JPH01134955A - Molding for package of semiconductor and the like, molding device thereof and molding metal mold - Google Patents
Molding for package of semiconductor and the like, molding device thereof and molding metal moldInfo
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ダイオードやトランジスター等の半導体素
子や、該半導体の集積回路等の半導体類を気密封止する
ためのパッケージ成形方法とその成形装置及び成形用金
型に関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a package molding method and molding apparatus for hermetically sealing semiconductor elements such as diodes and transistors, and semiconductors such as integrated circuits of the semiconductors. and a mold for molding.
（従来の技術）
半導体類のパッケージを樹脂材料によって成形するため
の装置として、トランスファ樹脂成形装置が従来より用
いられている。(Prior Art) A transfer resin molding apparatus has been conventionally used as an apparatus for molding semiconductor packages using resin materials.
この装置は、例えば、第８図に示すように、固定上型１
と可動下型２とが対向して配置され、また、該両型のＰ
、Ｌ （パーティングライン）面には樹脂成形用のキャ
ビティ３・４を対設すると共に該キャビティ内へ溶融樹
脂材料を移送するための通路５が設けられている。更に
、下型キャビティ４側には、リードフレーム６を嵌合セ
ットするための溝部７と、樹脂成形後のリードフレーム
面に半導体類の収容部（凹所）を形成するためのコア８
が設けられている。This device includes, for example, a fixed upper mold 1 as shown in FIG.
and the movable lower mold 2 are arranged facing each other, and the P of both molds is
, L (parting line) faces are provided with cavities 3 and 4 for resin molding, and a passage 5 for transferring molten resin material into the cavities. Further, on the side of the lower mold cavity 4, a groove 7 for fitting and setting the lead frame 6 and a core 8 for forming a housing part (recess) for semiconductors on the lead frame surface after resin molding are provided.
is provided.
上記従来装置における樹脂成形は、まず、両型（１・２
）を型開きし、次に、下型２の溝部７における所定位置
にリードフレーム６を嵌合セットし、次に、両型（１・
２）を再び型締めし、次に、加熱溶融化した樹脂材料を
その移送通路５を通して両型の上下キャビティ３・４内
に加圧注入することによって行われる。Resin molding using the conventional equipment described above begins with both molds (1 and 2).
) is opened, then the lead frame 6 is fitted and set in a predetermined position in the groove 7 of the lower mold 2, and then both molds (1 and 1) are opened.
2) is again clamped, and then heated and melted resin material is injected under pressure into the upper and lower cavities 3 and 4 of both molds through the transfer passage 5.
従って、上記成形によると、上型キャビティ３により成
形される樹脂成形体は、リードフレームの一面における
タブ６ａ及び該タブの周辺部におけるタブリード６ｂ・
インナーリード６Ｃの所要範囲に固着一体止される。ま
た、下型キャビティ４により成形される樹脂成形体は、
リードフレームの他面における対応部分に固着一体止さ
れることになるが、該樹脂成形体には、第９図に示すよ
うに、上記コア８に対応する凹所形状の収容部９が形成
されると共に、該収容部９にはタブ６ａやインナーリー
ド６Ｃの所要範囲が露出する状態として設けられること
になる。 なお、図中の符号６ｄはアウターリード、６
ｅは長尺状のサイドフレーム、６ｆは保形用のタイバー
を夫々不しており、また、同符号６ｇは、キャビティ内
に注入された樹脂材料がアウターリード６ｄ側に流出す
るのを防止するために構成されたダム部である。Therefore, according to the above molding, the resin molded body molded by the upper die cavity 3 includes the tab 6a on one side of the lead frame, the tab lead 6b on the peripheral part of the tab,
It is fixed and integrally fixed to the required range of the inner lead 6C. Moreover, the resin molded body molded by the lower mold cavity 4 is
The resin molded body is fixedly and integrally fixed to a corresponding portion on the other surface of the lead frame, and as shown in FIG. At the same time, the accommodating portion 9 is provided in such a manner that the required ranges of the tab 6a and the inner lead 6C are exposed. In addition, the code 6d in the figure is an outer lead, 6
e is a long side frame, 6f is a shape-retaining tie bar, and the same symbol 6g is for preventing the resin material injected into the cavity from flowing out to the outer lead 6d side. This is the dam section constructed for this purpose.
また、上記半導体類は、その収容部９に露出したタブ６
ａに取付けられる。また、この半導体類は、インナーリ
ード６Ｃと電気的に接続された後に、該収容部９をシー
ル用のパッケージキャップにて閉蓋することにより、該
パッケージ内部に気密封止されるものである〔第７図の
（８）参照〕。Further, the semiconductors have a tab 6 exposed in the housing portion 9.
attached to a. In addition, after the semiconductors are electrically connected to the inner leads 6C, the housing portion 9 is closed with a sealing package cap, thereby hermetically sealing the inside of the package. See (8) in Figure 7].
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記した従来の成形方法等においては、上型
キャビティ３により成形される樹脂成形体と下型キャビ
ティ４により成形される樹脂成形体とから成るパッケー
ジベースの全体を同時に一次成形することができるとい
う利点があるが、その反面、該−吹成形によるときは、
次のような重大な欠点を有するものである。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the above-mentioned conventional molding method, etc., the package base is made up of a resin molded body molded by the upper mold cavity 3 and a resin molded body molded by the lower mold cavity 4. There is an advantage that the entire part can be primary-formed at the same time, but on the other hand, when using the blow-molding method,
It has the following serious drawbacks.
即ち、第８図に示すように、リードフレーム６の下型溝
部７への嵌合セットや、上下両型（１・２）の型締め等
が夫々確実に行われている状態で樹脂成形された場合に
おいても、収容部９に露出されるべきタブ６ａやインナ
ーリード６Ｃの表面に、第９図に斜線にて示したような
樹脂材料による薄膜（樹脂パリ）が付着する。That is, as shown in FIG. 8, resin molding is carried out in a state where the lead frame 6 is fitted into the lower mold groove 7 and both the upper and lower molds (1 and 2) are securely clamped. Even in this case, a thin film of resin material (resin flakes) as shown by diagonal lines in FIG. 9 adheres to the surfaces of the tab 6a and the inner lead 6C that should be exposed to the accommodating portion 9.
これは、例えば、キャビティ３・４内に加圧注入される
溶融樹脂材料の流動作用等に起因して、コア８の上面と
これに接合するリードフレーム６の下面との間に、該溶
融樹脂材料の一部が浸入するためであると考えられる。For example, due to the flow effect of the molten resin material pressurized and injected into the cavities 3 and 4, the molten resin may be formed between the upper surface of the core 8 and the lower surface of the lead frame 6 joined thereto. This is thought to be due to some of the material penetrating.
