JP2814827B2 - 半導体装置の製造方法及びその装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2814827B2 JP2814827B2 JP4072837A JP7283792A JP2814827B2 JP 2814827 B2 JP2814827 B2 JP 2814827B2 JP 4072837 A JP4072837 A JP 4072837A JP 7283792 A JP7283792 A JP 7283792A JP 2814827 B2 JP2814827 B2 JP 2814827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cap
- lead frame
- sealing
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置及び半
導体装置の製造方法に関し、特に樹脂を用いて封止を行
う半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
導体装置の製造方法に関し、特に樹脂を用いて封止を行
う半導体製造装置及び半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームにマウント，ボン
ディングされた半導体ペレットをキャップを用いて封着
する場合、キャップに予め封止用樹脂を付着させたもの
を用いて行っていた。
ディングされた半導体ペレットをキャップを用いて封着
する場合、キャップに予め封止用樹脂を付着させたもの
を用いて行っていた。
【０００３】従来の封着の工程を図３及び図４を用いて
説明する。半導体ペレット１２は、リードフレーム２に
つらなって形成されたペレットマウント部１６にマウン
トされ、ボンディングワイヤー１３で電気的に接続され
ている。
説明する。半導体ペレット１２は、リードフレーム２に
つらなって形成されたペレットマウント部１６にマウン
トされ、ボンディングワイヤー１３で電気的に接続され
ている。
【０００４】窒素（または空気）雰囲気中で３００℃程
度に加熱された第１ヒートブロック４上にリードフレー
ム２が送られ、順次封着すべき部分を加熱する。充分に
加熱された状態になってからキャップ１４が置かれ、圧
力が加えられる。
度に加熱された第１ヒートブロック４上にリードフレー
ム２が送られ、順次封着すべき部分を加熱する。充分に
加熱された状態になってからキャップ１４が置かれ、圧
力が加えられる。
【０００５】このときキャップ１４に付着していた樹脂
１５が熱により液化し、リードフレーム１２とキャップ
１４が接着され、高温の気体がキャップ１４内に封止さ
れる。
１５が熱により液化し、リードフレーム１２とキャップ
１４が接着され、高温の気体がキャップ１４内に封止さ
れる。
【０００６】次に窒素（または空気）雰囲気中で３００
℃程度に加熱された第２ヒートブロック５の上にリード
フレーム２が送られ、順次樹脂１５を高温に保つ。樹脂
１５は高温に保たれることによって高分子化が起こり、
数秒〜十数秒で再固化し、キャップ１４を完全に固着さ
せる。
℃程度に加熱された第２ヒートブロック５の上にリード
フレーム２が送られ、順次樹脂１５を高温に保つ。樹脂
１５は高温に保たれることによって高分子化が起こり、
数秒〜十数秒で再固化し、キャップ１４を完全に固着さ
せる。
【０００７】その後リードフレーム２をリードフレーム
送り用レール１７に送り、室温まで放冷する。このと
き、キャップ１４内に閉じ込められた高温の気体は室温
に冷却されるので圧縮し、外部との気圧差を生じる。
送り用レール１７に送り、室温まで放冷する。このと
き、キャップ１４内に閉じ込められた高温の気体は室温
に冷却されるので圧縮し、外部との気圧差を生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】正常に封着が行われて
いれば、樹脂１５は完全に固化しているので問題とはな
らない。しかしながら実際には、樹脂の液化時間あるい
は再固化時間は必ずしも一定とはならず、樹脂の質，
量，付着状態などのバラツキや、それに応じてあるいは
他の要因で封着条件を変えたりするために大きく変動し
てしまう。
いれば、樹脂１５は完全に固化しているので問題とはな
らない。しかしながら実際には、樹脂の液化時間あるい
は再固化時間は必ずしも一定とはならず、樹脂の質，
量，付着状態などのバラツキや、それに応じてあるいは
他の要因で封着条件を変えたりするために大きく変動し
てしまう。
【０００９】そのため、樹脂が再固化した後に圧力が加
わったり、または液体状態のままで固化しないうちに圧
力が解除され放冷されたりすることがあり、付着の不良
が生じ、半導体素子不良となる問題があった。
わったり、または液体状態のままで固化しないうちに圧
力が解除され放冷されたりすることがあり、付着の不良
が生じ、半導体素子不良となる問題があった。
【００１０】つまり、樹脂１５が完全に固化しない状態
で冷却すると、キャップ１４内外の気体の圧力差によっ
てキャップの封止面での気体の通過が生じ、樹脂に穴明
きが生じてしまう。
で冷却すると、キャップ１４内外の気体の圧力差によっ
