JP2839869B2 - レーザービームカッターの制御方法 - Google Patents
レーザービームカッターの制御方法Info
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- sheet material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/41—Servomotor, servo controller till figures
- G05B2219/41457—Superposition of movement
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、平面状の布、プラスチック、金
属薄板等のシート状材料からカットパターンやパーツを
切断するレーザービームカッターの制御方法に関する。
より詳細には、従来のものに比して、正確で且つ切断時
間が短く、低コストで供給可能なレーザービームカッタ
ーの制御方法に関する。
属薄板等のシート状材料からカットパターンやパーツを
切断するレーザービームカッターの制御方法に関する。
より詳細には、従来のものに比して、正確で且つ切断時
間が短く、低コストで供給可能なレーザービームカッタ
ーの制御方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】シート状の材料（以下、単
にシート材）を支持面で支持し、そのシート材から必要
なパーツを切断するレーザービームカッターとしては、
例えば米国特許第４，６７５，４９７号で提案されてい
るものがある。このレーザービームカッターでは、切断
用レーザービームを照射するレーザービーム発光器は、
シート材の被切断面に対して上方に位置し、レーザービ
ーム発光器と支持面上のシート材が、平行平面方向に相
対移動することで、レーザービームが所望形状のパーツ
の輪郭を辿って切断する。
にシート材）を支持面で支持し、そのシート材から必要
なパーツを切断するレーザービームカッターとしては、
例えば米国特許第４，６７５，４９７号で提案されてい
るものがある。このレーザービームカッターでは、切断
用レーザービームを照射するレーザービーム発光器は、
シート材の被切断面に対して上方に位置し、レーザービ
ーム発光器と支持面上のシート材が、平行平面方向に相
対移動することで、レーザービームが所望形状のパーツ
の輪郭を辿って切断する。
【０００３】このとき、切断されるパーツが、例えば壁
紙やエアバック用の大型のものである場合、レーザービ
ーム発光器とシート材の相対移動は必然的に大きくなる
ので、相対移動するレーザービーム発光器とシート材に
は大きな慣性（動きのズレ）が作用することになる。慣
性が大きいと、レーザービームによる切断がパーツの輪
郭から外れてしまうので、レーザービーム発光器とシー
ト材の相対移動を加速、減速して、切断を調整しなくて
はならない。つまり、パーツの輪郭を正確に切断するに
は、レーザービームカッターの作動を遅くする必要があ
った。
紙やエアバック用の大型のものである場合、レーザービ
ーム発光器とシート材の相対移動は必然的に大きくなる
ので、相対移動するレーザービーム発光器とシート材に
は大きな慣性（動きのズレ）が作用することになる。慣
性が大きいと、レーザービームによる切断がパーツの輪
郭から外れてしまうので、レーザービーム発光器とシー
ト材の相対移動を加速、減速して、切断を調整しなくて
はならない。つまり、パーツの輪郭を正確に切断するに
は、レーザービームカッターの作動を遅くする必要があ
った。
【０００４】特に、切断されるパーツの形状が複雑な場
合には、パーツの角、切り込み、穴、その他微細部分に
至ると、レーザービームによる切断を一時停止し再スタ
ートさせるか、少なくとも、かなり減速させなければな
らない。また、このようなレーザービームカッターで、
比較的高速、正確に切断作業を実行できるものは、製造
にコストがかかる。
合には、パーツの角、切り込み、穴、その他微細部分に
至ると、レーザービームによる切断を一時停止し再スタ
ートさせるか、少なくとも、かなり減速させなければな
らない。また、このようなレーザービームカッターで、
比較的高速、正確に切断作業を実行できるものは、製造
にコストがかかる。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記問題点に鑑みてなされた
もので、レーザービーム発光器とシート材の相対移動機
構に作用する慣性から生じる不具合を解消し、複雑な形
状のパーツを従前のものに比べて正確で且つ短時間に切
断でき、かつ低コストで供給可能なレーザービームカッ
ターの制御方法を提供することを目的とする。
もので、レーザービーム発光器とシート材の相対移動機
構に作用する慣性から生じる不具合を解消し、複雑な形
状のパーツを従前のものに比べて正確で且つ短時間に切
断でき、かつ低コストで供給可能なレーザービームカッ
ターの制御方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【発明の概要】本発明のレーザービームカッターの制御
方法は、カットパーツが切断されるシート状材料を支持
する支持面を有する材料支持手段と、支持面の上方に設
置されるレーザービーム発光器と、このレーザービーム
発光器から出て上記支持面に直交する照射基軸と略平行
に、該レーザービーム発光器から該支持面上にレーザー
ビームを照射するレーザービーム照射手段と、支持面上
のシート状材料とレーザービーム発光器を、照射基軸が
シート状材料上で二次元方向に動くように相対移動させ
る相対駆動手段と、照射基軸とは異なる位置でレーザー
ビームがシート状材料に接触するように、照射基軸に対
してレーザービームを変位させるビームシフト手段とを
有するレーザービームカッターにおいて、上記レーザー
ビーム発光器とシート状材料の相対移動を滑らかに行う
ための基軸移動軌跡を含む第１の指示信号を生成するス
テップと、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線が異な
る位置でレーザービームにカットパーツの切断線を辿ら
せるためのビームシフトデータを含む、第２の指示信号
を生成するステップと、第１の指示信号に基づいて、照
射基軸が基軸移動軌跡を辿るように相対駆動手段を駆動
するステップと、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線
が異なる位置で、第２の指示信号に基づいてビームシフ
ト手段を照射基軸駆動手段に連動させてレーザービーム
にカットパーツの切断線を辿らせるステップとを有する
ことを特徴としている。
方法は、カットパーツが切断されるシート状材料を支持
する支持面を有する材料支持手段と、支持面の上方に設
置されるレーザービーム発光器と、このレーザービーム
発光器から出て上記支持面に直交する照射基軸と略平行
に、該レーザービーム発光器から該支持面上にレーザー
ビームを照射するレーザービーム照射手段と、支持面上
のシート状材料とレーザービーム発光器を、照射基軸が
シート状材料上で二次元方向に動くように相対移動させ
る相対駆動手段と、照射基軸とは異なる位置でレーザー
ビームがシート状材料に接触するように、照射基軸に対
してレーザービームを変位させるビームシフト手段とを
有するレーザービームカッターにおいて、上記レーザー
ビーム発光器とシート状材料の相対移動を滑らかに行う
ための基軸移動軌跡を含む第１の指示信号を生成するス
テップと、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線が異な
る位置でレーザービームにカットパーツの切断線を辿ら
せるためのビームシフトデータを含む、第２の指示信号
を生成するステップと、第１の指示信号に基づいて、照
射基軸が基軸移動軌跡を辿るように相対駆動手段を駆動
するステップと、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線
が異なる位置で、第２の指示信号に基づいてビームシフ
ト手段を照射基軸駆動手段に連動させてレーザービーム
にカットパーツの切断線を辿らせるステップとを有する
ことを特徴としている。
【０００７】照射基軸とは、ビームシフト手段を駆動さ
せずにレーザービームが照射されたとする場合の、レー
ザービーム発光器からシート状材料の間のレーザービー
ムの通路を示す軸線である。この照射基軸は、レーザー
ビーム発光器とは相対固定の関係にあり、シート状材料
の支持面が平面である場合には支持面に対して直交であ
る。そして、レーザービーム発光器とシート状材料が相
対移動すると、照射手段と固定関係にある基軸は、シー
ト状材料上に一定の軌跡を描く。これを基軸移動軌跡と
呼ぶ。
せずにレーザービームが照射されたとする場合の、レー
ザービーム発光器からシート状材料の間のレーザービー
ムの通路を示す軸線である。この照射基軸は、レーザー
ビーム発光器とは相対固定の関係にあり、シート状材料
の支持面が平面である場合には支持面に対して直交であ
る。そして、レーザービーム発光器とシート状材料が相
対移動すると、照射手段と固定関係にある基軸は、シー
ト状材料上に一定の軌跡を描く。これを基軸移動軌跡と
呼ぶ。
【０００８】基軸移動軌跡は、カットパーツの切断線に
おける角や複雑な形状を無視した簡潔な形状となるよう
に予め設定されて入力される。つまり、基軸移動軌跡は
カットパーツの角部分等を辿る必要がないため、レーザ
ービーム発光器とシート状材料の相対移動を速度を落と
すことなく滑らかに行わせることができ、慣性による誤
差も生じにくい。
おける角や複雑な形状を無視した簡潔な形状となるよう
に予め設定されて入力される。つまり、基軸移動軌跡は
カットパーツの角部分等を辿る必要がないため、レーザ
ービーム発光器とシート状材料の相対移動を速度を落と
すことなく滑らかに行わせることができ、慣性による誤
差も生じにくい。
【０００９】そして、鋭角的で複雑な形状や微細部分の
切断に関しては、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線
との差違を考慮したビームシフト用のデータを生成し、
これに基づいてビームシフト手段を作動させる。このビ
ームシフト手段は、例えば、光学的偏向手段から構成で
きる。機械的相対駆動手段に対して、光学的偏向手段は
慣性がほとんど問題にならず反応が早く、精密な微調整
が可能であり、複雑且つ微細な形状を正確に切断するの
に適している。
切断に関しては、基軸移動軌跡とカットパーツの切断線
との差違を考慮したビームシフト用のデータを生成し、
これに基づいてビームシフト手段を作動させる。このビ
ームシフト手段は、例えば、光学的偏向手段から構成で
きる。機械的相対駆動手段に対して、光学的偏向手段は
慣性がほとんど問題にならず反応が早く、精密な微調整
が可能であり、複雑且つ微細な形状を正確に切断するの
に適している。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。本発明によるレーザービームカッタ
ーは様々な形態を取り得るので、特徴の明確な理解を得
るために、本発明によるレーザービームカッターの概念
を示す図１を中心に説明する。
施形態を説明する。本発明によるレーザービームカッタ
ーは様々な形態を取り得るので、特徴の明確な理解を得
るために、本発明によるレーザービームカッターの概念
を示す図１を中心に説明する。
【００１１】レーザービームカッター１０は、切断作業
を行うテーブル１２を有しており、このテーブル１２の
上表面が、シート材１６を展開状態で保持する支持面１
４である。本実施形態において、支持面１４は平面であ
り、切断作業を行う際に、例えば真空吸引などの方法で
シート材１６を固定する装置を備えている。しかし、こ
れに限定されるものではなく、例えば支持面１４は単純
な平面以外の支持面、例えば円筒状の回転ドラムの外面
でもよい。また、シート材１６と支持面１４は固定関係
でなく、シート材１６が支持面１４に対し、図１のＸま
たはＹの一方向、あるいは両方向へ移動可能であっても
よい。
を行うテーブル１２を有しており、このテーブル１２の
上表面が、シート材１６を展開状態で保持する支持面１
４である。本実施形態において、支持面１４は平面であ
り、切断作業を行う際に、例えば真空吸引などの方法で
シート材１６を固定する装置を備えている。しかし、こ
れに限定されるものではなく、例えば支持面１４は単純
な平面以外の支持面、例えば円筒状の回転ドラムの外面
でもよい。また、シート材１６と支持面１４は固定関係
でなく、シート材１６が支持面１４に対し、図１のＸま
たはＹの一方向、あるいは両方向へ移動可能であっても
よい。
【００１２】この支持面１４に対して上方には、切断用
レーザービーム２０を下方、つまり支持面側１４へ照射
するレーザービーム発光器１８が設置される。このレー
ザービーム発光器１８から照射されるレーザービーム２
０は、偏向されない場合には、その照射通路が基軸（照
射基軸）２２に一致しており、シート材１６を切断す
る。基軸２２とは、レーザービーム２０が通常に偏向さ
れずに照射されたとする場合の照射通路を示す概念上の
軸線であり、その位置はレーザービーム発光器１８に対
して常に相対的に固定であり、支持面１４が単純な平面
である場合には、シート材１６と接触する箇所において
支持面１４に対して直交であることを特徴としている。
また、レーザービーム発光器１８は、この基軸２２と略
平行にレーザービーム２０を照射する照射手段を備えて
いる。
レーザービーム２０を下方、つまり支持面側１４へ照射
するレーザービーム発光器１８が設置される。このレー
ザービーム発光器１８から照射されるレーザービーム２
０は、偏向されない場合には、その照射通路が基軸（照
射基軸）２２に一致しており、シート材１６を切断す
る。基軸２２とは、レーザービーム２０が通常に偏向さ
れずに照射されたとする場合の照射通路を示す概念上の
軸線であり、その位置はレーザービーム発光器１８に対
して常に相対的に固定であり、支持面１４が単純な平面
である場合には、シート材１６と接触する箇所において
支持面１４に対して直交であることを特徴としている。
また、レーザービーム発光器１８は、この基軸２２と略
平行にレーザービーム２０を照射する照射手段を備えて
いる。
【００１３】ここで、シート材１６とレーザービーム発
光器１８を、平面方向（Ｘ、Ｙ方向）へ相対移動可能に
支持する相対駆動機構２６について説明する。相対駆動
機構２６は、シート材１６を固定した支持面１４とレー
ザービーム発光器１８を、Ｘ及びＹ方向に移動させるこ
とにより、シート材１６とレーザービーム発光器１８
の、平行平面方向への相対移動を実現する。基軸２２は
レーザービーム発光器１８と固定関係にあるので、この
相対移動により、基軸２２は平面状のシート材１６上に
一定の軌跡を描く。この軌跡が基軸切断軌跡（基軸移動
軌跡）２４である。
光器１８を、平面方向（Ｘ、Ｙ方向）へ相対移動可能に
支持する相対駆動機構２６について説明する。相対駆動
機構２６は、シート材１６を固定した支持面１４とレー
ザービーム発光器１８を、Ｘ及びＹ方向に移動させるこ
とにより、シート材１６とレーザービーム発光器１８
の、平行平面方向への相対移動を実現する。基軸２２は
レーザービーム発光器１８と固定関係にあるので、この
相対移動により、基軸２２は平面状のシート材１６上に
一定の軌跡を描く。この軌跡が基軸切断軌跡（基軸移動
軌跡）２４である。
【００１４】上記相対移動に関しては、シート材１６
が、支持面１４に対してＸまたはＹの一方向、あるいは
両方向への移動が許されている場合には、相対駆動機構
２６は、支持面１４を介さず、スプロケットや摩擦ホイ
ール等の手段で直接にシート材１６を移動させてもよ
い。また、シート材１６とレーザービーム発光器１８の
どちらかがＸ（Ｙ）方向の移動を担当し、もう片方にＹ
（Ｘ）方向の移動を担当させる相対移動でもよい。ある
いは、レーザービーム発光器１８とシート材１６のどち
らかを固定状態に置き、もう一方をＸ及びＹの両方向へ
移動可能にしても、相対移動が実現可能である。
が、支持面１４に対してＸまたはＹの一方向、あるいは
両方向への移動が許されている場合には、相対駆動機構
２６は、支持面１４を介さず、スプロケットや摩擦ホイ
ール等の手段で直接にシート材１６を移動させてもよ
い。また、シート材１６とレーザービーム発光器１８の
どちらかがＸ（Ｙ）方向の移動を担当し、もう片方にＹ
（Ｘ）方向の移動を担当させる相対移動でもよい。ある
いは、レーザービーム発光器１８とシート材１６のどち
らかを固定状態に置き、もう一方をＸ及びＹの両方向へ
移動可能にしても、相対移動が実現可能である。
【００１５】次に、レーザービーム２０の生成、照射に
ついて説明する。レーザビーム２０は、発振器２８か
ら、適当な通路を通じてレーザービーム発光器１８に至
り、レーザービーム発光器１８からは基本的に基軸２２
に平行するラインで照射され、基軸２２の描く基軸切断
軌跡２４に従ってシート材１６を切断する。レーザービ
ーム２０の発振から照射までの通路の任意の位置には、
変調器３０が設置される。変調器３０は、シャッター様
の機能を有しており、レーザービーム２０のシート材１
６への到達のオン、オフを規制する。
ついて説明する。レーザビーム２０は、発振器２８か
ら、適当な通路を通じてレーザービーム発光器１８に至
り、レーザービーム発光器１８からは基本的に基軸２２
に平行するラインで照射され、基軸２２の描く基軸切断
軌跡２４に従ってシート材１６を切断する。レーザービ
ーム２０の発振から照射までの通路の任意の位置には、
変調器３０が設置される。変調器３０は、シャッター様
の機能を有しており、レーザービーム２０のシート材１
６への到達のオン、オフを規制する。
【００１６】以上の基本的構成に加え、レーザービーム
カッター１０はさらに、レーザービーム２０を、基軸２
２に対してＸ及びＹ方向へ精密に偏向させるビームシフ
ター３２を有している。このビームシフター３２を設け
る位置は、レーザービーム発光器１８の前後、あるいは
レーザービーム発光器１８自体のいずれでもよく、その
態様も任意であるが、いずれの態様でも、レーザービー
ム発光器１８とシート材１６の相対移動に作用する慣性
に比較して、基軸２２に対するレーザビーム２０の偏向
に作用する慣性はごく小さいものである。言い換えれ
ば、ビームシフター３２によるレーザービーム２０の偏
向は、微細箇所を切断可能な程度に精密でなくてはなら
ない。
カッター１０はさらに、レーザービーム２０を、基軸２
２に対してＸ及びＹ方向へ精密に偏向させるビームシフ
ター３２を有している。このビームシフター３２を設け
る位置は、レーザービーム発光器１８の前後、あるいは
レーザービーム発光器１８自体のいずれでもよく、その
態様も任意であるが、いずれの態様でも、レーザービー
ム発光器１８とシート材１６の相対移動に作用する慣性
に比較して、基軸２２に対するレーザビーム２０の偏向
に作用する慣性はごく小さいものである。言い換えれ
ば、ビームシフター３２によるレーザービーム２０の偏
向は、微細箇所を切断可能な程度に精密でなくてはなら
ない。
【００１７】前述のごとく、レーザービーム発光器１８
とシート材１６の相対移動により、基軸２２がシート材
１６上に描く軌跡が基軸切断軌跡２４である。偏向を行
