JP2000106258A - Ｉｃソケット及びｉｃソケットのコンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣの端子の支持位置精度を向上し、ＩＣの
端子の変形という不具合を招来することのないＩＣソケ
ットを提供する。 【解決手段】 コンタクトピン１７の第１の接触部２８
に位置決め段部３４が形成され、ソケット本体２に位置
決め係合部３５が形成されており、コンタクトピン１７
の第１のバネ部２７を弾性変形させた状態で位置決め段
部３４と位置決め係合部３５とを係合すると、位置決め
段部３４が位置決め係合部３５に第１のバネ部２７の弾
性力で押圧され、ＩＣ１５の端子１６を支持する第１の
接触部２８がソケット本体２に対して高精度で位置決め
されることになる。その結果、複数のコンタクトピン１
７，１７間における第１の接触部２８，２８の位置のば
らつきが小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣの電気的テ
ストを行うために、ＩＣ側端子と外部回路基板とを接続
するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを複数備え
たＩＣソケットに関し、詳しくはＩＣの支持位置精度を
向上させたコンタクトピン及びＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】オープントップタイプのＩＣソケット１
００は、図１３に示すように、図外のＩＣ（例えば、Ｑ
ＦＰ，ＳＯＰ，ＴＳＯＰ）の端子と図外の外部電気的テ
スト回路とを接続するコンタクトピン１０１がソケット
本体１０２に複数取り付けられている。又、ソケット本
体１０２には、ＩＣ挿入窓１０３を有するカバー１０４
が上下動できるように支持されている。

【０００３】そして、この図１３に示すコンタクトピン
１０１は、カバー１０４が押し下げられると、可動側ピ
ン１０５がカバー１０４で押されて撓み変形し、可動側
接触部１０６が固定側ピン１０７上から退避して、固定
側ピン１０７上にＩＣの端子を迎え入れるようになって
いる。又、コンタクトピン１０１は、カバー１０４が元
の位置に復帰すると、ＩＣ１１０の端子１１１を可動側
ピン１０５の復元力で固定側ピン１０７の固定側接触部
１０８へ押圧し、ＩＣ１１０の端子１１１を可動側接触
部１０６と固定側接触部１０８で挟持するようになって
いる（図１４参照）。この状態でＩＣ１１０の端子１１
１に通電し、ＩＣ１１０の電気的テストが行われる。

【０００４】尚、このＩＣ１１０の電気的テストが終了
すると、カバー１０４が押し下げられ、可動側接触部１
０６が固定側接触部１０８上から退避させられ、ＩＣ１
１０がＩＣソケット１００から取り出される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のＩＣソケット１００は、図１３に示すコン
タクトピン１０１の固定側ピン１０７を点線位置から実
線位置まで強制的に変位させた状態でソケット本体１０
２に組み付け、その固定側ピン１０７の固定側接触部１
０８上面でＩＣ１１０の端子１１１を位置決め支持する
ようになっている。そのため、コンタクトピン１０１や
ソケット本体１０２の製造誤差及び組み付け精度のばら
つき等が累積され、ＩＣ１１０の端子１１１の支持位置
がコンタクトピン１０１毎に大きくばらつく場合があ
る。

【０００６】このような場合、ＩＣ１１０の端子１１１
が銅等の比較的柔らかい材料で形成されていると、ＩＣ
１１０の端子１１１が固定側接触部１０８と可動側接触
部１０６に挟持された際に変形してしまうという不具合
を生じることがある。

【０００７】そこで、本発明は、ＩＣの端子の支持位置
精度を向上し、ＩＣの端子の変形という不具合を招来す
ることのないＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタク
トピンを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＩＣ
挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に弾性的に支持
するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられ、
ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続する複数の
コンタクトピンとを備えたＩＣソケットである。そし
て、前記コンタクトピンが、前記ソケット本体に固定さ
れる基部と、この基部に第１のバネ部を介して接続さ
れ、前記端子を支持する第１の接触部と、前記基部に第
２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げら
れると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変
形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを前
記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバーが元の位置に
復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力で前記端子を
前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備えて
いる。そして、前記コンタクトピンの第１の接触部には
位置決め段部が形成され、前記ソケット本体には前記第
１のバネ部を弾性変形させた状態で前記位置決め段部に
係合する位置決め係合部が形成されて、前記位置決め段
部が前記位置決め係合部に前記第１のバネ部の弾性力で
押圧されることを特徴としている。