このように、収容部９のタブ６ａやインナーリード６Ｃ
の表面に樹脂パリが付着形成されると、該タブ６ａに対
する半導体類の取付や、該半導体類と該インナーリード
６Ｃとの電気的接続が極めて困難に若しくは不能となる
ため、上記したパッケージベースの成形後において、そ
の収容部９のタブ６ａやインナーリード６Ｃの表面に付
着した樹脂パリを除去する作業を行っているのが実状で
ある。しかしながら、上記パッケージベースの大きさは
比較的に小型であり、その収容部９は更に小さく、しか
も、凹所形状に形成されていることとも相俟って、該樹
脂パリの除去作業は面倒で且つ作業効率が悪いという欠
点があり、更に、その除去が不完全である等の問題があ
った。また、このような問題は、この種製品の生産性及
び品質上の信顆性を著しく低下させるものであると共に
、樹脂パリの専用除去装置が必要となって該製品のコス
トアップを招来する等の弊害があった。In this way, the tab 6a of the housing part 9 and the inner lead 6C
If resin particles are formed on the surface of the package base, it becomes extremely difficult or impossible to attach semiconductors to the tab 6a or to electrically connect the semiconductors to the inner leads 6C. In reality, after molding, work is carried out to remove resin debris adhering to the surfaces of the tabs 6a of the accommodating portion 9 and the inner leads 6C. However, the size of the package base is relatively small, and the housing portion 9 is even smaller and is formed in a concave shape, which makes the removal work of the resin particles troublesome. Moreover, it has the disadvantage of poor working efficiency, and furthermore, there are problems such as incomplete removal. In addition, such problems significantly reduce the productivity and quality reliability of this type of product, and also increase the cost of the product due to the need for specialized resin particle removal equipment. There were negative effects.
本発明は、コア８の上面とこれに接合するリードフレー
ム６の下面との間に、溶融樹脂材料の一部が浸入するの
を確実に防止して、収容部９に露出されるべきタブ６ａ
やインナーリード６Ｃの表面に樹脂パリが付着形成され
るのを確実に防止することができる半導体類のパッケー
ジ成形方法とその成形装置及びその成形用金型を提供す
ることを目的とするものである。The present invention reliably prevents a portion of the molten resin material from entering between the upper surface of the core 8 and the lower surface of the lead frame 6 joined thereto, and the tab 6a to be exposed to the housing portion 9.
The object of the present invention is to provide a semiconductor package molding method, a molding apparatus therefor, and a mold for molding the same, which can reliably prevent resin particles from being deposited on the surface of the inner lead 6C. .
（問題点を解決するための手段）
上述した従来の問題点に対処するための本発明に係る半
導体類のパッケージ成形方法は、キャビティ１３部に半
導体類の収容部１１１を成形するコア１４を配置した第
一の成形型Ａと、キャビティ１７部に上記収容部成形用
コア１４の位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コア１８を配置した第二の成形型Ｂ
とを対設する工程と、
上記した第一成形型Ａと第二成形型ＢとのＰ、Ｌ面にお
ける所定の位置（溝部１５）にリードフレーム１０をセ
ットし、その後に、該両型（Ａ−Ｂ）を型締めする工程
と、
型締後の上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂにおけるキャ
ビティ （１３・１７）内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填
させて、上記リードフレーム１０の一面側１０１に半導
体類の収容部１１１を形成したパッケージ部分１１を固
着させると共に、該リードフレームの他面側１０゜に上
記予備成形用コア１８の旭状部分を除くパッケージ部分
１２を固着させる第一次樹脂成形工程と、
上記第一成形型Ａと第二成形型Ｂとを型開きすると共に
、該第一成形型Ａと、予備成形用コア１８の形状に対応
するパッケージ部分成形用のキャビティ２１部が設けら
れた第三の成形型Ｃとを対設して、該両型（Ａ−Ｃ）を
型締めする工程と、上記第三成形型Ｃにおけるキャビテ
ィ２１内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させて、上記リー
ドフレームの他面側１０２に予備成形用コア１８の形状
に対応するパッケージ部分１２□を固着させる第二次樹
脂成形工程と、
から成ることを特徴とするものである。(Means for Solving the Problems) A method for molding packages for semiconductors according to the present invention to address the above-mentioned conventional problems includes arranging a core 14 for molding a housing portion 111 for semiconductors in a cavity 13. a first mold A, and a second mold B, in which a preforming core 18, which also serves as a lead frame pressing protrusion, is arranged in the cavity 17, facing the position of the housing molding core 14.
The lead frame 10 is set in a predetermined position (groove 15) on the P and L surfaces of the first mold A and the second mold B described above, and then the two molds ( A-B), and injecting and filling the molten resin material R into the cavities (13 and 17) in the first mold A and the second mold B after the mold clamping, and forming the lead frame 10. A package portion 11 having a housing portion 111 for semiconductors is fixed to one side 101, and a package portion 12 excluding the scalloped portion of the preforming core 18 is fixed to the other side 10° of the lead frame. The first resin molding step is performed by opening the first molding mold A and the second molding mold B, and molding the package portion corresponding to the shape of the first molding mold A and the preforming core 18. A step of arranging a third mold C provided with a cavity 21 and clamping both molds (A-C), and filling the cavity 21 of the third mold C with molten resin material R. and a second resin molding step of injecting and filling a package portion 12 □ corresponding to the shape of the preforming core 18 to the other side 102 of the lead frame. .
また、この本発明方法を実施するために用いられる半導
体類のパッケージ成形用金型は、リードフレーム１０の
いずれか一面側１０１に半導体類の収容部１１１を形成
したパッケージ部分１１を固着させる第一の成形型Ａと
、該リードフレームの他面側１０２にパッケージ部分（
１２・１２、）を少なくとも二分割して固着させる少な
くとも第二及び第三の成形型Ｂ−Ｃとから成り、上記第
一成形型Ａにおけるキャビティ１３部には、半導体類の
収容部１１１を成形するコア１４を配置し、また、上記
第二成形型Ｂにおけるキャビティ１７部には、上記収容
部成形用コア１４の位置に対向させたリードフレーム１
０の押圧用突起を兼ねる予備成形用コア１８を配置し、
更に、上記第三成形型Ｃには、上記予備成形用コア１８
の形状に対応するパッケージ部分（１２＋）成形用のキ
ャビティ２１部を配置して構成したことを特徴とするも
のである。Moreover, the mold for molding a package of semiconductors used to carry out the method of the present invention has a first mold for fixing a package part 11 in which a housing portion 111 for semiconductors is formed on one side 101 of the lead frame 10. mold A, and a package portion (
12, 12,) is divided into at least two parts and fixed therein at least second and third molding molds B-C, and a housing part 111 for semiconductors is molded in the cavity 13 section of the first molding mold A. A lead frame 1 is disposed in the cavity 17 portion of the second mold B, and a lead frame 1 is disposed opposite to the position of the core 14 for molding the accommodating portion.
A preforming core 18 that also serves as a pressing protrusion of 0 is arranged,
Further, the third mold C includes the preforming core 18.
The present invention is characterized in that a cavity 21 for molding the package portion (12+) corresponding to the shape of is arranged.
