JP2772486B2 - Mold for resin molding of electronic parts - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するための金型の改良に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an improvement in a mold for resin-sealing and molding electronic components such as ICs, diodes, and capacitors.
電子部品を樹脂材料によって封止成形するための装置
として、従来より、トランスファー樹脂封止成形装置が
用いられている。2. Description of the Related Art As an apparatus for encapsulating and molding an electronic component with a resin material, a transfer resin encapsulating and molding apparatus has conventionally been used.
この装置は、例えば、第６図に示すように、複数本の
タイバー１の上端に固着した固定盤２の下部に、断熱板
３・上型スペーサブロック４及び上型プレート５を介し
て装着した固定上型６と、上記タイバー１の下部に備え
た油圧を利用した型締（型開閉）機構７により上下動自
在に設けた可動盤８の上部に、断熱板９・下型取付プレ
ート10・下型スペーサブロック11及び下型プレート12を
介して装着した可動下型13とから構成されている。For example, as shown in FIG. 6, this device is mounted below a fixed plate 2 fixed to the upper ends of a plurality of tie bars 1 via a heat insulating plate 3, an upper spacer block 4, and an upper plate 5. A heat insulating plate 9, a lower mold mounting plate 10, and a movable plate 8, which are vertically movable by a mold clamping (mold opening and closing) mechanism 7 using hydraulic pressure provided below the fixed upper mold 6 and the tie bar 1. It comprises a lower mold block 13 and a movable lower mold 13 mounted via a lower mold plate 12.
また、上記した上型６と下型13の両型は、センターブ
ロック（61・131）、及び、キャビティブロック（62・1
32）から構成されている。The upper mold 6 and the lower mold 13 described above have a center block (6 1 · 13 1 ) and a cavity block (6 2 · 1 1).
3 2 ).
また、上型６のセンターブロック61における中央部に
は、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を供給するた
めのポット14が垂設されると共に、該ポット14と対応す
る下型センターブロック131における型面〔P.L（パーテ
ィングライン）面〕には、カル部15と、該カル部15から
分岐された所要数本の長尺状ランナー部16が設けられて
いる。At the center portion of the center block 61 of the upper die 6, the pot 14 for supplying a thermosetting resin material such as epoxy resin is provided vertically, the lower die center corresponding to the pot 14 block 13 the mold surface in one [PL (parting line) surface], a cull part 15, the elongate runner 16 required several branching from the cull part 15 is provided.
また、上記両型のキャビティブロック（62・132）に
おける型面には、所要複数個の上型キャビティ17及び下
型キャビティ18が対設され、更に、該各下型キャビティ
18と下型センターブロックに設けられた長尺状のランナ
ー部16とは、ゲート部19を介して夫々連通されている。Further, above the mold surface in both the mold cavity block (6 2, 13 2), the required plurality of the upper die cavity 17 and lower cavity 18 are oppositely arranged, further, respective lower die cavity
The long runner section 16 provided on the lower die center block is communicated with the runner section 16 via a gate section 19.
また、上記した固定盤２には、ポット14内に嵌装させ
る樹脂材料加圧用プランジャー20を備えたトランスファ
ーシリンダー21が配置されている。A transfer cylinder 21 provided with a resin material pressurizing plunger 20 to be fitted into the pot 14 is disposed on the fixed platen 2.
また、上下のスペーサブロック（４・11）により構成
されるスペース内には、上下の両キャビティ（17・18）
と、カル部15・ランナー部16及びゲート部19から成る溶
融樹脂材料の移送用樹脂通路内にて成形された樹脂成形
体を外部へ突き出すための離型用エジェクターピン（22
1・231）を備えたエジェクタープレート22・23が夫々嵌
装されている。In the space defined by the upper and lower spacer blocks (4 and 11), both upper and lower cavities (17 and 18) are provided.
And an ejector pin (22) for projecting a resin molded body formed in a resin passage for transferring a molten resin material comprising a cull part 15, a runner part 16 and a gate part 19 to the outside.
Ejector plates 22 and 23 provided with 1・ 23 1 ) are fitted respectively.
なお、図中の符号24・25は上記両エジェクタープレー
ト22・23の押下用スプリング、同26・27は型締時に上部
エジェクタープレート22を所定の高さ位置にまで上動さ
せるためのリターンピン、同28・29は型締時に両型（６
・13）の位置決めを行うためのガイドピン及びガイドピ
ンブッシュ、同30は下型13の型面に形成されたリードフ
レーム嵌装用の溝部、同31は所要数のリードフレームを
係止したローディングフレーム（図示なし）を支受し且
つ上動させるための押上ピン、同32は型開終了時に可動
盤８が所定の高さ位置にまで下動したとき下部エジェク
タープレート23を相対的に上動させてその上記各ピン
（231・27・31）を上動させるように配設したエジェク
ターバー、同33・34は上下両プレート（５・12）に夫々
配設したヒータである。In the figure, reference numerals 24 and 25 denote springs for pressing the ejector plates 22 and 23, 26 and 27 are return pins for moving the upper ejector plate 22 up to a predetermined height position during mold clamping, 28 and 29 are both molds (6
13) Guide pins and guide pin bushings for positioning, 30 is a groove for fitting a lead frame formed on the mold surface of the lower mold 13, and 31 is a loading frame that locks a required number of lead frames. A push-up pin 32 for receiving and moving (not shown) the upper ejector pin 32 for moving the lower ejector plate 23 relatively upward when the movable platen 8 moves down to a predetermined height position at the end of mold opening. as each pin (23 1, 27, 31) ejector bar which is arranged so as to move upward the Te, the 33, 34 is a heater which is respectively disposed in upper and lower plates (5, 12).
上記構成を有する従来装置を用いた電子部品の樹脂封
止成形は、次のようにして行なわれる。The resin sealing molding of an electronic component using the conventional apparatus having the above-described configuration is performed as follows.
まず、ヒータ33・34によって両型（６・13）を所定温
度に加熱する。First, both molds (6, 13) are heated to a predetermined temperature by heaters 33, 34.
次に、電子部品を装着したリードフレームを、予備加
熱した後に、ローディングフレームを介して両型（６・
13）間の所定位置にセットし、その状態で型締機構７に
より可動盤８を上動して該両型の型締めを行なう。な
お、このとき、上記リードフレームは、下型13の溝部30
に嵌装されて、その電子部品及びその所要樹脂封止範囲
は上下の両キャビティ17・18内に夫々嵌装されることに
なる。Next, after preheating the lead frame on which the electronic components are mounted, both types (6.
13), and the movable plate 8 is moved upward by the mold clamping mechanism 7 to clamp the molds. At this time, the lead frame is fitted to the groove 30 of the lower mold 13.
The electronic component and the required resin sealing area are fitted into the upper and lower cavities 17 and 18, respectively.
次に、ポット14内に樹脂材料を供給して加熱溶融化す
ると共に、これをプランジャー20にて加圧すると、該溶
融樹脂材料は樹脂通路（15・16・19）を通して上下両キ
ャビティ17・18内に注入充填されることになり、従っ
て、該両キャビティ内に嵌装セットされた電子部品及び
所要の範囲を樹脂封止成形することができるものであ
る。Next, the resin material is supplied into the pot 14 to be heated and melted, and when the resin material is pressurized by the plunger 20, the molten resin material is passed through the resin passages (15, 16, 19) to form the upper and lower cavities 17,. Thus, the electronic components fitted and set in the two cavities and the required area can be molded with resin.
ところで、上述した樹脂成形時において、例えば、予
備加熱工程を経ていないリードフレームを上下両型の型
面における所定位置に供給セットする場合においては、
次のような技術的な問題がある。By the way, at the time of resin molding described above, for example, when a lead frame that has not been subjected to the preheating step is supplied and set at a predetermined position on the mold surfaces of the upper and lower molds,
There are the following technical problems.
即ち、上下両型は所定温度に加熱された状態にあるた
め、このような上下両型の所定位置にリードフレームを
セットするためには、該リードフレームをその熱膨張を
考慮して、専用の予備加熱装置等を用いて、予め適正温
度にまで加熱しておく必要がある。従って、リードフレ
ームを上下両型の所定位置に供給するためには、その前
工程として、該リードフレームの予備加熱工程を行うの
が通例である。That is, since the upper and lower molds are heated to a predetermined temperature, in order to set the lead frame at the predetermined positions of the upper and lower molds, the lead frames are taken into account by taking into account the thermal expansion thereof. It is necessary to preheat to an appropriate temperature using a preheating device or the like. Therefore, in order to supply the lead frame to the predetermined positions of the upper and lower molds, it is customary to perform a preheating step of the lead frame as a pre-process.
また、上記したリードフレームの熱膨張はその材質や
加熱条件等によって異なるため、該リードフレームの予
備加熱工程が面倒で手数を要すると共に、該予備加熱工
程を行ったとしても所期の目的を充分に且つ適正に達成
できていないのが実情である。Further, since the thermal expansion of the lead frame varies depending on its material, heating conditions, and the like, the pre-heating step of the lead frame is troublesome and troublesome, and even if the pre-heating step is performed, the intended purpose is sufficiently satisfied. The fact is that it has not been properly and properly achieved.
そこで、本発明の目的は、予備加熱工程を経ていない
リードフレームを上下両型の型面における所定位置に適
正な状態で自動的に且つ確実に供給セットすることがで
きる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することにあ
る。Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin-encapsulation molding of an electronic component that can automatically and reliably supply and set a lead frame that has not been subjected to a preheating step to a predetermined position on the upper and lower mold surfaces in a proper state. To provide a metal mold.
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型
と、これに対設した下型とから構成されると共に、該両
型の型面に成形用キャビティ部を対設した電子部品の樹
脂封止成形用金型であって、上記上型キャビティ部にリ
ードフレームのセット用凹所を設け、且つ、該セット用
凹所の所定位置にリードフレームに穿設した所定のパイ
ロット孔に密接に嵌合させるフィットパイロットピンを
垂設し、また、上記上型のセット用凹所と対向する下型
キャビティ部の所定位置にはリードフレームに穿設した
所定のパイロット孔にフリーの状態に嵌合させるラフパ
イロットピンを立設し、更に、該両パイロットピンの対
向型面に夫々の嵌合孔を穿設して構成したことを特徴と
するものである。The mold for resin-sealing molding of an electronic component according to the present invention includes an upper mold and a lower mold opposed thereto, and an electronic component having a molding cavity opposed to the mold surfaces of both molds. A mold for resin sealing molding of a part, wherein a recess for setting a lead frame is provided in the upper mold cavity portion, and a predetermined pilot hole formed in the lead frame at a predetermined position of the setting recess. A fit pilot pin is fitted vertically to fit closely, and a predetermined pilot hole formed in the lead frame is free at a predetermined position of the lower mold cavity facing the upper mold setting recess. A rough pilot pin to be fitted to the pilot pin is provided upright, and further, respective fitting holes are formed in opposing mold surfaces of both pilot pins.
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型
は、上記したフィットパイロットピンの近傍位置に、リ
ードフレームの離型機構を配設して構成したことを特徴
とするものである。Further, a resin sealing mold for an electronic component according to the present invention is characterized in that a lead frame release mechanism is disposed near the above-mentioned fit pilot pin.
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型
は、上記したセット用凹所に、リードフレームのダム部
分に嵌合させるダムブロックを配設して構成したことを
特徴とするものである。Further, the resin sealing molding die for an electronic component according to the present invention is characterized in that a dam block to be fitted to a dam portion of a lead frame is arranged in the above-described recess for setting. It is.
本発明によれば、下型型面による確実なリードフレー
ムの加熱作用と上型のフィットパイロットピンによる該
リードフレームの両型面所定位置への位置修正作用を確
実に行なうことができるものである。ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a reliable heating operation of the lead frame by the lower die surface and a position correcting operation of the lead frame to the predetermined positions on both die surfaces by the upper fitting pilot pin can be reliably performed. .
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の樹脂封止
成形用金型とリードフレームの要部を示しており、第３
図は該リードフレームとパイロットピンとの嵌合及び突
出用ピンとの接当状態を示しており、第４図はリードフ
レームと他のパイロットピンとの嵌合及び突出用ピンと
の接当状態を示しており、第５図はリードフレーム突出
部材を示している。FIG. 1 and FIG. 2 show a main part of a resin molding die and a lead frame of an electronic component according to the present invention.
FIG. 4 shows the fitting state between the lead frame and the pilot pin and the contact state between the protruding pins, and FIG. 4 shows the fitting state between the lead frame and another pilot pin and the contact state between the protruding pins. FIG. 5 shows a lead frame projecting member.
また、第１図乃至第５図は、上下両型の型面における
所定位置に電子部品を装着したリードフレームを供給セ
ットする場合、特に、300mm程度までの通常長さを有す
るリードフレーム、或は、それ以上の長尺状リードフレ
ームを、予備加熱工程を経ずに直ちに上記所定位置へ自
動的に供給セットすることができる金型の構成例を示し
ている。FIGS. 1 to 5 show a lead frame having a normal length of up to about 300 mm, particularly when a lead frame having electronic components mounted thereon is supplied and set at a predetermined position on both upper and lower mold surfaces. This shows a configuration example of a mold that can automatically supply and set a longer lead frame to a predetermined position immediately without going through a preheating step.
また、前述したように、樹脂成形時において、上下両
型は所定温度に加熱された状態にある。従って、このよ
うな両型の所定位置にリードフレームをセットするため
には、該リードフレームをその熱膨張を考慮して予め加
熱しておく必要があるが、この熱膨張はリードフレーム
の材質やその加熱条件によって異なるため、実際には該
手段を採用しても所期の目的を充分に且つ適正に達成で
きていないのが実情である。しかしながら、第１図乃至
第５図に示した構成を備える金型を採用すれば、従前の
ようなリードフレームの予備加熱工程を省略できると共
に、リードフレームを常温の状態で両型の型面における
所定位置へ自動的に且つ確実に供給セットすることがで
きる。As described above, both the upper and lower molds are heated to a predetermined temperature during resin molding. Therefore, in order to set the lead frame at a predetermined position of both types, it is necessary to heat the lead frame in advance in consideration of its thermal expansion. Actually, the intended purpose cannot be sufficiently and properly achieved even when the above-mentioned means is employed, since the heating conditions vary depending on the heating conditions. However, if a mold having the configuration shown in FIGS. 1 to 5 is employed, the conventional pre-heating step of the lead frame can be omitted, and the lead frame can be formed at normal temperature in the mold surface of both molds. It is possible to automatically and reliably supply and set to a predetermined position.
即ち、上記金型は、上型160と、これに対設した下型1
61とから構成されると共に、該両型の型面に樹脂成形用
のキャビティ162・163部が対設されている。That is, the above-mentioned mold is composed of an upper mold 160 and a lower mold 1 opposed thereto.
61, and resin molding cavities 162 and 163 are opposed to the mold surfaces of the two molds.
また、該上型キャビティ162部にリードフレーム164の
セット用凹所165が設けられている。Further, a recess 165 for setting the lead frame 164 is provided in the upper mold cavity 162.
また、上記セット用凹所165の所定位置にはリードフ
レーム164に穿設した所定のパイロット孔1641に密接に
嵌合させるフィットパイロットピン166が垂設されてい
る。Moreover, fitting the pilot pin 166 engaged tightly fit into predetermined pilot hole 164 1 bored in the lead frame 164 at a predetermined position of the set for the recess 165 is vertically.
また、上記セット用凹所165と対向する下型キャビテ
ィ163部の所定位置にはリードフレーム164に穿設した所
定のパイロット孔1642にフリーの状態に嵌合させるラフ
パイロットピン167が立設されている。Further, a predetermined position of the lower cavity 163 parts opposed to the set for the recess 165 is rough pilot pins 167 for fitting in a free state given to the pilot hole 164 2 bored in the lead frame 164 is erected ing.
更に、上記両パイロットピン166・167の対向型面には
該両型の型締時において嵌入される嵌合孔168・169が夫
々穿設されている（なお、上記したパイロット孔1642は
長手方向の長孔として穿設してもよく、また、その配設
位置も任意である。更に、フィットパイロットピン166
は上型面の少なくとも片側に設けられておればよいが、
図例に示したように、その両側に配設してもよい）。Furthermore, the fitting holes 168, 169 on the opposed surfaces to be fitted at the time of the both types of clamping of both the pilot pins 166, 167 are respectively drilled (Note that the pilot hole 164 2 described above the longitudinal The fitting pilot pin 166 may be formed as an elongated hole in any direction.
May be provided on at least one side of the upper mold surface,
They may be arranged on both sides as shown in the figure).
また、上記したフィットパイロットピン166の近傍位
置には、両型の型開時において、セット用凹所165から
リードフレーム164を突き出すことにより、該リードフ
レームとフィットパイロットピン166との嵌合を解き且
つ両型面から離型させるためのリードフレーム突出用ピ
ン170を備えた所要の離型機構（図示なし）が配設され
ている。Also, at the position near the above-mentioned fit pilot pin 166, when the molds of both dies are opened, the lead frame 164 is protruded from the setting recess 165 to release the fitting between the lead frame and the fit pilot pin 166. In addition, a required release mechanism (not shown) having a lead frame projecting pin 170 for releasing from both mold surfaces is provided.
なお、上記フィットパイロットピン166と該離型機構
における突出用ピン170との配設態様は、該フィットパ
イロットピン166が断面円形状のものであるときは、該
フィットパイロットピンと上記パイロット孔1641との密
接嵌合状態を考慮して、その両側の近傍位置に夫々配設
すればよい（第２図参照）。Incidentally, the arrangement mode of the projecting pin 170 in the fitting pilot pin 166 and the releasing mechanism when said fitting pilot pin 166 is of circular cross-section is provided with the fitting pilot pin and the pilot hole 164 1 In consideration of the close fitting state of each of them, they may be respectively disposed at positions near both sides thereof (see FIG. 2).
また、該フィットパイロットピンが、例えば、断面半
円形に形成され且つその周面部がリードフレームの長手
方向に配置されている場合は、上記パイロット孔1641と
の係合状態を考慮して、該フィットパイロットピンの周
面部側の近傍位置に配設すればよい（第４図参照）。Further, the fitting pilot pin, for example, if and whose peripheral surface is formed in a semicircular cross-section are arranged in the longitudinal direction of the lead frame, taking into account the state of engagement between the pilot hole 164 1, the What is necessary is just to arrange | position in the vicinity position of the peripheral surface side of a fit pilot pin (refer FIG. 4).
更に、該リードフレームの離型機構は、第５図に示す
ように、フィットパイロットピン166にスリーブ状の突
出部材171を嵌装し、該突出部材を所要の駆動機構（図
示なし）により下動させて、セット用凹所からリードフ
レーム164を突き出すようにした構成を採用してもよ
い。Further, as shown in FIG. 5, the release mechanism of the lead frame has a sleeve-shaped projecting member 171 fitted on the fit pilot pin 166, and the projecting member is moved downward by a required driving mechanism (not shown). Then, a configuration in which the lead frame 164 is protruded from the setting recess may be adopted.
また、上記したセット用凹所165には、リードフレー
ムに設けられる溶融樹脂材料の漏出防止用ダム部分1643
に嵌合させるダムブロック172が配設されている。The set recess 165 has a dam portion 164 3 for preventing leakage of the molten resin material provided on the lead frame.
A dam block 172 to be fitted to is provided.
従って、この構成によれば、予備加熱工程を経ていな
いリードフレーム164を上下両型間の所定位置、即ち、
該リードフレームの中心位置と上下両キャビティ162・1
63部の中心位置とが合致する下型161の型面上に供給す
る（第２図参照）。このとき、リードフレームのパイロ
ット孔1642と下型面のラフパイロットピン167とは、該
両者の温度差に関係なく、フリーの状態で嵌合される。
また、上記リードフレーム164は平坦面に構成されてい
る下型161の型面に確実に接合されてその全面が均等に
加熱されることになるので、該リードフレームと下型型
面との確実な接合による効率のよい、且つ、確実でしか
もスムーズな熱伝導作用を得ることができるものであ
る。Therefore, according to this configuration, the lead frame 164 that has not been subjected to the preheating step is placed at a predetermined position between the upper and lower molds, that is,
The center position of the lead frame and both upper and lower cavities 162.1
It is supplied onto the mold surface of the lower mold 161 which coincides with the center position of 63 parts (see FIG. 2). At this time, the rough pilot pin 167 of the pilot hole 164 2 and a lower mold surface of the lead frame, regardless of the temperature difference between the both who are fitted in a free state.
Further, the lead frame 164 is securely joined to the mold surface of the lower mold 161 having a flat surface, and the entire surface thereof is uniformly heated. It is possible to obtain an efficient, reliable and smooth heat conduction effect by a simple joining.
次に、該両型の中間的な型締を行なうと、上型160に
設けたフィットパイロットピン166がリードフレームの
パイロット孔1641に嵌入して該両者の確実な中心位置合
わせが行なわれる。また、このとき、例えば、上記両者
の中心位置が若干不一致であっても、該フィットパイロ
ットピン166とリードフレームのパイロット孔1641とが
嵌合することによって、該リードフレームを所定位置へ
案内すると云った補助的な位置修正作用が行なわれるも
のである。Then, when the both said type intermediate clamping of a reliable center alignment of the both who fit the pilot pin 166 provided on the upper mold 160 is fitted into the pilot hole 164 1 of the lead frame. At this time, for example, be a mismatch center position of the two slightly, by the said fitting pilot pin 166 and pilot holes 164 1 of the lead frame is fitted, when guiding the lead frame to a predetermined position The auxiliary position correcting operation described above is performed.
次に、該上下両型160・161の完全型締を行なうことに
より、リードフレーム164の適正な位置決めを効率良く
且つ確実に行なうことができる。このとき、上記セット
用凹所165に設けられたダムブロック172は、リードフレ
ームのダム部分1643に夫々嵌合されてその空間を実質的
になくすことになるので、両キャビティ162・163内に注
入した溶融樹脂材料が該空間部分から漏れ出すのを確実
に防止することができるものである。Next, by completely clamping the upper and lower dies 160 and 161, appropriate positioning of the lead frame 164 can be performed efficiently and reliably. At this time, the dam blocks 172 provided in the set for recess 165, it means that eliminate the space substantially dam portion 164 3 of the lead frame respectively fitted in, both cavities 162, 163 It is possible to reliably prevent the injected molten resin material from leaking from the space.
また、樹脂成形作業の終了後に、上下両型を型開きし
てリードフレームを離型させればよいが、このとき、上
記したフィットパイロットピン166の近傍位置に設けた
突出用ピン170にてセット用凹所165内のリードフレーム
164を突き出すと、該リードフレームはフィットパイロ
ットピン166との嵌合が確実に解かれて容易に両型面か
ら離型されるものである。Further, after the resin molding operation is completed, the upper and lower dies may be opened to release the lead frame, but at this time, it is set with the protruding pins 170 provided near the above-mentioned fit pilot pins 166. Frame in recess 165
When the lead frame 164 is protruded, the lead frame is securely released from the fitting surface with the fit pilot pin 166, and is easily released from both mold surfaces.
本発明は、上述した実施例図のものに限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるも
のである。The present invention is not limited to the above-described embodiment drawings, and can be arbitrarily and appropriately changed / selected as needed and adopted without departing from the spirit of the present invention. .
本発明の構成によれば、予備加熱工程を経ていないリ
ードフレームを上下両型の型面における所定位置に適正
な状態で自動的に、且つ、確実に供給セットすることが
できるので、電子部品の樹脂封止成形作業の連続自動化
に大きく貢献することができると共に、両者のセット位
置のズレに起因して成形不良品が発生する等の弊害を未
然に防止して高品質性及び高信頼性を備えたこの種製品
を高能率生産することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。According to the configuration of the present invention, it is possible to automatically and reliably supply and set the lead frame that has not undergone the preheating step at a predetermined position on the upper and lower mold surfaces in an appropriate state, so that the electronic component It can greatly contribute to the continuous automation of resin encapsulation molding work, and also prevents the adverse effects such as the occurrence of molding defects due to the misalignment of the set positions of both, to achieve high quality and high reliability. This has an excellent practical effect that this kind of product can be produced with high efficiency.
第１図は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型と
リードフレームの要部を示す縦断正面図、第２図はその
一部切欠縦断側面図、第３図は該リードフレームとパイ
ロットピンとの嵌合及び突出用ピンとの接当状態を示す
一部切欠平面図、第４図はリードフレームと他のパイロ
ットピンとの嵌合及び突出用ピンとの接当状態を示す一
部切欠平面図、第５図はリードフレーム突出部材を示す
一部切欠縦断面図である。 第６図は、従来の樹脂封止成形装置の一例を示す一部切
欠正面図である。 〔符号の説明〕160 ……上型 161……下型 162……キャビティ 163……キャビティ 164……リードフレーム 1641……パイロット孔 1642……パイロット孔 1643……ダム部分 165……セット用凹所 166……フィットパイロットピン 167……ラフパイロットピン 168……嵌合孔 169……嵌合孔 170……突出用ピン 171……突出部材 172……ダムブロックFIG. 1 is a vertical sectional front view showing a main part of a resin sealing molding die and a lead frame of an electronic component according to the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway vertical sectional side view thereof, and FIG. FIG. 4 is a partially cutaway plan view showing a fitting state with a pilot pin and a contact state with a protruding pin. FIG. 4 is a partially cutaway plan view showing a fitting state of a lead frame with another pilot pin and a contact state with a protruding pin. FIG. 5 is a partially cutaway longitudinal sectional view showing a lead frame projecting member. FIG. 6 is a partially cutaway front view showing an example of a conventional resin sealing molding apparatus. [Explanation of symbols] 160 ... upper die 161 ... lower die 162 ... cavity 163 ... cavity 164 ... lead frame 164 1 ... pilot hole 164 2 ... pilot hole 164 3 ... dam part 165 ... set Recess 166… Fit pilot pin 167… Rough pilot pin 168… Fitting hole 169… Fitting hole 170… Protruding pin 171… Protruding member 172… Dam block
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI // B29L 31:34
Claims (3)
れると共に、該両型の型面に成形用キャビティ部を対設
した電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記上型
キャビティ部にリードフレームのセット用凹所を設け、
且つ、該セット用凹所の所定位置にリードフレームに穿
設した所定のパイロット孔に密接に嵌合させるフィット
パイロットピンを垂設し、また、上記上型のセット用凹
所と対向する下型キャビティ部の所定位置にはリードフ
レームに穿設した所定のパイロット孔にフリーの状態に
嵌合させるラフパイロットピンを立設し、更に、該両パ
イロットピンの対向型面に夫々の嵌合孔を穿設して構成
したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。A mold for resin-sealing and molding an electronic component, comprising an upper mold and a lower mold opposed to the upper mold, and having molding cavities opposed to the mold surfaces of the two molds. A recess for setting a lead frame is provided in the upper mold cavity,
In addition, a fitting pilot pin for closely fitting into a predetermined pilot hole formed in the lead frame is vertically provided at a predetermined position of the setting recess, and a lower die facing the upper setting recess is provided. At a predetermined position of the cavity portion, a rough pilot pin which is fitted in a free state in a predetermined pilot hole formed in the lead frame is erected, and further, a respective fitting hole is formed on a facing surface of both pilot pins. A mold for resin-sealing molding of an electronic component, wherein the mold is formed by drilling.
ードフレームの離型機構を配設して構成したことを特徴
とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
型。2. The resin-molding mold for electronic parts according to claim 1, wherein a release mechanism of the lead frame is provided at a position near the fit pilot pin.
分に嵌合させるダムブロックを配設して構成したことを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用
金型。3. The resin-molding mold for electronic parts according to claim 1, wherein a dam block to be fitted to a dam portion of the lead frame is provided in the setting recess. .
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319480A JP2772486B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Mold for resin molding of electronic parts |
| KR1019890019851A KR930006848B1 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-28 | Method of device for and mold for seal molding electronic components with resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1319480A JP2772486B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Mold for resin molding of electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180310A JPH03180310A (en) | 1991-08-06 |
| JP2772486B2 true JP2772486B2 (en) | 1998-07-02 |
Family
ID=18110677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1319480A Expired - Lifetime JP2772486B2 (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Mold for resin molding of electronic parts |
Country Status (2)
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| KR (1) | KR930006848B1 (en) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP4023890B2 (en) * | 1998-02-12 | 2007-12-19 | 藤倉ゴム工業株式会社 | Mold release device for O-ring with liquid rubber material |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63295528A (en) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Production of glyoxylic acids |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP1319480A patent/JP2772486B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-28 KR KR1019890019851A patent/KR930006848B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63295528A (en) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Production of glyoxylic acids |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03180310A (en) | 1991-08-06 |
| KR930006848B1 (en) | 1993-07-24 |
| KR910013493A (en) | 1991-08-08 |
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