【０００９】このような構成の本発明によれば、コンタ
クトピンの第１の接触部に形成された位置決め段部がソ
ケット本体に形成された位置決め係合部に第１のバネ部
の弾性力で押圧されることにより、ＩＣの端子を支持す
る第１の接触部がソケット本体に対して高精度に位置決
めされる。その結果、複数のコンタクトピン間における
第１の接触部の位置のばらつきが小さくなると共に、Ｉ
Ｃの端子が安定した接触圧で第１の接触部と第２の接触
部に挟持されることになる。

【００１０】請求項２の発明は、前記位置決め段部が前
記位置決め係合部の上面に前記第１のバネ部の引っ張り
力で押圧されることを特徴としている。

【００１１】請求項３の発明は、前記位置決め段部が前
記位置決め係合部の下面に前記第１のバネ部の圧縮力で
押圧されることを特徴としている。

【００１２】このような構成の本発明によれば、コンタ
クトピンの第１のバネ部に圧縮応力が生じており、コン
タクトピンの基部が第１のバネ部の弾性力でソケット本
体に押圧されるようになっているため、コンタクトピン
の基部とソケット本体の固定状態が簡単に解除されるこ
とがない。即ち、コンタクトピンの基部がソケット本体
から簡単に抜け出すことがない。

【００１３】請求項４の発明は、前記位置決め段部と前
記位置決め係合部とが凹凸係合することを特徴としてい
る。

【００１４】このような構成の本発明によれば、コンタ
クトピンの基部をソケット本体から分離させる方向の力
がコンタクトピンに作用しても、位置決め段部と位置決
め係合部が凹凸係合しており、位置決め段部の移動が位
置決め係合部で阻止されるようになっているため、第１
のバネ部に前記コンタクトピンに作用する力に対向する
弾性力が生じる。その結果、コンタクトピンの基部がソ
ケット本体から簡単に抜け出すようなことがない。

【００１５】請求項５の発明は、前記位置決め段部と前
記位置決め係合部との接触部が傾斜面であることを特徴
としている。

【００１６】このような構成の本発明によれば、傾斜面
の傾斜方向によっては、位置決め段部と位置決め係合部
の係合を円滑に行うことが可能になるか、又は位置決め
段部と位置決め係合部とがより一層確実に係合すること
になる。

【００１７】請求項６の発明は、前記位置決め係合部が
前記ソケット本体に対して着脱可能に取り付けられるこ
とを特徴としている。

【００１８】このように、ソケット本体と位置決め係合
部を各別に加工すれば、ソケット本体の形状が簡単にな
り、ソケット本体の加工が容易になる。

【００１９】請求項７の発明は、ＩＣ挿入窓が形成され
たカバーを上下動可能に弾性的に支持するソケット本体
に複数取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回
路とを接続するＩＣソケットのコンタクトピンである。
そして、前記ソケット本体に固定される基部と、この基
部に第１のバネ部を介して接続され、前記端子を支持す
る第１の接触部と、前記基部に第２のバネ部を介して接
続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押
されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接
触部上から退避して前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎
え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記第２の
バネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押
圧する第２の接触部と、を備え、前記第１の接触部には
位置決め段部が形成され、該位置決め段部が前記ソケッ
ト本体に形成された位置決め係合部に前記第１のバネ部
を弾性変形させた状態で係合されて、前記位置決め段部
が位置決め係合部に前記第１のバネ部の弾性力で押圧さ
れることを特徴としている。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳述する。

【００２１】［第１の実施の形態］図１は、本発明の実
施の形態を示すＩＣソケット１の断面図である。又、図
２は、同ＩＣソケット１の平面図である。

【００２２】これらの図に示すように、ソケット本体２
にはカバー３が上下動できるように組み付けられてい
る。詳しくは、ソケット本体２にカバーガイド４が形成
され、このカバーガイド４にスライド可能に係合するガ
イド溝５がカバー３に形成されており、カバー３がソケ
ット本体２のカバーガイド４に案内されて上下動するよ
うになっている。尚、ソケット本体２とカバー３は、絶
縁性の樹脂材料で形成されている。

【００２３】又、ソケット本体２とカバー３との間には
コイルスプリング６が配置されている。詳しくは、図４
に示すように、ソケット本体２とカバー３の対向する面
にバネ装着穴７，８が形成されており、そのバネ装着穴
７，８にコイルスプリング６の端部がそれぞれ係合され
ている。

