JP2777758B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2777758B2 JP2777758B2 JP3309880A JP30988091A JP2777758B2 JP 2777758 B2 JP2777758 B2 JP 2777758B2 JP 3309880 A JP3309880 A JP 3309880A JP 30988091 A JP30988091 A JP 30988091A JP 2777758 B2 JP2777758 B2 JP 2777758B2
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- electrode
- resin substrate
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノート型あるいはパー
ムトップ型パソコン、ワープロ、電子手帳などに用いる
軽量で薄型の液晶表示装置の製造方法に関するものであ
る。
ムトップ型パソコン、ワープロ、電子手帳などに用いる
軽量で薄型の液晶表示装置の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、軽量で薄型の液晶表示装置とし
て、ガラス基板に透明電極を形成した電極板を用いたも
のがあった。ところが、最近、ノート型あるいはパーム
トップ型パソコン、ワープロ、電子手帳などに用いるた
め、より軽量で薄型の液晶表示装置が要求を満足させる
ために、電極板として合成樹脂基板上に透明電極を形成
したものを用いた液晶表示装置が提案されている。
て、ガラス基板に透明電極を形成した電極板を用いたも
のがあった。ところが、最近、ノート型あるいはパーム
トップ型パソコン、ワープロ、電子手帳などに用いるた
め、より軽量で薄型の液晶表示装置が要求を満足させる
ために、電極板として合成樹脂基板上に透明電極を形成
したものを用いた液晶表示装置が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
合成樹脂基板に透明電極を形成した電極板を用いた従来
例にあっては、合成樹脂表面に吸着いている吸着ガスに
対する処理が行なわれていなかったので、吸着ガスに起
因する歩留まりの低下、信頼性の低下などの悪影響があ
るといる問題があった。すなわち、合成樹脂基板として
は、アクリル系、エポキシ系、ポリエチレン系、ポリカ
ーボネート系、ポリエチレン系などのプラスチックフィ
ルムが用いられるが、これらの素材は、いずれもミクロ
的に見るとスポンジのような構造になっており、ガスや
水を吸着しやすい性質を持っている。したがって、製造
工程中の加熱処理によって合成樹脂基板表面に吸着され
たガス(水蒸気を含む)が放出されると、処理条件の変化
や気泡発生などの悪影響が生じるという問題があった。
合成樹脂基板に透明電極を形成した電極板を用いた従来
例にあっては、合成樹脂表面に吸着いている吸着ガスに
対する処理が行なわれていなかったので、吸着ガスに起
因する歩留まりの低下、信頼性の低下などの悪影響があ
るといる問題があった。すなわち、合成樹脂基板として
は、アクリル系、エポキシ系、ポリエチレン系、ポリカ
ーボネート系、ポリエチレン系などのプラスチックフィ
ルムが用いられるが、これらの素材は、いずれもミクロ
的に見るとスポンジのような構造になっており、ガスや
水を吸着しやすい性質を持っている。したがって、製造
工程中の加熱処理によって合成樹脂基板表面に吸着され
たガス(水蒸気を含む)が放出されると、処理条件の変化
や気泡発生などの悪影響が生じるという問題があった。
【０００４】たとえば、スパッタあるいは蒸着により合
成樹脂基板上に透明電極を形成する電極形成処理におい
て、高真空雰囲気中で基板を高温度に加熱して透明電極
を形成(スパッタあるいは蒸着)する必要があるが、ガラ
ス基板を用いた場合に比較して高真空を得るのが非常に
むづかしく、密着度および強度が良好な透明電極が形成
できないという問題があり、クラックが発生しやすい、
剥がれやすい、キズがつきやすい、断線が発生しやすい
などの不都合が生じていた。この高真空を達成できない
原因は、湿式洗浄工程などで合成樹脂基板の表面に吸着
されているガスや水(水蒸気)が、真空雰囲気中での加熱
によって放出されるためであると考えられる。
成樹脂基板上に透明電極を形成する電極形成処理におい
て、高真空雰囲気中で基板を高温度に加熱して透明電極
を形成(スパッタあるいは蒸着)する必要があるが、ガラ
ス基板を用いた場合に比較して高真空を得るのが非常に
むづかしく、密着度および強度が良好な透明電極が形成
できないという問題があり、クラックが発生しやすい、
剥がれやすい、キズがつきやすい、断線が発生しやすい
などの不都合が生じていた。この高真空を達成できない
原因は、湿式洗浄工程などで合成樹脂基板の表面に吸着
されているガスや水(水蒸気)が、真空雰囲気中での加熱
によって放出されるためであると考えられる。
【０００５】また、シール材を電極基板に印刷するシー
ル印刷処理前に行なわれるエッチング処理や配向膜形成
処理後の洗浄工程によって合成樹脂基板の表面に多量の
水分やガスが吸着されているので、この合成樹脂基板に
シール材を印刷して貼り合わせ、熱硬化処理(加圧、加
熱)を行うと、合成樹脂基板表面に吸着されている多量
のガスがシール材内に放出され、シール材内気泡となっ
て現れる。このシール材内気泡はシール強度を低下させ
るだけでなく、シール材のバルク破壊によって気密性を
低下させ、減圧含浸注入法により液晶を注入するとき、
液晶層内に気泡が混入してしまい、信頼性の低下や、耐
候性が著しく損なわれるという問題があつた。
ル印刷処理前に行なわれるエッチング処理や配向膜形成
処理後の洗浄工程によって合成樹脂基板の表面に多量の
水分やガスが吸着されているので、この合成樹脂基板に
シール材を印刷して貼り合わせ、熱硬化処理(加圧、加
熱)を行うと、合成樹脂基板表面に吸着されている多量
のガスがシール材内に放出され、シール材内気泡となっ
て現れる。このシール材内気泡はシール強度を低下させ
るだけでなく、シール材のバルク破壊によって気密性を
低下させ、減圧含浸注入法により液晶を注入するとき、
液晶層内に気泡が混入してしまい、信頼性の低下や、耐
候性が著しく損なわれるという問題があつた。
【０００６】さらにまた、ガラス基板を用いた場合に
は、液晶注入処理時に行なわれる真空引きだけで十分な
脱ガス効果が得られるが、合成樹脂基板を用いた場合、
この液晶注入処理時の真空引きでは十分な脱ガス効果が
得られず、液晶注入後に気泡が発生するという問題があ
った。特に、１０cm×１５cm程度の大型表示装置の場合
には、液晶層内に必ず気泡が発生するという問題があっ
た。
は、液晶注入処理時に行なわれる真空引きだけで十分な
脱ガス効果が得られるが、合成樹脂基板を用いた場合、
この液晶注入処理時の真空引きでは十分な脱ガス効果が
得られず、液晶注入後に気泡が発生するという問題があ
った。特に、１０cm×１５cm程度の大型表示装置の場合
には、液晶層内に必ず気泡が発生するという問題があっ
た。
【０００７】本発明は上述の点に鑑みてためされたもの
であり、その目的とするところは、合成樹脂基板表面に
吸着している吸着ガスに起因する歩留まりの低下、信頼
性の低下などの悪影響を防止することができる液晶表示
装置の製造方法を提供しようとするものである。
であり、その目的とするところは、合成樹脂基板表面に
吸着している吸着ガスに起因する歩留まりの低下、信頼
性の低下などの悪影響を防止することができる液晶表示
装置の製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載に係る本発
明は、合成樹脂基板に透明電極が形成された２枚の電極
板を適宜間隔をもって対向させ、両電極板の周縁をシー
ル材にて密封して形成される密封空間に液晶を注入する
ようにした液晶表示装置の製造方法において、透明電極
をスパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成す
る電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電極形成処
理時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気中
におくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを放
出させる脱ガス処理を行うようにしたものである。
明は、合成樹脂基板に透明電極が形成された２枚の電極
板を適宜間隔をもって対向させ、両電極板の周縁をシー
ル材にて密封して形成される密封空間に液晶を注入する
ようにした液晶表示装置の製造方法において、透明電極
をスパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成す
る電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電極形成処
理時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気中
におくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを放
出させる脱ガス処理を行うようにしたものである。
【０００９】請求項２記載に係る本発明は、合成樹脂基
板に透明電極が形成された２枚の電極板を適宜間隔をも
って対向させ、両電極板の周縁をシール材にて密封して
形成される密封空間に液晶を注入するようにした液晶表
示装置の製造方法において、熱硬化性のシール材を電極
板に印刷するシール印刷処理の直前に、両電極板を加熱
し、その直後に真空引き雰囲気中におくことにより、該
電極板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行うよ
うにしたものである。
板に透明電極が形成された２枚の電極板を適宜間隔をも
って対向させ、両電極板の周縁をシール材にて密封して
形成される密封空間に液晶を注入するようにした液晶表
示装置の製造方法において、熱硬化性のシール材を電極
