JP2853236B2 - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
- Publication number
- JP2853236B2 JP2853236B2 JP2029669A JP2966990A JP2853236B2 JP 2853236 B2 JP2853236 B2 JP 2853236B2 JP 2029669 A JP2029669 A JP 2029669A JP 2966990 A JP2966990 A JP 2966990A JP 2853236 B2 JP2853236 B2 JP 2853236B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape memory
- memory alloy
- contact
- socket
- contact piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 LSI等の電子部品を着脱自在に保持し電気接続を行う
ソケットに関し、 挿抜力ゼロ機能を有し、且つ接触片を小型化しても充
分な接触力を確保可能にすることを目的とし、 絶縁材料で形成されたソケット本体に複数個の接触片
が設けられたソケットにおいて、上記接触片をソケット
に挿入される電子部品の端子ピンから離れる方向に付勢
させ、且つ該接触片の背後に形状記憶合金製のばね片を
配設して成り、該形状記憶合金の変態温度以下の温度で
は前記形状記憶合金のばね片は接触片に押圧されて撓
み、電子部品の端子ピンと接触片との接触を開放し、形
状記憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のば
ね片が接触片の付勢力に抗して該接触片を押圧して電子
部品の端子ピンに接触させるように構成する。
ソケットに関し、 挿抜力ゼロ機能を有し、且つ接触片を小型化しても充
分な接触力を確保可能にすることを目的とし、 絶縁材料で形成されたソケット本体に複数個の接触片
が設けられたソケットにおいて、上記接触片をソケット
に挿入される電子部品の端子ピンから離れる方向に付勢
させ、且つ該接触片の背後に形状記憶合金製のばね片を
配設して成り、該形状記憶合金の変態温度以下の温度で
は前記形状記憶合金のばね片は接触片に押圧されて撓
み、電子部品の端子ピンと接触片との接触を開放し、形
状記憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のば
ね片が接触片の付勢力に抗して該接触片を押圧して電子
部品の端子ピンに接触させるように構成する。
本発明はLSI等の電子部品の着脱自在に保持し電気接
続を行うソケットに関する。
続を行うソケットに関する。
近年、LSI等のパッケージの小型化に伴い、それに対
応しているソケットも小型化が要求されている。このた
めソケットの接触片の配列は高密度となり、ピッチが狭
くなるため接触片が小型となり、挿入される電子部品の
端子ピンへの接触片が弱くなる。これに対し何らかの補
助が必要となっている。
応しているソケットも小型化が要求されている。このた
めソケットの接触片の配列は高密度となり、ピッチが狭
くなるため接触片が小型となり、挿入される電子部品の
端子ピンへの接触片が弱くなる。これに対し何らかの補
助が必要となっている。
第４図は従来の電子部品用のソケットを説明するため
の図であり、（ａ）は電子部品と共に示す断面図、
（ｂ）〜（ｅ）はその作用を示す図である。第４図
（ａ）において、１は多数の端子ピン２を有するLSI等
の電子部品、３はソケットであり、該ソケット３は絶縁
物で形成されたソケット本体４と、電子部品の端子ピン
２に対応する多数の接触片５と、該接触片５の先端近傍
を押圧して移動させることができるロケータ６とを有し
ている。そして該ソケット３に電子部品１を装着する場
合は、同図（ｂ）の如く自由状態にある接触片５を、同
図（ｃ）の如くロケータ６を矢印方向に押圧することに
より撓ませる。次いで同図（ｄ）の如く電子部品１の端
子ピン２を挿入口７から挿入したのち同図（ｅ）の如く
ロケータ６の押圧を解放すれば接触片５は電子部品の端
子ピン２に接触する。電子部品をソケットから取り外す
ときは上記の順序を逆に行なえば良い。このようにして
電子部品を挿抜力ゼロで挿抜することができる。
の図であり、（ａ）は電子部品と共に示す断面図、
（ｂ）〜（ｅ）はその作用を示す図である。第４図
（ａ）において、１は多数の端子ピン２を有するLSI等
の電子部品、３はソケットであり、該ソケット３は絶縁
物で形成されたソケット本体４と、電子部品の端子ピン
２に対応する多数の接触片５と、該接触片５の先端近傍
を押圧して移動させることができるロケータ６とを有し