てキャップの封止面での気体の通過が生じ、樹脂に穴明
きが生じてしまう。
【００１１】ところが、樹脂の穴明きが生じないように
キャップ１４への圧力の印加時間を長くすると、樹脂が
破壊され封着強度が低下してしまうという問題が生じ
る。また実際生産する上で印加時間が増加すると生産性
が悪くなってしまうので、限られた圧力印加時間で樹脂
穴明きを防ぐ必要がある。
キャップ１４への圧力の印加時間を長くすると、樹脂が
破壊され封着強度が低下してしまうという問題が生じ
る。また実際生産する上で印加時間が増加すると生産性
が悪くなってしまうので、限られた圧力印加時間で樹脂
穴明きを防ぐ必要がある。
【００１２】本発明の目的は、樹脂封着の際の樹脂穴明
きなどの封着不良をなくす半導体製造方法及びその装置
を提供することにある。
きなどの封着不良をなくす半導体製造方法及びその装置
を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の製造方法は、リードフレ
ームにマウント、ボンディングされた半導体素子をキャ
ップを用いて樹脂封止する半導体装置の製造方法におい
て、 リードフレームにキャップを載置し前記樹脂を液化
する工程と、 前記樹脂を固化しキャップをリードフレー
ムに固着する工程と、 キャップが固着されたリードフレ
ームを冷却する工程とを含み、 前記各工程を略一定の減
圧雰囲気下において連続して行うものである。
め、本発明に係る半導体装置の製造方法は、リードフレ
ームにマウント、ボンディングされた半導体素子をキャ
ップを用いて樹脂封止する半導体装置の製造方法におい
て、 リードフレームにキャップを載置し前記樹脂を液化
する工程と、 前記樹脂を固化しキャップをリードフレー
ムに固着する工程と、 キャップが固着されたリードフレ
ームを冷却する工程とを含み、 前記各工程を略一定の減
圧雰囲気下において連続して行うものである。
【００１４】また、本発明に係る半導体装置の製造装置
は、樹脂とキャップを用いて半導体素子を封止する半導
体装置の製造装置において、 半導体素子とリードフレー
ムとキャップとを収容する減圧室と、 リードフレームに
キャップを載置し前記樹脂を液化する手段と、 前記樹脂
を固化しキャップをリードレームに固着する手段と、 キ
ャップが固着されたリードフレームを冷却する手段とを
有し、 前記封止を行う間は前記減圧室の圧力を略一定の
減圧下に保つようにしたものである。
は、樹脂とキャップを用いて半導体素子を封止する半導
体装置の製造装置において、 半導体素子とリードフレー
ムとキャップとを収容する減圧室と、 リードフレームに
キャップを載置し前記樹脂を液化する手段と、 前記樹脂
を固化しキャップをリードレームに固着する手段と、 キ
ャップが固着されたリードフレームを冷却する手段とを
有し、 前記封止を行う間は前記減圧室の圧力を略一定の
減圧下に保つようにしたものである。
【００１５】
【作用】樹脂を用いた封着の作業を減圧下で行う。これ
により、封着後キャップ内に封止される気体の量を少な
くする。
により、封着後キャップ内に封止される気体の量を少な
くする。
【００１６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る半導体製造装置の
封着作業部分を示す上面図である。
る。図１は、本発明の一実施例に係る半導体製造装置の
封着作業部分を示す上面図である。
【００１７】図１において、半導体ペレット１２がマウ
ント，ボンディングされたリードフレーム２が送り側の
リードフレーム用マガジン１から封着作業用減圧室３へ
送られる。
ント，ボンディングされたリードフレーム２が送り側の
リードフレーム用マガジン１から封着作業用減圧室３へ
送られる。
【００１８】減圧室３内は数ｍＴｏｒｒ〜数十ｍＴｏｒ
ｒに減圧される。減圧室３には第１ヒートブロック４及
び第２ヒートブロック５があり、従来技術と同様に封着
作業が行われる。まず、３００℃程度に加熱された第１
のヒートブロック４上にリードフレーム２が送られ、順
次封着すべき部分を加熱する。充分に加熱された状態に
なつてからキャップ１４が置かれ、圧力が加えられる。
このときキャップ１４に付着していた樹脂１５が熱によ
り液化し、リードフレーム１２とキャップ１４が接着さ
れる。
ｒに減圧される。減圧室３には第１ヒートブロック４及
び第２ヒートブロック５があり、従来技術と同様に封着
作業が行われる。まず、３００℃程度に加熱された第１
のヒートブロック４上にリードフレーム２が送られ、順
次封着すべき部分を加熱する。充分に加熱された状態に
なつてからキャップ１４が置かれ、圧力が加えられる。
このときキャップ１４に付着していた樹脂１５が熱によ
り液化し、リードフレーム１２とキャップ１４が接着さ
れる。
【００１９】次に、３００℃程度に加熱された第２ヒー
トブロック５上にリードフレーム２が送られ、順次樹脂
１５を高温に保ち高分子化させて再固化し、キャップ１
４を完全に固着させる。
トブロック５上にリードフレーム２が送られ、順次樹脂
１５を高温に保ち高分子化させて再固化し、キャップ１
４を完全に固着させる。
【００２０】その後リードフレーム２を室温まで放冷す
る。リードフレーム２上のすべての半導体ペレットが封
