JPH0614993Y2 - Resin molding equipment for electronic parts - Google Patents
Resin molding equipment for electronic partsInfo
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- JPH0614993Y2 JPH0614993Y2 JP1988136621U JP13662188U JPH0614993Y2 JP H0614993 Y2 JPH0614993 Y2 JP H0614993Y2 JP 1988136621 U JP1988136621 U JP 1988136621U JP 13662188 U JP13662188 U JP 13662188U JP H0614993 Y2 JPH0614993 Y2 JP H0614993Y2
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- mold
- molds
- bolt insertion
- die
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば、半導体素子やその他の電子部品を
樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形装置の改
良に係るものであり、特に、樹脂封止成形作業前の調整
時における上下両型間の位置ズレの修正（両型の整合調
整）、或は、樹脂封止成形時における上下両型間の位置
ズレの修正を簡易迅速に且つ確実に行うものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to an improvement of a resin encapsulation molding apparatus for encapsulating a semiconductor element or other electronic component with a resin material, for example. , In particular, it is easy to correct the positional deviation between the upper and lower dies during adjustment before resin encapsulation molding (adjustment of both dies), or to correct the positional deviation between the upper and lower dies during resin encapsulation molding. It relates to what is done quickly and reliably.
電子部品を樹脂材料にて封止成形するための成形装置と
しては、例えば、第３図に略示するような樹脂封止成形
装置が知られている。As a molding apparatus for sealing and molding an electronic component with a resin material, for example, a resin sealing and molding apparatus as schematically shown in FIG. 3 is known.
この装置における上型Ａは、上型プレートＡ１・上型ス
ペースブロックＡ２・上型取付プレートＡ３及びボルト
等の固着手段Ａ４を介して上部固定盤Ｂ側に固着される
と共に、その下型Ｃは、下型プレートＣ１・下型スペー
スブロックＣ２・下型取付プレートＣ３及びボルト等の
固着手段Ｃ４を介して下方に対設した下部可動盤Ｄ側に
固着されている。また、上下両型（Ａ・Ｃ）間には該両
型の位置決用整合部材Ｅが配設されている。なお、該上
下両型（Ａ・Ｃ）のＰ．Ｌ（パーティングライン）面に
はキャビティが対設されており、これらは上下両型の型
締時において樹脂成形用のキャビティ部を構成する。従
って、該両キャビティ内にリードフレーム上の電子部品
を嵌合セットさせた状態で該両型の型締めを行うと共
に、該両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させる
ことにより、該電子部品を両キャビティ形状に対応した
樹脂成形体内に封止成形することができるものである。The upper mold A in this apparatus is fixed to the upper fixed plate B side through the upper mold plate A 1 , the upper mold space block A 2 , the upper mold mounting plate A 3 and the fixing means A 4 such as bolts, and The lower mold C is fixed to the lower movable platen D, which is opposed to the lower mold C via a lower mold plate C 1 , a lower mold space block C 2 , a lower mold mounting plate C 3 and fixing means C 4 such as bolts. . In addition, a positioning matching member E for both molds is disposed between the upper and lower molds (A and C). The upper and lower types (AC) of P. Cavities are provided opposite to each other on the L (parting line) surface, and these form a cavity for resin molding when the upper and lower molds are clamped. Therefore, by clamping the both molds with the electronic components on the lead frame fitted and set in the both cavities, and by injecting and filling the molten resin material into the both cavities, the electronic components are It is possible to perform encapsulation molding in a resin molded body corresponding to both cavity shapes.
ところで、電子部品を樹脂により封止成形する目的は、
その気密性を保持し且つ機械的安定性を向上させること
にあるが、両型の取付位置がその型締後において、例え
ば、前後左右等の水平方向にズレているような場合は、
樹脂成形体の上半体及び下半体も上記位置ズレに対応し
た形状・態様で成形されて、その外部リード端子の折り
曲げ等の後処理工程時に該樹脂成形体の縁辺部を欠落さ
せたり、また、樹脂材料による電子部品の封止が不充分
となって製品の耐湿性を損なう等の重大な弊害が発生す
ることになる。By the way, the purpose of sealing and molding electronic parts with resin is
It is to maintain the airtightness and improve the mechanical stability, but when the mounting positions of both molds are displaced in the horizontal direction such as front, rear, left and right after the mold is clamped,
The upper half body and the lower half body of the resin molded body are also molded in a shape and form corresponding to the above-mentioned positional deviation, and the edge portion of the resin molded body may be lost during a post-treatment step such as bending of the external lead terminal, In addition, the sealing of the electronic component with the resin material is insufficient, which causes serious problems such as impairing the moisture resistance of the product.
上記した目的を達成すると共に、上記弊害に対処するた
めには、両キャビティ部が両型（Ａ・Ｃ）の型締時にお
いて所定の位置に及び適正な接合状態に確実に整合され
る必要がある。このため、上述したように、上下両型
（Ａ・Ｃ）間には、該両型の位置決用整合部材Ｅが備え
られている。この整合部材としては、例えば、両型（Ａ
・Ｃ）間に対向配置した可動側のガイドピンと固定側の
ガイドピンブッシュとから構成したもの、或は、第３図
に示すような可動側の凹型テーパーブロックＥ１と固定
側の凸型テーパーブロックＥ２とから構成したもの等が
あり、適宜な上下動機溝Ｆによって可動盤Ｄを上昇させ
て上記両型（Ａ・Ｃ）の型締めを行う際に、該整合部材
の嵌合若しくは係合による整合作用により、上下両型の
整合を図るようにしている。In order to achieve the above-mentioned object and to deal with the above-mentioned adverse effects, it is necessary that both cavity portions are reliably aligned in a predetermined position and in an appropriate joined state during mold clamping of both molds (A and C). is there. Therefore, as described above, between the upper and lower molds (A and C), the alignment members E for positioning the both molds are provided. As this matching member, for example, both types (A
C) composed of a movable side guide pin and a fixed side guide pin bush, or a movable side concave taper block E 1 and a fixed side convex taper as shown in FIG. There is a block E 2 and the like, and when the movable platen D is raised by an appropriate vertical motor groove F to perform the mold clamping of both molds (A and C), the fitting or engagement of the matching member is performed. By the matching action by the combination, the upper and lower molds are aligned.
ところで、上下両型（Ａ・Ｃ）を固定盤Ｂ側及び可動盤
Ｄ側に夫々固着する樹脂封止成形装置の組立時において
は、該上下両型は予め一体に組付けられて整合状態にあ
るから、まず、その下型Ｃ側を可動盤Ｄの所定位置に固
着し、次に、上下動機溝Ｆにより可動盤Ｄを上昇させて
上型Ａ側を固定盤Ｂの所定位置に固着し、その後に該両
型の組付け状態を解くことにより、該両型を固定盤Ｂ側
及び可動盤Ｄ側に対して夫々適正位置に確実に固着する
ことができ、従って、このときの該両型（Ａ・Ｃ）は整
合された状態にある。By the way, at the time of assembling the resin encapsulation molding apparatus in which the upper and lower molds (A and C) are fixed to the fixed board B side and the movable board D side, respectively, the upper and lower molds are preliminarily assembled together and brought into alignment. Therefore, first, the lower mold C side is fixed to a predetermined position of the movable platen D, and then the movable platen D is raised by the vertical movement motor groove F to fix the upper mold A side to a predetermined position of the fixed platen B. After that, by releasing the assembled state of the both molds, the both molds can be securely fixed to the fixed plate B side and the movable plate D side in proper positions, respectively. The molds (A and C) are in a matched state.
しかしながら、樹脂封止成形時においては、上記両型
（Ａ・Ｃ）が樹脂成形温度に加熱された状態におかれる
こと、また、上記固定盤Ｂと可動盤Ｄとには温度差が生
じていること、また、可動盤ＤとタイバーＧとの間には
所要の嵌合クリアランスが設けられていること等から、
上記した両型（Ａ・Ｃ）の型締時における整合状態を長
時間にわたって維持することは極めて困難となる。However, during resin encapsulation molding, both molds (A and C) are kept heated to the resin molding temperature, and a temperature difference occurs between the fixed plate B and the movable plate D. Since there is a required fitting clearance between the movable plate D and the tie bar G,
It is extremely difficult to maintain the aligned state of the above-described molds (A and C) during mold clamping for a long time.
また、連続して行われる上記両型（Ａ・Ｃ）の型締作用
時においては、上型Ａ或は下型Ｃのいずれか一方側が整
合部材(E)を介してその他方側を強制的に移動させると
云う該両型の整合作用を同時に行うことになるため、該
整合部材相互間の摩耗が早められ或はこれを損傷する等
の問題があり、更に、該両型間の位置ズレを効率良く且
つ確実に修正できる整合作用は比較的短期間で得られな
くなり、結局、型締不良が直ぐに発生し易いと云った問
題がある。従って、その整合作用に適正且つ確実性が得
られなくなり、樹脂封止成形品の品質・信頼性を低下さ
せると云った問題がある。Further, when the above molds (A and C) are continuously clamped, one of the upper mold A and the lower mold C forces the other through the matching member (E). Since the aligning action of the two molds such as moving the molds to each other is performed at the same time, there is a problem that the wear between the aligning members is accelerated or damaged, and further, the positional deviation between the molds is caused. There is a problem in that the matching action that can efficiently and surely correct is not obtained in a relatively short period of time, and as a result, mold clamping failure is likely to occur immediately. Therefore, there is a problem that the matching action cannot be obtained properly and surely, and the quality and reliability of the resin-sealed molded product are deteriorated.
また、樹脂封止成形時における上記した型締不良を防止
するには、両型の取付位置を適正に整合調整する必要が
あるが、この整合調整作業は、両型（Ａ・Ｃ）が、固着
ボルト等の固着手段（Ａ４・Ｃ４）を介して固定盤Ｂ側
及び可動盤Ｄ側に夫々一体的に固着されている構成であ
るために極めて面倒である。例えば、固定盤Ｂ側から上
型Ａ側、即ち、上型Ａ・上型プレートＡ１・スペースブ
ロックＡ２・取付プレートＡ３及び上記スペースブロッ
クＡ２から構成されるスペース内に嵌装されるエジェク
タープレートＡ５と多数の上型プレート弯曲変形防止用
の支持部材（図示なし）等の全重量構成体を取り外すと
共に、改めて該両型の整合調整を行い、その後に、固定
盤Ｂ側に対して該上型Ａ側を再び固着しなければなら
ず、従って、このような面倒な整合調整作業は全体的な
樹脂封止成形効率及び生産性を低下させる要因となって
いる。Further, in order to prevent the above-mentioned mold clamping failure at the time of resin sealing molding, it is necessary to properly adjust and adjust the mounting positions of both molds. This matching adjustment work is performed by both molds (A and C). It is extremely troublesome because it is integrally fixed to the fixed board B side and the movable board D side through fixing means (A 4 , C 4 ) such as fixing bolts. For example, it is fitted from the fixed plate B side to the upper mold A side, that is, in the space composed of the upper mold A, the upper mold plate A 1 , the space block A 2 , the mounting plate A 3 and the space block A 2. The ejector plate A 5 and a large number of upper die plates such as supporting members (not shown) for preventing the curved deformation of the upper die plate are removed, and at the same time, the die and the die are aligned and adjusted again. Therefore, the upper mold A side must be fixed again, and thus such troublesome alignment adjustment work is a factor that reduces the overall resin sealing molding efficiency and productivity.
本考案は、樹脂封止成形作業前の調整時における上下両
型間の位置ズレの修正、或は、樹脂封止成形時における
上下両型間の位置ズレの修正、即ち、上下両型の整合調
整を簡易迅速に且つ確実に行うことができる樹脂封止成
形装置を提供することを目的とするものである。The present invention corrects the positional deviation between the upper and lower molds during the adjustment before the resin sealing molding work, or corrects the positional deviation between the upper and lower molds during the resin sealing molding, that is, aligning the upper and lower molds. It is an object of the present invention to provide a resin-sealing molding apparatus capable of performing adjustment easily, quickly and reliably.
また、本考案は、特に、樹脂封止成形時における上下両
型の整合調整を簡易迅速に且つ確実に行うことにより、
全体的な樹脂封止成形効率及び生産性の向上を図ると共
に、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成
形することができる樹脂封止成形装置を提供することを
目的とするものである。Further, the present invention, in particular, facilitates quick and reliable alignment adjustment of both upper and lower molds during resin sealing molding,
An object of the present invention is to provide a resin encapsulation molding apparatus capable of forming an overall resin encapsulation molding efficiency and productivity and molding a resin encapsulation molded article having high quality and high reliability. To do.
上記した技術的課題を解決するための本考案に係る電子
部品の樹脂封止成形装置は、上型を上型プレート・上型
スペースブロック及び上型取付プレートを介して上部固
定盤側に装着すると共に、該上部固定盤の下方に対設し
た下部可動盤側に下型を備え、更に、該上下両型間にテ
ーパーブロックを対向配置して成る該上下両型の位置決
用整合部材を配設した電子部品の樹脂封止成形装置であ
って、上記上型プレートプレートの所要個所に所要数の
ボルト挿通孔を上下方向に穿設し、また、上記上型には
該各ボルト挿通孔と連通する螺子孔を形成し、且つ、該
上型プレートのボルト挿通孔側から上記上型の螺子孔に
固定ボルトを螺合させて該上型を上型プレートに対して
固着させると共に、上記固定ボルトと上記ボルト挿通孔
との間に上型位置修正用のクリアランスを配設し、上記
上下両型の型締時に、上記位置決用整合部材を介して、
該上型を水平方向へ移動させて、該上下両型の位置決め
を行うように構成したことを特徴とするものである。In a resin encapsulation molding apparatus for electronic parts according to the present invention for solving the above technical problem, an upper die is mounted on an upper fixed plate side through an upper die plate, an upper die space block, and an upper die mounting plate. At the same time, a lower mold is provided on the lower movable plate side opposite the upper fixed plate, and a positioning alignment member for the upper and lower molds is provided by disposing a taper block between the upper and lower molds. A resin encapsulation molding apparatus for an electronic component, wherein a required number of bolt insertion holes are vertically formed at required locations of the upper die plate plate, and the upper die has the respective bolt insertion holes. A screw hole communicating with the upper die plate is formed, and a fixing bolt is screwed into the screw hole of the upper die from the bolt insertion hole side of the upper die plate to fix the upper die to the upper die plate and at the same time. Upper mold position between the bolt and the above bolt insertion hole Disposed clearance Tadashiyo, when the upper and lower mold sections of the mold clamping, via the matching member for the positioning,
It is characterized in that the upper mold is moved in the horizontal direction to position the upper and lower molds.
また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、下型を下型プレート・
下型スペースブロック及び下型取付プレートを介して下
部可動盤側に装着すると共に、該下部可動盤の上方に対
設した上部固定盤側に上型を備え、更に、該上下両型間
にテーパーブロックを対向配置して成る該上下両型の位
置決用整合部材を配設した電子部品の樹脂封止成形装置
であって、上記下型プレートの所要個所に所要数のボル
ト挿通孔を上下方向に穿設し、また、上記下型には該各
ボルト挿通孔と連通する螺子孔を形成し、且つ、該下型
プレートのボルト挿通孔側から上記下型の螺子孔に固定
ボルトを螺合させて該下型を下型プレートに対して固着
させると共に、上記固定ボルトと上記ボルト挿通孔との
間に下型位置修正用のクリアランスを配設し、上記上下
両型の型締時に、上記位置決用整合部材を介して、該下
型を水平方向へ移動させて、該上下両型の位置決めを行
うように構成したことを特徴とするものである。In addition, in the resin encapsulation molding apparatus for electronic parts according to the present invention for solving the above technical problems, the lower mold is a lower mold plate,
It is mounted on the lower movable platen side via the lower mold space block and the lower mold plate, and an upper mold is provided on the upper fixed platen side opposite to the lower movable platen. Further, a taper is provided between the upper and lower molds. A resin encapsulation molding apparatus for electronic parts, wherein the upper and lower mold positioning alignment members, which are formed by arranging blocks opposite to each other, are provided, and a required number of bolt insertion holes are vertically formed at required positions of the lower mold plate. A screw hole communicating with each of the bolt insertion holes is formed in the lower die, and a fixing bolt is screwed into the screw hole of the lower die from the bolt insertion hole side of the lower die plate. The lower mold is fixed to the lower mold plate, and a clearance for correcting the lower mold position is provided between the fixing bolt and the bolt insertion hole. The lower die is moved horizontally through the positioning alignment member. By and is characterized by being configured so as to position the upper and lower dies.
また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、上記した上型スペース
ブロック及び／又は下型スペースブロックから構成され
るスペース内にエジェクタープレートを嵌装すると共
に、上型プレート及び／又は下型プレートにおけるボル
ト挿通孔の各穿設位置と対応する該エジェクタープレー
トの各位置に、固定ボルト調整工具の挿入用孔部を夫々
穿設して構成したことを特徴とするものである。Further, in the resin encapsulation molding apparatus for electronic parts according to the present invention for solving the above technical problems, the ejector plate is fitted in the space formed by the upper mold space block and / or the lower mold space block. And mounting holes for the fixing bolt adjusting tool are formed at respective positions of the ejector plate corresponding to the respective positions of the bolt insertion holes in the upper mold plate and / or the lower mold plate. It is characterized by that.
また、上記の技術的課題を解決するための本考案に係る
電子部品の樹脂封止成形装置は、上記した上型プレート
及び／又は下型プレートのボルト挿通孔に連通する固定
ボルト調整工具の挿入用開口部を開設して構成したこと
を特徴とするものである。Further, the resin sealing molding apparatus for electronic parts according to the present invention for solving the above technical problem is provided with an insertion of a fixing bolt adjusting tool that communicates with the bolt insertion holes of the upper mold plate and / or the lower mold plate. It is characterized in that an opening for use is opened.
本考案の構成によれば、樹脂封止成形作業前の調整時に
おいて、或は、樹脂封止成形時に上下両型間の位置ズレ
が発生したとき等において、上下両型間の位置ズレを簡
易迅速に且つ確実に修正することができる。According to the configuration of the present invention, it is possible to easily perform the positional deviation between the upper and lower dies during adjustment before the resin encapsulation molding operation or when the positional deviation between the upper and lower dies occurs during the resin encapsulation molding. It can be corrected quickly and reliably.
即ち、該両型間の位置ズレを修正する場合は、例えば、
まず、下型を下降させて上下両型の型開きを行うと共
に、上型の固定ボルトを弛緩することにより、上型プレ
ートに対する該上型の固着状態を解く。That is, when correcting the positional deviation between the two molds, for example,
First, the lower mold is lowered to open both upper and lower molds, and the fixing bolts of the upper mold are loosened to release the fixed state of the upper mold from the upper mold plate.
次に、この状態で下型を上昇させて上下両型を型締めす
れば、上型は、該上下両型間に対向配置したテーパーブ
ロックから成る該上下両型の位置決用整合部材を介し
て、水平方向へ強制的に移動される。その結果、該上型
は固着状態にある下型位置の方向へ修正移動されて、該
上型位置と下型位置とは整合されることになる。Next, in this state, the lower mold is lifted to clamp both upper and lower molds, and the upper mold interposes the positioning matching members of the upper and lower molds, which are taper blocks arranged to face each other between the upper and lower molds. Then, it is forcibly moved horizontally. As a result, the upper mold is corrected and moved toward the fixed lower mold position, and the upper mold position and the lower mold position are aligned.
従って、この状態で該上型の固定ボルトを緊諦して、該
上型を上型プレートに再度固着させればよい。Therefore, in this state, the fixing bolt of the upper mold may be tightened to fix the upper mold to the upper mold plate again.
以下、本考案を第１図及び第２図に示す実施例図に基づ
いて説明する。The present invention will be described below with reference to the embodiment diagrams shown in FIGS.
第１図は本考案に係る電子部品の樹脂封止成形装置の全
体を、また、第２図は該装置の要部を拡大して示してい
る。FIG. 1 shows the entire resin encapsulation molding apparatus for electronic parts according to the present invention, and FIG. 2 shows an enlarged main part of the apparatus.
この装置における上型１は、上型プレート２・上型スペ
ースブロック３・上型取付プレート４及びボトル等の固
着手段５を介して上部固定盤６側に固着されると共に、
その下型７は、下型プレート８・下型スペースブロック
９・下型取付プレート10及びボルト等の固着手段11を介
して下方に対設した下部可動盤12側に固着されている。The upper mold 1 in this apparatus is fixed to the upper fixing plate 6 side via the upper mold plate 2, the upper mold space block 3, the upper mold mounting plate 4, and the fixing means 5 such as a bottle, and
The lower mold 7 is fixed to the lower movable plate 12 side opposite to the lower mold plate 8 via a lower mold plate 8, a lower mold space block 9, a lower mold attachment plate 10 and fixing means 11 such as bolts.
また、上下両型（１・７）間には、該両型の位置決用整
合部材13が配設されている。この整合部材13は、下型７
の前後左右の側方位置に設けた凹型のテーパーブロック
131と、該各凹型テーパーブロックに対向させて、上型
１の前後左右の側方位置に設けた凸型のテーパーブロッ
ク132とから構成されており、該上下両型（１・７）の
型締めを行う際に、該両テーパーブロック（131・132）
の係合による整合作用により、上下両型（１・７）間の
位置ズレを修正（即ち、該上下両型の整合調整）するこ
とができるように設けられている。In addition, between the upper and lower molds (1 · 7), a positioning matching member 13 for the both molds is arranged. This matching member 13 is a lower mold 7
Concave taper blocks provided at the front, rear, left and right side positions
13 1 and convex taper blocks 13 2 provided at the front, rear, left and right side positions of the upper mold 1 so as to face the concave taper blocks, and the upper and lower molds (1.7) Both of the taper blocks (13 1・ 13 2 ) are used when clamping the
It is provided so that the positional deviation between the upper and lower molds (1 and 7) can be corrected (that is, the matching adjustment of the upper and lower molds) by the matching action by the engagement of.
また、上記上型プレート２の所要個所には、所要複数個
のボルト挿通孔14が上下方向に夫々穿設されている。ま
た、上型１には、上型プレート２の各ボルト挿通孔14と
連通する螺子孔15が夫々形成されている。また、該各ボ
ルト挿通孔14側から上型の各螺子孔15に固定ボルト16を
夫々螺合させることにより該上型プレート２に対して上
型１を固着させることができるように設けられている。
更に、上記固定ボルト16とその挿通孔14との間には、上
型位置修正用の所要のクリアランス17が配設されてい
る。Further, a plurality of required bolt insertion holes 14 are vertically formed at required positions of the upper mold plate 2. Further, the upper mold 1 is formed with screw holes 15 which communicate with the respective bolt insertion holes 14 of the upper mold plate 2. Further, fixing bolts 16 are respectively screwed into the screw holes 15 of the upper die from the bolt insertion holes 14 side so that the upper die 1 can be fixed to the upper die plate 2. There is.
Further, a required clearance 17 for correcting the upper die position is provided between the fixing bolt 16 and the insertion hole 14 thereof.
また、上下両型（１・７）のＰ．Ｌ面にはキャビティ18
が対設されており、これらは上下両型の型締時において
樹脂成形用のキャビティ部を構成する。従って、該両キ
ャビティ内にリードフレーム上の電子部品（図示なし）
を嵌合セットし、この状態で可動盤12を上昇させて、第
２図に鎖線にて示すように、該両型（１・７）の型締め
を行うと共に、該両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填させることにより、該電子部品を両キャビティ形状
に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形すること
ができるものである。In addition, the upper and lower type (1.7) P. Cavity 18 on the L side
Are opposed to each other, and these form a cavity for resin molding when the upper and lower molds are clamped. Therefore, electronic components (not shown) on the lead frame are placed in both cavities.
, And the movable platen 12 is raised in this state to clamp both molds (1.7) as shown by the chain line in FIG. 2 and to melt the molten resin in both cavities. By injecting and filling the material, the electronic component can be sealed and molded in a resin molded body that is molded corresponding to both cavity shapes.
また、上下のスペースブロック（３・９）から構成され
るスペース19・20内には樹脂成形体の離型用エジェクタ
ープレート21・22が嵌装されており、そのエジェクター
ピン（211・221）を上下両型における各キャビティ内に
嵌入させることによって、該各キャビティ内の樹脂成形
体を夫々離型させることができるように設けられてい
る。Ejector plates 21 and 22 for mold release of the resin molded body are fitted in the spaces 19 and 20 composed of the upper and lower space blocks (3, 9), and the ejector pins (21 1 , 22 1 ) Is fitted into the cavities of the upper and lower molds, so that the resin moldings in the cavities can be released from the respective molds.
また、上型プレート２におけるボルト挿通孔14の穿設位
置と対応する上部エジェクタープレート21の各位置に
は、該ボルト挿通孔14内に嵌装した固定ボルト16の調整
工具（図示なし）を挿入するための孔部212が夫々穿設
されている。Further, an adjusting tool (not shown) for the fixing bolt 16 fitted in the bolt insertion hole 14 is inserted into each position of the upper ejector plate 21 corresponding to the position where the bolt insertion hole 14 is formed in the upper mold plate 2. holes 21 2 to are respectively bored.
なお、同図中の符号23は、可動盤12を昇降させるための
油・空圧或は電動モータ等を駆動源とする上下動機構
を、同符号24は、該可動盤12の昇降ガイド用のタイバー
を夫々示している。Reference numeral 23 in the figure denotes a vertical movement mechanism that uses oil / pneumatic pressure or an electric motor or the like for raising and lowering the movable platen 12 as a drive source, and reference numeral 24 denotes a lifting guide for the movable platen 12. The tie bars are shown respectively.
次に、樹脂封止成形作業前の各種調整時において、或
は、樹脂封止成形時に上下両型（１・７）間に位置ズレ
が発生したとき等において、該上下両型間の位置ズレを
修正する該両型の整合作用の一例について説明する。Next, during various adjustments before the resin encapsulation molding work, or when a positional deviation occurs between the upper and lower molds (1, 7) during the resin encapsulation molding, the positional deviation between the upper and lower molds is caused. An example of the matching action of both types for correcting the above will be described.
まず、上下動機構23により可動盤12を下降させて上下両
型（１・７）の型開きを行うと共に、各上型固定ボルト
16を弛緩して上型プレート２に対する上型１の固着状態
を解く。即ち、このとき、各上型固定ボルト16とその挿
通孔14との間には、上型位置修正用のクリアランス17が
配設されているため、該上型１は、少なくともそのクリ
アランス17により許容される範囲内で、前後左右の水平
方向へ移動できるフリーな状態となる。First, the movable platen 12 is lowered by the vertical movement mechanism 23 to open the upper and lower molds (1.7), and each upper mold fixing bolt.
16 is loosened to release the fixed state of the upper die 1 to the upper die plate 2. That is, at this time, since the clearance 17 for correcting the upper mold position is provided between each upper mold fixing bolt 16 and the insertion hole 14, the upper mold 1 is allowed at least by the clearance 17. Within the specified range, it will be in a free state where it can be moved horizontally in the front, rear, left and right.
次に、上下動機構23により可動盤12を上昇させて該両型
を型締めする。このとき、上型１は上記したようにフリ
ーの状態にあるから、該上型は、上下両型間の整合部材
13を介して、固着状態にある下型位置の方向へ移動され
る。即ち、上下両型（１・７）の型締めを行う際に、整
合部材13における下部の各凹型テーパーブロック13
1と、該凹型テーパーブロックに対設した上部の凸型テ
ーパーブロック132との係合による整合作用によって、
該両型は整合されることになるものである。Next, the movable platen 12 is lifted by the vertical movement mechanism 23 to clamp the two molds. At this time, since the upper mold 1 is in the free state as described above, the upper mold is the matching member between the upper and lower molds.
It is moved toward the lower die position in the fixed state via 13. That is, when the upper and lower molds (1.7) are clamped, the lower concave taper blocks 13 in the matching member 13
By the matching action by the engagement of 1 and the upper convex taper block 13 2 opposite to the concave taper block,
The two types are to be matched.
従って、次に、この状態で各上型固定ボルト16を緊諦
し、且つ、該上型１を上型プレート２に再度固着するこ
とにより、上下両型（１・７）間の位置ズレを修正して
該両型を整合させることができるものである。Therefore, next, in this state, the upper mold fixing bolts 16 are tightened, and the upper mold 1 is fixed to the upper mold plate 2 again, so that the positional deviation between the upper and lower molds (1.7) is caused. It can be modified to match the two types.
なお、本考案は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed and selected and adopted within a range not departing from the gist of the present invention.
例えば、下型プレート８に対する下型７の装着態様を、
上述した上型プレート２に対する上型１の装着態様と同
一に構成してもよい。For example, the manner of mounting the lower mold 7 on the lower mold plate 8 is
The upper die 1 may be configured in the same manner as the upper die 1 is mounted on the upper die plate 2 described above.
また、樹脂成形体の離型手段として実施例図に示すよう
なエジェクタープレート（21・22）を装設しない場合
は、スペースブロック（３・９）が不要となり、従っ
て、該スペースブロック（３・９）によるスペース（19
・20）も構成されないことになるから、このような構成
の場合には、例えば、その上型プレート２や上型取付プ
レート４及び固定盤６、或は、下型プレート８や下型取
付プレート10及び可動盤12等の各部材に、プレート（２
・８）のボルト挿通孔(14)に連通する固定ボルト調整工
具の挿入用開口部（図示なし）を開設すればよい。Further, when the ejector plate (21/22) as shown in the embodiment diagram is not provided as the mold releasing means of the resin molded body, the space block (3.9) becomes unnecessary, and therefore the space block (3. Space by 9) (19
..20) is also not configured, and in the case of such a configuration, for example, the upper die plate 2, the upper die mounting plate 4 and the fixed plate 6, or the lower die plate 8 or the lower die mounting plate. Each member such as 10 and movable plate 12 has a plate (2
The opening (not shown) for inserting the fixing bolt adjusting tool communicating with the bolt insertion hole (14) of 8) may be opened.
また、上記した整合部材13を構成するテーパーブロック
のテーパー面は、上下両型（１・７）の型締時における
両者の係合時において、上述した上下両型の整合作用が
確実に得られる形状のものであればよい。更に、該テー
パーブロックの配設は、実施例図とは上下逆の構成態様
としてもよい。Further, the taper surface of the taper block constituting the above-mentioned aligning member 13 can surely obtain the above-mentioned aligning action of both upper and lower molds when the upper and lower molds (1 and 7) are engaged with each other during mold clamping. Any shape is acceptable. Further, the taper block may be arranged upside down from that of the embodiment.
また、上型スペースブロック３から構成されたスペース
内に嵌装される多数の上型プレート弯曲変形防止用の支
持部材（図示なし）を上型取付プレート４側に固着させ
ておくと、上型１側を取り外して行う両型（１・７）の
整合調整作業が簡易となる。この場合は、上型プレート
２と上型スペースブロック３とを固着させている固着手
段51を取り外すことにより、上型１及び上型プレート２
・エジェクタープレート21側のみを固定盤６側から取り
外すことができる。即ち、上型スペースブロック３・上
型取付プレート４及び上記した多数の上型プレート弯曲
変形防止用の支持部材は固定盤６側に固着したままでよ
い。従って、取り外した上型１・上型プレート２・エジ
ェクタープレート21側のみを下型７の上面に載置し且つ
この状態で該下型７を下降させることにより、上記した
固定ボルト16の調整作業及び上下両型（１・７）の整合
作業を簡易に行うことができるものである。Further, when a large number of support members (not shown) for preventing the upper plate bending and deformation fitted in the space formed by the upper mold space block 3 are fixed to the upper mold mounting plate 4 side, The alignment adjustment work of both molds (1.7) performed by removing the 1 side becomes easy. In this case, by removing the fixing means 5 1, which is fixed an upper die plate 2 and the upper die space block 3, the upper mold 1 and the upper mold plate 2
-Only the ejector plate 21 side can be removed from the fixed plate 6 side. That is, the upper die space block 3, the upper die mounting plate 4, and the above-mentioned support members for preventing the upper die plate from bending and deforming may be fixed to the fixed plate 6 side. Therefore, only the removed upper mold 1, upper mold plate 2 and ejector plate 21 side are placed on the upper surface of the lower mold 7, and the lower mold 7 is lowered in this state to adjust the fixing bolt 16 described above. Also, the alignment work between the upper and lower molds (1.7) can be easily performed.
本考案の構成によれば、上下両型を型開きすると共に、
少なくともそのいずれか一方側の型固定ボルトを緩め、
この状態で上下両型を型締めして該上下両型の位置ズレ
修正を行い、その後に、該型固定ボルトを締め付けると
云った簡単な作業及び手順によって、樹脂封止成形作業
前の調整時或は樹脂封止成形時における上下両型間の位
置ズレの修正を、簡易迅速に且つ確実に行い得る樹脂封
止成形装置を提供できる効果がある。According to the configuration of the present invention, both the upper and lower molds are opened,
Loosen at least one of the mold fixing bolts,
In this state, the upper and lower molds are clamped to correct the positional deviation of the upper and lower molds, and then the simple fixing work such as tightening the mold fixing bolts is performed. Alternatively, there is an effect that it is possible to provide a resin encapsulation molding apparatus that can easily and quickly and reliably correct the positional deviation between the upper and lower molds during resin encapsulation molding.
また、本考案の構成によれば、特に、樹脂封止成形時に
おける上下両型の整合調整作業を簡易迅速に且つ確実に
行うことができるので、全体的な樹脂封止成形効率及び
生産性の向上を図り得ると共に、高品質性及び高信頼性
を備えた樹脂封止成形品を成形し得る樹脂封止成形装置
を提供することができると云った優れた実用的な効果を
奏するものである。Further, according to the configuration of the present invention, the alignment adjustment work of the upper and lower molds can be performed particularly quickly and reliably during resin encapsulation molding, so that the overall resin encapsulation efficiency and productivity can be improved. It is possible to provide a resin encapsulation molding apparatus capable of molding a resin encapsulation molding product having high quality and high reliability, as well as being capable of improving, and to exert an excellent practical effect. .
第１図は、本考案に係る電子部品の樹脂封止成形装置の
要部を示す一部切欠正面図である。 第２図は、該樹脂封止成形装置の要部を拡大して示す一
部切欠正面図である。 第３図は、従来の樹脂封止成形装置の構成例を示す正面
図である。 〔符号の説明〕 １…上型 ２…上型プレート ３…上型スペースブロック ４…上型取付プレート ５…固着手段 ６…上部固定盤 ７…下型 ８…下型プレート ９…下型スペースブロック 10…下型取付プレート 11…固着手段 12…下部可動盤 13…整合部材 131…凹型テーパーブロック 132…凸型テーパーブロック 14…ボルト挿通孔 15…螺子孔 16…固定ボルト 17…クリアランス 19…スペース 20…スペース 21…エジェクタープレート 22…エジェクタープレート 23…上下動機構 24…タイバーFIG. 1 is a partially cutaway front view showing an essential part of a resin encapsulation molding apparatus for electronic parts according to the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway front view showing an enlarged main part of the resin encapsulation molding apparatus. FIG. 3 is a front view showing a configuration example of a conventional resin encapsulation molding apparatus. [Explanation of Codes] 1 ... Upper mold 2 ... Upper mold plate 3 ... Upper mold space block 4 ... Upper mold mounting plate 5 ... Fixing means 6 ... Upper fixing plate 7 ... Lower mold 8 ... Lower mold plate 9 ... Lower mold space block 10… Lower mold mounting plate 11… Fixing means 12… Lower movable plate 13… Alignment member 13 1 … Concave taper block 13 2 … Convex taper block 14… Bolt insertion hole 15… Screw hole 16… Fixing bolt 17… Clearance 19… Space 20 ... Space 21 ... Ejector plate 22 ... Ejector plate 23 ... Vertical movement mechanism 24 ... Tie bar
Claims (4)
ク及び上型取付プレートを介して上部固定盤側に装着す
ると共に、該上部固定盤の下方に対設した下部可動盤側
に下型を備え、更に、該上下両型間にテーパーブロック
を対向配置して成る該上下両型の位置決用整合部材を配
設した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記上型
プレートの所要個所に所要数のボルト挿通孔を上下方向
に穿設し、また、上記上型には該各ボルト挿通孔と連通
する螺子孔を形成し、且つ、該上型プレートのボルト挿
通孔側から上記上型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて
該上型を上型プレートに対して固着させると共に、上記
固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に上型位置修正用
のクリアランスを配設し、上記上下両型の型締時に、上
記位置決用整合部材を介して、該上型を水平方向へ移動
させて、該上下両型の位置決めを行うように構成したこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。1. An upper mold is mounted on an upper fixed plate side through an upper mold plate, an upper mold space block, and an upper mold mounting plate, and a lower mold is provided on a lower movable plate side opposite to the upper fixed plate. A resin encapsulation molding apparatus for electronic parts, further comprising: a positioning alignment member for the upper and lower molds, wherein the taper blocks are arranged to face each other between the upper and lower molds. A required number of bolt insertion holes are vertically formed at required locations, and screw holes communicating with the respective bolt insertion holes are formed in the upper die, and from the bolt insertion hole side of the upper die plate. A fixing bolt is screwed into the screw hole of the upper die to fix the upper die to the upper die plate, and a clearance for correcting the upper die position is provided between the fixing bolt and the bolt insertion hole. However, when the upper and lower molds are clamped together, the alignment section for positioning Through, by moving the upper mold in the horizontal direction, the resin encapsulation molding apparatus of an electronic component, characterized by being configured so as to position the upper and lower dies.
ク及び下型取付プレートを介して下部可動盤側に装着す
ると共に、該下部可動盤の上方に対設した上部固定盤側
に上型を備え、更に、該上下両型間にテーパーブロック
を対向配置して成る該上下両型の位置決用整合部材を配
設した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記下型
プレートの所要個所に所要数のボルト挿通孔を上下方向
に穿設し、また、上記下型には該各ボルト挿通孔と連通
する螺子孔を形成し、且つ、該下型プレートのボルト挿
通孔側から上記下型の螺子孔に固定ボルトを螺合させて
該下型を下型プレートに対して固着させると共に、上記
固定ボルトと上記ボルト挿通孔との間に下型位置修正用
のクリアランスを配設し、上記上下両型の型締時に、上
記位置決用整合部材を介して、該下型を水平方向へ移動
させて、該上下両型の位置決めを行うように構成したこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。2. A lower mold is mounted on the lower movable plate side through a lower mold plate, a lower mold space block, and a lower mold mounting plate, and an upper mold is mounted on an upper fixed plate side opposite to the lower movable plate. A resin encapsulation molding apparatus for an electronic component, further comprising: a positioning matching member for the upper and lower molds, wherein the taper blocks are arranged to face each other between the upper and lower molds. A required number of bolt insertion holes are vertically formed at required positions, and screw holes communicating with the respective bolt insertion holes are formed in the lower die, and from the bolt insertion hole side of the lower die plate. A fixing bolt is screwed into the screw hole of the lower mold to fix the lower mold to the lower mold plate, and a clearance for correcting the lower mold position is provided between the fixing bolt and the bolt insertion hole. However, when the upper and lower molds are clamped together, the alignment section for positioning Through, by moving the lower die in the horizontal direction, the resin encapsulation molding apparatus of an electronic component, characterized by being configured so as to position the upper and lower dies.
ースブロックから構成されるスペース内にエジェクター
プレートを嵌装すると共に、上型プレート及び／又は下
型プレートにおけるボルト挿通孔の各穿設位置と対応す
る該エジェクタープレートの各位置に、固定ボルト調整
工具の挿入用孔部を夫々穿設して構成したことを特徴と
する請求項(1)又は請求項(2)に記載の電子部品の樹脂封
止成形装置。3. An ejector plate is fitted in a space composed of an upper mold space block and / or a lower mold space block, and bolt insertion holes are formed in the upper mold plate and / or the lower mold plate. The resin of the electronic component according to claim (1) or claim (2), characterized in that the corresponding hole of the ejector plate is provided with an insertion hole for the fixing bolt adjusting tool. Encapsulation molding equipment.
ルト挿通孔に連通する固定ボルト調整工具の挿入用開口
部を開設して構成したことを特徴とする請求項(1)又は
請求項(2)に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。4. The (1) or claim (1), wherein an opening for inserting a fixing bolt adjusting tool which communicates with a bolt insertion hole of the upper mold plate and / or the lower mold plate is opened. 2) A resin encapsulation molding apparatus for electronic components described in 2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988136621U JPH0614993Y2 (en) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Resin molding equipment for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988136621U JPH0614993Y2 (en) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Resin molding equipment for electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258921U JPH0258921U (en) | 1990-04-27 |
| JPH0614993Y2 true JPH0614993Y2 (en) | 1994-04-20 |
Family
ID=31397299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988136621U Expired - Lifetime JPH0614993Y2 (en) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Resin molding equipment for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614993Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2757073B2 (en) * | 1990-09-28 | 1998-05-25 | ファナック株式会社 | How to fix the mold to the platen |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58136426A (en) * | 1982-02-08 | 1983-08-13 | Yamada Seisakusho:Kk | Method of positioning mold of transfer molder |
| JPS62109612A (en) * | 1985-11-08 | 1987-05-20 | Fujitsu Ltd | Fixing method for mold |
| JPS62159613U (en) * | 1986-03-29 | 1987-10-09 | ||
| JPH0331452Y2 (en) * | 1986-05-09 | 1991-07-04 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP1988136621U patent/JPH0614993Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258921U (en) | 1990-04-27 |
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