JP2834811B2 - プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法 - Google Patents
プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法Info
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- JP2834811B2 JP2834811B2 JP1327144A JP32714489A JP2834811B2 JP 2834811 B2 JP2834811 B2 JP 2834811B2 JP 1327144 A JP1327144 A JP 1327144A JP 32714489 A JP32714489 A JP 32714489A JP 2834811 B2 JP2834811 B2 JP 2834811B2
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2552—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding reshaping or reforming of light guides for coupling using thermal heating, e.g. tapering, forming of a lens on light guide ends
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プラスチック光ファイバコードをコネクタ
のフェルールに装着させたプラスチック光ファイバコー
ド端末体のうち、プラスチック光ファイバコードの被覆
を剥かずに製造した端末体およびその製造方法に係るも
のである。
のフェルールに装着させたプラスチック光ファイバコー
ド端末体のうち、プラスチック光ファイバコードの被覆
を剥かずに製造した端末体およびその製造方法に係るも
のである。
従来のプラスチック光ファイバコード端末体には、プ
ラスチック光ファイバコードの被覆を剥いて製造するも
のと該被覆を剥かずに製造するものである。
ラスチック光ファイバコードの被覆を剥いて製造するも
のと該被覆を剥かずに製造するものである。
前者には、プラスチック光ファイバコードの被覆をス
トリッパで剥き、プラスチック光ファイバ素線をコネク
タのフェルールに挿入した後の、端末のプラスチック光
ファイバ素線の端面を接着剤で固定して研磨したり、該
端面を加熱平面に押し当て加工したものなどがある。
トリッパで剥き、プラスチック光ファイバ素線をコネク
タのフェルールに挿入した後の、端末のプラスチック光
ファイバ素線の端面を接着剤で固定して研磨したり、該
端面を加熱平面に押し当て加工したものなどがある。
後者には、該被覆を剥かずにそのままコネクタのフェ
ルールに通し、端面をカミソリで切断したもの、或いは
それを研磨したもの、または特開昭62−044706号公報に
記載されたような密度が0.91〜0.93の範囲にあるポリエ
チレンの一次被覆層と共にプラスチック光ファイバ端面
を加熱平滑面に付け固定して作製したものなどがある。
ルールに通し、端面をカミソリで切断したもの、或いは
それを研磨したもの、または特開昭62−044706号公報に
記載されたような密度が0.91〜0.93の範囲にあるポリエ
チレンの一次被覆層と共にプラスチック光ファイバ端面
を加熱平滑面に付け固定して作製したものなどがある。
前者のプラスチック光ファイバの被覆をストリッパ等
で剥くという工程が必要な場合には、裸線が剥き出しに
なる時に、ストリッパの刃あるいはフェルールとの接触
により傷がつきやすく、時には切断のトラブルを有ると
いう問題があり、解決が期待されている。またこの方法
では工程が余分にかかることも問題点の１つである。
で剥くという工程が必要な場合には、裸線が剥き出しに
なる時に、ストリッパの刃あるいはフェルールとの接触
により傷がつきやすく、時には切断のトラブルを有ると
いう問題があり、解決が期待されている。またこの方法
では工程が余分にかかることも問題点の１つである。
被覆を剥かずに行う後者の場合、前者のような裸線の
傷の発生は基本的には起こらない。しかし、問題点は該
被覆を剥かずにそのままフェルールに通し、端面をカミ
ソリで切断したそのままのもの或は研磨したものは、プ
ラスチック光ファイバ裸線と被覆材の加熱により熱収縮
特性の違いにより生ずるプラスチック光ファイバの端面
における裸線の被覆材端面に対する突出引込が起こると
いう点である。引込が起これば伝送される光パワーが減
少し、逆に突出が起これば光ファイバ端面や受発光素子
の表面が傷ついたりすることが懸念されるので問題とな
るからである。また、特開昭62−044706号公報に記載さ
れている密度が0.91〜0.93の範囲にあるポリエチレンの
一次被覆層と共にプラスチック光ファイバ端面の加熱平
滑面に付け固定して作製するものは、ストリップの際、
低密度ポリエチレンの一次被覆の摩擦による延伸効果を
利用しており、裸線がフェルールに直接接触することを
保護する効用はあるが、熱板処理の時に軟化した素線層
の厚みが厚くなり、結合損失が大きくなるという問題点
がある。
傷の発生は基本的には起こらない。しかし、問題点は該
被覆を剥かずにそのままフェルールに通し、端面をカミ
ソリで切断したそのままのもの或は研磨したものは、プ
ラスチック光ファイバ裸線と被覆材の加熱により熱収縮
特性の違いにより生ずるプラスチック光ファイバの端面
における裸線の被覆材端面に対する突出引込が起こると
いう点である。引込が起これば伝送される光パワーが減
少し、逆に突出が起これば光ファイバ端面や受発光素子
の表面が傷ついたりすることが懸念されるので問題とな
るからである。また、特開昭62−044706号公報に記載さ
れている密度が0.91〜0.93の範囲にあるポリエチレンの
一次被覆層と共にプラスチック光ファイバ端面の加熱平
滑面に付け固定して作製するものは、ストリップの際、
低密度ポリエチレンの一次被覆の摩擦による延伸効果を
利用しており、裸線がフェルールに直接接触することを
保護する効用はあるが、熱板処理の時に軟化した素線層
の厚みが厚くなり、結合損失が大きくなるという問題点
がある。
ところで、上記の突出引込を防ぐ方法として従来から
考えられている方法であるが、前者の剥離法では接着後
研磨する方法があるが手間暇がかかり、生産性の点で問
題がある。また耐熱性プラスチック光ファイバを接着す
る場合、100℃を越え150℃に至るまでの温度で長時間に
渡って強い接着力を有する接着剤はなかなかない。別の
方法として特公昭62−57001号公報に記載のコネクタ先
端面にテーパ状の欠除部を形成した筒体を用いて該端面
を熱板処理した場合、プラスチック光ファイバ先端の熱
板処理による膨大化の効果として、前述の端面の突出引
込のうち端面の突出は依然として起こりうるが、一応引
込防止の効果はみられる。
考えられている方法であるが、前者の剥離法では接着後
研磨する方法があるが手間暇がかかり、生産性の点で問
題がある。また耐熱性プラスチック光ファイバを接着す
る場合、100℃を越え150℃に至るまでの温度で長時間に
渡って強い接着力を有する接着剤はなかなかない。別の
方法として特公昭62−57001号公報に記載のコネクタ先
端面にテーパ状の欠除部を形成した筒体を用いて該端面
を熱板処理した場合、プラスチック光ファイバ先端の熱
板処理による膨大化の効果として、前述の端面の突出引
込のうち端面の突出は依然として起こりうるが、一応引
込防止の効果はみられる。
そこで、この考えを本発明の非剥離法に適用して検討
してみた。
してみた。
即ち、市販されている低密度ポリエチレン被覆された
プラスチック光ファイバコードを被覆を剥かずにフェル
ールに通して、上記のテーパ状欠除部を形成した筒体を
用いて端面を熱板処理すると、第４図に示すようにフェ
ルール先端のテーバ状欠除部の下層に被覆材が、上層に
裸線の樹脂層ができるが、欠除部と裸線樹脂層の間に被
覆材層があり、熱板により軟化した被覆材が柔らかいの
で、裸線の熱板による膨大が成り行きの形状を示し、膨
大部の厚みａが厚くなった。その結果光源との結合損失
が大きくなりやはり問題であった。
プラスチック光ファイバコードを被覆を剥かずにフェル
ールに通して、上記のテーパ状欠除部を形成した筒体を
用いて端面を熱板処理すると、第４図に示すようにフェ
ルール先端のテーバ状欠除部の下層に被覆材が、上層に
裸線の樹脂層ができるが、欠除部と裸線樹脂層の間に被
覆材層があり、熱板により軟化した被覆材が柔らかいの
で、裸線の熱板による膨大が成り行きの形状を示し、膨
大部の厚みａが厚くなった。その結果光源との結合損失
が大きくなりやはり問題であった。
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討し
た結果、以下の発明に到達した。
た結果、以下の発明に到達した。
すなわち本発明は、芯鞘構造を有するプラスチック光
ファイバ裸線の鞘の外側を融点が150℃以上の被覆材で
少なくとも一層保護被覆したプラスチック光ファイバコ
ードをコネクタに接続したプラスチック光ファイバコー
ド端末体において、該コネクタのフェルールの構造が （Ａ） プラスチック光ファイバコードの被覆を剥くこ
となしにフェルールの先端まで、該コードを通すことの
できる円筒状孔と、 （Ｂ） 該フェルールの先端面にある上記（Ａ）の円筒
状孔の廻りにその孔の直径よりも大きく、且つ軸方向に
直交する平面状の底面をもつ凹部の両者を有する構造で
あること、及び 該端末体の構造が、 （Ｃ） 上記（Ａ）の円筒状孔にプラスチック光ファイ
バコードが挿入されており、且つ （Ｄ） 上記（Ｂ）の凹部の下層にはそのコードの被覆
材が充填されており、その上層には0.05〜0.4mm厚さの
プラスチック光ファイバ裸線樹脂層がある。
ファイバ裸線の鞘の外側を融点が150℃以上の被覆材で
少なくとも一層保護被覆したプラスチック光ファイバコ
ードをコネクタに接続したプラスチック光ファイバコー
ド端末体において、該コネクタのフェルールの構造が （Ａ） プラスチック光ファイバコードの被覆を剥くこ
となしにフェルールの先端まで、該コードを通すことの
できる円筒状孔と、 （Ｂ） 該フェルールの先端面にある上記（Ａ）の円筒
状孔の廻りにその孔の直径よりも大きく、且つ軸方向に
直交する平面状の底面をもつ凹部の両者を有する構造で
あること、及び 該端末体の構造が、 （Ｃ） 上記（Ａ）の円筒状孔にプラスチック光ファイ
バコードが挿入されており、且つ （Ｄ） 上記（Ｂ）の凹部の下層にはそのコードの被覆
材が充填されており、その上層には0.05〜0.4mm厚さの
プラスチック光ファイバ裸線樹脂層がある。
構造であることを特徴とするプラスチック光ファイバコ
ード端末体であり、且つ コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光フ
ァイバコードを通し、次いで該フェルールの端面より若
干長めにした状態で固定した後、フェルールの先端面か
ら突出したコード部分を熱板により軟化させて該先端面
に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプラ
スチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめるとと
もにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を形
成せしめることを特徴とする上記記載のプラスチック光
ファイバコード端末体の製造方法、及び コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光フ
ァイバコードを通し、次いで該コードの先端面を該フェ
ルールの先端面とほぼ同じ位置に合わせた後、該コード
の先端面と該フェルールの先端面を熱板に押し当てて、
該コードの先端部を軟化させ、該コードの先端部が膨大
化するのに合わせて、該コードを該フェルールの反対側
端面から先端面に向けて押し込み、該フェルールの先端
面に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプ
ラスチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめると
ともにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を
形成せしめた後、必要に応じてコードをコネクタに固定
することを特徴とするプラスチック光ファイバコード端
末体の製造方法を提供するものである。
ード端末体であり、且つ コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光フ
ァイバコードを通し、次いで該フェルールの端面より若
干長めにした状態で固定した後、フェルールの先端面か
ら突出したコード部分を熱板により軟化させて該先端面
に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプラ
スチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめるとと
もにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を形
成せしめることを特徴とする上記記載のプラスチック光
ファイバコード端末体の製造方法、及び コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光フ
ァイバコードを通し、次いで該コードの先端面を該フェ
ルールの先端面とほぼ同じ位置に合わせた後、該コード
の先端面と該フェルールの先端面を熱板に押し当てて、
該コードの先端部を軟化させ、該コードの先端部が膨大
化するのに合わせて、該コードを該フェルールの反対側
端面から先端面に向けて押し込み、該フェルールの先端
面に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプ
ラスチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめると
ともにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を
形成せしめた後、必要に応じてコードをコネクタに固定
することを特徴とするプラスチック光ファイバコード端
末体の製造方法を提供するものである。
本発明に用いられるプラスチック光ファイバコードと
は芯鞘構造からなるプラスチック光ファイバ裸線の外側
に少なくとも１層の保護被覆をしたものである。実際に
使用する際は補強あるいは耐環境特性など信頼性向上の
ため必要に応じて更に該コードの外側に被覆をすること
がある。この場合本発明でいうプラスチック光ファイバ
