JP2823448B2 - レジスト材の塗布方法 - Google Patents
レジスト材の塗布方法Info
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- JP2823448B2 JP2823448B2 JP4308465A JP30846592A JP2823448B2 JP 2823448 B2 JP2823448 B2 JP 2823448B2 JP 4308465 A JP4308465 A JP 4308465A JP 30846592 A JP30846592 A JP 30846592A JP 2823448 B2 JP2823448 B2 JP 2823448B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レジスト材の塗布方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）カラーフィルタ
ーの製造方法には、（ａ）染着性材料を用いるフォトリ
ソグラフィー法、（ｂ）顔料微粒子を分散した材料（以
下顔料分散レジスト材という）を用いるフォトリソグラ
フィー法、（ｃ）顔料微粒子を分散した材料を電解析出
させる電着法、（ｄ）着色インクを用いる印刷法などが
利用されているが、特に精細画像を必要とする場合は、
上記のうち（ａ）及び（ｂ）が用いられる。上記（ａ）
と（ｂ）を比較した場合、（ｂ）の方が工程が短く、塗
膜の耐久性が大きいことから（ｂ）の採用が増加してい
る。
ーの製造方法には、（ａ）染着性材料を用いるフォトリ
ソグラフィー法、（ｂ）顔料微粒子を分散した材料（以
下顔料分散レジスト材という）を用いるフォトリソグラ
フィー法、（ｃ）顔料微粒子を分散した材料を電解析出
させる電着法、（ｄ）着色インクを用いる印刷法などが
利用されているが、特に精細画像を必要とする場合は、
上記のうち（ａ）及び（ｂ）が用いられる。上記（ａ）
と（ｂ）を比較した場合、（ｂ）の方が工程が短く、塗
膜の耐久性が大きいことから（ｂ）の採用が増加してい
る。
【０００３】上記顔料分散レジスト材は、固形分中に占
める顔料分が１０重量％以上、品種によっては５０重量
％にもなり、微粒子が高濃度に分散された系であるた
め、半導体加工等に用いられる均一系レジスト材に比べ
て、かなり大きなチクソトロピー性を示す。また、この
ような顔料分散レジスト材を用いてカラーフィルターを
作製する場合、膜厚が２μｍ以下、光透過率が６０％以
上であることが要求されるので、顔料粒子は平均粒径１
μｍ以下のものが使用される。
める顔料分が１０重量％以上、品種によっては５０重量
％にもなり、微粒子が高濃度に分散された系であるた
め、半導体加工等に用いられる均一系レジスト材に比べ
て、かなり大きなチクソトロピー性を示す。また、この
ような顔料分散レジスト材を用いてカラーフィルターを
作製する場合、膜厚が２μｍ以下、光透過率が６０％以
上であることが要求されるので、顔料粒子は平均粒径１
μｍ以下のものが使用される。
【０００４】上記顔料分散レジスト材の塗布方式として
は、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート
法等が挙げられるが、膜厚の均一性から、（ａ）及び
（ｂ）ともにスピンコート法が大勢を占めている。
は、スピンコート法、ロールコート法、スプレーコート
法等が挙げられるが、膜厚の均一性から、（ａ）及び
（ｂ）ともにスピンコート法が大勢を占めている。
【０００５】上記スピンコート法では、例えば、図１に
示すように、基板１を試料台２に載せて回転させなが
ら、基板１の中心にレジスト材を落下させ、回転に伴う
遠心力により基板１全面にレジスト材の塗膜３を形成す
る。
示すように、基板１を試料台２に載せて回転させなが
ら、基板１の中心にレジスト材を落下させ、回転に伴う
遠心力により基板１全面にレジスト材の塗膜３を形成す
る。
【０００６】上記レジスト材のチクソトロピー性が大き
くなると、塗膜にうねりや凹凸等が発生し均一な塗膜の
形成が難しくなると共に、スピンコートでは中心部分に
遠心力が働かないため、レジスト材が周辺方向に十分に
流れないうちに乾燥が進み、塗膜の断面は中心部分を頂
点とし左右対称の山型になる場合が多い。このように、
膜厚の薄い部分と厚い部分が生じると、色の濃度が異な
るので、均質なカラーフィルターを作製できないという
問題点があった。
くなると、塗膜にうねりや凹凸等が発生し均一な塗膜の
形成が難しくなると共に、スピンコートでは中心部分に
遠心力が働かないため、レジスト材が周辺方向に十分に