止されたら減圧室３内に窒素や空気を導入して大気圧に
戻し、リードフレーム２を受け側のリードフレーム用マ
ガジン１８へ送る。
る。リードフレーム２上のすべての半導体ペレットが封
止されたら減圧室３内に窒素や空気を導入して大気圧に
戻し、リードフレーム２を受け側のリードフレーム用マ
ガジン１８へ送る。
【００２１】封着作業を減圧下で行ったので、キャップ
１４内に封止される気体の量が少なく、したがって放冷
したときに圧縮される気体の量が少ないので、キャップ
内外の圧力差がほとんど発生しない。よって樹脂１５が
液体状態のときに高温状態から放冷されても、封止面で
の気体の通過はなく樹脂に穴明きは生じない。
１４内に封止される気体の量が少なく、したがって放冷
したときに圧縮される気体の量が少ないので、キャップ
内外の圧力差がほとんど発生しない。よって樹脂１５が
液体状態のときに高温状態から放冷されても、封止面で
の気体の通過はなく樹脂に穴明きは生じない。
【００２２】減圧室３の雰囲気が大気圧に戻るまでの数
分間に樹脂は固化されるので、特に放冷時間を設けなく
ともよく、時間的に効率よく封着作業ができる。
分間に樹脂は固化されるので、特に放冷時間を設けなく
ともよく、時間的に効率よく封着作業ができる。
【００２３】次に、本発明の他の実施例に係る半導体製
造装置の封着作業部分を図２に示して説明する。本実施
例では、量産性及び封着確度の向上のためマガジン輸送
用及びリードフレーム輸送用にそれぞれロードロック室
を設け、また第３ヒートブロックを追加している。
造装置の封着作業部分を図２に示して説明する。本実施
例では、量産性及び封着確度の向上のためマガジン輸送
用及びリードフレーム輸送用にそれぞれロードロック室
を設け、また第３ヒートブロックを追加している。
【００２４】大気圧にしたマガジン送り用ロードロック
室６にリードフレーム２を入れたリードフレーム用マガ
ジン１を置く。マガジン送り用ロードロック室６を数ｍ
Ｔｏｒｒ〜数十ｍＴｏｒｒに減圧する。マガジン送り用
ロードロック室７はマガジン送り用ロードロック室６と
同じように常圧から減圧しても良いが、常時数ｍＴｏｒ
ｒ〜数十ｍＴｏｒｒに保っておけば減圧時間を省略でき
る。
室６にリードフレーム２を入れたリードフレーム用マガ
ジン１を置く。マガジン送り用ロードロック室６を数ｍ
Ｔｏｒｒ〜数十ｍＴｏｒｒに減圧する。マガジン送り用
ロードロック室７はマガジン送り用ロードロック室６と
同じように常圧から減圧しても良いが、常時数ｍＴｏｒ
ｒ〜数十ｍＴｏｒｒに保っておけば減圧時間を省略でき
る。
【００２５】減圧状態でリードフレーム用マガジン１を
マガジン輸送用レール１０によりリードフレーム用ロー
ドロック室７に輸送し、リードフレーム２を封着作業用
減圧室３に輸送できる状態にする。
マガジン輸送用レール１０によりリードフレーム用ロー
ドロック室７に輸送し、リードフレーム２を封着作業用
減圧室３に輸送できる状態にする。
【００２６】一方、空になったマガジン送り用ロードロ
ック室６は次のマガジンを設置する準備のために大気圧
に戻す。封着作業は第１の実施例と同様に行う。第３ヒ
ートブロック１１は第２ヒートブロック５での圧着〜固
化が充分でないときに追加して圧着〜固化ができるよう
にしたもので、樹脂の特性に応じて温度と加圧加重を変
えるよう制御できる。
ック室６は次のマガジンを設置する準備のために大気圧
に戻す。封着作業は第１の実施例と同様に行う。第３ヒ
ートブロック１１は第２ヒートブロック５での圧着〜固
化が充分でないときに追加して圧着〜固化ができるよう
にしたもので、樹脂の特性に応じて温度と加圧加重を変
えるよう制御できる。
【００２７】第３ヒートブロック１１での作業が終了し
たら放冷し、リードフレーム２を室温に戻す。予め減圧
されたリードフレーム受け用ロードロック室８には空の
リードフレーム用マガジン１８が準備されており、封止
が完了したリードフレーム２を受け取る。マガジン受け
用ロードロック室９が減圧状態であればリードフレーム
用マガジン１をマガジン輸送用レール１０により輸送し
て、その後マガジン受け用ロードロツク室９を常圧に戻
して一連の封止作業は完了する。
たら放冷し、リードフレーム２を室温に戻す。予め減圧
されたリードフレーム受け用ロードロック室８には空の
リードフレーム用マガジン１８が準備されており、封止
が完了したリードフレーム２を受け取る。マガジン受け
用ロードロック室９が減圧状態であればリードフレーム
用マガジン１をマガジン輸送用レール１０により輸送し
て、その後マガジン受け用ロードロツク室９を常圧に戻
して一連の封止作業は完了する。
【００２８】本実施例では、マガジン輸送用及びリード
フレーム輸送用にそれぞれロードロック室を設け、封止
作業減圧室内での作業とは全く関係なくリードフレーム
の準備及び取出しが出きるので、第１の実施例に比べ減
圧時間及び大気開放時間が大幅に省略でき、量産性が格
段に向上した。また、第３ヒートブロックによって樹脂
特性に応じて追加圧着〜固化ができるので、封着確度が
向上し、不良率が少なくなった。
フレーム輸送用にそれぞれロードロック室を設け、封止
作業減圧室内での作業とは全く関係なくリードフレーム
の準備及び取出しが出きるので、第１の実施例に比べ減
圧時間及び大気開放時間が大幅に省略でき、量産性が格
段に向上した。また、第３ヒートブロックによって樹脂
特性に応じて追加圧着〜固化ができるので、封着確度が
向上し、不良率が少なくなった。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では特に封
止材料として樹脂を用いた場合、封着の作業を減圧下で
行うことができるので、封着後キャップ内に封止される
気体の量が少ない。したがって封止時の温度履歴により
生じるキャップ内外の圧力差の発生を防ぐことが出きる
ために、樹脂が液体状態であっても封止面における気体
の通過はなく、樹脂の穴明きは全く生じない。
止材料として樹脂を用いた場合、封着の作業を減圧下で
行うことができるので、封着後キャップ内に封止される
気体の量が少ない。したがって封止時の温度履歴により
生じるキャップ内外の圧力差の発生を防ぐことが出きる
ために、樹脂が液体状態であっても封止面における気体
の通過はなく、樹脂の穴明きは全く生じない。
【００３０】また、樹脂は周囲の雰囲気が大気圧に戻る
までに固化されればよく、樹脂の固化時間より大気圧に
戻る時間が長ければ特に樹脂固化時間を設ける必要がな
いので、効率よく封着作業ができる。更に、リードフレ
ーム送り用あるいは受け用ロードロック室は封止作業減
圧室内での作業とは無関係に減圧あるいは大気開放でき
るので減圧時間及び大気開放時間を短縮できる。
までに固化されればよく、樹脂の固化時間より大気圧に
戻る時間が長ければ特に樹脂固化時間を設ける必要がな
いので、効率よく封着作業ができる。更に、リードフレ
ーム送り用あるいは受け用ロードロック室は封止作業減
圧室内での作業とは無関係に減圧あるいは大気開放でき
るので減圧時間及び大気開放時間を短縮できる。
【００３１】また、特に送り側において常時減圧状態を
保つことによって、塵などの混入を防ぎ高い清浄度を保
つことができるために、半導体装置の封止不良や半導体
ペレットへの塵の付着による特性不良などは全くない優
れた効果がある。
保つことによって、塵などの混入を防ぎ高い清浄度を保
つことができるために、半導体装置の封止不良や半導体
ペレットへの塵の付着による特性不良などは全くない優
れた効果がある。
【００３２】本発明は樹脂を付着したキャップを用いて
半導体ペレットを封止する例を揚げて説明したが、金型
内に樹脂を充填して封止する樹脂モールド技術にも応用
できるものである。
半導体ペレットを封止する例を揚げて説明したが、金型
内に樹脂を充填して封止する樹脂モールド技術にも応用
できるものである。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体製造装置を示す
上面図である。
上面図である。
【図２】本発明の他の実施例に係る半導体製造装置を示
す上面図である。
す上面図である。
【図３】従来の封着工程を示す縦断面図である。
【図４】従来の半導体製造装置を示す上面図である。
１，１８ リードフレーム用マガジン ２ リードフレーム ３ 封着作業用減圧室 ４ 第１ヒートブロック ５ 第２ヒートブロック ６ マガジン送り用ロードロック室 ７ リードフレーム送り用ロードロック室 ８ リードフレーム受け用ロードロック室 ９ マガジン受け用ロードロック室 １０ マガジン輸送用レール １１ 第３ヒートブロック １２ 半導体ペレット １３ ボンディングワイヤー １４ キャップ １５ 樹脂 １６ ペレットマウント部 １７ リードフレーム送り用レール
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームにマウント、ボンディン
グされた半導体素子をキャップを用いて樹脂封止する半
導体装置の製造方法において、 リードフレームにキャップを載置し前記樹脂を液化する
工程と、 前記樹脂を固化しキャップをリードフレームに固着する
工程と、 キャップが固着されたリードフレームを冷却する工程と
を含み、 前記各工程を略一定の減圧雰囲気下において連続して行
う ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂とキャップを用いて半導体素子を封
止する半導体装置の製造装置において、 半導体素子とリードフレームとキャップとを収容する減
圧室と、 リードフレームにキャップを載置し前記樹脂を液化する
手段と、 前記樹脂を固化しキャップをリードレームに固着する手
段と、 キャップが固着されたリードフレームを冷却する手段と
を有し、 前記封止を行う間は前記減圧室の圧力を略一定の減圧下
に保つようにしたもの であることを特徴とする半導体製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072837A JP2814827B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4072837A JP2814827B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235189A JPH05235189A (ja) | 1993-09-10 |
