JPH03188403A - プラスチック光ファイバコード端末体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プラスチック光ファイバコードを」ネクタの
フェルールに装着させたプラスチック光フ１イバコード
端末体のうち、プラスチック光ファイバコードの被覆を
剥かずに製造した端末体およびその製造方法に係るもの
である。

〔従来の技術〕

従来のプラスチック光ファイバコード端末体には、プラ
スチック光ファイバコードの被覆を剥いて製造覆るもの
と該被覆を剥かずに製造するものがある。

前者には、プラスチック光ファイバコードの被覆をスト
リッパで剥き、プラスチック光ファイバ素線をコネクタ
のフェルールに挿入した後の、端末のプラスチック光フ
ァイバ素線の端面を接着剤で固定して研磨したり、該端
面を加熱平面に押し当て加工したものなどがある。

後者には、該被−覆を剥かずにそのままコネクタのフェ
ルールに通し、端面をカミソリで切断したもの、或はそ
れを研磨したもの、または特開昭６２−０４４７０６号
公報に記載されたような密度が０．９１〜０．９３の範
囲にあるポリエチレンの一次被覆層と共にプラスチック
光ファイバ端面を加熱平滑面に付は固定して作製したも
のなどがある。

（発明が解決しようとする課題） 前者のプラスチック光ファイバの被覆をストリッパ等で
剥くという工程が必要な場合には、裸線か剥き出しにな
る時に、ストリッパの刃あるいはフェルールとの接触に
より傷がつきやすく、時には切断のトラブルが有るとい
う問題があり、解決が期待されている。またこの方法で
は工程が余分にかかることも問題点の１つである。

被覆を剥かずに行う後者の場合、前者のような裸線の傷
の発生は基本的には起こらない。しかし、問題点は該被
覆を剥かずにそのままフェルールに通し、端面をカミソ
リで切断してそのままのもの或は研磨したものは、プラ
スチック光ファイバ裸線と被覆材の加熱による熱収縮特
性の違いにより生ずるプラスチック光ファイバの端面に
おける裸線の被覆材端面に対する突出引込が起こるとい
う点である。引込が起これば伝送される光パワーが減少
し、逆に突出か起これば光ファイバ端面や受発光素子の
表面か傷ついたりすることが懸念されるので問題となる
からである。また、特開昭６２０４４７０６号公報に記
載されている密度が０．９１〜０．９３の範囲にあるポ
リエチレンの一次被覆層と共にプラスチック光ファイバ
端面を加熱平滑面に付は固定して作製するものは、ス１
〜リップの際、低密度ポリエチレンの一次被覆の摩擦に
よる延伸効果を利用しており、裸線がフェルールに直接
接触することを保護する効果はあるが、熱板処理の時に
軟化した素線層の厚みが厚くなり、結合損失が大きくな
るという問題点がある。

ところで、上記の突出引込を防ぐ方法として従来から考
えられている方法であるが、前者の剥離法では接着後研
磨する方法があるが手間暇がかかり、生産性の点で問題
がある。また耐熱性プラスチック光ファイバを接着する
場合、１００℃を越え１５０℃に至るまでの温度で長時
間に渡って強い接着力を有する接着剤はなかなかない。

別の方法として特公昭６２−５７００１号公報に記載の
コネクタ先端面にテーパ状の欠除部を形成した筒体を用
いて該端面を熱板処理した場合、プラスチック光ファイ
バ先端の熱板処理による膨大化の効果として、前述の端
面の突出引込のうち端面の突出は依然として起こりうる
が、一応引込防止の効果はみられる。

そこで、この考えを本発明の非剥ｗ１法に適用して検討
してみた。

即ち、市販されている低密度ポリエチレン被覆されたプ
ラスチック光ファイバコードを被覆を剥かずにフェルー
ルに通して、上記のテーパ状欠除部を形成した筒体を用
いて端面を熱板処理すると、第４図に示すようにフェル
ール先端のテーバ状欠除部の下層に被覆材が、上層に裸
線の樹脂層ができるが、欠除部と裸線樹脂層の間に被覆
材層があり、熱板により軟化した被覆材が柔らかいので
、裸線の熱板による膨大が成り行きの形状を示し、膨大
部の厚みａが厚くなった。その結果光源との結合損失が
大きくなりやはり問題であった。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した
結果、以下の発明に到達した。