ている。そして該ソケット３に電子部品１を装着する場
合は、同図（ｂ）の如く自由状態にある接触片５を、同
図（ｃ）の如くロケータ６を矢印方向に押圧することに
より撓ませる。次いで同図（ｄ）の如く電子部品１の端
子ピン２を挿入口７から挿入したのち同図（ｅ）の如く
ロケータ６の押圧を解放すれば接触片５は電子部品の端
子ピン２に接触する。電子部品をソケットから取り外す
ときは上記の順序を逆に行なえば良い。このようにして
電子部品を挿抜力ゼロで挿抜することができる。
上記従来のソケットでは電子部品を挿抜力ゼロで挿抜
可能であるが、高密度化が進むにつれて接触片が小さく
なり十分な接触力を持たせることが困難となりなんらか
の補助が必要となるという問題がある。
可能であるが、高密度化が進むにつれて接触片が小さく
なり十分な接触力を持たせることが困難となりなんらか
の補助が必要となるという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、挿抜力ゼロ機能を
有し、且つ接触片を小型化しても充分な接触力を確保可
能としたソケットを提供することを目的とする。
有し、且つ接触片を小型化しても充分な接触力を確保可
能としたソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明のソケットでは、絶
縁材料で形成されたソケット本体22に複数個の接触片25
が設けられたソケットにおいて、上記接触片25をソケッ
トに挿入される電子部品20の端子ピン20aから離れる方
向に付勢させた状態でソケット本体22の絶縁体に前記端
子ピン20aの軸線と同一方向に設置し、該接触片25の背
後に形状記憶合金のばね片26を前記接触片25の設置され
たソケット本体22の絶縁体に該接触片25と平行し且つ近
接して配設してなり、該形状記憶合金の変態温度以下の
温度では前記形状記憶合金のばね片26は接触片25に押圧
されて撓み、電子部品20の端子ピン20aと接触片25との
接触を開放し、形状記憶合金の変態温度以上の温度では
形状記憶合金のばね片26が接触片25の付勢力に抗して該
接触片25を押圧して電子部品20の端子ピン20aに接触さ
せることを特徴とする。
縁材料で形成されたソケット本体22に複数個の接触片25
が設けられたソケットにおいて、上記接触片25をソケッ
トに挿入される電子部品20の端子ピン20aから離れる方
向に付勢させた状態でソケット本体22の絶縁体に前記端
子ピン20aの軸線と同一方向に設置し、該接触片25の背
後に形状記憶合金のばね片26を前記接触片25の設置され
たソケット本体22の絶縁体に該接触片25と平行し且つ近
接して配設してなり、該形状記憶合金の変態温度以下の
温度では前記形状記憶合金のばね片26は接触片25に押圧
されて撓み、電子部品20の端子ピン20aと接触片25との
接触を開放し、形状記憶合金の変態温度以上の温度では
形状記憶合金のばね片26が接触片25の付勢力に抗して該
接触片25を押圧して電子部品20の端子ピン20aに接触さ
せることを特徴とする。
通常、形状記憶合金は温度変化により一方向にだけ動
作し、自力で元に戻る二方向性の動作はできない。従っ
て二方向性にするためには低温時の変形に外部の力（バ
イアス力）を利用するいわゆるバイアス法が行なわれて
いる。例えば第３図（ａ）に示すように中央に鍔10を有
するロッド11をコの字形の金具12に摺動自在に支持さ
せ、形状記憶合金で作ったばね13と、通常のばね材で作
ったばね（バイアスばね）14とを鍔10を挟んで互いに押
し合う様に配置しておくと、形状記憶合金の変態（マル
テンサイト変態）点より低い温度では形状記憶合金のば
ね13よりバイアスばね14の力が上廻り鍔10は矢印Ａ方向
に移動しているが、温度が変態点以上になると形状記憶
合金のばね13がバイアスばね14の力を上廻る強い力で回
復し、鍔10を矢印Ｂ方向に移動させる。再び温度を下げ
ると形状記憶合金のばね13が軟かくなり、鍔10はバイア
スばね14に押されて矢印Ａ側に移動する。このようにし
て二方向性の動作を示す。第３図（ｂ）はバイアス法に
おける発生力と変形量の関係を示す図であり、図中曲線
Ａは形状記憶合金の低温時（変態点以下）の応力−ひず
み曲線、曲線Ｂは形状記憶合金の高温時（変態点以上）
の応力−ひずみ曲線を示している。いまバイアスばねの
力をＰとすると低温時では曲線Ａのａ点でつり合い、高
温時には曲線Ｂのｂ点でつり合う。従ってこの場合の変
位量はａ点からｂ点までとなる。
作し、自力で元に戻る二方向性の動作はできない。従っ
て二方向性にするためには低温時の変形に外部の力（バ
イアス力）を利用するいわゆるバイアス法が行なわれて
いる。例えば第３図（ａ）に示すように中央に鍔10を有
