JP2792574B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド材や帯
電防止材等の原料として好適な導電性樹脂組成物に係
り、特に導電性フィラーとしてステンレス繊維を用いた
導電性樹脂組成物に関する。
電防止材等の原料として好適な導電性樹脂組成物に係
り、特に導電性フィラーとしてステンレス繊維を用いた
導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】家庭用、事務用、自動車搭載用等の用途
を問わず、電気・電子機器のハウジング材や電子素子の
ケーシング材、あるいは帯電防止材として、近年、軽量
性、生産性、耐腐蝕性、低コストの面等から、合成樹脂
が多用されている。ところで、電気・電子機器のハウジ
ング材や電子素子のケーシング材等の原料として合成樹
脂を単独で利用した場合、合成樹脂には電磁波に対する
シールド性がないため、電気・電子機器あるいは電子素
子が出す不要の電磁波がハウジング材やケーシング材を
透過して外部に放射され、近くの電気・電子機器あるい
は電子素子に妨害電波として作用してノイズや誤動作等
の電磁波障害が発生する。また逆に、ハウジング材やケ
ーシング材が合成樹脂のみからなる電子機器あるいは電
子素子の内部には、外部から放射されてきた電磁波が侵
入するため、同様に、電磁波障害が発生する。このた
め、ハウジング材やケーシング材、あるいは帯電防止材
として利用される合成樹脂成形品の多くは、導電性フィ
ラーを混入させることにより導電性を付与した合成樹脂
組成物（以下、導電性樹脂組成物という）を原料として
用いている。
を問わず、電気・電子機器のハウジング材や電子素子の
ケーシング材、あるいは帯電防止材として、近年、軽量
性、生産性、耐腐蝕性、低コストの面等から、合成樹脂
が多用されている。ところで、電気・電子機器のハウジ
ング材や電子素子のケーシング材等の原料として合成樹
脂を単独で利用した場合、合成樹脂には電磁波に対する
シールド性がないため、電気・電子機器あるいは電子素
子が出す不要の電磁波がハウジング材やケーシング材を
透過して外部に放射され、近くの電気・電子機器あるい
は電子素子に妨害電波として作用してノイズや誤動作等
の電磁波障害が発生する。また逆に、ハウジング材やケ
ーシング材が合成樹脂のみからなる電子機器あるいは電
子素子の内部には、外部から放射されてきた電磁波が侵
入するため、同様に、電磁波障害が発生する。このた
め、ハウジング材やケーシング材、あるいは帯電防止材
として利用される合成樹脂成形品の多くは、導電性フィ
ラーを混入させることにより導電性を付与した合成樹脂
組成物（以下、導電性樹脂組成物という）を原料として
用いている。
【０００３】ハウジング材やケーシング材、あるいは帯
電防止材として使用される合成樹脂成形品には、一般
に、耐衝撃性に優れていること、外観が良好であること
等が要求され、さらに用途によっては、耐熱性に優れて
いること等が要求される。そして、このような合成樹脂
成形品の原料には、成形性に優れていることが要求され
る。耐衝撃性に優れた成形体が得られる導電性樹脂組成
物としては、例えば、スチレン無水マレイン酸共重合体
に導電性の金属フィラー（アルミニウム繊維、黄銅繊
維、またはアルミニウムフレーク）を４０〜５８重量％
配合した導電性樹脂組成物が知られている（特開昭５９
−２１０９６６号公報）。この導電性樹脂組成物は、耐
衝撃性に優れた成形体を得ることができるという利点を
有してはいるものの、金属フィラーが高充填されている
ために、成形体を得る際の成形性が低いといった難点や
得られる成形体の外観がそれ程よくないといった難点を
有している。このため、近年では、成形性に優れ、得ら
れる成形体の外観も良好な導電性樹脂組成物として、極
く細いステンレス繊維を導電性フィラーとして使用した
導電性樹脂組成物が開発されている。極く細いステンレ
ス繊維を導電性フィラーとして利用することにより、ス
テンレス繊維の充填量を少なくしても導電性に優れた導
電性樹脂組成物を得ることができる。そして、ステンレ
ス繊維の充填量が少ないことから、この導電性樹脂組成
物の成形性は良好なものとなり、かつ得られる成形体の
外観も良好なものとなる。
電防止材として使用される合成樹脂成形品には、一般
に、耐衝撃性に優れていること、外観が良好であること
等が要求され、さらに用途によっては、耐熱性に優れて
いること等が要求される。そして、このような合成樹脂
成形品の原料には、成形性に優れていることが要求され
る。耐衝撃性に優れた成形体が得られる導電性樹脂組成
物としては、例えば、スチレン無水マレイン酸共重合体
に導電性の金属フィラー（アルミニウム繊維、黄銅繊
維、またはアルミニウムフレーク）を４０〜５８重量％
配合した導電性樹脂組成物が知られている（特開昭５９
−２１０９６６号公報）。この導電性樹脂組成物は、耐
衝撃性に優れた成形体を得ることができるという利点を
有してはいるものの、金属フィラーが高充填されている
ために、成形体を得る際の成形性が低いといった難点や
得られる成形体の外観がそれ程よくないといった難点を
有している。このため、近年では、成形性に優れ、得ら
れる成形体の外観も良好な導電性樹脂組成物として、極
く細いステンレス繊維を導電性フィラーとして使用した
導電性樹脂組成物が開発されている。極く細いステンレ
ス繊維を導電性フィラーとして利用することにより、ス
テンレス繊維の充填量を少なくしても導電性に優れた導
電性樹脂組成物を得ることができる。そして、ステンレ
ス繊維の充填量が少ないことから、この導電性樹脂組成
物の成形性は良好なものとなり、かつ得られる成形体の