すなわち本発明は、芯鞘構造を有するプラスチック光フ
ァイバ裸線の鞘の外側を融点が１５０℃以上の被覆材で
少なくとも一層保護被覆したプラスチック光ファイバコ
ードをコネクタに接続したプラスチック光ファイバコー
ド端末体において、該コネクタのフェルールの構造が （Ａ）　　プラスチック光ファイバコードの被覆を剥く
ことなしにフェルールの先端まで、該コードを通すこと
のできる円筒状孔と、 （Ｂ）　　該フェルールの先端面にある上記（Ａ）の円
筒状孔の周りにその孔の直径よりも大きく、且つ軸方向
に直交する平面状の底面をもつ凹部の両者を有する構造
であること、及び 該端末体の構造が、 （Ｃ）　　上記（Ａ）の円筒状孔にプラスチック光ファ
イバコードが挿入されており、且つ （０）上記（８）の凹部の下層にはそのコードの被覆材
が充填されており、その上層には０．０５〜０．４Ｍ厚
さのプラスチック光ファイバ裸線樹脂層がある 構造であることを特徴とするプラスチック光ファイバコ
ード端末体であり、且つ コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光ファ
イバコードを通し、次いで該フェルールの端面より若干
長めにした状態で固定した後、フェルールの先端面から
突出したコード部分を熱板により軟化させて該先端面に
設Ｃノられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプラ
スチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめるとと
もにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を形
成せしめることを特徴とする上記記載のプラスチック光
ファイバコード端末体の製造方法、及びコネクタのフェ
ルールの円筒状孔にプラスチック光ファイバコードを通
し、次いで該コードの先端面を該フェルールの先端面と
ほぼ同じ位置に合わせた後、該コードの先端面と該フェ
ルールの先端面を熱板に押し当てて、該コードの先端部
を軟化させ、該コードの先端部が膨大化するのに合わせ
て、該コードを該フェルールの反対側端面から先端面に
向（プて押し込み、該フェルールの先端面に設番）られ
た凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプラスチック光
ファイバコードの被覆材で充填せしめるとともにその上
層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を形成せしめた
後、必要に応じてコードをコネクタに固定することを特
徴とするプラスチック光ファイバコード端末体の製造方
法を提供するものである。

本発明に用いられるプラスチック光ファイバコードとは
芯鞘構造からなるプラスチック光ファイバ裸線の外側に
少なくとも１層の保護被覆をしたものである。実際に使
用する際は補強あるいは耐環境特性など信頼性向上のた
め必要に応じて更に該コードの外側に被覆をすることが
ある。この場合本発明でいうプラスチック光ファイバコ
ードとはその中身の、該裸線の外側に少なくとも１層の
保護被覆をしたものをいい、全体を指すものではない。

該裸線としては、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ
）系光ファイバ、ポリスチレン系光ファイバ、ポリカー
ボネート系光ファイバを初めとする各種プラスチック光
ファイバを使用する。

被覆材としてはポリプロピレンなどのポリオレフィン樹
脂、エヂレン・ビニル共重合゛樹脂、フッ化ビニリデン
系、ＰＴＦＥ系、ＦＥＰ系、ＰＦＡ系などのフッ素樹脂
、ポリアミド樹脂、ボリアリレート樹脂、ポリアセター
ル、変性ポリフェニレンオキシドなどのポリエーテル樹
脂、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹
脂、あるいはポリオレフィン系熱可塑性エラストマーポ
リエステル系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラ
ス］・マーを初めとする融点１５０℃以上の各種被覆剤
を使用する。

該被覆材の融点が１５０℃以上であることが本発明の１
つのポイントである。プラスチック光ファイバが軟化す
る温度よりかなり高い温度の融点をもつこのような被覆
材を用いると、例えば融点付近またはそれより少し高い
温度で、熱板処理を行った際、該フェルールの先端面の
該凹部にプラスチック光ファイバコードの軟化した樹脂
が流入し、その時、裸線樹脂より固めに軟化した被覆材
が該凹部の下層に該凹部の平面状の底面に接触して底面
とほぼ平行に充填され、その上層に被覆材より柔らかめ
に軟化した裸線樹脂層がｏ、ｏｓｓ〜０．４ｍｔｎの薄
さでほぼ平行に広く形成される。その結果端面の裸線の
乱れは最小に抑えられ、この端面におＣノる光源との接
続損失は小さいものとなる。

このように熱板処理するとき、固い被覆材の上に柔らか
い裸線樹脂が広がっていくことが本発明に於て重要であ
る。

該コードの被覆材の融点が１５０℃未満であると、該裸
線樹脂層の厚みが０．４ｍｍより大きくなることがあり
、光源との結合損失が大きくなる。また、熱板処理の温
度を上げ過ぎた場合や、ファイバを熱板へ押し付ける圧
力が大き過ぎる場合は、該素線樹脂層の厚みが０．０５
＃！＋１１より小さくなり、その部分の強度が弱くなる
。

フェルールの先端の構造は、例えば第１図に示すもので
ある。フェルールの先端面の該孔の周りに該孔の直径よ
り大きい、軸方向に直交する平面状の底面をもつ凹部が
存在する。該底面の最大部の直径Ｄ２は該コード径の１
．２〜３倍程程度好ましい。該皿の深ざｄはファイバ径
の０．２〜１．０程度度が好ましい。

該凹部の構造として第５図のようにテーパをつけだもの
は被覆材の融点が高いので溶融した被覆材とテーパの形
状がそぐわないで、隙間ができやすいので避けたほうが
よい。隙間ができると端面の外力や熱収縮による引込現
象が起きやすい。

第１図のような形状だと、被覆材と底面が隙間なく接触
しており、外力や熱収縮に対して安定で信頼性が高い。

端面の引込現象が防止できるだけでなく、本方法では被
覆材と裸線樹脂が軟化した状態で広い面積で処理されて
いるので、溶着効果が大きく現われ、裸線が被覆材端面
から突出する現象も防止されることが多い。

次に、本発明の上記端末体を製造する方法について説明
をする。

請求項２の方法の場合には、コネクタのフェルールの孔
にプラスチック光ファイバコードを通し該フェルールの
端面よりやや長めにするが、その長さは、該凹部の容積
に見合った体積をもつコードの長さである。これは該凹
部の形状によって討篩すればよい。

コネクタに該コードを固定する方法はカシメ、所定の金
具、プラスチック成型など既存の方法で行う。

プラスチック光ファイバコードの該フェルール先端面よ
り突出した部分を熱板により軟化させ、その凹部に流入
させ、該凹部の下層が該コードの被覆材で充填され、上
層が０．０５〜０．４ｍの厚みから成るプラスチック光
ファイバ素線樹脂層で形成する場合の、熱板処理の温度
は該被覆材の融点と等温度から融点より６０℃高い温度
の間にあるのが好ましい。これより低いと賦型が難しく
、これより高いと樹脂の軟化が早過ぎて作業しにくい。

次に、請求項３の方法の場合には、請求項２の方法に比
べてコードを固定する作業がより後の工程になっている
。コードを熱板に押し当てながらコードの先端面を軟化
さゼ、該凹部を充填させることにより、フェルール先端
面におＣノるコードとフェルールとの固着は強固なもの
になる。その後必要に応じてコネクタにコードを固定す
る。

〔実　施　例〕

以下実施例でざらに本発明の詳細な説明する。

実施例　１ プラスチック光ファイバ裸線として、直径１ＭのＰＭＭ
Ａ系光ファイバを、被覆層としてフッ化どニリデン・ク
ロロトリフロロエヂレン共重合体で融点１６５℃、シェ
アＤ硬度７４の樹脂を使用して、直径１．３調のプラス
チック光ファイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ１＝１．３５．、Ｄ２＝２．
６＃ｌ１ｌＩ、ｄ＝（）、３姻）に通し、先端から１．
２＃突出させ、フェルールの反対側をカシメにより、］
−ドが動かないように固定した後、１７０℃の熱板で端
面処理した。フェルールの中央に素線がセットされた。