コードとはその中身の、該裸線の外側に少なくとも１層
の保護被覆をしたものをいい、全体を指すものではな
い。
は芯鞘構造からなるプラスチック光ファイバ裸線の外側
に少なくとも１層の保護被覆をしたものである。実際に
使用する際は補強あるいは耐環境特性など信頼性向上の
ため必要に応じて更に該コードの外側に被覆をすること
がある。この場合本発明でいうプラスチック光ファイバ
コードとはその中身の、該裸線の外側に少なくとも１層
の保護被覆をしたものをいい、全体を指すものではな
い。
該裸線としては、ポリメチルメタクリレート（PMMA）
系光ファイバ、ポリスチレン系光ファイバ、ポリカーボ
ネート系光ファイバを初めとする各種プラスチック光フ
ァイバを使用する。
系光ファイバ、ポリスチレン系光ファイバ、ポリカーボ
ネート系光ファイバを初めとする各種プラスチック光フ
ァイバを使用する。
被覆材としてはポリプロピレンなどのポリオレフィン
樹脂、エチレン・ビニル共重合樹脂、フッ化ビニリデン
系、PTFE系、FEP系、PFA系などのフッ素樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール、変性ポ
リフェニレンオキシドなどのポリエーテル樹脂、ポリブ
チレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、あるい
はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステ
ル系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー
を初めとする融点150℃以上の各種被覆剤を使用する。
樹脂、エチレン・ビニル共重合樹脂、フッ化ビニリデン
系、PTFE系、FEP系、PFA系などのフッ素樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール、変性ポ
リフェニレンオキシドなどのポリエーテル樹脂、ポリブ
チレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、あるい
はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステ
ル系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー
を初めとする融点150℃以上の各種被覆剤を使用する。
該被覆材の融点が150℃以上であることが本発明の１
つのポイントである。プラスチック光ファイバが軟化す
る温度よりかなり高い温度の融点をもつこのような被覆
材を用いると、例えば融点付近またはそれより少し高い
温度で、熱板処理を行った際、該フェルールの先端面の
該凹部にプラスチック光ファイバコードの軟化した樹脂
が流入し、その時、裸線樹脂より固めに軟化した被覆材
が該凹部の下層に該凹部の平面状の底面に接触して底面
とほぼ平行に充填され、その上層に被覆材より柔らかめ
に軟化した裸線樹脂層が0.05mm〜0.4mmの薄さでほぼ平
行に広く形成される。その結果端面の裸線の乱れは最小
に抑えられ、この端面における光源との接送損失は小さ
いものとなる。このように熱板処理するとき、固い被覆
材の上に柔らかい裸線樹脂が広がっていくことが本発明
に於て重要である。
つのポイントである。プラスチック光ファイバが軟化す
る温度よりかなり高い温度の融点をもつこのような被覆
材を用いると、例えば融点付近またはそれより少し高い
温度で、熱板処理を行った際、該フェルールの先端面の
該凹部にプラスチック光ファイバコードの軟化した樹脂
が流入し、その時、裸線樹脂より固めに軟化した被覆材
が該凹部の下層に該凹部の平面状の底面に接触して底面
とほぼ平行に充填され、その上層に被覆材より柔らかめ
に軟化した裸線樹脂層が0.05mm〜0.4mmの薄さでほぼ平
行に広く形成される。その結果端面の裸線の乱れは最小
に抑えられ、この端面における光源との接送損失は小さ
いものとなる。このように熱板処理するとき、固い被覆
材の上に柔らかい裸線樹脂が広がっていくことが本発明
に於て重要である。
該コードの被覆材の融点が150℃未満であると、該裸
線樹脂層の厚みが0.4mmより大きくなることがあり、光
源との結合損失が大きくなる。また、熱板処理の温度を
上げ過ぎた場合や、ファイバを熱板へ押し付ける圧力が
大き過ぎる場合は、該素線樹脂層の厚みが0.05mmより小
さくなり、その部分の強度が弱くなる。
線樹脂層の厚みが0.4mmより大きくなることがあり、光
源との結合損失が大きくなる。また、熱板処理の温度を
上げ過ぎた場合や、ファイバを熱板へ押し付ける圧力が
大き過ぎる場合は、該素線樹脂層の厚みが0.05mmより小
さくなり、その部分の強度が弱くなる。
フェルールの先端の構造は、例えば第１図に示すもの
である。フェルールの先端面の該孔の周りに該孔の直径
より大きい、軸方向に直交する平面状の底面をもつ凹部
が存在する。該底面の最大部の直径D2は該コード径の1.
2〜３倍程度が好ましい。該皿の深さｄはファイバ径の
0.2〜1.0倍程度が好ましい。
である。フェルールの先端面の該孔の周りに該孔の直径
より大きい、軸方向に直交する平面状の底面をもつ凹部
が存在する。該底面の最大部の直径D2は該コード径の1.
2〜３倍程度が好ましい。該皿の深さｄはファイバ径の
0.2〜1.0倍程度が好ましい。
該凹部の構造として第５図のようにテーパをつけたも
のは被覆材の融点が高いので溶融した被覆材とテーパの
形状がそぐわないで、隙間ができやすいので避けたほう
がよい。隙間ができると端面の外力や熱収縮により引込
現象が起きやすい。
のは被覆材の融点が高いので溶融した被覆材とテーパの
形状がそぐわないで、隙間ができやすいので避けたほう
がよい。隙間ができると端面の外力や熱収縮により引込
現象が起きやすい。
第１図のように形状だと、被覆材と底面が隙間なく接
触しており、外力や熱収縮に対して安定で信頼性が高
い。端面の引込現象が防止できるだけでなく、本方法で
は被覆材と裸線樹脂が軟化した状態で広い面積で処理さ
れているので、溶着効果が大きく現われ、螺旋が被覆材
端面から突出する現象も防止されることが多い。
触しており、外力や熱収縮に対して安定で信頼性が高
い。端面の引込現象が防止できるだけでなく、本方法で
は被覆材と裸線樹脂が軟化した状態で広い面積で処理さ
れているので、溶着効果が大きく現われ、螺旋が被覆材
端面から突出する現象も防止されることが多い。
次に、本発明の上記端末体を製造する方法について説
明する。
明する。
請求項２の方法の場合には、コネクタのフェルールの
孔にプラスチック光ファイバコードを通し該フェルール
の端面よりやや長めにするが、その長さは、該凹部の容
積に見合った体積をもつコードの長さである。これ該凹
部の形状によって計算すればよい。
孔にプラスチック光ファイバコードを通し該フェルール
の端面よりやや長めにするが、その長さは、該凹部の容
積に見合った体積をもつコードの長さである。これ該凹
部の形状によって計算すればよい。
コネクタに該コードを固定する方法はカシメ、所定の
金具、プラスチック成型など既存の方法で行う。
金具、プラスチック成型など既存の方法で行う。
プラスチック光ファイバコードの該フェルール先端面
より突出した部分を熱板により軟化させ、その凹部に流
入させ、該凹部の下層が該コードの被覆材で充填され、
上層が0.05〜0.4mmの厚みから成るプラスチック光ファ
イバ素線樹脂層で形成する場合の熱板処理の温度は該被
覆材の融点と等温度から融点より60℃高い温度の間にあ
るのが好ましい。これより低いと賦型が難しく、これよ
り高いと樹脂の軟化が早過ぎて作業しにくい。
より突出した部分を熱板により軟化させ、その凹部に流
入させ、該凹部の下層が該コードの被覆材で充填され、
上層が0.05〜0.4mmの厚みから成るプラスチック光ファ
イバ素線樹脂層で形成する場合の熱板処理の温度は該被
覆材の融点と等温度から融点より60℃高い温度の間にあ
るのが好ましい。これより低いと賦型が難しく、これよ
り高いと樹脂の軟化が早過ぎて作業しにくい。
次に、請求項３の方法の場合には、請求項２の方法に
比べてコードを固定する作業がより後の工程になってい
る。コードを熱板に押し当てながらコードの先端面を軟
化させ、該凹部を充填させることにより、フェルール先
端面におけるコードとフェルールとの固着は強固なもの
になる。その後必要に応じてコネクタにコードを固定す
る。
比べてコードを固定する作業がより後の工程になってい
る。コードを熱板に押し当てながらコードの先端面を軟
化させ、該凹部を充填させることにより、フェルール先
端面におけるコードとフェルールとの固着は強固なもの
になる。その後必要に応じてコネクタにコードを固定す
る。
以下実施例でさらに本発明を詳細に説明する。
実施例 １ プラスチック光ファイバ裸線として、直径1mmのPMMA
系光ファイバを、被覆層としてフッ化ビニリデン・クロ
ロトリフロロエチレン共重合体で融点165℃、シェアＤ
硬度74の樹脂を使用して、直径1.3mmのプラスチック光
ファイバコードを製造した。
系光ファイバを、被覆層としてフッ化ビニリデン・クロ
ロトリフロロエチレン共重合体で融点165℃、シェアＤ
硬度74の樹脂を使用して、直径1.3mmのプラスチック光
ファイバコードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝1.35mm、D2＝2.6mm、ｄ
＝0.3mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルール
の反対側をカシメにより、コードが動かないように固定
した後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中
央に素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、
上層の厚さａが測定すると0.20〜0.30mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝1.35mm、D2＝2.6mm、ｄ
＝0.3mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルール
の反対側をカシメにより、コードが動かないように固定
した後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中
央に素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、
上層の厚さａが測定すると0.20〜0.30mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
又、光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれ
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
実施例 ２ 実施例１のコードの外側に更に２次被覆層としてフッ
化ビニリデン・クロロトリフロロエチレン共重合体で融
点163℃、シェアＤ硬度68の樹脂を使用して、直径2.2mm
のプラスチック光ファイバコードを製造した。
化ビニリデン・クロロトリフロロエチレン共重合体で融
点163℃、シェアＤ硬度68の樹脂を使用して、直径2.2mm
のプラスチック光ファイバコードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突周させ、フェルールの反
対側をカシメにより、コードが動かないように固定した
後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.15〜0.25mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突周させ、フェルールの反
対側をカシメにより、コードが動かないように固定した
後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.15〜0.25mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
又、光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれ
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
実施例 ３ プラスチック光ファイバ裸線として、直径0.77mmのPM
MA系光ファイバを、被覆層としてフッ化ビニリデン・ク
ロロトリフロロエチレン共重合体で融点165℃でシェア
Ｄ硬度74の樹脂を使用して、直径1.0mmのプラスチック
光ファイバコードを製造した。
MA系光ファイバを、被覆層としてフッ化ビニリデン・ク
ロロトリフロロエチレン共重合体で融点165℃でシェア
Ｄ硬度74の樹脂を使用して、直径1.0mmのプラスチック
光ファイバコードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝0.80mm,D2＝1.8mm,d＝0.
3mm）に通し、先端から1.7mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.20〜0.30mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝0.80mm,D2＝1.8mm,d＝0.
3mm）に通し、先端から1.7mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、170℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.20〜0.30mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
又、光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれ
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
実施例 ４ プラスチック光ファイバ素線として、直径1mmのPMMA
系光ファイバを、被覆層として熱可塑性エラストマー
（東レデュポン株式会社製 ハイトレル5557 融点208
℃）を使用して直径2.2mmのプラスチック光ファイバコ
ードを製造した。
系光ファイバを、被覆層として熱可塑性エラストマー
（東レデュポン株式会社製 ハイトレル5557 融点208
℃）を使用して直径2.2mmのプラスチック光ファイバコ
ードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、210℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.10〜0.15mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、210℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.10〜0.15mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
又、光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれ
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
実施例 ５ プラスチック光ファイバ素線として、直径1mmのPMMA
系光ファイバを、被覆層としてポリプロピレン（旭化成
工業株式会社製 E1200 融点161℃）を使用して直径2.
2mmプラスチック光ファイバコードを製造した。
系光ファイバを、被覆層としてポリプロピレン（旭化成
工業株式会社製 E1200 融点161℃）を使用して直径2.
2mmプラスチック光ファイバコードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、210℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.15〜0.20mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端から1.2mm突出させ、フェルールの反
対側はカシメにより、コードが動かないように固定した
後、210℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に
素線がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層
の厚さａを測定すると0.15〜0.20mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
又、光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれ
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
ぞれ0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか
受けておらず、異常なしであった。
実施例 ６ 実施例２のコードと同じコードを用いる。
このコードを端面にカミソリで垂直に切断して第１図
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端面の位置に概ね合わせ、フェルール
の反対側をフリーな状態で170℃の熱板に押し当て、コ
ードをフェルールの反対側の端面側から押し付けながら
端面処理した。フェルールの中央に素線がセットされ
た。いくつかのサンプルを作り、上層の厚さａを測定す
ると0.15〜0.20mmであった。
に示す構造のフェルール（D1＝2.25mm,D2＝3.8mm,d＝0.
4mm）に通し、先端面の位置に概ね合わせ、フェルール
の反対側をフリーな状態で170℃の熱板に押し当て、コ
ードをフェルールの反対側の端面側から押し付けながら
端面処理した。フェルールの中央に素線がセットされ
た。いくつかのサンプルを作り、上層の厚さａを測定す
ると0.15〜0.20mmであった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行った結果、端面の外観検査を
したがプラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行った結果、端面の外観検査を
したがプラスチック光ファイバの突出引込の現象は見ら
れなかった。
光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれぞれ
0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか受け
ておらず、異常なしといえる。
0.0dB,−0.2dB,−0.2dBの変化で、水分の影響しか受け
ておらず、異常なしといえる。
比較例 １ プラスチック光ファイバ素線として、直径1mmのPMMA
系光ファイバを、被覆層として低密度ポリエチレン樹脂
（日本ユニカ製 プラスチック系光ファイバ用）融点10
9℃を使用して、直径2.2mmのプラスチック光ファイバコ
ードを製造した。
系光ファイバを、被覆層として低密度ポリエチレン樹脂
（日本ユニカ製 プラスチック系光ファイバ用）融点10
9℃を使用して、直径2.2mmのプラスチック光ファイバコ
ードを製造した。
このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第２図
に示す構造のフェルールに通し、先端丁度の位置に合わ
せた。フェルールの中央に素線をセットして、フェルー
ルの反対側はカシメにより、コードが動かないように固
定した。
に示す構造のフェルールに通し、先端丁度の位置に合わ
せた。フェルールの中央に素線をセットして、フェルー
ルの反対側はカシメにより、コードが動かないように固
定した。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象が見ら
れた。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象が見ら
れた。
順番に、突出0.1mm、突出0.2mm、引込0.4mmで有っ
た。光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれぞ
れ0.0dB,−0.2dB,−1.5dBの変化であった。
た。光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれぞ
れ0.0dB,−0.2dB,−1.5dBの変化であった。
比較例 ２ 比較例１と同じコードを、今度は端面をカミソリで垂
直に切断して第３図に示す構造のフェルール（D1＝2.25
mm,D2＝3.5mm,D＝0.7mm）に通し、先端から1.8突出さ
せ、フェルールの反対側はカシメにより、コードが動か
ないように固定した後、160℃の熱板で端面処理した。
フェルールの中央に素線がセットされた。いくつかのサ
ンプルを作り、上層の厚さａを測定すると0.6mmであっ
た。
直に切断して第３図に示す構造のフェルール（D1＝2.25
mm,D2＝3.5mm,D＝0.7mm）に通し、先端から1.8突出さ
せ、フェルールの反対側はカシメにより、コードが動か
ないように固定した後、160℃の熱板で端面処理した。
フェルールの中央に素線がセットされた。いくつかのサ
ンプルを作り、上層の厚さａを測定すると0.6mmであっ
た。
上層の厚みが大きいため、実施例１〜６に比べて、光
源との結合損失が大きく、透過光パワーは１〜2dB小さ
かった。
源との結合損失が大きく、透過光パワーは１〜2dB小さ
かった。
このコネクタを装着したコードを5m、−40℃〜85℃の
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象が見ら
れた。
熱サイクルテスト100回、65℃95％RH500時間、85℃95％
RH500時間の環境試験を行って、端面の外観検査をした
結果、プラスチック光ファイバの突出引込の現象が見ら
れた。
順番に突出0.1mm、突出0.1mm、引込0.1mmで有った、
光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれぞれ0.0
dB,−0.2dB,−0.4dBの変化であった。
光パワーの変化を測定したが、660nm LEDでそれぞれ0.0
dB,−0.2dB,−0.4dBの変化であった。
本発明により、コードの被覆を剥がずしかも接着剤を
使用しなくてもフェルール端面の突出引込が少なく、光
源との結合損失の少ない端末処理ができるようになっ
た。
使用しなくてもフェルール端面の突出引込が少なく、光
源との結合損失の少ない端末処理ができるようになっ
た。
今後の大量生産に対応できる技術であると期待され
る。
る。
第１図は本発明により構造されたプラスチック光ファイ
バコードの端末体の断面図の例である。 第２図、第３図は比較例の端末体の断面図である。 第４図は従来技術により端末体の端面図であり、第５図
は端末体のテーパを付けた凹部構造を示す断面図であ
る。 １……プラスチック光ファイバ裸線 ２……プラスチック光ファイバコード被覆材 ３……プラスチック光ファイバコードカシメ部 ａ……凹部上層のプラスチック光ファイバ素線樹脂層の
厚み D1……フェルールのプラスチック光ファイバコードを通
す孔の直径 D2……平面状の底面の最大直径 ｄ……該凹部の底面の深さ
バコードの端末体の断面図の例である。 第２図、第３図は比較例の端末体の断面図である。 第４図は従来技術により端末体の端面図であり、第５図
は端末体のテーパを付けた凹部構造を示す断面図であ
る。 １……プラスチック光ファイバ裸線 ２……プラスチック光ファイバコード被覆材 ３……プラスチック光ファイバコードカシメ部 ａ……凹部上層のプラスチック光ファイバ素線樹脂層の
厚み D1……フェルールのプラスチック光ファイバコードを通
す孔の直径 D2……平面状の底面の最大直径 ｄ……該凹部の底面の深さ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/36 - 6/38
Claims (3)
- 【請求項１】芯鞘構造を有するプラスチック光ファイバ
裸線の鞘の外側を融点が150℃以上の被覆材で少なくと
も一層保護被覆したプラスチック光ファイバコードをコ
ネクタに接続したプラスチック光ファイバコード端末体
において、 該コネクタのフェルールの構造が （Ａ） プラスチック光ファイバコードの被覆を剥くこ
となしにフェルールの先端まで、該コードを通すことの
できる円筒状孔と、 （Ｂ） 該フェルールの先端面にある上記（Ａ）の円筒
状孔の周りにその孔の直径よりも大きく、且つ軸方向に
直交する平面状の底面をもつ凹部の両者を有する構造で
あること、及び 該端末体の構造が、 （Ｃ） 上記（Ａ）の円筒状孔にプラスチック光ファイ
バコードが挿入されており、且つ （Ｄ） 上記（Ｂ）の凹部の下層にはそのコードの被覆
材が充填されており、その上層には0.05〜0.4mm厚さの
プラスチック光ファイバ裸線樹脂層がある 構造であることを特徴とするプラスチック光ファイバコ
ード端末体。 - 【請求項２】コネクタのフェルールの円筒状孔にプラス
チック光ファイバコードを通し、次いで該フェルールの
端面より若干長めにした状態で固定した後、フェルール
の先端面から突出したコード部分を熱板により軟化させ
て該先端面に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の
下層をプラスチック光ファイバコードの被覆材で充填せ
しめるとともにその上層にプラスチック光ファイバ裸線
樹脂層を形成せしめることを特徴とする請求項１記載の
プラスチック光ファイバコード端末体の製造方法。 - 【請求項３】コネクタのフェルールの円筒状孔にプラス
チック光ファイバコードを通し、次いで該コードの先端
面を該フェルールの先端面とほぼ同じ位置に合わせた
後、該コードの先端面と該フェルールの先端面を熱板に
押し当てて、該コードの先端部を軟化させ、該コードの
先端部が膨大化するのに合わせて、該コードを該フェル
ールの反対側端面から先端面に向けて押し込み、該フェ
ルールの先端面に設けられた凹部に流入しせめて、該凹
部の下層をプラスチック光ファイバコードの被覆材で充
填せしめるとともにその上層にプラスチック光ファイバ
裸線樹脂層を形成せしめた後、必要に応じてコードをコ
ネクタに固定することを特徴とする請求項１記載のプラ
スチック光ファイバコード端末体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327144A JP2834811B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327144A JP2834811B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188403A JPH03188403A (ja) | 1991-08-16 |
| JP2834811B2 true JP2834811B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=18195806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1327144A Expired - Lifetime JP2834811B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834811B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130137935A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Patrick Haley | Fiber optic illumination device and method of manufacturing |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0915355A3 (de) * | 1997-11-04 | 2002-11-20 | Tyco Electronics Logistics AG | Verfahren und Herstellung einer glatten Stirnfläche bei einer Kunststoff-Lichtleitfaser und optische Steckverbindung |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1327144A patent/JP2834811B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130137935A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Patrick Haley | Fiber optic illumination device and method of manufacturing |
| US9888837B2 (en) * | 2011-11-28 | 2018-02-13 | I-Tek Medical Solutions, Inc. | Fiber optic illumination device and method of manufacturing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03188403A (ja) | 1991-08-16 |
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