JPS5966079A - プリント配線基板モジユ−ル - Google Patents
プリント配線基板モジユ−ルInfo
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- JPS5966079A JPS5966079A JP58111767A JP11176783A JPS5966079A JP S5966079 A JPS5966079 A JP S5966079A JP 58111767 A JP58111767 A JP 58111767A JP 11176783 A JP11176783 A JP 11176783A JP S5966079 A JPS5966079 A JP S5966079A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
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- plug
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、集積回路素子を装着したプリント配線基板
、多数の接触片を有する差込み接続部、及びプリント配
線基板蹟圧力を及ぼす例えば冷却装置とＩ７て作用する
抑圧部拐から成るプリント配線基板モジュールに関する
。
、多数の接触片を有する差込み接続部、及びプリント配
線基板蹟圧力を及ぼす例えば冷却装置とＩ７て作用する
抑圧部拐から成るプリント配線基板モジュールに関する
。
例えばデータ処理装置のような大型の電子ンステムの構
成に６たっては、特定の波動インピーダンスをもったで
きるだけ短い信号伝送路及びその結果高い処理速度を得
ることに努力が払われている。このことは集積回路素子
をもった単層又は被層のプリント基板を備え、差込み接
続部を介して配線板に接続されるプリント配線基板モジ
ュールを使用することで解決されている。その際実装密
度を高めるだめ配線板は多層構造とし、モジュール相互
の信号線並びに電圧、電源回線もその中に組込まれてい
る。最も高実装密度のモジュールではそれに必要な多数
の外部配線用端子は、プリント配線基板への接続を迂回
なしに行う、だめ、下部のごく狭い空間に配列されてい
る。
成に６たっては、特定の波動インピーダンスをもったで
きるだけ短い信号伝送路及びその結果高い処理速度を得
ることに努力が払われている。このことは集積回路素子
をもった単層又は被層のプリント基板を備え、差込み接
続部を介して配線板に接続されるプリント配線基板モジ
ュールを使用することで解決されている。その際実装密
度を高めるだめ配線板は多層構造とし、モジュール相互
の信号線並びに電圧、電源回線もその中に組込まれてい
る。最も高実装密度のモジュールではそれに必要な多数
の外部配線用端子は、プリント配線基板への接続を迂回
なしに行う、だめ、下部のごく狭い空間に配列されてい
る。
米国特許第３９９３１２３号明細書てより支持板の片面
に密着した熱放出機構を有するプリント配線基板モジュ
ールが公知である。このモジュールはこれをキャップの
ように包み込んだ冷却装置の下に配置され、それから−
個又は複数のばね作用をもった部品が熱放出機構を各回
路素子眞押しつけている。そこで発生した圧力に冷却装
置妬フランジづけされた基板の周辺部に伝えられ、その
ため支持板はたわむおそれがある。
に密着した熱放出機構を有するプリント配線基板モジュ
ールが公知である。このモジュールはこれをキャップの
ように包み込んだ冷却装置の下に配置され、それから−
個又は複数のばね作用をもった部品が熱放出機構を各回
路素子眞押しつけている。そこで発生した圧力に冷却装
置妬フランジづけされた基板の周辺部に伝えられ、その
ため支持板はたわむおそれがある。
それに支持板−ヒには垂直につき出だ多数のプラグピン
が取付けられているので、支持板がたわむとピンを平行
に維持したま＼モジュールを抜き差しすることが難しく
なる。それにピンが曲つだり折れたりＬ、その結果誤接
続が発生したり、或は接続箇所が多いため、抜き差しに
必要以上の力を要すると云った欠点を伴う。更にプリン
ト配線基板は機械的な荷重に弱く、回路に細かいひびわ
れが出来て断線する危険も存在する。その−１−も１−
ピンがプリント配線基板に固く結合されていると、モジ
ュールを交換する都度引張り力によってたＪフみが増大
する一方、プリント配線基板の弾性により元に戻ること
を繰返１．、プリント配線材料が疲労するおそれもある
。
が取付けられているので、支持板がたわむとピンを平行
に維持したま＼モジュールを抜き差しすることが難しく
なる。それにピンが曲つだり折れたりＬ、その結果誤接
続が発生したり、或は接続箇所が多いため、抜き差しに
必要以上の力を要すると云った欠点を伴う。更にプリン