流れないうちに乾燥が進み、塗膜の断面は中心部分を頂
点とし左右対称の山型になる場合が多い。このように、
膜厚の薄い部分と厚い部分が生じると、色の濃度が異な
るので、均質なカラーフィルターを作製できないという
問題点があった。
【０００７】塗膜の膜厚精度を高める方法としては、例
えば、レジスト材の粘度を下げることが挙げられる。一
般に、粘度の低いレジスト材の使用により膜厚精度を高
めることは可能であるが、レジスト材の組成によって
は、粘度を下げられない場合があり、溶媒によりレジス
ト材を希釈して粘度を下げると、膜厚が薄くなるだけで
膜厚の不均一は解消されないことがある。
えば、レジスト材の粘度を下げることが挙げられる。一
般に、粘度の低いレジスト材の使用により膜厚精度を高
めることは可能であるが、レジスト材の組成によって
は、粘度を下げられない場合があり、溶媒によりレジス
ト材を希釈して粘度を下げると、膜厚が薄くなるだけで
膜厚の不均一は解消されないことがある。
【０００８】また、別の方法として、例えば、特開昭６
２−１２１６７５号公報には、ＬＣＤのような比較的大
きな基板上に、膜厚１μｍ以下の塗膜をスピンコートす
る場合、レジスト材の粘度を１〜４センチストークスに
抑え、１０００ｒｐｍ以下で塗布することにより、膜厚
の精度が極めて高くなることが記載されている。
２−１２１６７５号公報には、ＬＣＤのような比較的大
きな基板上に、膜厚１μｍ以下の塗膜をスピンコートす
る場合、レジスト材の粘度を１〜４センチストークスに
抑え、１０００ｒｐｍ以下で塗布することにより、膜厚
の精度が極めて高くなることが記載されている。
【０００９】しかしながら、上記の塗布方法では、顔料
が分散されたレジスト材のように粘度が高く、チクソト
ロピー性も大きい場合には、膜厚の均一な塗膜が得られ
難いという問題点がある。
が分散されたレジスト材のように粘度が高く、チクソト
ロピー性も大きい場合には、膜厚の均一な塗膜が得られ
難いという問題点がある。
【００１０】また、特開平２−４８０７８号公報では、
始めに１０００ｒｐｍ以下の回転速度、次いで２０００
ｒｐｍ以上の回転速度でスピンコートすることにより、
コーナー部の塗りむらやストリエーションの少ない塗膜
が得られることが記載されている。
始めに１０００ｒｐｍ以下の回転速度、次いで２０００
ｒｐｍ以上の回転速度でスピンコートすることにより、
コーナー部の塗りむらやストリエーションの少ない塗膜
が得られることが記載されている。
【００１１】しかしながら、スピンコート法では、数１
００ｒｐｍの低速回転でレジスト材をならし、１段又は
多段で加速する方法が一般に行われているが、ＬＣＤで
は、ガラス基板の寸法が、小さくても３０×３０ｃｍで
あるから、塗布速度は、通常、５００〜１０００ｒｐｍ
に設定されており、高速塗布法を採用するのは難しいと
いう問題点がある。
００ｒｐｍの低速回転でレジスト材をならし、１段又は
多段で加速する方法が一般に行われているが、ＬＣＤで
は、ガラス基板の寸法が、小さくても３０×３０ｃｍで
あるから、塗布速度は、通常、５００〜１０００ｒｐｍ
に設定されており、高速塗布法を採用するのは難しいと
いう問題点がある。
【００１２】また、顔料が分散されたレジスト材のよう
に流動性が悪い材料に対しては、速度そのものより、む
しろ加速度の方が重要である。つまり、第１段から第２
段への変速を瞬時に行うと膜厚のばらつきがなくなる
か、非常に小さくなることが実験で確かめられている
が、過大トルクのモーターを必要とするという問題点が
あった。
に流動性が悪い材料に対しては、速度そのものより、む
しろ加速度の方が重要である。つまり、第１段から第２
段への変速を瞬時に行うと膜厚のばらつきがなくなる
か、非常に小さくなることが実験で確かめられている
が、過大トルクのモーターを必要とするという問題点が
あった。
【００１３】上記の方法以外に、界面張力低下剤を添加
して、流動性を高め膜厚の均一化を図る試みもあるが、
カラーフィルターの必要条件である透明性、スペクト
ル、解像性等を低下させるので、解決策にはならない。
して、流動性を高め膜厚の均一化を図る試みもあるが、
カラーフィルターの必要条件である透明性、スペクト
ル、解像性等を低下させるので、解決策にはならない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、スピンコータ
ーに過大な負荷をかけることなく、膜厚精度の高い塗膜
が形成可能であり、得られた塗膜が光学的特性及び解像
性に優れたレジスト材の塗布方法を提供することにあ
る。
鑑みてなされたものであり、その目的は、スピンコータ
ーに過大な負荷をかけることなく、膜厚精度の高い塗膜
が形成可能であり、得られた塗膜が光学的特性及び解像
性に優れたレジスト材の塗布方法を提供することにあ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】第１発明のレジスト材の
塗布方法は、アクリル共重合体を主成分とするバインダ
ー樹脂に顔料微粒子を分散させた液状の光硬化性樹脂組
成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下
させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方
法において、レジスト材の投下中であって該レジスト材
が基板の中心部から周辺に向かって拡散しようとする塗
布工程の初期段階でのみ、基板を６０Ｈｚ以下の振動数
で振動させることを特徴とする。
塗布方法は、アクリル共重合体を主成分とするバインダ
ー樹脂に顔料微粒子を分散させた液状の光硬化性樹脂組
成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下
させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方
法において、レジスト材の投下中であって該レジスト材
が基板の中心部から周辺に向かって拡散しようとする塗
布工程の初期段階でのみ、基板を６０Ｈｚ以下の振動数
で振動させることを特徴とする。
【００１６】第２発明のレジスト材の塗布方法は、アク
リル共重合体を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒
子を分散させた液状の光硬化性樹脂組成物からなるレジ
スト材を回転する基板の中心部に投下させ、該レジスト
材を遠心力により基板上に塗布する方法において、基板
に投下されたレジスト材に、該レジスト材が基板の中心
部から周辺に向かって拡散しようとする塗布工程の初期
段階でのみ、基板の中心部分の上方から０．０５〜０．
２ｋｇ／ｃｍ 2 の加圧気体を吹きつけることを特徴とす
る。
リル共重合体を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒
子を分散させた液状の光硬化性樹脂組成物からなるレジ
スト材を回転する基板の中心部に投下させ、該レジスト
材を遠心力により基板上に塗布する方法において、基板
に投下されたレジスト材に、該レジスト材が基板の中心
部から周辺に向かって拡散しようとする塗布工程の初期
段階でのみ、基板の中心部分の上方から０．０５〜０．
２ｋｇ／ｃｍ 2 の加圧気体を吹きつけることを特徴とす
る。
【００１７】第３発明のレジスト材の塗布方法は、アク
リル共重合体を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒
子を分散させた液状の光硬化性樹脂組成物からなるレジ
スト材を回転する基板の中心部に投下させ、該レジスト
材を遠心力により基板上に塗布する方法において、基板
に投下されたレジスト材の内、基板の中心部分近傍のレ
ジスト材のみを該レジスト材が基板の中心部から周辺に
向かって拡散しようとする塗布工程の初期段階でのみ、
赤外線又は遠赤外線により加熱することを特徴とする。
以上により、上記目的が達成される。
リル共重合体を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒
子を分散させた液状の光硬化性樹脂組成物からなるレジ
スト材を回転する基板の中心部に投下させ、該レジスト
材を遠心力により基板上に塗布する方法において、基板
に投下されたレジスト材の内、基板の中心部分近傍のレ
ジスト材のみを該レジスト材が基板の中心部から周辺に
向かって拡散しようとする塗布工程の初期段階でのみ、
赤外線又は遠赤外線により加熱することを特徴とする。
以上により、上記目的が達成される。
【００１８】以下に第１発明を詳細に説明する。第１発
明で使用されるレジスト材としては、アクリル共重合体
を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒子を分散させ
た液状の光硬化性樹脂組成物が挙げられる。
明で使用されるレジスト材としては、アクリル共重合体
を主成分とするバインダー樹脂に顔料微粒子を分散させ
た液状の光硬化性樹脂組成物が挙げられる。
【００１９】上記バインダー樹脂としては、例えば、２
−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリルアミド
／アクリル酸の共重合体が挙げられる。
−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタクリルアミド
／アクリル酸の共重合体が挙げられる。
【００２０】また、上記顔料としては、例えば、シアニ
ングリーン、ジスアゾイエロー等が挙げられる。
ングリーン、ジスアゾイエロー等が挙げられる。
【００２１】上記レジスト材を塗布する方法としては、
例えば、図１及び図２に示すようなスピンコート法が一
般的に用いられる。図１において、基板１を試料台２の
上に固定した後、レジスト材（図示しない）を基板１の
中心部に投下する。レジスト材の投下と同時に、該基板
１を振動させながら回転させ、回転による遠心力により
基板１上にレジスト材を塗布する。
例えば、図１及び図２に示すようなスピンコート法が一
般的に用いられる。図１において、基板１を試料台２の
上に固定した後、レジスト材（図示しない）を基板１の
中心部に投下する。レジスト材の投下と同時に、該基板
１を振動させながら回転させ、回転による遠心力により
基板１上にレジスト材を塗布する。
【００２２】基板１を固定するために、図２に示すよう
に、基板１を真空チャックと呼ばれる試料台２の上に載
置するが、この試料台２の上面には多数の吸引溝２１が
設けられているので、真空ポンプ（図示しない）を用い
て吸引することにより、試料台２上に固定することがで
きる。
に、基板１を真空チャックと呼ばれる試料台２の上に載
置するが、この試料台２の上面には多数の吸引溝２１が
設けられているので、真空ポンプ（図示しない）を用い
て吸引することにより、試料台２上に固定することがで
きる。
【００２３】上記塗布方法で、基板１の振動はチキソト
ロピー性を有するレジスト材の流動性を向上させるため
に行われ、レジスト材に振動による流動性の向上と回転
に伴う遠心力が作用することにより、基板１の中心部か
ら周辺部へ拡散し易くなり、周辺部へ到達した時点で溶
媒の蒸発が進行するので、レジスト材の粘度が急激に上
昇し、基板１上の全体において膜厚精度の高いレジスト
材の塗膜３が形成可能となる。
ロピー性を有するレジスト材の流動性を向上させるため
に行われ、レジスト材に振動による流動性の向上と回転
に伴う遠心力が作用することにより、基板１の中心部か
ら周辺部へ拡散し易くなり、周辺部へ到達した時点で溶
媒の蒸発が進行するので、レジスト材の粘度が急激に上
昇し、基板１上の全体において膜厚精度の高いレジスト
材の塗膜３が形成可能となる。
【００２４】このような振動は、基板１の大きさやレジ
スト材の粘度等によって異なるが、通常、レジスト材が
基板１の中心部から周辺部に向かって拡散しようとする
塗布工程の初期段階で作用させればよい。
スト材の粘度等によって異なるが、通常、レジスト材が
基板１の中心部から周辺部に向かって拡散しようとする
塗布工程の初期段階で作用させればよい。
【００２５】第１発明において、振動を与える方法とし
ては、特に制限がなく、例えば、振動子（図示しない）
を試料台２の内部に設置する方法や回転軸４の内部に設
置する方法が挙げられる。また、基板１の上方に振動子
を設置し、空気層を介して振動を与えてもよい。また、
振動の周波数は、周波数（振動数）６０Ｈｚ以下の低周
波が好ましい。
ては、特に制限がなく、例えば、振動子（図示しない）
を試料台２の内部に設置する方法や回転軸４の内部に設
置する方法が挙げられる。また、基板１の上方に振動子
を設置し、空気層を介して振動を与えてもよい。また、
振動の周波数は、周波数（振動数）６０Ｈｚ以下の低周
波が好ましい。
【００２６】上記スピンコートの回転数は塗布工程の初
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
【００２７】次に、第２発明について説明する。第２発
明で使用されるレジスト材としては、第１発明と同様の
レジスト材が用いられる。
明で使用されるレジスト材としては、第１発明と同様の
レジスト材が用いられる。
【００２８】上記レジスト材を塗布するには、例えば図
３に示すように、スピンコーター法が一般的に用いられ
る。上記スピンコーターの試料台２に基板１を固定し、
該基板１上の中心部にレジスト材を投下した後、基板１
の中心部分の上方に設置されたノズル５を通じて、レジ
スト材に加圧気体を吹きつけながら基板１を回転させ
て、基板１上にレジスト材を塗布する。
３に示すように、スピンコーター法が一般的に用いられ
る。上記スピンコーターの試料台２に基板１を固定し、
該基板１上の中心部にレジスト材を投下した後、基板１
の中心部分の上方に設置されたノズル５を通じて、レジ
