JP2878846B2 - パッケージ - Google Patents

パッケージ

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JP2878846B2
JP2878846B2 JP40330590A JP40330590A JP2878846B2 JP 2878846 B2 JP2878846 B2 JP 2878846B2 JP 40330590 A JP40330590 A JP 40330590A JP 40330590 A JP40330590 A JP 40330590A JP 2878846 B2 JP2878846 B2 JP 2878846B2
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英徳 ▲高▼橋
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Fujitsu Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高出力用のチップを搭
載するトランジスタ等のパッケージに関する。 近年、
例えばマイクロ波用のトランジスタは高出力化が進み、
これに伴う放熱対策が要求されている。そのため、パッ
ケージ形状に影響を与えずに放熱対策を施す必要があ
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばマイクロ波用の高出力
トランジスタは、高出力のためにチップが大型化するに
従って、パッケージが大型化すると共に、発熱量も大き
くなり放熱対策が重要となる。対策としてはパッケージ
の材料改善や該材料の厚さを薄くすることが行われてい
る。材質改善は熱伝導率の良好な銅等が選択されるが、
材料改善は限界に達している。
【0003】ここで、パッケージの材質の厚さを薄くし
た場合を図3に示す。図3(A),(B)は、従来のト
ランジスタ用のパッケージの概略断面図である。図3
(A)において、パッケージ20は銅等の熱伝導率の良
好な材質で凹形状に形成されたもので、その底部20a
は他より薄く形成される。該底部20aの中央付近に
は、マイクロ波用高出力のチップ21が搭載固定され
る。また、底部20aの該チップ21の周囲には、アル
ミナ等で形成された整合回路基板22が金・錫合金で接
着され、チップ21及びパッケージ20の周囲の導体パ
ターンとそれぞれワイヤ23によりボンディングされ
る。なお、図示しないが、このパッケージ20の周縁上
にキャップが設けられ、チップ21及び整合回路基板2
2が封止される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図3(A)
に示すような場合、整合回路基板22をパッケージ20
に取付ける組立ての際に、金・錫合金を約300℃で加
熱しなければならない。しかし、パッケージ20の材質
(銅)と整合回路基板22の材質(アルミナ)との熱膨
張が異なることから、図3(B)に示すように熱歪みが
発生して該パッケージ20の背面が湾曲に変形する。従
って、パッケージ20が変形した状態で当該トランジス
タを放熱板に取付ける場合に密着性に欠け、底部20a
を薄くしたにも拘らずチップ21の放熱が悪化するとい
う問題がある。
【0005】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、組立時の熱歪みにより、パッケージ底部を平坦
にする半導体装置用パッケージを提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題は、凹形状に形
成された底部に、放熱を要する高出力用のチップを搭載
すると共に、回路基板を加熱により取着するパッケージ
において、前記底部を、前記回路基板を加熱することで
生じる歪みにより該底部が平坦化される方向の突出形状
に形成することにより解決される。
【0007】
【作用】上述のように、パッケージの底部を突出形状に
形成している。そして、該底部に回路基板を加熱により
取着する場合、この熱により突出形状の底部を熱歪みに
より平坦化させるものである。
【0008】これにより、当該トランジスタ等を放熱板
に取付ける場合、パッケージの底部が薄く、しかも該ト
ランジスタと放熱板との密着性が良好であることから、
放熱の改善を行うことが可能となる。
【0009】
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1(A)において、パッケージ1は、例えば銅により
凹形状に形成されたもので、底部2は湾曲状に突出形状
に形成される。また、該パッケージ1の内壁面には段差
3a,3bが形成される。該段差3a,3b上には、図
示しないが導体パターンが設けられており、該導体パタ
ーンと接続されたリード4a,4bが該パッケージ1の
外部に表出する。
【0010】このパッケージ1の底部2に、例えば高出
力用のFET(電界効果トランジスタ)チップ5がロー
材により搭載される。また、チップ5の周囲には、該チ
ップ5の入出力のための整合回路基板6a,6bが取着
される。この整合回路基板6a,6bは、例えばアルミ
ナ上に回路が形成されたもので、金・錫合金を約300
℃に加熱溶解させて底部2上に固着する。この場合の加
熱温度によりパッケージ1の底部2が、破線矢印方向に
歪みを生じる。この熱歪みにより、図1(B)に示すよ
うに、底部2の背面が平坦化されるものである。
【0011】そこで、段差3a,3b上の導体パターン
と整合回路基板6a,6bとをワイヤ7により接続(ボ
ンディング)すると共に、整合回路基板6a,6bとチ
ップ5とをワイヤ7により接続する。そして、パッケー
ジ1上にキャップ8を接着して封止するものである。
【0012】このようなパッケージ1のトランジスタ等
は、放熱板(図示せず)に取付ける場合、該パッケージ
1の底部2と該放熱板とが密着状態となり、チップ5の
駆動による発熱が該底部2を介して放熱される。すなわ
ち、該底部2を薄型に形成しても組立完了時には該底部
2が平坦化された状態になり放熱が悪化するという事態
を回避することができる。
【0013】次に、図2に本発明の他の実施例の構成図
を示す。図2(A)は、図1におけるパッケージ1の薄
型の底部2の背面に突部10を一体形成したもので、他
は図1と同様である。そして、該底部2に整合回路基板
6a,6bを加熱により取着する場合、該底部2が熱歪
みを生じて反り、突部10と底部2の周囲とが平坦化状
態となる(図2(B))。
【0014】従って、このようなトランジスタ等を放熱
板(図示せず)に取付ける場合、放熱板と突部10とが
密着した状態となり、チップ5の駆動による発熱を該放
熱板を介して良好に放熱できるものである。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パッケー
ジの底部を突出形状に形成することにより、組立時の熱
処理で該底部が熱歪みにより平坦化され、チップ駆動に
よる発熱を良好に発散させることができ、放熱の改善を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】本発明の他の実施例の構成図である。
【図3】従来のトランジスタ用パッケージの概略断面図
である。
【符号の説明】
1 パッケージ 2 底部 3a,3b 段差 5 チップ 6a,6b 整合回路基板 8 キャップ 10 突部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 25/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凹形状に形成された底部(2)に、放熱
    を要する高出力用のチップ(5)を搭載すると共に、回
    路基板(6a,6b)を加熱により取着するパッケージ
    において、前記底部(2)を、前記回路基板(6a,6
    b)を加熱することで生じる歪みにより該底部(2)が
    平坦化される方向の突出形状に形成することを特徴とす
    るパッケージ。
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