JP2854042B2

JP2854042B2 - 電子部品自動装着装置

Info

Publication number: JP2854042B2
Application number: JP1300224A
Authority: JP
Inventors: 一徳高田
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1989-11-17
Filing date: 1989-11-17
Publication date: 1999-02-03
Anticipated expiration: 2014-02-03
Also published as: JPH03160795A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、チップ状電子部品をプリント基板上へ装着
する電子部品自動装着装置に関する。

（ロ）従来の技術従来は、装着動作中の異常データを記憶する箇所は記
憶装置内に１箇所しか設けられていなかった。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、作業者は１つの条件（例えば、１日の間の異
常発生割合）での異常発生状況データしか作成できず使
い勝手が悪かった。

（ニ）課題を解決するための手段そこで本発明は、チップ状電子部品をプリント基板上
へ装着する電子部品自動装着装置に於いて、装着動作中
の生産状況データを所定の条件に従って記憶する複数個
のバンクと、該各バンク毎に前記条件を任意に設定する
条件設定手段とを設けたものである。

（ホ）作用異常の構成から、装着動作中の生産状況データが任意
に設定された所定の条件毎に複数のバンク内に格納され
る。

（ヘ）実施例以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述す
る。

（１）は図示しない駆動系により間欠回転される回転
盤で下面にはチップジ状電子部品（Ｗ）（以下、チップ
部品（Ｗ）という。）を部品供給装置（２）から取り出
し吸着し搬送する複数の吸着ノズル（３）を有する吸着
ヘッド部（４）が複数設けられている。

（５）は前記チップ部品（Ｗ）が吸着ノズル（３）に
吸着保持されているか否か検知する部品有無検知装置
で、発光素子（６）から発光された光が受光素子（７）
に受光されるか否かで検知する。即ち、発光素子（６）
から発光された光がチップ部品（Ｗ）で遮られて受光素
子（７）に受光されなければ「部品有」で、受光されれ
ば「部品無」である。

（８）は前記吸着ノズル（３）がチップ部品（Ｗ）を
吸着した際、チップ部品（Ｗ）と該ノズル（３）との中
心を一致させ、かつプリント基板（Ｐ）の装着方向に応
じてチップ部品（Ｗ）を回転させる位置決め装置で、部
品の大きさに対応できるように複数個の位置決めユニッ
トが設けられている。

（９）は吸着ノズル（３）にチップ部品（Ｗ）が立っ
た状態で吸着されている（以下、立ちチップという。）
等の吸着姿勢の悪いチップ部品（Ｗ）を検知する部品姿
勢検知装置で、該チップ部品（Ｗ）が正常に吸着されて
いる場合にはチップ部品（Ｗ）で光が遮らない吸着ノズ
ル（３）下方位置に発光素子（10）及び受光素子（11）
を対に設置しておくことにより、光がチップ部品（Ｗ）
で遮られたら姿勢異常と検知する。

（13）は前記プリント基板（Ｐ）が載置されるXYテー
ブルで、Ｘ軸サーボモータ（14）及びＹ軸サーボモータ
（15）によりXY移動される。

（16）は前記部品供給装置（２）が多数載置される部
品供給台で、駆動モータ（17）によるボールネジ（18）
の回動によりガイド棒（19）に案内されて水平移動され
る。

（20）は前述の立ちチップとなったチップ部品（Ｗ）
を排出する部品排出手段である。

（21）は次回吸着するチップ部品（Ｗ）に合わせて所
望の吸着ノズル（３）を選択するノズル選択装置で、前
記吸着ヘッド部（４）外径部に設けられた図示しないギ
アに噛合した後図示しない駆動モータにより回動される
ギアの回動により吸着ヘッド部（４）を選択回転させ
る。

（22）（23）は前記XYテーブル（13）のＸ方向へのオ
ーバーラン移動を検知するためのセンサーで、（24）
（25）は同じくＹ方向へのオーバーラン移動を検知する
ためのセンサーである。

