JPH0510361Y2 - - Google Patents
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- JPH0510361Y2 JPH0510361Y2 JP1988110291U JP11029188U JPH0510361Y2 JP H0510361 Y2 JPH0510361 Y2 JP H0510361Y2 JP 1988110291 U JP1988110291 U JP 1988110291U JP 11029188 U JP11029188 U JP 11029188U JP H0510361 Y2 JPH0510361 Y2 JP H0510361Y2
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- resin material
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、リードフレーム上に装着した、例
えば、IC・ダイオード・コンデンサー等の電子
部品を樹脂材料により封止成形するために用いら
れる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹
脂成形時に、両型のP.L（パーテイングライン）
面やリードフレームにおける外部リードの表面に
樹脂バリやリードフラツシュが付着形成されない
ように改善したものに関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention is a resin sealing material used for sealing and molding electronic components such as ICs, diodes, and capacitors mounted on lead frames with resin materials. Regarding the improvement of molds for molding, especially when molding resin, the PL (parting line) of both molds
This invention relates to an improved device that prevents resin burrs and lead flash from adhering to and forming on the surface of external leads in a lead frame.
電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形装置としては、例えば、トランスフア
樹脂封止成形用金型が従来より用いられている。
As a resin encapsulation molding apparatus for encapsulating electronic components with a resin material, for example, a transfer resin encapsulation mold has been conventionally used.
この金型には、通常、固定側の上型と、該固定
上型に対設した可動側の下型と、該固定及び可動
両型のP.L面に対設した電子部品の樹脂封止成形
用キヤビテイと、上型側に配置した樹脂材料の供
給用ポツトと、該ポツト内に嵌装させる樹脂材料
加圧用のプランジヤと、該ポツトとキヤビテイと
の間を連通させた溶融樹脂材料の移送用通路と、
上記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料移送用
通路の周縁部に突条体から成るリードフレーム面
の圧接手段を配設して構成されている。 This mold usually includes an upper mold on a fixed side, a lower mold on a movable side placed opposite to the fixed upper mold, and resin-sealed molding of electronic components placed opposite to the PL surface of both the fixed and movable molds. a resin material supply pot placed on the upper mold side, a plunger for pressurizing the resin material fitted into the pot, and a molten resin material transfer pot with communication between the pot and the cavity. A passage and
A pressure contact means for the surface of the lead frame made of a protruding strip is provided at the peripheral edge of the cavity and the peripheral edge of the molten resin material transfer passage.
また、これによる電子部品の樹脂封止成形は次
のようにして行われる。 Moreover, the resin sealing molding of the electronic component is performed as follows.
まず、上下両型の型開時において、電子部品を
装着したリードフレームを下型P.L面の所定位置
にセツトし、この状態で、下型を上動させて両型
の型締めを行う。 First, when opening both the upper and lower molds, the lead frame with electronic components mounted thereon is set at a predetermined position on the PL surface of the lower mold, and in this state, the lower mold is moved upward to clamp both molds.
次に、ポツト内に樹脂材料を供給すると共に、
これをプランジヤにて加圧する。このとき、上記
樹脂材料は両型に備えたヒータによつて加熱溶融
化され且つプランジヤにより加圧されて、該ポツ
トから通路を通して上下両キヤビテイ内に注入充
填されることになる。 Next, while supplying the resin material into the pot,
This is pressurized with a plunger. At this time, the resin material is heated and melted by heaters provided in both molds, pressurized by a plunger, and injected into both the upper and lower cavities from the pot through the passage.
従つて、所要のキユアタイム後に該両型を再び
型開きすると共に、両キヤビテイ内及び通路内の
硬化樹脂を上下の両エジエクターピンにて同時的
に離型させることにより、該両キヤビテイ内の電
子部品を該両キヤビテイの形状に対応して形成さ
れる樹脂成形体内に封止成形することができるも
のである。 Therefore, by opening both molds again after the required cure time and simultaneously releasing the cured resin in both cavities and passages using the upper and lower ejector pins, the electrons in both cavities can be released. The parts can be sealed and molded within a resin molded body formed to correspond to the shapes of both cavities.
