JP2878169B2 - デバイスハンドラーへの試験ヘッドの自動ドッキング方法及び装置 - Google Patents
デバイスハンドラーへの試験ヘッドの自動ドッキング方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子試験ヘッドの
ポジショナーの技術分野に関する。
ポジショナーの技術分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）や他の電子デバイスの
自動試験においてはデバイスを適切な温度に至らせると
ともに、デバイスを試験されるべき位置に配置する特別
のデバイスハンドラーが使用される。電子試験自体はデ
バイスハンドラーに接続されドッキングされることを必
要とする試験ヘッドを含む大型で高価な自動試験システ
ムによって行われる。そのような試験システムにおいて
は試験ヘッドは通常は非常に重くて４０〜３００Ｋｇ程
度を有する。この重さの原因は試験ヘッドが精密な高周
波数の制御及びデータ信号を使用し、電子回路が試験下
のデバイスに可能な限り近接して配置されるからであ
る。従って、試験ヘッドは精密なデバイスの正確な高速
試験を実現するために電子回路と密集してパッケージさ
れている。
自動試験においてはデバイスを適切な温度に至らせると
ともに、デバイスを試験されるべき位置に配置する特別
のデバイスハンドラーが使用される。電子試験自体はデ
バイスハンドラーに接続されドッキングされることを必
要とする試験ヘッドを含む大型で高価な自動試験システ
ムによって行われる。そのような試験システムにおいて
は試験ヘッドは通常は非常に重くて４０〜３００Ｋｇ程
度を有する。この重さの原因は試験ヘッドが精密な高周
波数の制御及びデータ信号を使用し、電子回路が試験下
のデバイスに可能な限り近接して配置されるからであ
る。従って、試験ヘッドは精密なデバイスの正確な高速
試験を実現するために電子回路と密集してパッケージさ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】試験ヘッドのポジショ
ナーシステムはデバイスハンドラーに対して試験ヘッド
を位置決めするために使用される。試験ヘッドがデバイ
スハンドラーに対して正確に配置された時には試験ヘッ
ドとデバイスハンドラーとは整列（整合）されたと言わ
れる。試験ヘッドとデバイスハンドラーとが整列された
時、試験ヘッド及びデバイスハンドラーの壊れやすい電
気コネクターが一緒にされ（例えば、ドッキングさ
れ）、試験ヘッドとデバイスハンドラーとの間の試験信
号のやり取りを可能とする。ドッキングの前には試験ヘ
ッド及びデバイスハンドラーの壊れやすい電気コネクタ
ーはその破損を避けるために精密に整列される必要があ
る。
ナーシステムはデバイスハンドラーに対して試験ヘッド
を位置決めするために使用される。試験ヘッドがデバイ
スハンドラーに対して正確に配置された時には試験ヘッ
ドとデバイスハンドラーとは整列（整合）されたと言わ
れる。試験ヘッドとデバイスハンドラーとが整列された
時、試験ヘッド及びデバイスハンドラーの壊れやすい電
気コネクターが一緒にされ（例えば、ドッキングさ
れ）、試験ヘッドとデバイスハンドラーとの間の試験信
号のやり取りを可能とする。ドッキングの前には試験ヘ
ッド及びデバイスハンドラーの壊れやすい電気コネクタ
ーはその破損を避けるために精密に整列される必要があ
る。
【０００４】ポジショナーは支持構造体に沿って移動さ
せられることが可能であり、試験ヘッドをこれが位置決
めれてデバイスハンドラーに接続されドッキングされる
所望の位置に移送する。試験ヘッドはこれが６つの自由
度（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺ）を獲得できるよう
にポジショナーに取付けられている。
せられることが可能であり、試験ヘッドをこれが位置決
めれてデバイスハンドラーに接続されドッキングされる
所望の位置に移送する。試験ヘッドはこれが６つの自由
度（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺ）を獲得できるよう
にポジショナーに取付けられている。
【０００５】試験ヘッド及びその各ポジショナーはしば
しば超クリーンルーム環境で使用される。しかし、超ク
リーンルーム環境はこれを設けるためにはしばしば非常
に高価となる。従って、超クリーン環境内の使用しうる
スペースはしばしばプレミア付きで利用される。
しば超クリーンルーム環境で使用される。しかし、超ク
リーンルーム環境はこれを設けるためにはしばしば非常
に高価となる。従って、超クリーン環境内の使用しうる
スペースはしばしばプレミア付きで利用される。
【０００６】各種の試験ヘッドマニピュレータは超クリ
ーンルーム環境内での用途のために利用されるのが一般
的である。これらの試験ヘッドマニピュレータは各種の
望ましい特徴を備えてはいるが、いずれの試験ヘッドマ
ニピュレータも適当な操作のために大きなスペースを必
要として望ましくない。
ーンルーム環境内での用途のために利用されるのが一般
的である。これらの試験ヘッドマニピュレータは各種の
望ましい特徴を備えてはいるが、いずれの試験ヘッドマ
ニピュレータも適当な操作のために大きなスペースを必
要として望ましくない。
【０００７】一般にデバイスの試験、特に試験ヘッド及
びデバイスハンドラーの使用はより一層増大する複雑な
仕事をも扱えるように発展してきたので、試験ヘッドは
次第に大型化しつつある。この増大は試験ヘッドの物理
的寸法及び重量の双方に関連する。しかし、試験ヘッド
が次第に増大しているので、完全な手操作の、及び完全
にバランスされた方法がハードウエアー内で実際に実行
されることがより一層困難になってきた。
びデバイスハンドラーの使用はより一層増大する複雑な
仕事をも扱えるように発展してきたので、試験ヘッドは
次第に大型化しつつある。この増大は試験ヘッドの物理
的寸法及び重量の双方に関連する。しかし、試験ヘッド
が次第に増大しているので、完全な手操作の、及び完全
にバランスされた方法がハードウエアー内で実際に実行
されることがより一層困難になってきた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るポジショナ
ーは、基本的には、デバイスハンドラーに対して電子試
験ヘッドをドッキングし脱ドッキング（アンドッキン
グ）するポジショナーであって：上記電子試験ヘッドを
第１の軸回りに回転させるヘッド回転手段；上記ヘッド
回転手段に結合された複数のアーム構造体を含む垂直移
動手段であって、上記複数のアーム構造体のうちの第１
の１つが上記複数のアーム構造体のうちの第２の１つに
結合されて長さを増加し減少しうる鋏形状の部材を形成
し、上記電子試験ヘッドを上記第１の軸に直交する上記
第２の軸に沿って垂直方向に移動させる上記垂直移動手
段；上記複数のアーム構造体のうちの上記第１の１つに
結合され、上記複数のアーム構造体のうちの上記第１の
１つの角度方向付けに対応する信号を与える傾斜計；上
記信号を上記試験ヘッドとデバイスハンドラー間の距離
の測定値に変換する演算処理手段；から構成されること
を特徴とする。
ーは、基本的には、デバイスハンドラーに対して電子試
験ヘッドをドッキングし脱ドッキング（アンドッキン
グ）するポジショナーであって：上記電子試験ヘッドを
第１の軸回りに回転させるヘッド回転手段；上記ヘッド
回転手段に結合された複数のアーム構造体を含む垂直移
動手段であって、上記複数のアーム構造体のうちの第１
の１つが上記複数のアーム構造体のうちの第２の１つに
結合されて長さを増加し減少しうる鋏形状の部材を形成
し、上記電子試験ヘッドを上記第１の軸に直交する上記
第２の軸に沿って垂直方向に移動させる上記垂直移動手
段；上記複数のアーム構造体のうちの上記第１の１つに
結合され、上記複数のアーム構造体のうちの上記第１の
１つの角度方向付けに対応する信号を与える傾斜計；上
記信号を上記試験ヘッドとデバイスハンドラー間の距離
の測定値に変換する演算処理手段；から構成されること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明に係るポジショナーは、基本
的には、デバイスハンドラーに対して電子試験ヘッドを
ドッキングするポジショナーであって：上記電子試験ヘ
ッドを第１の軸回りに回転させるヘッド回転手段；上記
電子試験ヘッドを上記第１の軸に直交する上記第２の軸
に沿って垂直方向に移動させる垂直移動手段；上記電子
試験ヘッドの表面上の複数の位置と上記デバイスハンド
ラーの表面上の複数の各位置との間の距離を各々決定す
るセンサー手段；ａ）上記ヘッド回転手段に信号を選択
的に与えて上記電子試験ヘッドを上記第１の軸回りに回
転させ；及びｂ）上記垂直移動手段に信号を選択的に与
えて上記電子試験ヘッドを上記第２の軸に沿って移動さ
せる；ための手段；から構成され、上記センサー手段に
よって決定された上記各距離に応答して上記電子試験ヘ
ッドを上記デバイスハンドラーに対してドッキングさせ
るようにしてなることを特徴とする。
的には、デバイスハンドラーに対して電子試験ヘッドを
ドッキングするポジショナーであって：上記電子試験ヘ
ッドを第１の軸回りに回転させるヘッド回転手段；上記
電子試験ヘッドを上記第１の軸に直交する上記第２の軸
に沿って垂直方向に移動させる垂直移動手段；上記電子
試験ヘッドの表面上の複数の位置と上記デバイスハンド
ラーの表面上の複数の各位置との間の距離を各々決定す
るセンサー手段；ａ）上記ヘッド回転手段に信号を選択
的に与えて上記電子試験ヘッドを上記第１の軸回りに回
転させ；及びｂ）上記垂直移動手段に信号を選択的に与
えて上記電子試験ヘッドを上記第２の軸に沿って移動さ
せる；ための手段；から構成され、上記センサー手段に
よって決定された上記各距離に応答して上記電子試験ヘ
ッドを上記デバイスハンドラーに対してドッキングさせ
るようにしてなることを特徴とする。
【００１０】また、本発明に係るドッキング方法は、基
本的には、ポジショナーシステムを用い、試験ヘッド表
面に取付けられた第１のコンタクト手段とデバイスハン
ドラー表面に取付けられた第２のコンタクト手段とを接
続する方法であって：上記試験ヘッド表面及び上記デバ
イスハンドラー表面が相互にある角度をなし、複数のセ
ンサーが上記試験ヘッドと上記デバイスハンドラー間の
各距離を示すまで上記試験ヘッドを上記デバイスハンド
ラーに向けて動かす；上記試験ヘッドの上記表面と上記
デバイスハンドラーの上記表面間の上記角度を変化させ
て上記試験ヘッド表面と上記デバイスハンドラー表面が
平行となるように上記試験ヘッドを動かす；上記第１の
コンタクト手段と上記第２のコンタクト手段とが接続す
るように上記デバイスハンドラーに対して上記試験ヘッ
ドを動かす；工程から構成されることを特徴とする。
本的には、ポジショナーシステムを用い、試験ヘッド表
面に取付けられた第１のコンタクト手段とデバイスハン
ドラー表面に取付けられた第２のコンタクト手段とを接
続する方法であって：上記試験ヘッド表面及び上記デバ
イスハンドラー表面が相互にある角度をなし、複数のセ
ンサーが上記試験ヘッドと上記デバイスハンドラー間の
各距離を示すまで上記試験ヘッドを上記デバイスハンド
ラーに向けて動かす；上記試験ヘッドの上記表面と上記
デバイスハンドラーの上記表面間の上記角度を変化させ
て上記試験ヘッド表面と上記デバイスハンドラー表面が
平行となるように上記試験ヘッドを動かす；上記第１の
コンタクト手段と上記第２のコンタクト手段とが接続す
るように上記デバイスハンドラーに対して上記試験ヘッ
ドを動かす；工程から構成されることを特徴とする。
【００１１】また、本発明は、デバイスハンドラーにド
ッキングする電子試験ヘッドがコンタクトを含み、複数
のセンサー手段が上記試験ヘッド表面上の複数の位置と
上記デバイスハンドラー表面上の複数の各位置との間の
各距離を決定するものであり、上記試験ヘッドに取付け
られた上記複数のセンサー手段を較正する方法であっ
て：平坦表面を有する較正治具を設け；上記較正治具が
上記複数のセンサー手段の上方に延びるように上記較正
治具の上記平坦表面を上記コンタクト上に配置し；上記
複数の各センサー手段を調整して上記較正治具に接触さ
せ、試験ヘッドとデバイスハンドラー間のドッキングを
決定する各較正信号を発生させる；工程から構成される
方法を提供するものである。
ッキングする電子試験ヘッドがコンタクトを含み、複数
のセンサー手段が上記試験ヘッド表面上の複数の位置と
上記デバイスハンドラー表面上の複数の各位置との間の
各距離を決定するものであり、上記試験ヘッドに取付け
られた上記複数のセンサー手段を較正する方法であっ
て：平坦表面を有する較正治具を設け；上記較正治具が
上記複数のセンサー手段の上方に延びるように上記較正
治具の上記平坦表面を上記コンタクト上に配置し；上記
複数の各センサー手段を調整して上記較正治具に接触さ
せ、試験ヘッドとデバイスハンドラー間のドッキングを
決定する各較正信号を発生させる；工程から構成される
方法を提供するものである。
【００１２】
〔実施形態の概要〕本件発明は集積回路ハンドラー１２
０に関して電子試験ヘッド１１０を自動的にドッキング
させるためのポジショナーシステムに関する。試験ヘッ
ド１１０及びデバイスハンドラー１２０がドッキングさ
れた時、試験ヘッド１１０上に位置する非常に壊れやす
いコンタクト１４はデバイスハンドラー１２０上のコネ
クター１５に非常に精密に整列されて接続される。ポジ
ショナーシステム２００はモーター制御の下に正確な動
きでもって試験ヘッドを動かしてコンタクト１４とコネ
クター１５とを接続する。さらに、各種の位置センサー
（後述するが）がコンタクト１４とコネクター１５とが
接続される前に不整列とならないことを保証する。
０に関して電子試験ヘッド１１０を自動的にドッキング
させるためのポジショナーシステムに関する。試験ヘッ
ド１１０及びデバイスハンドラー１２０がドッキングさ
れた時、試験ヘッド１１０上に位置する非常に壊れやす
いコンタクト１４はデバイスハンドラー１２０上のコネ
クター１５に非常に精密に整列されて接続される。ポジ
ショナーシステム２００はモーター制御の下に正確な動
きでもって試験ヘッドを動かしてコンタクト１４とコネ
クター１５とを接続する。さらに、各種の位置センサー
（後述するが）がコンタクト１４とコネクター１５とが
接続される前に不整列とならないことを保証する。
【００１３】例えば、図１によって示されるように、
（破線で示される）試験ヘッド１１０は架台１１２に結
合されている。傾斜計５１２はＹ軸（図４７参照）回り
の試験ヘッドの位置を示す信号を与える。架台１１２は
試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０に結合されてい
る。図３に示されるように、試験ヘッド駆動アッセンブ
リー１３０は架台１１２をＹ軸回りに回転させるステッ
プモーター１３２を含む。サポート部材４６は試験ヘッ
ド駆動アッセンブリー１３０をスイングアーム３７に結
合させる。リストシャフト３６はスイングアーム３７の
開口を通して延び、リストブロック３４に連結されてい
る（Ｚ軸回りの動きが可能である）。図５に示されるよ
うに、左右方向シャフト３５ａ、３５ｂは台車ベース２
６の開口を通って延びてＸ軸方向及びＸ軸回りの動きが
可能となっている。図９に示されるように、台車ベース
２６はＹ軸方向の動きのためにインアウトシャフト２５
ａ、２５ｂに沿って移動される。インアウトシャフト２
５ａ、２５ｂは台車レール２２ａ、２２ｂに結合されて
いる。台車レール２２ａ、２２ｂはリンクアーム２０の
底部に配置されている。各リンクアーム２０は鋏形状部
材を形成している。モーター２１２がボールスクリュー
４１を回転させると、リンクアーム構造体２０ａ、２０
ｃの頂部がリンクアーム構造体２０ｂ、２０ｄの頂部に
対して接近又は離間のいずれかの方向に移動される。こ
れは（リンクアーム構造体２０の頂部が相互に接近及び
離間方向に移動するという理由で）リンクアーム構造体
２０の底部が上方又は下方にスイングし、台車レール２
２ａ、２２ｂが上方又は下方に移動することが引き起こ
される。試験ヘッド１１０はこうして上方又は下方に移
動される。
（破線で示される）試験ヘッド１１０は架台１１２に結
合されている。傾斜計５１２はＹ軸（図４７参照）回り
の試験ヘッドの位置を示す信号を与える。架台１１２は
試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０に結合されてい
る。図３に示されるように、試験ヘッド駆動アッセンブ
リー１３０は架台１１２をＹ軸回りに回転させるステッ
プモーター１３２を含む。サポート部材４６は試験ヘッ
ド駆動アッセンブリー１３０をスイングアーム３７に結
合させる。リストシャフト３６はスイングアーム３７の
開口を通して延び、リストブロック３４に連結されてい
る（Ｚ軸回りの動きが可能である）。図５に示されるよ
うに、左右方向シャフト３５ａ、３５ｂは台車ベース２
６の開口を通って延びてＸ軸方向及びＸ軸回りの動きが
可能となっている。図９に示されるように、台車ベース
２６はＹ軸方向の動きのためにインアウトシャフト２５
ａ、２５ｂに沿って移動される。インアウトシャフト２
５ａ、２５ｂは台車レール２２ａ、２２ｂに結合されて
いる。台車レール２２ａ、２２ｂはリンクアーム２０の
底部に配置されている。各リンクアーム２０は鋏形状部
材を形成している。モーター２１２がボールスクリュー
４１を回転させると、リンクアーム構造体２０ａ、２０
ｃの頂部がリンクアーム構造体２０ｂ、２０ｄの頂部に
対して接近又は離間のいずれかの方向に移動される。こ
れは（リンクアーム構造体２０の頂部が相互に接近及び
離間方向に移動するという理由で）リンクアーム構造体
２０の底部が上方又は下方にスイングし、台車レール２
２ａ、２２ｂが上方又は下方に移動することが引き起こ
される。試験ヘッド１１０はこうして上方又は下方に移
動される。
【００１４】図１２に示されるように、保護プレート１
０１２が試験ヘッド１１０に取り付けられている。保護
プレート１０１２に形成された整列穴１０２０がデバイ
スハンドラー１２０に固定された整列ピン１００５を受
け取った時、試験ヘッド１１０はデバイスハンドラー１
２０に適切に整列される。その後、試験ヘッド１１０及
びデバイスハンドラー１２０は試験ヘッド１１０に含ま
れるコンタクト１４を破壊することなくドッキングされ
る。
０１２が試験ヘッド１１０に取り付けられている。保護
プレート１０１２に形成された整列穴１０２０がデバイ
スハンドラー１２０に固定された整列ピン１００５を受
け取った時、試験ヘッド１１０はデバイスハンドラー１
２０に適切に整列される。その後、試験ヘッド１１０及
びデバイスハンドラー１２０は試験ヘッド１１０に含ま
れるコンタクト１４を破壊することなくドッキングされ
る。
【００１５】また、線形可変距離トランスデューサー
（ＬＶＤＴ）１０１５が保護プレート１０１２に取り付
けられている。試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー
１２０に向けて移動されると、各ＬＶＤＴから延びる検
知ピンが内方に圧縮される。各ＬＶＤＴは各検知ピンが
圧縮されることにより距離を示す信号を発生する。
（ＬＶＤＴ）１０１５が保護プレート１０１２に取り付
けられている。試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー
１２０に向けて移動されると、各ＬＶＤＴから延びる検