いくつかのＶンプルを作り、上層の厚さａを測定すると
０．２０〜０．３０ｍであった。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、　−４０℃〜８
５℃の熱９イクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５
００時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行
って、端面の外観検査をした結果、プラスチック光ファ
イバの突出引込の現象は見られなかった。

又、光パワーの変化を測定したが、６６０ｎｍＬＥＤで
それぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０，２
ｄＢの変化で、水分の影響しか受【ノておらず、異常な
しであった。

実施例　２ 実施例１のコードの外側に更に２次被覆層としてフッ化
ビニリデン・クロロトリフ０ロエヂレン共重合体で融点
１６３℃、シェアＤ硬度６８の樹脂を使用して、直径２
．２ｍのプラスチック光ファイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ　Ｉ　＝２．２５．。

Ｄ２＝　３．８＃１ｌｌＩ、　ｄ＝　０．４ＭＲ）に通
し、先端から１．２＃突出させ、フェルールの反対側を
カシメにより、コードが動かないように固定した後、１
７０℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に素線
がセットされた。いくつかの９ンプルを作り、上層の厚
さａを測定すると０．１５〜０．２５＃１＃ｌであった
。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、−４０℃〜８５
℃の熱シイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨｂｏ
ｏｌＲ間、８５℃９５％Ｒ）１５００１ｔｌｉ間の環境
試験を行って、端面の外観検査をした結果、プラスチッ
ク光ファイバの突出引込の現象は見られなかった。

又、光パワーの変化を測定したが、６６００ｍＬＥＤで
それぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、−０，２ｄ
Ｂの変化で、水分の影響しか受Ｃノでおらず、異常なし
であった。

実施例　３ プラスチック光ファイバ裸線として、直径０．７７Ｍの
ＰＭＭＡ系光ファイバを、被覆層としてフッ化ビニリデ
ン・クロロトリフロロエヂレン共重合体で融点１６５℃
でシェアＤ硬度７４の樹脂を使用して、直径１．０．の
プラスチック光ファイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ　１−０．８０ＭＩＩ　。

Ｄ　２　＝　１．８Ｍ＃Ｉ、　ｄ　＝　０．３ｍ＞に通
し、先端から１６７ｍ突出させ、フェルールの反対側は
カシメにより、コードが動かないように固定した後、１
７０℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に素線
がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層の厚
さａを測定すると０．２０〜０．３０！ｒＩ！Ｒであっ
た。

このコネクタを装着したコードを５ＴｒＬ１〜４０°Ｃ
〜８５℃の熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％Ｒ
１−ｆ　５ＨｒＲｆＪ、８５℃９５％　ＲＨ５００時間
）環境試験を行って、端面の外観検査をした結果、プラ
スチック光ファイバの突出引込の現象は見られなかった
。

又、光パワーの変化を測定したが、６６０ｎｍＬＥＤで
それぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０，２
ｄＢの変化で、水分の影響しか受けておらず、異常なし
であった。

実施例　４ プラスチック光ファイバ素線として、直径１＃のＰＭＭ
Ａ系光ファイバを、被覆層として熱可塑性エラストマー
（東レデュボン株式会社製　ハイトレル５５５７　　融
点２０８℃）を使用して直径２．２＃ｌｌＩのプラスチ
ック光ファイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ　１　＝２．２５＃Ｅｌｌｌ
。

Ｄ　２　＝　３．８Ｍ、　ｄ　＝　０．４７１ｇ）に通
し、先端カラ１．２Ｍ突出させ、フェルールの反対側は
カシメにより、コードが動かないように固定した後、２
１０℃の熱板で端面処理した。フェルールの中央に素線
がセットされた。いくつかのサンプルを作り、上層の厚
ざａを測定すると０．１０−０．１５Ｎｎであった。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、−４０℃〜８５
℃の熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５０
０時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行っ
て、端面の外観検査をした結果、プラスチック光ファイ
バの突出引込の現象は見られなかった。

