JP2830288B2 - グレーズ抵抗材料 - Google Patents

グレーズ抵抗材料

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JP2830288B2 JP2017349A JP1734990A JP2830288B2 JP 2830288 B2 JP2830288 B2 JP 2830288B2 JP 2017349 A JP2017349 A JP 2017349A JP 1734990 A JP1734990 A JP 1734990A JP 2830288 B2 JP2830288 B2 JP 2830288B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、非酸化性零囲気中での焼成で実用可能な抵
抗体を形成するためのグレーズ抵抗材料に関するもので
ある。このグレーズ抵抗材料を使用すれば、Cu配線導体
等の卑金属配線導体と厚膜抵抗体とを同一のセラミック
基板上に形成することができる。
従来の技術 従来、厚膜ハイブリッドIC分野では、配線導体にAg,A
gPd,AgPt等のAg系の貴金属導体ペーストを、抵抗体にRu
O2系抵抗ペーストをそれぞれ用い、空気中焼成方法によ
り回路を形成していた(例えば、『厚膜IC技術』日本マ
イクロエレクトロニクス協会編、工業調査会刊行第26頁
〜第34頁)。
近年、厚膜ハイブリッドIC分野では、高密度回路、高
速ディジタル回路への要望が高まっている。しかし、従
来のAg系配線導体では、マイグレイション,回路インピ
ーダンスの問題があり、この要望を十分に満たすことが
できない。そこで、Cu配線導体を用いた厚膜ハイブリッ
ドICが有望視されているが、Cu配線導体は空気中で焼成
すると酸化するため、Cu配線導体に用いる抵抗体は非酸
化性零囲気中で焼成して形成しなければならない。しか
し、前述のRuO2系抵抗ペーストではRuO2の還元反応のた
め実用可能な抵抗体を形成できない。
このようなRuO2系抵抗ペーストに代わって、非酸化性
零囲気中の焼成で還元反応を起こさない珪化物−ガラス
系のグレーズ抵抗材料が考案されている(特開昭56−15
3702号公報)。
発明が解決しようとする課題 しかし、上記抵抗材料から成る抵抗体では、珪化物と
ガラスの濡れ性がRuO2とガラスの濡れ性よりも悪いた
め、微細な導電ネットワークを形成できず、過負荷試験
等の電気的特性が弱く、実用上大きな不安を残してい
る。
本発明は、上記課題を解決するもので、Cu配線導体等
の卑金属配線導体に用いることができる、非酸化性零囲
気中の焼成で高性能な抵抗体を形成できるグレース抵抗
材料を提供することにある。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明のグレース抵抗材
料は、金属珪化物とホウ酸塩ガラスから成り、前記ホウ
酸塩ガラスがその組成中にTi,Zr,Nb,Ta,Mo,Wの酸化物の
内の少なくとも1成分を2〜30重量%含み、かつSiO2
含有量が3重量%以下であるものである。
作用 本発明のグレーズ抵抗材料では、焼成時に、ホウ酸塩
ガラス中のTi,Zr,Nb,Ta,Mo,W内の少なくとも1成分の酸
化物とB2O3が、金属珪化物およびSiと化学反応を起こ
し、Ti,Zr,Nb,Ta,Mo,Wの内の少なくとも1成分の金属硼
化物を生成する。これらの金属硼化物は耐候性が高く、
しかも化学反応により生成されるため抵抗体中に微細な
導電ネットワークを形成する。このため、焼成後の抵抗
体は過負荷試験等の電気的特性に優れ、かつ耐候性の高
いものになっている。
尚、上記の化学反応の際にはSiO2も生成されるため、
ガラス中のSiO2量が3重量%以上になると反応が制御さ
れ、良好な抵抗体が得られない。
実施例 次に本発明の実施例に係るグレーズ抵抗材料について
述べる。
実施例1 ガラス組成が、B2O3,BaO,Al2O3,MgO,CaOおよびIV a,V
a,VI a族の酸化物(2〜30重量%)からなるガラス粉
を用意し、このガラス粉と金属珪化物粉をビークル(ア
クリル系樹脂をターピネオールに溶かしたもの)と混練
し、抵抗ペーストとした。この抵抗ペーストの無機組成
中の金属珪化物の含有量、ガラス組成中のIV a,V a,VI
a族の酸化物の含有量は第1表に示すとうりである。こ
の抵抗ペーストを、Cu厚膜電極を形成した96%アルミナ
基板上に300メッシュのステンレススクリーンを用いて
印刷し、120℃の温度で乾燥させてから、窒素ガスパー
ジされ、トップ温度900℃に加熱したトンネル炉を通し
て焼成し、抵抗体を形成した。この抵抗体の25℃におけ
る面積抵抗値と、25℃と125℃の温度間で測定した抵抗
温度係数を第1表に示す。負荷寿命試験(150mW/mm2
負荷電力を、周囲温度70℃で、1.5時間ON,0.5時間OFFの
1000時間印加)、耐湿試験(周囲温度85℃、相対湿度85
%で1000時間放置する)、熱衝撃試験(周囲温度−65℃
で30分間放置、周囲温度125℃で30分間放置を1000時間
繰り返す)での抵抗値変化率はいずれも±1%以内であ
った。
実施例2 実施例1と同様のガラス粉と、金属珪化物粉、Si粉を
ビーグル(アクリル系樹脂をターピネオールに溶かした
もの)と混練し、抵抗ペーストとした。この抵抗ペース
トの無機組成中の金属珪化物、およびSiの含有量、ガラ
ス組成中のIV a,V a,VI a族の酸化物の含有量は第2表
に示すとうりである。この抵抗ペーストを、実施例1と
同様にして、96%アルミナ基板上に抵抗体を形成した。
この抵抗体の25℃における面積抵抗値と、25℃と125℃
の温度間で測定した抵抗温度係数を第2表に示す。負荷
寿命試験、耐湿試験、熱衝撃試験は実施例1と同様に行
い、抵抗値変化率はいずれも±1%以内であった。
上記実施例が示すように、本発明に係るグレース抵抗
材料により、優れた特性を有する厚膜抵抗体を得ること
かできる。
発明の効果 上述から明らかなように本発明に係るグレーズ抵抗材
料は、非酸化性零囲気中の焼成により実用可能な抵抗体
を形成することが可能であるため、Cu等の卑金属配線導
体と共に回路を形成することができる。従って、本発明
はCu配線厚膜ハイブリッドICを実現し、厚膜ハイブリッ
ドICの高密度化、高速ディジタル化に寄与する。