【００２４】ここで、カバー３は、コイルスプリング６
を所定量圧縮するようにソケット本体２に組み付けら
れ、コイルスプリング６でソケット本体２の上方（図４
の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ス
トッパ手段１０でその上方位置が位置決めされるように
なっている。尚、コイルスプリング６は、図４中の左右
方向に少なくとも一対配置されている。

【００２５】ストッパ手段１０は、カバー３の４隅に形
成された爪１１と、これらの爪１１に係合するソケット
本体２の爪１２とで構成されている。ここで、カバー３
側の爪１１は、ソケット本体２に形成された溝１３内に
スライドできるように係合され、カバー３が図４の下方
に押し下げられると、ソケット本体２の爪１２の斜面１
２ａに沿って弾性的に押し拡げられてソケット本体２の
爪１２を乗り越え、その後ソケット本体２の爪１２に係
合する。これにより、カバー３がソケット本体２に組み
付けられることになる。尚、カバー３に形成された断面
矩形状の穴１４から図示しない板状部材を差し込み、カ
バー３側の爪１１を弾性変形させて押し広げ、この状態
でカバー３をソケット本体２から離間する方向（図４の
上方）へ移動させれば、カバー３とソケット本体２とを
分離することができる（図２及び図４参照）。

【００２６】又、ソケット本体２には、ＩＣ１５の端子
１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続する
コンタクトピン１７が複数取り付けられている。これら
コンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体２
のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２
１，２２がスリット２３，２４に圧入されることにより
ソケット本体２に固定される。又、これらコンタクトピ
ン１７は、ソケット本体２に形成されたリブ２５で隣接
する他のコンタクトピン１７に接触しないように仕切ら
れている。尚、コンタクトピン１７は、図１及び図１１
に示すように、基部１８から図中下方へ向けて突出形成
された接続アーム２６がソケット本体２の下方へ突出
し、この接続アーム２６が図外の外部電気的テスト回路
に接続されるようになっている。

【００２７】ここで、コンタクトピン１７は、ベリリウ
ム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成され
ており、図１及び図１１に示すように、基部１８に第１
のバネ部２７を介して接続された第１の接触部２８と、
基部１８に第２のバネ部３０を介して接続された第２の
接触部３１とを有している。

【００２８】このうち、第１のバネ部２７は、図１１に
示す２点鎖線位置から実線位置まで弾性変形させられた
状態でソケット本体２のピン支持ブロック３２の係合溝
３３に装着されるようになっている。そして、第１の接
触部２８には位置決め段部３４が形成されている。この
位置決め段部３４は、図３に示すように、ソケット本体
２のピン支持ブロック３２に形成された位置決め係合部
３５に第１のバネ部２７の弾性力で押圧されており、第
１の接触部２８が上下方向に位置決めされるようになっ
ている。尚、この際、第１のバネ部２７には引っ張り応
力が生じており、この第１のバネ部２７に生じる引っ張
り力によって位置決め段部３４が位置決め係合部３５に
押圧されることになる。又、第１の接触部２８の下端部
側面２８ａがピン支持ブロック３２の側端面３２ａに第
１のバネ部２７の弾性力で押圧されており、第１の接触
部２８が左右方向に位置決めされる。

【００２９】又、第２のバネ部３０の上端部には、図１
及び図１１に示すように、アーム３６が図中上方へ向け
て突出形成されている。このアーム３６は、カバー３が
コイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げられる
と、カバー３に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押
され、図１及び図１１の２点鎖線位置まで変位する。

【００３０】この際、第２のバネ部３０が図１１中反時
計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３
１が第１の接触部２８の上面から退避し、第１の接触部
２８の上面が解放される。この状態において、カバー３
に形成されたＩＣ挿入窓３８からＩＣ１５がカバー３の
内部に挿入され、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部２
８の上面に載置される。その後、カバー３に作用させて
いた押し下げ力を解除すると、カバー３がコイルスプリ
ング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２
のバネ部３０が図１１の２点鎖線位置から時計回り方向
へ変位し、図１２に示すように、第２の接触部３１が第
２のバネ部３０の弾性力でＩＣ１５の端子１６を第１の
接触部２８の上面に押圧する。したがって、ＩＣ１５の
端子１６は、第１の接触部２８と第２の接触部３１によ
って所定の接触圧で確実に挟持されることになる。そし
て、この状態において、図示しない外部電気的テスト回
路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に
接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。