わない場合のレーザビーム２０は、この基軸切断軌跡２
４に一致する軌跡を辿る。一方、ビームシフター３２に
よって基軸２２の示す照射ラインから偏向されたレーザ
ービーム２０は、基軸切断軌跡２４と異なる偏向切断軌
跡３４に沿って移動する。基軸２２に対してレーザービ
ーム２０が偏向されている場合には、この偏向切断軌跡
３４が、シート材１６を実際に切断する線である。
とシート材１６の相対移動により、基軸２２がシート材
１６上に描く軌跡が基軸切断軌跡２４である。偏向を行
わない場合のレーザビーム２０は、この基軸切断軌跡２
４に一致する軌跡を辿る。一方、ビームシフター３２に
よって基軸２２の示す照射ラインから偏向されたレーザ
ービーム２０は、基軸切断軌跡２４と異なる偏向切断軌
跡３４に沿って移動する。基軸２２に対してレーザービ
ーム２０が偏向されている場合には、この偏向切断軌跡
３４が、シート材１６を実際に切断する線である。
【００１８】レーザービームカッター１０はさらに、相
対駆動機構２６とビームシフター３２の作動を制御する
コントローラー３６を有している。このコントローラー
３６の制御動作を以下に記す。図１に示すように、偏向
切断軌跡３４は、コーナー４０やＶ字型の切れ込み４２
などの鋭角部分を含んだ複雑な形状である。パーツ３８
を切断する場合、レーザービーム２０が実際に切断する
偏向切断軌跡３４、つまりパーツ３８の輪郭よりも、基
軸２２が辿る基軸切断軌跡２４は簡潔な形であり、コー
ナー４０や切れ込み４２の部分では、当該部分を辿らず
滑らかに通過する。それ以外の直線部分など、偏向切断
軌跡３４が複雑でない部分では、偏向切断軌跡３４と基
軸切断軌跡２４は同一の軌跡を辿っており、この部分で
はレーザービーム２０は基軸２２に対して偏向されな
い。そして、基軸２２が基軸切断軌跡２４を辿っている
ときにコーナー４０や切れ込み４２に至ると、ビームシ
フター３２が作動して、基軸２２は基軸切断軌跡２４を
辿る移動を維持し、レーザービーム２０を偏向させてコ
ーナー４０や切れ込み４２を切断させる。コントローラ
ー３６は、このような複合動作を制御する指令を相対駆
動機構２６及びビームシフター３２に対して行う。
対駆動機構２６とビームシフター３２の作動を制御する
コントローラー３６を有している。このコントローラー
３６の制御動作を以下に記す。図１に示すように、偏向
切断軌跡３４は、コーナー４０やＶ字型の切れ込み４２
などの鋭角部分を含んだ複雑な形状である。パーツ３８
を切断する場合、レーザービーム２０が実際に切断する
偏向切断軌跡３４、つまりパーツ３８の輪郭よりも、基
軸２２が辿る基軸切断軌跡２４は簡潔な形であり、コー
ナー４０や切れ込み４２の部分では、当該部分を辿らず
滑らかに通過する。それ以外の直線部分など、偏向切断
軌跡３４が複雑でない部分では、偏向切断軌跡３４と基
軸切断軌跡２４は同一の軌跡を辿っており、この部分で
はレーザービーム２０は基軸２２に対して偏向されな
い。そして、基軸２２が基軸切断軌跡２４を辿っている
ときにコーナー４０や切れ込み４２に至ると、ビームシ
フター３２が作動して、基軸２２は基軸切断軌跡２４を
辿る移動を維持し、レーザービーム２０を偏向させてコ
ーナー４０や切れ込み４２を切断させる。コントローラ
ー３６は、このような複合動作を制御する指令を相対駆
動機構２６及びビームシフター３２に対して行う。
【００１９】コントローラー３６が発する指令には、パ
ーツ３８の形状等に関するデータが予め含まれているこ
とが望ましい。例えば、基軸切断軌跡２４の設定に際し
て相対駆動機構２６に向けてコントローラー３６が出す
指令は、デザインシステム４４で生成することができ
る。また、基軸切断軌跡２４の設定に加えて、基軸切断
軌跡２４を辿る基軸２２がコーナー４０や切れ込み４２
などの特定部分に達したときに、レーザビーム２０の偏
向を受けつける旨のポイント設定も、デザインシステム
４４で合成してもよい。
ーツ３８の形状等に関するデータが予め含まれているこ
とが望ましい。例えば、基軸切断軌跡２４の設定に際し
て相対駆動機構２６に向けてコントローラー３６が出す
指令は、デザインシステム４４で生成することができ
る。また、基軸切断軌跡２４の設定に加えて、基軸切断
軌跡２４を辿る基軸２２がコーナー４０や切れ込み４２
などの特定部分に達したときに、レーザビーム２０の偏
向を受けつける旨のポイント設定も、デザインシステム
４４で合成してもよい。
【００２０】各ポイントに対応するビームシフター３２
の作動内容に関しては、差し込み型のメモリーカード４
６を使用することができる。このメモリーカード４６に
は、コーナー４０や切れ込み４２など各特定部分を切断
するための、ビームシフター３２の作動に関する偏向デ
ータが記録されている。上記の基軸切断軌跡２４の設定
指令、及び特定ポイントの設定指令に、このメモリーカ
ード４６に内蔵されている各ポイント毎の偏向データを
組み合わせることにより、パーツ３８全体の切断に関す
る指令が生成されたと言える。この指令は、コントロー
ラー３６に蓄積され、コントローラー３６の指令の下
で、偏向切断軌跡３４に沿ってパーツ３８が切断され
る。特に、差し込み型のメモリーカード４６であると、
偏向データの異なるカードを複数揃えることで、様々な
形状のパーツ３８にも容易に対応できる。
の作動内容に関しては、差し込み型のメモリーカード４
６を使用することができる。このメモリーカード４６に
は、コーナー４０や切れ込み４２など各特定部分を切断
するための、ビームシフター３２の作動に関する偏向デ
ータが記録されている。上記の基軸切断軌跡２４の設定
指令、及び特定ポイントの設定指令に、このメモリーカ
ード４６に内蔵されている各ポイント毎の偏向データを
組み合わせることにより、パーツ３８全体の切断に関す
る指令が生成されたと言える。この指令は、コントロー
ラー３６に蓄積され、コントローラー３６の指令の下
で、偏向切断軌跡３４に沿ってパーツ３８が切断され
る。特に、差し込み型のメモリーカード４６であると、
偏向データの異なるカードを複数揃えることで、様々な
形状のパーツ３８にも容易に対応できる。
【００２１】基軸２２が一定のスピードで基軸切断軌跡
２４を辿っていると仮定すると、基軸２２に対して偏向
されたレーザービーム２０の単位時間あたりのスピード
は、偏向されず基軸切断軌跡２４を辿る場合に比べて早
くなる。それゆえ、偏向切断軌跡３４全体に亙り確実に
切断するためには、レーザービーム２０のパワーとスピ
ードの関係を調整して、偏向切断軌跡３４の単位長あた