ところで、上記したポツト内の溶融樹脂材料を
移送用通路を通してキヤビテイ内に加圧注入する
場合において、その溶融樹脂材料が両型のP.L面
に浸入して該面に樹脂バリを付着形成したり、ま
た、リードフレームの外部リード表面側等に浸入
して該表面にリードフラツシユを付着形成すると
云つた樹脂成形上の一般的な問題がある。 By the way, when the above-mentioned molten resin material in the pot is injected under pressure into the cavity through the transfer passage, the molten resin material may infiltrate the PL surfaces of both molds and form resin burrs on the surfaces. In addition, there is a general problem in resin molding that the resin penetrates into the external lead surface side of the lead frame and forms a lead flash on the surface.
この樹脂バリ等の付着形成を防止するために、
従来は、上述したように、キヤビテイの周縁部及
び溶融樹脂材料移送用通路の周縁部に突条体から
成るリードフレーム面の圧接手段を配設するよう
にしている。 In order to prevent the formation of resin burrs, etc.,
Conventionally, as described above, a means for pressing the surface of the lead frame made of a protruding strip is disposed at the peripheral edge of the cavity and the peripheral edge of the molten resin material transfer passage.
なお、上記したリードフレーム面の圧接手段と
しては、例えば、特開昭50−1662号公報において
提案されている金型キヤビテイ周縁部の突縁部
や、特開昭61−146517号公報において提案されて
いるポツト、溶融樹脂材料移送用通路（ランナ）、
キヤビテイ近傍周縁部の突縁部等が知られてい
る。 In addition, as the above-mentioned pressure contact means for the lead frame surface, for example, the protruding edge of the peripheral edge of the mold cavity proposed in JP-A-50-1662, and the method proposed in JP-A-61-146517. pot, passageway (runner) for transferring molten resin material,
A projecting edge on the peripheral edge near the cavity is known.
上記したように、従来のリードフレーム面の圧
接手段は、上下両型の型締時において、ポツト、
溶融樹脂材料移送用通路、キヤビテイの近傍周縁
部に設けた突条体部分の面圧を他の個所よりも高
めることにより、小さな型締圧力で、溶融樹脂材
料が該突条体よりも外部へ流出するのを効率良く
防止しようとするものである。
As mentioned above, the conventional pressure welding means for the lead frame surface is used for both pot and upper mold clamping.
By increasing the surface pressure of the protrusions provided on the periphery of the molten resin material transfer passageway and cavity compared to other parts, the molten resin material can be pushed to the outside beyond the protrusions with a small mold clamping pressure. This is an attempt to efficiently prevent leakage.
しかしながら、それにも拘らず、型面等に樹脂
バリ等が付着形成されるのを確実に防止すること
ができず、このため、上記した突条体を配設して
いない金型と同程度の大きな型締圧力によつて上
下両型の型締を行つているのが実情であり、従つ
て、型締機構部等を小型化することができないと
云つた問題がある。 However, despite this, it is not possible to reliably prevent resin burrs etc. from adhering to the mold surface, etc., and for this reason, the mold is of the same level as the mold without the above-mentioned protrusions. The reality is that both the upper and lower molds are clamped using a large mold clamping pressure, and therefore there is a problem in that the mold clamping mechanism etc. cannot be miniaturized.
また、溶融樹脂材料は、ポツトから溶融樹脂材
料移送用通路を通してキヤビテイ側へ加圧移送さ
れ、且つ、ゲートを通して該キヤビテイ内に加圧
注入されるが、この移送される溶融樹脂材料、特
に、ポツト側に近い該移送用通路内の溶融樹脂は
粘度が低く、従つて、プランジヤによる樹脂加圧
力を確実に受ける状態にあること、また、該移送
用通路とキヤビテイとの間には流路が狭められた
ゲート部が設けられている関係で、該移送用通路
内の溶融樹脂材料は強い加圧力を受ける状態にあ
ること等から、上下両型のP.L面に浸入する溶融
樹脂材料は、キヤビテイ部分からの浸入よりも、
該移送用通路部分からの浸入の方が多いと云つた
傾向がみられる。 Further, the molten resin material is transferred under pressure from the pot to the cavity side through the molten resin material transfer passage, and is injected under pressure into the cavity through the gate. The molten resin in the transfer passage near the side has a low viscosity and therefore is in a state where it can reliably receive the resin pressurizing force by the plunger, and the flow path is narrow between the transfer passage and the cavity. Since the molten resin material in the transfer passage is subject to strong pressure due to the presence of the gate section, the molten resin material that enters the PL surface of both the upper and lower molds will not enter the cavity section. Rather than infiltration from
There is a tendency that there is more infiltration from the transfer passage.