又、光パワーの変化を測定したが、６６０ｎｍＬＥＤで
それぞれＯ，ＯｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０，２
ｄＢの変化で、水分の影響しか受番プでおらず、異常な
しであった。

実施例　５ プラスチック光ファイバ素線として、直径１１１１１１
のＰＭＭＡ系光ファイバを、被覆層としてポリプロピレ
ン（旭化成工業株式会社製Ｅ１２００　　融点１６１℃
）を使用して直径２．２＃Ｅｌ１１のプラスチック光フ
ァイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ　’ｌ　＝２．２５ＩＩＩＭ
。

Ｄ　２　＝　３．８ＡＩＩＩ、　ｄ　＝　０．４ｓｎ）
に通し、先端から１．２　＃ｌ突出させ、フェルールの
反対側はカシメにより、コードが動かないように固定し
た後、２１０℃の熱板で端面処理した。フェルールの中
央に素線がセットされた。いくつかの４ノンプルを作り
、上層の厚さａを測定すると０．１５〜０．２０ｍであ
った。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、−４０℃〜８５
°Ｃの熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５
００時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行
って、端面の外観検査をした結果、プラスチック光ファ
イバの突出引込の現象は見られなかった。

又、光パワーの変化を測定したが、６６０１ＬＥＤでそ
れぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０，２ｄ
Ｂの変化で、水分の影響しか受りておらず、異常なしで
あった。

実施例　６ 実施例２のコードと同じコードを用いる。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第１図に
示す構造のフェルール（Ｄ　１　＝２．２５＃１ｌｌＩ
。

Ｄ２＝　３．８Ｍ、ｄ＝　０．４ｍ）に通し、先端面の
位置に概ね合わせ、フェルールの反対側をフリーな状態
で１７０℃の熱板に押し当て、コードをフェルールの反
対側の端面側から押し付けながら端面処理した。フェル
ールの中央に素線がセットされた。

いくつかの１ノンプルを作り、上層の厚さａを測定する
と０５１５〜０．２０ｍであった。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、−４０℃〜８５
℃の熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５０
０時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行っ
た結果、端面の外観検査をしたがプラスチック光ファイ
バの突出引込の現象は見られなかった。

光パワーの変化を測定したが、６６０１ＬＥＤでそれぞ
れＯ，ＯｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０，２ｄＢの
変化で、水分の影響しか受けておらず、異常なしといえ
る。

比較例　１ プラスチック光ファイバ素線として、直径１ＪｌｌｌＩ
のＰＭＭＡ系光ファイバを、被覆層として低密度ポリエ
ヂレン樹脂（日本ユニカ製　プラスチック系光ファイバ
用）融点１０９℃を使用して、直径２．２１ｒＩ！Ｒの
プラスチック光ファイバコードを製造した。

このコードを端面をカミソリで垂直に切断して第２図に
示す構造のフェルールに通し、先端丁度の位置に合わせ
た。フェルールの中央に素線をセットして、フェルール
の反対側はカシメにより、コードが動かないように固定
した。

このコネクタを装着したコードを５Ｒ１−４０℃〜８５
℃の熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５０
０時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行っ
て、端面の外観検査をした結果、プラスチック光ファイ
バの突出引込の現象が見られた。

順番に、突出０．１ｍｍ、突出０．２ｍｍ、引込ｏ、４
ｍで有った。光パワーの変化を測定したが、６６０止Ｌ
ＥＤでそれぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−
１，！＋ｄＢの変化であった。

比較例　２ 比較例１と同じコードを、今度は端面をカミソリで垂直
に切断して第３図に示す構造のフェルール（Ｄ　１　＝
２．２ＳＩｗｒＩ、　Ｄ２＝　３．５１１１１１．　ｄ
＝　０．７ｇ＞に通し、先端から１．８Ｍ突出させ、フ
ェルールの反対側はカシメにより、コードが動かないよ
うに固定した後、１６０℃の熱板で端面処理した。フェ
ルールの中央に素線がセットされた。いくつかのサンプ
ルを作り、上層の厚さａを測定すると０．６顛であった
。

上層の厚みが大きいため、実施例１〜６に比べて、光源
との結合損失が大きく、透過光パワーは１〜２ｄＢ小さ
かった。

このコネクタを装着したコードを５ｍ、−４０°Ｃ〜８
５℃の熱サイクルテスト１００回、６５℃９５％ＲＨ５
００時間、８５℃９５％ＲＨ５００時間の環境試験を行
って、端面の外観検査をした結果、プラスチック光ファ
イバの突出引込の現象が見られた。

順番に突出０．１Ｎｎ、突出０．１ｍ、引込０．１Ｍで
有った。光パワーの変化を測定したが、６６０ｎｍＬＥ
Ｄでそれぞれ０．０ｄＢ　、　−０，２ｄＢ　、　−０
，４ｄＢの変化であった。

〔発明の効果〕

本発明により、コードの被覆を剥がずしかも接着剤を使
用しなくてもフェルール端面の突出引込が少なく、光源
との結合損失の少ない端末処理ができるようになった。

今後の大量生産に対応できる技術であると期待される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明により製造されたプラスチック光ファイ
バコードの端末体の断面図の例である。 第２図、第３図は比較例の端末体の断面図である。 第４図は従来技術による端末体の断面図であり、第５図
は端末体のテーパを付けた凹部構造を示す断面図である
。 １・・・・・・プラスチック光ファイバ裸線２・・・・
・・プラスチック光ファイバコード被覆材３・・・・・
・プラスチック光ファイバコードカシメ部ａ・・・・・
・凹部上層のプラスチック光ファイバ素線樹脂層の厚み Ｄｌ・・・フェルールのプラスチック光ファイバコード
を通す孔の直径 Ｄ２・・・平面状の底面の最大直径 ｄ・・・・・・該凹部の底面の深さ 第１図 特８１出願人　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、芯鞘構造を有するプラスチック光ファイバ裸線の鞘
   の外側を融点が１５０℃以上の被覆材で少なくとも一層
   保護被覆したプラスチック光ファイバコードをコネクタ
   に接続したプラスチック光ファイバコード端末体におい
   て、 該コネクタのフエルールの構造が （Ａ）プラスチック光ファイバコードの被覆を剥くこと
   なしにフエルールの先端まで、該コードを通すことので
   きる円筒状孔と、 （Ｂ）該フェルールの先端面にある上記（Ａ）の円筒状
   孔の周りにその孔の直径よりも大きく、且つ軸方向に直
   交する平面状の底面をもつ凹部の両者を有する構造であ
   ること、及び 該端末体の構造が、 （Ｃ）上記（Ａ）の円筒状孔にプラスチック光ファイバ
   コードが挿入されており、且つ （Ｄ）上記（Ｂ）の凹部の下層にはそのコードの被覆材
   が充填されており、その上層には０．０５〜０．４ｍｍ
   厚さのプラスチック光ファイバ裸線樹脂層がある 構造であることを特徴とするプラスチック光ファイバコ
   ード端末体。 ２、コネクタのフェルールの円筒状孔にプラスチック光
   ファイバコードを通し、次いで該フェルールの端面より
   若干長めにした状態で固定した後、フエルールの先端面
   から突出したコード部分を熱板により軟化させて該先端
   面に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層をプ
   ラスチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめると
   ともにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層を
   形成せしめることを特徴とする請求項１記載のプラスチ
   ック光ファイバコード端末体の製造方法。 ３、コネクタのフエルールの円筒状孔にプラスチック光
   ファイバコードを通し、次いで該コードの先端面を該フ
   エルールの先端面とほぼ同じ位置に合わせた後、該コー
   ドの先端面と該フェルールの先端面を熱板に押し当てて
   、該コードの先端部を軟化させ、該コードの先端部が膨
   大化するのに合わせて、該コードを該フエルールの反対
   側端面から先端面に向けて押し込み、該フェルールの先
   端面に設けられた凹部に流入せしめて、該凹部の下層を
   プラスチック光ファイバコードの被覆材で充填せしめる
   とともにその上層にプラスチック光ファイバ裸線樹脂層
   を形成せしめた後、必要に応じてコードをコネクタに固
   定することを特徴とする請求項１記載のプラスチック光
   ファイバコード端末体の製造方法。