外観も良好なものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、少量の
ステンレス繊維が導電性フィラーとして充填されてなる
従来の導電性樹脂組成物は、成形性に優れているといっ
た利点や得られる成形体の外観が良好であるといった利
点を有している反面、得られる成形体の耐衝撃性が低い
という難点を有している。
ステンレス繊維が導電性フィラーとして充填されてなる
従来の導電性樹脂組成物は、成形性に優れているといっ
た利点や得られる成形体の外観が良好であるといった利
点を有している反面、得られる成形体の耐衝撃性が低い
という難点を有している。
【０００５】したがって本発明の目的は、成形性に優
れ、得られる成形体の外観が良好であるとともに成形体
の耐衝撃性や耐熱性が高い導電性樹脂組成物を提供する
ことにある。
れ、得られる成形体の外観が良好であるとともに成形体
の耐衝撃性や耐熱性が高い導電性樹脂組成物を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の導電性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂２０〜
８０重量部とスチレン−無水マレイン酸共重合体５〜６
０重量部とメタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン
共重合体５〜３０重量部とを合計量で１００重量部含有
し、かつ、前記３種の樹脂の合計量１００重量部に対し
て、繊維径が８〜２０μｍで繊維長が２〜１２mmである
ステンレス繊維２〜２０重量部を配合させてなることを
特徴とするものである。
明の導電性樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂２０〜
８０重量部とスチレン−無水マレイン酸共重合体５〜６
０重量部とメタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン
共重合体５〜３０重量部とを合計量で１００重量部含有
し、かつ、前記３種の樹脂の合計量１００重量部に対し
て、繊維径が８〜２０μｍで繊維長が２〜１２mmである
ステンレス繊維２〜２０重量部を配合させてなることを
特徴とするものである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
導電性樹脂組成物は、上述のように、ポリカーボネート
樹脂とスチレン−無水マレイン酸共重合体とメタクリル
酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体とステンレス
繊維とを必須成分として含有している。ここで、ポリカ
ーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂という）としては、例
えば下式（Ｉ）
導電性樹脂組成物は、上述のように、ポリカーボネート
樹脂とスチレン−無水マレイン酸共重合体とメタクリル
酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体とステンレス
繊維とを必須成分として含有している。ここで、ポリカ
ーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂という）としては、例
えば下式（Ｉ）
【０００８】
【化１】
【０００９】（式中のＺは炭素数１〜８のアルキレン
基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５の
シクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリ
デン基、単なる結合、−ＳＯ2 −、−ＳＯ−、−Ｓ−、
−Ｏ−、−ＣＯ−または下式（II）
基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５の
シクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリ
デン基、単なる結合、−ＳＯ2 −、−ＳＯ−、−Ｓ−、
−Ｏ−、−ＣＯ−または下式（II）
【００１０】
【化２】
【００１１】で表される基である。また、Ｒ1 およびＲ
2 はそれぞれ、水素原子、塩素原子、臭素原子または炭
素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ1 とＲ2 とは互いに
同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｍおよび
ｎは、それぞれ１〜４の整数であり、ｍが２〜４の場合
の（Ｒ1 ）m は複数種の原子または基からなっていても
よく、ｎが２〜４の場合の（Ｒ2 ）n は複数種の原子ま
たは基からなっていてもよい。）で表される構造単位を
有する重合体を用いることができる。このようなＰＣ樹
脂は、例えば塩化メチレン等の溶媒中において、公知の
酸受容体や分子量調節剤の存在下で、二価フェノールと
ホスゲンのようなカーボネート前駆体とを反応させるこ
とにより、あるいは二価フェノールとジフェニルカーボ
ネートのようなカーボネート前駆体とをエステル交換反
応させること等により製造することができる。
2 はそれぞれ、水素原子、塩素原子、臭素原子または炭
素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ1 とＲ2 とは互いに
同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｍおよび
ｎは、それぞれ１〜４の整数であり、ｍが２〜４の場合
の（Ｒ1 ）m は複数種の原子または基からなっていても
よく、ｎが２〜４の場合の（Ｒ2 ）n は複数種の原子ま
たは基からなっていてもよい。）で表される構造単位を
有する重合体を用いることができる。このようなＰＣ樹
脂は、例えば塩化メチレン等の溶媒中において、公知の
酸受容体や分子量調節剤の存在下で、二価フェノールと
ホスゲンのようなカーボネート前駆体とを反応させるこ
とにより、あるいは二価フェノールとジフェニルカーボ
ネートのようなカーボネート前駆体とをエステル交換反
応させること等により製造することができる。
【００１２】前記二価フェノールとしては、例えば２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフ
ェノールＡ）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−（４−
ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４′−ジヒ
ドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、４，４′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン等、あるいは２，２−ビス
（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−
ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなハロ
ゲン化ビスフェノール類等を挙げることができるが、こ
れらの二価フェノールの中で、特にビスフェノールＡが
好適である。またこれらの二価フェノールはそれぞれ単
独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても
よい。さらに、本発明で用いるＰＣ樹脂は、多官能性芳
香族化合物を二価フェノールおよび／またはカーボネー
ト前駆体と反応させてなる熱可塑性ランダム分枝ポリカ
ーボネートであってもよいし、２種以上のＰＣ樹脂のブ
レンド物であってもよい。
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフ
ェノールＡ）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，２−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−（４−
ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４′−ジヒ
ドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、４，４′−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン等、あるいは２，２−ビス
（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−クロロ−４−
ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブ
ロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなハロ
ゲン化ビスフェノール類等を挙げることができるが、こ
れらの二価フェノールの中で、特にビスフェノールＡが
好適である。またこれらの二価フェノールはそれぞれ単
独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても
よい。さらに、本発明で用いるＰＣ樹脂は、多官能性芳
香族化合物を二価フェノールおよび／またはカーボネー
ト前駆体と反応させてなる熱可塑性ランダム分枝ポリカ
ーボネートであってもよいし、２種以上のＰＣ樹脂のブ
レンド物であってもよい。
【００１３】本発明では、上述のように種々のＰＣ樹脂
を用いることができるが、得られる導電性樹脂組成物の
成形性、この導電性樹脂組成物から得られる成形体の機
械的強度、成形体の外観等を向上させるうえから、粘度
平均分子量が１００００〜３００００、特に１５０００
〜２５０００のＰＣ樹脂が好適である。
を用いることができるが、得られる導電性樹脂組成物の
成形性、この導電性樹脂組成物から得られる成形体の機
械的強度、成形体の外観等を向上させるうえから、粘度
平均分子量が１００００〜３００００、特に１５０００
〜２５０００のＰＣ樹脂が好適である。
【００１４】また、スチレン−無水マレイン酸共重合体
（以下、ＳＭＡ樹脂という）としては、スチレンと無水
マレイン酸とを従来公知の方法に従って共重合させるこ
とにより得られるＳＭＡ樹脂を用いることができる。
（以下、ＳＭＡ樹脂という）としては、スチレンと無水
マレイン酸とを従来公知の方法に従って共重合させるこ
とにより得られるＳＭＡ樹脂を用いることができる。
【００１５】メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体（以下、ＭＢＳ樹脂という）としては、ブタ
ジエンゴム（５０〜８０wt％）にスチレン（１０〜２５
wt％）およびメタクリル酸メチル（１０〜２５wt％）を
グラフトさせて得られる共重合体を用いることができ
る。このＭＢＳ樹脂の製造方法は特に限定されるもので
はなく、従来公知の製造方法の中から適宜選択可能であ
る。
ン共重合体（以下、ＭＢＳ樹脂という）としては、ブタ
ジエンゴム（５０〜８０wt％）にスチレン（１０〜２５
wt％）およびメタクリル酸メチル（１０〜２５wt％）を