スト材に加圧気体を吹きつけながら基板１を回転させ
て、基板１上にレジスト材を塗布する。
【００２９】上記塗布方法では、基板１上の中心部に投
下されたレジスト材に、回転に伴う遠心力と、ノズル５
から吹き付けられた加圧気体の圧力が作用するので、基
板１の中心部から周辺部へ拡散し易くなり、周辺部へ到
達した時点で溶媒の蒸発が進行して、レジスト材の粘度
が急激に上昇し、基板１上の全体において膜厚精度の高
いレジスト材の塗膜３が形成可能となる。
下されたレジスト材に、回転に伴う遠心力と、ノズル５
から吹き付けられた加圧気体の圧力が作用するので、基
板１の中心部から周辺部へ拡散し易くなり、周辺部へ到
達した時点で溶媒の蒸発が進行して、レジスト材の粘度
が急激に上昇し、基板１上の全体において膜厚精度の高
いレジスト材の塗膜３が形成可能となる。
【００３０】上記スピンコートの回転数は塗布工程の初
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
【００３１】このような加圧気体の吹き付けは、基板１
の大きさやレジスト材の粘度によって異なるが、通常、
レジスト材が基板１の中心部から周辺部に向かって拡散
しようとする塗布工程の初期段階でよい。また、上記加
圧気体の吹き付け時間が余り長くなり過ぎると、基板１
に塗布されたレジスト材の中心部が凹状になったり、乾
燥速度が速くなるためレジスト材の表面状態が悪くなり
好ましくない。
の大きさやレジスト材の粘度によって異なるが、通常、
レジスト材が基板１の中心部から周辺部に向かって拡散
しようとする塗布工程の初期段階でよい。また、上記加
圧気体の吹き付け時間が余り長くなり過ぎると、基板１
に塗布されたレジスト材の中心部が凹状になったり、乾
燥速度が速くなるためレジスト材の表面状態が悪くなり
好ましくない。
【００３２】また、上記加圧気体の圧力はレジスト材の
粘度等により異なるが、０．０５〜０．２ｋｇ／ｃｍ2
が好ましく、ノズル５は、その吹出口を基板１面より１
０ｃｍ程度上方に離して設置するのが好ましい。
粘度等により異なるが、０．０５〜０．２ｋｇ／ｃｍ2
が好ましく、ノズル５は、その吹出口を基板１面より１
０ｃｍ程度上方に離して設置するのが好ましい。
【００３３】上記気体の種類としては、レジスト材の性
能を損なわない限り特に制限はないが、例えば、空気、
窒素ガス、炭酸ガス等が好ましい。
能を損なわない限り特に制限はないが、例えば、空気、
窒素ガス、炭酸ガス等が好ましい。
【００３４】次に、第３発明について説明する。第３発
明で使用されるレジスト材としては、第１発明、第２発
明と同様のレジスト材が用いられる。
明で使用されるレジスト材としては、第１発明、第２発
明と同様のレジスト材が用いられる。
【００３５】上記レジスト材を塗布するには、例えば図
４に示すように、スピンコーター法が一般的に用いられ
る。スピンコーターの試料台２に基板１を固定し、基板
１上の中心部にレジスト材を投下した後、基板１の中心
部分のレジスト材を選択的に加熱しながら基板１を回転
させて、基板１上にレジスト材を塗布する。
４に示すように、スピンコーター法が一般的に用いられ
る。スピンコーターの試料台２に基板１を固定し、基板
１上の中心部にレジスト材を投下した後、基板１の中心
部分のレジスト材を選択的に加熱しながら基板１を回転
させて、基板１上にレジスト材を塗布する。
【００３６】上記塗布方法では、基板１上の中心部に投
下されたレジスト材は、加熱に伴う粘度低下と回転に伴
う遠心力により、基板１の中心部から周辺部へ拡散し易
くなり、周辺部へ到達した時点で溶媒の蒸発が進行し
て、レジスト材の粘度が急激に上昇し、基板１上の全体
において膜厚精度の高いレジスト材の塗膜３が形成可能
となる。
下されたレジスト材は、加熱に伴う粘度低下と回転に伴
う遠心力により、基板１の中心部から周辺部へ拡散し易
くなり、周辺部へ到達した時点で溶媒の蒸発が進行し
て、レジスト材の粘度が急激に上昇し、基板１上の全体
において膜厚精度の高いレジスト材の塗膜３が形成可能
となる。
【００３７】このようなレジスト材の加熱は、基板１の
大きさやレジスト材の粘度によって異なるが、通常、レ
ジスト材が基板１の中心部から周辺部に向かって拡散し
ようとする塗布工程の初期段階でよい。
大きさやレジスト材の粘度によって異なるが、通常、レ
ジスト材が基板１の中心部から周辺部に向かって拡散し
ようとする塗布工程の初期段階でよい。
【００３８】レジスト材を加熱する方法としては、瞬時
に必要な時間だけ加熱できる点で赤外線や遠赤外線が好
ましく、具体的には、スピンコーターの試料台２の内部