また、上述した従来の問題点に対処するための本発明に
係る他の方法は、上記した第一成形型Ａと第二成形型Ｂ
とを型開きすると共に、該第一成形型Ａと、予備成形用
コア１８の形状に対応するパッケージ部分成形用のキャ
ビティ２１部が設けられた第三の成形型Ｃとを対設して
、該両型（Ａ−Ｃ）を型締めする工程と、第三成形型Ｃ
におけるキャビティ２１内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填
させて、上記リードフレームの他面側１０２に予備成形
用コア１８の形状に対応するパッケージ部分１２１を固
着させる第二次樹脂成形工程とに換えて、
第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開きす
ると共に、上記リードフレーム（１０）の他面側＜１０
２）に構成された予備成形用コア（１８）の形状と対応
する凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充填
させて、該リードフレーム（１０）の他面側（１０２）
に該予備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分（
１２１＞を固着させる第二次樹脂成形工程を行うことを
特徴とするものである。Further, another method according to the present invention for dealing with the above-mentioned conventional problems includes the above-described first mold A and second mold B.
and opening the first mold A and a third mold C provided with a cavity 21 for molding the package part corresponding to the shape of the preforming core 18, A step of clamping the two molds (A-C), and a third mold C
Instead of a second resin molding step in which a molten resin material R is injected and filled into the cavity 21 and a package portion 121 corresponding to the shape of the preforming core 18 is fixed to the other side 102 of the lead frame. , while opening the first molding die (A) and the second molding die (B), the other surface side of the lead frame (10) <10
The other surface (102) of the lead frame (10) is directly injected and filled with the molten resin material (R) into the recess portion corresponding to the shape of the preforming core (18) constructed in step 2).
A package part corresponding to the shape of the preforming core (
121> is characterized by performing a second resin molding step to fix the resin.
また、該本発明方法を実施するための半導体類のパッケ
ージ成形装置は、キャビティ（１３）部に半導体類の収
容部（１１、）成形用のコア（１４）を配置した第一の
成形型（Ａ）と、キャビティ（１７）部に上記収容部成
形用コア（１４）の位置と対向させたリードフレーム押
圧用突起を兼ねる予価成形用コア（１８）を配置した第
二の成形型（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ−
Ｂ）におけるキャビティ （１３・１７）内への溶融樹
脂材料注入充填機構と、上記第二の成形型（Ｂ）により
成形されたパッケージ部分（１２）における予備成形用
コア（１８）の形状と対応する凹所部分への溶融樹脂材
料注入充填機構とから構成されていることを特徴とする
ものである。Further, the semiconductor package molding apparatus for carrying out the method of the present invention includes a first mold ( A), and a second mold (B) in which a pre-forming core (18) which also serves as a lead frame pressing protrusion is arranged in the cavity (17) facing the position of the housing molding core (14). and the first and second molds (A-
The mechanism for injecting and filling the molten resin material into the cavity (13, 17) in B) corresponds to the shape of the preforming core (18) in the package part (12) molded by the second mold (B). The invention is characterized by comprising a mechanism for injecting and filling molten resin material into the recessed portion.
（作用）
本発明における方法及び構成によれば、第一の成形型Ａ
と第二の成形型Ｂとを対設すると共に、該両型（Ａ−Ｂ
）のＰ、Ｌ面にリードフレーム１０をセットし、且つ、
この状態で該両型を型締めするものであるから、上記リ
ードフレーム１０における半導体類の収容部付近の表裏
（上下）両面は、上記型締時において、該両型における
コア（１４・１８）の接合面（１４１・１８、）により
夫々強く圧接される。(Operation) According to the method and configuration of the present invention, the first mold A
and second mold B are placed opposite each other, and both molds (A-B
), set the lead frame 10 on the P and L sides, and
Since both molds are clamped in this state, both the front and back (upper and lower) surfaces of the lead frame 10 near the semiconductor storage area are covered with the cores (14 and 18) of both molds during the mold clamping. are strongly pressed by the joint surfaces (141, 18,), respectively.
また、第一次樹脂成形工程においては、上記リードフレ
ーム１０の一面側１０□に半導体類の収容部１１ｔを形
成したパッケージ部分１１を固着させると共に、該リー
ドフレーム１０の他面側１０□に予備成形用コア１８の
形状部分を除くパッケージ部分１２を固着させることが
できる。更に、このとき、キャビティ （１３・１７）
内に注入された溶融樹脂材料Ｒは、両型のコア（１４・
１８）により圧接されているリードフレーム１０の表裏
両面部を除いた空所、即ち、上記リードフレーム１０両
面の各パッケージ部分（１１・１２）と、キャビティ
（１３・１７）及びダム部１０ｇの範囲内における該リ
ードフレーム１０の肉厚部分とに充填されることになる
。In the first resin molding step, the package portion 11 having the semiconductor housing portion 11t is fixed to one side 10□ of the lead frame 10, and a spare part 11 is attached to the other side 10□ of the lead frame 10. The package portion 12 except for the shaped portion of the molding core 18 can be fixed. Furthermore, at this time, the cavity (13・17)
The molten resin material R injected into the cores (14 and 14) of both types
18), excluding the front and back surfaces of the lead frame 10 that are pressed together by the pressure bonding mechanism 18), that is, the package parts (11 and 12) on both sides of the lead frame 10, and the cavity.
(13, 17) and the thick portion of the lead frame 10 within the range of the dam portion 10g.
また、第二次樹脂成形工程においては、第三の成形型Ｃ
を用いて（或は、該第三の成形型Ｃを用いることなく、
即ち、直接的に）、半導体類の収容部１１１を形成しな
い側のパッケージ部分を所定形状に形成するものである
。In addition, in the second resin molding process, a third mold C
(or without using the third mold C,
In other words, the part of the package on the side where the semiconductor accommodating part 111 is not formed is formed into a predetermined shape (directly).
ところで、上記したキャビティ （１３・１７）及びダ
ム部１０ｇの範囲内におけるリードフレーム１０の肉厚
部分には、既に、上記した第一次樹脂成形工程において
樹脂材料が充填され且つ固着されているから、このとき
、該第三成形型Ｃのキャビティ２１内に（或は、第一次
樹脂成形工程において成形されたパッケージ部分１２の
凹所内に）溶融樹脂材料Ｒを注入しても、これが半導体
類の収容部１１＋側に流入することはない。By the way, the thick portions of the lead frame 10 within the range of the cavities (13 and 17) and the dam portion 10g have already been filled and fixed with the resin material in the above-described primary resin molding process. At this time, even if the molten resin material R is injected into the cavity 21 of the third mold C (or into the recess of the package part 12 molded in the first resin molding process), it will not be possible to inject the molten resin material R into the cavity 21 of the third mold C (or into the recess of the package part 12 molded in the first resin molding process). It does not flow into the housing section 11+ side.
従って、上記半導体類の収容部１１１におけるリードフ
レーム１０の表面に樹脂パリが付着形成されるのを効率
良く防止できるものである。Therefore, it is possible to efficiently prevent resin debris from being deposited on the surface of the lead frame 10 in the semiconductor housing portion 111.