するロッド11をコの字形の金具12に摺動自在に支持さ
せ、形状記憶合金で作ったばね13と、通常のばね材で作
ったばね（バイアスばね）14とを鍔10を挟んで互いに押
し合う様に配置しておくと、形状記憶合金の変態（マル
テンサイト変態）点より低い温度では形状記憶合金のば
ね13よりバイアスばね14の力が上廻り鍔10は矢印Ａ方向
に移動しているが、温度が変態点以上になると形状記憶
合金のばね13がバイアスばね14の力を上廻る強い力で回
復し、鍔10を矢印Ｂ方向に移動させる。再び温度を下げ
ると形状記憶合金のばね13が軟かくなり、鍔10はバイア
スばね14に押されて矢印Ａ側に移動する。このようにし
て二方向性の動作を示す。第３図（ｂ）はバイアス法に
おける発生力と変形量の関係を示す図であり、図中曲線
Ａは形状記憶合金の低温時（変態点以下）の応力−ひず
み曲線、曲線Ｂは形状記憶合金の高温時（変態点以上）
の応力−ひずみ曲線を示している。いまバイアスばねの
力をＰとすると低温時では曲線Ａのａ点でつり合い、高
温時には曲線Ｂのｂ点でつり合う。従ってこの場合の変
位量はａ点からｂ点までとなる。
本発明は第３図（ａ）のバイアスばねを接続片に置き
換え、形状記憶合金のコイルばねを板ばねとしたもので
その作用は接触片が鍔10と同様な動きをなし、低温時に
は電子部品の挿抜力を軽くすることができ、高温時には
形状記憶合金のばね片により接触片の接触力を得ること
ができる。
換え、形状記憶合金のコイルばねを板ばねとしたもので
その作用は接触片が鍔10と同様な動きをなし、低温時に
は電子部品の挿抜力を軽くすることができ、高温時には
形状記憶合金のばね片により接触片の接触力を得ること
ができる。
第１図は本発明の実施例を電子部品と共に示す図であ
る。
る。
同図において、20は電子部品、21は本実施例のソケッ
トであり、22は絶縁材料で形成されたソケット本体であ
る。該ソケット本体22には電子部品20の端子ピン20aに
対応して端子ピン挿入口23と該端子ピン挿入口に続く空
所24が設けられ、該空所24には通常のばね材料で形成さ
れた接触片25と例えばTi−Ni合金等の形状記憶合金で形
成されたばね片26とがその下端をインサートモールドさ
れて設けられている。そして接触片25と形状記憶合金の
ばね片26とは互いに押し合う方向に付勢しており、両者
は力のつりあったところで停止している。図は形状記憶
合金のばね片26の変態点以上の温度での状態を示してい
る。
トであり、22は絶縁材料で形成されたソケット本体であ
る。該ソケット本体22には電子部品20の端子ピン20aに
対応して端子ピン挿入口23と該端子ピン挿入口に続く空
所24が設けられ、該空所24には通常のばね材料で形成さ
れた接触片25と例えばTi−Ni合金等の形状記憶合金で形
成されたばね片26とがその下端をインサートモールドさ
れて設けられている。そして接触片25と形状記憶合金の
ばね片26とは互いに押し合う方向に付勢しており、両者
は力のつりあったところで停止している。図は形状記憶
合金のばね片26の変態点以上の温度での状態を示してい
る。
このように構成された本実施例の作用を第２図により
説明する。
説明する。
先ず（ａ）図の状態（ばね片26の形状記憶合金の変態
点以上の温度での状態）から温度を下げて行き、形状記
憶合金の変態点以下にすると同図（ｂ）の如く形状記憶
合金のばね片26は軟かく（ヤング率が低くなる）なり接
触片25に押圧されて矢印Ａ方向に撓む。この状態で同図
（ｃ）に示すように電子部品20の端子ピン20aを挿入口2
3から挿入する。この場合接触片25は形状記憶合金のば
ね片26と共に矢印Ａ方向に移動しているので端子ピン20
aとは接触しない。次に温度を、ばね片26の形状記憶合
金の変態点以上に上げると同図（ｄ）に示すように形状
記憶合金のばね片26は記憶している形状に戻ろうとして
接触片25の押圧力を上廻る力を生じ接触片25を矢印Ｂ方
向に移動させ、電子部品20の端子ピン20aに接触させ
る。電子部品20をソケット21より取り外す際は再び形状
記憶合金の変態点以下の温度に冷却して第２図（ｃ）の
状態にすれば容易に取外すことができる。このようにし
て挿抜力ゼロで電子部品を挿抜することができ、且つ端
子ピンへの接触力を確保することができる。
点以上の温度での状態）から温度を下げて行き、形状記
憶合金の変態点以下にすると同図（ｂ）の如く形状記憶
合金のばね片26は軟かく（ヤング率が低くなる）なり接
触片25に押圧されて矢印Ａ方向に撓む。この状態で同図
（ｃ）に示すように電子部品20の端子ピン20aを挿入口2
3から挿入する。この場合接触片25は形状記憶合金のば
ね片26と共に矢印Ａ方向に移動しているので端子ピン20
aとは接触しない。次に温度を、ばね片26の形状記憶合