板に印刷するシール印刷処理の直前に、両電極板を加熱
し、その直後に真空引き雰囲気中におくことにより、該
電極板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行うよ
うにしたものである。
【００１０】
【００１１】
【作用】請求項１記載に係る本発明では、合成樹脂基板
を用いた液晶表示装置の製造方法において、透明電極を
スパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成する
電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電極形成処理
時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気中に
おくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを放出
させる脱ガス処理を行うようにしているので、合成樹脂
基板表面に吸着している吸着ガスに起因する歩留まりの
低下、信頼性の低下などの悪影響を防止することができ
るようになっており、ガラス基板を用いた場合と同様の
高真空が容易に得られ、密着度および強度が良好な透明
電極が形成できる。
を用いた液晶表示装置の製造方法において、透明電極を
スパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成する
電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電極形成処理
時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気中に
おくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを放出
させる脱ガス処理を行うようにしているので、合成樹脂
基板表面に吸着している吸着ガスに起因する歩留まりの
低下、信頼性の低下などの悪影響を防止することができ
るようになっており、ガラス基板を用いた場合と同様の
高真空が容易に得られ、密着度および強度が良好な透明
電極が形成できる。
【００１２】請求項２記載に係る本発明では、合成樹脂
基板に透明電極が形成された２枚の電極板を適宜間隔を
もって対向させ、両電極板の周縁をシール材にて密封し
て形成される密封空間に液晶を注入するようにした液晶
表示装置の製造方法において、熱硬化性のシール材を電
極板に印刷するシール印刷処理の直前に、両電極板を加
熱し、その直後に真空引き雰囲気中におくことにより、
該電極板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行っ
ているので、合成樹脂基板表面に吸着されているガスが
シール材内に放出されることがなく、シール材内気泡に
よるシール強度の低下、シール材のバルク破壊による気
密性の低下が生じず、減圧含浸注入法により注入される
液晶層内に気泡が混入するのを防止でき、信頼性、耐候
性が損なわれることがない。
基板に透明電極が形成された２枚の電極板を適宜間隔を
もって対向させ、両電極板の周縁をシール材にて密封し
て形成される密封空間に液晶を注入するようにした液晶
表示装置の製造方法において、熱硬化性のシール材を電
極板に印刷するシール印刷処理の直前に、両電極板を加
熱し、その直後に真空引き雰囲気中におくことにより、
該電極板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行っ
ているので、合成樹脂基板表面に吸着されているガスが
シール材内に放出されることがなく、シール材内気泡に
よるシール強度の低下、シール材のバルク破壊による気
密性の低下が生じず、減圧含浸注入法により注入される
液晶層内に気泡が混入するのを防止でき、信頼性、耐候
性が損なわれることがない。
【００１３】
【００１４】
【実施例】図１は本発明に係る液晶表示装置の一実施例
を示すもので、上下２枚の電極板１,２は、アクリル系
の合成樹脂基板１a,２aに酸化インジウムよりなる透明
電極１b,２bがスパッタあるいは蒸着処理により形成さ
れ、この透明電極１b,２bに配向膜１c,２cを覆着して形
成されている。このようにして形成された２枚の電極板
１,２は、ビーズ状のスペーサ３によって適宜間隔をも
って対向配置され、周縁を熱硬化性のシール材４にて密
封して形成される密封空間に液晶５を減圧含浸注入法に
より注入される。また、電極板１,２の外面には偏光板
６a,６bが配置される。
を示すもので、上下２枚の電極板１,２は、アクリル系
の合成樹脂基板１a,２aに酸化インジウムよりなる透明
電極１b,２bがスパッタあるいは蒸着処理により形成さ
れ、この透明電極１b,２bに配向膜１c,２cを覆着して形
成されている。このようにして形成された２枚の電極板
１,２は、ビーズ状のスペーサ３によって適宜間隔をも
って対向配置され、周縁を熱硬化性のシール材４にて密
封して形成される密封空間に液晶５を減圧含浸注入法に
より注入される。また、電極板１,２の外面には偏光板
６a,６bが配置される。