また、樹脂バリ等は、例えば、次の樹脂成形時
における両型の型締不良の原因となり、或は、次
の外部リード表面に対する半田めつき処理が不完
全となる等の要因となるので完全に除去しなけれ
ばならず、従つて、このような樹脂バリ等の除去
作業は、全体的な生産性を低下させ、或は、製品
の品質を低下させると云つた問題がある。 In addition, resin burrs, etc. may cause failure of mold clamping of both molds during the next resin molding, or may cause incomplete solder plating on the surface of the next external lead. Therefore, there is a problem that the removal work of such resin burrs etc. reduces the overall productivity or the quality of the product.
そこで、本考案は、上述したような従来の問題
点に対処して、上下両型の型締機構部等を小型化
すると共に、金型P.L面及びリードフレーム面の
いずれにも樹脂バリやリードフラツシユを付着形
成させることがない電子部品の樹脂封止成形用金
型を提供すること、及び、これにより、全体的な
生産性を向上させると共に、この種製品の品質向
上を図ることを目的とするものである。 Therefore, the present invention addresses the above-mentioned conventional problems and reduces the size of the mold clamping mechanism of both the upper and lower molds, and also eliminates resin burrs and lead on both the mold PL surface and the lead frame surface. The purpose of the present invention is to provide a mold for resin-sealing electronic components that does not allow the formation of flashes, and thereby to improve overall productivity and the quality of this type of product. That is.
上述した従来の問題点に対処するための本考案
に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型
と、該固定型に対向配設した可動型と、該固定及
び可動両型のいずれか一方側に配置した所要数個
のポツトと、該両型の型面に対設した所要数個の
キヤビテイと、上記ポツトと所定のキヤビテイと
の間を連通させる溶融樹脂材料移送用通路と、上
記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料移送用通
路の周縁部に突条体から成るリードフレーム面の
圧接手段を配設して構成した電子部品の樹脂封止
成形用金型であつて、上記溶融樹脂材料移送用通
路に対向配置される型面側に、リードフレームの
押圧屈曲手段を配設すると共に、該リードフレー
ムの押圧屈曲手段を上記溶融樹脂材料移送用通路
の範囲内に配設して構成したことを特徴とするも
のである。
A mold for resin-sealing electronic components according to the present invention to address the above-mentioned conventional problems includes a fixed mold, a movable mold disposed opposite to the fixed mold, and both the fixed and movable molds. A required number of pots arranged on either side, a required number of cavities provided opposite to each other on the mold surfaces of both molds, and a passage for transferring molten resin material that communicates between the pot and a predetermined cavity. , a mold for resin-sealing an electronic component, which is constructed by disposing a pressure contact means for a lead frame surface made of a protruding strip on the peripheral edge of the cavity and the peripheral edge of the molten resin material transfer passage; Pressing and bending means for the lead frame is disposed on the side of the mold facing the molten resin material transfer passage, and the press and bending means for the lead frame is disposed within the range of the molten resin material transfer passage. It is characterized by being configured with the following features.
本考案の構成によれば、溶融樹脂材料移送用通
路に対向配置される型面側に、所要の突条体等か
ら成るリードフレームの押圧屈曲手段を配設する
と共に、該リードフレームの押圧屈曲手段を上記
溶融樹脂材料移送用通路の範囲内に配設したもの
であるから、上下両型の型締時において、特に、
一方側の型面に設けた溶融樹脂材料移送用通路部
分に接合されているリードフレームには、他方側
の型面に設けた上記押圧屈曲手段によつて、該移
送用通路内に強制的に押し込まれる方向の押圧力
を受けることになり、このため、上記溶融樹脂材
料移送用通路は該移送用通路部分に強く圧接され
た状態にあるリードフレームによつて確実に遮蔽
されることになる。
According to the configuration of the present invention, a pressure bending means for the lead frame consisting of a required protrusion, etc. is provided on the side of the mold facing the molten resin material transfer passage, and a pressure bending means for the lead frame is provided. Since the means is disposed within the range of the molten resin material transfer passage, especially when clamping both the upper and lower molds,
The lead frame joined to the molten resin material transfer passage provided on one mold surface is forced into the transfer passage by the pressing and bending means provided on the other mold surface. A pressing force is applied in the pushing direction, so that the molten resin material transfer path is reliably shielded by the lead frame which is strongly pressed against the transfer path portion.