や下部に赤外線（又は遠赤外線）源（図示しない）を設
置する方法が挙げられる。
に必要な時間だけ加熱できる点で赤外線や遠赤外線が好
ましく、具体的には、スピンコーターの試料台２の内部
や下部に赤外線（又は遠赤外線）源（図示しない）を設
置する方法が挙げられる。
【００３９】また、図４に示すように、赤外線（又は遠
赤外線）源からの光を、基板１上に設置された照射管６
に集め、照射管６を通じて、中心部分近傍のレジスト材
を加熱してもよい。
赤外線）源からの光を、基板１上に設置された照射管６
に集め、照射管６を通じて、中心部分近傍のレジスト材
を加熱してもよい。
【００４０】上記スピンコートの回転数は塗布工程の初
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
期段階で比較的低速とし、次いで回転数を高めるような
２段階方式もしくは多段階方式が好ましい。
【００４１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。 （実施例１） １）レジスト材の調製 下記の組成を有するレジスト材を調製した。 ・緑色顔料 ５重量％ 〈シアニングリーン：ジスアゾイエロー＝７０：３０（重量比）〉 ・ポバール ２重量％ ・アクリル系共重合体 ３重量％ 〈２−ヒドロキシエチルメタクリレート ／メタクリルアミド／アクリル酸共重合体〉 ・ジアゾ樹脂 ０．３重量％ ・水 ８９．７重量％
【００４２】２）レジスト材の塗布 図１に示すスピンコーターの回転軸４に金属線（図示し
ない）の一端を接続し、他端に振動数６０Ｈｚのバイブ
レーター（図示しない）を接続した。試料台２の上に１
５０ｍｍ角のガラス板１（基板）を載せ、真空ポンプ
（図示しない）を作動させて、ガラス板１を固定した。
次に、レジスト材をガラス板１の中心部に投下すると同
時に、バイブレータを作動させてガラス板を振動させな
がら回転させた。最初、スピンコーターを２００ｒｐｍ
で１０秒間回転させた後、８００ｒｐｍで５５秒間回転
させて、ガラス板１上にレジスト材の塗膜を形成した。
尚、バイブレータによる振動は作動より５秒間で停止し
た。 ３）塗膜の膜厚精度 ２）で形成した塗膜を７０℃のオーブンで５分間乾燥し
た後、塗膜の厚さを表面粗さ計で測定した結果、ガラス
板１の中心部及び周辺部（中心部から７０ｍｍ離れた場
所）共に０．６５μｍであった。
ない）の一端を接続し、他端に振動数６０Ｈｚのバイブ
レーター（図示しない）を接続した。試料台２の上に１
５０ｍｍ角のガラス板１（基板）を載せ、真空ポンプ
（図示しない）を作動させて、ガラス板１を固定した。
次に、レジスト材をガラス板１の中心部に投下すると同
時に、バイブレータを作動させてガラス板を振動させな
がら回転させた。最初、スピンコーターを２００ｒｐｍ
で１０秒間回転させた後、８００ｒｐｍで５５秒間回転
させて、ガラス板１上にレジスト材の塗膜を形成した。
尚、バイブレータによる振動は作動より５秒間で停止し
た。 ３）塗膜の膜厚精度 ２）で形成した塗膜を７０℃のオーブンで５分間乾燥し
た後、塗膜の厚さを表面粗さ計で測定した結果、ガラス
板１の中心部及び周辺部（中心部から７０ｍｍ離れた場
所）共に０．６５μｍであった。
【００４３】（実施例２） バイブレーターの代わりに、スピンコーター上に設置し
たスピーカーより３０Ｈｚの音波照射によりガラス板を
振動させたこと以外は、実施例１と同様にして、ガラス
板１上にレジスト材の塗膜３を形成した。この塗膜の厚
さを、実施例１と同様の方法で測定したところ、中心部
及び周辺部共に０．６５μｍであった。
たスピーカーより３０Ｈｚの音波照射によりガラス板を
振動させたこと以外は、実施例１と同様にして、ガラス
板１上にレジスト材の塗膜３を形成した。この塗膜の厚
さを、実施例１と同様の方法で測定したところ、中心部
及び周辺部共に０．６５μｍであった。
【００４４】（比較例１） ガラス板を全く振動させなかったこと以外は、実施例１
と同様にして、ガラス板１上にレジスト材の塗膜を形成
した。この塗膜の厚さを、実施例１と同様の方法で測定
したところ、中心部は０．７１μｍであり、周辺部は
０．６３μｍであった。
と同様にして、ガラス板１上にレジスト材の塗膜を形成
した。この塗膜の厚さを、実施例１と同様の方法で測定
したところ、中心部は０．７１μｍであり、周辺部は
０．６３μｍであった。
【００４５】（実施例３） 図３に示すように、スピンコーターの試料台２の上方１
０ｃｍに、吹出し口がくるようにノズル５（口径７ｍ
ｍ）を設置し、試料台２上に１５０ｍｍ角のガラス板１
を固定し、ガラス板１の中心部に実施例１と同様のレジ