（26）（27）は部品供給台（16）のオーバーラン移動
を検知するためのセンサーである。

（28）はインターフェースで、前記回転盤（１）、部
品有無検知装置（５）、位置決め装置（８）、部品姿勢
検知装置（９）、XYテーブル（13）、部品供給台（16）
等が接続されている一方、これらの各々の制御要素は制
御装置としてのCPU（29）でプログラム制御されるよう
になっている。

（30）は装着動作に関する各データを記憶するメモリ
で、各検知手段による検知データも記憶する。

（31）はインターフェースで、コンピュータ本体（3
2）、スタートスイッチ（33）、モニターテレビ（3
6）、カレンダー付時計（37）が接続されている。

（34）（34）（34）は生産状況データを日間、週間、
月間用バンク（35）（35）（35）のどのバンク（35）
（35）（35）に格納するか指定する条件設定装置であ
る。勿論、全バンク（35）（35）（35）に格納すること
も可能である。

（38）（39）（40）（41）は前記夫々のバンク（35）
（35）（35）内に設けられた管理データ、異常データ、
部品供給装置毎の吸着ミスデータ、吸着ノズル毎の吸着
ミスデータ夫々を計数するカウンタである。

以下、動作について説明する。

部品供給台（16）の水平移動により所望の部品供給装
置（２）が選択され、吸着ノズル（３）での吸着位置に
待機される。

そして、吸着ノズル（３）が図示しない上下動機構に
より下動されて来てチップ部品（Ｗ）上に当接されてチ
ップ部品（Ｗ）を吸着した後上動されて所定位置で保持
する。回転盤（１）の回動によりチップ部品（Ｗ）を吸
着した吸着ノズル（３）は部品有無検知装置（５）の発
光素子（６）と受光素子（７）の間を通る。この時、チ
ップ部品（Ｗ）が吸着ノズル（３）に吸着されていれ
ば、発光素子（６）から発光された光は該チップ部品
（Ｗ）により遮られて受光素子（７）に受光されず、従
って該装置（５）は「部品有」という信号をCPU（29）
に送り、吸着されていなければ発光素子（６）から発光
された光は受光素子（７）に受光され、従って該装置
（５）は「部品無」という信号をCPU（29）に送る。

ここで、「部品有」の場合の以降の動作について説明
する。

吸着ノズル（３）に吸着されたチップ部品（Ｗ）は位
置決め装置（８）により位置決めされる。

位置決めされたチップ部品（Ｗ）は次の部品姿勢検知
装置（９）でその姿勢が検知され、正常に吸着ノズル
（３）に吸着されていれば「正常」という信号をCPU（2
9）に送り、例えばチップ部品（Ｗ）が吸着ノズル
（３）に立ちチップの状態で吸着されている場合には
「異常」という信号をCPU（29）に送る。

ここで、「正常」の場合の以降の動作について説明す
る。

吸着ノズル（３）に吸着されたチップ部品（Ｗ）は回
転盤（１）の回動によりＸ軸方向及びＹ軸方向に位置決
め移動されたXYテーブル（13）上のプリント基板（Ｐ）
上の装着位置上方に位置されて吸着ノズル（３）の下動
によりプリント基板（Ｐ）上に載置される。

また、前述の部品有無検知装置（５）で、「部品無」
と検知された吸着ノズル（３）に対して以降の位置決め
動作、部品姿勢検知動作及び装着動作は行なわないよう
に制御する。

更に、前記部品有無検知装置（５）で「部品有」と検
知された後、位置決め装置（８）でチップ部品（Ｗ）の
位置決めを行なった後、部品姿勢検知装置（９）で「異
常」と検知された吸着ノズル（３）に対しても以降の装
着動作は行なわないように制御する。

尚、装着してはいけないと判断されたチップ部品
（Ｗ）は部品排出手段（20）により排出される。

次に、ノズル選択装置（21）により次回吸着時に吸着
するチップ部品（Ｗ）に合わせて所望の吸着ノズル
（３）が選択されて、チップ部品（Ｗ）が吸着される。

以下、同様な動作が続けられ、プリント基板（Ｐ）に
チップ部品（Ｗ）が装着されていく。

ここで、装着動作中の１日の生産状況データの作成動
作について説明する。

先ず、作業者は日間用バンク（35）を条件設定装置
（34）により指定しておく。

そして、装着動作のステップに従って順次装着動作が
進められ、CPU（29）はステップから１プリント基板
（Ｐ）への動作が終了したことを検出したら管理データ
用カウンタ（38）内の基板処理枚数を「１」計数し、チ
ップ部品（Ｗ）を取扱った数だけ部品取扱い総数を
「１」ずつ計数し、部品有無装置（５）から「部品無」
という信号を受けたら部品無総数を「１」計数し、部品
姿勢検知装置（９）から「異常」という信号を受けたら
立ちチップ総数を「１」計数する。これらのデータは第
６図に示すような管理データ内に格納される。

また、第７図に示す異常データ内には以下に記載する
データが格納される。即ち、カウンタ（39）は例えばXY
テーブル（13）のXY移動時にセンサー（22）（23）（2
4）（25）によりオーバーランを検知し異常停止した回
数を計数し、また部品供給台（16）の水平移動時にセン
サー（26）（27）によりオーバーランを検知し異常停止
した回数を計数する。

第８図は部品供給装置毎の吸着ミスに関するデータ
で、カウンタ（40）により同一の部品供給装置（２）で
の部品取扱い総数、部品無総数、立ちチップ総数、吸着
ミス総数が計数されていく。

第９図は吸着ノズル毎の吸着ミスに関するデータで、
カウンタ（41）により同一の吸着ノズル（３）での部品
取扱い総数、部品無総数、立ちチップ総数、吸着ミス総
数が計数されていく。

そして、カレンダー付時計（37）が指定時間に達した
らCPU（29）は第11図に示すように前述したデータをク
リアする。

また、各種プリント基板（Ｐ）毎にバンク（35）を設
けて各データを格納するようにしても良い。ここでは、
第12図に示すように２種類のプリント基板（Ｐ）に対す
る夫々の生産状況データの作成の例で、バンク（35）
（35）には夫々各プリント基板（Ｐ）毎の管理データ、
異常データ、部品供給装置毎の吸着ミスデータ、吸着ノ
ズル毎の吸着ミスデータが格納される。

更に、第13図に示すように４個のバンク（35）（35）
（35）（35）を設けておくことにより、前記２種類のプ
リント基板（Ｐ）に対し夫々クリア条件を毎日何時にク
リアするか、また作業者が手動でクリアするか種々設定
できる。

勿論、バンク（35）は何個設けても良く、７個設けて
おけば本実施例全ての例についてデータが格納可能とな
る。

（ト）発明の効果作業者が任意に種々の条件によりバンク生産状況デー
タを作成できるので、作業者の必要に応じたデータを得
ることができ使い勝手が良くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は電子部品自動装着装置の構成回路図
及び平面図、第３図は部品有無検知装置を示す図、第４
図及び第５図は部品姿勢検知装置の動作図、第６図乃至
第９図はモニターテレビの画面に映し出された管理デー
タ、異常データ、部品供給装置の吸着ミスデータ、吸着
ノズル毎の吸着ミスデータを示す図、第10図及び第11図
は生産状況データに関する流れ図、第12図及び第13図は
他の実施例を示す図である。（34）……条件設定装置、（35）……バンク、（38）
（39）（40）（41）……カウンタ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ状電子部品をプリント基板上へ装着
する電子部品自動装着装置に於いて、装着動作中の生産
状況データを所定の条件に従って記憶する複数個のバン
クと、該各バンク毎に前記条件を任意に設定する条件設
定手段とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装
置。