知ピンが内方に圧縮される。各ＬＶＤＴは各検知ピンが
圧縮されることにより距離を示す信号を発生する。
【００１６】セッティングの間（試験ヘッド１１０がま
だデバイスハンドラー１２０にドッキングされる前）、
較正治具１３１３、１３１４（図１６、図１７参照）は
整列ピン１００５及び整列穴１０２０を相互に及びコン
タクト１４及びコネクター１５に関して精密に整列させ
るために用いられる。各較正治具はまず各試験ヘッド１
１０及びデバイスハンドラー１２０上の機械的ターゲッ
トに対して位置決めされる。その後、整列ピン１００５
及び整列穴が較正治具に形成された較正構造体に対して
位置決めされる。次に各ＬＶＤＴは各ＬＶＤＴの検知ピ
ンが各ＬＶＤＴが所定の読み取りを与えるまで内方に押
し込まれるように位置される。この読み取りはコンタク
ト１４及びコネクター１５間の接触をかろうじて達成す
るようにそれぞれ配置された試験ヘッド１１０及びデバ
イスハンドラー１２０に対応して決定される。
だデバイスハンドラー１２０にドッキングされる前）、
較正治具１３１３、１３１４（図１６、図１７参照）は
整列ピン１００５及び整列穴１０２０を相互に及びコン
タクト１４及びコネクター１５に関して精密に整列させ
るために用いられる。各較正治具はまず各試験ヘッド１
１０及びデバイスハンドラー１２０上の機械的ターゲッ
トに対して位置決めされる。その後、整列ピン１００５
及び整列穴が較正治具に形成された較正構造体に対して
位置決めされる。次に各ＬＶＤＴは各ＬＶＤＴの検知ピ
ンが各ＬＶＤＴが所定の読み取りを与えるまで内方に押
し込まれるように位置される。この読み取りはコンタク
ト１４及びコネクター１５間の接触をかろうじて達成す
るようにそれぞれ配置された試験ヘッド１１０及びデバ
イスハンドラー１２０に対応して決定される。
【００１７】試験ヘッド１１０及びデバイスハンドラー
１２０は次に整列穴１０２０が整列ピン１００５を受け
取り、各ＬＶＤＴが上述の所定の読み取りを実行するよ
うに一緒にされる（例えば、ポジショナーシステム２０
０によるモーター駆動又はマニュアル動作を用い）。モ
ーター駆動されていないポジショナーシステム２００の
自由度は固定されている。試験ヘッド１１０は次に例え
ばコンタクト１４のコネクター１５への所望の差し込み
距離（又はコンタクト１４がスプリング型ポゴピンの場
合にはコンタクト１４の所望の押し込み距離）を達成す
るためにＬＶＤＴによって示される所定の距離だけデバ
イスハンドラー１２０に向けて移動される。次にＬＶＤ
Ｔによって発生される信号が格納される。
１２０は次に整列穴１０２０が整列ピン１００５を受け
取り、各ＬＶＤＴが上述の所定の読み取りを実行するよ
うに一緒にされる（例えば、ポジショナーシステム２０
０によるモーター駆動又はマニュアル動作を用い）。モ
ーター駆動されていないポジショナーシステム２００の
自由度は固定されている。試験ヘッド１１０は次に例え
ばコンタクト１４のコネクター１５への所望の差し込み
距離（又はコンタクト１４がスプリング型ポゴピンの場
合にはコンタクト１４の所望の押し込み距離）を達成す
るためにＬＶＤＴによって示される所定の距離だけデバ
イスハンドラー１２０に向けて移動される。次にＬＶＤ
Ｔによって発生される信号が格納される。
【００１８】自動モーター駆動されたドッキングの間、
試験ヘッドの初期位置は傾斜計５１０、５１２によって
発生された信号によって決定される。試験ヘッド１１０
が格納されるべきＬＶＤＴのためにデバイスハンドラー
１２０に十分に接近されるようにモーター２１２によっ
て降下された後、ＬＶＤＴの信号はデバイスハンドラー
１２０に対する試験ヘッド１１０の位置を正確に決定す
るために使用される。試験ヘッド１１０がドッキング前
にデバイスハンドラー１２０にＹ軸について適切に整列
されていない場合、ＬＶＤＴによって発生される信号は
そのことを示すであろう。モーター１３２は次に整列が
達成される直前まで駆動され、その後に試験ヘッド１１
０及びデバイスハンドラー１２０がドッキングされる。
試験ヘッドの初期位置は傾斜計５１０、５１２によって
発生された信号によって決定される。試験ヘッド１１０
が格納されるべきＬＶＤＴのためにデバイスハンドラー
１２０に十分に接近されるようにモーター２１２によっ
て降下された後、ＬＶＤＴの信号はデバイスハンドラー
１２０に対する試験ヘッド１１０の位置を正確に決定す
るために使用される。試験ヘッド１１０がドッキング前
にデバイスハンドラー１２０にＹ軸について適切に整列
されていない場合、ＬＶＤＴによって発生される信号は
そのことを示すであろう。モーター１３２は次に整列が
達成される直前まで駆動され、その後に試験ヘッド１１
０及びデバイスハンドラー１２０がドッキングされる。
【００１９】〔実施形態の詳細な説明〕さて、図１によ
れば、本件発明の典型的な実施形態による試験ヘッドポ
ジショナーシステム２００が示されている。図示される
ように、ボジショナーシステム２００はコンタクト１４
を有する試験ヘッド１１０を搭載し、試験ヘッド１１０
のコンタクト１４は試験システムのために集積デバイス
（回路）ハンドラー１２０のコネクター１５にドッキン
グされる。コンタクト１４はポゴピン（組立式スプリン
グピン）又は固定ピン（例えば、ハイパータック(Hyper
tac)コネクター配列）である。他の電子デバイス、例え
ばトランジスター、チップ又はダイ等もデバイスハンド
ラーによって取り扱われることが理解されるであろう。
操作においてはポシショナーシステム２００は試験ヘッ
ド１１０を正確に及び精密に動かしてこれをハンドラー
１２０にドッキングさせる。ドッキングはスミスによる
先行特許（米国特許第４，７０５，４４７号）、及びホ
ルトによる先行特許（米国特許第４，８９３，０７４
号）において十分に説明されているように達成され、こ
れらの先行特許はここで参照されることによって明確に
なるであろう。詳細に説明されるであろうが、試験ヘッ
ド１１０の位置は図４７に示される６つの自由度Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺに関連して他の位置に向けて
正確に取り扱われるであろう。
れば、本件発明の典型的な実施形態による試験ヘッドポ
ジショナーシステム２００が示されている。図示される
ように、ボジショナーシステム２００はコンタクト１４
を有する試験ヘッド１１０を搭載し、試験ヘッド１１０
のコンタクト１４は試験システムのために集積デバイス
（回路）ハンドラー１２０のコネクター１５にドッキン
グされる。コンタクト１４はポゴピン（組立式スプリン
グピン）又は固定ピン（例えば、ハイパータック(Hyper
tac)コネクター配列）である。他の電子デバイス、例え
ばトランジスター、チップ又はダイ等もデバイスハンド
ラーによって取り扱われることが理解されるであろう。
操作においてはポシショナーシステム２００は試験ヘッ
ド１１０を正確に及び精密に動かしてこれをハンドラー
１２０にドッキングさせる。ドッキングはスミスによる
先行特許（米国特許第４，７０５，４４７号）、及びホ
ルトによる先行特許（米国特許第４，８９３，０７４
号）において十分に説明されているように達成され、こ
れらの先行特許はここで参照されることによって明確に
なるであろう。詳細に説明されるであろうが、試験ヘッ
ド１１０の位置は図４７に示される６つの自由度Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺに関連して他の位置に向けて
正確に取り扱われるであろう。
【００２０】試験ヘッド１１０の適切なセッティングの
ためにはハンドラー１２０に関連して正確に位置決めさ
れうるように６つの自由度を有することが重要である。
さらに、試験ヘッド１１０の動きは２つの動きの自由度
（例えば、θＹ，Ｚ）についてモーター制御の下に自動
的に動くように制限されることができる。このように試
験ヘッド１１０はハンドラー１２０に対して容易に脱ド
ッキングされるとともに再ドッキングされることがで
き、試験ヘッド１１０のメインテナンスが実現されるこ
とかできる。
ためにはハンドラー１２０に関連して正確に位置決めさ
れうるように６つの自由度を有することが重要である。
さらに、試験ヘッド１１０の動きは２つの動きの自由度
（例えば、θＹ，Ｚ）についてモーター制御の下に自動
的に動くように制限されることができる。このように試
験ヘッド１１０はハンドラー１２０に対して容易に脱ド
ッキングされるとともに再ドッキングされることがで
き、試験ヘッド１１０のメインテナンスが実現されるこ
とかできる。
【００２１】本件発明の典型的な実施形態においては試
験ヘッド１１０はヨーク１１２を介して試験ヘッド駆動
アッセンブリー１３０にマウントされている。試験ヘッ
ド駆動アッセンブリー１３０の使用により、試験ヘッド
１１０はＹ軸として定義される軸の回りに少なくとも１
８０°回転されることができる。Ｙ軸回りに回転される
試験ヘッド１１０の能力はより十分に後述されるであろ
う試験ヘッド１１０のメインテナンスを促進する。
験ヘッド１１０はヨーク１１２を介して試験ヘッド駆動
アッセンブリー１３０にマウントされている。試験ヘッ
ド駆動アッセンブリー１３０の使用により、試験ヘッド
１１０はＹ軸として定義される軸の回りに少なくとも１
８０°回転されることができる。Ｙ軸回りに回転される
試験ヘッド１１０の能力はより十分に後述されるであろ
う試験ヘッド１１０のメインテナンスを促進する。
【００２２】ポジショナーアッセンブリー２００はその
詳細が図２に示されるガントリー３００を含む。ガント
リー３００の頂部を形成する２つのビーム４２ａ、４２
ｂ及び２つの台車レール９、１０が設けられている。ビ
ーム４２ｂの両端には２つの脚４３ｂ、４３ｄが取付け
られ、ビーム４２ｂをフロアーから所定の距離に支持す
るようになっている。さらに、ビーム４２ａの両端には
２つの脚４３ａ、４３ｃが配置され、ビーム４２ａをフ
ロアーから所定の距離に支持するようになっている。各
脚４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄの底部にはレベリン
グパッド（図示せず）が取付けられてガントリーの水平
化を促進している。代わりに、ガントリー（例えば、脚
なし）は集積回路ハンドラー１２０上の天井から懸垂さ
せることもできる。オペレーター用端末４８がまた含ま
れている。本件発明の典型的な実施形態においてはオペ
レーター用端末４８はアレンブレードリー社(Allen Bra
dley Corporation) によって製造された型式５５０であ
る。オペレーター用端末はハンガーアッセンブリー４９
によってビーム４２ｂに結合されている。
詳細が図２に示されるガントリー３００を含む。ガント
リー３００の頂部を形成する２つのビーム４２ａ、４２
ｂ及び２つの台車レール９、１０が設けられている。ビ
ーム４２ｂの両端には２つの脚４３ｂ、４３ｄが取付け
られ、ビーム４２ｂをフロアーから所定の距離に支持す
るようになっている。さらに、ビーム４２ａの両端には
２つの脚４３ａ、４３ｃが配置され、ビーム４２ａをフ
ロアーから所定の距離に支持するようになっている。各
脚４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄの底部にはレベリン
グパッド（図示せず）が取付けられてガントリーの水平
化を促進している。代わりに、ガントリー（例えば、脚
なし）は集積回路ハンドラー１２０上の天井から懸垂さ
せることもできる。オペレーター用端末４８がまた含ま
れている。本件発明の典型的な実施形態においてはオペ
レーター用端末４８はアレンブレードリー社(Allen Bra
dley Corporation) によって製造された型式５５０であ
る。オペレーター用端末はハンガーアッセンブリー４９
によってビーム４２ｂに結合されている。
【００２３】光カーテンアッセンブリがまた含まれてい
る。光カーテンアッセンブリーは（赤外光）トランスミ
ッター９１、ミラーアッセンブリー９２、９３及びレシ
ーバー９４を含む。光ビームがトランスミッター９１に
よって発生されるとともにレシーバー９４による受光が
妨げられた時、全てのモーター駆動機能が停止される。
このようにしてモーター駆動システムによって作業者が
損傷を受ける危険性が減少される。
る。光カーテンアッセンブリーは（赤外光）トランスミ
ッター９１、ミラーアッセンブリー９２、９３及びレシ
ーバー９４を含む。光ビームがトランスミッター９１に
よって発生されるとともにレシーバー９４による受光が
妨げられた時、全てのモーター駆動機能が停止される。
このようにしてモーター駆動システムによって作業者が
損傷を受ける危険性が減少される。
【００２４】図３に示されるように、試験ヘッド駆動ア
ッセンブリー１３０はサポート部材４６に結合されてい
る。サポート部材４６は例えば図３に示されるように矩
形ビームであるか又は雁首形状をなす（試験ヘッドを出
たケーブルの通路によって決まる）。さらに、サポート
部材４６はスイングアーム３７に結合されている。スイ
ングアーム３７は試験ヘッド１１０がポジショナーシス
テムに結合された時に試験ヘッド１１０がモーター駆動
されていない場合の自由度に関してバランスされた状態
（例えば、そのほぼ重心）となるような適切な長さであ
るのが望ましい。スイングアーム３７は実質的に右向き
の角度でサポート部材４６に結合されている。
ッセンブリー１３０はサポート部材４６に結合されてい
る。サポート部材４６は例えば図３に示されるように矩
形ビームであるか又は雁首形状をなす（試験ヘッドを出
たケーブルの通路によって決まる）。さらに、サポート
部材４６はスイングアーム３７に結合されている。スイ
ングアーム３７は試験ヘッド１１０がポジショナーシス
テムに結合された時に試験ヘッド１１０がモーター駆動
されていない場合の自由度に関してバランスされた状態
（例えば、そのほぼ重心）となるような適切な長さであ
るのが望ましい。スイングアーム３７は実質的に右向き
の角度でサポート部材４６に結合されている。
【００２５】試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０はス
テップモーター１３２、それに取付けられた（電磁）ブ
レーキ１３１、ステップモーター１３２によって駆動さ
れるギア群（図示せず）を備えたギアボックス１３３、
ギアボックス１３３に取付けられてギアボックス１３３
によって回転されるヘリカルギア１３４、及びヘリカル
ギア１３４に取付けられたリミットスイッチ１３５から
構成されている。本件発明の典型的な実施形態において
はモーター１３２はスーペリアーエレクトリック社(Sup
erior Electric Corporatin)によって製造された型式Ｍ
１１１ーＦＦー２０６Ｅである。
テップモーター１３２、それに取付けられた（電磁）ブ
レーキ１３１、ステップモーター１３２によって駆動さ
れるギア群（図示せず）を備えたギアボックス１３３、
ギアボックス１３３に取付けられてギアボックス１３３
によって回転されるヘリカルギア１３４、及びヘリカル
ギア１３４に取付けられたリミットスイッチ１３５から
構成されている。本件発明の典型的な実施形態において
はモーター１３２はスーペリアーエレクトリック社(Sup
erior Electric Corporatin)によって製造された型式Ｍ
１１１ーＦＦー２０６Ｅである。
【００２６】左右方向シャフト３５ａ、３５ｂは各開口
でリストブロック３４に各々結合されている。従って、
リストブロック３４は左右方向シャフト３５ａ、３５ｂ
に対して固定的である。リストブロック３４の底部には
他の開口が設けられている。リストシャフト３６がリス
トブロック３４の底部開口からスイングアーム３４の他
の開口を挿通して延びている。リストシャフト３６はリ
ストブロック３４に結合されている。スイングアーム３
７を支持するリストシャフト３６の反対側の端部にはフ
ランジ１３６が設けられている。リストシャフト３６は
Ｚ軸を決定する。スイングアーム３７はリストシャフト
３６に対して回転することによりＺ軸回りに回転する。
リストシャフト３６とスイングアーム３７間に位置する
スラスト軸受（図示せず）８０はスイングアーム３７の
回転を促進する。Ｚ軸回りのスイングアーム３７の動き
はロックレンチ３の操作によって防止される。リストシ
ャフト３６は台車ベース２６に結合されている。リスト
シャフト３６と台車ベース２６の結合は図４に示されて
いる。
でリストブロック３４に各々結合されている。従って、
リストブロック３４は左右方向シャフト３５ａ、３５ｂ
に対して固定的である。リストブロック３４の底部には
他の開口が設けられている。リストシャフト３６がリス
トブロック３４の底部開口からスイングアーム３４の他
の開口を挿通して延びている。リストシャフト３６はリ
ストブロック３４に結合されている。スイングアーム３
７を支持するリストシャフト３６の反対側の端部にはフ
ランジ１３６が設けられている。リストシャフト３６は
Ｚ軸を決定する。スイングアーム３７はリストシャフト
３６に対して回転することによりＺ軸回りに回転する。
リストシャフト３６とスイングアーム３７間に位置する
スラスト軸受（図示せず）８０はスイングアーム３７の
回転を促進する。Ｚ軸回りのスイングアーム３７の動き
はロックレンチ３の操作によって防止される。リストシ
ャフト３６は台車ベース２６に結合されている。リスト
シャフト３６と台車ベース２６の結合は図４に示されて
いる。
【００２７】図４に示されるように、台車ベース２６は
矩形開口１０３及び矩形開口１０４を含む。リストシャ
フト３６は矩形開口１０３を挿通することによりリスト
ブロック３４とスイングアーム３７との間に延びてい
る。延長部材５０２（リストブロック３４から延びる）
は台車壁２９ａ、２９ｂ、２９ｂ、２９ｄ（一部は図示
せず）の矩形開口を挿通して延び、台車壁２９ａ、２９
ｂ、２９ｂ、２９ｄは台車ベース２６の一部を必要不可
欠に構成するとともに矩形開口１０３近くに配置されて
いる。台車天井２９ｅ（図示せず）は台車壁２９ａ、２
９ｂ、２９ｂ、２９ｄの頂部に配置され、部分的な閉鎖
空間を形成する。左右方向シャフト３５ａは台車壁２９
ａを挿通して延びている。同様に、左右方向シャフト３
５ｂは台車壁２９ｂを挿通して延びている。
矩形開口１０３及び矩形開口１０４を含む。リストシャ
フト３６は矩形開口１０３を挿通することによりリスト
ブロック３４とスイングアーム３７との間に延びてい
る。延長部材５０２（リストブロック３４から延びる）
は台車壁２９ａ、２９ｂ、２９ｂ、２９ｄ（一部は図示
せず）の矩形開口を挿通して延び、台車壁２９ａ、２９
ｂ、２９ｂ、２９ｄは台車ベース２６の一部を必要不可
欠に構成するとともに矩形開口１０３近くに配置されて
いる。台車天井２９ｅ（図示せず）は台車壁２９ａ、２
９ｂ、２９ｂ、２９ｄの頂部に配置され、部分的な閉鎖
空間を形成する。左右方向シャフト３５ａは台車壁２９
ａを挿通して延びている。同様に、左右方向シャフト３
５ｂは台車壁２９ｂを挿通して延びている。
【００２８】左右方向シャフト３５ａ、３５ｂはＸ軸を
決定する。従って、リストブロック３４は左右方向シャ
フト３５ａ、３５ｂのスライド動作によりＸ軸方向に移
動できる。また、リストブロック３４は左右方向シャフ
ト３５ａ、３５ｂによって決まるＸ軸回りに動くことが
できる。Ｘ軸方向及びＸ軸回り双方のリストブロック３
４の動きは例えば台車壁２９ａ、２９ｂの各々に近接し
て配置される軸受７２ａ、７２ｂによって促進される。
決定する。従って、リストブロック３４は左右方向シャ
フト３５ａ、３５ｂのスライド動作によりＸ軸方向に移