【００１５】ここに、合成樹脂基板１a,２a上に透明電
極１b,２bが形成された電極板１,２は、電極形成処理の
直前の合成樹脂基板１a,２aを加熱し真空引き雰囲気中
におくことにより基板表面の吸着ガスを放出させ、脱ガ
ス処理された合成樹脂基板１a,２aに透明電極１a,２aを
スパッタあるいは蒸着により形成しており、脱ガス処理
中における合成樹脂基板１a,２aの基板加熱温度を、電
極形成処理時の基板加熱温度よりも２０℃程度高く設定
(電極形成処理時の基板加熱温度が１００〜１２０℃の
場合、脱ガス処理の基板加熱温度を１３０〜１４０℃)
し、１〜２時間の加熱処理を行うようにしている。たと
えば、厚さが０.４mmのアクリル系の合成樹脂基板１a,
２aに酸化インジウムを真空雰囲気中(２×１０-5Ｔorr
以下)でスパッタして透明電極１b,２bを形成する場合に
おいて、スパッタ前の脱ガス処理の基板加熱を１４０
℃、１.５時間とし、スパッタ処理の真空引き開始時の
基板温度を１３０℃、所定真空度に達してスパッタする
時の基板加熱温度を１２０℃とすれば、２０℃の温度差
で脱ガス処理が行なわれ、そのままスパッタ処理の真空
引きが実施できるので、真空引きの工程を簡略化できる
ことになる。
極１b,２bが形成された電極板１,２は、電極形成処理の
直前の合成樹脂基板１a,２aを加熱し真空引き雰囲気中
におくことにより基板表面の吸着ガスを放出させ、脱ガ
ス処理された合成樹脂基板１a,２aに透明電極１a,２aを
スパッタあるいは蒸着により形成しており、脱ガス処理
中における合成樹脂基板１a,２aの基板加熱温度を、電
極形成処理時の基板加熱温度よりも２０℃程度高く設定
(電極形成処理時の基板加熱温度が１００〜１２０℃の
場合、脱ガス処理の基板加熱温度を１３０〜１４０℃)
し、１〜２時間の加熱処理を行うようにしている。たと
えば、厚さが０.４mmのアクリル系の合成樹脂基板１a,
２aに酸化インジウムを真空雰囲気中(２×１０-5Ｔorr
以下)でスパッタして透明電極１b,２bを形成する場合に
おいて、スパッタ前の脱ガス処理の基板加熱を１４０
℃、１.５時間とし、スパッタ処理の真空引き開始時の
基板温度を１３０℃、所定真空度に達してスパッタする
時の基板加熱温度を１２０℃とすれば、２０℃の温度差
で脱ガス処理が行なわれ、そのままスパッタ処理の真空
引きが実施できるので、真空引きの工程を簡略化できる
ことになる。
【００１６】以上のように、スパッタ、蒸着などにより
透明電極１b,２bを形成する電極形成処理の直前に、合
成樹脂基板１a,２aを加熱して真空引き雰囲気中で基板
表面の吸着ガスを放出させているので、合成樹脂基板１
a,２aを用いた場合にあっても、ガラス基板を用いた場
合と同様の高真空が容易に得られ、密着度および強度が
良好な透明電極１b,２bが形成できる。また、電極形成
処理時の基板加熱温度よりも高温で合成樹脂基板１a,２
aを加熱した後、所定の電極形成処理を実施することに
より、脱ガス処理を確実かつ簡単に行うことができる。
透明電極１b,２bを形成する電極形成処理の直前に、合
成樹脂基板１a,２aを加熱して真空引き雰囲気中で基板
表面の吸着ガスを放出させているので、合成樹脂基板１
a,２aを用いた場合にあっても、ガラス基板を用いた場
合と同様の高真空が容易に得られ、密着度および強度が
良好な透明電極１b,２bが形成できる。また、電極形成
処理時の基板加熱温度よりも高温で合成樹脂基板１a,２
aを加熱した後、所定の電極形成処理を実施することに
より、脱ガス処理を確実かつ簡単に行うことができる。
【００１７】図２ないし図５は、熱硬化性のシール材４
にて両電極板１,２を貼り合わせる工程の説明図であ
り、透明電極１b,２bおよび配向膜１c,２cが形成された
電極板１,２を貼り合わせるためのシール材４を印刷す
るシール印刷処理の直前に、図２に示すように、コモン
電極板１およびセグメント電極板２を、処理環境(１気
圧)における水の沸点以上の温度(１１０℃)で２時間程
度加熱し、すぐに、図３に示すように、真空ポンプＰに
て真空引きされる雰囲気中(１Ｔorr以下)に移送して基
板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を約４時間行
う。この場合、前記水の沸点以上の温度で合成樹脂基板
１a,２aを加熱した際吸着されているガスや水分を遊離
させた状態で真空引きを行っているので、短時間で脱ガ
ス処理を行うことができる。次に、図４に示すように、
コモン電極板１にビーズ状スペーサ３を散布方式にて配
置すると共に、セグメント電極板２にシール材４をパタ
ーンに印刷する。次に、両電極板１,２を、図５に示す
ように重ねて貼り合わせ、加圧(０.５〜２.０Ｋgf／c
m2)すると同時に加熱(１３０〜１７０℃)してシール材
４を熱硬化させる。
にて両電極板１,２を貼り合わせる工程の説明図であ
り、透明電極１b,２bおよび配向膜１c,２cが形成された
電極板１,２を貼り合わせるためのシール材４を印刷す
るシール印刷処理の直前に、図２に示すように、コモン
電極板１およびセグメント電極板２を、処理環境(１気
圧)における水の沸点以上の温度(１１０℃)で２時間程
度加熱し、すぐに、図３に示すように、真空ポンプＰに
て真空引きされる雰囲気中(１Ｔorr以下)に移送して基
板表面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を約４時間行
う。この場合、前記水の沸点以上の温度で合成樹脂基板
１a,２aを加熱した際吸着されているガスや水分を遊離
させた状態で真空引きを行っているので、短時間で脱ガ
ス処理を行うことができる。次に、図４に示すように、
コモン電極板１にビーズ状スペーサ３を散布方式にて配
置すると共に、セグメント電極板２にシール材４をパタ
ーンに印刷する。次に、両電極板１,２を、図５に示す
ように重ねて貼り合わせ、加圧(０.５〜２.０Ｋgf／c
m2)すると同時に加熱(１３０〜１７０℃)してシール材
４を熱硬化させる。
【００１８】以上のように、シール印刷処理前に、電極
板１,２の合成樹脂基板１a,２a表面に吸着されている水
分やガスを放出させ、シール材４を印刷して貼り合わせ
て熱硬化処理を行っているので、合成樹脂基板１a,２a
表面に吸着されているガスがシール材４内に放出される
ことがない。したがって、シール材内気泡によるシール
強度の低下、シール材４のバルク破壊による気密性の低
下が生じず、密閉空間に減圧含浸注入法により注入され
る液晶層内に気泡が混入するのを防止でき、信頼性、耐
候性が損なわれることがなく、高表示品質な大型の表示
装置を安定に供給できる。
板１,２の合成樹脂基板１a,２a表面に吸着されている水
分やガスを放出させ、シール材４を印刷して貼り合わせ
て熱硬化処理を行っているので、合成樹脂基板１a,２a
表面に吸着されているガスがシール材４内に放出される
ことがない。したがって、シール材内気泡によるシール
強度の低下、シール材４のバルク破壊による気密性の低
下が生じず、密閉空間に減圧含浸注入法により注入され
る液晶層内に気泡が混入するのを防止でき、信頼性、耐
候性が損なわれることがなく、高表示品質な大型の表示
装置を安定に供給できる。
【００１９】図６は他の実施例を示す断面図であり、図
１の実施例の構成にハードコート７、アンダーコート
８、トップコート９を付加したものであり、基本構成お
よび表示動作は前記実施例と同様である。図７は、液晶
注入処理の直前に行なわれる脱ガス処理の説明図であ
り、液晶５を注入する前の液晶表示装置の両電極板１,
２を挟み込み治具１０にて外面側から挟持し、真空引き
雰囲気中で加熱することにより電極板１,２表面および
シール材４表面に吸着されているガスや水分を放出させ
るようにしている。ここに、合成樹脂基板１a,２aとし
てエポキシ系のもの(２４０×１１０mm)を用い、脱ガス
条件を１３０℃で３０分の加熱、１Ｔorrの真空引きと
し、液晶注入処理時の真空引きを５×１０-3Ｔorrで１
時間とし、脱ガス条件を変えた場合の気泡の発生をチェ
ック(１３０℃で３０分加熱後に徐冷した場合の気泡評
価)は以下のようになっている。すなわち、加熱処理を
しないで脱ガス処理を行うと、気泡が発生しないように
するために５０時間の真空引きが必要となり、量産工程
に導入することはむづかしいが、加熱処理を行うことに
より、真空引きを４時間に短縮でき、量産工程への導入
は容易になる。なお、加熱と同時に真空引きを行うよう
にしても良いことは言うまでもない。また、合成樹脂基
板１a,２aとしてアクリル系のものや、ＰＥＳ、ＰＥ
Ｔ、ＡＤＣを用いた場合も同様である。挟み込み治具１
０としては、実施例ではガラスを用いているが、プラス
チック、金属を用いても良い。
１の実施例の構成にハードコート７、アンダーコート
８、トップコート９を付加したものであり、基本構成お
よび表示動作は前記実施例と同様である。図７は、液晶
注入処理の直前に行なわれる脱ガス処理の説明図であ
り、液晶５を注入する前の液晶表示装置の両電極板１,
２を挟み込み治具１０にて外面側から挟持し、真空引き
雰囲気中で加熱することにより電極板１,２表面および
シール材４表面に吸着されているガスや水分を放出させ
るようにしている。ここに、合成樹脂基板１a,２aとし
てエポキシ系のもの(２４０×１１０mm)を用い、脱ガス
条件を１３０℃で３０分の加熱、１Ｔorrの真空引きと
し、液晶注入処理時の真空引きを５×１０-3Ｔorrで１
時間とし、脱ガス条件を変えた場合の気泡の発生をチェ
ック(１３０℃で３０分加熱後に徐冷した場合の気泡評
価)は以下のようになっている。すなわち、加熱処理を
しないで脱ガス処理を行うと、気泡が発生しないように
するために５０時間の真空引きが必要となり、量産工程
に導入することはむづかしいが、加熱処理を行うことに
より、真空引きを４時間に短縮でき、量産工程への導入
は容易になる。なお、加熱と同時に真空引きを行うよう
にしても良いことは言うまでもない。また、合成樹脂基
板１a,２aとしてアクリル系のものや、ＰＥＳ、ＰＥ
Ｔ、ＡＤＣを用いた場合も同様である。挟み込み治具１
０としては、実施例ではガラスを用いているが、プラス
チック、金属を用いても良い。
【００２０】以上のように、液晶注入処理の直前に、液
晶注入前の液晶表示装置を加熱して真空引き雰囲気中に
おくことにより、電極板１,２表面およびシール材４表
面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行っているの
で、大型液晶表示装置を形成する場合にあっても、液晶
層内に気泡が発生するのを防止でき、表示品質および信
頼性の向上を図ることができる。また電極板１,２を外
面側から挟持する挟み込み治具１０を用いているので、
加熱、真空引きによる脱ガス処理時に外力によって合成
樹脂基板１a,２aが変形するのを確実に防止できる。さ
らに、脱ガス処理として真空引きに加熱処理を併用して
いるので、短時間で吸着ガスを放出させることができ、
しかも、脱ガス処理における真空引きは、後の注入処理
時における真空引き工程と一連の処理となり、処理時間
の短縮、製造設備の簡略化を図ることができる。
晶注入前の液晶表示装置を加熱して真空引き雰囲気中に
おくことにより、電極板１,２表面およびシール材４表
面の吸着ガスを放出させる脱ガス処理を行っているの
で、大型液晶表示装置を形成する場合にあっても、液晶
層内に気泡が発生するのを防止でき、表示品質および信
頼性の向上を図ることができる。また電極板１,２を外
面側から挟持する挟み込み治具１０を用いているので、
加熱、真空引きによる脱ガス処理時に外力によって合成
樹脂基板１a,２aが変形するのを確実に防止できる。さ
らに、脱ガス処理として真空引きに加熱処理を併用して
いるので、短時間で吸着ガスを放出させることができ、
しかも、脱ガス処理における真空引きは、後の注入処理
時における真空引き工程と一連の処理となり、処理時間
の短縮、製造設備の簡略化を図ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、次の効果を奏する。 (１) 請求項１記載に係る発明の製造方法では、透明電
極をスパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成
する電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電 極形成
処理時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気
中におくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを
放出させる脱ガス処理を行うようにしているので、合成
樹脂基板表面に吸着している吸着ガスに起因する歩留ま
りの低下、信頼性の低下などの悪影響を防止することが
でき、ガラス基板を用いた場合と同様の高真空が容易に
得られ、密着度および強度が良好な透明電極を形成する
ことができる。
極をスパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上に形成
する電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電 極形成
処理時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き雰囲気
中におくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着ガスを
放出させる脱ガス処理を行うようにしているので、合成
樹脂基板表面に吸着している吸着ガスに起因する歩留ま
りの低下、信頼性の低下などの悪影響を防止することが
でき、ガラス基板を用いた場合と同様の高真空が容易に
得られ、密着度および強度が良好な透明電極を形成する
ことができる。
【００２２】(２) また、請求項２記載に係る発明の製
造方法では、熱硬化性のシール材を電極板に印刷するシ
ール印刷処理の直前に、両電極板を加熱し、その直後に
真空引き雰囲気中におくことにより、該電極板表面の吸
着ガスを放出させる脱ガス処理を行っているので、合成
樹脂基板表面に吸着されているガスがシール材内に放出
されることがなく、シール材内気泡によるシール強度の
低下、シール材のバルク破壊による気密性の低下が生じ
ず、減圧含浸注入法により注入される液晶層内に気泡が
混入するのを防止でき、信頼性、耐候性が損なわれるこ
とがないという効果がある。
造方法では、熱硬化性のシール材を電極板に印刷するシ
ール印刷処理の直前に、両電極板を加熱し、その直後に
真空引き雰囲気中におくことにより、該電極板表面の吸
着ガスを放出させる脱ガス処理を行っているので、合成
樹脂基板表面に吸着されているガスがシール材内に放出
されることがなく、シール材内気泡によるシール強度の
低下、シール材のバルク破壊による気密性の低下が生じ
ず、減圧含浸注入法により注入される液晶層内に気泡が
混入するのを防止でき、信頼性、耐候性が損なわれるこ
とがないという効果がある。
【００２３】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】加熱処理工程図である。
【図３】脱ガス処理工程図である。
【図４】スペーサとシール材を設ける工程図である。
【図５】両電極板の貼り合わせ工程図である。
【図６】他の実施例の断面図である。
【図７】同上製造工程の説明図である。
１,２ 電極板 １a,２a 合成樹脂基板 １b,２b 透明電極 ３ スペーサ ４ シール材 ５ 液晶 １０ 挟み込み治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 誠 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シ ャープ株式会社内 (72)発明者 磯畑 恭平 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シ ャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−170830（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1333 500 G02F 1/1339 505
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂基板に透明電極が形成された２
枚の電極板を適宜間隔をもって対向させ、両電極板の周
縁をシール材にて密封して形成される密封空間に液晶を
注入するようにした液晶表示装置の製造方法において、 透明電極をスパッタあるいは蒸着により合成樹脂基板上
に形成する電極形成処理の直前に、該合成樹脂基板を電
極形成処理時の加熱温度よりも高温で加熱して真空引き
雰囲気中におくことにより、該合成樹脂基板表面の吸着
ガスを放出させる脱ガス処理を行うようにしたことを特
徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 合成樹脂基板に透明電極が形成された２
枚の電極板を適宜間隔をもって対向させ、両電極板の周
縁をシール材にて密封して形成される密封空間に液晶を
注入するようにした液晶表示装置の製造方法において、 熱硬化性のシール材を電極板に印刷するシール印刷処理
の直前に、両電極板を加熱し、その直後に真空引き雰囲
気中におくことにより、該電極板表面の吸着ガスを放出
させる脱ガス処理を行うようにしたことを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309880A JP2777758B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 液晶表示装置の製造方法 |
| US07/967,702 US5313322A (en) | 1991-10-28 | 1992-10-28 | Method of producing liquid crystal display device including degassing substrates before forming electrode, sealing, or injecting liquid crystal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309880A JP2777758B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05119305A JPH05119305A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2777758B2 true JP2777758B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=17998419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309880A Expired - Lifetime JP2777758B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5313322A (ja) |
| JP (1) | JP2777758B2 (ja) |
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| JP2814171B2 (ja) * | 1992-08-19 | 1998-10-22 | キヤノン株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
| JP2900229B2 (ja) * | 1994-12-27 | 1999-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法および電気光学装置 |
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| US6040201A (en) | 1996-09-17 | 2000-03-21 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film diode |
| JP3584139B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2004-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネルの梱包方法及びその梱包物 |
| US5759046A (en) * | 1996-12-30 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Dendritic interconnection system |
| US5866301A (en) * | 1997-04-08 | 1999-02-02 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film diode |
| KR20020077661A (ko) * | 2001-04-05 | 2002-10-12 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 광학용 수지 기판의 제조 방법 및 제조 장치, 이 기판을사용한 액정 표시 소자의 제조 방법 및 제조 장치, 및 이액정 표시 소자를 사용한 액정 표시 장치 |
| US7027122B2 (en) * | 2002-03-12 | 2006-04-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Bonding apparatus having compensating system for liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
| JP4795127B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2011-10-19 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| WO2012102228A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | シャープ株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
| US10215368B2 (en) * | 2016-06-03 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Energy efficient communication and display device |
| CN110908152A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板组立机台及基板组立成盒的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57139720A (en) * | 1981-02-24 | 1982-08-28 | Optrex Corp | Liquid crystal element |
| US4521081A (en) * | 1981-03-30 | 1985-06-04 | Ricoh Company, Ltd. | Electrochromic display device |
| JPS61231525A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-15 | Hitachi Ltd | 強誘電性液晶素子とその製造方法 |
| JPS62299939A (ja) * | 1986-06-20 | 1987-12-26 | Sony Corp | 液晶表示装置の製法 |
| JPS6343124A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-24 | Nissan Motor Co Ltd | 色調可変ミラ− |
| JPS6491112A (en) * | 1987-10-02 | 1989-04-10 | Ricoh Kk | Liquid crystal injecting device |
| US5208080A (en) * | 1990-10-29 | 1993-05-04 | Ford Motor Company | Lamination of semi-rigid material between glass |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3309880A patent/JP2777758B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-10-28 US US07/967,702 patent/US5313322A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05119305A (ja) | 1993-05-18 |
| US5313322A (en) | 1994-05-17 |
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