JP2790301B2 - シール材組成物 - Google Patents
シール材組成物Info
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- JP2790301B2 JP2790301B2 JP1025311A JP2531189A JP2790301B2 JP 2790301 B2 JP2790301 B2 JP 2790301B2 JP 1025311 A JP1025311 A JP 1025311A JP 2531189 A JP2531189 A JP 2531189A JP 2790301 B2 JP2790301 B2 JP 2790301B2
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- Japan
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- epoxy resin
- sealing material
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- material composition
- epoxy
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、湿潤面用のシール材に関し、詳しくは可撓
性に富み、かつ垂下性、施工作業性の良好なシール材に
関する。
性に富み、かつ垂下性、施工作業性の良好なシール材に
関する。
＜従来技術＞ エポキシ樹脂は、耐薬品性、接着性および電気特性が
優れているため、各種の塗料、接着剤またはシール材等
種々の分野に分離されてきた。湿潤面用のシール材とい
うことでは、従来汎用のエポキシ樹脂をベースとし、硬
化剤にポリアミドアミンを使用し、これに充填剤を加え
たものが一般に用いられてきた。
優れているため、各種の塗料、接着剤またはシール材等
種々の分野に分離されてきた。湿潤面用のシール材とい
うことでは、従来汎用のエポキシ樹脂をベースとし、硬
化剤にポリアミドアミンを使用し、これに充填剤を加え
たものが一般に用いられてきた。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかし、従来のエポキシ樹脂組成物は、柔軟性が不充
分なために、温度変化、地震、あるいは機械的震動など
に追随できず、割れてしまうことが多かった。また、硬
化剤として使用しているポリアミドアミンが水に分散し
やすく、スプラッシュゾーン等、常に水に接している部
分においてポリアミドアミンの溶出のため、硬化不良が
生ずる等の問題があった。さらに、水中、湿潤面用のシ
ール材は充填剤としてセメント、アルミナ等比重の大き
いものを用い、シール材の自重により基材との接着力を
高めているが、そのためシール材はより垂れやすくな
り、特に立面での使用において、完全なシールが不可能
であった。
分なために、温度変化、地震、あるいは機械的震動など
に追随できず、割れてしまうことが多かった。また、硬
化剤として使用しているポリアミドアミンが水に分散し
やすく、スプラッシュゾーン等、常に水に接している部
分においてポリアミドアミンの溶出のため、硬化不良が
生ずる等の問題があった。さらに、水中、湿潤面用のシ
ール材は充填剤としてセメント、アルミナ等比重の大き
いものを用い、シール材の自重により基材との接着力を
高めているが、そのためシール材はより垂れやすくな
り、特に立面での使用において、完全なシールが不可能
であった。
そこで、本発明は、湿潤面での建築部材の目地充填お
よび補修等において、可撓性に富み、垂下性、施工作業
性のよいシール材組成物を提供することを目的とする。
よび補修等において、可撓性に富み、垂下性、施工作業
性のよいシール材組成物を提供することを目的とする。
＜課題を解決するための手段＞ そこで、本発明者らは、上記目的を達成するために鋭
意検討の結果、本発明は、 一般式 HOOC−（CH2）５−Ｒ−（CH2）５−COOH （但し、Ｒは直鎖部分の炭素数が２〜８のアルキレン基
またはアルケニレン基である。） で表わされる長鎖二塩基酸と、分子内に少なくとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを反応させて得ら
れるエポキシ樹脂（Ａ）を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）
と、 水に対する溶解度が0.5g/以下のポリアミン（Ｃ）
と、 自己乳化型ポリアミドアミン（Ｄ）と、 微小中空体（Ｅ）とを含有してなるシール材組成物で
あって、 エポキシ樹脂（Ａ）および（Ｂ）は、エポキシ基が直
接結合した脂環構造部がなく、すなわち脂環族基の一部
がエポキシ化されている化合物である脂環式エポキシ樹
脂を除く、 前記エポキシ樹脂（Ｂ）100重量部に対し、前記エポ
キシ樹脂（Ａ）を少なくとも50重量部以上および前記ポ
リアミドアミン（Ｄ）を５〜50重量部、前記ポリアミン
（Ｃ）のアミンの活性水素当量が前記エポキシ樹脂
（Ｂ）のエポキシ１当量に対し、0.7〜1.3当量分、そし
て前記微小中空体を全シール材組成物に対して10〜30重
量％とを含有することを特徴とするシール材組成物を提
供する。
