JP2794972B2 - リードレスチップキャリア - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，複数段に積層配置可能
なリードレスチップキャリアに関する。
なリードレスチップキャリアに関する。
【０００２】
【従来技術】図６に示すごとく半導体素子等のチップ部
品９３を搭載したリードレスチップキャリア９は，リー
ド線，リードピンを有しない電子部品搭載基板として知
られている。そして，該リードレスチップキャリア９は
上記チップ部品９３を搭載するためのチップ搭載部９８
を有する絶縁基材９１と，該絶縁基材９１の側面ないし
下面にわたって設けた下部接続電極９５とよりなる。該
下部接続電極９５は側面導体９５１と下面電極９５２と
からなる。また，絶縁基材９１の上面には導体回路９６
が形成してある。また，絶縁基材９１の上面には，チッ
プ搭載部９８を囲むように樹脂封止枠９２が設けてあ
る。また，絶縁基材９１に接合，搭載したチップ部品９
３と上記導体回路９６との間はボンディングワイヤー９
７が接続してある。そして，樹脂封止枠９２の内部に
は，上記チップ部品９３を取り囲むように，湿気浸入防
止用の封止用樹脂９４が充填されている。このように構
成されたリードレスチップキャリア９は，マザーボード
８に対して搭載され，リードレスチップキャリア９の上
記下面電極９５２とマザーボード８の電極８１とが半田
接合される。
品９３を搭載したリードレスチップキャリア９は，リー
ド線，リードピンを有しない電子部品搭載基板として知
られている。そして，該リードレスチップキャリア９は
上記チップ部品９３を搭載するためのチップ搭載部９８
を有する絶縁基材９１と，該絶縁基材９１の側面ないし
下面にわたって設けた下部接続電極９５とよりなる。該
下部接続電極９５は側面導体９５１と下面電極９５２と
からなる。また，絶縁基材９１の上面には導体回路９６
が形成してある。また，絶縁基材９１の上面には，チッ
プ搭載部９８を囲むように樹脂封止枠９２が設けてあ
る。また，絶縁基材９１に接合，搭載したチップ部品９
３と上記導体回路９６との間はボンディングワイヤー９
７が接続してある。そして，樹脂封止枠９２の内部に
は，上記チップ部品９３を取り囲むように，湿気浸入防
止用の封止用樹脂９４が充填されている。このように構
成されたリードレスチップキャリア９は，マザーボード
８に対して搭載され，リードレスチップキャリア９の上
記下面電極９５２とマザーボード８の電極８１とが半田
接合される。
【０００３】
【解決しようとする課題】ところで，近年は，チップ部
品の高集積化に伴ってリードレスチップキャリアにおけ
る導体回路の容量増加が強く要求されるようになってい
る。そのため，導体回路の高密度化も進められている。
しかしながら，リードレスチップキャリアの限られた面
積内では，かかる要求に充分対応することができない。
そこで，リードレスチップキャリアを複数段に積層する
ことが考えられる。しかし，従来のリードレスチップキ
ャリアは，前記図６に示したごとく，上面に樹脂封止枠
９２，封止用樹脂９４を有し，単に積層することはでき
ない。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，複数段に
積層配置することができるリードレスチップキャリアを
提供しようとするものである。
品の高集積化に伴ってリードレスチップキャリアにおけ
る導体回路の容量増加が強く要求されるようになってい
る。そのため，導体回路の高密度化も進められている。
しかしながら，リードレスチップキャリアの限られた面
積内では，かかる要求に充分対応することができない。
そこで，リードレスチップキャリアを複数段に積層する
ことが考えられる。しかし，従来のリードレスチップキ
ャリアは，前記図６に示したごとく，上面に樹脂封止枠
９２，封止用樹脂９４を有し，単に積層することはでき
ない。本発明は，かかる従来の問題点に鑑み，複数段に
積層配置することができるリードレスチップキャリアを
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題の解決手段】本発明は，凹状のチップ搭載部を有
する絶縁基材と，該絶縁基材の上面に接合した樹脂封止
枠とよりなるリードレスチップキャリアにおいて，上記
絶縁基材は，上面に設けた導体回路と，下面に設けた下
面電極と，側面に設けられ上記導体回路と下面電極とを
接続する側面導体とよりなる下部電極を有し， 一方上記
樹脂封止枠は，上面に設けた上面電極と，側面に設けら
