JP2805713B2 - Ａｕ−Ｓｎろうのろう付け方法 - Google Patents

Ａｕ−Ｓｎろうのろう付け方法

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JP2805713B2
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賢吾 稲毛
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体部品のろう付け等に用いるAu−Sn′
ろうのろう付け方法に関する。
〔従来の技術〕
Au−Snろうは、融点以上の温度でもコバール、ステン
レススチール、Cu−Fe、Cu−Zr、Fe−Ni等の素地との濡
れ性が低いときにはろう流れする前にその表面張力によ
って湯球となってしまい、ろう付けできないことがあ
る。
そこで、現在はその対策のために、予めAu−Snろうと
濡れ性のよい金めっきを素地に施し、その上からろう付
けをするようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来技術によると、実際のろう付け強度
は金めっきとその下地に施されているニッケルめっきと
の接合強度とによって決定されるという問題がある。
また、このようなめっきを施さないと素地と直接の接
合は上記の如く困難であり、それでも無理に直接ろう付
けを行うと、素地がろう中に晶出してしまう問題があ
る。
〔課題を解決する為の手段〕
本発明は、素地ろう付け面に予めインジウムを付与し
てからAu−Snろうのろう付けを行うことを特徴とする。
なお、付与するインジウムの量は、例えば素地のろう
付け面にインジウムをこすり付けた程度の極めて少ない
量でも効果がみられ、また、溶融させて付けるような大
量の場合でもAu−Snろうと拡散する低融点ろうとなる。
そのためにAu−Snろうに対するインジウムの量の制限は
ない。
〔作用〕
素地のろう付け面にインジウムを付与すると、低融点
金ろうの流れがよくなり、インジウムはろう材の中に拡
散し、ろう自体が素地に直接ろう付けされることとなっ
て強固なろう付けが得られることになる。
〔実 施 例〕
ICのPGAパッケージなどに用いられるリードピンのヘ
ッド部を、約200℃に溶融したインジウム内に漬け、軽
くインジウムを振り払った後、ろう付け治具に挿入し、
80％Au−Snの金ろう粒をその上に置き、約300℃の炉に
入れて取り出したところ、ろう中への素材の晶出はなく
きれいにろう付けすることができた。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した本発明によると、素地のろう付け
面に予めインジウムを付与してからAu−Snろうのろう付
けを行うようにしたことにより、Au−Snろうのろうの流
れがよくなり、インジウムはろう材の中に拡散し、ろう
自体が素地面に直接ろう付けされることとなり、強固な
ろう付けが行える効果を有する。
また、インジウムの付与量にかかわりなく一定したろ
う付けが行えるためにろう付け強度にばらつきがなく一
定した強度が期待出来る効果を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/20 H05K 3/34

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ろう付けする素地面にAu−Snろうでろう付
    けするろう付け方法において、素地のろう付け面に予め
    インジウムを付与してからAu−Snろうのろう付けを行う
    ことを特徴とするAu−Snろうのろう付け方法。
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