（実施例）
次に、本発明を第１図〜第７図に示す実施例図に基づい
て説明する。(Example) Next, the present invention will be explained based on the example diagrams shown in FIGS. 1 to 7.
第１図及び第２図は、本発明装置に係る成形用金型要部
の型締状態を示しており、また、第３図及び第４図は、
それらの型開状態を示しており、更に、第５図及び第６
図は、本発明方法における第一次樹脂成形工程により成
形された成形品の要部を示している。1 and 2 show the clamping state of the main parts of the molding die according to the device of the present invention, and FIGS. 3 and 4 show the
5 and 6.
The figure shows the main parts of a molded product molded by the first resin molding step in the method of the present invention.
この装置における金型には、同各図に示すように、リー
ドフレーム１０のいずれか一面側（下面）１０１に半導
体類の収容部１１１を形成したパッケージ部分１１を固
着させる第一の成形型Ａと、該リードフレームの他面側
（上面）１０２に、パッケージ部分（１２・１２１）を
少なくとも二分割して固着させる少なくとも第二の成形
型Ｂ及び第三の成形型Ｃとから構成されている。As shown in the figures, the mold in this device includes a first mold A for fixing a package part 11 in which a housing part 111 for semiconductors is formed on one side (lower surface) 101 of a lead frame 10. and at least a second mold B and a third mold C for fixing the package portion (12, 121) in at least two parts to the other surface side (upper surface) 102 of the lead frame. .
また、上記した第一の成形型Ａにおけるキャビティ１３
部には、半導体類の収容部１１、を成形するためのコア
１４が配置されており、また、そのＰ、Ｌ面におけるキ
ャビティ１３部の所定位置には、リードフレーム１０を
嵌合セットするための溝部１５が設けられており、更に
、該Ｐ、Ｌ面には、上記キャビティ１３部に連通開口さ
せた溶融樹脂材料の移送用通路（ゲート）１６が設けら
れている。Moreover, the cavity 13 in the first mold A described above
A core 14 for molding a housing part 11 for semiconductors is disposed in the part, and a core 14 for fitting and setting a lead frame 10 is placed in a predetermined position of the cavity 13 part on the P and L sides. A groove 15 is provided, and a passageway (gate) 16 for transferring the molten resin material is provided on the P and L surfaces and is open to communicate with the cavity 13.
また、上記した第二の成形型Ｂにおけるキャビティ１７
部には、上記第一成形型Ａの半導体類収容部成形用のコ
ア１４の位置に対向させたリードフレーム１０の押圧用
突起を兼ねる予備成形用コア１８が配置されている。更
に、該第二成形型ＢのＰ、Ｌ面となる予備成形用コア１
８の下端接合面１８１と、上記第一成形型Ａにおけるコ
ア１４の上端接合面１４゜とは、第１図に示す該両型Ａ
−Ｂの型締時において、リードフレーム１０における半
導体類の収容部（１１１）付近の上下両面部に夫々圧接
するように設けられている。また、上記した予備成形用
コア１８には、リードフレームの上面（１０２）に固着
させたパッケージ部分１２に、後述する溶融樹脂材料の
流路１９を形成するための凸部１８□と、後述するパッ
ケージ部分（１２ｔ ）との密着性を高めるための係合
用凹溝２０を形成するための凸条部１８３とが一体的に
配設されている。In addition, the cavity 17 in the second mold B described above
A preforming core 18, which also serves as a pressing protrusion for the lead frame 10, is disposed in the first molding die A, facing the position of the core 14 for molding the semiconductor accommodating portion of the first molding die A. Furthermore, the preforming core 1 which becomes the P and L sides of the second mold B
8 and the upper end joint surface 14° of the core 14 in the first mold A are the same as those of both molds A shown in FIG.
-B are provided so as to be in pressure contact with the upper and lower surfaces of the lead frame 10 in the vicinity of the semiconductor housing portion (111), respectively. The preforming core 18 described above also has a protrusion 18 □ for forming a flow path 19 for molten resin material, which will be described later, on the package portion 12 fixed to the upper surface (102) of the lead frame. A protruding portion 183 for forming an engaging groove 20 for enhancing the adhesion with the package portion (12t) is integrally provided.
なお、上記予備成形用コア１８における下端接合面１８
１は、これに接合されるリードフレームの上面＜１０２
）を均一に押圧する平滑面に形成してもよいが、区側に
示すように、該リードフレームの上面（１０２）におけ
る所要の周辺部のみを押圧して該周辺部の面圧を高める
ことにより、該リードフレームの下面（１０１＞と第一
成形型Ａにおけるコア１４の上端接合面１４１との間に
溶融樹脂材料が浸入するのをより確実に防止する構成と
してもよい。更に、この場合、予備成形用コア１８にお
ける下端接合面の中央部には所要の凹部１８４が構成さ
れることになるから、該凹部１８４と外部とを適宜な通
路１８５を介して連通させることにより、該連通部分を
エアベントとして応用する構成としてもよい。Note that the lower end joint surface 18 of the preforming core 18
1 is the upper surface of the lead frame to be joined to this<102
) may be formed into a smooth surface that presses uniformly, but as shown on the side, it is possible to press only the required peripheral part of the upper surface (102) of the lead frame to increase the surface pressure of the peripheral part. This may be configured to more reliably prevent the molten resin material from entering between the lower surface (101>) of the lead frame and the upper end joint surface 141 of the core 14 in the first mold A.Furthermore, in this case, Since a required recess 184 is formed in the center of the lower end joint surface of the preforming core 18, by communicating the recess 184 with the outside via a suitable passage 185, the communication portion can be closed. It may also be configured to be applied as an air vent.
また、上記第三の成形型Ｃは、上記第二成形型Ｂにおけ
るコア１８の形状に対応するパッケージ部分（１２１）
を成形するためのものである。。Further, the third mold C has a package portion (121) corresponding to the shape of the core 18 in the second mold B.
It is for molding. .
ところで、第二成形型Ｂにて成形されるパッケージ部分
１２には、溶融樹脂材料の流路１９が形成されると共に
、第三成形型Ｃにて成形されるパッケージ部分（１２、
）との密着性を高めるための係合用凹溝２０が夫々形成
されている。従って、この第三成形型Ｃの２１面には、
上記流路１９と連通ずる溶融樹脂材料の移送用通路（ゲ
ート）２２を設けると共に、第二成形型Ｂにて成形され
るパッケージ部分１２と嵌合するように形成されたキャ
ビティ２１部を配設し、且つ、該通路２２とキャビティ
２１部とを連通させて構成すればよい。即ち、第２図に
示すように、上記第一成形型Ａと該第三成形型Ｃとを型
締めした場合は、上記パッケージ部分１２が該キャビテ
ィ２１内において成形用コアと同様の機能を果たすこと
になるものである。By the way, the package part 12 molded in the second mold B has a flow path 19 for the molten resin material, and the package part 12 molded in the third mold C (12,
) are respectively formed with engaging grooves 20 to improve the adhesion with the two. Therefore, on the 21st side of this third mold C,
A passage (gate) 22 for transferring the molten resin material communicating with the flow path 19 is provided, and a cavity 21 portion formed to fit the package portion 12 molded in the second mold B is provided. In addition, the passage 22 and the cavity 21 may be configured to communicate with each other. That is, as shown in FIG. 2, when the first molding mold A and the third molding mold C are clamped, the package portion 12 performs the same function as a molding core within the cavity 21. It is a matter of fact.
なお、図中の符号１０ａは半導体類を装着するためのタ
ブ、同１０ｂはそのタブリード、同１０ｃはインナーリ
ード、同１０ｄはアウターリード、同１０ｅは長尺状の
サイドフレーム、同１０ｆは保形用のタイバー、同１０
ｇは、キャビティ内に注入された樹脂材料がアウターリ
ード１０ｄ側に流出するのを防止するために構成された
ダム部である。また、符号２３・２４・２５は各成形型
Ａ−Ｂ−Ｃに備えられた樹脂成形品の突出用エジェクタ
ー機構である。In addition, the reference numeral 10a in the figure is a tab for mounting semiconductors, 10b is the tab lead, 10c is an inner lead, 10d is an outer lead, 10e is a long side frame, and 10f is a shape retainer. Tie bar for 10
g is a dam portion configured to prevent the resin material injected into the cavity from flowing out to the outer lead 10d side. Further, reference numerals 23, 24, and 25 are ejector mechanisms for ejecting resin molded products, which are provided in each of the molds ABC.
以下、上記実施例の構成を有するパッケージ成形装置を
用いたパッケージ成形方法を第７図に基づいて説明する
。Hereinafter, a package molding method using the package molding apparatus having the configuration of the above embodiment will be explained based on FIG. 7.
まず、同図（１）に示すように、キャビティ１３部に半
導体類の収容部（１１１）を成形するコア１４を配置し
た第一の成形型Ａと、キャビティ１７部に上記収容部成
形用コア１４の位置と対向させたリードフレーム１０の
押圧用突起を兼ねる予備成形用コア１８を配置した第二
の成形型Ｂとを対設する。First, as shown in FIG. 1 (1), a first mold A is provided, in which a core 14 for molding a housing part (111) for semiconductors is arranged in a cavity 13 part, and a core for molding the housing part in a cavity 17 part. A second mold B in which a preforming core 18, which also serves as a pressing protrusion of the lead frame 10, is placed opposite the position 14 is provided.
次に、同図（１）に実線で示すように、上記第一成形型
Ａと第二成形型ＢとのＰ、Ｌ面における所定の位置、即
ち、第一成形型Ａに設けた溝部１５の所定位置にリード
フレーム１０を嵌合セットする。Next, as shown by the solid line in FIG. The lead frame 10 is fitted and set in a predetermined position.
次に、同図（２）に示すように、上記第一成形型Ａと第
二成形型Ｂとの両型を型締めすると共に、該第一成形型
Ａと第二成形型Ｂとの両キャビティ（１３・１７）内に
溶融樹脂材料Ｒを注入充填させる第一次樹脂成形を行う
。従って、このとき、上記リードフレームの下面（１０
１）側には、半導体類の収容部１１１を形成したパッケ
ージ部分１１が固着されると共に、該リードフレームの
上面（１０２）側には、上記予備成形用コア１８の形状
部分を除くパッケージ部分１２が固着されることになる
。更に、この型締時においては、リードフレーム１０に
おける半導体類の収容部（ＬＬ＋）付近の上下両面部が
両型（Ａ−Ｂ）のコア （１４・１８）により圧接され
ているため、該両型のキャビティ （１３・１７）内に
注入された溶融樹脂材料Ｒは、このコア（１４・１８）
により圧接されている部分を除いた空所、即ち、上記リ
ードフレームの両面り１０□・１０２）における各パッ
ケージ部分（１１・１２）を成形する空所、及び、上下
両キャビティ （１３・１７）とダム部１０ｇの範囲内
における該リードフレームの肉厚部分により構成される
空所の夫々に充填されることになる。しかしながら、該
リードフレームの肉厚により構成される空所（第６図に
斜線にて示す部分参照）に充填された溶融樹脂材料は、
該両型のコア（１４・１８）による型締圧力により、該
リードフレームの上下両面（１０１・１０２）への浸入
が確実に阻止される。Next, as shown in FIG. Primary resin molding is performed by injecting and filling the molten resin material R into the cavities (13, 17). Therefore, at this time, the lower surface (10
On the 1) side, a package part 11 having a housing part 111 for semiconductors is fixed, and on the upper surface (102) side of the lead frame, a package part 12 excluding the shape part of the preforming core 18 is fixed. will be fixed. Furthermore, during this mold clamping, since the upper and lower surfaces of the lead frame 10 near the semiconductor housing part (LL+) are pressed together by the cores (14 and 18) of both molds (A-B), The molten resin material R injected into the mold cavity (13, 17) flows into this core (14, 18).
The voids excluding the parts that are pressure-welded by the lead frame, that is, the voids for molding each package part (11, 12) on both sides of the lead frame (10□, 102), and both the upper and lower cavities (13, 17) and the voids formed by the thick portions of the lead frame within the range of the dam portion 10g are filled. However, the molten resin material filled in the void formed by the thickness of the lead frame (see the shaded area in FIG. 6)
The clamping pressure from both cores (14, 18) reliably prevents the lead frame from penetrating into both the upper and lower surfaces (101, 102).
次に、同図（３）に示すように、上記第一成形型Ａと第
二成形型Ｂとの両型を型開きすると共に、第二成形型Ｂ
のエジェクター機構２４により、該成形型Ｂにて成形し
たリードフレーム上面（１０２）のパッケージ部分（１
２）を離型させる。Next, as shown in FIG. 3(3), both the first mold A and the second mold B are opened, and the second mold B is opened.
The package portion (1) of the upper surface (102) of the lead frame molded with the mold B is
2) is released from the mold.
次に、同図り４）に示すように、上記第一成形型Ａと、
予備成形用コア１８の形状に対応するパッケージ部分（
１２１）を成形するためのキャビティ２１部が配設され
た第三の成形型Ｃとを対設する。Next, as shown in Figure 4), the first mold A,
A package portion corresponding to the shape of the preforming core 18 (
A third mold C in which a cavity 21 portion for molding 121) is disposed is placed opposite to the third mold C.
次に、同図（５）に示すように、上記第一成形型Ａと第
三成形型Ｃとの両型を型締めして、該第三成形型Ｃのキ
ャビティ２１内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させる第二
次樹脂成形を行う。ところで、上記した第一次樹脂成形
工程において成形されたパッケージ部分１１には半導体
類の収容部１１１が形成されているが、該収容部１１１
におけるリードフレーム１０の肉厚により構成される空
所、即ち、りブ１０ａ・タブリード１０ｂ・インナーリ
ード１０ｃを除く部分には、第６図に示すように、既に
、樹脂材料が充填され且つ固着されている。また、この
収容部ｌｉｔの反対側となるリードフレームの上面（１
０２）に固着されたパッケージ部分１２には、上記した
第一次樹脂成形工程において、第三成形型ＣのＰ、Ｌ面
に設けた溶融樹脂材料の移送用通路２２と連通ずる溶融
樹脂材料の流路１９と、該第三成形型Ｃにて成形される
パッケージ部分（１２、）との密着性を高めるための係
合用凹溝２０が夫々形成されている。従って、同図（５
）に示すように、上記第一成形型Ａと第三成形型Ｃとを
型締めした場合は、リードフレーム上面（１０２）のパ
ッケージ部分１２が該キャビティ２１内において成形用
コアと同様の機能を果たすことになる。このため、該キ
ャビティ２１内に注入充填させた溶融樹脂材料Ｒは、第
二成形型Ｂにおける予備成形用コア１８の形状に対応し
た形状のパッケージ部分１２１を成形することになるの
である。Next, as shown in FIG. 5 (5), both the first molding die A and the third molding die C are clamped to fill the molten resin R into the cavity 21 of the third molding die C. Secondary resin molding is performed by injecting and filling. Incidentally, the package portion 11 molded in the above-described first resin molding step has a housing section 111 for semiconductors formed therein.
As shown in FIG. 6, the void formed by the thickness of the lead frame 10, that is, the portion excluding the rib 10a, tab lead 10b, and inner lead 10c, is already filled with a resin material and fixed. ing. Also, the upper surface (1
02), in the first resin molding process described above, there is a molten resin material that communicates with the molten resin material transfer passage 22 provided on the P and L surfaces of the third mold C. Engagement grooves 20 are formed to improve the adhesion between the flow path 19 and the package portion (12,) formed by the third mold C, respectively. Therefore, the same figure (5
), when the first molding mold A and the third molding mold C are clamped, the package portion 12 on the top surface (102) of the lead frame has the same function as the molding core within the cavity 21. It will be fulfilled. Therefore, the molten resin material R injected into the cavity 21 molds the package portion 121 in a shape corresponding to the shape of the preforming core 18 in the second mold B.
次に、同図（６）に示すように、上記第一成形型Ａと第
三成形型Ｃとの両型を型開きすると共に、該両型に備え
たエジェクター機ｍ （２Ｂ・２５）によって、リード
フレーム１０とその両面（１０１・１０２）に固着され
たパッケージ（１１・１２・１２１）、及び、通路（１
６・２２）内にて固化された樹脂成形体Ｒ１を離型する
。Next, as shown in FIG. 6 (6), both the first molding mold A and the third molding mold C are opened, and the ejector machine m (2B/25) provided in both molds is used to open the first molding mold A and the third molding mold C. , packages (11, 12, 121) fixed to the lead frame 10 and its both sides (101, 102), and a passageway (1
6. Release the solidified resin molded body R1 in 22).
次に、上記樹脂成形体Ｒ１を適宜に除去して、同図（７
）に示すような半導体類のパッケージを成形する。Next, the resin molded body R1 is appropriately removed and
) is used to mold semiconductor packages as shown in the figure below.
なお、第６図、及び、第７図の（７〉・（８）に示すよ
うに、半導体類２６は、その収容部１１１に露出したタ
ブ１０ａに取付けられると共に、該半導体類２６は、イ
ンナーリード１０ｃと電気的に接続された後に、該収容
部１１、をシール用のパッケージキャップ２７にて閉蓋
することにより、該パッケージ内部に気密封止されるも
のである。Note that, as shown in FIGS. 6 and 7 (7> and (8)), the semiconductors 26 are attached to the tabs 10a exposed in the housing portion 111, and the semiconductors 26 are attached to the inner After being electrically connected to the lead 10c, the accommodating portion 11 is closed with a sealing package cap 27 to be hermetically sealed inside the package.
（他の実施例）
上述した各成形型（Ａ、Ｂ−Ｃ）の配置については、実
施例図に示したように、これを上下方向に配設して用い
る他、例えば、左右水平方向に配設して用いるようにし
てもよく、その配設位置の選定は任意に採用できるもの
である。(Other Examples) Regarding the arrangement of the above-mentioned molds (A, B-C), as shown in the example drawings, in addition to arranging them in the vertical direction, for example, they can be used in the left and right horizontal directions. It may be arranged and used, and the arrangement position can be selected arbitrarily.
また、上述した前実施例においては、まず、第二成形型
Ｂの予備成形用コア１８にてパッケージ部分１２を成形
し、その後に、このパッケージ部分１２と第三成形型Ｃ
のキャビティ２１とを嵌合させて、該キャビティ２１内
に溶融樹脂材料Ｒを注入充填させることにより、該パッ
ケージ部分１２に構成される凹所部分、即ち、予備成形
用コア１８の形状に対応する凹所内に溶融樹脂材料を注
入充填させて、該凹所部分にパッケージ部分１２１を固
着一体止させる方法と装置及び金型を示したものである
。Furthermore, in the previous embodiment described above, first, the package portion 12 is molded using the preforming core 18 of the second mold B, and then this package portion 12 and the third mold C are molded.
By fitting with the cavity 21 of the package part 12 and injecting and filling the molten resin material R into the cavity 21, it corresponds to the shape of the recessed part formed in the package part 12, that is, the shape of the preforming core 18. This figure shows a method, an apparatus, and a mold for injecting and filling a molten resin material into a recess and fixing and integrally fixing a package portion 121 to the recess.
しかしながら、上記パッケージ部分１２に構成される凹
所部分に対してパッケージ部分１２１を固着させるため
には、上記した第三の成形型Ｃを必ずしも必要とするも
のではなく、例えば、溶融樹脂材料Ｒを該凹所部分に直
接的に注入充填させるようにしても差し支えない。However, in order to fix the package part 121 to the recessed part formed in the package part 12, the third mold C described above is not necessarily required. The recess may be directly injected and filled.
即ち、上述した前実施例における第二次樹脂成形工程に
換えて、
第一の成形型（Ａ）と第二の成形型（Ｂ）とを型開きす
ると共に、上記リードフレーム（−１０＞の他面側（１
０２）に構成された予備成形用コア（１８）の形状と対
応する凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注入充
填させて、該リードフレーム（１０）の他面側（１０２
）に該予備成形用コアの形状に対応するパッケージ部分
（１２＋）を固着させる第二次樹脂成形工程を採用して
もよい。That is, instead of the second resin molding step in the previous embodiment described above, the first mold (A) and the second mold (B) are opened, and the lead frame (-10> Other side (1
The other side (102) of the lead frame (10) is directly injected and filled with molten resin material (R) into the recess corresponding to the shape of the preforming core (18) configured in 02).
) may be employed in a second resin molding step in which a package portion (12+) corresponding to the shape of the preforming core is fixed to the preforming core.
