JP2775819B2 - スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法 - Google Patents
スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はスクリーン印刷の特に多層印刷の位置合せに
関するもので、可変抵抗器の製造方法に利用されるもの
である。
関するもので、可変抵抗器の製造方法に利用されるもの
である。
（従来の技術） 本発明に係る従来技術としては特開昭62−274701号の
公報がある。
公報がある。
このものは車両用の可変抵抗器で第１図（ａ）に示す
ように基板上20に抵抗体が21,22…がスクリーン印刷さ
れているものである。
ように基板上20に抵抗体が21,22…がスクリーン印刷さ
れているものである。
前記抵抗体のスクリーン印刷による多層印刷では、ス
クリーンパターンと基板等の被印刷体のパターンとの位
置合せはその製品の性能を決定する重要な要因である。
クリーンパターンと基板等の被印刷体のパターンとの位
置合せはその製品の性能を決定する重要な要因である。
多層印刷における位置合せは一般的にスクリーンパタ
ーンと基板のパターンとの位置合せを目視にて行い、実
際に印刷し抵抗体と基板パターンとのズレを確認し、そ
の量だけスクリーンあるいは基板の位置を移動する方法
で行われている。
ーンと基板のパターンとの位置合せを目視にて行い、実
際に印刷し抵抗体と基板パターンとのズレを確認し、そ
の量だけスクリーンあるいは基板の位置を移動する方法
で行われている。
（発明が解決しようとする課題） しかし多層印刷における位置合せマークは第10図に示
すように中実の図形である。１は銅箔位置決めパターン
で２はスクリーンの位置決パターンであり、印刷前のス
クリーンと基板との位置合せは可能であるが、印刷後
は、基板のパターンが抵抗体に覆われてしまうため位置
ズレがどちらの方向にどれだけあるか確認をすることが
困難である。
すように中実の図形である。１は銅箔位置決めパターン
で２はスクリーンの位置決パターンであり、印刷前のス
クリーンと基板との位置合せは可能であるが、印刷後
は、基板のパターンが抵抗体に覆われてしまうため位置
ズレがどちらの方向にどれだけあるか確認をすることが
困難である。
本発明は可変抵抗器等の抵抗体のスクリーン印刷に於
て、基板のパターンが抵抗体に覆われてしまう場合に、
印刷後の位置ズレが容易に確認でき、印刷前にスクリー
ンと被印刷体との位置合わせが容易にできる印刷位置合
せ方法を技術的課題とするものである。
て、基板のパターンが抵抗体に覆われてしまう場合に、
印刷後の位置ズレが容易に確認でき、印刷前にスクリー
ンと被印刷体との位置合わせが容易にできる印刷位置合
せ方法を技術的課題とするものである。
（課題を解決するための技術的手段） 前記課題を解決するために講じた技術的手段は次のよ
うである。すなわち、 基板上に導体として銅箔電極を有し、該導体上に抵抗
体を多層スクリーン印刷する場合において、基板上に内
径と外径が同心であるドーナツ型位置決めパターンを設
け、その内径および外径の内の一側を、スクリーンに設
けられた位置決めパターンの外径にあわせてスクリーン
と基板との位置合せを行ない、スクリーン印刷後、基板
に設けられたドーナツ型位置決めパターンの内径および
外径の内の他側を、スクリーン印刷後の抵抗体の位置と
比較して、そのズレ量に基づいて、スクリーンと基板と
の位置合せの調整を行なう多層印刷位置合せ法である。
うである。すなわち、 基板上に導体として銅箔電極を有し、該導体上に抵抗
体を多層スクリーン印刷する場合において、基板上に内
径と外径が同心であるドーナツ型位置決めパターンを設
け、その内径および外径の内の一側を、スクリーンに設
けられた位置決めパターンの外径にあわせてスクリーン
と基板との位置合せを行ない、スクリーン印刷後、基板
に設けられたドーナツ型位置決めパターンの内径および
外径の内の他側を、スクリーン印刷後の抵抗体の位置と
比較して、そのズレ量に基づいて、スクリーンと基板と
の位置合せの調整を行なう多層印刷位置合せ法である。
（作用） 基板上の位置合せマークをドーナツ型とすることによ
り、その内径を使ったスクリーンとの位置合せができ、
かつ印刷後その外径を使った抵抗体の位置ズレ量を目視
確認ができるようになるものである。
り、その内径を使ったスクリーンとの位置合せができ、
かつ印刷後その外径を使った抵抗体の位置ズレ量を目視
確認ができるようになるものである。
（実施例） 以下実施例について説明する。
第１図（ａ）は可変抵抗器のガラスエポキ基板で、第
１図（ｂ）はそれの拡大図である。図に於て１は銅箔位
置決めパターンで、1aは銅箔よりなる集電パターンで1b
は抵抗体である。
１図（ｂ）はそれの拡大図である。図に於て１は銅箔位
置決めパターンで、1aは銅箔よりなる集電パターンで1b
は抵抗体である。
第１図（ｃ）は前記銅箔位置決パターン１に２層のス
クリーン印刷を行った断面図で基板上に銅箔をエツテン
グし、銀ペースト及びカーボンペーストにてマスキング
したものである。
クリーン印刷を行った断面図で基板上に銅箔をエツテン
グし、銀ペースト及びカーボンペーストにてマスキング
したものである。
実施例１ 第１層印刷時には第２図ａに示すようにスクリーン10
上にスクリーン位置決パターン２介して第２図（ｂ）に
示すように、基板上に第１図（ｂ）の銅箔位置決パター
ン１の内径1.6mmがスクリーン10のφ1.8mmのパターンに
おさまるようにスクリーンと基板の位置合せを行う、こ
れを第３図（ａ）に示す。次にスクリーンに抵抗体をの
せ実際に印刷を行う、これを第３図（ｂ）に示す。
上にスクリーン位置決パターン２介して第２図（ｂ）に
示すように、基板上に第１図（ｂ）の銅箔位置決パター
ン１の内径1.6mmがスクリーン10のφ1.8mmのパターンに
おさまるようにスクリーンと基板の位置合せを行う、こ
れを第３図（ａ）に示す。次にスクリーンに抵抗体をの
せ実際に印刷を行う、これを第３図（ｂ）に示す。
この状態で第３図（ｂ）に示すｃ寸法及びｂ寸法の差
を目視にて確認し位置ズレの徴調整を行う。
を目視にて確認し位置ズレの徴調整を行う。
第２層印刷時には第４図（ａ）のスクリーンのφ2.2m
mのパターン内に第４図（ｂ）の銅箔位置決めパターン
１の外径がおさまるようにスクリーンと基板の位置合せ
を行う。これを第５図（ａ）に示す。
mのパターン内に第４図（ｂ）の銅箔位置決めパターン
１の外径がおさまるようにスクリーンと基板の位置合せ
を行う。これを第５図（ａ）に示す。
本実施例では第１層印刷が第２層印刷よりも高い位置
精度を要求される場合には有効である。
精度を要求される場合には有効である。
実施例２ ガラスエポキン基板上に銅箔で第６図（ｂ）のような
位置決めパターンを形成する。
位置決めパターンを形成する。
第１層印刷時には第６図（ａ）のスクリーンパターン
を介して第６図（ｂ）の銅箔パターンの外径が第６図
（ａ）スクリーンパターンのφ1.8mmとφ2.2mmの間にく
るように位置合せを行う。これを第７図（ａ）に示す。
を介して第６図（ｂ）の銅箔パターンの外径が第６図
（ａ）スクリーンパターンのφ1.8mmとφ2.2mmの間にく
るように位置合せを行う。これを第７図（ａ）に示す。
次に実際に印刷をして第７図（ｂ）の銅箔内径と抵抗
体の内径の図の差、ｂ寸法の量及び方向から位置ズレと
方向を目視にて確認し位置ズレの徴調整を行う。
体の内径の図の差、ｂ寸法の量及び方向から位置ズレと
方向を目視にて確認し位置ズレの徴調整を行う。
第２層印刷時には第８図（ａ）のφ2.0mmのスクリー
ンパターンと、第８図（ｂ）の銅箔内径パターンとで位
置合せを行う。これを第９図（ａ）に示す。
ンパターンと、第８図（ｂ）の銅箔内径パターンとで位
置合せを行う。これを第９図（ａ）に示す。
次に実際に印刷して第９図（ｂ）に示すように第２層
抵抗体外径と第１層抵抗体外径との差すなわちｂ寸法を
目視上にて確認し位置ズレの量と方向の徴調整を行う。
３層と４層と更に多層を重ねる場合は同称の位置合せマ
ークを追加して同称の作業を行うもので第１層、第２層
とも高精度の位置精度が要求される場合に有効である。
抵抗体外径と第１層抵抗体外径との差すなわちｂ寸法を
目視上にて確認し位置ズレの量と方向の徴調整を行う。
３層と４層と更に多層を重ねる場合は同称の位置合せマ
ークを追加して同称の作業を行うもので第１層、第２層
とも高精度の位置精度が要求される場合に有効である。
本発明は次の効果を有する。すなわち、 （１）印刷後の位置ズレ確認が容易となり、目視でも高
精度（±0.1mm）位置合せが可能。
精度（±0.1mm）位置合せが可能。
（２）印刷後の目視検査時間の短縮ができるものであ
る。
る。
第１図（ａ）は可変抵抗器の基板の概略平面図、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）の要部の拡大図、第１図（ｃ）は
スリーン印刷の場合の断面図、第２図（ａ）はスリーン
の説明図、第２図（ｂ）は銅箔パターンの説明図、第３
図（ａ）はスクリーンと基板との位置合せの説明図、第
３図（ｂ）は第３図（ａ）の印刷状況の説明図、第４図
（ａ）は２層印刷時のスクリーンの説明図、第４図
（ｂ）は第４図（ａ）の場合の銅箔の位置の説明図、第
５図（ａ）は２層印刷時のスリーンに銅箔を位置合せを
行った説明図、第５図（ｂ）は２層印刷時の状況を示す
説明図、第６図（ａ）ドーナツ型のスクリーンの説明
図、第６図（ｂ）はドーナツ型位置パターンの説明図、
第７図（ａ）はスリーンと銅箔とのズレの説明図、第７
図（ｂ）は第７図（ａ）の場合の状況の説明図、第８図
（ａ）はスリーンパターンの説明図、第８図（ｂ）は位
置決パターンの説明図、第９図（ａ）は位置合せの説明
図、第９図（ｂ）は実際に印刷した場合の説明図、第10
図は従来例のスクリーンパターンの説明図である。 １……銅箔位置決めパターン， ２……スリーン位置決めパターン， ３……印刷抵抗体， 10……スクリーン。
（ｂ）は第１図（ａ）の要部の拡大図、第１図（ｃ）は
スリーン印刷の場合の断面図、第２図（ａ）はスリーン
の説明図、第２図（ｂ）は銅箔パターンの説明図、第３
図（ａ）はスクリーンと基板との位置合せの説明図、第
３図（ｂ）は第３図（ａ）の印刷状況の説明図、第４図
（ａ）は２層印刷時のスクリーンの説明図、第４図
（ｂ）は第４図（ａ）の場合の銅箔の位置の説明図、第
５図（ａ）は２層印刷時のスリーンに銅箔を位置合せを
行った説明図、第５図（ｂ）は２層印刷時の状況を示す
説明図、第６図（ａ）ドーナツ型のスクリーンの説明
図、第６図（ｂ）はドーナツ型位置パターンの説明図、
第７図（ａ）はスリーンと銅箔とのズレの説明図、第７
図（ｂ）は第７図（ａ）の場合の状況の説明図、第８図
（ａ）はスリーンパターンの説明図、第８図（ｂ）は位
置決パターンの説明図、第９図（ａ）は位置合せの説明
図、第９図（ｂ）は実際に印刷した場合の説明図、第10
図は従来例のスクリーンパターンの説明図である。 １……銅箔位置決めパターン， ２……スリーン位置決めパターン， ３……印刷抵抗体， 10……スクリーン。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に導体として銅箔電極を有し、該導
体上に抵抗体を多層スクリーン印刷する場合において、
基板上に内径と外径が同心であるドーナツ型位置決めパ
ターンを設け、その内径および外径の内の一側を、スク
リーンに設けられた位置決めパターンの外径にあわせて
スクリーンと基板との位置合せを行ない、スクリーン印
刷後、基板に設けられたドーナツ型位置決めパターンの
内径および外径の内の他側を、スクリーン印刷後の抵抗
体の位置と比較して、そのズレ量に基づいて、スクリー
ンと基板との位置合せの調整を行なう多層印刷位置合せ
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068495A JP2775819B2 (ja) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068495A JP2775819B2 (ja) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02248007A JPH02248007A (ja) | 1990-10-03 |
| JP2775819B2 true JP2775819B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=13375333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068495A Expired - Fee Related JP2775819B2 (ja) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | スクリーン印刷による多層印刷位置合せ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2775819B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4911910B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2012-04-04 | 日本碍子株式会社 | ＮＯｘ測定電極部構造及びその形成方法並びにＮＯｘセンサ素子 |
| JP5804558B2 (ja) * | 2011-10-15 | 2015-11-04 | 株式会社セリアエンジニアリング | 太陽電池の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60186088A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-03-21 JP JP1068495A patent/JP2775819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02248007A (ja) | 1990-10-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |