JP2882298B2 - テストパターン作成装置およびテストパターン作成方法 - Google Patents

テストパターン作成装置およびテストパターン作成方法

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JP2882298B2
JP2882298B2 JP6294393A JP29439394A JP2882298B2 JP 2882298 B2 JP2882298 B2 JP 2882298B2 JP 6294393 A JP6294393 A JP 6294393A JP 29439394 A JP29439394 A JP 29439394A JP 2882298 B2 JP2882298 B2 JP 2882298B2
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はテストパターン作成装置
に関し、特に半導体集積回路(以下LSI)テスタにお
けるLSIのテスト用のテストパターン作成を行なうテ
ストパターン作成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】製造されたLSIは、不良品を除くため
にLSIテスタにおいて各種のテストが行なわれる。こ
れらのテストには、入力テストパターンに対する出力パ
ターンの期待パターンに対する一致不一致を点検する機
能テストや、入力信号や供給電圧や負荷条件などの各種
の条件下における単独または複数個の出力端子の各々の
出力電圧値・電流値の規定値に対する適合不適合を点検
するDC特性テストがある。
【0003】近年のLSIの大規模化に伴うテストパタ
ーンの大規模化により、上記DC特性テストのように内
部ゲートの状態値を考慮する必要が無く外部端子のDC
的な状態値の観測だけで可能なテスト(以下、代表して
DCテストと呼ぶ)に対しては、例えば、特開昭60−
236240号公報等に記載のように、このDCテスト
専用のテストパターンを作成することなく、機能テスト
用に作成したテストパターンを兼用することにより、所
要のテストパターン数を削減することが一般的に行われ
ている。
【0004】従来のこの種のテストパターン作成装置を
ブロックで示す図3を参照すると、この従来のテストパ
ターン作成装置は、機能テスト結果不合格要因となる複
数の故障状態を定義した故障定義部4と、所定の機能テ
スト用の機能テストパターンPFを作成する機能テスト
パターン作成部5と、作成した機能テスト用の複数のテ
ストパターンPFを格納する機能テストパターンファイ
ル6とを備える。
【0005】次に、図3および処理フローを示す図4を
参照して、従来のテストパターン作成方法について説明
すると、まず故障定義部4で、所定の故障状態の定義で
ある複数の故障定義を行う(ステップP1)。例えば、
出力バッフアを有する出力端子の内部リードの断線や隣
接電源端子との短絡を定義する。内部リード断線の場合
は被試験端子の”H”,”L”のレベルは入力レベルと
無関係に不定であり、短絡の場合は入力レベルと無関係
に隣接電源端子のレベルと同一レベルとなる。この故障
定義の各々に基ずいてテストパターン作成部5で所定の
複数の機能テストパターンPFを作成し機能テストパタ
ーンファイル6に格納する(ステップP2)。この例で
は、機能テストパターンPFとして被試験端子関連の試
験対象回路の入力レベル”H”,”L”を交互に変化さ
せるパターンを作成し、機能テスト時にはそれぞれの場
合の上記被試験端子のレベルを観測する。次に、オフラ
インで、作成したテストパターンPFが所定のDCテス
ト用のテスト条件を満足しているかどうかを点検する
(ステップP3)。上記テスト条件を満足していれば処
理は終了し、このテストパターンPFを、そのままDC
テスト用にも兼用する。上記テスト条件を満足していな
ければ、ステップP2に戻り、再度機能テストパターン
PFを作成し、ステップ3の点検を行う。上記テスト条
件を満足するまでステップP2,P3の処理を反復す
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のテスト
パターン作成装置は、機能テストパターンが完成するま
でDCテスト条件に対する適合不適合のオンラインでの
点検手段がなく、この機能テストパターンが必ずしも上
記DCテスト条件を満足しこのDCテストに適用可能で
あることを保証できないため、オフラインでの点検結果
上記機能テストパターンの再作成が必要となるなどの工
数増大要因があるという欠点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のテストパターン
作成装置は、被試験半導体集積回路の故障状態を定義す
る故障定義手段と、前記故障を検出するための所定の機
能テスト用の機能テストパターンを作成する機能テスト
パターン作成手段と、作成した前記機能テストパターン
を格納する機能テストパターン格納手段とを備え、前記
被試験半導体集積回路の機能の良否を試験するLSI試
験装置用の機能テストパターンを作成するテストパター
ン作成装置において、予め定めた複数のDCテスト条件
の各々を定義するDCテスト条件定義手段と、前記機能
テストパターンの各々が前記複数のDCテスト条件の各
々に適合するか否かを点検するための前記複数のDCテ
スト条件の各々に対応する複数の適合性の点検パターン
を作成する点検パターン作成手段と、前記点検パターン
を格納するテスト点検パターン格納手段と、前記点検パ
ターンの各々により前記機能テストパターンの各々を点
検し前記DCテスト条件に適合していればその機能テス
トパターンを機能DCテストパターンとして出力すると
ともに対応の点検パターンを削除するテスト条件点検手
段と、前記機能テストパターン格納手段に格納された全
ての前記複数の機能テストパターンの点検終了後前記点
検パターン格納手段に残った残存点検パターンからDC
テストパターンを生成するDCテストパターン生成手段
とを備えて構成されている。
【0008】本発明のテストパターン作成方法は、被試
験半導体集積回路の故障状態を定義するステップと、前
記故障を検出するための所定の機能テスト用の機能テス
トパターンを作成するステップとを含み前記被試験半導
体集積回路の機能の良否を試験するLSI試験装置用の
機能テストパターンを作成するテストパターン作成方法
において、予め定めた複数のDCテスト条件の各々を定
義する第1のステップと、前記DCテスト条件の各々に
対する前記機能テストパターンの適合性を点検する複数
の点検パターンを作成する第2のステップと、前記点検
パターンの各々を用いて前記機能テストパターンの各々
の前記DCテスト条件に対する適合性を点検する第3の
ステップと、前記機能テストパターンのうちの前記点検
パターンのいずれかに適合するとこの適合した機能テス
トパターンを機能DCテストパターンとして出力すると
ともに対応の点検パターンを削除する第4のステップ
と、全ての前記複数の機能テストパターンの点検終了後
残存点検パターンが有るか否かを点検する第5のステッ
プと、前記残存点検パターンが存在すればこの残存点検
パターン対応のDCテストパターンを作成する第6のス
テップと、前記DCテストパターンを前記機能DCテス
トパターンに追加して出力する第7のステップとを含む
ことを特徴とするものである。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例を図3と共通の構成要
素には共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで
示す図1を参照すると、この図に示す本実施例のテスト
パターン作成装置は、従来と共通の故障定義部4と、機
能テストパターンPFを作成する機能テストパターン作
成部5と、機能テストパターンファイル6とに加えて、
所要の複数のDCテスト条件を定義するDCテスト条件
定義部1と、機能テストパターンPFの各々が上記複数
のDCテスト条件の各々に適合するか否かを点検するた
めの上記複数のDCテスト条件の各々に対応する複数の
適合性の点検パターンPCを作成する点検パターン作成
部2と、点検パターンPCを格納するテスト点検パター
ンファイル3と、点検パターンPCの各々により機能テ
ストパターンPFの各々を点検しDCテスト条件に適合
していればその機能テストパターンPFを機能DCテス
トパターンPFDとして出力するとともに対応の点検パ
ターンPCを削除するテスト条件点検部7と、全ての機
能テストパターンPFの点検後さらに残った点検パター
ンPCからDCテストパターンPDを生成するDCテス
トパターン生成部8と、機能DCテストパターンPFD
とDCテストパターンPDとを格納する機能DCパター
ンファイル9とを備える。
【0010】次に、図1および処理のフローを示す図2
を参照して本実施例のパターン作成方法について説明す
ると、本実施例のテストパターン作成装置は、従来のテ
ストパターン作成機能に加えて、DCテスト条件定義を
入力し、このDCテスト条件を考慮しながらテストパタ
ーンを作成する機能を有する。まず、ステップS1で、
所要の複数のDCテスト条件を定義してDCテスト条件
定義部1に設定する。これらのDCテスト条件として
は、例えば、出力バッファを持つ出力端子の″H″/″
L″のレベル状態や、″H″/″L″のレベル状態の出
力端子数が一定値以下であることや、他端子に対するコ
ントロール端子が″H″/″L″状態でコントロールさ
れる端子が″H″/″L″のレベル状態であることな
