JP2834249B2 - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドの製造方法

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JP2834249B2
JP2834249B2 JP616490A JP616490A JP2834249B2 JP 2834249 B2 JP2834249 B2 JP 2834249B2 JP 616490 A JP616490 A JP 616490A JP 616490 A JP616490 A JP 616490A JP 2834249 B2 JP2834249 B2 JP 2834249B2
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jig
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潔 赤松
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドのドライエッチングプロセ
スにおける磁気ヘッドの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の薄膜磁気ヘッドの加工方法は、特開昭60−1360
25号広報に記載のように、ヘッドスライダ端面のエッチ
ング防止用の保護膜を形成したことを特徴としている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、ヘッドスライダ端面の保護膜形成を
述べているが、ヘッドスライダとヘッドスライダ、ある
いは、ヘッドスライダとその保持治具とのすき間の保護
膜形成、さらに、治具面上の保護膜の形成の点について
考慮がされておらず、ヘッドスライダ側面、及び、治具
面がエッチングされる問題があった。
本発明の目的はヘッドスライダ側面、及び、治具のエ
ッチングを防止すること、さらに、ヘッドスライダ及び
治具面に均一な膜厚の保護膜を形成することにあり、さ
らに、均一な保護膜形成によって、ヘッドスライダのエ
ッチング寸法精度を向上することにより、浮上性12優れ
た磁気ヘッド製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、磁気ヘッドを治具溝形状
部に挿入して保持し、前記磁気ヘッドと前記保持治具と
のすき間及び段差を規定し、前記磁気ヘッドと前記保持
治具とのすき間に有機系レジスト又はシリコン系樹脂を
注入して充填させ、前記磁気ヘッド及び前記保持治具上
に前記有機系レジストをほぼ均一に塗布し、前記磁気ヘ
ッドをドライエッチング加工することを特徴とする。
また、前記磁気ヘッドと前記補治具との段差を調整す
る機能を有した治具を用い、前記磁気ヘッドと前記保持
治具との段差を規定したことを特徴とする。
さらに前記磁気ヘッドと前記保持治具とのすき間に有
機系レジスト又はシリコン系樹脂のシートを挿入したこ
とを特徴とする。
〔作用〕
被加工物をその保持治具の溝形成状部に挿入し、被加
工物と保持治具とのすき間と段差を規定することによ
り、耐エッチング保護膜は、被加工物と保持治具間で切
断することなく連続して膜の形成ができる。
また、被加工間と保持治具とのすき間に、有機系レジ
スト、あるいは、シリコン系樹脂を注入し、含浸させる
ことによって、被加工物の側面に保護膜を形成できるの
で、被加工物の側面の素子回路のエッチングを防ぐこと
ができる。
さらに、被加工物と保持治具上に有機系レジストを均
一に塗布することによって、被加工物のエッチングの寸
法精度を向上することができ、さらに、保持治具上にも
保護膜を形成しているので、保持治具のエッチングを防
止することによって、保持治具の形状寸法を維持するこ
とができ、くり返し使用できる効果が生じる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第5図により
説明する。第1図において、保持治具1の溝形状部分に
被加工物2を挿入している。被加工物2及び保持治具1
の上面に、有機系保護膜を塗布した場合、保持治具1と
被加工物2とのすき間、および、段差と保護膜の膜厚ば
らつきの関係を第2図と第3図に示す。保護膜厚の均一
化のためには、たとえば、膜厚のばらつきを10%以内と
するには、被加工物2と保持治具1とのすき間を250μ
m以内、段差を30μm以内に規定する必要があり、この
規定は保護膜の均一化に効果がある。
次に、第4図により本実施例を説明する。被加工物2
は、保護治具1の溝部分に挿入している。保護治具1と
被加工物2とのすき間に、有機系レジストあるいはシリ
コン系樹脂3を注入充填してある。本実施例によれば、
充填した有機系レジストあるいはシリコン系樹脂3が被
加工物2の側面を保護しているので、被加工物2の側面
をエッチングすることを防ぐことができる。
なお、第5図は、被加工物2と保持治具1とのすき
間、および、段差を規定し、そのすき間に保護膜を注入
充填し、さらに、被加工物2と保持治具1の上面に、有
機系レジストを均一に塗布している状態を示している。
さらに、他の実施例について、第6図,第7図により
説明する。厚さの異なる被加工物2を保持治具1に挿入
すると、段差が大きくなる。保持治具1には、溝部深さ
設定治具5を内蔵している。この深さ設定治具5を上、
下に移動させることにより、被加工物2と保持治具1と
の段差を規定値30μm以内とすることができる。この上
下位置の調整により、被加工物2と保持治具1の上面の
保護膜の膜厚を均一化することができる。
さらに、他の実施例について、第8図により説明す
る。保持治具1の溝部分の巾に比べて、小さい被加工物
2を挿入している場合、有機系レジスト、あるいは、シ
リコン系樹脂によって形成してあるシート6、及び、7
を、被加工物2の厚みに応じて溝部分に挿入する。シー
ト6及びシート7により、被加工物2の厚みばらつきが
生じても、すき間を250μm以内と規定でき、所要の保
護膜厚の均一化を図ることができる。
さらに、他の実施例の一つを第9図により説明する。
保持治具1の溝部分の壁面に、多孔質部8と、保持治具
に連通する貫通孔9がある。本実施例によれば、被加工
物2と保持治具1とのすき間に有機系レジスト、あるい
は、シリコン系樹脂を加熱乾燥する時、溶液に含有する
溶剤が気化する時、多孔質部8及び貫通孔9より、保持
治具1の外周ににがすことができるので、溶剤が被加工
物2の上面方向に抜ける量が低減できる。従って、溶剤
の気化による、被加工物2の上面に気化痕(あぶく)の
発生を低減できるので、上面の保護膜の膜厚の均一化に
効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、被加工物、及び、保持治具とのすき
間及び段差を規定し、そのすき間に保護膜を充填し、被
加工物及び保持治具の上面に均一に保護膜を形成でき、
しかも、被加工物の側面に保護膜を形成することができ
る。以上の膜形成により、被加工物の側面のエッチング
を防止でき、しかも、被加工物の保護膜を均一化できる
ので、被加工物のエッチングの寸法精度を向上すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の被加工物の保持状態を示す
断面図、第2図及び第3図は、被加工物の保持条件と保
護膜のばらつきの関係を示す特性図、第4図は被加工物
と保持治具とのすき間への保護膜の充填状態を示す断面
図、第5図は被加工物と保持治具上面に保護膜を形成し
た状態を示す断面図、第6図ないし第9図は、他の実施
例を示す被加工物と保持治具との関係を示す断面図であ
る。 1……保持治具 2……被加工物 3……有機系レジストあるいはシリコン系樹脂 4……有機系レジスト

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁気ヘッドを治具溝形状部に挿入して保持
    し、 前記磁気ヘッドと前記保持治具とのすき間を250μm以
    内及び段差を30μm以内にし、 前記磁気ヘッドと前記保持治具とのすき間に有機系レジ
    スト又はシリコン系樹脂を注入して充填させ、 前記磁気ヘッド及び前記保持治具上に前記有機系レジス
    トを均一に塗布し、 前記磁気ヘッドをドライエッチング加工することを特徴
    とする磁気ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項2】請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法にお
    いて、 前記磁気ヘッドと前記保持治具との段差を調整する機能
    を有した治具を用い、前記磁気ヘッドと前記保持治具と
    の段差を規定したことを特徴とする磁気ヘッドの製造方
    法。
  3. 【請求項3】請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法にお
    いて、 前記磁気ヘッドと前記保持治具とのすき間に有機系レジ
    スト又はシリコン系樹脂のシートを挿入したことを特徴
    とする磁気ヘッドの製造方法。
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JP3417008B2 (ja) * 1993-11-04 2003-06-16 株式会社デンソー 半導体ウエハのエッチング方法
JP2934153B2 (ja) * 1994-08-05 1999-08-16 ティーディーケイ株式会社 フォトレジスト膜形成方法
US6094805A (en) * 1995-12-28 2000-08-01 Tdk Corporation Method for manufacturing magnetic head

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