JP2833906B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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Description
特に電荷結合素子(CCD)を用いた固体撮像素子に関
する。
る。同図に示されるように、n型半導体基板1上にはp
型ウェル2が設けられ、その表面領域内にはn型の光電
変換領域3とn型の電荷転送領域4とが形成され、両者
はその間に設けられたp+ 型の素子分離層5により分離
されている。
6を介して電荷転送用の第1層目ゲート電極7と第2層
目ゲート電極8が設けられ、その上にはさらに電荷転送
領域4への入射光を遮蔽するために、光電変換領域3上
に開口を有する遮光膜9が形成されている。この遮光膜
9の材料としては通常遮光性に優れたアルミニウムが用
いられる。
像素子では、図2に示すように、入射光aが素子面に対
し斜め方向から入射した場合、遮光膜9の反射率がほぼ
100%であるため、入射光は遮光膜の側壁で全反射
し、半導体基板表面と酸化膜6の表面で反射、散乱を繰
り返しながら、ある確率で電荷転送領域4へ侵入する。
電変換され、電子と正孔の対を生成し、このうち電子が
転送中の信号電荷に混入して偽信号となる。これはスミ
アと呼ばれるCCD型固体撮像素子特有の偽信号であ
り、これにより撮像した画質は著しく劣化される。スミ
アは上述した原因以外の原因によっても発生するが、ス
ミア成分全体の7〜8割は、上述の遮光膜側壁での反射
光によるものと考えられている。
は、半導体基板の表面領域内に、光電変換領域と電荷転
送領域とが形成され、半導体基板上に転送用ゲート電極
と遮光膜とが形成されたものであって、前記遮光膜の表
面は絶縁膜により被覆され、前記遮光膜の側壁部分には
前記絶縁膜を介して遮光膜より反射率の低い金属シリサ
イド膜からなる反射防止膜が形成されている。
て説明する。図1は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。本実施例の素子構造としてはn型半導体基板1の表
面にp型ウェル2が形成され、その表面側にn型の光電
変換領域3とn型の電荷転送領域4とがp+ 型の素子分
離層5により分離されて形成され、半導体基板上には電
荷転送領域4の上方に酸化膜6を介して電荷転送用の第
1層目ゲート電極7と第2層目ゲート電極8が設けら
れ、その上には電荷転送領域4への入射光を防止する膜
厚0.8〜1.0μmのアルミニウムからなる遮光膜9
が形成されている。ここまでの素子構造は前述した従来
構造の固体撮像素子のそれと同様である。
ついて説明する。まず、通常の製造工程により図2に示
す従来例と同様の素子を形成する。次にCVD法により
酸化膜10を500Å程度の厚さに形成し、続いてスパ
ッタリング技術により反射率の低い材料であるタングス
テン・シリサイドを1000Å程度の厚さに堆積する。
ら、膜厚1000Åのタングステン・シリサイドがエッ
チングされる条件で異方性のドライエッチングを行う。
この条件のもとでは平坦部分、すなわち遮光膜9の上面
や遮光膜のない受光領域部のみがエッチングされ、遮光
膜9の側壁部分はエッチングされずに残ることになる。
即ち、フォトリソグラフィ技術を用いることなく、本実
施例の反射防止膜を作成することができる。
ライエッチング時におけるストッパの役目と、遮光膜9
の材料であるアルミニウムとタングステン・シリサイド
とが共晶するのを防ぐ役目を果たしている。
する光は、反射率が遮光膜の1/5程度である反射防止
膜11により吸収されるため、従来例で問題となったス
ミア成分を十分に低く減衰させることができる。具体的
には本実施例の構造の素子と従来構造の素子を同時に製
造し、スミア特性を比較したところ、従来構造のスミア
値が0.003%であったのに対し、本実施例の構造の
素子のそれは0.0008%となり約1/4程度に低減
化させることができた。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、各
種改変が可能である。例えば、上記実施例における酸化
膜10を窒化膜とすることができる。
素子は、遮光膜の側壁に反射防止膜を設けたものである
ので、入射光の遮光膜側壁での反射を抑制でき、電荷転
送領域への迷光の入射を防止することができる。よっ
て、本発明によれば、偽信号の発生が抑制され、スミア
特性の大幅な改善が可能となる。また、遮光膜の表面を
絶縁膜にて被覆したので、遮光膜の側壁に反射防止膜を
形成する際に遮光膜の膜減りを防止することができると
共に遮光膜と反射防止膜との共晶化を防止することがで
きる。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板の表面領域内に設けられた、
入射光を光電変換しその結果生成された信号電荷を蓄積
しておく光電変換領域と、前記半導体基板の表面領域内
に設けられた、前記信号電荷の転送路となる電荷転送領
域と、前記半導体基板上に設けられた、前記信号電荷を
転送するためのゲート電極と、前記光電変換領域の上方
に開口を有しかつ前記電荷転送領域上を覆う遮光膜と、
を備えた固体撮像素子において、前記遮光膜の表面は絶縁膜により被覆され、 前記遮光膜
の側壁部分には前記絶縁膜を介して遮光膜より反射率の
低い金属シリサイド膜からなる反射防止膜が形成されて
いることを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4042231A JP2833906B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4042231A JP2833906B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05218371A JPH05218371A (ja) | 1993-08-27 |
JP2833906B2 true JP2833906B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=12630262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4042231A Expired - Fee Related JP2833906B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2833906B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100498595B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2005-09-20 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 액티브층에 근접된 광차단막을 갖는 이미지센서 |
JP3149855B2 (ja) * | 1998-08-27 | 2001-03-26 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4494173B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP4843951B2 (ja) * | 2005-01-27 | 2011-12-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置およびカメラ |
JP5231288B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-07-10 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法、固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子および電子情報機器 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4042231A patent/JP2833906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05218371A (ja) | 1993-08-27 |
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