【００３１】そして、このＩＣ１５の電気的テストが終
了すると、カバー３をコイルスプリング６のバネ力に抗
して押し下げ、カバー３の押圧部斜面３７でアーム３６
を押圧し、第２のバネ部３０を撓み変形させて、図１及
び図１１の２点鎖線位置まで第２の接触部３１を端子１
６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓３８か
らカバー３の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テ
ストに移行する。

【００３２】以上のように、本実施の形態は、ソケット
本体２のピン支持ブロック３２に位置決め係合部３５を
形成する一方、コンタクトピン１７の第１の接触部２８
に位置決め段部３４を形成し、この位置決め段部３４を
位置決め係合部３５の上面に第１のバネ部２７の弾性力
（バネ力）で押圧し、第１の接触部２８の高さ方向（図
１の上下方向）の位置決めを行うようになっているた
め、複数のコンタクトピン１７の第１の接触部２８の高
さ方向位置を高精度に位置決めすることができる。この
ように、本実施の形態によれば、ＩＣ１５の端子１６を
支持する第１の接触部２８の高さ方向位置のばらつきを
小さくすることができるので、ＩＣ１５の端子１６が銅
等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ１
５の端子１６が第１の接触部２８と第２の接触部３１に
挟持された際に変形してしまうという不具合を生じるこ
とがない。

【００３３】又、本実施の形態は、上記したように、Ｉ
Ｃ１５の端子１６を支持する第１の接触部２８の高さ方
向位置のばらつきが小さいため、ＩＣ１５の端子１６と
コンタクトピン１７との接触圧が安定することになり、
ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン１７が確実に接触
し、従来例よりも一層高精度の電気的テストを行うこと
ができる。

【００３４】又、本実施の形態は、上記したように、コ
ンタクトピン１７の第１の接触部２８に形成された位置
決め段部３４がソケット本体２のピン支持ブロック３２
に形成された位置決め係合部３５で支持されるようにな
っているため、第１の接触部２８が第２の接触部３１で
押圧されても下方へ変位するようなことがなく、ＩＣ１
５の端子１６の支持位置に変化を生じることがない。

【００３５】［第２の実施の形態］図５は、本発明の第
２の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図であ
る。本実施の形態は、この図５に示すように、コンタク
トピン１７の第１の接触部４０に位置決め段部４１が突
出形成されており、この位置決め段部４１の上面４１ａ
がソケット本体２のピン支持ブロック３９に形成された
位置決め係合部４２の下面４２ａ側に押圧されるように
なっている。即ち、第１のバネ部２７（図１参照）は、
位置決め段部４１を位置決め係合部４２に係合する際に
撓み変形させられて圧縮応力が生じており、この圧縮力
で位置決め段部４１を位置決め係合部４２の下面４２ａ
側に押圧している。

【００３６】その結果、コンタクトピン１７の第１の接
触部４０がＩＣソケット１の高さ方向（図５の上下方
向）に位置決めされ、上記第１の実施の形態と同様にＩ
Ｃ１５の端子１６（図１参照）の支持位置のばらつきを
小さくすることができる。したがって、本実施の形態も
上記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５の端子１６が
銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ
１５の端子１６が第１の接触部４０と第２の接触部３１
に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じる
ことがなく、又、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン
１７との接触圧が安定し、高精度の電気的テストが可能
になる。

【００３７】又、本実施の形態は、第１の接触部４０に
形成された位置決め段部４１の上面４１ａがピン支持ブ
ロック３９に形成された位置決め係合部４２の下面４２
ａ側に押圧され、第１のバネ部２７（図１参照）に圧縮
応力が生じるようになっているため、コンタクトピン１
７をソケット本体２から抜く方向に力が作用しても、即
ち、図１及び１１に示す接続アーム２６を押し上げる方
向の力が作用しても、その力に対抗するように第１のバ
ネ部２７及び第１の接触部４０が踏ん張り、コンタクト
ピン１７の抜けを防止することができる。

【００３８】ここで、コンタクトピン１７の第１の接触
部４０とは、撓み変形する第１のバネ部２７（図１参
照）の上方に位置し、バネ機能を発揮することなくＩＣ
１５の端子１６を支持する部分をいう。