りに照射されるレーザービーム２０のパワーを一定に保
つ必要がある。そのための方法としては、まず、レーザ
ービーム２０のパワーは常に一定に保ち、レーザービー
ム２０が基軸２２から偏向される部分に到達したら、基
軸２２のスピードを落とす方法で達成できる。別の方法
としては、パワー制御回路２９を発振器２８に組み込
み、このパワー制御回路２９をコントローラー３６が制
御して、発振器２８の側で適切なパワーレベルのレーザ
ービーム２０を発振する、という方法でも確実な切断が
できる。後者の方法では、例えば、基軸切断軌跡２４を
移動する基軸２２が一定のスピードであって、偏向され
たレーザービーム２０が基軸２２に対して相対的に早く
移動する状況になると、コントローラー３６に制御され
るパワー制御回路２９が、切断に必要なレベルまでレー
ザービーム２０のパワーを上げる。
２４を辿っていると仮定すると、基軸２２に対して偏向
されたレーザービーム２０の単位時間あたりのスピード
は、偏向されず基軸切断軌跡２４を辿る場合に比べて早
くなる。それゆえ、偏向切断軌跡３４全体に亙り確実に
切断するためには、レーザービーム２０のパワーとスピ
ードの関係を調整して、偏向切断軌跡３４の単位長あた
りに照射されるレーザービーム２０のパワーを一定に保
つ必要がある。そのための方法としては、まず、レーザ
ービーム２０のパワーは常に一定に保ち、レーザービー
ム２０が基軸２２から偏向される部分に到達したら、基
軸２２のスピードを落とす方法で達成できる。別の方法
としては、パワー制御回路２９を発振器２８に組み込
み、このパワー制御回路２９をコントローラー３６が制
御して、発振器２８の側で適切なパワーレベルのレーザ
ービーム２０を発振する、という方法でも確実な切断が
できる。後者の方法では、例えば、基軸切断軌跡２４を
移動する基軸２２が一定のスピードであって、偏向され
たレーザービーム２０が基軸２２に対して相対的に早く
移動する状況になると、コントローラー３６に制御され
るパワー制御回路２９が、切断に必要なレベルまでレー
ザービーム２０のパワーを上げる。
【００２２】また、コントローラー３６は、相対駆動機
構２６とビームシフター３２に加えて、変調器３０を制
御する。この変調器３０は、切断時には、シート材１６
へのレーザービーム２０の到達をオンに、非切断時には
オフにすることができる。例えば、この変調器３０を使
用して、カッティングパート３８の内側にあるサイズ、
形状共に様々な穴５０を切り抜くことができる。図１の
２つの穴５０を切り抜くには、まず、基軸２２が基軸切
断軌跡２４′を辿って移動する。穴５０の位置に向けて
基軸２２が移動している間は、変調器３０が、レーザー
ビーム２０のシート材１６への到達をオフにしている。
基軸２２が穴５０の位置に達すると、変調器３０がレー
ザービーム２０の到達をオンにする、同時にビームシフ
ター３２がレーザービーム２０を基軸切断軌跡２４′か
ら偏向させ、レーザービーム２０が穴５０の輪郭を切り
抜く。穴５０を切り抜いた後は、変調器３０は再びレー
ザービーム２０をオフにし、基軸２２が次の穴５０の位
置に達するまでオフにし続ける。基軸２２が次の穴５０
に達すると、再び同じ作業が繰り返される。
構２６とビームシフター３２に加えて、変調器３０を制
御する。この変調器３０は、切断時には、シート材１６
へのレーザービーム２０の到達をオンに、非切断時には
オフにすることができる。例えば、この変調器３０を使
用して、カッティングパート３８の内側にあるサイズ、
形状共に様々な穴５０を切り抜くことができる。図１の
２つの穴５０を切り抜くには、まず、基軸２２が基軸切
断軌跡２４′を辿って移動する。穴５０の位置に向けて
基軸２２が移動している間は、変調器３０が、レーザー
ビーム２０のシート材１６への到達をオフにしている。
基軸２２が穴５０の位置に達すると、変調器３０がレー
ザービーム２０の到達をオンにする、同時にビームシフ
ター３２がレーザービーム２０を基軸切断軌跡２４′か
ら偏向させ、レーザービーム２０が穴５０の輪郭を切り
抜く。穴５０を切り抜いた後は、変調器３０は再びレー
ザービーム２０をオフにし、基軸２２が次の穴５０の位
置に達するまでオフにし続ける。基軸２２が次の穴５０
に達すると、再び同じ作業が繰り返される。
【００２３】図１において概略を説明したレーザービー
ムカッター１０の具体的な例を、図２以下を参照して説
明する。図２以下において、コントローラー３６やデザ
インシステム４４は不図示である。また、図１と同じ部
材には同一の符号を付している。
ムカッター１０の具体的な例を、図２以下を参照して説
明する。図２以下において、コントローラー３６やデザ
インシステム４４は不図示である。また、図１と同じ部
材には同一の符号を付している。
【００２４】図２のレーザービームカッター１１０は、
テーブル５４を有している。このテーブル５４の上面
は、シート材１６を保持する平面状支持面１４である。
シート材１６の保持は吸引固定式で行う。支持面１４の
下方には不図示の真空源及び真空吸引機構があり、吸引
穴５７を通してシート材１６を、切断時に吸引固定す
る。
テーブル５４を有している。このテーブル５４の上面
は、シート材１６を保持する平面状支持面１４である。
シート材１６の保持は吸引固定式で行う。支持面１４の
下方には不図示の真空源及び真空吸引機構があり、吸引
穴５７を通してシート材１６を、切断時に吸引固定す
る。
【００２５】レーザービーム発光器１８は、Ｙキャリッ
ジ５９にマウントされている。このＹキャリッジ５９
は、Ｘキャリッジ５６上の長手方向、つまりテーブル５
４に対してＹ方向へ摺動自在にマウントされており、支
持面１４またはシート材１６に対してＹ方向に相対移動
する。一方、Ｘキャリッジ５６は、テーブル５４の両側
面に対向するガイド５８に跨がって摺動自在にマウント
されており、支持面１４またはシート材１６に対してＸ
方向へ相対移動する。つまりレーザービーム発光器１８
は、シート材１６及び支持面１４に対して、Ｘ及びＹ方
向へ相対移動可能である。
ジ５９にマウントされている。このＹキャリッジ５９
は、Ｘキャリッジ５６上の長手方向、つまりテーブル５
４に対してＹ方向へ摺動自在にマウントされており、支
持面１４またはシート材１６に対してＹ方向に相対移動
する。一方、Ｘキャリッジ５６は、テーブル５４の両側
面に対向するガイド５８に跨がって摺動自在にマウント
されており、支持面１４またはシート材１６に対してＸ
方向へ相対移動する。つまりレーザービーム発光器１８