意検討の結果、本発明は、 一般式 HOOC−（CH2）５−Ｒ−（CH2）５−COOH （但し、Ｒは直鎖部分の炭素数が２〜８のアルキレン基
またはアルケニレン基である。） で表わされる長鎖二塩基酸と、分子内に少なくとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを反応させて得ら
れるエポキシ樹脂（Ａ）を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）
と、 水に対する溶解度が0.5g/以下のポリアミン（Ｃ）
と、 自己乳化型ポリアミドアミン（Ｄ）と、 微小中空体（Ｅ）とを含有してなるシール材組成物で
あって、 エポキシ樹脂（Ａ）および（Ｂ）は、エポキシ基が直
接結合した脂環構造部がなく、すなわち脂環族基の一部
がエポキシ化されている化合物である脂環式エポキシ樹
脂を除く、 前記エポキシ樹脂（Ｂ）100重量部に対し、前記エポ
キシ樹脂（Ａ）を少なくとも50重量部以上および前記ポ
リアミドアミン（Ｄ）を５〜50重量部、前記ポリアミン
（Ｃ）のアミンの活性水素当量が前記エポキシ樹脂
（Ｂ）のエポキシ１当量に対し、0.7〜1.3当量分、そし
て前記微小中空体を全シール材組成物に対して10〜30重
量％とを含有することを特徴とするシール材組成物を提
供する。
以下、本発明について、詳細に説明する。
本発明のシール材組成物は、主剤として長鎖二塩基酸
と分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂とを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含
有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤としてポリアミン
（Ｃ）およびポリアミドアミン（Ｄ）と、微小中空体
（Ｅ）とを含有する。
と分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂とを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含
有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤としてポリアミン
（Ｃ）およびポリアミドアミン（Ｄ）と、微小中空体
（Ｅ）とを含有する。
本発明において使用する長鎖二塩基酸とは、一般式 HOOC−（CH2）５−Ｒ−（CH2）５−COOH （但し、Ｒは直鎖部分の炭素数が２〜８のアルキレン基
もしくはアルケニレン基）の構造で示されるものであ
り、具体的には飽和直鎖二塩基酸として、 例えば、Ｒが、−（CH2）４−、−（CH2）８−、 飽和分岐二塩基酸として、例えば、 Ｒが 不飽和直鎖二塩基酸として、例えば、Ｒが−CH2−CH
＝CH−CH2、 −CH2−CH＝CH（CH2）２−CH＝CH−CH2−、 不飽和分岐二塩基酸として、例えば、Ｒが 等を挙げることができる。これらの二塩基酸は１種だけ
を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良
い。
もしくはアルケニレン基）の構造で示されるものであ
り、具体的には飽和直鎖二塩基酸として、 例えば、Ｒが、−（CH2）４−、−（CH2）８−、 飽和分岐二塩基酸として、例えば、 Ｒが 不飽和直鎖二塩基酸として、例えば、Ｒが−CH2−CH
＝CH−CH2、 −CH2−CH＝CH（CH2）２−CH＝CH−CH2−、 不飽和分岐二塩基酸として、例えば、Ｒが 等を挙げることができる。これらの二塩基酸は１種だけ
を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良
い。
本発明における長鎖二塩基酸と反応させるエポキシ樹
脂としては、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有
するもの、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂およ
びその水素添加物、環状脂肪族エポキシ樹脂、フェノー
ルまたはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フタル
酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ダイマー酸型エ
ポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂等汎用のエ
ポキシ樹脂を挙げることができる。これらのエポキシ樹
脂は１種だけを単独で使用しても良いし、２種以上を併
用しても良い。
脂としては、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有
するもの、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂およ
びその水素添加物、環状脂肪族エポキシ樹脂、フェノー
ルまたはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フタル
酸グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ダイマー酸型エ
ポキシ樹脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂等汎用のエ
ポキシ樹脂を挙げることができる。これらのエポキシ樹
脂は１種だけを単独で使用しても良いし、２種以上を併
用しても良い。
このようにして得られる長鎖二塩基酸と汎用のエポキ
シ樹脂とを反応させて得られるエポキシ基を少なくとも
２個有するエポキシ樹脂（Ａ）の一般式およびエポキシ
樹脂（Ａ）の一例である化合物の化学構造式（エポキシ
樹脂（Ａ）−１〜６）を後記の第１表に示す。
シ樹脂とを反応させて得られるエポキシ基を少なくとも
２個有するエポキシ樹脂（Ａ）の一般式およびエポキシ
樹脂（Ａ）の一例である化合物の化学構造式（エポキシ
樹脂（Ａ）−１〜６）を後記の第１表に示す。
本発明では、上記長鎖二塩基酸とエポキシ樹脂とを反
応させて得られる分子内に少くとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（Ａ）を、シール材組成物中のエポ
キシ樹脂（Ｂ）成分の少くとも50重量％以上含有させ
る。このエポキシ樹脂（Ｂ）成分は、エポキシ樹脂
（Ａ）単独または２種以上を組み合せて用いてもよく、
またエポキシ樹脂（Ａ）と上記のごとき汎用のエポキシ
樹脂を組み合わせてもよい。いずれにしてもエポキシ樹
脂（Ａ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）成分中に50重量％以上
含まれることが必要で、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が
50重量％未満では、水中または潤滑面における高い接着
性および柔軟性が得られない。
応させて得られる分子内に少くとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（Ａ）を、シール材組成物中のエポ
キシ樹脂（Ｂ）成分の少くとも50重量％以上含有させ
る。このエポキシ樹脂（Ｂ）成分は、エポキシ樹脂
（Ａ）単独または２種以上を組み合せて用いてもよく、
またエポキシ樹脂（Ａ）と上記のごとき汎用のエポキシ
樹脂を組み合わせてもよい。いずれにしてもエポキシ樹
脂（Ａ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）成分中に50重量％以上
含まれることが必要で、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が
50重量％未満では、水中または潤滑面における高い接着
性および柔軟性が得られない。
本発明のシール材組成物には、水に対する溶解度が0.
5kg/以下のポリアミン（Ｃ）が用いられる。これは水
に対し、不溶または難溶であることにより、常時水と接
しているスプラッシュゾーン等でもアミンが水に溶出し
て硬化不良を生じることがないという利点がある。
5kg/以下のポリアミン（Ｃ）が用いられる。これは水
に対し、不溶または難溶であることにより、常時水と接
しているスプラッシュゾーン等でもアミンが水に溶出し
て硬化不良を生じることがないという利点がある。
このポリアミン（Ｃ）の配合量はアミンの活性水素当
量がエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量に対して、0.7
〜1.3当量分である。0.7当量未満では硬化が不十分であ
り、1.3当量を越えて配合すると未反応硬化剤が残存す
ることとなり、シール剤の凝集力が低下し、その結果、
接着力が低く、耐水性も低下してしまうので好ましくな
い。
量がエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量に対して、0.7
〜1.3当量分である。0.7当量未満では硬化が不十分であ
り、1.3当量を越えて配合すると未反応硬化剤が残存す
ることとなり、シール剤の凝集力が低下し、その結果、
接着力が低く、耐水性も低下してしまうので好ましくな
い。
なお、本発明でいう水に不溶または難溶のポリアミン
（Ｃ）とは水に対する溶解度が0.5g/以下のものをい
い、乳化等によって水中に分散するものも含まない。
（Ｃ）とは水に対する溶解度が0.5g/以下のものをい
い、乳化等によって水中に分散するものも含まない。
具体的には、芳香族ポリアミンとして、メタフェニレ
ンジアミン、4,4′−メチレンジアニリン、3,3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−メチレンビ
ス（２−クロロアニリン）、4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメタフ
ェニレンジアミンまたはメチレンジアニリンとのアミン
アダクト、脂肪族ポリアミンとしてビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシレンジア
ミン、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンまたはメタキ
シレンジアミンのアミンアダクト、NBR変性のポリアミ
ンとしてカルボキシル化NBRとＮ−アミノペパラジンと
の反応物等があげられる。