【００３９】尚、本実施の形態において、第２の接触部
３１が第１の接触部４０に作用させる押圧力よりも第１
のバネ部２７に生じる圧縮力の方が大きくなるように、
第１のバネ部２７と第２のバネ部３０を構成すれば（図
１及び図１１参照）、ＩＣ１５の端子１６を第１の接触
部４０と第２の接触部３１とで挟持した状態において
も、第１の接触部４０が下方へ変位することなく、所定
位置でＩＣ１５の端子１６を支持し続けることができ
る。

【００４０】［第３の実施の形態］図６は、本発明の第
３の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図であ
る。本実施の形態は、この図６に示すように、コンタク
トピン１７の第１の接触部４３に位置決め段部としての
略矩形状の突起４４が形成されており、この突起４４が
ピン支持ブロック４５に形成された位置決め係合部とし
ての略矩形状の凹部４６に係合されるようになってい
る。ここで、突起４４は、その上面又は下面が凹部４６
の上面又は下面に第１のバネ部２７（図１参照）のバネ
力で押圧されている。

【００４１】その結果、コンタクトピン１７の第１の接
触部４３がＩＣソケット１の高さ方向（図６の上下方
向）に位置決めされ、上記第１の実施の形態と同様にＩ
Ｃ１５の端子１６（図１参照）の支持位置のばらつきを
小さくすることができる。したがって、本実施の形態も
上記第１の実施の形態と同様に、ＩＣ１５の端子１６が
銅等の比較的柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣ
１５の端子１６が第１の接触部４３と第２の接触部３１
に挟持された際に変形してしまうという不具合を生じる
ことがなく、又、ＩＣ１５の端子１６とコンタクトピン
１７との接触圧が安定し、高精度の電気的テストが可能
になる。

【００４２】又、本実施の形態は、第１の接触部４３に
形成された突起４４がピン支持ブロック４５に形成され
た凹部４６に凹凸係合されているため、コンタクトピン
１７を抜く方向に力が作用しても、即ち、図１に示す接
続アーム２６を押し上げる方向の力が作用しても、第１
のバネ部２７及び第１の接触部４３が踏ん張り、コンタ
クトピン１７のソケット本体２からの抜けを防止するこ
とができる。

【００４３】［第４の実施の形態］図７は、本発明の第
４の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図であ
る。本実施の形態は、この図７に示すように、上記第３
の実施の形態と逆の構成に形成されている。即ち、本実
施の形態は、第１の接触部４７に位置決め段部としての
略矩形状の凹部４８が形成され、ピン支持ブロック５０
に位置決め係合部としての略矩形状の突起５１が形成さ
れており、第１の接触部４７の凹部４８をピン支持ブロ
ック５０の突起５１に係合することにより、第１の接触
部４７がＩＣソケット１の高さ方向（図７の上下方向）
に位置決めされるようになっている。その結果、本実施
の形態は、上記第３の実施の形態と同様の効果を得るこ
とができる。

【００４４】［第５の実施の形態］図８は、本発明の第
５の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図であ
る。本実施の形態は、この図８に示すように、第１の接
触部５２に位置決め段部としての傾斜面５３が形成さ
れ、又ピン支持ブロック５４に位置決め係合部としての
傾斜面５５が形成されており、第１の接触部５２の傾斜
面５３をピン支持ブロック５４の傾斜面５５に係合させ
ることにより、第１の接触部５２がＩＣソケット１の高
さ方向（図８の上下方向）に位置決めされるようになっ
ている。その結果、本実施の形態は、上記第１の実施の
形態と同様の効果を得ることができることはもちろんの
こと、第１の接触部５２とピン支持ブロック５４を容易
に係合させることができる。

【００４５】尚、上記第３の実施の形態及び第４の実施
の形態において、第１の接触部４１，４７の位置決め段
部４４，４８とピン支持ブロック４５，５０の位置決め
係合部４６，５１の係合面を本実施の形態のように傾斜
面にすれば、位置決め段部４４，４８と位置決め係合部
４６，５１を容易に係合させることができる。