動できる。また、リストブロック３４は左右方向シャフ
ト３５ａ、３５ｂによって決まるＸ軸回りに動くことが
できる。Ｘ軸方向及びＸ軸回り双方のリストブロック３
４の動きは例えば台車壁２９ａ、２９ｂの各々に近接し
て配置される軸受７２ａ、７２ｂによって促進される。
【００２９】図５に示されるように、延長部材５０２は
リストブロック３４から外方に延びている。延長部材５
０２は開口１０４を介して延び、ロックカラー５０８に
結合されている。ロックスクリュー５０３は延長部材５
０２及びロックカラー５０８に共結合されている。既に
述べたように、試験ヘッド１１０は左右方向シャフト３
５ａ、３５ｂによって決まるＸ軸回りに回転することが
できる。Ｘ軸回りの試験ヘッド１１０の動きはロックレ
ンチ５０３の操作によって防止される。また、ロックカ
ラー５０８は試験ヘッド１１０のＸ軸方向の動きを規制
するために使用される。既に述べたように、リストブロ
ック３４は左右方向シャフト３５ａ、３５ｂによってＸ
軸方向に動くことができる。ロックレンチ５１２は台車
ベース２６から、台車ベース２６に形成された溝を通
り、ロックカラー５０８内に延びている。ロックレンチ
５１２が操作されていない時、ロックカラー５０８及び
リストブロック３４（及びここでは試験ヘッド１１０）
のＸ軸方向への動きはカムフォロアーレセプタクル５１
８（台車ベース２６の頂部表面にマウントされている）
に沿ったカムフォロアー５１４（ロックカラー５０８上
にマウントされている）のスライドによって促進され
る。Ｘ軸方向の試験ヘッド１１０の動きはロックレンチ
５１２の操作によって防止される。
リストブロック３４から外方に延びている。延長部材５
０２は開口１０４を介して延び、ロックカラー５０８に
結合されている。ロックスクリュー５０３は延長部材５
０２及びロックカラー５０８に共結合されている。既に
述べたように、試験ヘッド１１０は左右方向シャフト３
５ａ、３５ｂによって決まるＸ軸回りに回転することが
できる。Ｘ軸回りの試験ヘッド１１０の動きはロックレ
ンチ５０３の操作によって防止される。また、ロックカ
ラー５０８は試験ヘッド１１０のＸ軸方向の動きを規制
するために使用される。既に述べたように、リストブロ
ック３４は左右方向シャフト３５ａ、３５ｂによってＸ
軸方向に動くことができる。ロックレンチ５１２は台車
ベース２６から、台車ベース２６に形成された溝を通
り、ロックカラー５０８内に延びている。ロックレンチ
５１２が操作されていない時、ロックカラー５０８及び
リストブロック３４（及びここでは試験ヘッド１１０）
のＸ軸方向への動きはカムフォロアーレセプタクル５１
８（台車ベース２６の頂部表面にマウントされている）
に沿ったカムフォロアー５１４（ロックカラー５０８上
にマウントされている）のスライドによって促進され
る。Ｘ軸方向の試験ヘッド１１０の動きはロックレンチ
５１２の操作によって防止される。
【００３０】図６は本件発明の他の実施形態を示す。Ｙ
移行ロックブラケット６１０ａ、６１０ｂは水平レール
５１（図９に関連してより詳細に説明される）に形成さ
れた溝６０５を通してＹ移行ロックブラケット６１０
ａ、６１０ｂ内に延びる適切なファスナー（図示せず）
を介して水平レール５１に結合されている。リアブラケ
ット６１０ａ、６１０ｂは各溝６０５に沿って移動で
き、次にその場所に固定的に締結される。θＸロックブ
ラケット６２０ａは適切なファスナー（図示せず）を介
してＹ移行ロックブラケット６１０ａに結合され、ファ
スナーはＹ移行ロックブラケット６１０ａに形成された
溝６１２を通してθＸロックブラケット６２０ａ内に延
びている。同様に、θＸロックブラケット６２０ｂはフ
ァスナー６２８を介してＹ移行ロックブラケット６１０
ｂに結合されている。θＺロック部材６５０は側部６５
２、６５４及び底部６５６を含む。側部６５２はθＸロ
ックブラケット６２０ａに形成された溝を通して延びる
適切なファスナー（図示せず）によってθＸロックブラ
ケット６２０ａに結合されている。側部６５４はθＸロ
ックブラケット６２０ｂに形成された溝を通して延びる
ファスナー６２８によっｄθＸロックブラケット６２０
ｂに結合されている。スイングアーム３７は底部６５６
上に載置されている。ファスナー（図示せず）が底部６
５６の底方から、底部６５６に形成された溝６５１を通
してスイングアーム３７内に延びている。スイングアー
ム３７は図３の説明で述べたようにスピンドルブロック
３４及び試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０に結合さ
れている。
移行ロックブラケット６１０ａ、６１０ｂは水平レール
５１（図９に関連してより詳細に説明される）に形成さ
れた溝６０５を通してＹ移行ロックブラケット６１０
ａ、６１０ｂ内に延びる適切なファスナー（図示せず）
を介して水平レール５１に結合されている。リアブラケ
ット６１０ａ、６１０ｂは各溝６０５に沿って移動で
き、次にその場所に固定的に締結される。θＸロックブ
ラケット６２０ａは適切なファスナー（図示せず）を介
してＹ移行ロックブラケット６１０ａに結合され、ファ
スナーはＹ移行ロックブラケット６１０ａに形成された
溝６１２を通してθＸロックブラケット６２０ａ内に延
びている。同様に、θＸロックブラケット６２０ｂはフ
ァスナー６２８を介してＹ移行ロックブラケット６１０
ｂに結合されている。θＺロック部材６５０は側部６５
２、６５４及び底部６５６を含む。側部６５２はθＸロ
ックブラケット６２０ａに形成された溝を通して延びる
適切なファスナー（図示せず）によってθＸロックブラ
ケット６２０ａに結合されている。側部６５４はθＸロ
ックブラケット６２０ｂに形成された溝を通して延びる
ファスナー６２８によっｄθＸロックブラケット６２０
ｂに結合されている。スイングアーム３７は底部６５６
上に載置されている。ファスナー（図示せず）が底部６
５６の底方から、底部６５６に形成された溝６５１を通
してスイングアーム３７内に延びている。スイングアー
ム３７は図３の説明で述べたようにスピンドルブロック
３４及び試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０に結合さ
れている。
【００３１】ピッチ調整スクリュー６１５ａ、６１５ｂ
は延長部材６３０のネジ付き穴を通して延び、延長部材
６３０は側部６５２、６５４に取付けられて側部６５
２、６５４から突出している。ピッチ調整スクリュー６
１５ａ、６１５ｂの底方端部はθＸロックブラケット６
２０ａ、６２０ｂから延びる突起６４０ａ、６４０ｂの
底部表面に接触されている。
は延長部材６３０のネジ付き穴を通して延び、延長部材
６３０は側部６５２、６５４に取付けられて側部６５
２、６５４から突出している。ピッチ調整スクリュー６
１５ａ、６１５ｂの底方端部はθＸロックブラケット６
２０ａ、６２０ｂから延びる突起６４０ａ、６４０ｂの
底部表面に接触されている。
【００３２】上述の各種の部品は相互に各種のタイプの
動きが可能である。これらの種々の動きはスイングアー
ム３７の動きを引き起こす。スイングアーム３７の動き
はまた試験ヘッド１１０の動きを引き起こす。このよう
にして試験ヘッド１１０はデバイスハンドラー１２０に
整列され、試験ヘッド１１０をデバイスハンドラー１２
０に対してドッキングさせ、脱ドッキングさせることが
できる。例えば、開口６０５から延びる緩み締結ボルト
はＸ軸方向の試験ヘッド１１０の動きを可能とする。緩
み締結ボルト６１２はＹ軸方向の試験ヘッド１１０の動
きを可能とする。緩み締結ボルト６３０及びピッチ調整
スクリュー６１５ａ、６１５ｂの操作は（シャフト３５
ａ、３５ｂが軸受７２ａ、７２ｂ内にピボット支持され
ているので）Ｘ軸回りの試験ヘッド１１０の動きを引き
起こす。溝６５１からスイングアーム３７内に延びる緩
み締結ボルトは（スイングアーム３７がリストブロック
３６回りに回転されるので）Ｚ軸回りの試験ヘッド１１
０の動きを招来する。
動きが可能である。これらの種々の動きはスイングアー
ム３７の動きを引き起こす。スイングアーム３７の動き
はまた試験ヘッド１１０の動きを引き起こす。このよう
にして試験ヘッド１１０はデバイスハンドラー１２０に
整列され、試験ヘッド１１０をデバイスハンドラー１２
０に対してドッキングさせ、脱ドッキングさせることが
できる。例えば、開口６０５から延びる緩み締結ボルト
はＸ軸方向の試験ヘッド１１０の動きを可能とする。緩
み締結ボルト６１２はＹ軸方向の試験ヘッド１１０の動
きを可能とする。緩み締結ボルト６３０及びピッチ調整
スクリュー６１５ａ、６１５ｂの操作は（シャフト３５
ａ、３５ｂが軸受７２ａ、７２ｂ内にピボット支持され
ているので）Ｘ軸回りの試験ヘッド１１０の動きを引き
起こす。溝６５１からスイングアーム３７内に延びる緩
み締結ボルトは（スイングアーム３７がリストブロック
３６回りに回転されるので）Ｚ軸回りの試験ヘッド１１
０の動きを招来する。
【００３３】図７及び図８はピッチ調整スクリュー６１
５ａ、６１５ｂが操作された時にスイングアーム３７が
Ｘ軸回りにどのように回転されるかを示す。図７は延長
部材６３０から可能な限り延びたピッチ調整スクリュー
６１５ａを示す。延長部材６３０と突起６４０ａの底部
表面間の比較的大きな距離に起因し、スイングアーム３
７のリア側は下方に傾斜し、スイングアーム３７のフロ
ント側は上方に傾斜する。試験ヘッド１１０がスイング
アーム３７のフロント部分に結合されているので、試験
ヘッド１１０は上方に傾く（例えば、図７に示される位
置に向けて上方又は反時計回り方向に回転する）。図８
は延長部材６３０から可能な限り小さく延びたピッチ調
整スクリュー６１５ａを示す。延長部材６３０と突起６
４０ａの底部表面間の比較的小さな距離に起因し、スイ
ングアーム３７のリア側は上方に傾斜し、スイングアー
ム３７のフロント側は下方に傾斜する。試験ヘッド１１
０はこうして下方（例えば、図７に示される位置に向け
て下方又は時計回り方向に回転する）。
５ａ、６１５ｂが操作された時にスイングアーム３７が
Ｘ軸回りにどのように回転されるかを示す。図７は延長
部材６３０から可能な限り延びたピッチ調整スクリュー
６１５ａを示す。延長部材６３０と突起６４０ａの底部
表面間の比較的大きな距離に起因し、スイングアーム３
７のリア側は下方に傾斜し、スイングアーム３７のフロ
ント側は上方に傾斜する。試験ヘッド１１０がスイング
アーム３７のフロント部分に結合されているので、試験
ヘッド１１０は上方に傾く（例えば、図７に示される位
置に向けて上方又は反時計回り方向に回転する）。図８
は延長部材６３０から可能な限り小さく延びたピッチ調
整スクリュー６１５ａを示す。延長部材６３０と突起６
４０ａの底部表面間の比較的小さな距離に起因し、スイ
ングアーム３７のリア側は上方に傾斜し、スイングアー
ム３７のフロント側は下方に傾斜する。試験ヘッド１１
０はこうして下方（例えば、図７に示される位置に向け
て下方又は時計回り方向に回転する）。
【００３４】図９に示されるように、軸受ブロック３０
ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ（台車ベース２６内に含ま
れる）は台車ベース２６が台車レール２２ａ、２２ｂに
結合されることを可能とする。特に、ピローブロック２
４ａ、２４ｂは各々が台車レール２２ａの表面から延び
ることによって台車レール２２ａに結合されている。同
様に、ピローブロック２４ｃ、２４ｄは各々が台車レー
ル２２ｂの表面から延びることによって台車レール２２
ｂに結合されている。インアウトシャフト２５ａはピロ
ーブロック２４ａからピローブロック２４ｂまで延び、
保持リング６９ａ、６９ｂ（図示せず）によってその位
置に保持されている。インアウトシャフト２５ｂはピロ
ーブロック２４ｃからピローブロック２４ｄまで延び、
保持リング６９ｃ、６９ｄ（図示せず）によってその位
置に保持されている。インアウトシャフト２５ａはロッ
クカラー３２を通って延び、ロックカラーはまた台車ベ
ース２６に結合されている。台車レール２２ａ、２２ｂ
は水平レール５１に共結合されている。
ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ（台車ベース２６内に含ま
れる）は台車ベース２６が台車レール２２ａ、２２ｂに
結合されることを可能とする。特に、ピローブロック２
４ａ、２４ｂは各々が台車レール２２ａの表面から延び
ることによって台車レール２２ａに結合されている。同
様に、ピローブロック２４ｃ、２４ｄは各々が台車レー
ル２２ｂの表面から延びることによって台車レール２２
ｂに結合されている。インアウトシャフト２５ａはピロ
ーブロック２４ａからピローブロック２４ｂまで延び、
保持リング６９ａ、６９ｂ（図示せず）によってその位
置に保持されている。インアウトシャフト２５ｂはピロ
ーブロック２４ｃからピローブロック２４ｄまで延び、
保持リング６９ｃ、６９ｄ（図示せず）によってその位
置に保持されている。インアウトシャフト２５ａはロッ
クカラー３２を通って延び、ロックカラーはまた台車ベ
ース２６に結合されている。台車レール２２ａ、２２ｂ
は水平レール５１に共結合されている。
【００３５】インアウトシャフト２５ａ、２５ｂは各々
Ｙ軸を決定する。従って、台車ベース２６は軸受ブロッ
ク３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄがインアウトシャフ
ト２５ａ、２５ｂに沿ってスライドする結果としてＹ軸
方向に移動することができる。Ｙ軸方向の動きは軸受ブ
ロック３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄにマウントされ
た軸受７９によって促進される。Ｙ軸方向の台車ベース
２６の動きはロックカラー３２と結合して示されるクラ
ンプノブ４ｂの操作にて防止される。
Ｙ軸を決定する。従って、台車ベース２６は軸受ブロッ
ク３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄがインアウトシャフ
ト２５ａ、２５ｂに沿ってスライドする結果としてＹ軸
方向に移動することができる。Ｙ軸方向の動きは軸受ブ
ロック３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄにマウントされ
た軸受７９によって促進される。Ｙ軸方向の台車ベース
２６の動きはロックカラー３２と結合して示されるクラ
ンプノブ４ｂの操作にて防止される。
【００３６】図９に示されるように、リンクアーム２０
（図の右側に示される）はリンクアーム構造体２０ａ及
びリンクアーム構造体２０ｂを含む。リンク軸３３は直
径の小さくなった端部を含み、これは開口を通してリン
クアーム構造体２０ａ、２０ｃ内に延び、台車レール２
２ａ、２２ｂに結合されている。このようにしてリンク
アーム構造体２０ａ、２０ｃは台車レール２２ａ、２２
ｂに結合されている。
（図の右側に示される）はリンクアーム構造体２０ａ及
びリンクアーム構造体２０ｂを含む。リンク軸３３は直
径の小さくなった端部を含み、これは開口を通してリン
クアーム構造体２０ａ、２０ｃ内に延び、台車レール２
２ａ、２２ｂに結合されている。このようにしてリンク
アーム構造体２０ａ、２０ｃは台車レール２２ａ、２２
ｂに結合されている。
【００３７】また、リンク軸２１は直径の小さくなった
端部を含む。これは図１０により明らかに示されてい
る。リンク軸２１の一端部はアーム部品２０ｂの底部近
くの開口を通り、トロリー１７ａの他の開口を通って延
びている。同様の構造がリンク軸２１の他端部にも見ら
れ、これはリンクアーム構造体２０ｄの開口を通り、他
のトロリー１７ｂ（図示せず）の開口を通って延びてい
る。各トロリー１７ａ、１７ｂはカムフォロアー７６を
含み、これは台車レール２２ａ、２２ｂの溝、及び台車
レール２２ａ、２２ｂと接触しているスラスト軸受け７
５とかみ合っている。カムフォロアー７５、７６は台車
レール２２ａ、２２ｂに対するトロリー１７ａ、１７ｂ
の動きを促進する。リンクアームの左端及び右端が機能
し、残存する装置に同様に結合されているので、リンク
アーム構造体２０ａ、２０ｂの操作のみが説明されるで
あろう。
端部を含む。これは図１０により明らかに示されてい
る。リンク軸２１の一端部はアーム部品２０ｂの底部近
くの開口を通り、トロリー１７ａの他の開口を通って延
びている。同様の構造がリンク軸２１の他端部にも見ら
れ、これはリンクアーム構造体２０ｄの開口を通り、他
のトロリー１７ｂ（図示せず）の開口を通って延びてい
る。各トロリー１７ａ、１７ｂはカムフォロアー７６を
含み、これは台車レール２２ａ、２２ｂの溝、及び台車
レール２２ａ、２２ｂと接触しているスラスト軸受け７
５とかみ合っている。カムフォロアー７５、７６は台車
レール２２ａ、２２ｂに対するトロリー１７ａ、１７ｂ
の動きを促進する。リンクアームの左端及び右端が機能
し、残存する装置に同様に結合されているので、リンク
アーム構造体２０ａ、２０ｂの操作のみが説明されるで
あろう。
【００３８】リンクアーム構造体２０ａ及びリンクアー
ム構造体２０ｂはピボットピン１８によって共結合され
ている。リンクアーム構造体２０ｂに対するリンクアー
ム構造体２０ａの動きはニードル軸受８４（図示せず）
によって促進される。
ム構造体２０ｂはピボットピン１８によって共結合され
ている。リンクアーム構造体２０ｂに対するリンクアー
ム構造体２０ａの動きはニードル軸受８４（図示せず）
によって促進される。
【００３９】リンクアーム構造体２０ａはリンク軸３３
回りの回転量を制限されることが可能である。さらに、
リンクアーム構造体２０ｂはリンク軸２１回りの回転量
を制限されることが可能である。この回転は後述するよ
うにＺ軸方向の試験ヘッド１１０の垂直方向の動きのた
めに有用である。
回りの回転量を制限されることが可能である。さらに、
リンクアーム構造体２０ｂはリンク軸２１回りの回転量
を制限されることが可能である。この回転は後述するよ
うにＺ軸方向の試験ヘッド１１０の垂直方向の動きのた
めに有用である。
【００４０】図１１に示されるように、モーター２１２
が含まれている。本件発明の典型的な実施形態において
はモーター２１２はスーペリアエレクトリック社によっ
て製造された型式Ｍ１１３−ＦＦ−４０１１である。モ
ーター２１２はギアボックス１１３を回転させる。ギア
ボックス１１３の回転はブレーキ１１５の作動によって
選択的に停止される。ギアボックス１１３は（シャフト
カップリング４２を介して）ボールスクリュー４１を回
転させる。ボールスクリュー４１が回転すると、ボール
ナット１１４がボールスクリュー４１によって決定され
る軸に沿って移動する。ボールナット１１４はボールス
クリュー軸１６に結合されている。図９に示されるよう
に、ボールスクリュー軸１６はその両端に肩部を含み、
これは各穴を通してリンクアーム構造体２０ａ、２０ｄ
及びトロリー１７ｃ、１７ｄ内に突出している。トロリ
ー１７ｃ、１７ｄは各々カムフォロアー７６を含み、こ
れらは台車レール９、１０間で台車レール９及び水平部
材８（図１参照）に形成された各トラックに噛み合うと
ともに各トラックの方向に移動する。台車レール９の内
部垂直面にマウントされたリミットスイッチ８０ａ、８
０ｂはトロリー１７ｃがトラック限界に達したかどうか
を検知するために使用される。また、トロリー１７ｃ、
１７ｄは各々カムフォロアー７５を含み、これは後述の
ように台車レール８、９に接触して台車レールに対する
動きを促進する。リンクアーム構造体２０ｂはピボット
ピン１９の回りに回転する。各ピボットピン１９は水平
部材８及び台車レール９の各々に固定されている。この
回転は後述のようにＺ軸に沿った試験ヘッド１１０の垂
直方向の動きを促進する。
が含まれている。本件発明の典型的な実施形態において
はモーター２１２はスーペリアエレクトリック社によっ
て製造された型式Ｍ１１３−ＦＦ−４０１１である。モ
ーター２１２はギアボックス１１３を回転させる。ギア
ボックス１１３の回転はブレーキ１１５の作動によって
選択的に停止される。ギアボックス１１３は（シャフト
カップリング４２を介して）ボールスクリュー４１を回
転させる。ボールスクリュー４１が回転すると、ボール
ナット１１４がボールスクリュー４１によって決定され
る軸に沿って移動する。ボールナット１１４はボールス
クリュー軸１６に結合されている。図９に示されるよう
に、ボールスクリュー軸１６はその両端に肩部を含み、
これは各穴を通してリンクアーム構造体２０ａ、２０ｄ
及びトロリー１７ｃ、１７ｄ内に突出している。トロリ
ー１７ｃ、１７ｄは各々カムフォロアー７６を含み、こ
れらは台車レール９、１０間で台車レール９及び水平部
材８（図１参照）に形成された各トラックに噛み合うと
ともに各トラックの方向に移動する。台車レール９の内
部垂直面にマウントされたリミットスイッチ８０ａ、８
０ｂはトロリー１７ｃがトラック限界に達したかどうか
を検知するために使用される。また、トロリー１７ｃ、
１７ｄは各々カムフォロアー７５を含み、これは後述の
ように台車レール８、９に接触して台車レールに対する
動きを促進する。リンクアーム構造体２０ｂはピボット
ピン１９の回りに回転する。各ピボットピン１９は水平
部材８及び台車レール９の各々に固定されている。この
回転は後述のようにＺ軸に沿った試験ヘッド１１０の垂
直方向の動きを促進する。
【００４１】リンクアーム構造体２０ｂの垂直面には傾
斜計５１０が取り付けられている。ヨーク５１２の垂直
面（図１参照）には傾斜計５１２が取り付けられてい
る。本件発明の典型的な実施形態において、傾斜計５１
０及び５１２は各々ＵＳデジタル社(U.S.Digital Corpo
ration) 製の型式Ａ２−Ａ−１である。
斜計５１０が取り付けられている。ヨーク５１２の垂直
面（図１参照）には傾斜計５１２が取り付けられてい
る。本件発明の典型的な実施形態において、傾斜計５１
０及び５１２は各々ＵＳデジタル社(U.S.Digital Corpo
ration) 製の型式Ａ２−Ａ−１である。
【００４２】試験ヘッド１１０の垂直方向の動き（例え
ば、Ｚ軸方向の動き）は次のように達成される。モータ
ー２１２が回転すると、ボールスクリュー４１も回転す
る。これはボールスクリュー４１によって決定される軸
方向へのボールナット１１４の動きを引き起こす。ボー
ルナット１１４がボールスクリュー４１によって決定さ
れた軸に沿って移動すると、ボールスクリュー軸１６は
（カムフォロアー７６を有するトロリー１７ｃ、１７ｄ
を介して）水平部材８及び台車レール９の方向に移動す
る。これはまた水平部材８及び台車レール９に沿ったリ
ンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの頂部の動きを招来す
る。リンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの上方部分が水
平部材８及び台車レール９の方向に動くと、リンクアー
ム構造体２０ａ、２０ｃの底方部分もまた動く。リンク
アーム構造体２０ａ、２０ｃの底方部分のこの動きは垂
直方向である。リンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの垂
直方向の動きは台車レール２２ａ、２２ｂの垂直方向の
動きを引き起こす。台車レール２２ａ、２２ｂのフロン
ト部分が垂直方向に動くと、台車レール２２ａ、２２ｂ
のリア部分もまた垂直方向に動く。台車レール２２ａ、
２２ｂが垂直方向に動くと、試験ヘッド１１０も同様に
垂直方向に動く。従って、リンクアーム構造体２０ａ、
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄはリフト機構を与える一方、同
時に試験ヘッド１１０の動きの経路を決定する。
ば、Ｚ軸方向の動き）は次のように達成される。モータ
ー２１２が回転すると、ボールスクリュー４１も回転す
る。これはボールスクリュー４１によって決定される軸
方向へのボールナット１１４の動きを引き起こす。ボー
ルナット１１４がボールスクリュー４１によって決定さ
れた軸に沿って移動すると、ボールスクリュー軸１６は
（カムフォロアー７６を有するトロリー１７ｃ、１７ｄ
を介して）水平部材８及び台車レール９の方向に移動す
る。これはまた水平部材８及び台車レール９に沿ったリ
ンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの頂部の動きを招来す
る。リンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの上方部分が水
平部材８及び台車レール９の方向に動くと、リンクアー
ム構造体２０ａ、２０ｃの底方部分もまた動く。リンク
アーム構造体２０ａ、２０ｃの底方部分のこの動きは垂
直方向である。リンクアーム構造体２０ａ、２０ｃの垂
直方向の動きは台車レール２２ａ、２２ｂの垂直方向の
動きを引き起こす。台車レール２２ａ、２２ｂのフロン
ト部分が垂直方向に動くと、台車レール２２ａ、２２ｂ
のリア部分もまた垂直方向に動く。台車レール２２ａ、
２２ｂが垂直方向に動くと、試験ヘッド１１０も同様に
垂直方向に動く。従って、リンクアーム構造体２０ａ、
２０ｂ、２０ｃ、２０ｄはリフト機構を与える一方、同
時に試験ヘッド１１０の動きの経路を決定する。
【００４３】試験ヘッド１１０の傾き（例えば、Ｙ軸回
りの動き）は試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０の連
結によって達成される。試験ヘッド駆動アッセンブリー
１３０内のモーター１３２が回転すると、ヨーク１１２
（及びここでは試験ヘッド１１０）がＹ軸回りに回転す
る。
りの動き）は試験ヘッド駆動アッセンブリー１３０の連
結によって達成される。試験ヘッド駆動アッセンブリー
１３０内のモーター１３２が回転すると、ヨーク１１２
（及びここでは試験ヘッド１１０）がＹ軸回りに回転す
る。
【００４４】図１２及び図１３は試験ヘッド１１０のデ
バイスハンドラー１２０へのドッキングを示す。図１２
に示されるように、ドッキングは試験ヘッド１１０がデ
バイスハンドラー１２０へ向けて移動され（例えば下方
に）、整列ピン１００５と整列穴１０２０とによって整
列された試験ヘッド１１０上の壊れやすい電気コンタク
ト１４がデバイスハンドラー１２０上のコネクター１５
と精密に接触されることによって達成される。
バイスハンドラー１２０へのドッキングを示す。図１２
に示されるように、ドッキングは試験ヘッド１１０がデ
バイスハンドラー１２０へ向けて移動され（例えば下方
に）、整列ピン１００５と整列穴１０２０とによって整
列された試験ヘッド１１０上の壊れやすい電気コンタク
ト１４がデバイスハンドラー１２０上のコネクター１５
と精密に接触されることによって達成される。
【００４５】デバイスハンドラー１２０上（例えば、デ
バイスハンドラーの頂部表面上）には複数の整列ピンベ
ース１００７がマウントされている。各整列ピンベース
１００７の頂部表面上には各整列ピン１００５がマウン
トされている。各整列ピン１００５はテーパー状の上端
部を有する。
バイスハンドラーの頂部表面上）には複数の整列ピンベ
ース１００７がマウントされている。各整列ピンベース
１００７の頂部表面上には各整列ピン１００５がマウン
トされている。各整列ピン１００５はテーパー状の上端
部を有する。
【００４６】試験ヘッド１１０上（例えば、試験ヘッド
１１０のコンタクト側の表面に近接して）には複数の保
護プレート１０１２がマウントされている。各保護プレ
ート１０１２は各整列穴１０２０を含み、これは各整列
ピン１００５に連結される。
１１０のコンタクト側の表面に近接して）には複数の保
護プレート１０１２がマウントされている。各保護プレ
ート１０１２は各整列穴１０２０を含み、これは各整列
ピン１００５に連結される。
【００４７】各整列ピン１００５の直下には各ロードセ
ル１０１０が配置されている。本件発明の典型的な実施
形態において、ロードセル１０１０はエントラン社(Ent
ranCorporation)製の型式ＥＬＦ−ＴＣ−１０００−２
５０である。試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー１
２０に正確にドッキングされた場合、各整列ピン１００
５は対応する整列穴１０２０に対して芯出しされる。整
列ピン１００５が各整列穴１０２０に対して芯出しされ
ていない場合（試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー
１２０に正確に整列されていないことを示す）、ロード
セル１０１０はドッキング中、負荷を示す。従って、各
ロードセルは事前の安全対策として設けられている。
ル１０１０が配置されている。本件発明の典型的な実施
形態において、ロードセル１０１０はエントラン社(Ent
ranCorporation)製の型式ＥＬＦ−ＴＣ−１０００−２
５０である。試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー１
２０に正確にドッキングされた場合、各整列ピン１００
５は対応する整列穴１０２０に対して芯出しされる。整
列ピン１００５が各整列穴１０２０に対して芯出しされ
ていない場合（試験ヘッド１１０がデバイスハンドラー
１２０に正確に整列されていないことを示す）、ロード
セル１０１０はドッキング中、負荷を示す。従って、各
ロードセルは事前の安全対策として設けられている。
【００４８】また、各保護プレート１０１２には各線形
可変移動トランスデューサー（ＬＶＤＴ）１０１５が結
合されている。ＬＶＤＴ１０１５は特定のためにＬＶＤ
Ｔ１、ＬＶＤＴ２、ＬＶＤＴ３、ＬＶＤＴ４の表示があ
されている。本件発明の典型的な実施形態において、各
ＬＶＤＴ１０１５はシャエビッツ社(Schaevitz Corpora
tion) 製の型式ＧＣＤ−１２１−２５０である。各ＬＶ
ＤＴ１０１５が各整列ピンベース１００７に接触し、試
験ヘッド１１０がデバイスハンドラー１２０に関連して
さらに降下されると、各ＬＶＤＴ１０１５の底部から延
びて示されるスプリング負荷“ピン”がＬＶＤＴ１０１
５の内部に押し込まれる。換言すれば、各ＬＶＤＴ１０
１５は圧縮される。各ＬＶＤＴ１０１５が圧縮される
と、各ＬＶＤＴ１０１５は各ＬＶＤＴ１０１５の圧縮さ
れた距離を表す信号を発生する（例えば、圧縮−距
離）。各ＬＶＤＴ１０１５の圧縮された距離は試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０との間の距離の指
示を与え、正確なドッキングをガイドする。一連の初期
の機械的セッティングの間及び試験ヘッド１１０とデバ
イスハンドラー１２０との最初のドッキング前（例え
ば、デバイスハンドラー１２０への試験ヘッド１１０の
自動ドッキングを達成するために電子機器へのプログラ
ミング又はティーチングがなされる前で、デバイスハン
ドラー１２０への試験ヘッド１１０の最初の自動ドッキ
ングがなされる前）、デバイスハンドラー較正治具１３
１４（図１６参照）及び試験ヘッド較正治具１３１３
（図１７参照）が整列穴１０２０に対する整列ピン１０
０５の較正に使用される。このようにして試験ヘッド１
１０及びデバイスハンドラー１２０はドッキング処理の
間に壊れやすいコンタクト１４が損傷を受けるのを防止
するために整列されるであろう。
可変移動トランスデューサー（ＬＶＤＴ）１０１５が結
合されている。ＬＶＤＴ１０１５は特定のためにＬＶＤ
Ｔ１、ＬＶＤＴ２、ＬＶＤＴ３、ＬＶＤＴ４の表示があ
されている。本件発明の典型的な実施形態において、各
ＬＶＤＴ１０１５はシャエビッツ社(Schaevitz Corpora
tion) 製の型式ＧＣＤ−１２１−２５０である。各ＬＶ
ＤＴ１０１５が各整列ピンベース１００７に接触し、試
験ヘッド１１０がデバイスハンドラー１２０に関連して
さらに降下されると、各ＬＶＤＴ１０１５の底部から延
びて示されるスプリング負荷“ピン”がＬＶＤＴ１０１
５の内部に押し込まれる。換言すれば、各ＬＶＤＴ１０
１５は圧縮される。各ＬＶＤＴ１０１５が圧縮される
と、各ＬＶＤＴ１０１５は各ＬＶＤＴ１０１５の圧縮さ
れた距離を表す信号を発生する（例えば、圧縮−距
離）。各ＬＶＤＴ１０１５の圧縮された距離は試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０との間の距離の指
示を与え、正確なドッキングをガイドする。一連の初期
の機械的セッティングの間及び試験ヘッド１１０とデバ
イスハンドラー１２０との最初のドッキング前（例え
ば、デバイスハンドラー１２０への試験ヘッド１１０の
自動ドッキングを達成するために電子機器へのプログラ
ミング又はティーチングがなされる前で、デバイスハン
ドラー１２０への試験ヘッド１１０の最初の自動ドッキ
ングがなされる前）、デバイスハンドラー較正治具１３
１４（図１６参照）及び試験ヘッド較正治具１３１３
（図１７参照）が整列穴１０２０に対する整列ピン１０
０５の較正に使用される。このようにして試験ヘッド１
１０及びデバイスハンドラー１２０はドッキング処理の
間に壊れやすいコンタクト１４が損傷を受けるのを防止
するために整列されるであろう。
【００４９】デバイスハンドラー較正治具は整列穴１０
２０に対して整列ピン１００５を適切に位置決めするた
めに使用される。整列ピン１００５を適切に位置決めす
るために、各整列ピンベース１００７をデバイスハンド
ラー１２０に取り付けるねじが緩められ、各整列ピンベ
ース１００７とデバイスハンドラー１２０との間に制限
された動きが可能となる。デバイスハンドラー較正治具
１３１３は次にデバイスハンドラー１２０の頂部にセッ
トされる。デバイスハンドラー較正治具１３１３は基準
機構１３２０（例えば、ピン）を含み、これはデバイス
ハンドラー１２０に含まれる基準機構１３２１（例え
ば、開口）に整列され又は連結されることができる。こ
のようにしてデバイスハンドラー較正治具１３１３は同
一のデバイスハンドラー１２０の頂部にセットされた
時、常に一定の位置に配置される。デバイスハンドラー
較正治具１３１３は複数の較正穴１３２２を含む。各整
列ピンベース１００７は各整列ピン１００５が各較正穴
に精密に嵌まり込むように移動される。各整列ピン１０
０５のテーパー形状により、整列ピン１００５が各較正
穴１３２２に対して精密に位置決めされていない場合、
ロードセル１０１０は負荷を示す。従って、各ロードセ
ル１０１０の出力は各整列ピン１００５が適切に配置さ
れていることを保証するためにチェックされることがで
きる。各整列ピン１００５が適切に配置されると、各整
列ピンベース１００７を保持するスクリューが締めつけ
られ、デバイスハンドラー較正治具１３１３が取り除か
れる。試験ヘッド較正治具１３１４は既に位置決めされ
た整列ピン１００５に対して整列穴１０２０を適切に配
置するために使用される。整列穴１０２０を適切に位置
決めするために、試験ヘッド１１０はコンタクト１４が
上方を向くように回転される。試験ヘッド１１０に対し
て各保護プレート１０１２を取り付けるスクリューが緩
められ、各保護プレート１０１２と試験ヘッド１１０と
の間に制限された動きが可能となる。次に、試験ヘッド
１１０の頂部に試験ヘッド較正治具１３１４がセットさ
れる。試験ヘッド較正治具１３１４は基準機構１３２２
（例えば、開口）を含み、これは試験ヘッド１１０内に
含まれる基準機構１３２３（例えば、ピン）に整列（又
は連結）されることができる。このようにして試験ヘッ
ド較正治具１３１４は試験ヘッド１１０の頂部にセット
された時に常に一定の位置に配置される。
２０に対して整列ピン１００５を適切に位置決めするた
めに使用される。整列ピン１００５を適切に位置決めす
るために、各整列ピンベース１００７をデバイスハンド
ラー１２０に取り付けるねじが緩められ、各整列ピンベ
ース１００７とデバイスハンドラー１２０との間に制限
された動きが可能となる。デバイスハンドラー較正治具
１３１３は次にデバイスハンドラー１２０の頂部にセッ
トされる。デバイスハンドラー較正治具１３１３は基準
機構１３２０（例えば、ピン）を含み、これはデバイス
ハンドラー１２０に含まれる基準機構１３２１（例え
ば、開口）に整列され又は連結されることができる。こ
のようにしてデバイスハンドラー較正治具１３１３は同
一のデバイスハンドラー１２０の頂部にセットされた
時、常に一定の位置に配置される。デバイスハンドラー
較正治具１３１３は複数の較正穴１３２２を含む。各整
列ピンベース１００７は各整列ピン１００５が各較正穴
に精密に嵌まり込むように移動される。各整列ピン１０
０５のテーパー形状により、整列ピン１００５が各較正
穴１３２２に対して精密に位置決めされていない場合、
ロードセル１０１０は負荷を示す。従って、各ロードセ
ル１０１０の出力は各整列ピン１００５が適切に配置さ
れていることを保証するためにチェックされることがで
きる。各整列ピン１００５が適切に配置されると、各整
列ピンベース１００７を保持するスクリューが締めつけ
られ、デバイスハンドラー較正治具１３１３が取り除か
れる。試験ヘッド較正治具１３１４は既に位置決めされ
た整列ピン１００５に対して整列穴１０２０を適切に配
置するために使用される。整列穴１０２０を適切に位置
決めするために、試験ヘッド１１０はコンタクト１４が
上方を向くように回転される。試験ヘッド１１０に対し
て各保護プレート１０１２を取り付けるスクリューが緩
められ、各保護プレート１０１２と試験ヘッド１１０と
の間に制限された動きが可能となる。次に、試験ヘッド
１１０の頂部に試験ヘッド較正治具１３１４がセットさ
れる。試験ヘッド較正治具１３１４は基準機構１３２２
（例えば、開口）を含み、これは試験ヘッド１１０内に
含まれる基準機構１３２３（例えば、ピン）に整列（又
は連結）されることができる。このようにして試験ヘッ
ド較正治具１３１４は試験ヘッド１１０の頂部にセット
された時に常に一定の位置に配置される。
【００５０】試験ヘッド較正治具１３１４は整列ピン１
００５の位置に対応して複数の較正ピン１３２４を含
む。各保護プレート１０１２は各整列穴１０２０が各較
正ピン１３２４によって精密に連結されるように移動さ
れる。各保護プレート１０１２が適切に位置決めされる
と、各保護プレート１０１２を試験ヘッド１１０に保持
するスクリューが締めつけられる。
００５の位置に対応して複数の較正ピン１３２４を含
む。各保護プレート１０１２は各整列穴１０２０が各較
正ピン１３２４によって精密に連結されるように移動さ
れる。各保護プレート１０１２が適切に位置決めされる
と、各保護プレート１０１２を試験ヘッド１１０に保持
するスクリューが締めつけられる。
【００５１】各保護プレート１０１２が適切に配置され
ると、各ＬＶＤＴがコンタクト１４の頂部表面に対して
較正される。この較正は各ＬＶＤＴ１０１５によって発
生され、各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンがコンタクト
１４と同じ高さである時に各ＬＶＤＴのスプリング負荷
ピンがどの程度各ＬＶＤＴ内に押し込まれたかを示す信