従つて、溶融樹脂材料の移送用通路部分から溶
融樹脂材料が流出するのを効率良く且つ確実に防
止することができるので、金型P.L面及びリード
フレーム面に樹脂バリやリードフラツシユが付着
形成されるのを確実に防止することができる。 Therefore, it is possible to efficiently and reliably prevent the molten resin material from flowing out from the molten resin material transfer passage, thereby preventing resin burrs and lead flash from adhering to the mold PL surface and lead frame surface. It is possible to reliably prevent this from happening.
以下、本考案を実施例図に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on embodiment figures.
第１図及び第２図には、固定上型（固定型）１
と、該上型に対設した可動下型（可動型）２とか
ら成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、該金型
の所定位置に装着する電子部品３1の樹脂封止成
形用リードフレーム３の要部が示されている。 Figures 1 and 2 show the fixed upper mold (fixed mold) 1
and a movable lower mold (movable mold) 2 installed opposite to the upper mold, for resin-sealing molding of an electronic component, and resin-sealing molding of an electronic component 31 to be mounted at a predetermined position of the mold. Main parts of the lead frame 3 are shown.
また、上記上型１及び下型２のP.L面には、樹
脂成形用のキヤビテイ４，５が対設され、更に、
該下型のキヤビテイ５と樹脂材料の供給用ポツト
（図示なし）との間には、ランナ６1及びゲート６
２から成る溶融樹脂材料の移送用通路６等が備え
られている。 Furthermore, cavities 4 and 5 for resin molding are provided oppositely on the PL surfaces of the upper mold 1 and the lower mold 2, and further,
A runner 6 1 and a gate 6 are provided between the cavity 5 of the lower mold and a resin material supply pot (not shown).
A passage 6 for transferring molten resin material consisting of 2 and the like is provided.
また、上記下型キヤビテイ５の周縁部には、上
下両型１，２の型締時において、該キヤビテイ周
縁部に接合されるリードフレーム面を圧接するた
めの圧接手段７が配設されている。 Further, a pressure contact means 7 is disposed on the peripheral edge of the lower mold cavity 5 to press the surface of the lead frame to be joined to the peripheral edge of the cavity when both the upper and lower molds 1 and 2 are clamped. .
また、上記溶融樹脂材料移送用通路６の周縁部
には、上下両型１，２の型締時において、該移送
用通路周縁部に接合されるリードフレーム面を圧
接するための圧接手段８が配設されている。 Further, on the peripheral edge of the molten resin material transfer passage 6, there is a pressure contact means 8 for pressing the surface of the lead frame to be joined to the peripheral edge of the transfer passage when both the upper and lower molds 1 and 2 are clamped. It is arranged.
また、上記した溶融樹脂材料移送用通路６部分
のリードフレーム面に対する圧接力を高める目的
で、上記溶融樹脂材料移送用通路６と対向する他
方側の型面（図例では、上型１の型面）には、第
３図に示すように、所要の突起体若しくは突条体
から成るリードフレームの押圧屈曲手段９が配設
されている。該リードフレームの押圧屈曲手段９
は、該両型の型締時において、リードフレーム３
を上記移送用通路６内に押し込むような形状とし
て設けられている。 In addition, in order to increase the pressing force of the molten resin material transfer passage 6 portion against the lead frame surface, the mold surface on the other side facing the molten resin material transfer passage 6 (in the illustrated example, the mold surface of the upper mold 1 As shown in FIG. 3, a lead frame pressing and bending means 9 consisting of a required protrusion or protrusion is provided on the surface of the lead frame. Pressing and bending means 9 for the lead frame
is the lead frame 3 when the molds are clamped.
It is provided in such a shape that it can be pushed into the transfer passage 6.
例えば、第３図１に示すように、溶融樹脂材料
移送用通路６の周縁形状と対応する形状で且つそ
れよりも稍狭幅に形成され、該両型の型締時にリ
ードフレーム３を該移送用通路６内に押し込むよ
うな突起体９1として設ければよい。 For example, as shown in FIG. 3, it is formed in a shape corresponding to the peripheral edge shape of the molten resin material transfer channel 6 and slightly narrower than that, so that the lead frame 3 is transferred when the molds are clamped. It may be provided as a protrusion 91 that can be pushed into the passage 6.
また、同図２に示すように、溶融樹脂材料移送
用通路６の周縁形状と対応し且つその周縁形状線
よりも稍狭幅となる形状に形成され、該両型の型
締時にリードフレーム３を該移送用通路６内に押
し込むような突条体９2として設ければよい。 Further, as shown in FIG. 2, the lead frame is formed in a shape that corresponds to the peripheral shape of the molten resin material transfer passage 6 and is slightly narrower than the peripheral shape line, and when the molds are clamped, the lead frame 3 It may be provided as a protruding strip 92 that is pushed into the transfer passage 6.
更に、同図３に示すように、溶融樹脂材料移送
用通路６の略中央線に沿つた形状に形成され、該
両型の型締時にリードフレーム３を該移送用通路
６内に押し込むような突条体９3として設ければ
よい。 Furthermore, as shown in FIG. 3, the lead frame 3 is formed in a shape substantially along the center line of the molten resin material transfer passage 6, and is configured to push the lead frame 3 into the transfer passage 6 when the molds are clamped. What is necessary is just to provide it as a protrusion body 93 .
なお、この場合は、該両型の型締時に、上記押
圧屈曲手段９によつて、リードフレーム３を溶融
樹脂材料移送用通路６内に確実に押し込んだ状態
とすることができるので、該移送用通路６の周縁
部及び該周縁部コーナーと、該部分に押圧屈曲状
態として圧接されるリードフレーム３の押圧面と
の両者間に間隙が生じるのを確実に防止すること
ができる。 In this case, when the two molds are clamped, the lead frame 3 can be reliably pushed into the molten resin material transfer passage 6 by the pressing bending means 9, so that the transfer It is possible to reliably prevent a gap from being formed between the peripheral edge of the passageway 6 and the corner of the peripheral edge, and the pressing surface of the lead frame 3 that is pressed against the peripheral edge and the corner of the peripheral edge.
従つて、例えば、上記移送用通路６の周縁部に
配設した圧接手段８によるリードフレーム面の圧
接力を、キヤビテイ５の周縁部に配設した圧接手
段７（第２図参照）によるリードフレーム面の圧
接力よりも稍弱くなるように設定してもよい。 Therefore, for example, the pressure contact force on the lead frame surface by the pressure contact means 8 disposed at the peripheral edge of the transfer passage 6 can be applied to the lead frame surface by the pressure contact means 7 (see FIG. 2) disposed at the peripheral edge of the cavity 5. It may be set to be slightly weaker than the pressure contact force between the surfaces.
即ち、上記両圧接手段７，８を、例えば、下型
２の型面よりも高くなるように形成した突条体等
から構成すると共に、該移送用通路６の周縁部側
に配設した圧接手段８（突条体）の高さH1が、
該キヤビテイ５の周縁部側に配設した圧接手段７
（突条体）の高さH2よりも稍低くなるように形成
すればよい。このとき、該両圧接手段７，８に接
合されるリードフレーム３の表面に対する圧接力
は、両型１，２の型締時において、移送用通路６
の周縁部側がキヤビテイ５の周縁部側よりも稍弱
く成るように設定されるが、その目的は、より重
要視されるキヤビテイ４，５部からの樹脂流出防
止機能を移送用通路６部からの樹脂流出防止機能
よりも優先させるためである。しかしながら、そ
のような必要がない場合は、例えば、上記両圧接
手段７，８のリードフレーム面に対する圧接力を
略同一にすること、そのために、上記実施例に示
した両突条体の高さH1，H2を略同一にすること
等により、キヤビテイ４，５部及び移送用通路６
からの樹脂流出防止機能を夫々略同一に設定し得
ることは明らかである。 That is, the above-mentioned pressure contact means 7 and 8 are constituted by, for example, a protrusion formed to be higher than the mold surface of the lower mold 2, and the pressure contact means 7 and 8 are arranged on the peripheral edge side of the transfer passage 6. The height H1 of the means 8 (projection body) is
Pressing means 7 disposed on the peripheral edge side of the cavity 5
It is sufficient to form the protrusion so that it is slightly lower than the height H2 of the protrusion. At this time, the pressing force against the surface of the lead frame 3 joined to both the pressing means 7 and 8 is applied to the transfer passage 6 when the molds 1 and 2 are clamped.
The peripheral edge side of the cavity 5 is set to be slightly weaker than the peripheral edge side of the cavity 5, but the purpose is to prevent the resin from flowing out from the cavities 4 and 5, which is considered more important, and to prevent the resin from flowing out from the transfer passage 6. This is to give priority over the resin outflow prevention function. However, if there is no such need, for example, the pressure contact forces of both pressure contact means 7 and 8 on the lead frame surface may be made approximately the same, and for this purpose, the heights of both protrusions shown in the above embodiment may be changed. By making H 1 and H 2 approximately the same, the cavities 4 and 5 and the transfer passage 6
It is clear that the resin outflow prevention functions can be set to be substantially the same.
なお、溶融樹脂材料移送用通路６と対向する他
方側の型面にリードフレームの押圧屈曲手段９を
配設して構成する場合は、上述したように、両型
の型締時に、該押圧屈曲手段９によつて、リード
フレーム３を該移送用通路６内に確実に押し込ん
だ状態とすることができるので、該移送用通路６
の周縁部とこれに圧接されるリードフレーム３の
押圧面との両者間に間隙が生じるのを確実に防止
することができる。従つて、上記移送用通路６側
の圧接手段８（第３図参照）を配設しなくても該
移送用通路６の部分からの樹脂流出を防止できる
場合は、例えば、第４図に示すように、上記移送
用通路６側の圧接手段８を省略した構成を採用し
てもよい。 In addition, when the pressure bending means 9 of the lead frame is disposed on the other side of the mold surface facing the molten resin material transfer passage 6, as described above, when both molds are clamped, the pressure bending means 9 is By means of the means 9, the lead frame 3 can be reliably pushed into the transfer passage 6.
It is possible to reliably prevent a gap from forming between the peripheral edge of the lead frame 3 and the pressing surface of the lead frame 3 that is pressed against the peripheral edge. Therefore, if it is possible to prevent the resin from flowing out from the transfer passage 6 without providing the pressure contact means 8 (see FIG. 3) on the side of the transfer passage 6, for example, as shown in FIG. As such, a configuration may be adopted in which the pressure contact means 8 on the side of the transfer passage 6 is omitted.
また、上記した溶融樹脂材料移送用通路６は、
金型の構成上、上型１側に配置形成される場合が
あるが、この場合においても、上下逆向きの構成
となる点を除いて、実質的に同じ構成を採用する
ことができるものである。 Moreover, the above-mentioned molten resin material transfer passage 6 is
Due to the configuration of the mold, it may be arranged and formed on the upper mold 1 side, but even in this case, substantially the same configuration can be adopted, except that the configuration is upside down. be.
上記した実施例の構成から成る金型を用いた電
子部品３1の樹脂封止成形は従来のものと同様に
して行われる。 Resin sealing molding of the electronic component 31 using the mold having the configuration of the above-described embodiment is carried out in the same manner as conventional molding.
まず、両型１，２を型開きして、電子部品３1
を装着したリードフレーム３を下型２のP.L面に
おける所定位置にセツトし、この状態で、該下型
を上動させて該両型の型締めを行い、次に、上下
両キヤビテイ４，５内に溶融樹脂材料を加圧注入
し、次に、所要のキユアタイム後に、該両型を再
び型開きして両キヤビテイ４，５内の樹脂封止成
形体を離型させればよい。 First, open both molds 1 and 2 and insert the electronic component 3 1
The lead frame 3 equipped with the lead frame 3 is set at a predetermined position on the PL surface of the lower mold 2, and in this state, the lower mold is moved upward to clamp both molds, and then both the upper and lower cavities 4, 5 are closed. A molten resin material is injected under pressure into the cavity, and then, after a required cure time, both molds are opened again to release the resin-sealed molded bodies in both cavities 4 and 5.
このとき、上記リードフレーム３は、上記両型
１，２のP.L面におけるの所定位置にセツトされ
た状態で両型の型締圧力を受けることになる。 At this time, the lead frame 3 is set at a predetermined position on the PL plane of both molds 1 and 2 and receives the mold clamping pressure of both molds.
しかしなが、該両型１，２の型締時において
は、キヤビテイ５及び溶融樹脂材料移送用通路６
の周縁部に沿つて配設した圧接手段７，８によつ
て、該キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６
部分と、該部分に接合されるリードフレーム面と
が所要の型締圧力によつて強く圧接されるので、
該キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６部分
から溶融樹脂材料が流出するのを効率良く且つ確
実に防止することができる。 However, when the molds 1 and 2 are clamped, the cavity 5 and the molten resin material transfer passage 6
The cavities 4, 5 and the transfer passage 6 are connected by pressure contact means 7, 8 arranged along the peripheral edges of the cavities 4, 5 and the transfer passage 6.
Since the part and the lead frame surface to be joined to the part are strongly pressed together by the required mold clamping pressure,
It is possible to efficiently and reliably prevent the molten resin material from flowing out from the cavities 4 and 5 and the transfer passage 6.
また、上記移送用通路６に対向配置される型面
側に、所要の突条体等から成るリードフレームの
押圧屈曲手段９を配設すると共に、該押圧屈曲手
段９を該移送用通路６の範囲内に配設したことに
より、上下両型１，２の型締時において、特に、
一方側の型面に設けた移送用通路６部分に接合さ
れているリードフレーム３には、他方側の型面に
設けた上記押圧屈曲手段９によつて、該移送用通
路内に強制的に押し込まれる方向の押圧力が加え
られることになる。このため、上記移送用通路６
は該移送用通路部分に強く圧接された状態にある
リードフレーム３によつて確実に遮蔽されること
になる。従つて、該移送用通路６部分から溶融樹
脂材料が流出するのを効率良く且つ確実に防止し
て、金型P.L面及びリードフレーム面に樹脂バリ
やリードフラツシユが付着形成されるのを防止す
ることができる。 In addition, on the side of the mold facing the transfer passage 6, a lead frame pressing and bending means 9 consisting of a required protrusion etc. is provided, and the pressing and bending means 9 is connected to the transfer passage 6. By arranging it within the range, especially when clamping both upper and lower molds 1 and 2,
The lead frame 3 joined to the transfer passage 6 provided on one mold surface is forced into the transfer passage by the pressing and bending means 9 provided on the other mold surface. A pressing force is applied in the pushing direction. For this reason, the transfer passage 6
is reliably shielded by the lead frame 3 which is strongly pressed against the transfer passage. Therefore, it is possible to efficiently and reliably prevent the molten resin material from flowing out from the transfer passage 6 portion, and to prevent resin burrs and lead flash from adhering and forming on the mold PL surface and lead frame surface. can do.
なお、上記移送用通路６側の圧接手段８による
リードフレーム面の圧接力をキヤビテイ５側の圧
接手段７によるリードフレーム面の圧接力よりも
稍弱くなるように設定したものにおいては、前述
したように、より重要視されるキヤビテイ４，５
部からの樹脂流出防止機能を移送用通路６部から
の樹脂流出防止機能よりも優先させることができ
ることになる。 In addition, in the case where the pressure contact force on the lead frame surface by the pressure contact means 8 on the transfer passage 6 side is set to be slightly weaker than the pressure contact force on the lead frame surface by the pressure contact means 7 on the cavity 5 side, as described above, Cavities 4 and 5 are more important than ever
This means that the function of preventing resin outflow from the transfer passage 6 can be given priority over the function of preventing resin outflow from the transfer passage 6 section.
また、上記両圧接手段７，８のリードフレーム
面に対する圧接力を略同一にすることにより、該
キヤビテイ４，５部分及び該移送用通路６部分か
らの溶融樹脂材料の流出防止作用を夫々略同一の
条件下で効率良く且つ確実に行うことができる。 Furthermore, by making the pressing forces of both the pressing means 7 and 8 against the lead frame surface substantially the same, the effect of preventing the molten resin material from flowing out from the cavities 4 and 5 and the transfer passage 6 is approximately the same. It can be carried out efficiently and reliably under these conditions.
また、本考案は上記した実施例に限定されるも
のではなく、考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、
その他の構成を選択することができる。 Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and within the scope of the invention,
Other configurations can be selected.
例えば、上記した両圧接手段７，８や押圧屈曲
手段９の幅寸法や高さ寸法及びその形状等の構成
は、使用されるリードフレームの硬度や厚み、或
は、リードフレームの樹脂封止範囲や使用される
樹脂材料の流動性等の諸種の成形条件に適応させ
るために、適宜に変更・選択して任意に採用する
ことができるものである。 For example, the width, height, shape, etc. of the above-mentioned pressure welding means 7, 8 and pressure bending means 9 may vary depending on the hardness and thickness of the lead frame used, or the resin sealing range of the lead frame. In order to adapt to various molding conditions such as the fluidity of the resin material used, etc., it can be appropriately changed and selected and adopted as desired.
本考案によれば、上下両型の型締機構部や装置
の全体的な形状・構成を小型化することができる
と共に、金型のP.L面やリードフレーム面のいず
れにも樹脂バリやリードフラツシユを付着形成さ
せることがない電子部品の樹脂封止成形用金型を
提供することができるので、前述したような従来
の問題点を確実に解消することができる優れた実
用的な効果を奏するものである。
According to the present invention, it is possible to downsize the overall shape and configuration of the mold clamping mechanism and device for both the upper and lower molds, and there are no resin burrs or lead flares on either the PL surface of the mold or the lead frame surface. Since it is possible to provide a mold for resin-sealing electronic components that does not require the formation of a slug, it has excellent practical effects that can reliably solve the conventional problems mentioned above. It is something.
また、本考案金型を用いるときは、全体的な生
産性を向上させることができると共に、この種製
品の品質向上を図ることができると云つた優れた
実用的な効果を奏するものである。 Furthermore, when the mold of the present invention is used, it has excellent practical effects such as improving overall productivity and improving the quality of this type of product.
第１図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける下型要部の平面図である。第２図は、第１図
の−線における金型要部の縦断正面図で、そ
の型開状態を示している。第３図の１，２，３
は、いずれも溶融樹脂材料の移送用通路部分を示
す縦断正面図である。第４図の１，２，３は、い
ずれも他の溶融樹脂材料移送用通路部分を示す縦
断正面図である。
符号の説明、１……固定上型、２……可動下
型、３……リードフレーム、４……キヤビテイ、
５……キヤビテイ、６……移送用通路、６1……
ランナ、６2……ゲート、７……圧接手段、８…
…圧接手段、９……押圧屈曲手段。
FIG. 1 is a plan view of a main part of a lower mold in a mold for resin-sealing electronic components. FIG. 2 is a longitudinal sectional front view of the main part of the mold taken along the line - in FIG. 1, showing the mold in an open state. 1, 2, 3 in Figure 3
2A and 2B are longitudinal sectional front views showing passage portions for transporting molten resin material. Reference numerals 1, 2, and 3 in FIG. 4 are longitudinal sectional front views showing other molten resin material transfer passage portions. Explanation of symbols, 1...Fixed upper mold, 2...Movable lower mold, 3...Lead frame, 4...Cavity,
5...Cavity, 6...Transfer passage, 6 1 ...
Runner, 6 2 ... Gate, 7... Pressing means, 8...
... Pressing means, 9... Pressing bending means.
Claims (1)
該固定及び可動両型のいずれか一方側に配置した
所要数個のポツトと、該両型の型面に対設した所
要数個のキヤビテイと、上記ポツトと所定のキヤ
ビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料移送用通
路と、上記キヤビテイの周縁部及び溶融樹脂材料
移送用通路の周縁部に突条体から成るリードフレ
ーム面の圧接手段を配設して構成した電子部品の
樹脂封止成形用金型であつて、上記溶融樹脂材料
移送用通路に対向配置される型面側に、リードフ
レームの押圧屈曲手段を配設すると共に、該リー
ドフレームの押圧屈曲手段を上記溶融樹脂材料移
送用通路の範囲内に配設して構成したことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形用金型。 a fixed mold; a movable mold disposed opposite to the fixed mold;
A required number of pots arranged on either side of both the fixed and movable molds, a required number of cavities provided opposite to the mold surfaces of both molds, and communication between the pots and a predetermined cavity. For resin-sealing molding of electronic components, comprising a path for transferring a molten resin material, and pressure contact means for a lead frame surface made of a protruding strip on the periphery of the cavity and the periphery of the molten resin material transfer path. Pressing and bending means for a lead frame is disposed on the side of the mold that faces the molten resin material transfer passage, and the press and bending means for the lead frame is connected to the molten resin material transfer passage. A mold for resin encapsulation of electronic components, characterized in that the mold is arranged within the range of .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988110291U JPH0510361Y2 (en) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988110291U JPH0510361Y2 (en) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0231129U JPH0231129U (en) | 1990-02-27 |
| JPH0510361Y2 true JPH0510361Y2 (en) | 1993-03-15 |
Family
ID=31347317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988110291U Expired - Lifetime JPH0510361Y2 (en) | 1988-08-22 | 1988-08-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510361Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5234884B2 (en) * | 2006-12-20 | 2013-07-10 | 住友重機械工業株式会社 | Resin sealing mold |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS501662A (en) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS61146517A (en) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Mold for resin sealing of semiconductor device |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP1988110291U patent/JPH0510361Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501662A (en) * | 1973-05-07 | 1975-01-09 | ||
| JPS61146517A (en) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Mold for resin sealing of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231129U (en) | 1990-02-27 |
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