グラフトさせて得られる共重合体を用いることができ
る。このＭＢＳ樹脂の製造方法は特に限定されるもので
はなく、従来公知の製造方法の中から適宜選択可能であ
る。
【００１６】上述したＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂およびＭＢ
Ｓ樹脂とともに本発明の導電性樹脂組成物を構成するス
テンレス繊維は、繊維径が８〜２０μｍで繊維長が２〜
１２mmであるものに限定される。繊維径が８μｍ未満の
ステンレス繊維は分散させにくいために、良好な導電性
を有する導電性樹脂組成物を得にくく、かつ、この導電
性樹脂組成物を成形したときに良好な外観を有する成形
体を得にくい。また、繊維径が２０μｍを超えるステン
レス繊維を用いた導電性樹脂組成物では、成形体とした
ときにこの成形体の表面が荒れるために、化粧塗装を施
したときの外観が低下し易い。さらに、繊維径が上述の
範囲内にあるステンレス繊維であっても、繊維長が２mm
未満のものでは少量の充填量で導電性の高い導電性樹脂
組成物を得にくく、繊維長が１２mmを超えたものを充填
した導電性樹脂組成物では成形性が低下する。
Ｓ樹脂とともに本発明の導電性樹脂組成物を構成するス
テンレス繊維は、繊維径が８〜２０μｍで繊維長が２〜
１２mmであるものに限定される。繊維径が８μｍ未満の
ステンレス繊維は分散させにくいために、良好な導電性
を有する導電性樹脂組成物を得にくく、かつ、この導電
性樹脂組成物を成形したときに良好な外観を有する成形
体を得にくい。また、繊維径が２０μｍを超えるステン
レス繊維を用いた導電性樹脂組成物では、成形体とした
ときにこの成形体の表面が荒れるために、化粧塗装を施
したときの外観が低下し易い。さらに、繊維径が上述の
範囲内にあるステンレス繊維であっても、繊維長が２mm
未満のものでは少量の充填量で導電性の高い導電性樹脂
組成物を得にくく、繊維長が１２mmを超えたものを充填
した導電性樹脂組成物では成形性が低下する。
【００１７】本発明の導電性樹脂組成物は、上述したＰ
Ｃ樹脂とＳＭＡ樹脂とＭＢＳ樹脂とを２０〜８０重量
部、５〜６０重量部および５〜３０重量部の割合で合計
量が１００重量部となるように含有し、かつ、これら３
種の樹脂の合計量１００重量部に対して、上述したステ
ンレス繊維を２〜２０重量部配合させてなる。
Ｃ樹脂とＳＭＡ樹脂とＭＢＳ樹脂とを２０〜８０重量
部、５〜６０重量部および５〜３０重量部の割合で合計
量が１００重量部となるように含有し、かつ、これら３
種の樹脂の合計量１００重量部に対して、上述したステ
ンレス繊維を２〜２０重量部配合させてなる。
【００１８】ここで、上記３種の樹脂の合計量１００重
量部中のＰＣ樹脂の割合が２０重量部未満では、この導
電性樹脂組成物から得られた成形体の耐熱性が低くなり
過ぎるとともに、成形体の剛性等の機械的特性も低下す
る。また、ＰＣ樹脂の割合が８０重量部を超えると、こ
の導電性樹脂組成物の流動性が低下するために成形性が
悪くなる。また、ＳＭＡ樹脂の割合が５重量部未満で
は、この導電性樹脂組成物の流動性が低下するために成
形性が悪くなり、６０重量部を超えると、この導電性樹
脂組成物から得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過ぎ
る。ＭＢＳ樹脂の割合が５重量部未満では、この導電性
樹脂組成物から得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過
ぎ、３０重量部を超えると、この導電性樹脂組成物の流
動性が低下するために成形性が悪くなる他、この導電性
樹脂組成物から得られた成形体の耐熱性が低くなり過ぎ
る。そして、これら３種の樹脂の合計量１００重量部に
対するステンレス繊維の配合量が２重量部未満では、こ
の導電性樹脂組成物から得られた成形体における電磁波
シールド性および導電性が不十分となる。また２０重量
部を超えると、この導電性樹脂組成物の流動性が低下す
るために成形性が悪くなる他、この導電性樹脂組成物か
ら得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過ぎる。
量部中のＰＣ樹脂の割合が２０重量部未満では、この導
電性樹脂組成物から得られた成形体の耐熱性が低くなり
過ぎるとともに、成形体の剛性等の機械的特性も低下す
る。また、ＰＣ樹脂の割合が８０重量部を超えると、こ
の導電性樹脂組成物の流動性が低下するために成形性が
悪くなる。また、ＳＭＡ樹脂の割合が５重量部未満で
は、この導電性樹脂組成物の流動性が低下するために成
形性が悪くなり、６０重量部を超えると、この導電性樹
脂組成物から得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過ぎ
る。ＭＢＳ樹脂の割合が５重量部未満では、この導電性
樹脂組成物から得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過
ぎ、３０重量部を超えると、この導電性樹脂組成物の流
動性が低下するために成形性が悪くなる他、この導電性
樹脂組成物から得られた成形体の耐熱性が低くなり過ぎ
る。そして、これら３種の樹脂の合計量１００重量部に
対するステンレス繊維の配合量が２重量部未満では、こ
の導電性樹脂組成物から得られた成形体における電磁波
シールド性および導電性が不十分となる。また２０重量
部を超えると、この導電性樹脂組成物の流動性が低下す
るために成形性が悪くなる他、この導電性樹脂組成物か
ら得られた成形体の耐衝撃性が低くなり過ぎる。
【００１９】したがって、本発明の導電性樹脂組成物に
おけるＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂およびステン
レス繊維の割合は、前述の範囲に限定される。なお、本
発明の導電性樹脂組成物の成分であるＰＣ樹脂、ＳＭＡ
樹脂およびＭＢＳ樹脂の好ましい割合は、これら３種の
樹脂の合計量１００重量部において、各々４０〜６０重
量部、１０〜４０重量部、８〜２０重量部である。そし
て、ステンレス繊維の好ましい配合量は、これら３種の
樹脂の合計量１００重量部に対して６〜１５重量部であ
る。
おけるＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂およびステン
レス繊維の割合は、前述の範囲に限定される。なお、本
発明の導電性樹脂組成物の成分であるＰＣ樹脂、ＳＭＡ
樹脂およびＭＢＳ樹脂の好ましい割合は、これら３種の
樹脂の合計量１００重量部において、各々４０〜６０重
量部、１０〜４０重量部、８〜２０重量部である。そし
て、ステンレス繊維の好ましい配合量は、これら３種の
樹脂の合計量１００重量部に対して６〜１５重量部であ
る。
【００２０】なお、本発明の導電性樹脂組成物には、必
要に応じて難燃剤や難燃助剤が添加されていてもよい。
難燃剤としてはデカブロモジフェニルオキシド、テトラ
ブロモビスフェノールＡエポキシ重合体、テトラブロモ
ビスフェノールＡカーボネートオリゴマー、オクタブロ
モジフェニルオキシド、テトラブロモビスフェノール
Ａ、テトラブロモビスフェノールＳ、エチレンビステト
ラブロモフタルイミド、ポリジブロムフェニレンオキシ
ド等が例示される。また、難燃助剤としては、三酸化ア
ンチモン等が例示される。
要に応じて難燃剤や難燃助剤が添加されていてもよい。
難燃剤としてはデカブロモジフェニルオキシド、テトラ
ブロモビスフェノールＡエポキシ重合体、テトラブロモ
ビスフェノールＡカーボネートオリゴマー、オクタブロ
モジフェニルオキシド、テトラブロモビスフェノール
Ａ、テトラブロモビスフェノールＳ、エチレンビステト
ラブロモフタルイミド、ポリジブロムフェニレンオキシ
ド等が例示される。また、難燃助剤としては、三酸化ア
ンチモン等が例示される。
【００２１】さらに、本発明の導電性樹脂組成物には、
必要に応じて、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
カーボンブラック、タルク、クレー、マイカ、シリカ、
ケイ藻土、モンモリロナイト、ベントナイト、ホウ酸亜
鉛、およびメタホウ酸バリウム等の充填材、ガラス繊
維、炭素繊維、および各種ウイスカー等の繊維状補強
材、帯電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤、可
塑剤、滑剤、離型剤、着色剤等が、本発明の目的を損な
わない範囲内で添加されていてもよい。
必要に応じて、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
カーボンブラック、タルク、クレー、マイカ、シリカ、
ケイ藻土、モンモリロナイト、ベントナイト、ホウ酸亜
鉛、およびメタホウ酸バリウム等の充填材、ガラス繊
維、炭素繊維、および各種ウイスカー等の繊維状補強
材、帯電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、熱安定剤、可
塑剤、滑剤、離型剤、着色剤等が、本発明の目的を損な
わない範囲内で添加されていてもよい。
【００２２】このようにしてなる本発明の導電性樹脂組
成物は、ＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂およびステ
ンレス繊維の各割合が上述の範囲となるように留意する
以外は、導電性フィラーとしてステンレス繊維を用いた
従来の導電性樹脂組成物と同様に、混練法、ドライブレ
ンド法、被覆法、引抜き法等の公知の方法により製造す
ることができる。また、本発明の導電性樹脂組成物は、
射出成形、押出し成形、ブロー成形、圧縮成形等の公知
の成形法により、所望の形状に成形することができる。
成物は、ＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂およびステ
ンレス繊維の各割合が上述の範囲となるように留意する
以外は、導電性フィラーとしてステンレス繊維を用いた
従来の導電性樹脂組成物と同様に、混練法、ドライブレ
ンド法、被覆法、引抜き法等の公知の方法により製造す
ることができる。また、本発明の導電性樹脂組成物は、
射出成形、押出し成形、ブロー成形、圧縮成形等の公知
の成形法により、所望の形状に成形することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例１ （１）導電性樹脂組成物の製造 まず、表１に示すように、ＰＣ樹脂［商品名：タフロン
ＦＮ１９００、出光石油化学（株）製］６０重量部と、
ＳＭＡ樹脂［無水マレイン酸単位の含量：１４モル％、
ＭＩ（２３０℃、２．１６kg荷重下）：２ｇ／１０分］
３０重量部と、ＭＢＳ樹脂［商品名：メタブレンＣ−２
２３、三菱レイヨン（株）製、ブタジエンの含量：７０
wt％］１０重量部と、臭素系難燃剤（テトラブロモビス
フェノールＡカーボネートオリゴマー、分子量２５０
０）１２重量部と、難燃助剤［日本精鉱（株）製の三酸
化アンチモン、粒径０．５μｍ］４重量部とを用いて、
これらをドライブレンドした後に２軸混練機によりペレ
ダイズして、樹脂組成物を得た。次いで、繊維径１５μ
ｍのステンレス（ＳＵＳ−３０４）連続繊維１０００本
をポリエステル樹脂で集束してなるステンレス繊維束の
周りを、電線被覆装置を用いて上記樹脂組成物により被