号を受ける電子機器（例えば、後述するプロセッサーシ
ステム１０９０）に対して与えられるのが望ましい。上
述のように、コンタクト１４は例えばポゴピン（組立
式、スプリングピン）又は固定ピン（例えば、ハイパー
タックコネクター配列）である。各ＬＶＤＴ１０１５は
保護プレート１０１２内を上方又は下方に物理的に移動
され、次に各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが試験ヘッ
ド較正治具１３１４と接触するとともに各ＬＶＤＴ内に
（例えば、１／１０インチだけ）押し込まれる位置に固
定される結果、各ＬＶＤＴのピンはＬＶＤＴの動作範囲
内となり、各ＬＶＤＴは登録を開始する。こうして各Ｌ
ＶＤＴのスプリング負荷ピンは（モーター駆動されてい
ない状態で）各ポゴピンの頂部に整列される。各ＬＶＤ
Ｔによって発生された信号（各ＬＶＤＴのピンが押し込
まれた量に対応する）は次に電子機器（例えば、プロセ
ッサーシステム１０９０）に格納される。この信号は試
験ヘッド１１０のデバイスハンドラー１２０へのドッキ
ング中、コンタクト１４のコネクター１５への連結の直
前の各ＬＶＤＴのピンの内方への所望の圧縮に対応して
決定される。試験ヘッド較正治具１３１４は外される。
ると、各ＬＶＤＴがコンタクト１４の頂部表面に対して
較正される。この較正は各ＬＶＤＴ１０１５によって発
生され、各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンがコンタクト
１４と同じ高さである時に各ＬＶＤＴのスプリング負荷
ピンがどの程度各ＬＶＤＴ内に押し込まれたかを示す信
号を受ける電子機器（例えば、後述するプロセッサーシ
ステム１０９０）に対して与えられるのが望ましい。上
述のように、コンタクト１４は例えばポゴピン（組立
式、スプリングピン）又は固定ピン（例えば、ハイパー
タックコネクター配列）である。各ＬＶＤＴ１０１５は
保護プレート１０１２内を上方又は下方に物理的に移動
され、次に各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが試験ヘッ
ド較正治具１３１４と接触するとともに各ＬＶＤＴ内に
（例えば、１／１０インチだけ）押し込まれる位置に固
定される結果、各ＬＶＤＴのピンはＬＶＤＴの動作範囲
内となり、各ＬＶＤＴは登録を開始する。こうして各Ｌ
ＶＤＴのスプリング負荷ピンは（モーター駆動されてい
ない状態で）各ポゴピンの頂部に整列される。各ＬＶＤ
Ｔによって発生された信号（各ＬＶＤＴのピンが押し込
まれた量に対応する）は次に電子機器（例えば、プロセ
ッサーシステム１０９０）に格納される。この信号は試
験ヘッド１１０のデバイスハンドラー１２０へのドッキ
ング中、コンタクト１４のコネクター１５への連結の直
前の各ＬＶＤＴのピンの内方への所望の圧縮に対応して
決定される。試験ヘッド較正治具１３１４は外される。
【００５２】較正ピン１３２４及び較正穴１３２２が対
応する位置にて較正治具１３１３、１３１４に形成され
ているので、上述のようになされた較正手順は整列ピン
１００７と整列穴１０２０との一致を招来してコンタク
ト１４とコネクター１５との正確なドッキングを促進す
る。
応する位置にて較正治具１３１３、１３１４に形成され
ているので、上述のようになされた較正手順は整列ピン
１００７と整列穴１０２０との一致を招来してコンタク
ト１４とコネクター１５との正確なドッキングを促進す
る。
【００５３】整列ピン１００７と整列穴１０２０が適切
に配置されると、ポジショナーシステム２００に含まれ
る各種のロックスクリューは締結を緩められ、ポジショ
ナーシステム２００は試験ヘッド１１０を動きの６つの
自由度（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺ）でもって動か
す結果、試験ヘッド１１０上の整列穴１０２０はデバイ
スハンドラー１２０上の整列ピン１００５によって連結
される。Ｚ方向の動きはモータ２１２の作動によって達
成される。θＹ方向の動きはモーター１３２の作動によ
って達成される。θＸ方向の動きはロックスクリュー５
０３の弛み（又はロックスクリュー６２８の弛み及びピ
ッチ調整スクリュー６１５ａ、６１５ｂの回転）によっ
て達成される。Ｘ方向の動きはロックスクリュー５１２
の弛み（又は水平レール５１に結合されたロックスクリ
ューの弛み）によって達成される。Ｙ方向の動きはロッ
クハンドル４ｂの弛みによって達成される。θＺ方向の
動きはロックハンドル３の弛み（又は溝６５１を挿通し
たスクリューの弛み）によって達成される。
に配置されると、ポジショナーシステム２００に含まれ
る各種のロックスクリューは締結を緩められ、ポジショ
ナーシステム２００は試験ヘッド１１０を動きの６つの
自由度（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θＸ，θＹ，θＺ）でもって動か
す結果、試験ヘッド１１０上の整列穴１０２０はデバイ
スハンドラー１２０上の整列ピン１００５によって連結
される。Ｚ方向の動きはモータ２１２の作動によって達
成される。θＹ方向の動きはモーター１３２の作動によ
って達成される。θＸ方向の動きはロックスクリュー５
０３の弛み（又はロックスクリュー６２８の弛み及びピ
ッチ調整スクリュー６１５ａ、６１５ｂの回転）によっ
て達成される。Ｘ方向の動きはロックスクリュー５１２
の弛み（又は水平レール５１に結合されたロックスクリ
ューの弛み）によって達成される。Ｙ方向の動きはロッ
クハンドル４ｂの弛みによって達成される。θＺ方向の
動きはロックハンドル３の弛み（又は溝６５１を挿通し
たスクリューの弛み）によって達成される。
【００５４】セッティングが完了した後、動きの４つの
自由度（例えば、モーター駆動されていない場合の動き
の自由度）における試験ヘッド１１０の動きは新しいセ
ッティング（例えば、試験ヘッド１１０とデバイスハン
ドラー１２０間の整列の変更）が要求されるまで限定さ
れる。このようにして試験ヘッド１１０が実際の操作に
使用される場合、試験ヘッド１１０とデバイスハンドラ
ー１２０間の正確なドッキングはステップモーター１３
２及び２１２によって与えられる正確なモーター制御の
下に達成される。後述するが、このようにして、試験ヘ
ッド１１０のデバイスハンドラー１２０への完全自動ド
ッキングが得られる。
自由度（例えば、モーター駆動されていない場合の動き
の自由度）における試験ヘッド１１０の動きは新しいセ
ッティング（例えば、試験ヘッド１１０とデバイスハン
ドラー１２０間の整列の変更）が要求されるまで限定さ
れる。このようにして試験ヘッド１１０が実際の操作に
使用される場合、試験ヘッド１１０とデバイスハンドラ
ー１２０間の正確なドッキングはステップモーター１３
２及び２１２によって与えられる正確なモーター制御の
下に達成される。後述するが、このようにして、試験ヘ
ッド１１０のデバイスハンドラー１２０への完全自動ド
ッキングが得られる。
【００５５】自動ドッキング中における試験ヘッド１１
０とデバイスハンドラー１２０の不整列は整列穴１０２
０と各整列ピン１００５間の不整列を引き起こす。整列
穴１０２０と各整列ピン１００５間の不整列は上述のよ
うに、ロードセル１０１０による負荷検知を招来する。
従って、ロードセル１０１０による負荷検知は試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０間の不整列を示
し、ドッキングは不整列の原因が除去されるまで停止さ
れることができる。
０とデバイスハンドラー１２０の不整列は整列穴１０２
０と各整列ピン１００５間の不整列を引き起こす。整列
穴１０２０と各整列ピン１００５間の不整列は上述のよ
うに、ロードセル１０１０による負荷検知を招来する。
従って、ロードセル１０１０による負荷検知は試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０間の不整列を示
し、ドッキングは不整列の原因が除去されるまで停止さ
れることができる。
【００５６】図１４は試験ヘッド１１０のデバイスハン
ドラー１２０への自動ドッキングを可能となす各種電子
部品を搭載した電子キャビネット１０００を示す斜視図
である。リレー１１２２、１２４は各種のモーターを作
動させる。電圧自動昇圧器１０７０はＡＣ１１５ＶをＡ
Ｃ２３０Ｖに変換する（モーターによる使用のため、Ａ
Ｃ２３０Ｖが供給される場合にはＡＣ１１５Ｖを与える
電圧降圧器が含まれるであろう）。パワーサプライ１０
６０はＤＣ２４Ｖの出力を与える。このＤＣ２４Ｖの出
力は（水平部材８上の）リミットスイッチ８０ａ、８０
ｂ、（回転軸上の）リミットスイッチ１３５、デバイス
ハンドラー１２０上のスイッチ（図示せず）、試験ヘッ
ド上のスイッチ（図示せず）、ブレーキ１１５、１３１
及び光スクリーン内のリレーコンタクトに電力を供給す
るために使用される。ドライバー１１２１はステップモ
ーター１３２を駆動するために使用される。ドライバー
１１２３はステップモーター２１２を駆動するために使
用される。パワーサプライ１０６５はＬＶＤＴ１０１
５、ロードセル１０１０、傾斜計５１２及び傾斜計５１
０に電力を供給するために使用される。プロセッサーシ
ステム１０９０がまた含まれている。
ドラー１２０への自動ドッキングを可能となす各種電子
部品を搭載した電子キャビネット１０００を示す斜視図
である。リレー１１２２、１２４は各種のモーターを作
動させる。電圧自動昇圧器１０７０はＡＣ１１５ＶをＡ
Ｃ２３０Ｖに変換する（モーターによる使用のため、Ａ
Ｃ２３０Ｖが供給される場合にはＡＣ１１５Ｖを与える
電圧降圧器が含まれるであろう）。パワーサプライ１０
６０はＤＣ２４Ｖの出力を与える。このＤＣ２４Ｖの出
力は（水平部材８上の）リミットスイッチ８０ａ、８０
ｂ、（回転軸上の）リミットスイッチ１３５、デバイス
ハンドラー１２０上のスイッチ（図示せず）、試験ヘッ
ド上のスイッチ（図示せず）、ブレーキ１１５、１３１
及び光スクリーン内のリレーコンタクトに電力を供給す
るために使用される。ドライバー１１２１はステップモ
ーター１３２を駆動するために使用される。ドライバー
１１２３はステップモーター２１２を駆動するために使
用される。パワーサプライ１０６５はＬＶＤＴ１０１
５、ロードセル１０１０、傾斜計５１２及び傾斜計５１
０に電力を供給するために使用される。プロセッサーシ
ステム１０９０がまた含まれている。
【００５７】図１４に示される各種電子部品の内部関係
は図１５により明らかに示されている。図１５に示され
るように、プロセッサーシステム１０９０はプロセッサ
ーモジュール１１１０（例えば、アレンブラッドレー社
製の型式ＳＬＣ５／０３）、入力モジュール１１０１、
入力モジュール１１０２、入力モジュール１１０３、出
力モジュール１１０４及び入力モジュール１１０５（例
えば、また全てアレンブラッドレー社製）を含む。入力
モジュール１１０１は傾斜計５１０及び５１２からの入
力信号を入力とする。入力モジュール１１０２はロード
セル１０１０からの入力信号を入力とする。入力モジュ
ール１１０３はＬＶＤＴ１０１５からの入力信号を入力
とする。モニター４８（図２参照）がまた含まれてい
る。プロセッサーモジュール１１１０はモニター４８か
らの入力データを入力とし、モニター４８に表示データ
を出力する。入力モジュール１１０５はコンタクト８０
ａ、８０ｂ及びリミットスイッチ１３５からの入力デー
タを入力とする。出力モジュール１１０４はインデクサ
ー１１２０に信号を出力する。インデクサー１１２０は
ドライバー１１２１との間で信号の授受を行い、これは
ステップモーター１３２の作動を招来する。また、イン
デクサー１１２０はドライバー１１２３に信号を出力
し、これはステップモーター２１２の作動を招来する。
出力モジュール１１０４は閉状態のリレー１１３０に信
号を出力して開成させ、ブレーキ１３１及び１１５を作
動させる。光回路９４の光学的回路はコントローラー１
１４０に光遮断信号を出力する。コントローラー１１４
０は次に閉状態のリレー１１３０に信号を出力し、ブレ
ーキ１３１及びブレーキ１１５を作動させる。また、出
力モジュール１１０４はリレー１１２２及び１１２４に
信号を出力し、現在のポジショナーシステム（ステージ
１）と他のポジショナーシステム（ステージ２）との間
でドライバー１１２１及び１１２４の出力信号をスイッ
チングする。 また、インデクサー１１２０はステップ
モーター１３２及びステップモーター２１２の回転を示
す信号を出力する能力がある。インデクサー１１２０に
よって発生されてステップモーターの回転を示す信号は
入力モジュール１１０５に入力されてプロセッサーシス
テム１０９０によって使用されことができる。
は図１５により明らかに示されている。図１５に示され
るように、プロセッサーシステム１０９０はプロセッサ
ーモジュール１１１０（例えば、アレンブラッドレー社
製の型式ＳＬＣ５／０３）、入力モジュール１１０１、
入力モジュール１１０２、入力モジュール１１０３、出
力モジュール１１０４及び入力モジュール１１０５（例
えば、また全てアレンブラッドレー社製）を含む。入力
モジュール１１０１は傾斜計５１０及び５１２からの入
力信号を入力とする。入力モジュール１１０２はロード
セル１０１０からの入力信号を入力とする。入力モジュ
ール１１０３はＬＶＤＴ１０１５からの入力信号を入力
とする。モニター４８（図２参照）がまた含まれてい
る。プロセッサーモジュール１１１０はモニター４８か
らの入力データを入力とし、モニター４８に表示データ
を出力する。入力モジュール１１０５はコンタクト８０
ａ、８０ｂ及びリミットスイッチ１３５からの入力デー
タを入力とする。出力モジュール１１０４はインデクサ
ー１１２０に信号を出力する。インデクサー１１２０は
ドライバー１１２１との間で信号の授受を行い、これは
ステップモーター１３２の作動を招来する。また、イン
デクサー１１２０はドライバー１１２３に信号を出力
し、これはステップモーター２１２の作動を招来する。
出力モジュール１１０４は閉状態のリレー１１３０に信
号を出力して開成させ、ブレーキ１３１及び１１５を作
動させる。光回路９４の光学的回路はコントローラー１
１４０に光遮断信号を出力する。コントローラー１１４
０は次に閉状態のリレー１１３０に信号を出力し、ブレ
ーキ１３１及びブレーキ１１５を作動させる。また、出
力モジュール１１０４はリレー１１２２及び１１２４に
信号を出力し、現在のポジショナーシステム（ステージ
１）と他のポジショナーシステム（ステージ２）との間
でドライバー１１２１及び１１２４の出力信号をスイッ
チングする。 また、インデクサー１１２０はステップ
モーター１３２及びステップモーター２１２の回転を示
す信号を出力する能力がある。インデクサー１１２０に
よって発生されてステップモーターの回転を示す信号は
入力モジュール１１０５に入力されてプロセッサーシス
テム１０９０によって使用されことができる。
【００５８】こうして、各種の機構が試験ヘッド１１０
の現在の位置を決定するために用いられる。垂直位置は
複数の方法の内の１つで検知される。試験ヘッド１１０
が最初にデバイスハンドラー１２０に向けて降下された
時、試験ヘッド１１０の（粗）垂直位置は傾斜計５１０
によって発生された信号の結果として最初に決定され
る。特に、プロセッサーシステム１０９０は試験ヘッド
１１０の垂直位置とリンク構造体２０ｂのアンギュラー
位置との間の関係でプログラムされている。従ってプロ
セッサーシステム１０９０が傾斜計５１０からの信号を
受け取った時、プロセッサーシステム１０９０はこれら
の信号を試験ヘッド１１０の垂直位置に変換する。試験
ヘッド１１０がデバイスハンドラー１２０に接近する
と、試験ヘッドの位置はＬＶＤＴ１０１５を使用して決
定される。各ＬＶＤＴ１０１５が対応する整列ピンベー
ス１００７に接触し、試験ヘッド１１０がさらにデバイ
スハンドラー１２０に向けて移動し続けると、各ＬＶＤ
Ｔ１０１５から延びるピンが内方に押し込まれる。各Ｌ
ＶＤＴは次に各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが押し込
まれた距離を示す信号をプロセッサーシステム１０９０
に出力する。各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが押し込
まれれば押し込まれるほど（例えば、各ＬＶＤＴの圧縮
−距離が大きくなればなるほど）、試験ヘッド１１０は
デバイスハンドラー１２０に接近する。
の現在の位置を決定するために用いられる。垂直位置は
複数の方法の内の１つで検知される。試験ヘッド１１０
が最初にデバイスハンドラー１２０に向けて降下された
時、試験ヘッド１１０の（粗）垂直位置は傾斜計５１０
によって発生された信号の結果として最初に決定され
る。特に、プロセッサーシステム１０９０は試験ヘッド
１１０の垂直位置とリンク構造体２０ｂのアンギュラー
位置との間の関係でプログラムされている。従ってプロ
セッサーシステム１０９０が傾斜計５１０からの信号を
受け取った時、プロセッサーシステム１０９０はこれら
の信号を試験ヘッド１１０の垂直位置に変換する。試験
ヘッド１１０がデバイスハンドラー１２０に接近する
と、試験ヘッドの位置はＬＶＤＴ１０１５を使用して決
定される。各ＬＶＤＴ１０１５が対応する整列ピンベー
ス１００７に接触し、試験ヘッド１１０がさらにデバイ
スハンドラー１２０に向けて移動し続けると、各ＬＶＤ
Ｔ１０１５から延びるピンが内方に押し込まれる。各Ｌ
ＶＤＴは次に各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが押し込
まれた距離を示す信号をプロセッサーシステム１０９０
に出力する。各ＬＶＤＴのスプリング負荷ピンが押し込
まれれば押し込まれるほど（例えば、各ＬＶＤＴの圧縮
−距離が大きくなればなるほど）、試験ヘッド１１０は
デバイスハンドラー１２０に接近する。
【００５９】ＬＶＤＴ（ＬＶＤＴ１、ＬＶＤＴ２、ＬＶ
ＤＴ３及びＬＶＤＴ４として特定されている）は試験ヘ
ッドの回転、ピッチ及び圧縮を測定するために使用され
ることができる。
ＤＴ３及びＬＶＤＴ４として特定されている）は試験ヘ
ッドの回転、ピッチ及び圧縮を測定するために使用され
ることができる。
【００６０】回転は試験ヘッド１１０の右側部１１０ａ
とデバイスハンドラー１２０との間の距離及び試験ヘッ
ド１１０の左側部１１０ｂとデバイスハンドラー１２０
間の距離における差を測定する。右側部１１０ａが左側
部１１０ｂより低い時には回転は正である。本件発明の
典型的な実施形態において、測定はミリ−インチでなさ
れる。回転は式（１）に従って計算される。 回転＝〔（ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）−（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 式（１）
とデバイスハンドラー１２０との間の距離及び試験ヘッ
ド１１０の左側部１１０ｂとデバイスハンドラー１２０
間の距離における差を測定する。右側部１１０ａが左側
部１１０ｂより低い時には回転は正である。本件発明の
典型的な実施形態において、測定はミリ−インチでなさ
れる。回転は式（１）に従って計算される。 回転＝〔（ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）−（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 式（１）
【００６１】ピッチは試験ヘッドのリア側部１１０ｄと
デバイスハンドラー１２０間の全距離、及び試験ヘッド
１１０のフロント側部１１０ｃとデバイスハンドラー１
２０間の距離における差を測定する。リア側部１１０ｄ
がフロント側部１１０ｃより高い時にはピッチは正であ
る。本件発明の典型的な実施形態において、測定はミリ
−インチでなされる。ピッチは式（２）に従って計算さ
れる。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）−（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 式（２）
デバイスハンドラー１２０間の全距離、及び試験ヘッド
１１０のフロント側部１１０ｃとデバイスハンドラー１
２０間の距離における差を測定する。リア側部１１０ｄ
がフロント側部１１０ｃより高い時にはピッチは正であ
る。本件発明の典型的な実施形態において、測定はミリ
−インチでなされる。ピッチは式（２）に従って計算さ
れる。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）−（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 式（２）
【００６２】圧縮は試験ヘッド１１０の各側部１１０ａ
〜１１０ｄとデバイスハンドラー１２０間の平均距離を
測定する（例えば、ＬＶＤＴの平均圧縮−距離）。本件
発明の典型的な実施形態において、測定はミリ−インチ
でなされる。圧縮は式（３）に従って計算される。 圧縮＝（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）／４ 式（３）
〜１１０ｄとデバイスハンドラー１２０間の平均距離を
測定する（例えば、ＬＶＤＴの平均圧縮−距離）。本件
発明の典型的な実施形態において、測定はミリ−インチ
でなされる。圧縮は式（３）に従って計算される。 圧縮＝（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）／４ 式（３）
【００６３】ＬＶＤＴ及び傾斜計の使用により、試験ヘ
ッドがデバイスハンドラーに関して複数のうちの１つに
位置されることをティーチングすることが可能である。
これらの位置は次のように決定されることができる： ドッキング：試験ヘッドのドッキング表面がデバイスハ
ンドラーのドッキング表面に対面し接触する； 脱ドッキング：試験ヘッドのドッキング表面がデバイス
ハンドラーのドッキング表面に対面するが、離れてい
る； マニュアル：試験ヘッドがデバイスハンドラーから離れ
ている。試験ヘッドのドッキング表面はデバイスハンド
ラーのドッキング表面に対して垂直である； メインテナンス：試験ヘッドがデバイスハンドラーから
離れている。試験ヘッドのドッキング表面はデバイスハ
ンドラーのドッキング表面から１８０度回転されてい
る。
ッドがデバイスハンドラーに関して複数のうちの１つに
位置されることをティーチングすることが可能である。
これらの位置は次のように決定されることができる： ドッキング：試験ヘッドのドッキング表面がデバイスハ
ンドラーのドッキング表面に対面し接触する； 脱ドッキング：試験ヘッドのドッキング表面がデバイス
ハンドラーのドッキング表面に対面するが、離れてい
る； マニュアル：試験ヘッドがデバイスハンドラーから離れ
ている。試験ヘッドのドッキング表面はデバイスハンド
ラーのドッキング表面に対して垂直である； メインテナンス：試験ヘッドがデバイスハンドラーから
離れている。試験ヘッドのドッキング表面はデバイスハ
ンドラーのドッキング表面から１８０度回転されてい
る。
【００６４】デバイスハンドラー１２０に対して試験ヘ
ッド１１０の自動ドッキングを達成するために、プロセ
ッサーモジュール１１１０は初期の機械的セッティング
後に試験ヘッドのドッキング位置がティーチングされ、
試験ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０の整列
（既に説明されている）が実現される。プロセッサー１
１１０は上述のように較正ピン１００５と較正穴１０２
０の較正後に、後述するようにデバイスハンドラー１２
０に対する試験ヘッド１１０のドッキング位置をティー
チングされる。
ッド１１０の自動ドッキングを達成するために、プロセ
ッサーモジュール１１１０は初期の機械的セッティング
後に試験ヘッドのドッキング位置がティーチングされ、
試験ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０の整列
（既に説明されている）が実現される。プロセッサー１
１１０は上述のように較正ピン１００５と較正穴１０２
０の較正後に、後述するようにデバイスハンドラー１２
０に対する試験ヘッド１１０のドッキング位置をティー
チングされる。
【００６５】図１８に示されるように、ステップ１３０
０では上述のように整列ピン１００５及び整列穴１０２
０の配置が行われる。ステップ１３０１では各ＬＶＤＴ
が図１６を参照して既に説明されたようにコンタクト１
４の高さに対して較正される。ステップ１３０２ではス
テップモーター１３２、２１２が試験ヘッド１１０をデ
バイスハンドラー１２０に対して略平行にするためにマ
ニュアル操作される。これらのモーターを作動させるた
めに、オペレーター端末４８は対応するモーターを適切
な方向に作動させるためにプッシュボタン〔上昇〕〔下
降〕〔反時計回り（ＣＣＷ）回転〕〔時計回り（ＣＷ）
回転〕と関連してプログラムされている。試験ヘッドは
次に各ＬＶＤＴがデバイスハンドラーと接触され、各Ｌ
ＶＤＴが圧縮を開始するまで降下される。試験ヘッド１
１０が降下されると、ステップモーター２１２の回転速
度は低下される。次に、ステップ１３０３ではプッシュ
ボタン〔下降〕が押されて全てのＬＶＤＴが操作範囲
（例えば、＋−０．２５００インチ）内になるまで試験
ヘッドが降下される。ステップ１３０４ではプッシュボ
タン〔ＣＣＷ回転〕及びプッシュボタン〔ＣＷ回転〕が
回転値０が得られるまで押される。プッシュボタン〔Ｃ
ＣＷ回転〕は回転をさらに負となす。プッシュボタン
〔ＣＷ回転〕は回転をさらに正となす。ステップ１３０
５では試験ヘッド１１０がＸ軸方向にマニュアル移動さ
れてそのピッチが０まで減少される。これはロック群５
０３の緩みによって達成される。次に回転がチェックさ
れ、必要な場合には再調整される。ステップ１３０６で
はプッシュボタン〔上昇〕が押され、コンタクト１４を
構成するポゴピンが所望の距離（ＬＶＤＴによって発生
された信号によって決定されるように）だけ圧縮される
ように（又は試験ヘッド１１０上の雄コネクターがデバ
イスハンドラー１２０上の雌コネクター内に所望の距離
だけ挿入されるように）試験ヘッド１１０を下降させ
る。回転及びピッチは次に必要な場合に再調整される。
ステップ１３０７では所望のドッキング位置が達成され
た時に、オペレーター端末４８のプッシュボタン〔ティ
ーチドック〕が押される。これはプロセッサーモジュー
ル１１１０のメモリー内にＬＶＤＴの回転、ピッチ及び
圧縮のセッティングを格納する。
０では上述のように整列ピン１００５及び整列穴１０２
０の配置が行われる。ステップ１３０１では各ＬＶＤＴ
が図１６を参照して既に説明されたようにコンタクト１
４の高さに対して較正される。ステップ１３０２ではス
テップモーター１３２、２１２が試験ヘッド１１０をデ
バイスハンドラー１２０に対して略平行にするためにマ
ニュアル操作される。これらのモーターを作動させるた
めに、オペレーター端末４８は対応するモーターを適切
な方向に作動させるためにプッシュボタン〔上昇〕〔下
降〕〔反時計回り（ＣＣＷ）回転〕〔時計回り（ＣＷ）
回転〕と関連してプログラムされている。試験ヘッドは
次に各ＬＶＤＴがデバイスハンドラーと接触され、各Ｌ
ＶＤＴが圧縮を開始するまで降下される。試験ヘッド１
１０が降下されると、ステップモーター２１２の回転速
度は低下される。次に、ステップ１３０３ではプッシュ
ボタン〔下降〕が押されて全てのＬＶＤＴが操作範囲
（例えば、＋−０．２５００インチ）内になるまで試験
ヘッドが降下される。ステップ１３０４ではプッシュボ
タン〔ＣＣＷ回転〕及びプッシュボタン〔ＣＷ回転〕が
回転値０が得られるまで押される。プッシュボタン〔Ｃ
ＣＷ回転〕は回転をさらに負となす。プッシュボタン
〔ＣＷ回転〕は回転をさらに正となす。ステップ１３０
５では試験ヘッド１１０がＸ軸方向にマニュアル移動さ
れてそのピッチが０まで減少される。これはロック群５
０３の緩みによって達成される。次に回転がチェックさ
れ、必要な場合には再調整される。ステップ１３０６で
はプッシュボタン〔上昇〕が押され、コンタクト１４を
構成するポゴピンが所望の距離（ＬＶＤＴによって発生
された信号によって決定されるように）だけ圧縮される
ように（又は試験ヘッド１１０上の雄コネクターがデバ
イスハンドラー１２０上の雌コネクター内に所望の距離
だけ挿入されるように）試験ヘッド１１０を下降させ
る。回転及びピッチは次に必要な場合に再調整される。
ステップ１３０７では所望のドッキング位置が達成され
た時に、オペレーター端末４８のプッシュボタン〔ティ
ーチドック〕が押される。これはプロセッサーモジュー
ル１１１０のメモリー内にＬＶＤＴの回転、ピッチ及び
圧縮のセッティングを格納する。
【００６６】（上述の）ステップ１３０６に関し、試験
ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０がどのように
接近されるべきであるかについて技術的には種々のティ
ーチングが存在する。この距離はポゴピン（コンタクト
１４がポゴピンの場合）の圧縮された総距離又は雄コネ
クターが雌コネクターに挿入される総距離（コンタクト
１４が雌雄のコネクターである場合）に関連するので、
この距離は注意深く測定される。ポゴピンが圧縮される
（又は雄コネクターが雌コネクターに挿入される）距離
はポゴピン（又は雌雄のコネクター）の製造及び種類に
応じて幅広く変化する。しかし、ポゴピンは一般的には
利用しうる総ストロークの８０％を圧縮される（又は雄
コネクターは雌コネクターの深さの８０％挿入され
る）。従って、各ＬＶＤＴ１０１５を使用して試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０間の距離を測定す
ることにより、試験ヘッド１１０はポゴピンを所望距離
だけ圧縮するように（又は雌雄のコネクターを用いる深
さだけ挿入されるように）降下されることができる。
ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０がどのように
接近されるべきであるかについて技術的には種々のティ
ーチングが存在する。この距離はポゴピン（コンタクト
１４がポゴピンの場合）の圧縮された総距離又は雄コネ
クターが雌コネクターに挿入される総距離（コンタクト
１４が雌雄のコネクターである場合）に関連するので、
この距離は注意深く測定される。ポゴピンが圧縮される
（又は雄コネクターが雌コネクターに挿入される）距離
はポゴピン（又は雌雄のコネクター）の製造及び種類に
応じて幅広く変化する。しかし、ポゴピンは一般的には
利用しうる総ストロークの８０％を圧縮される（又は雄
コネクターは雌コネクターの深さの８０％挿入され
る）。従って、各ＬＶＤＴ１０１５を使用して試験ヘッ
ド１１０とデバイスハンドラー１２０間の距離を測定す
ることにより、試験ヘッド１１０はポゴピンを所望距離
だけ圧縮するように（又は雌雄のコネクターを用いる深
さだけ挿入されるように）降下されることができる。
【００６７】デバイスハンドラー１２０に関連する試験
ヘッド１１０のドッキング位置がプロセッサーモジュー
ル１１１０にティーチングされると、試験ヘッド１１０
はデバイスハンドラー１２０に自動的にドッキングされ
ることができる。これは図１９を参照して下記のように
達成される。ステップ１４０１ではオペレーター端末４
８のプッシュボタン〔ドック〕が押される。傾斜計５１
０の読み取りを基準にして試験ヘッドが所定の水準より
低い場合、試験ヘッドは上昇される。これは試験ヘッド
１１０がデバイスハンドラー１２０と接触することを避
ける一方、試験ヘッド１１０は回転されるようになる。
ステップ１４０２ではプロセッサーシステム１０９０が
インデクサー１１２０に適切な信号を与えてステップモ
ーター１３２が試験ヘッド１１０を回転初期位置に向け
て回転させる。ステップ１４０３ではプロセッサーシス
テム１０９０がインデクサー１１２０に信号を与え、全
てのＬＶＤＴが接触し操作範囲内になるまでステップモ
ーター２１２が試験ヘッド１１０を下方に移動させる。
ステップ１４０４ではその回転状態がティーチングされ
た回転位置からプログラムされた許容角度範囲内（例え
ば、０．００２”）に一致するまで必要な時計回り方向
又は反時計回り方向にプロセッサーシステム１０９０が
試験ヘッド１１０を回転させる。ステップ１４０５では
プロセッサーシステム１０９０は適切な信号を与え、そ
の圧縮がティーチングされた圧縮からプログラムされた
許容量範囲内（例えば、０．００２”）に一致するまで
ステップモーター２１２が試験ヘッド１１０を下方に移
動させる。ステップ１４０３〜ステップ１４０５は回転
及び圧縮の双方がそのティーチング値からププログラム
された許容値範囲内（例えば、０．００２”）になるま
で繰り返される。
ヘッド１１０のドッキング位置がプロセッサーモジュー
ル１１１０にティーチングされると、試験ヘッド１１０
はデバイスハンドラー１２０に自動的にドッキングされ
ることができる。これは図１９を参照して下記のように
達成される。ステップ１４０１ではオペレーター端末４
８のプッシュボタン〔ドック〕が押される。傾斜計５１
０の読み取りを基準にして試験ヘッドが所定の水準より
低い場合、試験ヘッドは上昇される。これは試験ヘッド
１１０がデバイスハンドラー１２０と接触することを避
ける一方、試験ヘッド１１０は回転されるようになる。
ステップ１４０２ではプロセッサーシステム１０９０が
インデクサー１１２０に適切な信号を与えてステップモ
ーター１３２が試験ヘッド１１０を回転初期位置に向け
て回転させる。ステップ１４０３ではプロセッサーシス
テム１０９０がインデクサー１１２０に信号を与え、全
てのＬＶＤＴが接触し操作範囲内になるまでステップモ
ーター２１２が試験ヘッド１１０を下方に移動させる。
ステップ１４０４ではその回転状態がティーチングされ
た回転位置からプログラムされた許容角度範囲内（例え
ば、０．００２”）に一致するまで必要な時計回り方向
又は反時計回り方向にプロセッサーシステム１０９０が
試験ヘッド１１０を回転させる。ステップ１４０５では
プロセッサーシステム１０９０は適切な信号を与え、そ
の圧縮がティーチングされた圧縮からプログラムされた
許容量範囲内（例えば、０．００２”）に一致するまで
ステップモーター２１２が試験ヘッド１１０を下方に移
動させる。ステップ１４０３〜ステップ１４０５は回転
及び圧縮の双方がそのティーチング値からププログラム
された許容値範囲内（例えば、０．００２”）になるま
で繰り返される。
【００６８】自動ドッキング中における試験ヘッド１１
０とデバイスハンドラー１２０間の不整列は整列穴１０
２０と各整列ピン１００５間の不整列を引き起こす。整
列穴１０２０と各整列ピン１００５間の不整列は既に説
明したようにロードセル１０１０の負荷検知を招来す
る。従って、ロードセル１０１０による負荷検知は試験
ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０間の不整列を
示し、不整列の原因が除かれるまでドッキングは停止さ
れることができる。
０とデバイスハンドラー１２０間の不整列は整列穴１０
２０と各整列ピン１００５間の不整列を引き起こす。整
列穴１０２０と各整列ピン１００５間の不整列は既に説
明したようにロードセル１０１０の負荷検知を招来す
る。従って、ロードセル１０１０による負荷検知は試験
ヘッド１１０とデバイスハンドラー１２０間の不整列を
示し、不整列の原因が除かれるまでドッキングは停止さ
れることができる。
【００６９】上述のように９試験ヘッドはマニュアル又
はメインテナンスの位置にある。また、試験ヘッド１１
０がデバイスハンドラー１２０から離れている脱ドッキ
ング位置も存在する。これらの各位置は端末４８からプ
ロセッサーにティーチングされる。特に、試験ヘッドは
プッシュボタン〔上昇〕〔下降〕〔ＣＣＷ回転〕〔ＣＷ
回転〕を用いて所望の高さに上昇され、所望の方向に回
転される。次に、プッシュボタン〔ティーチアンドッ
ク〕〔ティーチマニュアル〕〔ティーチメインテナン
ス〕が押され、試験ヘッド１１０の各位置がプロセッサ
ーシステム１０９０に格納される。プロセッサーシステ
ム１０９０がアンドック、マニュアル及びメインテナン
スの位置をティーチングされると、これらの位置はモニ
ター４８上の各プッシュボタンを押すことによって自動
的に達成される。各場合において、適切なプッシュボタ
ンが押された時、試験ヘッドは一般的にその最上方位置
に上昇され、ティーチングされた方向に回転し、次にテ
ィーチングされた高さまで降下される。試験ヘッドは試
験ヘッドとデバイスハンドラー間に相応のクリアランス
を確保するために、その回転前にそのトップ高さ（又は
そのトップ高さ近傍）まで上昇されるのが望ましい。
はメインテナンスの位置にある。また、試験ヘッド１１
０がデバイスハンドラー１２０から離れている脱ドッキ
ング位置も存在する。これらの各位置は端末４８からプ
ロセッサーにティーチングされる。特に、試験ヘッドは
プッシュボタン〔上昇〕〔下降〕〔ＣＣＷ回転〕〔ＣＷ
回転〕を用いて所望の高さに上昇され、所望の方向に回
転される。次に、プッシュボタン〔ティーチアンドッ
ク〕〔ティーチマニュアル〕〔ティーチメインテナン
ス〕が押され、試験ヘッド１１０の各位置がプロセッサ
ーシステム１０９０に格納される。プロセッサーシステ
ム１０９０がアンドック、マニュアル及びメインテナン
スの位置をティーチングされると、これらの位置はモニ
ター４８上の各プッシュボタンを押すことによって自動
的に達成される。各場合において、適切なプッシュボタ
ンが押された時、試験ヘッドは一般的にその最上方位置
に上昇され、ティーチングされた方向に回転し、次にテ
ィーチングされた高さまで降下される。試験ヘッドは試
験ヘッドとデバイスハンドラー間に相応のクリアランス
を確保するために、その回転前にそのトップ高さ（又は
そのトップ高さ近傍）まで上昇されるのが望ましい。
【００７０】図２０、図２１及び図２２〜図４２はプロ
セッサーシステム１０９０内のプロセッサーモジュール
１１１０の操作を幾つかの詳細なレベルで示すフローチ
ャートである。図２０、図２１及び図２２は最新の位置
情報、モニター４８の最新の位置表示、ロードセル１０
１０の試験、大きな欠陥の試験、光スクリーンの欠陥の
試験及びリミットの欠陥の試験のためのルーチンを示
す。図２３及び図２４はモニター４８内のスクリーン制
御に関連する。図２５及び図２６はまたモニター４８の
スクリーン制御に関連する。図２７、図２８及び図２９
は試験ヘッドが移動される間のステップモーター２１２
及び１３２の制御に関連する。図３０はモニター４８の
スクリーン制御に関連する。図３１はモニター４８の表
示、及びモニター４８のあるプッシュボタンの押し込み
を試験ヘッドの物理的な動きへの変換に関連する。図３
２はモニター４８の最新の表示、及びプッシュボタンの
制御に関連する。図３３はモニター４８におけるプッシ
ュボタンの押し込みの検知、及びティーチング位置の格
納に関連する。図３４もまたモニター４８のプッシュボ
タンの押し込みの検知に関連する。図３５は傾斜計５１
２からのデータの入力に関連する。図３６及び図３７は
各々試験ヘッドの上方又は下方への移動に関連する。図
３８、図３９は最新のＬＶＤＴ１０１０、ピッチ、圧縮
及び傾斜計５１０に関連する値の格納に関連する。図４
０〜図４２はモーター１３２の作動に関連する。
セッサーシステム１０９０内のプロセッサーモジュール
１１１０の操作を幾つかの詳細なレベルで示すフローチ
ャートである。図２０、図２１及び図２２は最新の位置
情報、モニター４８の最新の位置表示、ロードセル１０
１０の試験、大きな欠陥の試験、光スクリーンの欠陥の
試験及びリミットの欠陥の試験のためのルーチンを示
す。図２３及び図２４はモニター４８内のスクリーン制
御に関連する。図２５及び図２６はまたモニター４８の
スクリーン制御に関連する。図２７、図２８及び図２９
は試験ヘッドが移動される間のステップモーター２１２
及び１３２の制御に関連する。図３０はモニター４８の
スクリーン制御に関連する。図３１はモニター４８の表
示、及びモニター４８のあるプッシュボタンの押し込み
を試験ヘッドの物理的な動きへの変換に関連する。図３
２はモニター４８の最新の表示、及びプッシュボタンの
制御に関連する。図３３はモニター４８におけるプッシ
ュボタンの押し込みの検知、及びティーチング位置の格
納に関連する。図３４もまたモニター４８のプッシュボ
タンの押し込みの検知に関連する。図３５は傾斜計５１
２からのデータの入力に関連する。図３６及び図３７は
各々試験ヘッドの上方又は下方への移動に関連する。図
３８、図３９は最新のＬＶＤＴ１０１０、ピッチ、圧縮
及び傾斜計５１０に関連する値の格納に関連する。図４
０〜図４２はモーター１３２の作動に関連する。
【００７１】上述のように、オペレーターの怪我及び装
備の損傷を避けるために多数のセイフティー機構が含ま
れている。例えば、ＡＣ電源がシステムから外された時
にはブレーキ１１５、１３１がロックされる。ブレーキ
１１５はＺ軸に沿った垂直方向の動きの開始前及びＺ軸
に沿った垂直方向の動きの完了直後にロックされる。ブ
レーキ１３１はＹ軸回りの動きの開始前及びＹ軸回りの
動きの完了直後にロックされる。
備の損傷を避けるために多数のセイフティー機構が含ま
れている。例えば、ＡＣ電源がシステムから外された時
にはブレーキ１１５、１３１がロックされる。ブレーキ
１１５はＺ軸に沿った垂直方向の動きの開始前及びＺ軸
に沿った垂直方向の動きの完了直後にロックされる。ブ
レーキ１３１はＹ軸回りの動きの開始前及びＹ軸回りの
動きの完了直後にロックされる。
【００７２】上述のように、光スクリーンが含まれてい
る。光スクリーンが貫通されると、ブレーキ１１５、１
３１は直ちにロックする。
る。光スクリーンが貫通されると、ブレーキ１１５、１
３１は直ちにロックする。
【００７３】上述のように、リミットスイッチ８０ａ、
８０ｂがまた含まれている。これらのリミットスイッチ
はトロリー１７ｃの許容される走行行程の両端を検知す
る。リミットスイッチ８０ａ、８０ｂの出力は入力モジ
ュール１１０５を介してプロセッサーシステム１０９０
に取り込まれる。限界状態が検知されると、進行中のい
かなる自動的な動きも停止され、誤りのメッセージが表
示され、限界における他の動きが阻止される。また、ス
イッチの限界よりも狭いソフトウェアによる限界があ
る。外部緊急停止スイッチがまた含まれている。外部緊
急停止スイッチの操作は全てのブレーキをロックし、Ａ
Ｃ電源線を開成して装置からＡＣ電源を取り除く。
８０ｂがまた含まれている。これらのリミットスイッチ
はトロリー１７ｃの許容される走行行程の両端を検知す
る。リミットスイッチ８０ａ、８０ｂの出力は入力モジ
ュール１１０５を介してプロセッサーシステム１０９０
に取り込まれる。限界状態が検知されると、進行中のい
かなる自動的な動きも停止され、誤りのメッセージが表
示され、限界における他の動きが阻止される。また、ス
イッチの限界よりも狭いソフトウェアによる限界があ
る。外部緊急停止スイッチがまた含まれている。外部緊
急停止スイッチの操作は全てのブレーキをロックし、Ａ
Ｃ電源線を開成して装置からＡＣ電源を取り除く。
【００７４】本件発明はデバイスハンドラー１２０上に
マウントされた各整列ピンベース１００７（各々が整列
ピン１００５を有する）、及び試験ヘッド１１０上にマ
ウントされた各保護プレート１０１２（各々が整列穴１
０２０を有する）について説明された。しかし当業者に
とって明らかなように、この順序は各整列ピンベース１
００７（整列ピン１００５を有する）が試験ヘッド１１
０上にマウントされ、各保護プレート１０１２（整列穴
１０２０を有する）がデバイスハンドラー１２０上にマ
ウントされるように逆にされることもできる。ロードセ
ル１１００は各整列ピンの下に配置され、試験ヘッド１
１０に結合されている。各ＬＶＤＴ１０１５は依然とし
て試験ヘッド１１０に結合されたままである。各ＬＶＤ
Ｔのピンは保護プレート１０１２と接触した後に各ＬＶ
ＤＴ内に押し込まれる。この実施形態は例えば図４３に
よって示されている。代わりに、図４４の実施形態にお
いて示されるように、各ＬＶＤＴ１０１５はデバイスハ
ンドラー１２０上の各保護プレート１０１２内にマウン
トされることもできる。各ＬＶＤＴのピンは整列ピンベ
ース１００７と接触した後に各ＬＶＤＴ内に押し込まれ
る。
マウントされた各整列ピンベース１００７（各々が整列
ピン１００５を有する）、及び試験ヘッド１１０上にマ
ウントされた各保護プレート１０１２（各々が整列穴１
０２０を有する）について説明された。しかし当業者に
とって明らかなように、この順序は各整列ピンベース１
００７（整列ピン１００５を有する）が試験ヘッド１１
０上にマウントされ、各保護プレート１０１２（整列穴
１０２０を有する）がデバイスハンドラー１２０上にマ
ウントされるように逆にされることもできる。ロードセ
ル１１００は各整列ピンの下に配置され、試験ヘッド１
１０に結合されている。各ＬＶＤＴ１０１５は依然とし
て試験ヘッド１１０に結合されたままである。各ＬＶＤ
Ｔのピンは保護プレート１０１２と接触した後に各ＬＶ
ＤＴ内に押し込まれる。この実施形態は例えば図４３に
よって示されている。代わりに、図４４の実施形態にお
いて示されるように、各ＬＶＤＴ１０１５はデバイスハ
ンドラー１２０上の各保護プレート１０１２内にマウン
トされることもできる。各ＬＶＤＴのピンは整列ピンベ
ース１００７と接触した後に各ＬＶＤＴ内に押し込まれ
る。
【００７５】例えば、図４５に示されるさらに他の実施
形態においては、各整列穴１０２０は試験ヘッド１１０
に取り付けられた保護プレート１０１２に形成され、整
列ピン１００５を有する各整列ピンベース１００７はデ
バイスハンドラー１２０に取り付けられている。各ＬＶ
ＤＴ１０１５は試験ヘッド１１０に取り付けられる代わ
りにデバイスハンドラー１２０に取り付けられている。
各ＬＶＤＴのピンは保護プレート１０１２と接触した後
に各ＬＶＤＴ内に押し込まれる。
形態においては、各整列穴１０２０は試験ヘッド１１０
に取り付けられた保護プレート１０１２に形成され、整
列ピン１００５を有する各整列ピンベース１００７はデ
バイスハンドラー１２０に取り付けられている。各ＬＶ
ＤＴ１０１５は試験ヘッド１１０に取り付けられる代わ
りにデバイスハンドラー１２０に取り付けられている。
各ＬＶＤＴのピンは保護プレート１０１２と接触した後
に各ＬＶＤＴ内に押し込まれる。
【００７６】本発明は各整列ピン１００５下方のロード
セル１０１０について説明された。しかし、ロードセル
１０１０が代わりに整列穴１０２０と結合して使用され
得ることは当業者には容易に理解される。例えば、整列
穴１０２０は保護プレート１０１２に取り付けられたフ
ローティングブッシュの開口とされることもできる。ロ
ードセル１１００は保護プレート１０１２に対するフロ
ーティングブッシュの動きがロードセル１０１０の負荷
を招来するようにフローティングブッシュに対して適切
に配置されることができる。従って、例えば、整列ピン
１００５が整列穴１０２０に正確に連結しない場合（例
えば、ピン１００５がある角度で穴１０２０に連結し、
又は全く連結しない）、ロードセル１１００は（不正確
なドッキングを示す）負荷の信号を発生する。このよう
に、コンタクト１４とコネクター１５間の正確なドッキ
ングがまた確保される。
セル１０１０について説明された。しかし、ロードセル
１０１０が代わりに整列穴１０２０と結合して使用され
得ることは当業者には容易に理解される。例えば、整列
穴１０２０は保護プレート１０１２に取り付けられたフ
ローティングブッシュの開口とされることもできる。ロ
ードセル１１００は保護プレート１０１２に対するフロ
ーティングブッシュの動きがロードセル１０１０の負荷
を招来するようにフローティングブッシュに対して適切
に配置されることができる。従って、例えば、整列ピン
１００５が整列穴１０２０に正確に連結しない場合（例
えば、ピン１００５がある角度で穴１０２０に連結し、
又は全く連結しない）、ロードセル１１００は（不正確
なドッキングを示す）負荷の信号を発生する。このよう
に、コンタクト１４とコネクター１５間の正確なドッキ
ングがまた確保される。
【００７７】本発明はデバイスハンドラー１２０に対す
る試験ヘッド１１０の位置を決定するためにＬＶＤＴの
使用について説明された。しかし、他のタイプの近接セ
ンサー（非線形であるが繰り返し使用可能なセンサー）
がＬＶＤＴの代用とされるであろう。例えば、光学タイ
プのセンサーがデバイスハンドラー１２０に対する試験
ヘッド１１０の位置を決定するために使用されるであろ
う。さらに、傾斜計の代用として、アンギュラー位置エ
ンコーダー（例えば、アレンブラッドリーブルティン８
４５Ｃ）がモーター１３２、２１２によって回転される
部分（例えば、ギア、リードスクリュー）のいずれかに
取り付けられることができる。アンギュラー位置エンコ
ーダーによって求められた回転量は試験ヘッド１１０の
状態を決定するために試験ヘッドの走行距離に変換され
ることができる。さらに、傾斜計はリンクアーム構造体
２０ｂの角度を介して垂直位置を測定するために使用さ
れたが、各種の線形位置エンコーダーに置き換えられる
こともできる。上述のようにしてなされた全ての置換は
当業者によって容易に達成されることができる。
る試験ヘッド１１０の位置を決定するためにＬＶＤＴの
使用について説明された。しかし、他のタイプの近接セ
ンサー（非線形であるが繰り返し使用可能なセンサー）
がＬＶＤＴの代用とされるであろう。例えば、光学タイ
プのセンサーがデバイスハンドラー１２０に対する試験
ヘッド１１０の位置を決定するために使用されるであろ
う。さらに、傾斜計の代用として、アンギュラー位置エ
ンコーダー（例えば、アレンブラッドリーブルティン８
４５Ｃ）がモーター１３２、２１２によって回転される
部分（例えば、ギア、リードスクリュー）のいずれかに
取り付けられることができる。アンギュラー位置エンコ
ーダーによって求められた回転量は試験ヘッド１１０の
状態を決定するために試験ヘッドの走行距離に変換され
ることができる。さらに、傾斜計はリンクアーム構造体
２０ｂの角度を介して垂直位置を測定するために使用さ
れたが、各種の線形位置エンコーダーに置き換えられる
こともできる。上述のようにしてなされた全ての置換は
当業者によって容易に達成されることができる。
【００７８】さらに、本発明は４つのＬＶＤＴの使用に
ついて説明されたが、本件発明の他の典型的な実施形態
においては３つのＬＶＤＴのみが使用されている。図４
６に示されるように、ＬＶＤＴは（例えば）２つのＬＶ
ＤＴが試験ヘッド１１０のフロントに向かい、１つのＬ
ＶＤＴが試験ヘッド１１０のリアに向かう三角形状のパ
ターンに配列されることができる。もちろん、このパタ
ーンは逆（１つのＬＶＤＴがフロントに、２つのＬＶＤ
Ｔがリアに）とされることもできる。図４６に示される
配列に関し、ＬＶＤＴ（ＬＶＤＴ１、ＬＶＤＴ２及びＬ
ＶＤＴ３として特定される）は既に定義したデバイスハ
ンドラー１２０に対する試験ヘッド１１０のピッチ、回
転及び圧縮の各値を式（４）、（５）及び（６）のそれ
ぞれによって決定するために使用されることができる： ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）−２×ＬＶＤＴ３）／２〕 式（４） 回 転＝ＬＶＤＴ２−ＬＶＤＴ１ 式（５） 圧 縮＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）／３〕 式（６） さらに、残りのＬＶＤＴが正しい読み取りを与えている
ことを保証するために４つのＬＶＤＴが余分に含まれる
こともできる。
ついて説明されたが、本件発明の他の典型的な実施形態
においては３つのＬＶＤＴのみが使用されている。図４
６に示されるように、ＬＶＤＴは（例えば）２つのＬＶ
ＤＴが試験ヘッド１１０のフロントに向かい、１つのＬ
ＶＤＴが試験ヘッド１１０のリアに向かう三角形状のパ
ターンに配列されることができる。もちろん、このパタ
ーンは逆（１つのＬＶＤＴがフロントに、２つのＬＶＤ
Ｔがリアに）とされることもできる。図４６に示される
配列に関し、ＬＶＤＴ（ＬＶＤＴ１、ＬＶＤＴ２及びＬ
ＶＤＴ３として特定される）は既に定義したデバイスハ
ンドラー１２０に対する試験ヘッド１１０のピッチ、回
転及び圧縮の各値を式（４）、（５）及び（６）のそれ
ぞれによって決定するために使用されることができる： ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）−２×ＬＶＤＴ３）／２〕 式（４） 回 転＝ＬＶＤＴ２−ＬＶＤＴ１ 式（５） 圧 縮＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）／３〕 式（６） さらに、残りのＬＶＤＴが正しい読み取りを与えている
ことを保証するために４つのＬＶＤＴが余分に含まれる
こともできる。
【００７９】本発明は試験ヘッド１１０に外部から取り
付けられたＬＶＤＴについて説明された。しかし、ＬＶ
ＤＴが試験ヘッド１１０に内蔵（例えば、その必要不可
欠な部品として）され得ることは当業者には容易に理解
される。従って、ＬＶＤＴを十分に小型化することによ
り、ＬＶＤＴは試験ヘッド１１０の外周縁内に配置され
る。例えば、ＬＶＤＴは各２つのコンタクト１４間に配
置されるであろう。本発明はモーター化された動きを実
現するためにステップモーターに関連して説明された。
本件発明の他の典型的な実施形態においては空気モータ
ー又は水圧モーターが使用されるであろう。しかし、モ
ーターが試験ヘッド１１０の取付けられた台車ベース２
６の荷重を支える釣り合わせシステムによって保証され
得ることは当業者には容易に理解されるであろう。この
ようにして、オペレーター及び装置の安全性が高められ
る。
付けられたＬＶＤＴについて説明された。しかし、ＬＶ
ＤＴが試験ヘッド１１０に内蔵（例えば、その必要不可
欠な部品として）され得ることは当業者には容易に理解
される。従って、ＬＶＤＴを十分に小型化することによ
り、ＬＶＤＴは試験ヘッド１１０の外周縁内に配置され
る。例えば、ＬＶＤＴは各２つのコンタクト１４間に配
置されるであろう。本発明はモーター化された動きを実
現するためにステップモーターに関連して説明された。
本件発明の他の典型的な実施形態においては空気モータ
ー又は水圧モーターが使用されるであろう。しかし、モ
ーターが試験ヘッド１１０の取付けられた台車ベース２
６の荷重を支える釣り合わせシステムによって保証され
得ることは当業者には容易に理解されるであろう。この
ようにして、オペレーター及び装置の安全性が高められ
る。
【００８０】本発明は１つのポジショナーシステムに関
して説明された。しかし、例えばサポート部材９及び１
０と共働する他のポジショナーシステムが、図示されて
いる現在のポジショナーシステムに隣接して使用される
こともできる。
して説明された。しかし、例えばサポート部材９及び１
０と共働する他のポジショナーシステムが、図示されて
いる現在のポジショナーシステムに隣接して使用される
こともできる。
【００８１】本発明は典型的な実施形態に関して説明さ
れてはいるが、添付の請求の範囲の精神及び範囲内にお
ける改良が上記の概要として行われうることをも意図さ
れている。
れてはいるが、添付の請求の範囲の精神及び範囲内にお
ける改良が上記の概要として行われうることをも意図さ
れている。
【図１】 本件発明の典型的な実施形態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】 本件発明の典型的な実施形態の一部を構成す
るガントリーの底部から見た状態を示す斜視図である。
るガントリーの底部から見た状態を示す斜視図である。
【図３】 架台バック（回転運動を与える）と台車ベー
ス間の結合を示す斜視図である。
ス間の結合を示す斜視図である。
【図４】 スイングアームと台車ベース間の結合を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】 本件発明の典型的な実施形態を示す他の斜視
図である。
図である。
【図６】 本件発明の他の典型的な実施形態によるスイ
ングアームサポート間の結合を示す斜視図である。
ングアームサポート間の結合を示す斜視図である。
【図７】 図６に示される架台サポートの側面図であ
る。
る。
【図８】 図６に示される架台サポートの側面図であ
る。
る。
【図９】 本件発明の典型的な実施形態の斜視図であ
る。
る。
【図１０】 リンクアーム構造体と台車レールとの間の
結合を示す分解斜視図である。
結合を示す分解斜視図である。
【図１１】 本件発明の典型的な実施形態によるＹ−駆
動アッセンブリを示す。
動アッセンブリを示す。
【図１２】 底部から見た本件発明の典型的な実施形態
によるデバイスハンドラーへの試験ヘッドのドッキング
を示す斜視図である。
によるデバイスハンドラーへの試験ヘッドのドッキング
を示す斜視図である。
【図１３】 試験ヘッドの保護プレート内の整列穴への
デバイスハンドラーの整列ピンのドッキングを示す斜視
図である。
デバイスハンドラーの整列ピンのドッキングを示す斜視
図である。
【図１４】 本件発明の典型的な実施形態によるデバイ
スハンドラーに対する試験ヘッドのドッキングのための
電子部品を内蔵するエンクロージャーの斜視図である。
スハンドラーに対する試験ヘッドのドッキングのための
電子部品を内蔵するエンクロージャーの斜視図である。
【図１５】 本件発明による内蔵電子部品の操作を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図１６】 デバイスハンドラー及び試験ヘッドの各々
に関連する整列構造体の較正を示す斜視図である。
に関連する整列構造体の較正を示す斜視図である。
【図１７】 デバイスハンドラー及び試験ヘッドの各々
に関連する整列構造体の較正を示す斜視図である。
に関連する整列構造体の較正を示す斜視図である。
【図１８】 自動ドッキングを行うためのプロセッサー
システムのプログラムを示すフローチャート図である。
システムのプログラムを示すフローチャート図である。
【図１９】 自動ドッキングの間の試験ヘッドの処理を
示すフローチャート図である。
示すフローチャート図である。