は、シート材１６及び支持面１４に対して、Ｘ及びＹ方
向へ相対移動可能である。
【００２６】レーザービームカッター１１０において、
レーザービーム発光器１８とシート材１６の相対移動を
行う、図１の相対駆動機構２６に相当する部分を説明す
る。Ｘキャリッジ５６を移動させる動力源は、Ｘドライ
ブモーター６０及びリードスクリュー６２である。Ｘド
ライブモーター６０が駆動すると、ガイド５８の１つに
平行するリードスクリュー６２が回転し、該リードスク
リュー６２に噛合するＸキャリッジ５６が、ガイド５８
の長手方向、つまりＸ方向に移動する。また、Ｙキャリ
ッジ５９を移動させる動力源は、Ｙドライブモーター６
４及びリードスクリュー６６である。Ｙドライブモータ
ー６４が駆動すると、Ｘキャリッジ５６と平行するリー
ドスクリュー６６が回転し、これに噛合するＹキャリッ
ジ５９が、Ｘキャリッジ５６の長手方向に移動する。
レーザービーム発光器１８とシート材１６の相対移動を
行う、図１の相対駆動機構２６に相当する部分を説明す
る。Ｘキャリッジ５６を移動させる動力源は、Ｘドライ
ブモーター６０及びリードスクリュー６２である。Ｘド
ライブモーター６０が駆動すると、ガイド５８の１つに
平行するリードスクリュー６２が回転し、該リードスク
リュー６２に噛合するＸキャリッジ５６が、ガイド５８
の長手方向、つまりＸ方向に移動する。また、Ｙキャリ
ッジ５９を移動させる動力源は、Ｙドライブモーター６
４及びリードスクリュー６６である。Ｙドライブモータ
ー６４が駆動すると、Ｘキャリッジ５６と平行するリー
ドスクリュー６６が回転し、これに噛合するＹキャリッ
ジ５９が、Ｘキャリッジ５６の長手方向に移動する。
【００２７】上述のように、基軸２２は、Ｙキャリッジ
５９上のレーザービーム発光器１８の移動に伴い、シー
ト材１６上の基軸切断軌跡２４を辿る。ここでは、レー
ザービーム発光器１８とシート材１６の相対移動は、Ｘ
ドライブモーター６０及びＹドライブモーター６４を駆
動させ、レーザービーム発光器１８をＸ及びＹ方向に移
動させて行う。この相対移動はコントローラー３６の制
御の下で行われる。
５９上のレーザービーム発光器１８の移動に伴い、シー
ト材１６上の基軸切断軌跡２４を辿る。ここでは、レー
ザービーム発光器１８とシート材１６の相対移動は、Ｘ
ドライブモーター６０及びＹドライブモーター６４を駆
動させ、レーザービーム発光器１８をＸ及びＹ方向に移
動させて行う。この相対移動はコントローラー３６の制
御の下で行われる。
【００２８】レーザービームカッター１１０において、
発振器２８と変調器３０及びパワー制御回路２９は、テ
ーブル５４と別体である。発振器２８で生成され、変調
器３０を通過したレーザービーム２０は、Ｘキャリッジ
５６に固定されている反射鏡６８、７０で方向を変換さ
れる。方向変換されたレーザービーム２０は、Ｙキャリ
ッジ５９に固定された反射鏡７２で支持面１４側に反射
され、レーザービーム発光器１８における照射手段であ
る集束レンズ７４によりシート材１６上の焦点７６に照
射される。この焦点７６を連続的に移動させて偏向切断
軌跡３４を辿り、レーザービーム２０はシート材１６を
切断する。
発振器２８と変調器３０及びパワー制御回路２９は、テ
ーブル５４と別体である。発振器２８で生成され、変調
器３０を通過したレーザービーム２０は、Ｘキャリッジ
５６に固定されている反射鏡６８、７０で方向を変換さ
れる。方向変換されたレーザービーム２０は、Ｙキャリ
ッジ５９に固定された反射鏡７２で支持面１４側に反射
され、レーザービーム発光器１８における照射手段であ
る集束レンズ７４によりシート材１６上の焦点７６に照
射される。この焦点７６を連続的に移動させて偏向切断
軌跡３４を辿り、レーザービーム２０はシート材１６を
切断する。
【００２９】また、レーザービーム２０を基軸２２に対
して偏向させるのは、集束レンズ７４をレーザービーム
発光器１８に対してＸ及びＹ方向に微移動させる微調整
機構である。この微調整機構は、例えば以下のような構
成である。まず、Ｙキャリッジ５９上にＹ方向に摺動可
能に設置されている偏向ステージ７８があり、この偏向
ステージ７８をＹ方向に移動させるのは、同じくＹキャ
リッジ５９上のサーボモーター８０である。また、集束
レンズ７４は、この偏向ステージ７８上に、Ｘ方向に摺
動自在にマウントされており、集束レンズ７４をＸ方向
に移動させるサーボモーター８２が偏向ステージ７８上
に設置されている。サーボモーター８０、８２は、コン
トローラー３６（不図示）により制御されている。この
微調整機構のＸ及びＹ方向への移動により、集束レンズ
７４から照射されるレーザービーム２０が基軸２２に対
して偏向される。
して偏向させるのは、集束レンズ７４をレーザービーム
発光器１８に対してＸ及びＹ方向に微移動させる微調整
機構である。この微調整機構は、例えば以下のような構
成である。まず、Ｙキャリッジ５９上にＹ方向に摺動可
能に設置されている偏向ステージ７８があり、この偏向
ステージ７８をＹ方向に移動させるのは、同じくＹキャ
リッジ５９上のサーボモーター８０である。また、集束
レンズ７４は、この偏向ステージ７８上に、Ｘ方向に摺
動自在にマウントされており、集束レンズ７４をＸ方向
に移動させるサーボモーター８２が偏向ステージ７８上
に設置されている。サーボモーター８０、８２は、コン
トローラー３６（不図示）により制御されている。この
微調整機構のＸ及びＹ方向への移動により、集束レンズ
７４から照射されるレーザービーム２０が基軸２２に対
して偏向される。
【００３０】図３は、本発明の別の実施形態を示すもの
である。レーザービームカッター２１０は、発振器２
８、変調器３０及びパワー制御回路２９が、テーブル５
４と別体式でなく、Ｙキャリッジ５９にマウントされる
偏向ステージ７８上に直接設けられている。これらと集
束レンズ７４がひとつの円筒形ユニットを形成している
ため、レーザービーム２０の生成、偏向、照射機構がコ
ンパクトにまとめられている。この構成でレーザービー
ム２０を基軸２２から偏向させる方法は、図２の場合と
同様で、サーボモーター８０が、偏向ステージ７８をＹ
キャリッジ５９に対してＹ方向へ、サーボモーター８２
が、集束レンズ７４並びに積層されたユニットをＸ方向
へ、それぞれ移動させることで偏向が達成される。
である。レーザービームカッター２１０は、発振器２
８、変調器３０及びパワー制御回路２９が、テーブル５
４と別体式でなく、Ｙキャリッジ５９にマウントされる
偏向ステージ７８上に直接設けられている。これらと集
束レンズ７４がひとつの円筒形ユニットを形成している
ため、レーザービーム２０の生成、偏向、照射機構がコ
ンパクトにまとめられている。この構成でレーザービー
ム２０を基軸２２から偏向させる方法は、図２の場合と
同様で、サーボモーター８０が、偏向ステージ７８をＹ
キャリッジ５９に対してＹ方向へ、サーボモーター８２
が、集束レンズ７４並びに積層されたユニットをＸ方向
へ、それぞれ移動させることで偏向が達成される。
【００３１】図４は、本発明のさらに異なる実施形態を
示すものである。レーザービームカッター３１０では、
発振器２８、変調器３０及びパワー制御回路２９は、テ
ーブル５４と別体式である。照射手段である集束レンズ
８６は、Ｙキャリッジ５９に固定されており、レーザー
ビーム２０を基軸２２に対して偏向させる手段は、ヨー
ク９２及び偏向反射鏡８８である。この偏向反射鏡８８
は、基軸２２と平行な軸９４を中心に回動可能にヨーク
９２に設置されている。このヨーク９２は、基軸２２と
直交する軸９４を中心に回動可能にＹキャリッジ５９に
支持されている。つまり、偏向反射鏡８８は、Ｙキャリ
ッジ５９に対して２直交方向に回転可能である。そし
て、偏向反射鏡８８は反射面でレーザービーム２０をＸ
及びＹ方向に偏向させて、集束レンズ８６に対する入射
角を変化させる。具体的には、まずＹキャリッジ５９に
対して、軸９０を中心としてヨーク９２が回動すると、
偏向反射鏡８８の回動により、シート材１６上のＹ方向
へレーザービーム２０が偏向される。一方、ヨーク９２
に対して、軸９０と直交する軸９４を中心に偏向反射鏡
８８が回動すると、シート材上のＸ方向へレーザービー
ム２０が偏向される。軸９０を中心とするヨーク９２の
回動は、軸９０の延長線上に設けられたモーター９６の
駆動により行う。一方、軸９４を中心とする偏向反射鏡
８８の回動は、軸９４の延長線上に設けられたモーター
９８の駆動によって行われる。サーボモーター９６、９
８は、コントローラー３６（不図示）によって制御され
ている。また、レーザービーム２０の偏向が集束レンズ
８６に達する前に行われ、入射角が様々に変化する。そ
れに対応して、シート材１６上でレーザービーム２０に
正確に焦点を結ばせるために、集束レンズ８６はｆθレ
ンズであることが望ましい。
示すものである。レーザービームカッター３１０では、
発振器２８、変調器３０及びパワー制御回路２９は、テ
ーブル５４と別体式である。照射手段である集束レンズ
８６は、Ｙキャリッジ５９に固定されており、レーザー
ビーム２０を基軸２２に対して偏向させる手段は、ヨー
ク９２及び偏向反射鏡８８である。この偏向反射鏡８８
は、基軸２２と平行な軸９４を中心に回動可能にヨーク
９２に設置されている。このヨーク９２は、基軸２２と
直交する軸９４を中心に回動可能にＹキャリッジ５９に
支持されている。つまり、偏向反射鏡８８は、Ｙキャリ
ッジ５９に対して２直交方向に回転可能である。そし
て、偏向反射鏡８８は反射面でレーザービーム２０をＸ
及びＹ方向に偏向させて、集束レンズ８６に対する入射
角を変化させる。具体的には、まずＹキャリッジ５９に
対して、軸９０を中心としてヨーク９２が回動すると、
偏向反射鏡８８の回動により、シート材１６上のＹ方向
へレーザービーム２０が偏向される。一方、ヨーク９２
に対して、軸９０と直交する軸９４を中心に偏向反射鏡
８８が回動すると、シート材上のＸ方向へレーザービー
ム２０が偏向される。軸９０を中心とするヨーク９２の
回動は、軸９０の延長線上に設けられたモーター９６の
駆動により行う。一方、軸９４を中心とする偏向反射鏡
８８の回動は、軸９４の延長線上に設けられたモーター
９８の駆動によって行われる。サーボモーター９６、９
８は、コントローラー３６（不図示）によって制御され
ている。また、レーザービーム２０の偏向が集束レンズ
８６に達する前に行われ、入射角が様々に変化する。そ
れに対応して、シート材１６上でレーザービーム２０に
正確に焦点を結ばせるために、集束レンズ８６はｆθレ
ンズであることが望ましい。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザー
ビーム発光器とシート状材料の相対駆動手段と、ビーム
シフト手段を備えたレーザービームカッターにおいて、
レーザービーム発光器とシート状材料の相対移動を滑ら
かに行わせるための基軸移動軌跡と、この基軸移動軌跡
を補完するためのビームシフトデータとを設定して、相
対駆動手段は照射基軸が常に基軸移動軌跡を辿るように
駆動され、基軸移動軌跡と実際の切断線が異なる位置で
はビーム手段が連動されるように制御するので、レーザ
ービーム発光器とシート状材料の相対移動機構に作用す
る慣性から生じる不具合を解消し、複雑な形状のパーツ
でも従前のものに比べて短時間かつ正確に切断できる。
また、本発明の制御方法によれば、このようなレーザー
ビームカッターを低コストで得ることができる。
ビーム発光器とシート状材料の相対駆動手段と、ビーム
シフト手段を備えたレーザービームカッターにおいて、
レーザービーム発光器とシート状材料の相対移動を滑ら
かに行わせるための基軸移動軌跡と、この基軸移動軌跡
を補完するためのビームシフトデータとを設定して、相
対駆動手段は照射基軸が常に基軸移動軌跡を辿るように
駆動され、基軸移動軌跡と実際の切断線が異なる位置で
はビーム手段が連動されるように制御するので、レーザ
ービーム発光器とシート状材料の相対移動機構に作用す
る慣性から生じる不具合を解消し、複雑な形状のパーツ
でも従前のものに比べて短時間かつ正確に切断できる。
また、本発明の制御方法によれば、このようなレーザー
ビームカッターを低コストで得ることができる。
【図１】本発明によるレーザービームカッターの概念を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】本発明の、別の実施形態を示す斜視図である。
【図４】本発明の、さらに別の実施形態を示す斜視図で
ある。
ある。