【００４６】［第６の実施の形態］図９は、本発明の第
６の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図であ
る。本実施の形態は、この図９に示すように、ピン支持
ブロック５６がブロック基部５７とブロック頭部５８と
からなっており、ブロック頭部５８がブロック基部５７
に対して着脱可能に形成されている。即ち、ブロック基
部５７には係止用爪６０が形成され、この係止用爪６０
に係合するフック６１がブロック頭部５８に形成されて
おり、係止用爪６０にフック６１を係合することにより
ブロック基部５７とブロック頭部５８とが一体化される
ようになっている。又、ピン支持ブロック５６は、フッ
ク６１を弾性変形させて、フック６１と係止用爪６０と
の係合状態を解除することにより、ブロック頭部５８を
ブロック基部５７から分離することができるようになっ
ている。尚、本実施の形態において、係止用爪６０とフ
ック６１は、ピン支持ブロック５６に複数形成されてい
る。

【００４７】ここで、ブロック頭部５８は、ブロック基
部５７の側面側（図９中左側）に突出するようになって
おり、コンタクトピン１７の第１の接触部６２に形成さ
れた位置決め段部６３の上面に当接し、第１の接触部６
２の高さ方向位置を位置決めする位置決め係合部として
機能する。即ち、位置決め係合部としてのブロック頭部
５８がブロック基部５７に対して着脱できるように形成
されている。

【００４８】このような構成の本実施の形態によれば、
ピン支持ブロック５６を構成するブロック基部５７とブ
ロック頭部５８の形状が簡単化するため、ピン支持ブロ
ック５６ひいてはソケット本体２の製造が容易になる。
又、このような構成の本実施の形態は、ピン支持ブロッ
ク５６をブロック基部５７とブロック頭部５８に２分割
し、これらブロック基部５７とブロック頭部５８とを着
脱可能に係合する点を除き、前記第２の実施の形態と基
本的構成が同様であるため、前記第２の実施の形態と同
様の効果を得ることができる。

【００４９】［第７の実施の形態］図１０は、本発明の
第７の実施の形態を示すＩＣソケット１の一部拡大図で
ある。本実施の形態は、図１０に示すように、コンタク
トピン１７の第１の接触部６４に形成された位置決め段
部６５とソケット本体２のピン支持ブロック６６に形成
された位置決め係合部６７の係合面が傾斜面であり、位
置決め段部６５と位置決め係合部６７とが引っかかるよ
うに形成された点に特徴を有している。

【００５０】即ち、本実施の形態によれば、位置決め段
部６５を位置決め係合部６７に係合することにより、位
置決め段部６５が第１のバネ部２７（図１参照）のバネ
力で位置決め係合部６７に押圧され、第１の接触部６４
の高さ方向（図１０の上下方向）位置が位置決めされる
と共に、位置決め段部６５が位置決め係合部６７に対し
てずれて抜け出すのが防止される。

【００５１】尚、本実施の形態は、図１０において、第
１の接触部６４の角度θ１とピン支持ブロック６６の角
度θ２が互いに鋭角になるように、位置決め段部６５と
位置決め係合部６７が形成されている。これに対し、図
８に示す第５の実施の形態は、第１の接触部５２の角度
θ３とピン支持ブロック５４の角度θ４が鈍角になるよ
うに、位置決め段部としての傾斜面５３と位置決め係合
部としての傾斜面５５が形成されている。

【００５２】このような構成の本実施の形態によれば、
位置決め段部６５と位置決め係合部６７がより一層確実
に係合される。又、本実施の形態は、上記特徴的構成を
除く他の基本的構成が第１の実施の形態の構成と同様で
あるため、前記第１の実施の形態と同様の効果を得るこ
とができる。

【００５３】尚、上記第１から第５の実施の形態及び第
７の実施の形態において、上記第６の実施の形態のよう
に位置決め係合部をピン支持ブロックに対して着脱可能
に取り付けるようにすれば、第６の実施の形態と同様に
ソケット本体の加工が容易になる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように本発明は、コンタクトピン
の第１の接触部に位置決め段部が形成され、ソケット本
体に位置決め係合部が形成されており、コンタクトピン
の第１のバネ部を弾性変形させた状態で位置決め段部と
位置決め係合部とを係合すると、位置決め段部が位置決
め係合部に第１のバネ部の弾性力で押圧され、ＩＣの端
子を支持する第１の接触部がソケット本体に対して高精
度で位置決めされることになるため、複数のコンタクト
ピン間における第１の接触部の位置のばらつきが小さく
なる。その結果、本発明は、ＩＣの端子が銅等の比較的
柔らかい材料で形成された場合でも、ＩＣの端子が第１
の接触部と第２の接触部に挟持された際に変形してしま
うという不具合を生じることがない。