【図２０】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図２１】 図２０のフローチャートに続く処理を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【図２２】 図２１のフローチャートに続く処理を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【図２３】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図２４】 図２３のフローチャートに続く処理を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【図２５】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図２６】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図２７】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図２８】 図２７のフローチャートに続く処理を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【図２９】 図２８のフローチャートに続く処理を示す
フローチャート図である。
フローチャート図である。
【図３０】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３１】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３２】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３３】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３４】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３５】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３６】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３７】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３８】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図３９】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図４０】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図４１】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図４２】 プロセッサーシステムの操作を説明するフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図４３】 本件発明の他の実施形態を示す図である。
【図４４】 本件発明の他の実施形態を示す図である。
【図４５】 本件発明の他の実施形態を示す図である。
【図４６】 本件発明の他の実施形態による線形可変移
動トランスデューサーの配置を示す図である。
動トランスデューサーの配置を示す図である。
【図４７】 例えば、図１、図４及び図５に示されるシ
ステムの６つの自由度を模式的に示す図である。
ステムの６つの自由度を模式的に示す図である。
１２ 架台 １４ コンタクト １５ コネクター ２０ リンクアーム ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ リンクアーム構造
体 ２２ａ、２２ｂ 台車レール ２５ａ、２５ｂ インアウトシャフト ２６ 台車ベース ３４ リストブロック ３５ａ、３５ｂ 左右方向シャフト ３６ リストシャフト ３７ スイングアーム ４６ サポート部材 １１０ 試験ヘッド １２０ デバイスハンドラー １３０ 試験ヘッド駆動アッセンブリー １３２ ステップモーター １３２、２１２ モーター ２００ ポジショナーシステム ５１０、５１２ 傾斜計 １００５ 整列ピン １０１５ 線形可変距離トランスデューサー（ＬＶＤ
Ｔ） １０１２ 保護プレート １０２０ 整列穴 １３１３、１３１４ 較正治具
体 ２２ａ、２２ｂ 台車レール ２５ａ、２５ｂ インアウトシャフト ２６ 台車ベース ３４ リストブロック ３５ａ、３５ｂ 左右方向シャフト ３６ リストシャフト ３７ スイングアーム ４６ サポート部材 １１０ 試験ヘッド １２０ デバイスハンドラー １３０ 試験ヘッド駆動アッセンブリー １３２ ステップモーター １３２、２１２ モーター ２００ ポジショナーシステム ５１０、５１２ 傾斜計 １００５ 整列ピン １０１５ 線形可変距離トランスデューサー（ＬＶＤ
Ｔ） １０１２ 保護プレート １０２０ 整列穴 １３１３、１３１４ 較正治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・イー・マシーセン アメリカ合衆国08003ニュージャージー 州チェリー・ヒル、ロカスト・グローブ 12番 (72)発明者 アイ・マービン・ウェイラースタイン アメリカ合衆国19046ペンシルベニア州 ジェンキンタウン、キングスレー・ロー ド1063番 (72)発明者 クリストファー・エル・ウエスト アメリカ合衆国08088ニュージャージー 州ビンセンタウン、グース・ポンド・ロ ード17番 (56)参考文献 特開 平４−251951（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (29)
- 【請求項１】 デバイスハンドラーに対して電子試験ヘ
ッドをドッキングし脱ドッキングするポジショナーであ
って：上記電子試験ヘッドを第１の軸回りに回転させる
ヘッド回転手段；上記ヘッド回転手段に結合された複数
のアーム構造体を含む垂直移動手段であって、上記複数
のアーム構造体のうちの第１の１つが上記複数のアーム
構造体のうちの第２の１つに結合されて長さを増加し減
少しうる鋏形状の部材を形成し、上記電子試験ヘッドを
上記第１の軸に直交する上記第２の軸に沿って垂直方向
に移動させる上記垂直移動手段；上記複数のアーム構造
体のうちの上記第１の１つに結合され、上記複数のアー
ム構造体のうちの上記第１の１つの角度方向付けに対応
する信号を与える傾斜計；上記信号を上記試験ヘッドと
デバイスハンドラー間の距離の測定値に変換する演算処
理手段；を備えるポジショナー。 - 【請求項２】 複数の整列ピンが上記電子試験ヘッド及
び上記デバイスハンドラーの一方に固定され、複数の整
列穴が上記電子試験ヘッド及び上記デバイスハンドラー
の他方に形成され、上記電子試験ヘッドが上記デバイス
ハンドラーにドッキングされた時に上記複数の各整列ピ
ンが上記複数の整列穴の各１つの中に延びる請求項１記
載のポジショナー。 - 【請求項３】 上記電子試験ヘッド表面上の複数の位置
と上記デバイスハンドラー表面上の複数の各位置との間
の距離を測定し、上記測定された距離に対応する信号を
発生するセンサー手段をさらに備える請求項１記載のポ
ジショナー。 - 【請求項４】 上記センサー手段がＬＶＤＴ１、ＬＶＤ
Ｔ２、ＬＶＤＴ３及びＬＶＤＴ４として特定された４つ
の信号を発生し、上記４つの各信号が上記電子試験ヘッ
ドの上記表面上の上記複数の位置と上記デバイスハンド
ラー表面上の上記複数の各位置との間の上記距離のそれ
ぞれに対応する請求項３記載のポジショナー。 - 【請求項５】 上記ヘッド回転手段が上記電子試験ヘッ
ドを上記第１の軸回りに回転させ、上記垂直移動手段が
上記試験ヘッドを上記センサー手段によって発生された
上記信号に応答して上記第２の軸に沿って移動させる請
求項３記載のポジショナー。 - 【請求項６】 上記デバイスハンドラーに対する上記電
子試験ヘッドの、下記式によって計算されたピッチ及び
回転に基づき、上記ヘッド回転手段が上記電子試験ヘッ
ドを上記第１の軸回りに回転させ、上記垂直移動手段が
上記試験ヘッドを上記第２の軸に沿って移動させる請求
項３記載のポジショナー。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）−（ＬＶＤＴ１
＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 回転＝〔（ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）−（ＬＶＤＴ１＋
ＬＶＤＴ２）〕／２ - 【請求項７】 上記複数の整列ピンの各１つの下方に各
々配置された複数のトランスデューサーからさらに構成
され、上記複数の整列ピンと上記複数の整列穴との間の
不整列にて上記トランスデューサーが上記不整列を示す
信号を発生する請求項２記載のポジショナー。 - 【請求項８】 ａ）上記試験ヘッドを上記第１の軸に沿
って動かす； ｂ）上記試験ヘッドを上記第２の軸回りに動かす； ｃ）上記試験ヘッドを上記第１の軸及び上記第２の軸の
双方に直交する第３の軸に沿って動かす； ｄ）上記試験ヘッドを上記第３の軸回りに動かす；の動
きのうちの少なくとも１つのための移動手段をさらに備
える請求項１記載のポジショナー。 - 【請求項９】 上記ヘッド回転手段及び上記垂直移動手
段が電力で駆動される請求項１記載のポジショナー。 - 【請求項１０】 上記センサー手段が複数のセンサーを
含み、上記複数の各センサーを較正して上記電子試験ヘ
ッドと上記デバイスハンドラーとのドッキング中に対応
する所定の信号を発生する較正治具をさらに備える請求
項３記載のポジショナー。 - 【請求項１１】 上記整列ピン及び上記整列穴の一方を
上記整列ピン及び上記整列穴の他方に対して位置決めす
る較正治具をさらに備える請求項３記載のポジショナ
ー。 - 【請求項１２】 上記整列ピン及び上記整列穴の一方を
上記整列ピン及び上記整列穴の他方に対して位置決めす
る較正治具をさらに備える請求項１０記載のポジショナ
ー。 - 【請求項１３】 上記電子試験ヘッド及び上記デバイス
ハンドラーが各々コンタクトを含み、上記センサー手段
が複数のセンサーを含み、上記複数の各センサーが上記
電子試験ヘッド及び上記デバイスハンドラーのいずれか
一方の各２つの上記コンタクト間に配置されている請求
項３記載のポジショナー。 - 【請求項１４】 上記センサー手段がＬＶＤＴ１、ＬＶ
ＤＴ２及びＬＶＤＴ３として特定された３つの信号を発
生し、上記３つの各信号が上記電子試験ヘッド表面上の
上記複数の位置と上記デバイスハンドラー表面上の上記
複数の各位置との間の上記距離の対応する１つに一致す
る請求項３記載のポジショナー。 - 【請求項１５】 上記デバイスハンドラーに対する上記
電子試験ヘッドの、下記式によって計算されたピッチ及
び回転に基づき、上記垂直移動手段が上記試験ヘッドを
垂直方向に移動させ、上記ヘッド回転手段が上記電子試
験ヘッドを上記第１の軸回りに回転させる請求項３記載
のポジショナー。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）−２×ＬＶＤＴ
３）／２〕 回 転＝ＬＶＤＴ２−ＬＶＤＴ１ - 【請求項１６】 デバイスハンドラーに対して電子試験
ヘッドをドッキングするポジショナーであって：上記電
子試験ヘッドを第１の軸回りに回転させるヘッド回転手
段；上記電子試験ヘッドを上記第１の軸に直交する上記
第２の軸に沿って垂直方向に移動させる垂直移動手段；
上記電子試験ヘッドの表面上の複数の位置と上記デバイ
スハンドラーの表面上の複数の各位置との間の距離を各
々決定するセンサー手段； ａ）上記ヘッド回転手段に信号を選択的に与えて上記電
子試験ヘッドを上記第１の軸回りに回転させ；及びｂ）
上記垂直移動手段に信号を選択的に与えて上記電子試験
ヘッドを上記第２の軸に沿って移動させる；ための手
段；から構成され、 上記センサー手段によって決定された上記各距離に応答
して上記電子試験ヘッドを上記デバイスハンドラーに対
してドッキングさせるポジショナー。 - 【請求項１７】 複数の整列ピンが上記電子試験ヘッド
及び上記デバイスハンドラーの一方に固定され、複数の
整列穴が上記電子試験ヘッド及び上記デバイスハンドラ
ーの他方に形成され、上記電子試験ヘッドが上記デバイ
スハンドラーにドッキングされた時に上記複数の各整列
ピンが上記複数の整列穴の各１つの中に延びる請求項１
６記載のポジショナー。 - 【請求項１８】 上記センサー手段がＬＶＤＴ１、ＬＶ
ＤＴ２、ＬＶＤＴ３及びＬＶＤＴ４として特定された４
つの信号を発生し、上記４つの各信号が上記電子試験ヘ
ッドの上記表面上の上記複数の位置と上記デバイスハン
ドラー表面上の上記複数の各位置との間の上記距離の各
１つに一致する請求項１６記載のポジショナー。 - 【請求項１９】 上記デバイスハンドラーに対する上記
電子試験ヘッドの、下記式によって計算されたピッチ及
び回転に基づき、上記ヘッド回転手段が上記電子試験ヘ
ッドを上記第１の軸回りに回転させ、上記垂直移動手段
が上記試験ヘッドを上記第２の軸に沿って移動させる請
求項１８記載のポジショナー。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ２＋ＬＶＤＴ３）−（ＬＶＤＴ１
＋ＬＶＤＴ２）〕／２ 回転＝〔（ＬＶＤＴ３＋ＬＶＤＴ４）−（ＬＶＤＴ１＋
ＬＶＤＴ２）〕／２ - 【請求項２０】 上記複数の整列ピンの各１つの下方に
各々配置された複数のトランスデューサーからさらに構
成され、上記複数の整列ピンと上記複数の整列穴との間
の不整列にて上記トランスデューサーが上記不整列を示
す信号を発生する請求項１６記載のポジショナー。 - 【請求項２１】 ａ）上記試験ヘッドを上記第１の軸に
沿って動かす； ｂ）上記試験ヘッドを上記第２の軸回りに動かす； ｃ）上記試験ヘッドを上記第１の軸及び上記第２の軸の
双方に直交する第３の軸に沿って動かす； ｄ）上記試験ヘッドを上記第３の軸回りに動かす；の動
きのうちの少なくとも１つのための移動手段をさらに備
える請求項１６記載のポジショナー。 - 【請求項２２】 上記センサー手段が複数のセンサーを
含み、上記複数の各センサーを較正して上記電子試験ヘ
ッドと上記デバイスハンドラーとのドッキング中に所定
の各信号を発生する較正治具をさらに備える請求項１６
記載のポジショナー。 - 【請求項２３】 上記整列ピン及び上記整列穴の一方を
上記整列ピン及び上記整列穴の他方に対して位置決めす
る較正治具をさらに備える請求項１６記載のポジショナ
ー。 - 【請求項２４】 上記整列ピン及び上記整列穴の一方を
上記整列ピン及び上記整列穴の他方に対して位置決めす
る較正治具をさらに備える請求項２２記載のポジショナ
ー。 - 【請求項２５】 上記電子試験ヘッド及び上記デバイス
ハンドラーが各々コンタクトを含み、上記センサー手段
が複数のセンサーを含み、上記複数の各センサーが上記
電子試験ヘッド及び上記デバイスハンドラーのいずれか
一方の各２つの上記コンタクト間に配置されている請求
項１７記載のポジショナー。 - 【請求項２６】 上記センサー手段がＬＶＤＴ１、ＬＶ
ＤＴ２及びＬＶＤＴ３として特定された４つの信号を発
生し、上記３つの各信号が上記電子試験ヘッドの上記表
面上の上記複数の位置と上記デバイスハンドラー表面上
の上記複数の各位置との間の上記距離の各１つに一致す
る請求項１７記載のポジショナー。 - 【請求項２７】 上記デバイスハンドラーに対する上記
電子試験ヘッドの、下記式によって計算されたピッチ及
び回転に基づき、上記垂直移動手段が上記試験ヘッドを
垂直方向に移動させ、上記ヘッド回転手段が上記電子試
験ヘッドを上記第１の軸回りに回転させる請求項２６記
載のポジショナー。 ピッチ＝〔（ＬＶＤＴ１＋ＬＶＤＴ２）−２×ＬＶＤＴ
３）／２〕 回 転＝ＬＶＤＴ２−ＬＶＤＴ１ - 【請求項２８】 ポジショナーシステムを用い、試験ヘ
ッド表面に取付けられた第１のコンタクト手段とデバイ
スハンドラー表面に取付けられた第２のコンタクト手段
とを接続する方法であって：上記試験ヘッド表面及び上
記デバイスハンドラー表面が相互にある角度をなし、複
数のセンサーが上記試験ヘッドと上記デバイスハンドラ
ー間の各距離を示すまで上記試験ヘッドを上記デバイス
ハンドラーに向けて動かす；上記試験ヘッドの上記表面
と上記デバイスハンドラーの上記表面間の上記角度を変
化させて上記試験ヘッド表面と上記デバイスハンドラー
表面が平行となるように上記試験ヘッドを動かす；上記
第１のコンタクト手段と上記第２のコンタクト手段とが
接続するように上記デバイスハンドラーに対して上記試
験ヘッドを動かす；工程から構成される方法。 - 【請求項２９】 デバイスハンドラーにドッキングする
電子試験ヘッドがコンタクトを含み、複数のセンサー手
段が上記試験ヘッド表面上の複数の位置と上記デバイス
ハンドラー表面上の複数の各位置との間の各距離を決定
するものであり、上記試験ヘッドに取付けられた上記複
数のセンサー手段を較正する方法であって：平坦表面を
有する較正治具を設け；上記較正治具が上記複数のセン
サー手段の上方に延びるように上記較正治具の上記平坦
表面を上記コンタクト上に配置し；上記複数の各センサ
ー手段を調整して上記較正治具に接触させ、試験ヘッド
とデバイスハンドラー間のドッキングを決定する各較正
信号を発生させる；工程から構成される方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/355,501 US5600258A (en) | 1993-09-15 | 1994-12-12 | Method and apparatus for automated docking of a test head to a device handler |
| US355501 | 1994-12-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08220190A JPH08220190A (ja) | 1996-08-30 |
| JP2878169B2 true JP2878169B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=23397664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7323329A Expired - Fee Related JP2878169B2 (ja) | 1994-12-12 | 1995-12-12 | デバイスハンドラーへの試験ヘッドの自動ドッキング方法及び装置 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5600258A (ja) |
| EP (1) | EP0716905B1 (ja) |
| JP (1) | JP2878169B2 (ja) |
| KR (1) | KR100225805B1 (ja) |
| CN (1) | CN1107231C (ja) |
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| DE (1) | DE69508542T2 (ja) |
| MY (1) | MY112312A (ja) |
| PH (1) | PH31538A (ja) |
| SG (1) | SG34322A1 (ja) |
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