金の変態点以上に上げると同図（ｄ）に示すように形状
記憶合金のばね片26は記憶している形状に戻ろうとして
接触片25の押圧力を上廻る力を生じ接触片25を矢印Ｂ方
向に移動させ、電子部品20の端子ピン20aに接触させ
る。電子部品20をソケット21より取り外す際は再び形状
記憶合金の変態点以下の温度に冷却して第２図（ｃ）の
状態にすれば容易に取外すことができる。このようにし
て挿抜力ゼロで電子部品を挿抜することができ、且つ端
子ピンへの接触力を確保することができる。
〔発明の効果〕 以上説明した様に、本発明によれば、形状記憶合金の
補助ばねを用いることにより、挿抜力ゼロ機能を有し、
且つ、電子部品の端子ピンとの接触力を充分に確保で
き、接触片の小型化ができるため、コネクタの小型化に
寄与するところ大である。
補助ばねを用いることにより、挿抜力ゼロ機能を有し、
且つ、電子部品の端子ピンとの接触力を充分に確保で
き、接触片の小型化ができるため、コネクタの小型化に
寄与するところ大である。
第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は本発明の実施例の作用を説明するための図、 第３図は形状記憶合金素子のバイアス法を説明するため
の図、 第４図は従来の電子部品用ソケットを説明するための図
である。 図において、 20は電子部品、 21はソケット、 22はソケット本体、 23は端子ピン挿入口、 24は空所、 25は接触片、 26は形状記憶合金のばね片 を示す。
の図、 第４図は従来の電子部品用ソケットを説明するための図
である。 図において、 20は電子部品、 21はソケット、 22はソケット本体、 23は端子ピン挿入口、 24は空所、 25は接触片、 26は形状記憶合金のばね片 を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−191067（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−118451（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−67482（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁材料で形成されたソケット本体（22）
に複数個の接触片（25）が設けられたソケットにおい
て、 上記接触片（25）をソケットに挿入される電子部品（2
0）の端子ピン（20a）から離れる方向に付勢させた状態
でソケット本体（22）の絶縁体に前記端子ピン（20a）
の軸線と同一方向に設置し、該接触片（25）の背後に形
状記憶合金のばね片（26）を前記接触片（25）の設置さ
れたソケット本体（22）の絶縁体に該接触片（25）と平
行し且つ近接して配設してなり、該形状記憶合金の変態
温度以下の温度では前記形状記憶合金のばね片（26）は
接触片（25）に押圧されて撓み、電子部品（20）の端子
ピン（20a）と接触片（25）との接触を開放し、形状記
憶合金の変態温度以上の温度では形状記憶合金のばね片
（26）が接触片（25）の付勢力に抗して該接触片（25）
を押圧して電子部品（20）の端子ピン（20a）に接触さ
せることを特徴としたソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029669A JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2029669A JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236181A JPH03236181A (ja) | 1991-10-22 |
| JP2853236B2 true JP2853236B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=12282521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2029669A Expired - Fee Related JP2853236B2 (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853236B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014129677A1 (ko) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 동아대학교 산학협력단 | 안전 콘센트 