ト配線基板は機械的な荷重に弱く、回路に細かいひびわ
れが出来て断線する危険も存在する。その−１−も１−
ピンがプリント配線基板に固く結合されていると、モジ
ュールを交換する都度引張り力によってたＪフみが増大
する一方、プリント配線基板の弾性により元に戻ること
を繰返１．、プリント配線材料が疲労するおそれもある
。
従ってこの発明の目的は、上記のような差込み接続部を
備えだプリント配線基板モジュールを抜き差しに起因す
る故障原因を少くするよって改良することにある。この
目的は本発明だよれば、プリント配線基板の押圧部材と
反対側の板面上に接触面を均等に配分配置し、差込み接
続部をその全側面にわたって配列する仁と、及び前記接
触面の上部にそれぞればね挾み及び押しばねとして形成
さればね作用で接触面に当接する接続ラグから成る接触
片のだめの溝を設けることにより達成される。この方法
によればプリント配線基板にはかたよった力が加わらな
いのでたわむことはない。又接続ラグのばね定数を選ぶ
ことにより、プリント配線基板に加わる対抗圧力を予め
調整することができる。更に接触片はプリント配線基板
と硬直的に結合されていないので、抜き差しに伴う力に
よってプリント配線基板がたわむと・ともない。そのた
め静的或は動的な歪力によりひき起されるプリント配線
やろう付は部分の亀裂や破損は回避される。
備えだプリント配線基板モジュールを抜き差しに起因す
る故障原因を少くするよって改良することにある。この
目的は本発明だよれば、プリント配線基板の押圧部材と
反対側の板面上に接触面を均等に配分配置し、差込み接
続部をその全側面にわたって配列する仁と、及び前記接
触面の上部にそれぞればね挾み及び押しばねとして形成
さればね作用で接触面に当接する接続ラグから成る接触
片のだめの溝を設けることにより達成される。この方法
によればプリント配線基板にはかたよった力が加わらな
いのでたわむことはない。又接続ラグのばね定数を選ぶ
ことにより、プリント配線基板に加わる対抗圧力を予め
調整することができる。更に接触片はプリント配線基板
と硬直的に結合されていないので、抜き差しに伴う力に
よってプリント配線基板がたわむと・ともない。そのた
め静的或は動的な歪力によりひき起されるプリント配線
やろう付は部分の亀裂や破損は回避される。
この発明の一つの実施例によれば、接続ラグは湾曲した
板はねとして形成されている。接続ラグが接触面に固定
結合されている場合には、ばね挾みを互に連結して一本
のプラグピンを受入れる管路を形成するＵ型の３側面で
構成し、且っ０脚の少くともその一方をプラグピンを圧
着するため如ばね作用をもった断面にすると云う改良を
加えることによって、接触信頼性を一段と向上すること
ができる。
板はねとして形成されている。接続ラグが接触面に固定
結合されている場合には、ばね挾みを互に連結して一本
のプラグピンを受入れる管路を形成するＵ型の３側面で
構成し、且っ０脚の少くともその一方をプラグピンを圧
着するため如ばね作用をもった断面にすると云う改良を
加えることによって、接触信頼性を一段と向上すること
ができる。
接触片のばね挾み部はプラグ接続部の溝の中（（スナッ
プロック式て挿入固定すると有利であ−る。
プロック式て挿入固定すると有利であ−る。
又接続ラグの寸法を接触片全体を溝の中に差ｊ７込み可
能となるように定めておくと、種々のモジュールに対１
．コネクタと接触面との配列を選択的１（実施すること
も可能である。
能となるように定めておくと、種々のモジュールに対１
．コネクタと接触面との配列を選択的１（実施すること
も可能である。
この発明の他の実施例では、プリント配線基板基板と平
行ニ嵌め込まれている。この方法によりモジュールをコ
ンバク）１７０とめることができるたけでなく、モジュ
ール全体が差込み接続部でとりかと捷れ、抜き差しに伴
うすべてのカをその部分が負担すると云う利点が生゛じ
る。
行ニ嵌め込まれている。この方法によりモジュールをコ
ンバク）１７０とめることができるたけでなく、モジュ
ール全体が差込み接続部でとりかと捷れ、抜き差しに伴
うすべてのカをその部分が負担すると云う利点が生゛じ
る。
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第１歯に示すようにプリント配線基板モジュールの外形
は平板状の差込み接続部３によって決定され、この差込
み接続部はプリント配線基板７及びねじ１７で取付けら
れる抑圧部拐４を受入れるだめ、平板の片面に向って形
成された第−及び第二の切り欠き１，１４を備えている
０押圧部月４は例えばモジュールの熱放出部の冷却装置
と１７で作用する金属板で構成されている。差込み接続
部３の基板βパには第一の切り欠き１の領域に接触片９
．１８のだめに多数の網目縞状に分布された矩形の溝２