【００５５】又、本発明は、上記したように、複数のコ
ンタクトピン間における第１の接触部の位置のばらつき
が小さくなるため、ＩＣの端子が安定した接触圧で第１
の接触部と第２の接触部に挟持されることになり、従来
例よりも一層高精度の電気的テストを行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケット
の左半分を断面して示す正面図である。

【図２】同ＩＣソケットの平面図である。

【図３】同ＩＣソケットの一部拡大図である。

【図４】同ＩＣソケットの一部を切り欠いて示す側面図
である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケット
の一部拡大図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケット
の一部拡大図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケット
の一部拡大図である。

【図８】本発明の第５の実施の形態に係るＩＣソケット
の一部拡大図である。

【図９】本発明の第６の実施の形態に係るＩＣソケット
の一部拡大図である。

【図１０】本発明の第７の実施の形態に係るＩＣソケッ
トの一部拡大図である。

【図１１】本発明に係るコンタクトピンの第１の作動状
態図である。

【図１２】本発明に係るコンタクトピンの第２の作動状
態図である。

【図１３】従来のＩＣソケットの正面側断面図である。

【図１４】同ＩＣソケットの一部拡大図である。

【符号の説明】

１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３…カバ
ー、１５……ＩＣ、１６……端子、１７……コンタクト
ピン、１８……基部、２７……第１のバネ部、２８，４
０，４３，４７，５２，６２，６４……第１の接触部、
３０……第２のバネ部、３１……第２の接触部、３４，
４１，６３，６５……位置決め段部、３５，４２，６７
……位置決め係合部、３８……ＩＣ挿入窓、４４……突
起（位置決め段部）、４６……凹部（位置決め係合
部）、４８……凹部（位置決め段部）、５１……突起
（位置決め係合部）、５３……傾斜面（位置決め段
部）、５５……傾斜面（位置決め係合部）、５８……ブ
ロック頭部（位置決め係合部）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動
   可能に弾性的に支持するソケット本体と、 該ソケット本体に取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気
   的テスト回路とを接続する複数のコンタクトピンとを備
   えたＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトピンが、 前記ソケット本体に固定される基部と、 この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記端子を
   支持する第１の接触部と、 前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバー
   が押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバ
   ネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して
   前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバー
   が元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力
   で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部
   と、を備え、 前記コンタクトピンの第１の接触部には位置決め段部が
   形成され、前記ソケット本体には前記第１のバネ部を弾
   性変形させた状態で前記位置決め段部に係合する位置決
   め係合部が形成されて、前記位置決め段部が前記位置決
   め係合部に前記第１のバネ部の弾性力で押圧されること
   を特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記位置決め段部が前記位置決め係合部
   の上面に前記第１のバネ部の引っ張り力で押圧されるこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記位置決め段部が前記位置決め係合部
   の下面に前記第１のバネ部の圧縮力で押圧されることを
   特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記位置決め段部と前記位置決め係合部
   とが凹凸係合することを特徴とする請求項１記載のＩＣ
   ソケット。
5. 【請求項５】 前記位置決め段部と前記位置決め係合部
   との接触部が傾斜面であることを特徴とする請求項１〜
   ４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
6. 【請求項６】 前記位置決め係合部が前記ソケット本体
   に対して着脱可能に取り付けられることを特徴とする請
   求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
7. 【請求項７】 ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動
   可能に弾性的に支持するソケット本体に複数取り付けら
   れ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続するＩ
   Ｃソケットのコンタクトピンにおいて、 前記ソケット本体に固定される基部と、 この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記端子を
   支持する第１の接触部と、 前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバー
   が押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバ
   ネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して
   前記ＩＣを前記第１の接触部上に迎え入れ、前記カバー
   が元の位置に復帰すると前記第２のバネ部の弾性復元力
   で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部
   と、を備え、 前記第１の接触部には位置決め段部が形成され、該位置
   決め段部が前記ソケット本体に形成された位置決め係合
   部に前記第１のバネ部を弾性変形させた状態で係合され
   て、前記位置決め段部が位置決め係合部に前記第１のバ
   ネ部の弾性力で押圧されることを特徴とするＩＣソケッ
   トのコンタクトピン。