スト材を投下した。次に、ノズル５から０．１ｋｇ／ｃ
ｍ2 圧の窒素ガスをレジスト材に吹き付けながら、スピ
ンコーターを２００ｒｐｍで１０秒間回転させ、次いで
６００ｒｐｍで５５秒間回転させて、ガラス板１上にレ
ジスト材の塗膜３を形成した。尚、窒素ガスの吹き付け
は、６００ｒｐｍの回転後５秒で停止した。この塗膜の
厚さを、実施例１と同様の方法で測定したところ、中心
部及び周辺部は、それぞれ０．７２μｍ及び０．７３μ
ｍであった。
０ｃｍに、吹出し口がくるようにノズル５（口径７ｍ
ｍ）を設置し、試料台２上に１５０ｍｍ角のガラス板１
を固定し、ガラス板１の中心部に実施例１と同様のレジ
スト材を投下した。次に、ノズル５から０．１ｋｇ／ｃ
ｍ2 圧の窒素ガスをレジスト材に吹き付けながら、スピ
ンコーターを２００ｒｐｍで１０秒間回転させ、次いで
６００ｒｐｍで５５秒間回転させて、ガラス板１上にレ
ジスト材の塗膜３を形成した。尚、窒素ガスの吹き付け
は、６００ｒｐｍの回転後５秒で停止した。この塗膜の
厚さを、実施例１と同様の方法で測定したところ、中心
部及び周辺部は、それぞれ０．７２μｍ及び０．７３μ
ｍであった。
【００４６】（実施例４）図４ に示すように、スピンコーターの試料台２の上方１
０ｃｍに、ステンレス管（直径１ｃｍ）を垂直に設置
し、試料台２に１５０ｍｍ角のガラス板１を載せ、ガラ
ス板１の中心部に実施例１と同様のレジスト材を投下し
た。次に、ガラス板１を２００ｒｐｍで回転を始めると
同時に、乾燥用赤外線ランプの光を集光してステンレス
管６より、中心部分近傍のレジスト材に照射した。２０
０ｒｐｍで１０秒間回転後、８００ｒｐｍで６０秒間回
転させてガラス板上にレジスト材の塗膜３を形成した。
尚、赤外線ランプの照射は８００ｒｐｍの回転後５秒で
停止した。この塗膜の厚さを、実施例１と同様の方法で
測定したところ、中心部及び周辺部共に同じ厚さであっ
た。
０ｃｍに、ステンレス管（直径１ｃｍ）を垂直に設置
し、試料台２に１５０ｍｍ角のガラス板１を載せ、ガラ
ス板１の中心部に実施例１と同様のレジスト材を投下し
た。次に、ガラス板１を２００ｒｐｍで回転を始めると
同時に、乾燥用赤外線ランプの光を集光してステンレス
管６より、中心部分近傍のレジスト材に照射した。２０
０ｒｐｍで１０秒間回転後、８００ｒｐｍで６０秒間回
転させてガラス板上にレジスト材の塗膜３を形成した。
尚、赤外線ランプの照射は８００ｒｐｍの回転後５秒で
停止した。この塗膜の厚さを、実施例１と同様の方法で
測定したところ、中心部及び周辺部共に同じ厚さであっ
た。
【００４７】
【発明の効果】本発明のレジスト材の塗布方法は、スピ
ンコーターに過大な負荷をかけることなく、膜厚精度の
高い塗膜の形成が可能であり、得られた塗膜は光学的特
性及び解像性に優れているので、液晶表示素子のカラー
フィルター等に好適に使用される。
ンコーターに過大な負荷をかけることなく、膜厚精度の
高い塗膜の形成が可能であり、得られた塗膜は光学的特
性及び解像性に優れているので、液晶表示素子のカラー
フィルター等に好適に使用される。
【図１】本発明の一実施例を示す模式図である。
【図２】試料台の詳細を示す模式図である。
【図３】本発明の他の一実施例を示す模式図である。
【図４】本発明のさらに他の一実施例を示す模式図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 試料台 ３ 塗膜 ４ 回転軸 ５ ノズル ６ 照射管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05D 1/40 B05C 11/02 - 11/08 G03F 7/16 H01L 21/30 564
Claims (3)
- 【請求項１】アクリル共重合体を主成分とするバインダ
ー樹脂に顔料微粒子を分散させた液状の光硬化性樹脂組
成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下
させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方
法において、レジスト材の投下中であって該レジスト材
が基板の中心部から周辺に向かって拡散しようとする塗
布工程の初期段階でのみ、基板を６０Ｈｚ以下の振動数
で振動させることを特徴とするレジスト材の塗布方法。 - 【請求項２】アクリル共重合体を主成分とするバインダ
ー樹脂に顔料微粒子を分散させた液状の光硬化性樹脂組
成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下
させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方
法において、基板に投下されたレジスト材に、該レジス
ト材が基板の中心部から周辺に向かって拡散しようとす
る塗布工程の初期段階でのみ、基板の中心部分の上方か
ら０．０５〜０．２ｋｇ／ｃｍ 2 の加圧気体を吹きつけ
ることを特徴とするレジスト材の塗布方法。 - 【請求項３】アクリル共重合体を主成分とするバインダ
ー樹脂に顔料微粒子を分散させた液状の光硬化性樹脂組
成物からなるレジスト材を回転する基板の中心部に投下
させ、該レジスト材を遠心力により基板上に塗布する方
法において、基板に投下されたレジスト材の内、基板の
中心部分近傍のレジスト材のみを該レジスト材が基板の
中心部から周辺に向かって拡散しようとする塗布工程の
初期段階でのみ、赤外線又は遠赤外線により加熱するこ
とを特徴とするレジスト材の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4308465A JP2823448B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | レジスト材の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4308465A JP2823448B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | レジスト材の塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163388A JPH06163388A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2823448B2 true JP2823448B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=17981353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4308465A Expired - Lifetime JP2823448B2 (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | レジスト材の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823448B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068490A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Sony Corp | 回転塗布装置および回転塗布方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613545A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Victor Co Of Japan Ltd | 標本化回路 |
| JPS63133768A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 車輌用テレビ受像機装置 |
| JPS6471128A (en) * | 1987-05-02 | 1989-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method and device for applying resist and developing device for resist |
| JPH01204421A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Hitachi Ltd | ホトレジスト塗布方法 |
| JPH01319131A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Hitachi Ltd | 磁性塗料の塗布方法 |
| JPH05136042A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP4308465A patent/JP2823448B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06163388A (ja) | 1994-06-10 |
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