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属珪化物とホウ酸塩ガラスから成り、前
    記ホウ酸塩ガラスがその組成中にTi,Zr,Nb,Ta,Mo,Wの酸
    化物の内の少なくとも1成分を2〜30重量%含み、かつ
    SiO2の含有量が3重量%以下であることを特徴とするグ
    レーズ抵抗材料。
  2. 【請求項2】金属珪化物がTiSi2である請求項1記載の
    グレーズ抵抗材料。
  3. 【請求項3】請求項1記載のグレーズ抵抗材料を有機媒
    体中に分散させた抵抗ペースト。
  4. 【請求項4】基板上に、請求項3記載の抵抗ペーストを
    印刷、焼成して抵抗体を形成した混成集積回路装置。
  5. 【請求項5】金属珪化物、SiおよびSiO2とホウ酸塩ガラ
    スから成り、前記ホウ酸塩ガラスがその組成中にTi,Zr,
    Nb,Ta,Mo,Wの酸化物の内の少なくとも1成分を2〜30重
    量%含み、かつSiO2の含有量が3重量%以下であること
    を特徴とするグレーズ抵抗材料。
  6. 【請求項6】金属珪化物がTiSi2である請求項5記載の
    グレーズ抵抗材料。
  7. 【請求項7】請求項5記載のグレーズ抵抗材料を有機媒
    体中に分散させた抵抗ペースト。
  8. 【請求項8】基板上に、請求項7記載の抵抗ペーストを
    印刷、焼成して抵抗体を形成した混成集積回路装置。
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