れ上記絶縁基材の導体回路に電気的に接続される側面導
体とよりなる上部接続電極を有してなり， また，上記上
部接続電極は，上記下面電極と連通しているものと，連
通していないものとが混合しており， また，上記絶縁基
材と樹脂封止枠とを貫通するスルーホールを有し， 更
に，上記絶縁基材における凹状のチップ搭載部の内部に
は金属メッキが施されており，リードレスチップキャリ
アを積層状に接続可能としたことを特徴とするリードレ
スチップキャリアにある。本発明において最も注目すべ
きことは，樹脂封止枠の側面及び上面に上部接続電極を
設け，リードレスチップキャリアを複数段に積層接続可
能としたことにある。上記樹脂封止枠は，チップ搭載部
に搭載したチップ部品を樹脂封止する際に，樹脂の流出
を防止するために設けられた枠体である。該樹脂封止枠
は，従来と同様に例えば合成樹脂により作製する。絶縁
基材上への樹脂封止枠の取付けは，従来と同様に，例え
ば接着剤により接合する。そして，該樹脂封止枠は，そ
の外側面を絶縁基材の外側面とほぼ同じ大きさに形成し
ておくことが好ましい。これにより絶縁基材の下部接続
電極と樹脂封止枠の上部接続電極との導通を容易にする
ことができる。また，当該リードレスチップキャリアの
上に積層する他のリードレスチップキャリアの絶縁基材
の下部接続電極との接続を容易にすることができる。一
方，当該リードレスチップキャリアの上に積層する他の
リードレスチップキャリアの絶縁基材が小さい形状の場
合など，樹脂封止枠の上に積層するリードレスチップキ
ャリアが小さい場合には，当該リードレスチップキャリ
アの樹脂封止枠はその絶縁基材よりも小さくすることも
可能である。また，樹脂封止枠の上部接続電極は，側面
及び上面に連続して形成する。即ち，側面には側面導
体，上面には上面電極を設ける。上記側面導体は，絶縁
基材上の導体回路，或いは絶縁基材の側面導体に，半田
等により接続される部分である。一方，上面電極は，樹
脂封止枠の上に積層する他のリードレスチップキャリア
における，下部接続電極の下面電極と接続される部分で
ある。なお，上記上部接続電極は，上記下部接続電極と
同位置に設けられて連通している部分と連通していない
部分とがある。また，上記樹脂封止枠及び絶縁基材の側
面導体は，半円状の凹部に形成することが望ましい（図
１）。これにより，側面導体の傷つきが防止できると共
に，側面導体の導通面積が向上する。また，半田接合が
容易となる。また，上記リードレスチップキャリアは，
上記絶縁基材と樹脂封止枠とを貫通するスルーホールを
有し，該スルーホールには，絶縁基材の下面及び樹脂封
止枠の上面にランドを有する。また，凹状のチップ搭載
部は，絶縁基材の上面に座ぐり加工等による凹所を設け
て構成する。この場合には，チップ部品を搭載した場
合，チップ部品の上面が上記凹所の深さ分だけ低くなる
ので，リードレスチップキャリア全体の厚みを薄くでき
る。また，チップ搭載部には，その下面に，湿気浸入防
止のための金属メッキ膜を形成してある。
する絶縁基材と，該絶縁基材の上面に接合した樹脂封止
枠とよりなるリードレスチップキャリアにおいて，上記
絶縁基材は，上面に設けた導体回路と，下面に設けた下
面電極と，側面に設けられ上記導体回路と下面電極とを
接続する側面導体とよりなる下部電極を有し， 一方上記
樹脂封止枠は，上面に設けた上面電極と，側面に設けら
れ上記絶縁基材の導体回路に電気的に接続される側面導
体とよりなる上部接続電極を有してなり， また，上記上
部接続電極は，上記下面電極と連通しているものと，連
通していないものとが混合しており， また，上記絶縁基
材と樹脂封止枠とを貫通するスルーホールを有し， 更
に，上記絶縁基材における凹状のチップ搭載部の内部に
は金属メッキが施されており，リードレスチップキャリ
アを積層状に接続可能としたことを特徴とするリードレ
スチップキャリアにある。本発明において最も注目すべ
きことは，樹脂封止枠の側面及び上面に上部接続電極を
設け，リードレスチップキャリアを複数段に積層接続可
能としたことにある。上記樹脂封止枠は，チップ搭載部
に搭載したチップ部品を樹脂封止する際に，樹脂の流出
を防止するために設けられた枠体である。該樹脂封止枠
は，従来と同様に例えば合成樹脂により作製する。絶縁
基材上への樹脂封止枠の取付けは，従来と同様に，例え
ば接着剤により接合する。そして，該樹脂封止枠は，そ
の外側面を絶縁基材の外側面とほぼ同じ大きさに形成し
ておくことが好ましい。これにより絶縁基材の下部接続
電極と樹脂封止枠の上部接続電極との導通を容易にする
ことができる。また，当該リードレスチップキャリアの
上に積層する他のリードレスチップキャリアの絶縁基材
の下部接続電極との接続を容易にすることができる。一
方，当該リードレスチップキャリアの上に積層する他の
リードレスチップキャリアの絶縁基材が小さい形状の場
合など，樹脂封止枠の上に積層するリードレスチップキ
ャリアが小さい場合には，当該リードレスチップキャリ
アの樹脂封止枠はその絶縁基材よりも小さくすることも
可能である。また，樹脂封止枠の上部接続電極は，側面
及び上面に連続して形成する。即ち，側面には側面導
体，上面には上面電極を設ける。上記側面導体は，絶縁
基材上の導体回路，或いは絶縁基材の側面導体に，半田
等により接続される部分である。一方，上面電極は，樹
脂封止枠の上に積層する他のリードレスチップキャリア
における，下部接続電極の下面電極と接続される部分で
ある。なお，上記上部接続電極は，上記下部接続電極と
同位置に設けられて連通している部分と連通していない
部分とがある。また，上記樹脂封止枠及び絶縁基材の側
面導体は，半円状の凹部に形成することが望ましい（図
１）。これにより，側面導体の傷つきが防止できると共
に，側面導体の導通面積が向上する。また，半田接合が
容易となる。また，上記リードレスチップキャリアは，
上記絶縁基材と樹脂封止枠とを貫通するスルーホールを
有し，該スルーホールには，絶縁基材の下面及び樹脂封
止枠の上面にランドを有する。また，凹状のチップ搭載
部は，絶縁基材の上面に座ぐり加工等による凹所を設け
て構成する。この場合には，チップ部品を搭載した場
合，チップ部品の上面が上記凹所の深さ分だけ低くなる
ので，リードレスチップキャリア全体の厚みを薄くでき
る。また，チップ搭載部には，その下面に，湿気浸入防
止のための金属メッキ膜を形成してある。
【０００５】
【作用及び効果】本発明のリードレスチップキャリアに
おいては，絶縁基材上に設けた樹脂封止枠に前記上部接
続電極を下部接続電極と同位置或いは異なる位置に設
け，絶縁基材上の導体回路，或いは絶縁基材の下部接続
電極との間の電気的接続を図っている。それ故，該リー
ドレスチップキャリアの樹脂封止枠の上に他のリードレ
スチップキャリアを積層した場合には，当該樹脂封止枠
の上部接続電極と，他のリードレスチップキャリアの絶
縁基材更にはその樹脂封止枠の上部接続電極との間に電
気的接続を図ることができる。このようにして，順次種
々のリードレスチップキャリアを積層して，多層リード
レスチップキャリアを構成することができる。また，か
かる多層リードレスチップキャリアは，例えばマザーボ
ードに接続する。また上記のごとく，上部接続電極と下
部接続電極は，連通しているものと，連通していないも
のとが混在している。そのため，複雑な回路形成が可能
となり，一層回路容量の大きい多層状リードレスチップ
キャリアを形成することができる。また，上記スルーホ
ールにより，一層回路容量を大きくできる。また，上記
絶縁基材には凹状のチップ搭載部が設けられており，そ
の内部には金属メッキが形成されている。そのため，リ
ードレスチップキャリア全体の厚みを薄くできると共
に，チップ搭載部への湿気浸入を防止することができ
る。したがって，本発明によれば，複数段に積層配置す
ることができ，また回路容量が大きく，チップ搭載部へ
の湿気浸入を防止することができる，リードレスチップ
キャリアを提供することができる。
おいては，絶縁基材上に設けた樹脂封止枠に前記上部接
続電極を下部接続電極と同位置或いは異なる位置に設
け，絶縁基材上の導体回路，或いは絶縁基材の下部接続
電極との間の電気的接続を図っている。それ故，該リー
ドレスチップキャリアの樹脂封止枠の上に他のリードレ
スチップキャリアを積層した場合には，当該樹脂封止枠
の上部接続電極と，他のリードレスチップキャリアの絶
縁基材更にはその樹脂封止枠の上部接続電極との間に電
気的接続を図ることができる。このようにして，順次種
々のリードレスチップキャリアを積層して，多層リード
レスチップキャリアを構成することができる。また，か
かる多層リードレスチップキャリアは，例えばマザーボ
ードに接続する。また上記のごとく，上部接続電極と下
部接続電極は，連通しているものと，連通していないも
のとが混在している。そのため，複雑な回路形成が可能
となり，一層回路容量の大きい多層状リードレスチップ
キャリアを形成することができる。また，上記スルーホ
ールにより，一層回路容量を大きくできる。また，上記
絶縁基材には凹状のチップ搭載部が設けられており，そ
の内部には金属メッキが形成されている。そのため，リ
ードレスチップキャリア全体の厚みを薄くできると共
に，チップ搭載部への湿気浸入を防止することができ
る。したがって，本発明によれば，複数段に積層配置す
ることができ，また回路容量が大きく，チップ搭載部へ
の湿気浸入を防止することができる，リードレスチップ
キャリアを提供することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例にかかるリードレスチップキ
ャリアにつき，図１〜図５を用いて説明する。本例のリ
ードレスチップキャリア１Ａは，図１及び図２に示すご
とく，チップ搭載部１１を有する絶縁基材１と，該絶縁
基材１の側面ないし下面にわたって設けた下部接続電極
１０と，上記絶縁基材１の上面に設けた樹脂封止枠２と
よりなる。そして，該樹脂封止枠２の側面及び上面に
は，上部接続電極２０を有する。上記下部接続電極１０
と上部接続電極２０とは，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕの３層のメ
ッキ膜により形成されている。上記絶縁基材１の側面に
は，図１〜図４に示すごとく，半円状凹部１３が設けら
れ，その中に側面導体１０１が，またその下面周縁には
下面電極１０２が設けてある。この側面導体１０１及び
下面電極１０２により下部接続電極１０を構成する。ま
た，絶縁基材１は，樹脂封止枠２の上面まで貫通するス
ルーホール３を有する。該スルーホール３は，絶縁基材
１の下面にランド３１を，樹脂封止枠２の上面にランド
３２を有する。また，上記チップ搭載部１１は絶縁基材
１の中央部に凹状に設けられ，その内壁には湿気防止用
の金属メッキ膜１１１が施されている。次に，上記樹脂
封止枠２は，その外形が絶縁基材１の外形と同じ大きさ
を有し，両者は接着剤により接合されている。そして，
樹脂封止枠２の側面には，図１〜図４に示すごとく，半
円状凹部２５が設けられ，その中に側面導体２０１が，
またその上面周縁には上面電極２０２が設けてある。こ
の側面導体２０１と上面電極２０２により，上部接続電
極２０を構成する。また，樹脂封止枠２は，前記チップ
搭載部１１の外方に位置する開口部２７を有する。そし
て，図１に示すごとく，絶縁基材の下部接続電極１０と
樹脂封止枠の上部接続電極２０とは，両者が同位置に設
けられて連通している部分と，それぞれ異なる位置に設
けられて連通していない部分とがある。また，絶縁基材
の側面導体１０１は図２に示すごとく，絶縁基材１の上
面に設けた導体回路１６と接続されている場合と，図４
に示すごとく，樹脂封止枠の側面導体２０１に接続され
ている場合など，種々の接続態様がある。また，樹脂封
止枠の側面導体２０１は，図２に示すごとく，絶縁基材
の導体回路１６と接続されている場合と，図４に示すご
とく，絶縁基材の側面導体１０１と接続されている場合
など，種々の態様がある。上記リードレスチップキャリ
ア１Ａには，図２に示すごとく，その凹状のチップ搭載
部１１の中に半導体素子等のチップ部品９３を接合搭載
する。そして，チップ部品９３と導体回路１６との間
を，ボンディングワイヤー９７により結合する。そし
て，上記のごとくチップ部品９３を搭載した後，上記樹
脂封止枠２の開口部２７内に，封止用樹脂９４を充填す
る（図５）。次いで，図５に示すごとく，上記リードレ
スチップキャリア１Ａの上に，これと同様にして作製し
た他のリードレスチップキャリア１Ｂを積層する。そし
て，リードレスチップキャリア１Ａの樹脂封止枠２にお
ける上部接続電極２０の上面電極２０２の上に，リード
レスチップキャリア１Ｂの絶縁基材１における下部接続
電極１０の下面電極１０２を位置させ，両者を半田４に
より接合する。このようにリードレスチップキャリア１
Ａと１Ｂとを積層したリードレスチップキャリアは，従
来と同様にマザーボード８に搭載する。そして，該マザ
ーボード８の電極８１とリードレスチップキャリア１Ａ
の下部接続電極１０の下面電極１０２とを半田４により
接合する。以上のごとく，本例によれば，リードレスチ
ップキャリア１Ａの樹脂封止枠２の上に他のリードレス
チップキャリア１Ｂの絶縁基材を，更に該リードレスチ
ップキャリア１Ｂの樹脂封止枠２の上に他のリードレス
チップキャリアを多層状に順次積層して，多層リードレ
スチップキャリアを作製することができる。また，その
ため，リードレスチップキャリアの容量増加の要望に対
応することができる。
ャリアにつき，図１〜図５を用いて説明する。本例のリ
ードレスチップキャリア１Ａは，図１及び図２に示すご
とく，チップ搭載部１１を有する絶縁基材１と，該絶縁
基材１の側面ないし下面にわたって設けた下部接続電極
１０と，上記絶縁基材１の上面に設けた樹脂封止枠２と
よりなる。そして，該樹脂封止枠２の側面及び上面に
は，上部接続電極２０を有する。上記下部接続電極１０
と上部接続電極２０とは，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕの３層のメ
ッキ膜により形成されている。上記絶縁基材１の側面に
は，図１〜図４に示すごとく，半円状凹部１３が設けら
れ，その中に側面導体１０１が，またその下面周縁には
下面電極１０２が設けてある。この側面導体１０１及び
下面電極１０２により下部接続電極１０を構成する。ま
た，絶縁基材１は，樹脂封止枠２の上面まで貫通するス
ルーホール３を有する。該スルーホール３は，絶縁基材
１の下面にランド３１を，樹脂封止枠２の上面にランド
３２を有する。また，上記チップ搭載部１１は絶縁基材
１の中央部に凹状に設けられ，その内壁には湿気防止用
の金属メッキ膜１１１が施されている。次に，上記樹脂
封止枠２は，その外形が絶縁基材１の外形と同じ大きさ
を有し，両者は接着剤により接合されている。そして，
樹脂封止枠２の側面には，図１〜図４に示すごとく，半
円状凹部２５が設けられ，その中に側面導体２０１が，
またその上面周縁には上面電極２０２が設けてある。こ
の側面導体２０１と上面電極２０２により，上部接続電
極２０を構成する。また，樹脂封止枠２は，前記チップ
搭載部１１の外方に位置する開口部２７を有する。そし
て，図１に示すごとく，絶縁基材の下部接続電極１０と
樹脂封止枠の上部接続電極２０とは，両者が同位置に設
けられて連通している部分と，それぞれ異なる位置に設
けられて連通していない部分とがある。また，絶縁基材
の側面導体１０１は図２に示すごとく，絶縁基材１の上
面に設けた導体回路１６と接続されている場合と，図４
に示すごとく，樹脂封止枠の側面導体２０１に接続され
ている場合など，種々の接続態様がある。また，樹脂封
止枠の側面導体２０１は，図２に示すごとく，絶縁基材
の導体回路１６と接続されている場合と，図４に示すご
とく，絶縁基材の側面導体１０１と接続されている場合
など，種々の態様がある。上記リードレスチップキャリ
ア１Ａには，図２に示すごとく，その凹状のチップ搭載
部１１の中に半導体素子等のチップ部品９３を接合搭載
する。そして，チップ部品９３と導体回路１６との間
を，ボンディングワイヤー９７により結合する。そし
て，上記のごとくチップ部品９３を搭載した後，上記樹
脂封止枠２の開口部２７内に，封止用樹脂９４を充填す
る（図５）。次いで，図５に示すごとく，上記リードレ
スチップキャリア１Ａの上に，これと同様にして作製し
た他のリードレスチップキャリア１Ｂを積層する。そし
て，リードレスチップキャリア１Ａの樹脂封止枠２にお
ける上部接続電極２０の上面電極２０２の上に，リード
レスチップキャリア１Ｂの絶縁基材１における下部接続
電極１０の下面電極１０２を位置させ，両者を半田４に
より接合する。このようにリードレスチップキャリア１
Ａと１Ｂとを積層したリードレスチップキャリアは，従
来と同様にマザーボード８に搭載する。そして，該マザ
ーボード８の電極８１とリードレスチップキャリア１Ａ
の下部接続電極１０の下面電極１０２とを半田４により
接合する。以上のごとく，本例によれば，リードレスチ
ップキャリア１Ａの樹脂封止枠２の上に他のリードレス
チップキャリア１Ｂの絶縁基材を，更に該リードレスチ
ップキャリア１Ｂの樹脂封止枠２の上に他のリードレス
チップキャリアを多層状に順次積層して，多層リードレ
スチップキャリアを作製することができる。また，その
ため，リードレスチップキャリアの容量増加の要望に対
応することができる。
【図１】実施例のリードレスチップキャリアの１部切欠
斜視図。
斜視図。
【図２】実施例のリードレスチップキャリアの側面断面
図。
図。
【図３】実施例の絶縁基材の一部裏面図。
【図４】図２の一部拡大断面図。
【図５】実施例のリードレスチップキャリアを積層した
状態の断面図。
状態の断面図。
【図６】従来のリードレスチップキャリアの断面図。
１．．．絶縁基材， １０．．．下部接続電極， １０１．．．側面導体， １０２．．．下面電極， １１．．．チップ搭載部， ２．．．樹脂封止枠， ２０．．．上部接続電極， ２０１．．．側面導体， ２０２．．．上面電極， ３．．．スルーホール， ４．．．半田， ８．．．マザーボード， １Ａ，１Ｂ．．．リードレスチップキャリア，
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 25/10 Ｈ０１Ｌ 25/14 Ｚ 25/11 25/18 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】 凹状のチップ搭載部を有する絶縁基材
と，該絶縁基材の上面に接合した樹脂封止枠とよりなる
リードレスチップキャリアにおいて，上記絶縁基材は，上面に設けた導体回路と，下面に設け
た下面電極と，側面に設けられ上記導体回路と下面電極
とを接続する側面導体とよりなる下部接続電極を有し ，一方，上記樹脂封止枠は，上面に設けた上面電極と，側
面に設けられ上記絶縁基材の導体回路に電気的に接続さ
れる側面導体とよりなる上部接続電極を有してなり， また，上記上部接続電極は，上記下部接続電極と連通し
ているものと，連通していないものとが混在しており， また，上記絶縁基材と樹脂封止枠とを貫通するスルーホ
ールを有し， 更に，上記絶縁基材における凹状のチップ搭載部の内部
には金属メッキが施されており ，リードレスチップキャ
リアを積層状に接続可能としたことを特徴とするリード
レスチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073831A JP2794972B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リードレスチップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073831A JP2794972B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リードレスチップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140738A JPH06140738A (ja) | 1994-05-20 |
| JP2794972B2 true JP2794972B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=13529483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073831A Expired - Lifetime JP2794972B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リードレスチップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2794972B2 (ja) |
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| JP3847219B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2006-11-22 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP3847220B2 (ja) * | 2002-06-18 | 2006-11-22 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| KR100521279B1 (ko) * | 2003-06-11 | 2005-10-14 | 삼성전자주식회사 | 적층 칩 패키지 |
| CN201518316U (zh) * | 2009-08-21 | 2010-06-30 | 华为终端有限公司 | 电子模块及其封装结构 |
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| JP7122939B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2022-08-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
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| JPH02229461A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP3073831A patent/JP2794972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
| JPH06140738A (ja) | 1994-05-20 |
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