ンジアミン、4,4′−メチレンジアニリン、3,3′−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−メチレンビ
ス（２−クロロアニリン）、4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメタフ
ェニレンジアミンまたはメチレンジアニリンとのアミン
アダクト、脂肪族ポリアミンとしてビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシレンジア
ミン、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンまたはメタキ
シレンジアミンのアミンアダクト、NBR変性のポリアミ
ンとしてカルボキシル化NBRとＮ−アミノペパラジンと
の反応物等があげられる。
また、本発明は、シール材組成物中に、自己乳化型ポ
リアミドアミン（Ｄ）が含有される。
リアミドアミン（Ｄ）が含有される。
本発明でいう自己乳化型ポリアミドアミン（Ｄ）と
は、リノール酸、オレイン酸、リノエライジン酸、バリ
ナリン酸、アラキドン酸等の不飽和脂肪酸の重合により
得られるダイマー酸、トリマー酸とジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ンあるいはペンタエチレンヘキサミン等のポリアミンと
を反応させて得られるアミド化合物を塩酸、酢酸、乳酸
またはプロピオン酸等の酸で中和することによってカチ
オン化したものであり、著しく水中での水散性が良好で
あるという特徴を持つ。特に、シール材ウェットハンド
性の向上のためには、25℃の水100gに対して10g以上完
全に乳化する自己乳化型ポリアミドアミンが望ましい。
は、リノール酸、オレイン酸、リノエライジン酸、バリ
ナリン酸、アラキドン酸等の不飽和脂肪酸の重合により
得られるダイマー酸、トリマー酸とジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミ
ンあるいはペンタエチレンヘキサミン等のポリアミンと
を反応させて得られるアミド化合物を塩酸、酢酸、乳酸
またはプロピオン酸等の酸で中和することによってカチ
オン化したものであり、著しく水中での水散性が良好で
あるという特徴を持つ。特に、シール材ウェットハンド
性の向上のためには、25℃の水100gに対して10g以上完
全に乳化する自己乳化型ポリアミドアミンが望ましい。
本発明のシール材組成物には、エポキシ樹脂（Ｂ）10
0重量部に対して、自己乳化型のポリアミドアミン
（Ｄ）が５〜50重量部配合される。５重量部未満では、
ウェットハンド混合時に手の表面に潤滑層を形成し難
く、配合物が手に付着しやすく、作業性が悪い。また、
50重量部を越えて配合すると、未反応ポリアミドアミン
が残存することにより、硬化物物性が低下する。
0重量部に対して、自己乳化型のポリアミドアミン
（Ｄ）が５〜50重量部配合される。５重量部未満では、
ウェットハンド混合時に手の表面に潤滑層を形成し難
く、配合物が手に付着しやすく、作業性が悪い。また、
50重量部を越えて配合すると、未反応ポリアミドアミン
が残存することにより、硬化物物性が低下する。
本発明のシール材組成物には、微小中空体（Ｆ）が全
シール材組成物に対して10〜30重量％配合される。微小
中空体（Ｅ）はカサ密度が非常に小であるため、樹脂組
成物中の一成分とすると樹脂比重が低下し、自重による
樹脂の垂下性（たれ止め性）が良好となる。この配合量
は、10重量％未満ではシール材の比重が充分低下せず、
施工部分からの垂れが生じるため、シール材としての機
能を果し難く、30重量％を越えて配合すると、シール材
の凝集力が低下し、そのために接着強度および可撓性も
低下する。
シール材組成物に対して10〜30重量％配合される。微小
中空体（Ｅ）はカサ密度が非常に小であるため、樹脂組
成物中の一成分とすると樹脂比重が低下し、自重による
樹脂の垂下性（たれ止め性）が良好となる。この配合量
は、10重量％未満ではシール材の比重が充分低下せず、
施工部分からの垂れが生じるため、シール材としての機
能を果し難く、30重量％を越えて配合すると、シール材
の凝集力が低下し、そのために接着強度および可撓性も
低下する。
本発明でいう微小中空体とは、無機質中空体として、
シラスバルーン、ガラスバルーン、クォーツバルーン
等、有機質中空体としてフェノールバルーン等が挙げら
れ、施工性、硬化物性等から、かさ比重が0.2〜0.4のも
のが好ましい。また、これらは１種だけを単独で使用し
ても良いし、２種以上併用してもよい。
シラスバルーン、ガラスバルーン、クォーツバルーン
等、有機質中空体としてフェノールバルーン等が挙げら
れ、施工性、硬化物性等から、かさ比重が0.2〜0.4のも
のが好ましい。また、これらは１種だけを単独で使用し
ても良いし、２種以上併用してもよい。
本発明におけるシール材組成物は、前述した成分以外
に増量剤、補強剤、充填剤および顔料等を必要に応じて
適宜適量混合しても良い。これらのものとしては、例え
ばコールタール、セルロース、ポリエチレン粉、石英
粉、雲母、アルミナ、カオリン、マグネシア、シリカ、
二酸化チタン、ポルトランドセメント、酸化鉄、アルミ
ニウム粉等があり、いずれもその用途に応じ有効に用い
ることができる。
に増量剤、補強剤、充填剤および顔料等を必要に応じて
適宜適量混合しても良い。これらのものとしては、例え
ばコールタール、セルロース、ポリエチレン粉、石英
粉、雲母、アルミナ、カオリン、マグネシア、シリカ、
二酸化チタン、ポルトランドセメント、酸化鉄、アルミ
ニウム粉等があり、いずれもその用途に応じ有効に用い
ることができる。
さらに本発明におけるシール材組成物は、その接着性
を高める目的でシランカップリング剤を混合することが
できる。例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
を高める目的でシランカップリング剤を混合することが
できる。例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
＜実施例＞ 以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明
する。
する。
（実施例１〜13、比較例１〜３） 第１表の主剤成分の欄に示す配合で、主剤を撹拌器
（DALTON万能撹拌機、三英製作所製）で混合、調製し
た。同様の方法で、硬化剤も調製し、この主剤と硬化剤
とを２対１に混合することによって、シール材組成物を
得た。
（DALTON万能撹拌機、三英製作所製）で混合、調製し
た。同様の方法で、硬化剤も調製し、この主剤と硬化剤
とを２対１に混合することによって、シール材組成物を
得た。
このようにして得られたシール材組成物の特性（モル
タル接着強度、鋼板接着強度、硬度、スランプ性、ウェ
ットハンド性）を第２表に示す。なお、これらの特性の
測定方法は以下に示す。
タル接着強度、鋼板接着強度、硬度、スランプ性、ウェ
ットハンド性）を第２表に示す。なお、これらの特性の
測定方法は以下に示す。
（１）モルタル接着強度 70mm×70mm×20mmのモルタル（JIS−Ｒ−5201−9.4）
を25℃、24時間水中で浸漬させた後、取り出し、即座に
シール材組成物を5mmの厚さで塗布する。その後、25℃
で24時間硬化させ、JIS−Ａ−6909−5,8,2の方法でモル
タルとの垂直引張接着力を測定した。
を25℃、24時間水中で浸漬させた後、取り出し、即座に
シール材組成物を5mmの厚さで塗布する。その後、25℃
で24時間硬化させ、JIS−Ａ−6909−5,8,2の方法でモル
タルとの垂直引張接着力を測定した。
（２）鋼板接着強度 50mm×80mm×0.5mmの鋼板（JIS−G3141）を紙やすり
（No.60）でブラストした後、メチルエチルケトンを用
いて脱脂する。
（No.60）でブラストした後、メチルエチルケトンを用
いて脱脂する。
その後、鋼板を数秒水に浸し、取り出し後、前記
（１）同様にシール材組成物を5mmの厚さで塗布、25℃
で24時間後、JIS−Ａ−6909に従い、垂直引張接着力を
測定した。
（１）同様にシール材組成物を5mmの厚さで塗布、25℃
で24時間後、JIS−Ａ−6909に従い、垂直引張接着力を
測定した。
（３）硬度 直径50mm、厚さ10mmの円筒モールドにシール材組成物
を注入し、25℃で24時間硬化後、ショアズデュロメータ
ータイプＤで測定した。
を注入し、25℃で24時間硬化後、ショアズデュロメータ
ータイプＤで測定した。
（４）スランプ性 JIS−Ａ−5751のスランプ試験を行った。その結果か
ら、シール材組成物のスランプ量が2mm以内を○として
スランプを越えたものを×とした。
ら、シール材組成物のスランプ量が2mm以内を○として
スランプを越えたものを×とした。
（５）ウェットハンド性 水道水に手を濡らし、主剤および硬化剤をそれぞれ50
gずつ取り、混合を行った。この時、シール剤組成物が
手に付着するものを×、手離れが良いものを○とした。
gずつ取り、混合を行った。この時、シール剤組成物が
手に付着するものを×、手離れが良いものを○とした。
第１表で示されるように本発明のシール材である実施
例１〜13は柔軟性、接着強度に富み、かつスランプ発生
が少なく、施工作業性も良好である。これに対して、汎
用エポキシを単独で用いた比較例１は高硬度であり、接
着力も劣る。また、微小中空体量不足の比較例２はスラ
ンプ性に問題があり、自己乳化型ポリアミドアミン量の
低い比較例３はウェットハンド性が劣るという結果が得
られた。
例１〜13は柔軟性、接着強度に富み、かつスランプ発生
が少なく、施工作業性も良好である。これに対して、汎
用エポキシを単独で用いた比較例１は高硬度であり、接
着力も劣る。また、微小中空体量不足の比較例２はスラ
ンプ性に問題があり、自己乳化型ポリアミドアミン量の
低い比較例３はウェットハンド性が劣るという結果が得
られた。
＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明のシール材組成物は、長
鎖二塩基酸変性エポキシ樹脂を有するため、湿潤面接着
性、および柔軟性に優れ、また、水不溶あるいは水難溶
のポリアミンと自己乳化型ポリアミドアミンを使用して
いるため、スプラッシュゾーン等の常に水と接する部分
においても発明の硬化不良が生じず、施工作業性も良好
で、さらに微小中空体によって立面での垂れが非常に少
ない。
鎖二塩基酸変性エポキシ樹脂を有するため、湿潤面接着
性、および柔軟性に優れ、また、水不溶あるいは水難溶
のポリアミンと自己乳化型ポリアミドアミンを使用して