| JP2814827B2 true JP2814827B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13500924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4072837A Expired - Fee Related JP2814827B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000015593A (ko) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | 반도체 패키지의 액상봉지재 경화방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5320860A (en) * | 1976-08-11 | 1978-02-25 | Hitachi Ltd | Hermetic sealing method of electronic parts |
| JPH0391254A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-16 | Hitachi Ltd | 接合装置 |
| JP2794908B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1998-09-10 | 日本電気株式会社 | パッケージ型半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4072837A patent/JP2814827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05235189A (ja) | 1993-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1081411A (en) | Method for hermetically sealing an electronic circuit package | |
| US6905063B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| TWI413195B (zh) | 減少模封膠體內氣泡之壓縮模封方法與裝置 | |
| JPH08274204A (ja) | ハーメチックシールシステムおよびデバイスのハーメチックシール方法 | |
| JP2001135658A (ja) | 電子部品の組立方法及び組立装置 | |
| JP2814827B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びその装置 | |
| EP0361283B1 (en) | Resin-sealed type semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP3305842B2 (ja) | 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品 | |
| JPH11126796A (ja) | ベアチップ実装方法及び実装装置 | |
| JP2607877B2 (ja) | 樹脂補強型ｌｓｉ実装構造体の製造方法 | |
| JP2658602B2 (ja) | 半導体装置の組立方法および組立装置 | |
| JP2001261459A (ja) | 炭化ケイ素セラミックス接合体およびその製造方法 | |
| JP2597244B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08288630A (ja) | バンプの形成方法およびバンプ付きチップの実装方法 | |
| JPH05335361A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP2794908B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 | |
| JPH05226397A (ja) | 半導体用熱硬化型自動モールド装置 | |
| JP2001168121A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH05160181A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH02134831A (ja) | ダイボンド法 | |
| JP2940752B2 (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| KR0161864B1 (ko) | 반도체 몰딩금형의 리드프레임 위치 결정장치 | |
| JPH0590314A (ja) | 半導体の樹脂封止成形方法 | |
| JPS60132347A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2694288B2 (ja) | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |