JP2570157B2 - Mold for resin sealing - Google Patents
Mold for resin sealingInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はICなどの半導体チップ
を樹脂で封止するための樹脂封止用金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing mold for sealing a semiconductor chip such as an IC with a resin.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の樹脂封止金型は二分割された上金
型と下金型とで構成されている。2. Description of the Related Art A conventional resin molding die is composed of an upper die and a lower die which are divided into two parts.
【0003】図4はタイバー有リードフレームの部分図
であり、図2はタイバーなしリードフレームの部分図で
ある。各々1個分を示すが、これが数個連なり短冊状と
なっている。FIG. 4 is a partial view of a lead frame with tie bars, and FIG. 2 is a partial view of a lead frame without tie bars. Each one is shown, but several of them are connected in a strip shape.
【0004】ここで、樹脂封止の方法について説明す
る。ICなどの半導体チップを装着したリードフレーム
20を下金型11に乗せ、上金型10をおおいかぶせる
様にしてリードフレーム20をはさみ込み型締めを行
う。図3は型締め状態を示す。次に、下金型11のポッ
ト12内にあらかじめ投入された図示しない樹脂を加熱
手段によって溶融し、図示しない射出手段によって圧力
をかけて押し出し、上下金型10,11内のカル14、
ランナーゲート13を介してキャビティ1に流入させ
る。キャビティ1はリードフレーム20の半導体チップ
搭載部分に対応しており、キャビティ1に流入された樹
脂により、樹脂封止が行われる。また、この時リードフ
レーム20の板厚分だけリード21の間に樹脂がもれ出
す。この余剰樹脂は後工程にて打抜き除去する。また、
タイバー22を切断する。このタイバー22を切断する
工程を省略するために、タイバーなしリードフレームを
使用する。Here, a method of resin sealing will be described. The lead frame 20 on which a semiconductor chip such as an IC is mounted is placed on the lower mold 11, and the upper mold 10 is covered so that the lead frame 20 is clamped. FIG. 3 shows a mold clamping state. Next, a resin (not shown) previously charged into the pot 12 of the lower mold 11 is melted by a heating means, and is extruded by applying pressure by an injection means (not shown), and the culls 14 in the upper and lower molds 10 and 11 are removed.
The fluid flows into the cavity 1 through the runner gate 13. The cavity 1 corresponds to the semiconductor chip mounting portion of the lead frame 20, and is sealed with the resin flowing into the cavity 1. At this time, the resin leaks between the leads 21 by the thickness of the lead frame 20. This surplus resin is punched and removed in a later step. Also,
The tie bar 22 is cut. In order to omit the step of cutting the tie bar 22, a lead frame without a tie bar is used.
【0005】樹脂封止においては下金型11に設けられ
ているリードフレーム20を載置するための堀込みaの
深さをリードフレーム20の厚さより小さくし、型締め
したとき図3に示す様にリードフレーム20の厚さと堀
込みaとの差で狭隙bが出来る様にしている。[0005] In the resin sealing, the depth of the engraving a for mounting the lead frame 20 provided on the lower mold 11 is made smaller than the thickness of the lead frame 20, and FIG. Thus, a gap b is formed by the difference between the thickness of the lead frame 20 and the depth a.
【0006】この様にすることにより、リードフレーム
20に上下金型10,11の型締圧力が面圧となってか
かり、リードフレーム20は強くクランプされるため、
流入した樹脂がリードフレーム20の板厚以上にもれ出
し、金型上への樹脂もれを防止できる。さらに、リード
フレーム20にかかる面圧を強くするためリードフレー
ム20のクランプしなくても支障のない部分については
面圧逃し4を設けることによって、この部分はクランプ
しないこととし、面圧逃し4以外の部分をリードフレー
ムクランプ面2とすることによって単位面積当りの面圧
を強くし、リードフレーム20のクランプをより強固に
する構造をとっている。In this manner, the mold clamping pressure of the upper and lower dies 10, 11 is applied to the lead frame 20 as a surface pressure, and the lead frame 20 is strongly clamped.
The flowed-in resin leaks out beyond the thickness of the lead frame 20, and it is possible to prevent the resin from leaking onto the mold. Furthermore, in order to increase the surface pressure applied to the lead frame 20, a portion of the lead frame 20 which does not cause any trouble without clamping is provided with the surface pressure relief 4, so that this portion is not clamped. Is used as the lead frame clamp surface 2 to increase the surface pressure per unit area, and the lead frame 20 is more firmly clamped.
【0007】しかしながら、タイバーなしリードフレー
ムの場合にはクランプを必要とする部分が多いため単位
面積当りの面圧が低くなるので、プレスの能力不足、金
型上への樹脂もれを起すという問題があった。However, in the case of a lead frame without a tie bar, many parts need to be clamped, so that the surface pressure per unit area is low, so that there is a problem of insufficient press capability and resin leakage onto the mold. was there.
【0008】この樹脂もれをなくすために、特開平2−
137237号は、タイバーなしのリードフレームのす
べての内部リード間を耐熱性絶縁テープで固定し、テー
プの位置より外側において、リード貫通穴を除き、上金
型・下金型が密に嵌合する金型により樹脂モールドを行
なうようにしている。In order to eliminate this resin leakage, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 137237 discloses a method in which all the internal leads of a lead frame without a tie bar are fixed with a heat-resistant insulating tape, and the upper die and the lower die are tightly fitted outside the position of the tape except for a lead through hole. Resin molding is performed using a mold.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止用
金型の構造では、タイバーなしリードフレームで樹脂封
止するには適さず、またプレス改造によるコストアップ
になるという欠点があり、また特開平2−137237
号では作業が煩雑であるという欠点があった。The structure of the conventional resin-sealing mold is disadvantageous in that it is not suitable for resin-sealing with a lead frame without a tie bar, and increases the cost due to press remodeling. JP-A-2-137237
However, there was a drawback in that the work was complicated.
【0010】本発明の目的は、タイバーなしリードフレ
ームの樹脂封止に適した樹脂封止用金型を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a resin sealing mold suitable for resin sealing of a lead frame without a tie bar.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止用金型
は、リードフレームクランプ面の外側に、リードの端面
まで延び、リードフレームクランプ面より0.005m
m〜0.01mm程度低いサブクランプ面が設けられて
いる。According to the present invention, there is provided a resin molding die, which extends to an end surface of a lead outside a clamp surface of a lead frame and is 0.005 m from the clamp surface of the lead frame.
A sub-clamp surface about m to 0.01 mm lower is provided.
【0012】[0012]
【作用】封止された樹脂はリードの間に流入するが、リ
ードの端面より先にはもれずに製品品質的には支障のな
いものが得られる。さらに、サブクランプ面をリードフ
レームクランプ面よりも0.005mm〜0.01mm
程度低くすることにより、リードフレームにかかる面圧
を高くすることができるので、金型上への樹脂もれを防
止できる。The sealed resin flows between the leads, but does not leak beyond the end faces of the leads, so that a product having no problem in terms of product quality can be obtained. Furthermore, the sub-clamp surface is 0.005 mm to 0.01 mm larger than the lead frame clamp surface.
Since the surface pressure applied to the lead frame can be increased by reducing the degree, the resin can be prevented from leaking onto the mold.
【0013】[0013]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0014】図1(A),(B)は本発明の一実施例を
示す樹脂封止用金型の平面図および断面図である。図2
はタイバーなしリードフレームの1個分を示す部分図で
ある。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a cross-sectional view of a resin sealing mold according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 4 is a partial view showing one lead frame without tie bars.
【0015】樹脂封止は図3に示すように上金型10を
下金型11におおいかぶせる様にする従来例と同様のも
のであるが、リードフレームクランプ面2が従来のタイ
バー22の位置程度までとし、リードフレームクランプ
面2より低いサブクランプ面3がリード21の端面まで
延び、その他が面圧逃し4となっている。この時のリー
ドフレームクランプ面2とサブクランプ面3との差cは
0.005mm〜0.01mm程度とする。The resin encapsulation is the same as the conventional example in which the upper mold 10 is covered with the lower mold 11 as shown in FIG. 3, but the lead frame clamping surface 2 is located at the position of the conventional tie bar 22. The sub-clamp surface 3 lower than the lead frame clamp surface 2 extends to the end surface of the lead 21, and the other is a surface pressure relief 4. At this time, the difference c between the lead frame clamp surface 2 and the sub clamp surface 3 is about 0.005 mm to 0.01 mm.
【0016】この様にすると、封止された樹脂はリード
21の間に流入するが、リード21の端面より先にはも
れずに製品品質的には支障のないものが得られる。さら
に、サブクランプ面3をリードフレームクランプ面2よ
りも0.005mm〜0.01mm程度低くすることに
より、リードフレーム20にかかる面圧を高くすること
ができるので、金型上への樹脂もれを防止できる。In this way, the sealed resin flows between the leads 21, but does not leak beyond the end faces of the leads 21, so that there is no problem in terms of product quality. Further, by making the sub clamp surface 3 lower than the lead frame clamp surface 2 by about 0.005 mm to 0.01 mm, the surface pressure applied to the lead frame 20 can be increased, so that the resin leaks onto the mold. Can be prevented.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームクランプ面よりも0.005mm〜0.01mm
程度低いサブクランプ面をリードフレームクランプ面の
外側に設けることにより、タイバーなしリードフレーム
の樹脂封止を確実に行うことができ、さらにリードフレ
ームクランプ面を従来のタイバー位置にすることによ
り、タイバー有リードフレームの樹脂封止も従来と同品
質のものが得ることができる効果を有する。As described above, according to the present invention, the distance from the lead frame clamp surface is 0.005 mm to 0.01 mm.
By providing a lower degree sub clamping surfaces on the outside of the lead frame clamping surfaces, it is possible to reliably perform resin sealing without tie bar lead frame, by further lead frame clamping surface of the conventional tie bar position, the tie bar Yes The resin sealing of the lead frame has the effect of obtaining the same quality as the conventional one.
【図1】本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の平面
図と断面図である。FIG. 1 is a plan view and a cross-sectional view of a resin sealing mold according to an embodiment of the present invention.
【図2】タイバーなしリードフレームの部分図である。FIG. 2 is a partial view of a lead frame without a tie bar.
【図3】従来の樹脂封止用金型の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional resin sealing mold.
【図4】タイバー有リードフレームの部分図である。FIG. 4 is a partial view of a lead frame having a tie bar.
1 キャビティ 2 リードフレームクランプ面 3 サブクランプ面 4 面圧逃し 10 上金型 11 下金型 12 ポット 13 ランナーゲート 14 カル 20 リードフレーム 21 リード 22 タイバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cavity 2 Lead frame clamp surface 3 Sub clamp surface 4 Surface pressure relief 10 Upper die 11 Lower die 12 Pot 13 Runner gate 14 Cull 20 Lead frame 21 Lead 22 Tie bar
Claims (1)
脂封止用金型において、リードフレームクランプ面の外
側に、リードの端面まで延び、リードフレームクランプ
面より0.005mm〜0.01mm程度低いサブクラ
ンプ面が設けられていることを特徴とする樹脂封止用金
型。1. A resin sealing mold for sealing a semiconductor chip with a resin, wherein the mold extends outside the lead frame clamp surface to an end surface of the lead and is about 0.005 mm to 0.01 mm from the lead frame clamp surface. A resin-sealing mold having a low sub-clamp surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5310236A JP2570157B2 (en) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | Mold for resin sealing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5310236A JP2570157B2 (en) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | Mold for resin sealing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH07156207A JPH07156207A (en) | 1995-06-20 |
JP2570157B2 true JP2570157B2 (en) | 1997-01-08 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63110291A (en) * | 1986-10-27 | 1988-05-14 | 株式会社日本触媒 | Extraction of essential oil component of plant |
JPH0510361Y2 (en) * | 1988-08-22 | 1993-03-15 |
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1993
- 1993-12-10 JP JP5310236A patent/JP2570157B2/en not_active Expired - Fee Related
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