いるため、スプラッシュゾーン等の常に水と接する部分
においても発明の硬化不良が生じず、施工作業性も良好
で、さらに微小中空体によって立面での垂れが非常に少
ない。
このため、本発明のシール材組成物は鋼矢板の端部シ
ール材として利用できるほか、広く土木、建築分野で使
用されるシール材、接着剤としても使用可能である。
ール材として利用できるほか、広く土木、建築分野で使
用されるシール材、接着剤としても使用可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｆ１６Ｊ 15/10 Ｆ１６Ｊ 15/10 Ｘ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09K 3/10 C08G 59/14,59/50 C08L 63/00 C08K 7/22
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 HOOC−（CH2）５−Ｒ−（CH2）５−COOH （但し、Ｒは直鎖部分の炭素数が２〜８のアルキレン基
またはアルケニレン基である。） で表わされる長鎖二塩基酸と、分子内に少なくとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを反応させて得ら
れるエポキシ樹脂（Ａ）を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）
と、 水に対する溶解度が0.5g/l以下のポリアミン（Ｃ）と、 自己乳化型ポリアミドアミン（Ｄ）と、 微小中空体（Ｅ）とを含有してなるシール材組成物であ
って、 エポキシ樹脂（Ａ）および（Ｂ）には、エポキシ基が直
接結合した脂環構造部がなく、 前記エポキシ樹脂（Ｂ）100重量部に対し、前記エポキ
シ樹脂（Ａ）を少なくとも50重量部以上および前記ポリ
アミドアミン（Ｄ）を５〜50重量部、前記ポリアミン
（Ｃ）のアミンの活性水素当量が前記エポキシ樹脂
（Ｂ）のエポキシ１当量に対し、0.7〜1.3当量分、そし
て前記微小中空体を全シール材組成物に対して10〜30重
量％とを含有することを特徴とするシール材組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025311A JP2790301B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | シール材組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1025311A JP2790301B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | シール材組成物 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH02206675A JPH02206675A (ja) | 1990-08-16 |
| JP2790301B2 true JP2790301B2 (ja) | 1998-08-27 |
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ID=12162457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025311A Expired - Lifetime JP2790301B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | シール材組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790301B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220041545A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | ㈜ 엘프스 | 전기적 특성이 우수한 led 칩 본딩용 자가융착형 도전접속 조성물, 이를 포함하는 led 칩-회로기판 본딩 모듈 및 이의 제조방법 |
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-
1989
- 1989-02-03 JP JP1025311A patent/JP2790301B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220041545A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | ㈜ 엘프스 | 전기적 특성이 우수한 led 칩 본딩용 자가융착형 도전접속 조성물, 이를 포함하는 led 칩-회로기판 본딩 모듈 및 이의 제조방법 |
| KR102421626B1 (ko) | 2020-09-25 | 2022-07-15 | ㈜ 엘프스 | 전기적 특성이 우수한 led 칩 본딩용 자가융착형 도전접속 조성물, 이를 포함하는 led 칩-회로기판 본딩 모듈 및 이의 제조방법 |
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