１０ レーザービームカッター １２ ５４ テーブル １４ 支持面 １６ シート材 １８ レーザービーム発光器 ２０ レーザービーム ２２ 基軸（照射基軸） ２４ 基軸切断軌跡 ２６ 相対駆動機構 ２８ 発振器 ２９ パワー制御回路 ３０ 変調器 ３２ ビームシフター ３４ 偏向切断軌跡 ３６ コントローラー ４４ デザインシステム ４６ メモリーカード ５６ Ｘキャリッジ５６ ５７ 吸引穴 ５８ ガイド ５９ Ｙキャリッジ ６０ Ｘドライブモーター ６２ ６６ リードスクリュー ６４ Ｙドライブモーター ６８ ７０ ７２ 反射鏡 ７４ ８６ 集束レンズ ７６ 焦点 ７８ 偏向ステージ ８０ ８２ ９６ ９８ サーボモーター ８８ 偏向反射鏡 ９２ ヨーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−47593（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−155589（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/08
Claims (1)
- 【請求項１】 カットパーツが切断されるシート状材料
を支持する支持面を有する材料支持手段と； 上記支持面の上方に設置されるレーザービーム発光器
と； このレーザービーム発光器から出て上記支持面に直交す
る照射基軸と略平行に、該レーザービーム発光器から該
支持面上にレーザービームを照射するレーザービーム照
射手段と； 上記支持面上のシート状材料とレーザービーム発光器
を、上記照射基軸がシート状材料上で二次元方向に動く
ように相対移動させる相対駆動手段と； 上記照射基軸とは異なる位置でレーザービームがシート
状材料に接触するように、照射基軸に対してレーザービ
ームを変位させるビームシフト手段と； を有するレーザービームカッターにおいて、上記レーザービーム発光器とシート状材料の相対移動を
滑らかに行うための基軸移動軌跡 を含む第１の指示信号
を生成するステップと； 基軸移動軌跡とカットパーツの切断線が異なる位置でレ
ーザービームにカットパーツの切断線を辿らせるための
ビームシフトデータを含む、第２の指示信号を生成する
ステップと； 上記第１の指示信号に基づいて、照射基軸が基軸移動軌
跡を辿るように相対駆動手段を駆動するステップと； 基軸移動軌跡とカットパーツの切断線が異なる位置で、
上記第２の指示信号に基づいてビームシフト手段を照射
基軸駆動手段に連動させてレーザービームにカットパー
ツの切断線を辿らせるステップと； を有することを特徴とするレーザービームカッターの制
御方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US42480995A | 1995-04-19 | 1995-04-19 | |
| US08/424,809 | 1995-04-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08309570A JPH08309570A (ja) | 1996-11-26 |
| JP2839869B2 true JP2839869B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=23683961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8098558A Expired - Fee Related JP2839869B2 (ja) | 1995-04-19 | 1996-04-19 | レーザービームカッターの制御方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5910260A (ja) |
| EP (1) | EP0738556B1 (ja) |
| JP (1) | JP2839869B2 (ja) |
| DE (1) | DE69600131T2 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19749525C1 (de) * | 1997-11-08 | 1999-06-10 | Lohmann Therapie Syst Lts | Laserstrahl-Schneideverfahren zum Schneiden von Laminat zur Applikation auf die Haut und Fixiervorrichtung |
| US6144118A (en) * | 1998-09-18 | 2000-11-07 | General Scanning, Inc. | High-speed precision positioning apparatus |
| JP2002331587A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-19 | Uchiya Thermostat Kk | フィルム接着方法 |
| US6951995B2 (en) * | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
| US6835912B2 (en) * | 2002-05-28 | 2004-12-28 | Trumpf, Inc. | Laser cutting machine with two Y-axis drives |
| JP3746019B2 (ja) * | 2002-06-03 | 2006-02-15 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ加工機 |
| US7469620B2 (en) * | 2004-02-10 | 2008-12-30 | Matthew Fagan | Method and system for eliminating external piercing in NC cutting of nested parts |
| ITTO20050016A1 (it) * | 2005-01-13 | 2006-07-14 | Prima Ind Spa | Macchina operatrice laser |
| JP4910546B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2012-04-04 | 住友電気工業株式会社 | 同軸ケーブルのレーザ加工方法 |
| US20080263877A1 (en) * | 2007-04-24 | 2008-10-30 | Newport Corporation | Laser scribing system and method of use |
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