覆した後、長さ６mmに切断して、直径約５mmの柱状を呈
する本発明の導電性樹脂組成物を得た。なお、ステンレ
ス繊維束の周りを上記樹脂組成物で被覆するにあたって
は、最終的に得られる導電性樹脂組成物におけるステン
レス繊維の配合量が、表１に示すように、ＰＣ樹脂とＳ
ＭＡ樹脂とＭＢＳ樹脂との合計量１００重量部に対して
１２重量部となるようにした。
ＦＮ１９００、出光石油化学（株）製］６０重量部と、
ＳＭＡ樹脂［無水マレイン酸単位の含量：１４モル％、
ＭＩ（２３０℃、２．１６kg荷重下）：２ｇ／１０分］
３０重量部と、ＭＢＳ樹脂［商品名：メタブレンＣ−２
２３、三菱レイヨン（株）製、ブタジエンの含量：７０
wt％］１０重量部と、臭素系難燃剤（テトラブロモビス
フェノールＡカーボネートオリゴマー、分子量２５０
０）１２重量部と、難燃助剤［日本精鉱（株）製の三酸
化アンチモン、粒径０．５μｍ］４重量部とを用いて、
これらをドライブレンドした後に２軸混練機によりペレ
ダイズして、樹脂組成物を得た。次いで、繊維径１５μ
ｍのステンレス（ＳＵＳ−３０４）連続繊維１０００本
をポリエステル樹脂で集束してなるステンレス繊維束の
周りを、電線被覆装置を用いて上記樹脂組成物により被
覆した後、長さ６mmに切断して、直径約５mmの柱状を呈
する本発明の導電性樹脂組成物を得た。なお、ステンレ
ス繊維束の周りを上記樹脂組成物で被覆するにあたって
は、最終的に得られる導電性樹脂組成物におけるステン
レス繊維の配合量が、表１に示すように、ＰＣ樹脂とＳ
ＭＡ樹脂とＭＢＳ樹脂との合計量１００重量部に対して
１２重量部となるようにした。
【００２４】（２）物性の評価 下記の要領で、上記（１）で得られた導電性樹脂組成物
の物性（下記）およびこの導電性樹脂組成物から得ら
れた成形体の物性（下記〜）を測定・評価した。成
形体は、得られた導電性樹脂組成物を予備乾燥した後に
２６０℃で射出成形して得た。また成形体の形状は、そ
れぞれの物性の評価方法に応じて適宜変更した。なお、
射出成形によりステンレス繊維束はばらけて、ステンレ
ス繊維束を構成していた各単繊維はそれぞれ成形体中に
分散した。
の物性（下記）およびこの導電性樹脂組成物から得ら
れた成形体の物性（下記〜）を測定・評価した。成
形体は、得られた導電性樹脂組成物を予備乾燥した後に
２６０℃で射出成形して得た。また成形体の形状は、そ
れぞれの物性の評価方法に応じて適宜変更した。なお、
射出成形によりステンレス繊維束はばらけて、ステンレ
ス繊維束を構成していた各単繊維はそれぞれ成形体中に
分散した。
【００２５】スパイラルフロー長さ（以下、ＳＦＬと
いう） 成形温度２６０℃、射出圧８０kg／cm2 ・Ｇの条件で厚
さ３mmの金型内に射出成形した場合の長さを求めた。 曲げ強さ、曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ−７２０３に準拠して測定した。 熱変型温度（以下、ＨＤＴという） ＪＩＳ Ｋ−７２０７に準拠して測定した。なお、荷重
は１８．６kg／cm2 とした。 アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き） ＪＩＳ Ｋ−７１１０に準拠して測定した。 電磁波シールド効果 １４０mm×１４０mm×３mmの板を上述の条件で射出成形
により得、この板に対して、−２０℃での２時間の保持
と７０℃での２時間の保持とを１サイクルとしてこれを
８回（８サイクル）繰り返す条件でヒートショックテス
トを行った。この後、アドバンテスト法に準拠して、３
００ＭHzの電界波シールド効果を測定した。 難燃性 米国ＵＬ９４規格に準拠して評価した（試料厚１／１
６′）。 外観 １４０mm×１４０mm×３mmの板を上述の条件で射出成形
により得、この板の表面光沢をＪＩＳ Ｋ−７１０５
（角度６０°）に準拠して測定した。これらの測定・評
価結果を表２に示す。
いう） 成形温度２６０℃、射出圧８０kg／cm2 ・Ｇの条件で厚
さ３mmの金型内に射出成形した場合の長さを求めた。 曲げ強さ、曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ−７２０３に準拠して測定した。 熱変型温度（以下、ＨＤＴという） ＪＩＳ Ｋ−７２０７に準拠して測定した。なお、荷重
は１８．６kg／cm2 とした。 アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き） ＪＩＳ Ｋ−７１１０に準拠して測定した。 電磁波シールド効果 １４０mm×１４０mm×３mmの板を上述の条件で射出成形
により得、この板に対して、−２０℃での２時間の保持
と７０℃での２時間の保持とを１サイクルとしてこれを
８回（８サイクル）繰り返す条件でヒートショックテス
トを行った。この後、アドバンテスト法に準拠して、３
００ＭHzの電界波シールド効果を測定した。 難燃性 米国ＵＬ９４規格に準拠して評価した（試料厚１／１
６′）。 外観 １４０mm×１４０mm×３mmの板を上述の条件で射出成形
により得、この板の表面光沢をＪＩＳ Ｋ−７１０５
（角度６０°）に準拠して測定した。これらの測定・評
価結果を表２に示す。
【００２６】実施例２〜実施例５ ＰＣ樹脂として表１に示す樹脂を用い、ＰＣ樹脂、ＳＭ
Ａ樹脂およびＭＢＳ樹脂の配合量を表１に示すように本
発明の限定範囲内で種々変更し、かつ難燃剤として表１
に示す難燃剤を用いた以外は実施例１と同様にして、本
発明の導電性樹脂組成物をそれぞれ得た。そして、得ら
れた各導電性樹脂組成物の物性および各導電性樹脂組成
物から得られた成形体の物性を、実施例１と同様にして
測定・評価した。これらの結果を表２に示す。
Ａ樹脂およびＭＢＳ樹脂の配合量を表１に示すように本
発明の限定範囲内で種々変更し、かつ難燃剤として表１
に示す難燃剤を用いた以外は実施例１と同様にして、本
発明の導電性樹脂組成物をそれぞれ得た。そして、得ら
れた各導電性樹脂組成物の物性および各導電性樹脂組成
物から得られた成形体の物性を、実施例１と同様にして
測定・評価した。これらの結果を表２に示す。
【００２７】実施例６ ＰＣ樹脂として表１に示す樹脂を用い、かつ難燃剤およ
び難燃助剤を使用しなかった以外は実施例１と同様にし
て樹脂組成物を得た後、最終的に得られる導電性樹脂組
成物におけるステンレス繊維の配合量が、表１に示すよ
うにＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂およびＭＢＳ樹脂の合計量１
００重量部に対して１０重量部となるようにした以外は
実施例１と同様にして、本発明の導電性樹脂組成物を得
た。そして、得られた導電性樹脂組成物の物性およびこ
の導電性樹脂組成物から得られた成形体の物性を、実施
例１と同様にして測定・評価した。これらの結果を表２
に示す。
び難燃助剤を使用しなかった以外は実施例１と同様にし
て樹脂組成物を得た後、最終的に得られる導電性樹脂組
成物におけるステンレス繊維の配合量が、表１に示すよ
うにＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂およびＭＢＳ樹脂の合計量１
００重量部に対して１０重量部となるようにした以外は
実施例１と同様にして、本発明の導電性樹脂組成物を得
た。そして、得られた導電性樹脂組成物の物性およびこ
の導電性樹脂組成物から得られた成形体の物性を、実施
例１と同様にして測定・評価した。これらの結果を表２
に示す。
【００２８】比較例１〜比較例５ 表１に示すように、ＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂、ＭＢＳ樹
脂、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体）およびＡＢＳ樹脂よりなる群から選択された２種ま
たは３種の樹脂と難燃剤および難燃助剤とを用いたこ
と、およびＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂またはＭＢＳ樹脂の配
合量が本発明の限定範囲外となるように、それぞれ表１
に示す配合量で用いたこと以外は実施例１または実施例
２と同様にして、導電性樹脂組成物を得た。そして、得
られた各導電性樹脂組成物の物性および各導電性樹脂組
成物から得られた成形体の物性を、実施例１と同様にし
て測定・評価した。これらの結果を表−２に示す。
脂、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン共重合
体）およびＡＢＳ樹脂よりなる群から選択された２種ま
たは３種の樹脂と難燃剤および難燃助剤とを用いたこ
と、およびＰＣ樹脂、ＳＭＡ樹脂またはＭＢＳ樹脂の配
合量が本発明の限定範囲外となるように、それぞれ表１
に示す配合量で用いたこと以外は実施例１または実施例
２と同様にして、導電性樹脂組成物を得た。そして、得
られた各導電性樹脂組成物の物性および各導電性樹脂組
成物から得られた成形体の物性を、実施例１と同様にし
て測定・評価した。これらの結果を表−２に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】表２から明らかなように、実施例１〜実施
例６で得られた本発明の各導電性樹脂組成物は、いずれ
もＳＦＬの値が３５〜５２cmと比較的大きいことから、
成形性に優れていることがわかる。また、実施例１〜実
施例６で得られた各成形体のＨＤＴの値は１１０〜１２
２℃と比較的高く、かつアイゾット衝撃強さの値も５．
５〜１２kgcm／cmと高いことから、これらの成形体は耐
熱性および耐衝撃性に優れていることがわかる。そし
て、いずれの実施例で得られた成形体も良好な外観（光
沢度７０〜８１％）を有しており、各成形体の電磁シー
ルド効果も５８〜６０ dｂと高い。さらに、各成形体の
曲げ強さは７２０〜１１００kg／cm2 と比較的高く、曲
げ弾性率も２７０００〜３７０００kg／cm2 と比較的高
いことから、これらの成形体は機械的強度にも優れてい
ることがわかる。
例６で得られた本発明の各導電性樹脂組成物は、いずれ
もＳＦＬの値が３５〜５２cmと比較的大きいことから、
成形性に優れていることがわかる。また、実施例１〜実
施例６で得られた各成形体のＨＤＴの値は１１０〜１２
２℃と比較的高く、かつアイゾット衝撃強さの値も５．
５〜１２kgcm／cmと高いことから、これらの成形体は耐
熱性および耐衝撃性に優れていることがわかる。そし
て、いずれの実施例で得られた成形体も良好な外観（光
沢度７０〜８１％）を有しており、各成形体の電磁シー
ルド効果も５８〜６０ dｂと高い。さらに、各成形体の
曲げ強さは７２０〜１１００kg／cm2 と比較的高く、曲
げ弾性率も２７０００〜３７０００kg／cm2 と比較的高
いことから、これらの成形体は機械的強度にも優れてい
ることがわかる。
【００３２】一方、比較例１で得られた導電性樹脂組成
物のＳＦＬの値は３０cmと小さいことから、この導電性
樹脂組成物は成形性が悪いことがわかる。また、比較例
２〜比較例５で得られた各導電性樹脂組成物は、ＳＦＬ
の値が３８〜７０cmと比較的大きいことから成形性に優
れているが、比較例２〜比較例５で得られた各成形体
は、アイゾット衝撃強さの値が小さい（比較例２、比較
例３および比較例５）か、ＨＤＴの値が低い（比較例４
および比較例５）か、外観が劣る（比較例２〜比較例
４）。すなわち、比較例１〜比較例５の組成の導電性樹
脂組成物では、組成物の成形性、得られる成形体の耐衝
撃性、得られる成形体の耐熱性、および得られる成形体
の外観の４点を同時に満足させることができない。
物のＳＦＬの値は３０cmと小さいことから、この導電性
樹脂組成物は成形性が悪いことがわかる。また、比較例
２〜比較例５で得られた各導電性樹脂組成物は、ＳＦＬ
の値が３８〜７０cmと比較的大きいことから成形性に優
れているが、比較例２〜比較例５で得られた各成形体
は、アイゾット衝撃強さの値が小さい（比較例２、比較
例３および比較例５）か、ＨＤＴの値が低い（比較例４
および比較例５）か、外観が劣る（比較例２〜比較例
４）。すなわち、比較例１〜比較例５の組成の導電性樹
脂組成物では、組成物の成形性、得られる成形体の耐衝
撃性、得られる成形体の耐熱性、および得られる成形体
の外観の４点を同時に満足させることができない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性樹
脂組成物は、成形性に優れ、得られる成形体の耐衝撃性
や耐熱性が高く、かつ得られる成形体の外観も良好な導
電性樹脂組成物である。したがって本発明を実施するこ
とにより、耐熱性および耐衝撃性に優れるとともに外観
の良好な種々の形状のハウジング材やケーシング材、あ
るいは帯電防止材を、容易に製造することが可能とな
る。
脂組成物は、成形性に優れ、得られる成形体の耐衝撃性
や耐熱性が高く、かつ得られる成形体の外観も良好な導
電性樹脂組成物である。したがって本発明を実施するこ
とにより、耐熱性および耐衝撃性に優れるとともに外観
の良好な種々の形状のハウジング材やケーシング材、あ
るいは帯電防止材を、容易に製造することが可能とな
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 35/06 Ｃ０８Ｌ 35/06 47/00 47/00 51/04 51/04 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｚ //(Ｃ０８Ｌ 69/00 25:04 51:04） (Ｃ０８Ｌ 25/04 69:00 51:04） (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 69/00,25/04,47/00 C08L 51/04,35/06,33/12 C08K 3/20,7/06
Claims (1)
- 【請求項１】ポリカーボネート樹脂２０〜８０重量部と
スチレン−無水マレイン酸共重合体５〜６０重量部とメ
タクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体５〜
３０重量部とを合計量で１００重量部含有し、かつ、前
記３種の樹脂の合計量１００重量部に対して、繊維径が
８〜２０μｍで繊維長が２〜１２mmであるステンレス繊
維２〜２０重量部を配合させてなることを特徴とする導
電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052779A JP2792574B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052779A JP2792574B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288359A JPH04288359A (ja) | 1992-10-13 |
| JP2792574B2 true JP2792574B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=12924340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052779A Expired - Lifetime JP2792574B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2792574B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100732320B1 (ko) * | 2006-01-24 | 2007-06-25 | 주식회사 케이씨티 | 도전성 수지 조성물과 그 성형품의 제조방법 |
| JP6507033B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-04-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5450553A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | Resin composition |
| JPH02178336A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Kawasaki Techno Res Kk | 静電防止用成形材料 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052779A patent/JP2792574B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04288359A (ja) | 1992-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961126 |