ど、内部ゲートの状態値の考慮が不要であり、外部端子
の状態値の観測だけで判定可能なDCテスト条件が用い
られる。ここでは、説明の便宜上、故障定義として従来
の例と同様の出力バッフアを有する出力端子の内部リー
ドの断線や隣接電源端子との短絡を用いるものとする。
一方、DCテスト条件として被試験回路の出力端子の″
H″/″L″のレベル状態を用いるものとし、正常の場
合、入力レベルが”H”のときこの出力端子のレベル
が”H”であり、入力レベルが”L”のときこの出力端
子のレベルが”L”であると定義する。
【0011】次に、ステップS2において、点検パター
ン作成部2は、ステップS1で定義したDCテスト条件
の各々に対する機能テストパターンPFの適合性を点検
する複数の点検パターンPCを作成し、点検パターンフ
ァイル3に格納する。この例では、上記被試験回路の入
力端子に供給するテスト信号のレベルをテスト開始時
に”L”、一定時間後”H”となりさらに一定時間経過
後”L”となる点検パターンPCを作成する。ここで、
1つのテスト条件に適合する点検パターンPCが複数個
存在する場合は、これら複数個の点検パターンを1組と
して格納する。また、あるDCテスト条件のために作成
した点検パターンPCNが、先に作成した点検パターン
PCOと一致した場合は、この点検パターンPCOを今
回の点検パターンPCとしてそのまま用い、これらパタ
ーンPC,PCOが重複しないように点検パターンファ
イル3に新規のパターンPCNの追加は行わない。ま
た、DCテストの不要の端子に対しては、これを無視す
るためのドントケアパターンとする。
【0012】一方、従来と同様のステップP1,P2
で、故障定義部4による故障定義を行い、機能テストパ
ターン作成部5で複数の機能テストパターンPFを作成
し、テストパターンファイル6に格納する。本実施例で
は、これら機能テスト用のテストパターンFの作成方
法は問わないが、1つの故障定義に対して、故障検出可
能なテストパターンが複数個存在する場合等のテストパ
ターンの選択が問題となる場合は、点検パターンPCに
適合するものを優先的に選択する。この例では、上述し
たように、機能テストパターンPFとして被試験端子関
連の試験対象回路の入力レベル”H”,”L”を交互に
変化させるパターンを作成する。
【0013】次に、ステップS3,S4において、テス
ト条件点検部7は、点検パターンPCの各々を用いて機
能テストパターンPFの各々のDCテスト条件の適合性
を点検する。この例では、機能テストパターンPFが被
試験端子関連の試験対象回路の入力レベル”H”,”
L”を交互に変化させるパターンであり、点検パターン
PCがテスト開始時に”L”、一定時間後”H”となり
さらに一定時間経過後”L”となるパターンであるから
実質的に同一であり、したがって、この機能テストパタ
ーンPFは点検パターンPCに適合すると判定する。
能テストパターンPFのうち点検パターンPCのいずれ
かに適合するものがあると、この適合した機能テストパ
ターンPFを機能DCテストパターンPFDとして出力
するとともに、点検パターンファイル3から対応の点検
パターンPCを削除する(ステップS5)。ステップS
2で複数個の点検パターンを1組とした点検パターンは
その1個が適合すれば全部適合したものと見なす。ま
た、ドントケアパターン対応の端子に対しては、1個の
機能テストパターンPFに対し複数の点検パターンが適
合する場合があるのは当然であり、上述のように無視し
てよい。
【0014】機能テストパターンファイル6の全ての機
能テストパターンPFの処理が終了するまで、ステップ
S3〜S5を反復する(ステップS6)。
【0015】次に、ステップS7において、残存点検パ
ターンPCRが有るか否かを点検し、残存点検パターン
PCRが存在すれば、この残存点検パターンPCR対応
の機能テストパターンPFは作成されていないので、ス
テップS8で、DCテストパターン生成部8はこのパタ
ーンPCR対応のDCテストパターンPDを作成し、ス
テップS9で、機能DCテストパターンPFDに追加
し、テストパターンファイル9に格納して全体の処理を
終了する。この追加は、残った点検パターンPCにおい
て、各々のパターンでドントケアパターン対応の端子に
他のDCテストパターンをマージ可能か等のチェックを
するなどのパターン数の削減を行ってから実施する。一
方、ステップS7で、全ての機能テストパターンPFに
対応して点検パターンファイル3の点検パターンPCが
全て削除され残存点検パターンPCRがない場合は、そ
の時点で全体の処理を終了する。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のテストパ
ターン作成装置およびテストパターン作成方法は、DC