また、該本発明方法を実施するための半導体類のパッケ
ージ成形装置は、キャビティ（１３）部に半導体類の収
容部（ｌｈ）成形用のコア（１４）を配置した第一の成
形型（Ａ）と、キャビティ（１７）部に上記収容部成形
用コア（１４）の位置と対向させたリードフレーム押圧
用突起を兼ねる予備成形用コア（１８）を配置した第二
の成形型（Ｂ）と、上記第一及び第二の成形型（Ａ−Ｂ
）におけるキャビティ （１３・１７）内への溶融樹脂
材料注入充填機構と、上記第二の成形型（Ｂ）により成
形されたパッケージ部分（１２）における予備成形用コ
ア（１８）の形状と対応する凹所部分への溶融樹脂材料
注入充填機構とから構成してもよい。Further, the semiconductor package molding apparatus for carrying out the method of the present invention includes a first mold (A ), and a second mold (B) in which a preforming core (18) that also serves as a lead frame pressing protrusion is arranged in the cavity (17) portion opposite to the position of the housing portion molding core (14). , the first and second molds (A-B
) corresponds to the shape of the preforming core (18) in the package part (12) molded by the second mold (B). It may also include a mechanism for injecting and filling molten resin material into the recessed portion.
なお、この場合において、第一及び第二の成形型（Ａ−
Ｂ）におけるキャビティ（１３・１７）内に溶融樹脂材
料（Ｒ）を注入充填させる機構は、前実施例において説
明したトランスファ機構と同じ機構を採用すればよい。In this case, the first and second molds (A-
The mechanism for injecting and filling the molten resin material (R) into the cavities (13 and 17) in B) may be the same as the transfer mechanism described in the previous embodiment.
また、上記凹所部分に溶融樹脂材料（Ｒ）を直接的に注
入充填させる樹脂材料注入充填機構としては、例えば、
ビンゲート方式を用いた方法や簡易な注入方法を利用し
た該凹所部分への直接注入充填方法及び機構（図示なし
）を採用すればよい。Further, the resin material injection and filling mechanism for directly injecting and filling the molten resin material (R) into the recessed portion includes, for example,
A method and mechanism (not shown) for directly injecting and filling the recessed portion using a bin gate method or a simple injection method may be employed.
（発明の効果）
以上のように、本発明の方法及び構成によるときは、上
記した第一次樹脂成形工程及び第二次樹脂成形工程のい
ずれにおいても、各成形型のキャビティ内に加圧注入し
た溶融樹脂材料が、リードフレームにおける半導体類の
収容部付近の上下両面部側に浸入することがなく、従っ
て、上記半導体類の収容部に露出されるべきタブやイン
ナーリードの表面に、樹脂パリを付着形成することがな
い半導体類のパッケージ成形方法とその成形装置及び成
形用金型を提供することができる優れた効果がある。(Effects of the Invention) As described above, when using the method and configuration of the present invention, pressurized injection into the cavity of each mold is possible in both the above-described primary resin molding process and secondary resin molding process. This prevents the molten resin material from penetrating into the upper and lower surfaces of the lead frame in the vicinity of the semiconductor storage area. The present invention has an excellent effect of providing a method for molding a package of semiconductors, a molding apparatus therefor, and a mold for molding the semiconductor package, which does not require the formation of adhesives.
更に、本発明の方法及び構成によれば、リードフレーム
における半導体類の収容部付近の上下両面に樹脂パリが
付着形成されるのを効率良く、且つ、確実に防止できる
ものであるから、前述したような従来の問題点を確実に
解消することができると共に、この種製品の全体的な生
産性を向上させることができ、且つ、その品質向上を図
ることができる等の優れた効果を奏するものである。Furthermore, according to the method and structure of the present invention, it is possible to efficiently and reliably prevent resin particles from being deposited on both upper and lower surfaces of the lead frame in the vicinity of the housing portion for semiconductors. It is possible to reliably solve the problems of conventional products, as well as to improve the overall productivity of this type of product, as well as to improve its quality. It is.
第１図〜第７図は本発明に係る実施例を示している。
第１図及び第２図は、本発明に係る成形用金型要部の型
締状態を示す縦断正面図である。
第３図及び第４図は、それらの型開状止を示す縦断正面
図である。
第５図及び第６図は、本発明方法の第一次樹脂成形工程
により成形された成形品の要部を示す縦断正面図及び一
部切欠平面図である。
第７図は、本発明方法の各工程説明図である。
第８図及び第９図は、従来のパッケージ成形装置におけ
る成形用金型要部の型締状態を示す縦断正面図及び該従
来装置により成形された成形品の要部を示す一部切欠平
面図である。
（符号の説明）
Ａ ・・・ 第一の成形型
Ｂ ・・・ 第二の成形型
Ｃ・・・ 第三の成形型
Ｒ・・・ 溶融樹脂材料
１０ ・・・ リードフレーム
１０ａ ・・・ タ ブ
１０ｃ・・・ インナーリード
１１ ・・・ パッケージ部分
１１１・・・ 収容部
１２ ・・・ パッケージ部分
１２１・・・ パッケージ部分
１３ ・・・ キャビティ
１４ ・・・ コ ア
１４１・・・ 接合面
１６・・・通路
１７ ・・・ キャビティ
１８ ・・・ 予備成形用コア
１８１・・・ 接合面
１８２ ・・・ 凸 部
１８３・・・ 凸条部
１９ ・・・ 流 路
２０ ・・・ 凹 溝
２１ ・・・ キャビティ
２２ ・・・ 通 路1 to 7 show embodiments according to the present invention. FIGS. 1 and 2 are longitudinal sectional front views showing the main parts of a molding die according to the present invention in a clamped state. FIGS. 3 and 4 are longitudinal sectional front views showing these mold opening stops. 5 and 6 are a longitudinal sectional front view and a partially cutaway plan view showing the main parts of a molded product molded by the first resin molding step of the method of the present invention. FIG. 7 is an explanatory diagram of each step of the method of the present invention. FIGS. 8 and 9 are a vertical sectional front view showing the clamping state of the main part of a molding die in a conventional package molding device, and a partially cutaway plan view showing the main part of a molded product molded by the conventional device. It is. (Explanation of symbols) A... First mold B... Second mold C... Third mold R... Molten resin material 10... Lead frame 10a... Ta Bu 10c... Inner lead 11... Package portion 111... Housing portion 12... Package portion 121... Package portion 13... Cavity 14... Core 141... Joint surface 16... ... Passage 17 ... Cavity 18 ... Core for preforming 181 ... Joint surface 182 ... Convex portion 183 ... Convex ridge portion 19 ... Channel 20 ... Concave groove 21 ...・Cavity 22... passage
Claims (4)
を配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記収容部
成形用コアの位置と対向させたリードフレーム押圧用突
起を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形型とを
対設する工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とのＰ、Ｌ面におけ
る所定の位置にリードフレームをセットし、その後に、
該両型を型締めする工程と、 型締後の上記第一の成形型と第二の成形型におけるキャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、上記リード
フレームの一面側に半導体類の収容部を形成したパッケ
ージ部分を固着させると共に、該リードフレームの他面
側に上記予備成形用コアの形状部分を除くパッケージ部
分を固着させる第一次樹脂成形工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とを型開きすると共に
、上記リードフレームの他面側に構成された予備成形用
コアの形状と対応する凹所部分に溶融樹脂材料を直接的
に注入充填させて、該リードフレームの他面側に予備成
形用コアの形状に対応するパッケージ部分を固着させる
第二次樹脂成形工程と、 から成ることを特徴とする半導体類のパッケージ成形方
法。(1) A first mold in which a core for molding a housing part for semiconductors is arranged in a cavity part, and a preforming mold which also serves as a lead frame pressing protrusion in the cavity part facing the position of the core for molding the housing part. A step of arranging a second mold in which the core is arranged, and setting a lead frame at a predetermined position on the P and L planes of the first mold and the second mold, and then,
a step of clamping the two molds, and injecting and filling a molten resin material into the cavities of the first mold and the second mold after clamping, and accommodating semiconductors on one side of the lead frame. a first resin molding step of fixing the package portion in which the preforming core is formed, and fixing the package portion other than the preforming core shaped portion to the other side of the lead frame; The second mold is opened, and a molten resin material is directly injected and filled into a recess corresponding to the shape of the preforming core formed on the other side of the lead frame. A method for molding packages for semiconductors, comprising: a second resin molding step of fixing a package part corresponding to the shape of the preforming core on the other side.
配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記収容部成
形用コアの位置と対向させたリードフレーム押圧用突起
を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形型と、上
記第一及び第二の成形型におけるキャビティ内への溶融
樹脂材料注入充填機構と、上記第二の成形型により成形
されたパッケージ部分における予備成形用コアの形状と
対応する凹所部分への溶融樹脂材料注入充填機構とから
構成されていることを特徴とする半導体類のパッケージ
成形装置。(2) A first mold in which a core for molding a housing part for semiconductors is arranged in the cavity part, and a preforming mold having a protrusion for pressing a lead frame in the cavity part facing the position of the core for molding the housing part. a second mold in which a core is arranged; a mechanism for injecting and filling a molten resin material into cavities in the first and second molds; and a preforming core in a package portion molded by the second mold. 1. A package molding device for semiconductors, comprising a mechanism for injecting and filling a molten resin material into a recess portion corresponding to the shape of the device.
を配置した第一の成形型と、キャビティ部に上記収容部
成形用コアの位置と対向させたリードフレーム押圧用突
起を兼ねる予備成形用コアを配置した第二の成形型とを
対設する工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とのＰ、Ｌ面における
所定の位置にリードフレームをセットし、その後に、該
両型を型締めする工程と、 型締後の上記第一の成形型と第二の成形型におけるキャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて、上記リード
フレームの一面側に半導体類の収容部を形成したパッケ
ージ部分を固着させると共に、該リードフレームの他面
側に上記予備成形用コアの形状部分を除くパッケージ部
分を固着させる第一次樹脂成形工程と、 上記第一の成形型と第二の成形型とを型開きすると共に
、該第一の成形型と、予備成形用コアの形状に対応する
パッケージ部分成形用のキャビティ部が設けられた第三
の成形型とを対設し、その後に、該両型を型締めする工
程と、 上記第三の成形型におけるキャビティ内に溶融樹脂材料
を注入充填させて、上記リードフレームの他面側に予備
成形用コアの形状に対応するパッケージ部分を固着させ
る第二次樹脂成形工程と、から成ることを特徴とする半
導体類のパッケージ成形方法。(3) A first mold in which a core for molding a housing part for semiconductors is arranged in the cavity part, and a preforming mold which also serves as a lead frame pressing protrusion in the cavity part facing the position of the core for molding the housing part. A step of arranging a second mold in which the core is arranged, and setting a lead frame at a predetermined position on the P and L planes of the first mold and the second mold, and then A process of clamping both molds, and injecting and filling a molten resin material into the cavities of the first mold and the second mold after the mold clamping, thereby forming a housing portion for semiconductors on one side of the lead frame. a first resin molding step of fixing the package portion formed with the lead frame, and fixing the package portion other than the preforming core shaped portion to the other side of the lead frame; At the same time, the first mold is placed oppositely to a third mold provided with a cavity for molding a package part corresponding to the shape of the preforming core, and then a step of clamping the two molds; and injecting and filling a molten resin material into the cavity of the third mold, and forming a package portion corresponding to the shape of the preforming core on the other side of the lead frame. A method for molding packages for semiconductors, the method comprising: a second resin molding step for fixing.
容部を形成したパッケージ部分を固着させる第一の成形
型と、該リードフレームの他面側にパッケージ部分を少
なくとも二分割して固着させる少なくとも第二及び第三
の成形型とから成り、上記第一の成形型におけるキャビ
ティ部には、半導体類の収容部を成形するコアを配置し
、また、上記第二の成形型におけるキャビティ部には、
上記収容部成形用コアの位置に対向させたリードフレー
ムの押圧用突起を兼ねる予備成形用コアを配置し、更に
、上記第三の成形型には、上記予備成形用コアの形状に
対応するパッケージ部分成形用のキャビティ部を配置し
て構成したことを特徴とする半導体類のパッケージ成形
用金型。(4) A first molding die for fixing a package portion having a housing portion for semiconductors on one side of the lead frame, and at least a first molding die for fixing the package portion divided into at least two parts on the other side of the lead frame. A core for molding a housing part for semiconductors is disposed in the cavity part of the first mold, and a core for molding the housing part of the semiconductor is arranged in the cavity part of the second mold. ,
A preforming core that also serves as a pressing protrusion for the lead frame is disposed opposite to the position of the accommodation molding core, and the third mold is further provided with a package corresponding to the shape of the preforming core. A mold for molding packages for semiconductors, characterized in that it is configured by arranging a cavity part for partial molding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293252A JPH0834263B2 (en) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | Semiconductor package molding method, molding apparatus and molding die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293252A JPH0834263B2 (en) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | Semiconductor package molding method, molding apparatus and molding die |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134955A true JPH01134955A (en) | 1989-05-26 |
| JPH0834263B2 JPH0834263B2 (en) | 1996-03-29 |
Family
ID=17792416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62293252A Expired - Fee Related JPH0834263B2 (en) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | Semiconductor package molding method, molding apparatus and molding die |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834263B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218964A (en) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Transfer molding die for semiconductor package |
| CN115742344A (en) * | 2022-11-15 | 2023-03-07 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | Forming method of certain type of capping part based on reverse engineering and 3D printing technology |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62293252A patent/JPH0834263B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218964A (en) * | 2007-02-07 | 2008-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Transfer molding die for semiconductor package |
| CN115742344A (en) * | 2022-11-15 | 2023-03-07 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | Forming method of certain type of capping part based on reverse engineering and 3D printing technology |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834263B2 (en) | 1996-03-29 |
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