が設けられており、切り欠き１．１４により形成された
カラーによりプリント配線基板モジュールの枠組みが構
成されている。
は平板状の差込み接続部３によって決定され、この差込
み接続部はプリント配線基板７及びねじ１７で取付けら
れる抑圧部拐４を受入れるだめ、平板の片面に向って形
成された第−及び第二の切り欠き１，１４を備えている
０押圧部月４は例えばモジュールの熱放出部の冷却装置
と１７で作用する金属板で構成されている。差込み接続
部３の基板βパには第一の切り欠き１の領域に接触片９
．１８のだめに多数の網目縞状に分布された矩形の溝２
が設けられており、切り欠き１．１４により形成された
カラーによりプリント配線基板モジュールの枠組みが構
成されている。
第２図は第１図中の太い一点鎖線Ｈに沿ったモジュール
の断面を示す。溝２の中には接触片９゜Ｉ８がスナップ
挿入されており、この接触片はばね挾み１８と押１．ば
ねと１．て形成された接続ラグ９から成っている。はね
挾み工８は１本のプラグピン（こ＼には図示していない
）を受け・入れる溝を形成するＵ形の互て連結された３
側面で構成されており、その両側面は湾曲してピン接触
部で漏斗状如せばまっだばね作用をもった中央部を・形
成している。それによりピンが差し込まれると二重圧着
接触効果が得られる。０脚は溝２の内面の第一の突起１
２の上にのせられている。接触片９，１８を固定するた
め、ばね挾み１８から溝２の外面に向って舌片１１が突
出し、溝２内の第二の突起１゜の背後に差し込まれてい
る。
の断面を示す。溝２の中には接触片９゜Ｉ８がスナップ
挿入されており、この接触片はばね挾み１８と押１．ば
ねと１．て形成された接続ラグ９から成っている。はね
挾み工８は１本のプラグピン（こ＼には図示していない
）を受け・入れる溝を形成するＵ形の互て連結された３
側面で構成されており、その両側面は湾曲してピン接触
部で漏斗状如せばまっだばね作用をもった中央部を・形
成している。それによりピンが差し込まれると二重圧着
接触効果が得られる。０脚は溝２の内面の第一の突起１
２の上にのせられている。接触片９，１８を固定するた
め、ばね挾み１８から溝２の外面に向って舌片１１が突
出し、溝２内の第二の突起１゜の背後に差し込まれてい
る。
接続ラグ９は湾曲した一枚の板ばねがら成９、その曲率
半径と板幅は接触片９．ｊ８全体が溝２の中に差込み可
能となるよう選定されている。従って板幅は溝２より広
くなく、曲率半径は溝２の長さにはソ等しい。ただしこ
の場合曲率半径は押すと小さくなるように考慮されてい
る。この板ばねの自由端は第一の切り欠き１の中に突出
し、その側面に正確に対応しているプリント配線基板７
圧垂直方向のばね圧力を作用させている。
半径と板幅は接触片９．ｊ８全体が溝２の中に差込み可
能となるよう選定されている。従って板幅は溝２より広
くなく、曲率半径は溝２の長さにはソ等しい。ただしこ
の場合曲率半径は押すと小さくなるように考慮されてい
る。この板ばねの自由端は第一の切り欠き１の中に突出
し、その側面に正確に対応しているプリント配線基板７
圧垂直方向のばね圧力を作用させている。
プリント配線基板７上には溝２の下部に当る部分に、接
続ラグ９により押しつけられる接触面８がエツチングに
より均等ｆ配列されている。接続ラグ９はろう付けによ
りこの接触面だ固定結合することも可能である。この反
対面上にはこの図ではその一部を示しであるが、多数の
集積回路素子５が膜技術によりリード線１３を介して接
続されている。プリント配線基板７の内部にはこれ等の
回路素子相互及び接触面８を接続するだめのエツチング
法により形成された接続回線が多層に重なって走ってい
る。
続ラグ９により押しつけられる接触面８がエツチングに
より均等ｆ配列されている。接続ラグ９はろう付けによ
りこの接触面だ固定結合することも可能である。この反
対面上にはこの図ではその一部を示しであるが、多数の
集積回路素子５が膜技術によりリード線１３を介して接
続されている。プリント配線基板７の内部にはこれ等の
回路素子相互及び接触面８を接続するだめのエツチング
法により形成された接続回線が多層に重なって走ってい
る。
抑圧部材４を介して回路素子５ｄ］例えば良好な熱接触
を形成するため圧力を受けており、この圧力は例えばプ
リント配線基板７へ伝達されるが、接続ラグのばね圧力
で相殺されているためたわみを生じることはない。接続
ラグ９と接触部８の間に充分且つ均等な圧力を得るだめ
、接続ばねは組立萌妬は延びだ状態におかれる。又接続
ラグ９並びに接触片９，１８はプリント配線基板７に均
等な面圧を与えるように配列されている。更にそのとと
てよって差込み接続部３とプリント配線基板７け弾性的
に結合される。
を形成するため圧力を受けており、この圧力は例えばプ
リント配線基板７へ伝達されるが、接続ラグのばね圧力
で相殺されているためたわみを生じることはない。接続
ラグ９と接触部８の間に充分且つ均等な圧力を得るだめ
、接続ばねは組立萌妬は延びだ状態におかれる。又接続
ラグ９並びに接触片９，１８はプリント配線基板７に均
等な面圧を与えるように配列されている。更にそのとと
てよって差込み接続部３とプリント配線基板７け弾性的
に結合される。
第１図は本発明によるプリント配線基板モジュールの外
観図、第２図は第１図のＨ−Ｈ線断面図である。 １・・第一一の切り欠き、 ２・・・溝、 ３・・・差
込み接続部、 ４・Ｊ・抑圧部材、 ５・・・集積回路
素子、７・・・プリント配線基板、 ８・・・接触面、
： ９・・・接昌゛ラグ、 １８・・ばね挾み、 １
・４・・第二の切り欠き。
観図、第２図は第１図のＨ−Ｈ線断面図である。 １・・第一一の切り欠き、 ２・・・溝、 ３・・・差
込み接続部、 ４・Ｊ・抑圧部材、 ５・・・集積回路
素子、７・・・プリント配線基板、 ８・・・接触面、
： ９・・・接昌゛ラグ、 １８・・ばね挾み、 １
・４・・第二の切り欠き。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）集積回路素子を装着したプリント配線基板、多数の
接触片を有する差込み接続部、及びプリント配線基板に
圧力を及ぼす押圧部材から成るモジュールにおいて、プ
リント配線基板（７）の押圧部材（４）と反対側の板面
上に接触面（８）を均等に配分配置し、差込み接続部（
３）をその全側面にわたって配列すること、及び前記接
触面（８）の上部にそれぞればね挾み（１８）及び押し
ばねと１７で形成さればね作用で接触面（８）に当接す
る接続ラグ（９）から成る接触片のだめの溝（２）を設
けることを特徴とするプリント配線基板モジュール。 幻 接続ラグ（９）が湾曲した板ばねとしで形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモジ
ュール。 ３）接続ラグ（９）が接触面（８）Ｋ固定接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記
載のモジュール。 ４）ばね挾み（１８）がＵ型の互に連結して一本のプラ
グピン収容管路を形成する３側面で構成され、Ｕ脚の少
くとも一方がプラグピンを圧着するためにばね作用をも
った断面を備えていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項ないし第３項のいずれかに記載のモジュール。 ５）ばね挾み（１８）がスナップロック方式により溝（
２）の中に固定されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載のモジュール
。 ６）接続ラグ（９）がその寸法に関し、接触片全体が一
つの溝（２）の中に差込み可能となるように定められて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第５
項のいずれがに記載のモジュール。 ７）プリント配線基板（７）が差込み接続部（３）の第
一・の切り欠き（１）に嵌め込１れていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記
載のモジュール。 ８）押圧部拐（４）が差込み接続（３）の第二の切り尺
き（１４）にプリント配線基板（７）に平行に嵌め込洩
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第７項のいずれかに記載のモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19823236325 DE3236325A1 (de) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | Flachbaugruppe |
| DE32363257 | 1982-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966079A true JPS5966079A (ja) | 1984-04-14 |
Family
ID=6174642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58111767A Pending JPS5966079A (ja) | 1982-09-30 | 1983-06-21 | プリント配線基板モジユ−ル |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4516188A (ja) |
| EP (1) | EP0105083B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5966079A (ja) |
| AT (1) | ATE26519T1 (ja) |
| DE (2) | DE3236325A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6093777A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-25 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板アセンブリ |
| US4693528A (en) * | 1985-05-31 | 1987-09-15 | Amp Incorporated | Surface mount connector with floating terminals |
| FR2606559B1 (fr) * | 1986-11-12 | 1990-03-02 | Rech Digitales Sarl Et | Connecteur modulaire |
| FR2638293B1 (fr) * | 1988-10-26 | 1991-01-18 | Itt Composants Instr | Connecteur electrique pour cartes a memoire electronique, procede de realisation d'un tel connecteur et dispositif de lecture-ecriture integrant un tel connecteur |
| US4975067A (en) * | 1989-09-27 | 1990-12-04 | Elsag International B.V. | Surface contact power connector |
| US5320552A (en) * | 1990-03-17 | 1994-06-14 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Contacting apparatus, in particular a contacting apparatus for a subscriber identity module |
| US5641314A (en) * | 1995-06-30 | 1997-06-24 | The Whitaker Corporation | Memory card receptacle connector and contact terminal |
| DE19724664B4 (de) * | 1997-06-11 | 2008-01-03 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Einbauteil mit speziellem elektrischen Kontaktierungssystem |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533653U (ja) * | 1978-08-24 | 1980-03-04 |
Family Cites Families (11)
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|---|---|---|---|---|
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| US3539965A (en) * | 1968-06-28 | 1970-11-10 | Dale Electronics | Socket connector assembly |
| IL40587A (en) * | 1971-11-05 | 1975-04-25 | Bunker Ramo | Electrical connector assemblies |
| US3873173A (en) * | 1973-10-05 | 1975-03-25 | Itt | Electrical connector assembly |
| US4045105A (en) * | 1974-09-23 | 1977-08-30 | Advanced Memory Systems, Inc. | Interconnected leadless package receptacle |
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| US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
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