テスト条件定義手段と、機能テストパターンがDCテス
ト条件の各々に適合するか否かを点検するための点検パ
ターン作成手段と、上記機能テストパターンの各々を点
検し適合していれば機能DCテストパターンとして出力
するとともに対応の点検パターンを削除するテスト条件
点検手段と、残存点検パターンからDCテストパターン
を生成するDCテストパターン生成手段とを備え、作成
した機能テストパターンがDCテスト条件に適合するか
否かの点検をして、テスト条件に適合する機能テストパ
ターンが存在しない場合には、対応するDCテストパタ
ーンを作成し追加するので、上記機能テストパターンが
DCテストに適用できることを保証でき、テストパター
ンの再作成等の工数増大要因を除去できるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のテストパターン作成装置の一実施例を
示すブロック図である。
【図2】本実施例のテストパターン作成方法を示すフロ
ーチャートである。
【図3】従来のテストパターン作成装置の一例を示すブ
ロック図である。
【図4】従来のテストパターン作成方法を示すフローチ
ャートである。
【符号の説明】
1 DCテスト条件定義部 2 点検パターン作成部 3 点検パターンファイル 4 故障定義部 5 機能テストパターン作成部 6 機能テストパターンファイル 7 テスト条件点検部 8 DCテスト条件生成部 9 テストパターンファイル

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被試験半導体集積回路の故障状態を定義
    する故障定義手段と、前記故障を検出するための所定の
    機能テスト用の機能テストパターンを作成する機能テス
    トパターン作成手段と、作成した前記機能テストパター
    ンを格納する機能テストパターン格納手段とを備え、前
    記被試験半導体集積回路の機能の良否を試験するLSI
    試験装置用の機能テストパターンを作成するテストパタ
    ーン作成装置において、 予め定めた複数のDCテスト条件の各々を定義するDC
    テスト条件定義手段と、 前記機能テストパターンの各々が前記複数のDCテスト
    条件の各々に適合するか否かを点検するための前記複数
    のDCテスト条件の各々に対応する複数の適合性の点検
    パターンを作成する点検パターン作成手段と、 前記点検パターンを格納するテスト点検パターン格納手
    段と、 前記点検パターンの各々により前記機能テストパターン
    の各々を点検し前記DCテスト条件に適合していればそ
    の機能テストパターンを機能DCテストパターンとして
    出力するとともに対応の点検パターンを削除するテスト
    条件点検手段と、 前記機能テストパターン格納手段に格納された全ての前
    記複数の機能テストパターンの点検終了後前記点検パタ
    ーン格納手段に残った残存点検パターンからDCテスト
    パターンを生成するDCテストパターン生成手段とを備
    えることを特徴とするテストパターン作成装置。
  2. 【請求項2】 被試験半導体集積回路の故障状態を定義
    するステップと、前記故障を検出するための所定の機能
    テスト用の機能テストパターンを作成するステップとを
    含み前記被試験半導体集積回路の機能の良否を試験する
    LSI試験装置用の機能テストパターンを作成するテス
    トパターン作成方法において、 予め定めた複数のDCテスト条件の各々を定義する第1
    のステップと、 前記DCテスト条件の各々に対する前記機能テストパタ
    ーンの適合性を点検する複数の点検パターンを作成する
    第2のステップと、 前記点検パターンの各々を用いて前記機能テストパター
    ンの各々の前記DCテスト条件に対する適合性を点検す
    る第3のステップと、 前記機能テストパターンのうちの前記点検パターンのい
    ずれかに適合するとこの適合した機能テストパターンを
    機能DCテストパターンとして出力するとともに対応の
    点検パターンを削除する第4のステップと、 全ての前記複数の機能テストパターンの点検終了後残存
    点検パターンが有るか否かを点検する第5のステップ
    と、 前記残存点検パターンが存在すればこの残存点検パター
    ン対応のDCテストパターンを作成する第6のステップ
    と、 前記DCテストパターンを前記機能DCテストパターン
    に追加して出力する第7のステップとを含むことを特徴
    とするテストパターン作成方法。
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