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628291B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-02-09 | エスペック株式会社 | Ｉｃソケット |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118451U (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2029669A patent/JP2853236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014129677A1 (ko) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 동아대학교 산학협력단 | 안전 콘센트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03236181A (ja) | 1991-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1559177B1 (en) | Memory card adapter for connecting a miniature card to a standard card connector, along with a method of fabricating same | |
| US4274699A (en) | Press fit terminal with spring arm contact for edgecard connector | |
| EP1049202B1 (en) | Electrical connector | |
| US10651575B2 (en) | Card edge connector assembly with support structure | |
| JP3120730B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH06163109A (ja) | コネクタのロック機構 | |
| CN101515675A (zh) | 插口触头及pga型ic用插口 | |
| EP0005356B1 (en) | An electrical terminal and an edgecard connector incorporating the same | |
| US20020072264A1 (en) | Connector for plate object with terminals | |
| JPS58106778A (ja) | 低插入力コネクタ | |
| JP2597384Y2 (ja) | コネクタ装置 | |
| JP2853236B2 (ja) | ソケット | |
| EP1118958A1 (en) | IC card connector | |
| US6067710A (en) | Method for manufacturing a memory card electrical connector with contacts having a ground terminal | |
| US4943242A (en) | Zero insertion force high density connector system | |
| JPS5966079A (ja) | プリント配線基板モジユ−ル | |
| JP2000106258A (ja) | Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン | |
| JP3299691B2 (ja) | スイッチ装置 | |
| JPH073583Y2 (ja) | エッジコネクタ用コンタクト | |
| JP2640327B2 (ja) | コンタクトの形成方法及びそれを用いて形成される等長ライトアングルコネクタ | |
| JP3033766B1 (ja) | コネクタ | |
| JPS6222237B2 (ja) | ||
| CN210517107U (zh) | 一种电子通信设备用的卡托式nano-sim卡连接器 | |
| JP3011354B2 (ja) | 中継端子 | |
| JP3378991B2 (ja) | フレキシブル基板用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081120 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091120 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |