z<
0.5の範囲が好ましく、膜厚は0.01〜3μmの範
囲が好ましい。
【0033】本発明の光導電層は、水素及び/又はハロ
ゲンを含有するアモルファスシリコン、又は、アモルフ
ァスシリコンゲルマニウムを主体として形成される。膜
厚は1〜100μmの範囲が好ましい。光導電層には、
帯電性、暗減衰及び感度の制御のために、第III 族元素
を含有させてもよい。第III 族元素を含むガスとして
は、典型的にはジボラン(B2 H6 )が用いられる。ま
た、アルミニウムやガリウム、インジウムを添加するこ
とができる。その添加量は感光体の帯電極性、必要な分
光感度により決定され、0.01〜1000ppmの範
囲で用いられる。
ゲンを含有するアモルファスシリコン、又は、アモルフ
ァスシリコンゲルマニウムを主体として形成される。膜
厚は1〜100μmの範囲が好ましい。光導電層には、
帯電性、暗減衰及び感度の制御のために、第III 族元素
を含有させてもよい。第III 族元素を含むガスとして
は、典型的にはジボラン(B2 H6 )が用いられる。ま
た、アルミニウムやガリウム、インジウムを添加するこ
とができる。その添加量は感光体の帯電極性、必要な分
光感度により決定され、0.01〜1000ppmの範
囲で用いられる。
【0034】また、光導電層には、第III 族元素に加
え、帯電性の向上、暗減衰の低減、感度の向上等の目的
で窒素、炭素、酸素などを添加することができる。添加
量は1〜1000ppmの範囲が適している。さらに、
ゲルマニウム、錫などを添加することができる。なお、
本発明の光導電層は、電荷発生層と電荷輸送層との2層
で構成することもできる。
え、帯電性の向上、暗減衰の低減、感度の向上等の目的
で窒素、炭素、酸素などを添加することができる。添加
量は1〜1000ppmの範囲が適している。さらに、
ゲルマニウム、錫などを添加することができる。なお、
本発明の光導電層は、電荷発生層と電荷輸送層との2層
で構成することもできる。
【0035】本発明の表面層は、第III 族元素、第V族
元素、窒素、酸素及び炭素から選ばれた少なくとも1つ
の元素を含有するアモルファスシリコン、又は、第III
族元素、第V族元素、窒素及び酸素から選ばれた少なく
とも1つの元素を含有し、かつ、50原子%以下の水素
及び/又はハロゲンを含有するアモルファス炭素、又
は、上記のアモルファスシリコンと上記のアモルファス
炭素からなる積層体で形成することができる。
元素、窒素、酸素及び炭素から選ばれた少なくとも1つ
の元素を含有するアモルファスシリコン、又は、第III
族元素、第V族元素、窒素及び酸素から選ばれた少なく
とも1つの元素を含有し、かつ、50原子%以下の水素
及び/又はハロゲンを含有するアモルファス炭素、又
は、上記のアモルファスシリコンと上記のアモルファス
炭素からなる積層体で形成することができる。
【0036】第III 族元素、第V族元素、窒素、酸素及
び炭素から選ばれた少なくとも1つの元素を含有するア
モルファスシリコン、即ち、a−SiNx 、a−SiC
y 、a−SiOz 等からなる表面層は、プラズマCVD
法、蒸着法、イオンプレーティング法等により形成する
ことができる。具体的には、ケイ素原子を含む主原料ガ
スとして、SiH4 、Si2 H6 等のシラン類が用いら
れ、窒素を含む原料ガスとして、窒素単体ガス、N
H3 、N2 H4 、HN3 等の水素化窒素化合物が用いら
れ、炭素を含む原料ガスとして、メタン、エタン、プロ
パン、アセチレン等の炭化水素、及び、CF4 、C2 F
6 等のハロゲン化炭化水素が用いられ、また、酸素を含
む原料ガスとして、O2 、N2 O、CO、CO2 等を用
いることができる。
び炭素から選ばれた少なくとも1つの元素を含有するア
モルファスシリコン、即ち、a−SiNx 、a−SiC
y 、a−SiOz 等からなる表面層は、プラズマCVD
法、蒸着法、イオンプレーティング法等により形成する
ことができる。具体的には、ケイ素原子を含む主原料ガ
スとして、SiH4 、Si2 H6 等のシラン類が用いら
れ、窒素を含む原料ガスとして、窒素単体ガス、N
H3 、N2 H4 、HN3 等の水素化窒素化合物が用いら
れ、炭素を含む原料ガスとして、メタン、エタン、プロ
パン、アセチレン等の炭化水素、及び、CF4 、C2 F
6 等のハロゲン化炭化水素が用いられ、また、酸素を含
む原料ガスとして、O2 、N2 O、CO、CO2 等を用
いることができる。
【0037】また、50原子%以下の水素及び/又はハ
ロゲンを含有するアモルファス炭素からなる表面層を形
成する場合、膜中に含まれる多量の水素及び/又はハロ
ゲンは、膜中に鎖状の−CH2 −結合、−CF2 −結
合、又は−CH3 結合を増加させると、膜の硬度が損な
われるので、膜中の水素の量を50原子%以下にして膜
の硬度を保持する必要がある。この表面層も、プラズマ
CVD法、蒸着法、イオンプレーティング法等により形
成することができるが、プラズマCVD法が特に適して
いる。
ロゲンを含有するアモルファス炭素からなる表面層を形
成する場合、膜中に含まれる多量の水素及び/又はハロ
ゲンは、膜中に鎖状の−CH2 −結合、−CF2 −結
合、又は−CH3 結合を増加させると、膜の硬度が損な
われるので、膜中の水素の量を50原子%以下にして膜
の硬度を保持する必要がある。この表面層も、プラズマ
CVD法、蒸着法、イオンプレーティング法等により形
成することができるが、プラズマCVD法が特に適して
いる。
【0038】ここで使用できる炭素原料は、上記段落
〔0034〕と共通し、さらに、以下の成分を付け加え
ることができる。即ち、メタン、エタン、プロパン、ペ
ンタン等の一般式Cn H2n+2で示されるパラフィン系炭
化水素、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン等
の一般式Cn H2nで示されるオレフィン系炭化水素、ア
セチレン、アリレン、ブチン等の一般式Cn H2n-2で示
されるアセチレン系炭化水素などの脂肪族炭化水素、シ
クロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロ
ヘキサン、シクロプタン、シクロプテン、シクロペンテ
ン、シクロヘキセン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ナフタリン、アントラセン等の芳香
族炭化水素、又は、それらの置換体を挙げることができ
る。これらの炭化水素化合物は枝別れ構造を有してもよ
く、ハロゲン置換体であってもよい。例えば、四塩化炭
素、クロロホルム、四フッ化炭素、トリフルオロメタ
ン、クロロトリフルオロメタン、ジクロロジフルオロメ
タン、ブロモトリフルオロメタン、パーフルオロエタ
ン、パーフルオロプロパン等のハロゲン化炭化水素を用
いることができる。
〔0034〕と共通し、さらに、以下の成分を付け加え
ることができる。即ち、メタン、エタン、プロパン、ペ
ンタン等の一般式Cn H2n+2で示されるパラフィン系炭
化水素、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン等
の一般式Cn H2nで示されるオレフィン系炭化水素、ア
セチレン、アリレン、ブチン等の一般式Cn H2n-2で示
されるアセチレン系炭化水素などの脂肪族炭化水素、シ
クロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロ
ヘキサン、シクロプタン、シクロプテン、シクロペンテ
ン、シクロヘキセン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ナフタリン、アントラセン等の芳香
族炭化水素、又は、それらの置換体を挙げることができ
る。これらの炭化水素化合物は枝別れ構造を有してもよ
く、ハロゲン置換体であってもよい。例えば、四塩化炭
素、クロロホルム、四フッ化炭素、トリフルオロメタ
ン、クロロトリフルオロメタン、ジクロロジフルオロメ
タン、ブロモトリフルオロメタン、パーフルオロエタ
ン、パーフルオロプロパン等のハロゲン化炭化水素を用
いることができる。
【0039】上記の炭素原料は、常温でガス状であって
も、固体状、液状であってもよく、固体状、液状原料を
用いるときには、気化して用いられる。水素及び/又は
ハロゲンを含有するアモルファス炭素より構成される表
面層をプラズマCVD法で形成するときには、上記原料
から選択された1種以上のガス状原料を減圧容器内に導
入し、グロー放電を生起させる。上記の形成に際し、水
素、ヘリウム、アルゴン、ネオン等のキャリアガスを必
要に応じて併用することができる。なお、プラズマCV
D法によるグロー放電分解は、直流放電、交流放電のい
ずれを採用してもよく、膜形成条件としては、通常、周
波数0.1〜2.45GHz、好ましくは5〜20MH
z、放電時の真空度0.1〜5Torr(13.3〜6
67Pa)、支持体加熱温度30〜400℃の範囲であ
る。膜厚は、放電時間の調製により適宜設定することが
できるが、0.01〜10μm、好ましくは0.01〜
5μmの範囲が適している。
も、固体状、液状であってもよく、固体状、液状原料を
用いるときには、気化して用いられる。水素及び/又は
ハロゲンを含有するアモルファス炭素より構成される表
面層をプラズマCVD法で形成するときには、上記原料
から選択された1種以上のガス状原料を減圧容器内に導
入し、グロー放電を生起させる。上記の形成に際し、水
素、ヘリウム、アルゴン、ネオン等のキャリアガスを必
要に応じて併用することができる。なお、プラズマCV
D法によるグロー放電分解は、直流放電、交流放電のい
ずれを採用してもよく、膜形成条件としては、通常、周
波数0.1〜2.45GHz、好ましくは5〜20MH
z、放電時の真空度0.1〜5Torr(13.3〜6
67Pa)、支持体加熱温度30〜400℃の範囲であ
る。膜厚は、放電時間の調製により適宜設定することが
できるが、0.01〜10μm、好ましくは0.01〜
5μmの範囲が適している。
【0040】本発明の表面層は、電荷注入阻止能を高め
るために、上記のアモルファスシリコン層及び上記のア
モルファス炭素層に、III 族元素及びV族元素のうち少
なくとも1種を含有させることが好ましい。そして、本
発明の表面層は、上記のアモルファスシリコン層と上記
のアモルファス炭素層を積層体として形成することがで
きる。
るために、上記のアモルファスシリコン層及び上記のア
モルファス炭素層に、III 族元素及びV族元素のうち少
なくとも1種を含有させることが好ましい。そして、本
発明の表面層は、上記のアモルファスシリコン層と上記
のアモルファス炭素層を積層体として形成することがで
きる。
【0041】図5は、本発明の電子写真法を実施するた
めの電子写真装置の概念図である。光導電層を有する感
光体10は、その表面に帯電器11により帯電した後、
光学系を通して原稿像を、レーザー、LED等の画像入
力装置12からの光によって露光して静電潜像を形成
し、現像器13において可視化トナー像に変換する。こ
の現像は、トナーとキャリアからなる二成分現像剤か、
磁性粉を含んだ一成分現像剤を用いて磁気ブラシ法で行
うことができる。形成されたトナー像は、圧力転写器又
は静電転写器14において用紙15に転写される。転写
後の感光体表面に残留するトナーは、ブレードを用いた
クリーナー機構16により除去し、感光体表面に僅かに
残った電荷は、除電光17で消去される。クリーナー機
構16に用いるブレードは、種々の金属からなるものを
使用できるが、中でも、アルミニウム、鉄、ニッケル、
ステンレス鋼、タングステン、モリブデン、チタン等が
好適である。転写されたトナー像は、定着装置18によ
って定着される。なお、圧力転写を行う場合は、圧力を
高めて転写及び定着を同時に行うこともできる。
めの電子写真装置の概念図である。光導電層を有する感
光体10は、その表面に帯電器11により帯電した後、
光学系を通して原稿像を、レーザー、LED等の画像入
力装置12からの光によって露光して静電潜像を形成
し、現像器13において可視化トナー像に変換する。こ
の現像は、トナーとキャリアからなる二成分現像剤か、
磁性粉を含んだ一成分現像剤を用いて磁気ブラシ法で行
うことができる。形成されたトナー像は、圧力転写器又
は静電転写器14において用紙15に転写される。転写
後の感光体表面に残留するトナーは、ブレードを用いた
クリーナー機構16により除去し、感光体表面に僅かに
残った電荷は、除電光17で消去される。クリーナー機
構16に用いるブレードは、種々の金属からなるものを
使用できるが、中でも、アルミニウム、鉄、ニッケル、
ステンレス鋼、タングステン、モリブデン、チタン等が
好適である。転写されたトナー像は、定着装置18によ
って定着される。なお、圧力転写を行う場合は、圧力を
高めて転写及び定着を同時に行うこともできる。
【0042】図1〜4は、本発明の電子写真感光体の1
例である模式的断面図である。図1の感光体は、導電性
支持体1の上に光導電層2を設けたものである。図2の
感光体は、図1の感光体における導電性支持体1と光導
電層2の間に、電荷注入阻止層4を設け、光導電層2の
上に表面層3を設けたものである。図3の感光体は、図
1の感光体における導電性支持体1と光導電層2の間
に、接着剤層5及び電荷注入阻止層4を設けたものであ
る。図4の感光体は、導電性支持体1の上に電荷注入阻
止層4、光導電層2、中間層6、7、及び、表面層8を
積層したものである。
例である模式的断面図である。図1の感光体は、導電性
支持体1の上に光導電層2を設けたものである。図2の
感光体は、図1の感光体における導電性支持体1と光導
電層2の間に、電荷注入阻止層4を設け、光導電層2の
上に表面層3を設けたものである。図3の感光体は、図
1の感光体における導電性支持体1と光導電層2の間
に、接着剤層5及び電荷注入阻止層4を設けたものであ
る。図4の感光体は、導電性支持体1の上に電荷注入阻
止層4、光導電層2、中間層6、7、及び、表面層8を
積層したものである。
【0043】図4の中間層は、次のような構成からなる
ことが好ましい。即ち、第1の中間層6は、炭素、酸素
又は窒素の原子濃度がケイ素原子に対する原子比で0.
1〜1.0の範囲にあるアモルファスシリコンであり、
膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ましい。このとき、
第2の中間層の炭素、酸素、窒素の原子濃度は、第1の
中間層の原子濃度より高くすることが好ましい。このよ
うな構成にすることにより、残留電位やサイクル特性を
改善することができる。また、第2の中間層7は、炭
素、酸素又は窒素の原子濃度がケイ素原子に対する原子
比で0.1〜1.0の範囲にあるアモルファスシリコン
であり、膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ましい。そ
して、表面層9は、炭素、酸素又は窒素の原子濃度が、
第2の中間層7のものより高く、ケイ素原子に対する原
子比で0.5〜1.3の範囲にあるアモルファスシリコ
ンが適しており、膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ま
しい。
ことが好ましい。即ち、第1の中間層6は、炭素、酸素
又は窒素の原子濃度がケイ素原子に対する原子比で0.
1〜1.0の範囲にあるアモルファスシリコンであり、
膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ましい。このとき、
第2の中間層の炭素、酸素、窒素の原子濃度は、第1の
中間層の原子濃度より高くすることが好ましい。このよ
うな構成にすることにより、残留電位やサイクル特性を
改善することができる。また、第2の中間層7は、炭
素、酸素又は窒素の原子濃度がケイ素原子に対する原子
比で0.1〜1.0の範囲にあるアモルファスシリコン
であり、膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ましい。そ
して、表面層9は、炭素、酸素又は窒素の原子濃度が、
第2の中間層7のものより高く、ケイ素原子に対する原
子比で0.5〜1.3の範囲にあるアモルファスシリコ
ンが適しており、膜厚は0.01〜1μmの範囲が好ま
しい。
【0044】
〔実施例1〕支持体は、厚さ1mmのオーステナイト系
ステンレス鋼板(SUS304)を冷間塑性加工(冷間
加工率60%)で円筒化し、1050℃で固溶化熱処理
を行った後、切削、研磨して表面粗さRmax0.2S
の粗度にしたものを使用した。この支持体の磁化率を磁
気天秤法で測定して比透磁率を求めたところ、200エ
ルステッドの磁場で1.3であった。この支持体上に
は、電荷注入阻止層、光導電層、2つの中間層及び表面
層を順次積層した。前記中間層及び表面層は、アモルフ
ァスSiNx で、その合計厚さは0.5μmである。上
記の積層体は、反応容器内に支持体を収容し、充分に排
気した後、シランガス、水素ガス及びジボランガスの混
合ガスを導入してグロー放電分解することにより、支持
体上に膜厚4μmの電荷注入阻止層を形成した。その際
の成膜条件は次のとおりであった。
ステンレス鋼板(SUS304)を冷間塑性加工(冷間
加工率60%)で円筒化し、1050℃で固溶化熱処理
を行った後、切削、研磨して表面粗さRmax0.2S
の粗度にしたものを使用した。この支持体の磁化率を磁
気天秤法で測定して比透磁率を求めたところ、200エ
ルステッドの磁場で1.3であった。この支持体上に
は、電荷注入阻止層、光導電層、2つの中間層及び表面
層を順次積層した。前記中間層及び表面層は、アモルフ
ァスSiNx で、その合計厚さは0.5μmである。上
記の積層体は、反応容器内に支持体を収容し、充分に排
気した後、シランガス、水素ガス及びジボランガスの混
合ガスを導入してグロー放電分解することにより、支持
体上に膜厚4μmの電荷注入阻止層を形成した。その際
の成膜条件は次のとおりであった。
【0045】100%シランガス流量:180cm3 /
min 100%水素ガス流量:90cm3 /min 200ppm水素希釈ジボランガス流量:90cm3 /
min 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:200W 放電時間:60min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ (なお、以下の各層の製造条件において、放電周波数及
び支持体温度は、上記の値に固定した。)
min 100%水素ガス流量:90cm3 /min 200ppm水素希釈ジボランガス流量:90cm3 /
min 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:200W 放電時間:60min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ (なお、以下の各層の製造条件において、放電周波数及
び支持体温度は、上記の値に固定した。)
【0046】電荷注入阻止層を作製した後、反応容器を
充分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びジボ
ランガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、電荷注入阻止層の上に、膜厚20μmの光導電
層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:180cm3 /min 100%水素ガス流量:162cm3 /min 20ppm水素希釈ジボランガス流量:18cm3 /m
in 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:300W 放電時間:200min
充分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びジボ
ランガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、電荷注入阻止層の上に、膜厚20μmの光導電
層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:180cm3 /min 100%水素ガス流量:162cm3 /min 20ppm水素希釈ジボランガス流量:18cm3 /m
in 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:300W 放電時間:200min
【0047】光導電層を作製した後、反応容器を充分に
排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモニア
ガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解することによ
り、光導電層の上に、膜厚0.15μmの第1の中間層
を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであった。 100%シランガス流量:20cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:30cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:30min
排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモニア
ガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解することによ
り、光導電層の上に、膜厚0.15μmの第1の中間層
を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであった。 100%シランガス流量:20cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:30cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:30min
【0048】第1の中間層を作製した後、反応容器を充
分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモ
ニアガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、第1の中間層の上に、膜厚0.25μmの第2
の中間層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりで
あった。 100%シランガス流量:24cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:36cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:40min
分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモ
ニアガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、第1の中間層の上に、膜厚0.25μmの第2
の中間層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりで
あった。 100%シランガス流量:24cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:36cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:40min
【0049】第2の中間層を作製した後、反応容器を充
分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモ
ニアガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、第2の中間層の上に、膜厚0.1μmの表面保
護層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:15cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:43cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:20min
分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びアンモ
ニアガスの混合ガスを導入し、グロー放電分解すること
により、第2の中間層の上に、膜厚0.1μmの表面保
護層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:15cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%アンモニアガス流量:43cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:20min
【0050】上記のようにして作製された電子写真感光
体を、図5の電子写真装置に組み込み、画像形成試験を
行った。現像剤としては1成分現像剤を用い、磁気ブラ
シ現像法で行った。得られた初期画像は鮮明であり、か
つ、カブリが全く認められなかった。また、100万枚
の画像形成後にいても、同様に鮮明であり、かつ、画像
濃度のむらやカブリも認められなかった。
体を、図5の電子写真装置に組み込み、画像形成試験を
行った。現像剤としては1成分現像剤を用い、磁気ブラ
シ現像法で行った。得られた初期画像は鮮明であり、か
つ、カブリが全く認められなかった。また、100万枚
の画像形成後にいても、同様に鮮明であり、かつ、画像
濃度のむらやカブリも認められなかった。
【0051】〔実施例2〕オーステナイト系ステンレス
鋼(Moを2.5重量含有)(SUS316)を用い、
実施例1と同様に冷間塑性加工、旋盤切削、砥石研磨を
行って表面粗さRmaxで0.5Sの支持体を形成し
た。この支持体の比透磁率は1.03であった。そし
て、支持体上には、実施例1と同様の条件で感光体を作
製した。 作製された電子写真感光体を用いて、実施例
1と同様に画像形成試験を行ったところ、初期画像も、
100万枚画像形成後おいてもカブリがなく、画像濃度
のむらも認められなかった。
鋼(Moを2.5重量含有)(SUS316)を用い、
実施例1と同様に冷間塑性加工、旋盤切削、砥石研磨を
行って表面粗さRmaxで0.5Sの支持体を形成し
た。この支持体の比透磁率は1.03であった。そし
て、支持体上には、実施例1と同様の条件で感光体を作
製した。 作製された電子写真感光体を用いて、実施例
1と同様に画像形成試験を行ったところ、初期画像も、
100万枚画像形成後おいてもカブリがなく、画像濃度
のむらも認められなかった。
【0052】〔実施例3〕実施例2における電子写真感
光体の作製において、水素含有アモルファス炭素よりな
る表面保護層を形成した以外は、実施例2と同様にして
電子写真感光体を作製した。なお、表面保護層の作製条
件は次のとおりであった。 100%C2 H6 ガス流量:50cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:500W 放電時間:10min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ 電極バイアス:200V この表面層中の水素は30原子%の濃度であった。上記
の電子写真感光体を用いて、実施例1と同様に画像形成
試験を行ったところ、100万枚画像形成後おいてもト
ナーカブリがなく、画質欠陥のない良好な画像が得られ
た。また、感光体表面には、トナー付着は全く認められ
ず、また、傷の発生もなかった。
光体の作製において、水素含有アモルファス炭素よりな
る表面保護層を形成した以外は、実施例2と同様にして
電子写真感光体を作製した。なお、表面保護層の作製条
件は次のとおりであった。 100%C2 H6 ガス流量:50cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:500W 放電時間:10min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ 電極バイアス:200V この表面層中の水素は30原子%の濃度であった。上記
の電子写真感光体を用いて、実施例1と同様に画像形成
試験を行ったところ、100万枚画像形成後おいてもト
ナーカブリがなく、画質欠陥のない良好な画像が得られ
た。また、感光体表面には、トナー付着は全く認められ
ず、また、傷の発生もなかった。
【0053】〔比較例1〕支持体は、厚さ1mmのオー
ステナイトステンレス鋼(SUS304)を冷間塑性加
工(冷間加工率60%)で円筒化した後、固溶化熱処理
を行わずに切削、研磨して表面粗さRmax0.2Sの
粗度にしたものを使用した。この支持体の磁化率を磁気
天秤法で測定して比透磁率を求めたところ、200エル
ステッドの磁場であった。この支持体を用いて実施例1
と同様にして電子写真感光体を作製した。そして、この
電子写真感光体を実施例1と同様のプリンターに装着し
て画像試験を行ったところ、100枚から画像上にカブ
リが発生し、プリントを繰り返すにしたがって、その程
度が激しくなった。なお、この間、感光体の帯電と感度
は全く変化がなかった。
ステナイトステンレス鋼(SUS304)を冷間塑性加
工(冷間加工率60%)で円筒化した後、固溶化熱処理
を行わずに切削、研磨して表面粗さRmax0.2Sの
粗度にしたものを使用した。この支持体の磁化率を磁気
天秤法で測定して比透磁率を求めたところ、200エル
ステッドの磁場であった。この支持体を用いて実施例1
と同様にして電子写真感光体を作製した。そして、この
電子写真感光体を実施例1と同様のプリンターに装着し
て画像試験を行ったところ、100枚から画像上にカブ
リが発生し、プリントを繰り返すにしたがって、その程
度が激しくなった。なお、この間、感光体の帯電と感度
は全く変化がなかった。
【0054】〔実施例4〕実施例2と同じ支持体を用
い、その上に電荷注入阻止層、光導電層及び水素含有ア
モルファス炭化珪素(a−SiC:H)からなり、Bを
含有する表面保護層を順次積層した電子写真感光体を作
製した。なお、電荷注入阻止層の成膜条件は次のとおり
であった。 100%シランガス流量:100cm3 /min 100%水素ガス流量:100cm3 /min 100%アンモニアガス流量:100cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:200W 放電時間:60min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ (なお、下記各層の製造条件において、放電周波数及び
支持体温度は上記の値に固定した。)
い、その上に電荷注入阻止層、光導電層及び水素含有ア
モルファス炭化珪素(a−SiC:H)からなり、Bを
含有する表面保護層を順次積層した電子写真感光体を作
製した。なお、電荷注入阻止層の成膜条件は次のとおり
であった。 100%シランガス流量:100cm3 /min 100%水素ガス流量:100cm3 /min 100%アンモニアガス流量:100cm3 /min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:200W 放電時間:60min 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ (なお、下記各層の製造条件において、放電周波数及び
支持体温度は上記の値に固定した。)
【0055】電荷注入阻止層を作製した後、反応容器内
を充分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びジ
ボランガスの混合ガスを導入してグロー放電分解するこ
とにより、電荷注入阻止層の上に膜厚20μmの光導電
層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:180cm3 /min 100%水素ガス流量:162cm3 /min 20ppm水素希釈ジボランガス流量:18cm3 /m
in 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:300W 放電時間:200min
を充分に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びジ
ボランガスの混合ガスを導入してグロー放電分解するこ
とにより、電荷注入阻止層の上に膜厚20μmの光導電
層を形成した。その際の成膜条件は次のとおりであっ
た。 100%シランガス流量:180cm3 /min 100%水素ガス流量:162cm3 /min 20ppm水素希釈ジボランガス流量:18cm3 /m
in 反応容器内圧:133.32Pa(1.0Torr) 放電電力:300W 放電時間:200min
【0056】光導電層を作製した後、反応容器内を充分
に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びエチレン
ガスの混合ガスを導入してグロー放電分解することによ
り、光導電層の上に膜厚0.5μmの表面層を形成し
た。その際の成膜条件は次のとおりであった。 100%シランガス流量:50cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%エチレンガス流量:50cm3 /min 500ppm水素希釈ジボランガス流量:100cm3
/min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:60min
に排気し、次いで、シランガス、水素ガス及びエチレン
ガスの混合ガスを導入してグロー放電分解することによ
り、光導電層の上に膜厚0.5μmの表面層を形成し
た。その際の成膜条件は次のとおりであった。 100%シランガス流量:50cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100%エチレンガス流量:50cm3 /min 500ppm水素希釈ジボランガス流量:100cm3
/min 反応容器内圧:66.66Pa(0.5Torr) 放電電力:50W 放電時間:60min
【0057】この電子写真感光体を負帯電感光体として
実施例1と同じ装置に装着し、帯電極性の異なる二成分
現像剤を用いて画像形成試験を行ったところ、10万枚
画像形成後おいても、感光体に傷の発生も膜欠陥の発生
を確認することができず、画像も、カブリが無く、形成
された画像も良好であった。
実施例1と同じ装置に装着し、帯電極性の異なる二成分
現像剤を用いて画像形成試験を行ったところ、10万枚
画像形成後おいても、感光体に傷の発生も膜欠陥の発生
を確認することができず、画像も、カブリが無く、形成
された画像も良好であった。
【0058】
【発明の効果】本発明は、上記の構成を採用することに
より、支持体及び光導電層の強度や材質、支持体の仕上
げ方法等に起因する傷の発生、膜欠陥の発生等を防止す
ることができた。また、本発明の電子写真画像形成方法
は、カブリの発生がなく、非常に長期間にわたり優れた
画質のコピー画像を形成することが可能であり、画像出
力装置の信頼性を向上させることができた。
より、支持体及び光導電層の強度や材質、支持体の仕上
げ方法等に起因する傷の発生、膜欠陥の発生等を防止す
ることができた。また、本発明の電子写真画像形成方法
は、カブリの発生がなく、非常に長期間にわたり優れた
画質のコピー画像を形成することが可能であり、画像出
力装置の信頼性を向上させることができた。
【図1】本発明の電子写真感光体の1例である模式的断
面図である。
面図である。
【図2】本発明の電子写真感光体の他の1例である模式
的断面図である。
的断面図である。
【図3】本発明の電子写真感光体の他の1例である模式
的断面図である。
的断面図である。
【図4】本発明の電子写真感光体の他の1例である模式
的断面図である。
的断面図である。
【図5】本発明を実施するための電子写真装置の1例の
概念図である。
概念図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03G 5/08 312 G03G 5/08 312 336 336 350 350 9/083 15/09 101 15/09 101 9/08 101 (56)参考文献 特開 昭58−33262(JP,A) 特開 平1−156756(JP,A) 特開 平5−346677(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03G 5/00 - 5/16
Claims (7)
- 【請求項1】 磁気ブラシ現像法で現像する電子写真感
光体において、該感光体は、導電性支持体及び光導電層
を有し、該導電性支持体として、比透磁率が1.5以下
のオーステナイト系ステンレス鋼を用いたことを特徴と
する電子写真感光体。 - 【請求項2】 導電性支持体の表面粗さがRmaxで
2.0S以下であることを特徴とする請求項1記載の電
子写真感光体。 - 【請求項3】 光導電層が水素及び/又はハロゲンを含
有するアモルファスシリコン、又は、アモルファスシリ
コンゲルマニウムであることを特徴とする請求項1又は
2記載の電子写真感光体。 - 【請求項4】 導電性支持体上に電荷注入阻止層を設け
た請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子写真感光体
において、該電荷注入阻止層が第III 族元素又は第V族
元素を含有するアモルファスシリコンであることを特徴
とする電子写真感光体。 - 【請求項5】 光導電層上に表面層を設けた請求項請求
項1〜4のいずれか1項に記載の電子写真感光体におい
て、該表面層が、第III 族元素、第V族元素、窒素、酸
素及び炭素から選ばれた少なくとも1つの元素を含有す
るアモルファスシリコン、又は、第III 族元素、第V族
元素、窒素及び酸素から選ばれた少なくとも1つの元素
を含有し、かつ、50原子%以下の水素及び/又はハロ
ゲンを含有するアモルファス炭素、又は、前記アモルフ
ァスシリコンと前記アモルファス炭素とからなる積層体
であることを特徴とする電子写真感光体。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1項に記載の電
子写真感光体を用い、該電子写真感光体上に静電潜像を
形成する工程、静電潜像を磁気ブラシ現像法でトナー画
像を形成する工程を有することを特徴とする電子写真画
像形成方法。 - 【請求項7】 請求項6記載の電子写真画像形成方法に
おいて、現像剤として、磁性一成分現像剤を用いること
を特徴とする電子写真画像形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6116936A JP2883002B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 電子写真感光体及び電子写真画像形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6116936A JP2883002B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 電子写真感光体及び電子写真画像形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07319193A JPH07319193A (ja) | 1995-12-08 |
JP2883002B2 true JP2883002B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=14699376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6116936A Expired - Lifetime JP2883002B2 (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 電子写真感光体及び電子写真画像形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2883002B2 (ja) |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP6116936A patent/JP2883002B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07319193A (ja) | 1995-12-08 |
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