JP2848013B2 - プリント板のパターン切断構造 - Google Patents
プリント板のパターン切断構造Info
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- JP2848013B2 JP2848013B2 JP10951191A JP10951191A JP2848013B2 JP 2848013 B2 JP2848013 B2 JP 2848013B2 JP 10951191 A JP10951191 A JP 10951191A JP 10951191 A JP10951191 A JP 10951191A JP 2848013 B2 JP2848013 B2 JP 2848013B2
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- Japan
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- cut
- cutting
- cutting structure
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- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板の表面に形
成したパターンの切断構造に関する。プリント板にパタ
ーンをエッチング形成した後に、パターンの設計変更が
行われた場合には、パターンの所望の箇所を切断し、ジ
ャンパ線を半田付けしてそのパターンの切断端部を他の
パターンの切断端部等に接続するのが一般である。
成したパターンの切断構造に関する。プリント板にパタ
ーンをエッチング形成した後に、パターンの設計変更が
行われた場合には、パターンの所望の箇所を切断し、ジ
ャンパ線を半田付けしてそのパターンの切断端部を他の
パターンの切断端部等に接続するのが一般である。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例の図で、(A) は要所の平面
図、(B) は断面図である。図３において、ガラスエポキ
シ樹脂積層板等の多層構造のプリント板１には、表面に
厚さが50μm 程度の銅箔をエッチングしてパターン２を
形成してある。そして、パターン２の約 150μm の下層
には電源層，アース層，或いは信号パターン等の内層パ
ターン３を設けてある。
図、(B) は断面図である。図３において、ガラスエポキ
シ樹脂積層板等の多層構造のプリント板１には、表面に
厚さが50μm 程度の銅箔をエッチングしてパターン２を
形成してある。そして、パターン２の約 150μm の下層
には電源層，アース層，或いは信号パターン等の内層パ
ターン３を設けてある。
【０００３】パターン２の所望の個所に、絶縁耐力を保
証するため、所望長Ｌ1 （0.5mm)以上) にわたって銅箔
を除去して切断部５を設けている。ところで近年のプリ
ント板は、多層化，配線の微細化が進み、パターンをド
リル或いはエンドミル等のカッタの回転運動で切断する
と、カッタ先端が滑ったり、或いは必要以上に深く穴明
けが行われ、隣接したパターンを傷つけるたり、或いは
下層のパターンを損傷させる。
証するため、所望長Ｌ1 （0.5mm)以上) にわたって銅箔
を除去して切断部５を設けている。ところで近年のプリ
ント板は、多層化，配線の微細化が進み、パターンをド
リル或いはエンドミル等のカッタの回転運動で切断する
と、カッタ先端が滑ったり、或いは必要以上に深く穴明
けが行われ、隣接したパターンを傷つけるたり、或いは
下層のパターンを損傷させる。
【０００４】このことを避けるために、従来のこの切断
部５は、レーザ光10を照射してプリント板１の表面を加
熱し、銅箔を含めて基材を溶融蒸発させたものである。
詳述すると、10は、ビーム径15を50μm〜 100μm に絞
ったＹＡＧレーザ等のレーザ光である。切断部５の始点
ラインにレーザ光10を照射し、パターン２を横断するよ
う走査させる。次に少なくとも１／２以上ラップするよ
うに走査ラインをずらして復路の走査を行う。このこと
順次繰り返して切断部の終点ラインに到達して、長さが
約１mmの間の銅箔を除去して、切断部５としたものであ
る。
部５は、レーザ光10を照射してプリント板１の表面を加
熱し、銅箔を含めて基材を溶融蒸発させたものである。
詳述すると、10は、ビーム径15を50μm〜 100μm に絞
ったＹＡＧレーザ等のレーザ光である。切断部５の始点
ラインにレーザ光10を照射し、パターン２を横断するよ
う走査させる。次に少なくとも１／２以上ラップするよ
うに走査ラインをずらして復路の走査を行う。このこと
順次繰り返して切断部の終点ラインに到達して、長さが
約１mmの間の銅箔を除去して、切断部５としたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の切断構
造は、前述のようにレーザ光を長手方向に１／２以上ラ
ップして往復走査させて、銅箔を含めて基材を溶融蒸発
さ、所望長Ｌ1 の銅箔を総て除去したものである。
造は、前述のようにレーザ光を長手方向に１／２以上ラ
ップして往復走査させて、銅箔を含めて基材を溶融蒸発
さ、所望長Ｌ1 の銅箔を総て除去したものである。
【０００６】上述のように、切断ラインに平行に近接し
てレーザ光が往復走査される結果、基材への切込み量が
大きくなり、図３の(B) に図示したように、切込みの深
さが深くなり、内層パターンが損傷するという問題点が
あった。
てレーザ光が往復走査される結果、基材への切込み量が
大きくなり、図３の(B) に図示したように、切込みの深
さが深くなり、内層パターンが損傷するという問題点が
あった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、隣接パターン或いは下層パターンが損傷するこ
とのないプリント板のパターン切断構造を提供すること
を目的としている。
もので、隣接パターン或いは下層パターンが損傷するこ
とのないプリント板のパターン切断構造を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、プリント板１の
表面に形成したパターン２の切断エリア50に、パターン
２を横断する細幅の切込み55を、ナイフ状のカッターま
たは超音波カッターを用いて所望の間隔で複数条設けた
構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、プリント板１の
表面に形成したパターン２の切断エリア50に、パターン
２を横断する細幅の切込み55を、ナイフ状のカッターま
たは超音波カッターを用いて所望の間隔で複数条設けた
構成とする。
【０００９】また、図２に図示したように、上記の切込
み55が、所望に小さいビーム径15のレーザ光10をパター
ン２の長手方向にラップすることなく照射して形成され
た構成とする。
み55が、所望に小さいビーム径15のレーザ光10をパター
ン２の長手方向にラップすることなく照射して形成され
た構成とする。
【００１０】
【作用】本発明は、パターンの切断エリアには細い切込
みを複数条設けてある。即ち、細幅の一条の切込みだけ
ではパターンの銅箔が完全に切断されず、絶縁耐力が劣
る恐れがあるが、複数条設けたことにより、絶縁耐力の
信頼度が保証される。
みを複数条設けてある。即ち、細幅の一条の切込みだけ
ではパターンの銅箔が完全に切断されず、絶縁耐力が劣
る恐れがあるが、複数条設けたことにより、絶縁耐力の
信頼度が保証される。
【００１１】また、それぞれの切込みはナイフ状のカッ
ター, 超音波カッター或いはレーザ光を用いて、一回の
切込み作業で設けるものであるから、切込みの深さも幅
に対応して浅い。したがって、内層パターンが損傷する
恐れが少ない。
ター, 超音波カッター或いはレーザ光を用いて、一回の
切込み作業で設けるものであるから、切込みの深さも幅
に対応して浅い。したがって、内層パターンが損傷する
恐れが少ない。
【００１２】一方、レーザ光で切断する場合は走査の制
御が容易であるので、隣接パターンが損傷する恐れがな
い。ナイフ状のカッターを用いる場合も細幅の切込みで
あるので、カッターに付与する力が小さくて良い。した
がってカッターの制御が容易で隣接パターンが損傷する
恐れがない。
御が容易であるので、隣接パターンが損傷する恐れがな
い。ナイフ状のカッターを用いる場合も細幅の切込みで
あるので、カッターに付与する力が小さくて良い。した
がってカッターの制御が容易で隣接パターンが損傷する
恐れがない。
【００１３】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１４】図１は本発明の実施例の図で(A) は要所斜
視図、(B)は断面図、図２は本発明の他の実施例の図で
(A) は断面図、(B)は要所平面図である。図１におい
て、ガラスエポキシ樹脂積層板等の多層構造のプリント
板１には、表面に厚さが50μm 程度の銅箔をエッチング
してパターン２を形成し、パターン２の約 150μm の下
層には電源層，アース層，或いは信号パターン等の内層
パターン３を設けてある。
視図、(B)は断面図、図２は本発明の他の実施例の図で
(A) は断面図、(B)は要所平面図である。図１におい
て、ガラスエポキシ樹脂積層板等の多層構造のプリント
板１には、表面に厚さが50μm 程度の銅箔をエッチング
してパターン２を形成し、パターン２の約 150μm の下
層には電源層，アース層，或いは信号パターン等の内層
パターン３を設けてある。
【００１５】パターン２の所望所の長さＬの切断エリア
50部分に、パターン２を横断する細幅の切込み55を、所
望のピッチＰで複数条設けてある。実施例において、こ
の切込み55の溝幅は約 100μm 、ピッチＰは１mm、条数
は10条、切断エリア50の長さＬは１０mmである。そし
て、基板への切込み深さは、約 100μm である。
50部分に、パターン２を横断する細幅の切込み55を、所
望のピッチＰで複数条設けてある。実施例において、こ
の切込み55の溝幅は約 100μm 、ピッチＰは１mm、条数
は10条、切断エリア50の長さＬは１０mmである。そし
て、基板への切込み深さは、約 100μm である。
【００１６】切込み55は、刃厚が 100μm のナイフを使
用し、パターン２を横断するように直線定規をガイドに
して、一回の切込み作業で設けたものである。細幅の一
条の切込み55だけではパターンの銅箔が完全に切断され
ず、絶縁耐力が劣る恐れがあるが、上述のように本発明
は約10条設けたことにより、絶縁耐力の信頼度が保証さ
れている。
用し、パターン２を横断するように直線定規をガイドに
して、一回の切込み作業で設けたものである。細幅の一
条の切込み55だけではパターンの銅箔が完全に切断され
ず、絶縁耐力が劣る恐れがあるが、上述のように本発明
は約10条設けたことにより、絶縁耐力の信頼度が保証さ
れている。
【００１７】また、ナイフの一回の切込み作業で設ける
ものであるから、切込みの深さも幅に対応して浅くて、
内層パターン３まで達する恐れが少ない。よって内層パ
ターン３が損傷する恐れが少ない。
ものであるから、切込みの深さも幅に対応して浅くて、
内層パターン３まで達する恐れが少ない。よって内層パ
ターン３が損傷する恐れが少ない。
【００１８】さらにまた、幅が小さく且つ切込量も小さ
いので、ナイフに付与する力が小さい。したがってナイ
フが隣接パターンまで滑る恐れがない。なお、超音波カ
ッターを用いる場合は、刃厚が 100μm 、 カッター幅
がパターン２の幅よりも僅かに大きいものを用いて、切
込み55を設けるものとする。
いので、ナイフに付与する力が小さい。したがってナイ
フが隣接パターンまで滑る恐れがない。なお、超音波カ
ッターを用いる場合は、刃厚が 100μm 、 カッター幅
がパターン２の幅よりも僅かに大きいものを用いて、切
込み55を設けるものとする。
【００１９】このような形状の超音波カッターを用いる
ことで、前述と同様の効果ある切込み55を設けることが
できる。図２において、パターン２の所望所の長さＬ
（約１０mm）の切断エリア50部分に、パターン２を横断
するようにレーザ光10を照射して、パターン２の表面を
加熱し、銅箔を含めて基材を溶融蒸発させ、細幅（例え
ば 100μm)の切込み55を所望のピッチＰ( 例えば１mm )
で複数条（実施例は１０条）設けてある。
ことで、前述と同様の効果ある切込み55を設けることが
できる。図２において、パターン２の所望所の長さＬ
（約１０mm）の切断エリア50部分に、パターン２を横断
するようにレーザ光10を照射して、パターン２の表面を
加熱し、銅箔を含めて基材を溶融蒸発させ、細幅（例え
ば 100μm)の切込み55を所望のピッチＰ( 例えば１mm )
で複数条（実施例は１０条）設けてある。
【００２０】詳述すると、ビーム径15を 100μm に絞っ
たＹＡＧレーザ等のレーザ光10を、切断エリア50の始点
ラインにパターン２を横断するよう一回走査させて、最
初の切込み55を設ける。次に１mm横にずらしてパターン
２を横断するよう一回走査させて２番目の切込み55を設
ける。このことを順次繰り返して、１０条の切込み55を
切断エリア50内に設けたものである。
たＹＡＧレーザ等のレーザ光10を、切断エリア50の始点
ラインにパターン２を横断するよう一回走査させて、最
初の切込み55を設ける。次に１mm横にずらしてパターン
２を横断するよう一回走査させて２番目の切込み55を設
ける。このことを順次繰り返して、１０条の切込み55を
切断エリア50内に設けたものである。
【００２１】上述のようにビーム径15を長手方向にラッ
プすることなく、それぞれの切込み55を設けたものであ
るから、ビーム径15を少なくとも１／２以上ラップさせ
往復し連続走査した従来のものに比較して、本発明の切
込み55は基材への切込みの深さが浅くなっている。した
がって内層パターン３の損傷度が従来のものの約半分で
ある。
プすることなく、それぞれの切込み55を設けたものであ
るから、ビーム径15を少なくとも１／２以上ラップさせ
往復し連続走査した従来のものに比較して、本発明の切
込み55は基材への切込みの深さが浅くなっている。した
がって内層パターン３の損傷度が従来のものの約半分で
ある。
【００２２】なお、レーザ光で切断する場合は走査の制
御が容易であるので、パターンが近接していても、切込
み55が隣接パターンに達する恐れがない。
御が容易であるので、パターンが近接していても、切込
み55が隣接パターンに達する恐れがない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はパターン
の所定の部分に細幅の切込みを複数条設けたプリント板
のパターン切断構造であって、切断作業が容易で、且つ
絶縁耐力の信頼度が高いばかりでなく、隣接パターン或
いは下層パターンが損傷することのないという、実用上
で優れた効果を有する。
の所定の部分に細幅の切込みを複数条設けたプリント板
のパターン切断構造であって、切断作業が容易で、且つ
絶縁耐力の信頼度が高いばかりでなく、隣接パターン或
いは下層パターンが損傷することのないという、実用上
で優れた効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の図で (A) は要所斜視図 (B) は断面図
【図２】 本発明の他の実施例の図で (A) は断面図 (B) は要所平面図
【図３】 従来例の図で (A) は要所の平面図 (B) は断面図
１ プリント板、 ２ パター
ン、３ 内層パターン、５ 切断部、10 レーザ光、
15 ビーム径、50 切断エリア、
55 切込み、
ン、３ 内層パターン、５ 切断部、10 レーザ光、
15 ビーム径、50 切断エリア、
55 切込み、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−136387（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−107674（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/22 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント板(1) の表面に形成したパター
ン(2) の切断エリア(50)に、該パターン(2) を横断する
細幅の切込み(55)を、所望の間隔で複数条設けたことを
特徴とするプリント板のパターン切断構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の切込み(55)が、所望に小
さいビーム径(15)のレーザ光(10)をパターン(2) の長手
方向にラップすることなく照射して形成されたものであ
ることを特徴とするプリント板のパターン切断構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951191A JP2848013B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント板のパターン切断構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951191A JP2848013B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント板のパターン切断構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337693A JPH04337693A (ja) | 1992-11-25 |
| JP2848013B2 true JP2848013B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=14512121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10951191A Expired - Lifetime JP2848013B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | プリント板のパターン切断構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2848013B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068829A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-03-16 | Fine Device:Kk | プリント配線板の短絡部分の切断方法及び装置 |
| JP4762038B2 (ja) * | 2006-04-20 | 2011-08-31 | 朝日電装株式会社 | インヒビタスイッチ |
| JP4717695B2 (ja) * | 2006-04-20 | 2011-07-06 | 朝日電装株式会社 | インヒビタスイッチ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP10951191A patent/JP2848013B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04337693A (ja) | 1992-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |