JP2797017B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JP2797017B2 JP2797017B2 JP2152716A JP15271690A JP2797017B2 JP 2797017 B2 JP2797017 B2 JP 2797017B2 JP 2152716 A JP2152716 A JP 2152716A JP 15271690 A JP15271690 A JP 15271690A JP 2797017 B2 JP2797017 B2 JP 2797017B2
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- Japan
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- electronic component
- nozzle
- mounting
- nozzle unit
- inclination
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品実装機において電子部品を装着す
るときのノズルユニット傾きを自動的に測定し高精度に
電子部品を実装する方法に関するものである。
るときのノズルユニット傾きを自動的に測定し高精度に
電子部品を実装する方法に関するものである。
（従来の技術） 従来の電子部品実装機におけるノズルユニット傾きの
測定方法の一例について図面を参照しながら説明する。
測定方法の一例について図面を参照しながら説明する。
第２図は、電子部品実装機の斜視図である。１は電子
部品実装機、２は電子部品実装機用ノズルである。電子
部品実装機で電子部品を高精度に実装するときには、機
構部分のばらつきを各々オフセットデータとして登録す
ることが必要である。電子部品実装機１で電子部品を実
装するとき電子部品位置規正あるいは認識位置でのノズ
ル高さによる電子部品吸着位置と電子部品実装位置での
ノズル高さによる電子部品吸着位との差を電子部品を被
実装物上に実装するときに補正量として必要となる。
部品実装機、２は電子部品実装機用ノズルである。電子
部品実装機で電子部品を高精度に実装するときには、機
構部分のばらつきを各々オフセットデータとして登録す
ることが必要である。電子部品実装機１で電子部品を実
装するとき電子部品位置規正あるいは認識位置でのノズ
ル高さによる電子部品吸着位置と電子部品実装位置での
ノズル高さによる電子部品吸着位との差を電子部品を被
実装物上に実装するときに補正量として必要となる。
第３図は、電子部品の位置認識または、位置規正時の
ノズル高さと電子部品実装時のノズル高さ位置関係を示
したものである。２は電子部品実装用ノズル、３は電子
部品位置認識または、位置規正時のノズル高さ、４は電
子部品実装時のノズル高さである。電子部品実装機にお
ける電子部品実装の過程は、ノズル高さ３の位置で電子
部品の姿勢を検出してその位置にしたがって実装ノズル
または、被実装物を所定の場所に移動し電子部品を精度
良く実装することとなる。
ノズル高さと電子部品実装時のノズル高さ位置関係を示
したものである。２は電子部品実装用ノズル、３は電子
部品位置認識または、位置規正時のノズル高さ、４は電
子部品実装時のノズル高さである。電子部品実装機にお
ける電子部品実装の過程は、ノズル高さ３の位置で電子
部品の姿勢を検出してその位置にしたがって実装ノズル
または、被実装物を所定の場所に移動し電子部品を精度
良く実装することとなる。
しかしながらノズルユニットに傾きがあったとき、第
３図のように電子部品位置検出位置と実装位置ではΔａ
の位置ずれが発生するため電子部品が精度良く実装でき
なくなる。第４図は、従来の方法を利用した電子部品実
装機のノズルユニットの傾きを測定する方法とそのオフ
セットデータを利用して電子部品を実装する場合のフロ
ーチャートである。
３図のように電子部品位置検出位置と実装位置ではΔａ
の位置ずれが発生するため電子部品が精度良く実装でき
なくなる。第４図は、従来の方法を利用した電子部品実
装機のノズルユニットの傾きを測定する方法とそのオフ
セットデータを利用して電子部品を実装する場合のフロ
ーチャートである。
電子部品実装機のノズルユニットの傾きを測定すると
き、測定者は、ステップ１では所定のノズルユニットを
指定し電子部品を被実装物に実装する工程、ステップ２
は電子部品が実装された被実装物を測定器を利用してノ
ズルユニット毎のオフセットデータを測定する工程、ス
テップ３はステップ２で得られたオフセットデータを電
子部品実装機に登録する工程、ステップ４はステップ３
で登録されたオフセットデータをもとに、電子部品の位
置を検出し高精度に電子部品を実装するという構成をと
っていた。
き、測定者は、ステップ１では所定のノズルユニットを
指定し電子部品を被実装物に実装する工程、ステップ２
は電子部品が実装された被実装物を測定器を利用してノ
ズルユニット毎のオフセットデータを測定する工程、ス
テップ３はステップ２で得られたオフセットデータを電
子部品実装機に登録する工程、ステップ４はステップ３
で登録されたオフセットデータをもとに、電子部品の位
置を検出し高精度に電子部品を実装するという構成をと
っていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記のような電子部品実装機のノズルユ
ニット傾き測定方法を用いた電子部品実装方法では、電
子部品実装機において電子部品を高精度に実装するため
に必要となるノズルユニット傾きを補正するオフセット
データの登録過程のなかに電子部品を実装し、その位置
を測定するために、電子部品の精度ばらつき、または測
定器または測定者の測定誤差が含まれるという欠点を有
していた。
ニット傾き測定方法を用いた電子部品実装方法では、電
子部品実装機において電子部品を高精度に実装するため
に必要となるノズルユニット傾きを補正するオフセット
データの登録過程のなかに電子部品を実装し、その位置
を測定するために、電子部品の精度ばらつき、または測
定器または測定者の測定誤差が含まれるという欠点を有
していた。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し電子部品実装機
が高精度に電子部品を実装しようとするときに必要とな
るノズルユニット傾きのオフセットを電子部品認識装置
を用い、ノズルを所定量上下に移動させることにより自
動的に測定，登録し、ノズルユニット傾きオフセットデ
ータの精度向上に登録手順の簡素化を実現する電子部品
実装方法を提供することである。
が高精度に電子部品を実装しようとするときに必要とな
るノズルユニット傾きのオフセットを電子部品認識装置
を用い、ノズルを所定量上下に移動させることにより自
動的に測定，登録し、ノズルユニット傾きオフセットデ
ータの精度向上に登録手順の簡素化を実現する電子部品
実装方法を提供することである。
（課題を解決するための手段） 本発明の電子部品実装方法は、電子部品実装機に電子
部品を装着するときに必要な電子部品吸装着ノズルユニ
ットの傾きを測定する際に電子部品を認識する位置でノ
ズルを認識する第一工程と、この第一工程で規定された
位置からノズル高さを電子部品実装位置まで下降させて
ノズルを認識する第二工程と、第一工程と第二工程から
得られたノズルの位置からノズルユニットの傾きを算出
する第三工程と、この第三工程で算出されたデータによ
り指定されたノズルユニット毎に電子部品を実装すると
き、ユニット間の補正を自動的におこなう第四工程とを
備え、ノズルユニット傾きによるノズルユニット毎の装
着精度にばらつきがでないように補正し電子部品を装着
するものである。
部品を装着するときに必要な電子部品吸装着ノズルユニ
ットの傾きを測定する際に電子部品を認識する位置でノ
ズルを認識する第一工程と、この第一工程で規定された
位置からノズル高さを電子部品実装位置まで下降させて
ノズルを認識する第二工程と、第一工程と第二工程から
得られたノズルの位置からノズルユニットの傾きを算出
する第三工程と、この第三工程で算出されたデータによ
り指定されたノズルユニット毎に電子部品を実装すると
き、ユニット間の補正を自動的におこなう第四工程とを
備え、ノズルユニット傾きによるノズルユニット毎の装
着精度にばらつきがでないように補正し電子部品を装着
するものである。
（作 用） 本発明は上記した構成によって、電子部品実装機にノ
ズルユニット傾きオフセットデータを測定，登録すると
き電子部品認識装置を用いて所定ノズルの位置を検出
後、所定量だけノズルを下降させ、そのときのノズル位
置を検出することにより、ノズルユニット傾きオフセッ
トデータを自動的に、かつ高精度に測定することが可能
となる。
ズルユニット傾きオフセットデータを測定，登録すると
き電子部品認識装置を用いて所定ノズルの位置を検出
後、所定量だけノズルを下降させ、そのときのノズル位
置を検出することにより、ノズルユニット傾きオフセッ
トデータを自動的に、かつ高精度に測定することが可能
となる。
（実施例） 以下本発明の一実施例の電子部品実装方法について、
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明を適用して電子部品を実装するとき
の手順を示すフローチャートである。ステップ１は、電
子部品の位置認識を行う場所において、所定のノズル位
置を検出する工程である。ステップ２は、ステップ１の
場所においてノズルを電子部品を実装する高さまで下降
させる工程である。ステップ３は、ステップ２のノズル
高さ位置でノズル位置を検出する工程である。ステップ
４は、ステップ1,ステップ３で得られたノズル位置から
ノズルユニット傾きのオフセットデータを算出，登録す
る工程であり、そののちノズル高さは、所定の高さに復
帰する。上記４ステップをノズルユニット数だけ自動的
に繰り返し実行する。上記実施方法では、ノズルユニッ
ト傾きのオフセットデータ測定，登録にノズルを上下に
移動させてノズルの位置を電子部品認識装置を用いて計
測し、個々の位置での検出量からオフセットデータを算
出，登録することができるので、電子部品のばらつき，
測定器，測定者の測定誤差がなくなり、また自動化が可
能となるため作業時間が短縮される。
の手順を示すフローチャートである。ステップ１は、電
子部品の位置認識を行う場所において、所定のノズル位
置を検出する工程である。ステップ２は、ステップ１の
場所においてノズルを電子部品を実装する高さまで下降
させる工程である。ステップ３は、ステップ２のノズル
高さ位置でノズル位置を検出する工程である。ステップ
４は、ステップ1,ステップ３で得られたノズル位置から
ノズルユニット傾きのオフセットデータを算出，登録す
る工程であり、そののちノズル高さは、所定の高さに復
帰する。上記４ステップをノズルユニット数だけ自動的
に繰り返し実行する。上記実施方法では、ノズルユニッ
ト傾きのオフセットデータ測定，登録にノズルを上下に
移動させてノズルの位置を電子部品認識装置を用いて計
測し、個々の位置での検出量からオフセットデータを算
出，登録することができるので、電子部品のばらつき，
測定器，測定者の測定誤差がなくなり、また自動化が可
能となるため作業時間が短縮される。
（発明の効果） 本発明によれば、電子部品実装機においてノズルユニ
ット傾きのオフセットデータ測定登録を行うときに、電
子部品認識装置を利用してノズルの位置をノズル高さご
とに検出し、オフセットデータの算出、登録する構成を
備えることにより、ノズルユニット傾きのオフセットデ
ータの測定登録が高精度に短時間で行うことができ、そ
の実用上の効果は大である。
ット傾きのオフセットデータ測定登録を行うときに、電
子部品認識装置を利用してノズルの位置をノズル高さご
とに検出し、オフセットデータの算出、登録する構成を
備えることにより、ノズルユニット傾きのオフセットデ
ータの測定登録が高精度に短時間で行うことができ、そ
の実用上の効果は大である。
第１図は本発明の電子部品実装方法を適用して電子部品
実装機のノズルユニット傾きを測定登録する場合のフロ
ーチャート、第２図は電子部品実装機の斜視図、第３図
は従来の電子部品の位置認識または位置規正時のノズル
高さと電子部品実装時のノズル高さ位置関係を示した
図、第４図は従来の方法を利用した電子部品実装機のノ
ズルユニットの傾きを測定する方法とそのオフセットデ
ータを利用して電子部品を実装する場合のフローチャー
トである。 １……電子部品実装機、２……電子部品実装用ノズル、
３……ノズル高さ、４……電子部品実装時のノズル高
さ。
実装機のノズルユニット傾きを測定登録する場合のフロ
ーチャート、第２図は電子部品実装機の斜視図、第３図
は従来の電子部品の位置認識または位置規正時のノズル
高さと電子部品実装時のノズル高さ位置関係を示した
図、第４図は従来の方法を利用した電子部品実装機のノ
ズルユニットの傾きを測定する方法とそのオフセットデ
ータを利用して電子部品を実装する場合のフローチャー
トである。 １……電子部品実装機、２……電子部品実装用ノズル、
３……ノズル高さ、４……電子部品実装時のノズル高
さ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品実装機において電子部品を装着す
るときに必要な電子部品吸装着ノズルユニットの傾きを
測定する際に電子部品を認識する位置でノズルを認識す
る第一工程と、前記第一工程で規定された位置からノズ
ル高さを電子部品実装位置まで下降させてノズルを認識
する第二工程と、前記第一工程と第二工程から得られた
ノズルの位置からノズルユニットの傾きを算出する第三
工程と、前記第三工程で算出されたデータにより指定さ
れたノズルユニット毎に電子部品を実装するときユニッ
ト間の補正を自動的におこなう第四工程とを備え、ノズ
ルユニット傾きによるノズルユニット毎の装着精度にば
らつきがでないように補正し電子部品を装着することを
特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2152716A JP2797017B2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2152716A JP2797017B2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445598A JPH0445598A (ja) | 1992-02-14 |
| JP2797017B2 true JP2797017B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=15546596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2152716A Expired - Lifetime JP2797017B2 (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797017B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4832861B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-12-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置及びペーストの塗布方法。 |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP2152716A patent/JP2797017B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445598A (ja) | 1992-02-14 |
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