JP2847196B2 - 光ディスク複製用スタンパ製造方法 - Google Patents

光ディスク複製用スタンパ製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスクを複製するために用いられるスタ
ンパの製造方法に関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕 光ディスク複製用スタンパを製造する従来法として
は、ガラス基板に形成したプリグリーブパターン上に導
電化膜を形成した後、該導電化膜を陰極としてNiめっき
を行い、ガラス基板を剥離後、残留フォトレジストを除
去することによりスタンパを得ている。
従来法では、イソプロピルアルコール等の溶剤を用い
て洗浄した後、酸素雰囲気下での紫外線照射(以下UV/O
3照射という)によるアッシングを行っている。第1図
に従来法による残留フォトレジスト除去工程を示す。同
図において(A)はガラス基板剥離後、(B)は溶剤洗
浄後、(C)はUV/O3照射によるアッシング後の状態を
示し、1はスタンパ、2はガラス基板剥離後のフォトレ
ジスト、2aは溶剤洗浄後の残留フォトレジスト、2bはUV
/O3照射によるアッシング後の残留フォトレジストであ
る。従来法によれば、第1図の(C)に示すように、UV
/O3照射によるアッシングを行った後にも残留フォトレ
ジストは完全に除去されず、30〜40Åの厚さで残存して
しまう。この為、プリグルーブパターン上にフォトレジ
ストが残存し、スタンパから複製された光ディスクのプ
リグルーブパターンの溝深さが浅く転写されてしまい、
信号仕様を満足する光ディスクの製造が困難なものにな
っていた。
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされた
もので、フォトレジストの残渣を完全に除去し、プリグ
ルーブパターンの形状が忠実に複製転写できる光ディス
ク複製用スタンパを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段及び作用〕
上記目的を達成するために、本発明によれば、ガラス
基板に形成したプリグルーブパターン上に導電化膜を形
成した後、該導電化膜を陰極としてNiめっきを行い、ガ
ラス基板を剥離後、残留フォトレジストを除去すること
によってスタンパを得る光ディスク複製用スタンパ製造
方法において、前記残留フォトレジストの除去を、溶剤
洗浄と、酸素雰囲気下での紫外線照射によるアッシング
と、純水洗浄とをその順に組み合わせて行うことを特徴
とする光ディスク複製用スタンパ製造方法が提供され
る。
UV/O3照射によりフォトレジストの−C=C結合や−
C=O結合等が発生する原子状酸素により酸化され、CO
2やH2Oとなってガス化される。しかし、このUV/O3照射
によってもガス化せずに−COO-や−OHの形でイオン化し
ている状態で残存しているものもある(元々疎水性であ
ったフォトレジストが親水性になる。)。又、フォトレ
ジスト中のSやN等の無機物は容易にはガス化されない
が、UV/O3照射によって親水性の置換基に変化してしま
う。そこで、本発明は、溶剤洗浄とUV/O3照射によるア
ッシングに純水洗浄をその順に組合わせることにより、
UV/O3照射によるアッシングで除去できないフォトレジ
ストの残渣を効果的にかつ完全に除去し、高品質の光デ
ィスク複製用スタンパを提供するものである。
本発明の溶剤洗浄は、ガラス基板の剥離後に溶剤とし
てイソプロピルアルコール、エチルアルコール、アセト
ン等を用いて3〜5分間程度行う。次に、UV/O3照射に
よるアッシングを施すが、この時、波長180〜260nmの紫
外線を平均放射照度40〜50mW/cm2で8〜10分間照射する
ことが好ましい。さらに、アッシング後に施す純水洗浄
は1分間以上行うことが好ましい。また、本発明では、
溶剤洗浄後に、UV/O3照射によるアッシングと純水洗浄
を数回繰り返して行うようにしてもよい。この場合、UV
/O3照射によるアッシングの総時間は8〜10分間程度と
する。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に詳しく説明する。
(実施例1) ガラス基板上にフォトリソグラフィーを用いて形成し
たプリグルーブパターン上にスパッタ、真空蒸着、無電
解めっき等の方法でNi薄膜からなる導電化膜を形成した
後、該導電化膜を陰極としてNiめっきを行い、ガラス基
板を剥離後、2分間溶剤としてイソプロピルアルコール
を用いて洗浄した。その後、5分間UV/O3照射によるア
ッシング(平均放射照度40mW/cm2)を行い、1分間純水
洗浄した。次に、同様のUV/O3照射によるアッシング及
び純水洗浄を再度繰り返してスタンパを得た。本例にお
ける溶剤洗浄、UV/O3照射によるアッシング及び純水洗
浄よるフォトレジスト残膜の膜厚変化の様子を第2図に
示し、上記スタンパ及びガラス原盤を用いて複製した光
ディスクのプリグルーブパターンの溝深さを第5図に□
で示す。
(実施例2) 実施例1と同様の方法でガラス基板を剥離後、3分間
溶剤洗浄し、4分間UV/O3照射によるアッシングを行
い、1分間純水洗浄した。再び、3分間UV/O3照射によ
るアッシングを行い、1分間純水洗浄し、これをもう一
度繰り返してスタンパを得た。本発明における溶剤洗
浄、UV/O3照射によるアッシング及び純水洗浄よるフォ
トレジスト残膜の膜厚変化の様子を第3図に示し、上記
スタンパ及びガラス原盤を用いて複製した光ディスクの
プリグルーブパターンの溝深さを第5図に◇で示す。
(比較例) 実施例1と同様の方法でガラス基板を剥離後、3分間
溶剤洗浄し、UV/O3照射によるアッシングを30分間行っ
た後、フォトレジスト膜厚を測定した。再びUV/O3照射
によるアッシングを5分間行った後、レジスト膜厚を測
定し、これをもう1度繰り返して、計40分間UV/O3照射
によるアッシングを行い、スタンパを得た。本例におけ
る溶剤洗浄、UV/O3照射によるアッシング後のフォレジ
スト残膜の膜厚変化の様子を第4図に示し、上記スタン
パ及びガラス原盤を用いて複製した光ディスクのプリグ
ルーブパターンの溝深さを第5図に△で示す。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、光ディ
スク複製用スタンパの残留フォトレジスト除去工程にお
いて、溶剤洗浄後、UV/O3照射によるアッシングと純水
洗浄をその順に組み合わせて行うようにしたので残留フ
ォトレジストが完全に除去されプリグルーブパターンの
形状が忠実に光ディスクに複製転写できるスタンパの提
供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来法による残留フォトレジスト除去工程の説
明図、第2図〜第4図はそれぞれ実施例1、実施例2及
び比較例におけるフォトレジスト残膜の膜厚変化の様子
を示すグラフ、第5図は実施例1、実施例2及び比較例
のスタンパ及びガラス原盤を用いて複製した光ディスク
のプリグルーブパターンの溝の深さを示すグラフであ
る。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガラス基板に形成したプリグルーブパター
    ン上に導電化膜を形成した後、該導電化膜を陰極として
    Niめっきを行い、ガラス基板を剥離後、残留フォトレジ
    ストを除去することによってスタンパを得る光ディスク
    複製用スタンパ製造方法において、前記残留フォトレジ
    ストの除去を、溶剤洗浄と、酸素雰囲気下での紫外線照
    射によるアッシングと、純水洗浄とをその順に組み合わ
    せて行うことを特徴とする光ディスク複製用スタンパ製
    造方法。
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