JP2665668B2 - Resin encapsulation molding method for electronic parts and mold for resin encapsulation molding - Google Patents
Resin encapsulation molding method for electronic parts and mold for resin encapsulation moldingInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC・ダイオード・コンデンサー
等の小型電子部品を樹脂材料にて封止成形する方法とそ
の樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for sealing and molding small electronic components such as ICs, diodes and capacitors with a resin material, and a method for sealing and molding the resin. It is about improvement.
小型電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂
封止成形用装置としては、例えば、第６図及び第７図に
示すようなトランスファ樹脂封止成形用金型装置が知ら
れている。As a resin encapsulation apparatus for encapsulating and molding a small electronic component with a resin material, for example, a transfer resin encapsulation mold apparatus as shown in FIGS. 6 and 7 is known. .
該金型装置には、固定上型１と、該固定上型に対向配
設した可動下型２と、該両型（１・２）のP.L（パーテ
ィングライン）面に対設された電子部品３（図例のもの
は、コンデンサー）の樹脂封止成形用キャビティ４・５
と、該キャビティ（４・５）内に溶融樹脂材料６を注入
充填するための移送用通路７等が備えられている。The mold apparatus includes a fixed upper mold 1, a movable lower mold 2 disposed opposite to the fixed upper mold, and an electronic device provided on a PL (parting line) surface of both molds (1.2). Cavities 4 and 5 for resin sealing molding of part 3 (in the example shown, a capacitor)
And a transfer passage 7 for injecting and filling a molten resin material 6 into the cavities (4.5).
上記した金型装置により電子部品３を樹脂材料にて封
止成形する場合には、まず、該電子部品をキャビティ
（４・５）内の所定位置に嵌合セットし、次に、該キャ
ビティ内に溶融樹脂材料６をその移送用通路７を通して
注入充填すればよく、このとき、上記キャビティ（４・
５）内の電子部品３は該キャビティ形状に対応して成形
される樹脂成形体内に封止成形されることになるもので
ある。When the electronic component 3 is sealed with a resin material by the above-described mold apparatus, first, the electronic component is fitted and set at a predetermined position in the cavity (4.5), The molten resin material 6 may be injected and filled through the transfer passage 7 at this time.
The electronic component 3 in 5) is to be sealed and molded in a resin molded body molded corresponding to the cavity shape.
ところで、電子部品の樹脂封止成形は、その気密性を
保持し且つその機械的安定性を向上させることを目的と
するものであるから、樹脂封止成形後の製品は、その電
子部品の全体がある一定以上の肉厚から成る樹脂成形体
内に封止成形されていることが必要である。By the way, the resin-encapsulated molding of an electronic component is intended to maintain its airtightness and to improve its mechanical stability. It must be sealed and molded in a resin molded body having a certain thickness or more.
しかしながら、例えば、規格或は諸種の事情による制
約を受けて、上記したキャビティ（４・５）内における
電子部品３の嵌合セット位置を、該キャビティ形状から
成る樹脂封止成形範囲８内のいずれか一方側（縁辺部）
に偏位して設定しなければならないことがある。従っ
て、この場合は、上記キャビティ（４・５）内に嵌合セ
ットした電子部品３と該キャビティ面との両者間に、幅
が狭い部分81と幅が広い部分82とが夫々設けられること
になる。However, for example, due to restrictions due to standards or various circumstances, the fitting set position of the electronic component 3 in the above-mentioned cavity (4.5) may be changed to any position within the resin sealing molding range 8 having the cavity shape. Or one side (edge)
May need to be deviated. Therefore, in this case, between both the electronic component 3 and the cavity surface which is fitted set in the cavity (4, 5) in the provided narrow portion 81 and wide portion 82 Togaotto s Will be.
また、従来の溶融樹脂材料の移送用通路７は、例え
ば、第７図に示すように、上記したキャビティ（４・
５）における幅が広い部分82に連通開口されている。Further, as shown in FIG. 7, for example, the conventional passage 7 for transferring a molten resin material is provided with the above-mentioned cavity (4 · 4).
Width at 5) is communicated with the opening in the wide portion 82.
上記した樹脂成形条件の設定下において電子部品３の
樹脂封止成形を行う場合、上記キャビティ（４・５）内
に注入した溶融樹脂材料７は、上記幅が広い部分82には
スムーズに充填されるが、上記したキャビティ（４・
５）における幅が狭い部分81への充填は極めて困難であ
る。従って、上記幅が狭い部分81の形状に対応して成形
される樹脂成形体の表面及び／又は内部は樹脂未充填部
が発生し易いため、該樹脂未充填部には、第７図に示す
ように、ボイド９（気泡）が形成されることになる。When performing resin-seal-molding an electronic component 3 in the setting of a resin molding conditions described above, the molten resin material 7 injected into the cavity (4, 5) within the smoothly filled with the wider portion 82 However, the cavity (4
Filling width to a narrow portion 8 1 of 5) is very difficult. Thus, liable surface and / or inside of the resin molding the width is formed so as to correspond to the shape of the narrow part 81 has a resin unfilled portion occurs, the said resin unfilled portion, in FIG. 7 As shown, voids 9 (bubbles) are formed.
特に、このボイド９の形成は、主として、上記幅が広
い部分82内での樹脂充填作用が幅が狭い部分81内での樹
脂充填作用よりも先行することに起因するものと考えら
れる。即ち、幅が広い部分82内に注入充填された溶融樹
脂材料６が、上記電子部品３の形状に沿って幅が狭い部
分81側に流動し且つ充填する際に、該電子部品３の両側
方から回り込んで該幅が狭い部分81内の残溜空気を巻き
込むことになり、これがボイド９として成形されるので
ある。In particular, formation of the void 9 is mainly be attributed to the resin filling action in the wide portion 8 within 2 precedes the resin filling action at the narrow portion 8 within 1. That is, a width of the molten resin material 6 injected filled into wide portion 8 in 2, when the flow to and filled in a narrow portion 81 side along the shape of the electronic component 3, the electronic component 3 goes around from both sides said width becomes to involve Zantamari air narrow portions 8 1, which is being molded as a void 9.
上記した樹脂成形体のボイド９は、例えば、該樹脂成
形体の形状がより小型に成形されるとき、また、幅が狭
い部分81の幅がより狭く設定されるとき、更に、電子部
品における外部端子10の幅Ｗがより広く設定されるとき
等において、多く形成され易いといった傾向がみられ
る。Voids 9 of the resin molded body described above, for example, when the shape of the resin molded body is molded into smaller, also when the narrow portion 81 of width is set narrower, further, in the electronic component When the width W of the external terminal 10 is set to be wider, there is a tendency that a large number of the external terminals 10 are easily formed.
このように、樹脂成形体にボイドが形成されると、こ
の種製品の耐湿性を欠くと共に、その部分の強度が低下
するため、気密性を保持し且つその機械的安定性を向上
させるという樹脂封止成形の所期の目的を充分に達成す
ることができないといった重大な問題がある。As described above, when voids are formed in the resin molded body, this type of product lacks moisture resistance, and the strength of the portion is reduced, so that the resin maintains airtightness and improves its mechanical stability. There is a serious problem that the intended purpose of sealing molding cannot be sufficiently achieved.
本発明は、上記したような特殊な樹脂成形条件の設定
下においても、樹脂成形体の表面及び／又は内部に樹脂
材料の未充填に起因したボイドが形成されるのを確実に
防止することができる電子部品の樹脂封止成形方法とそ
の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするもの
である。The present invention can reliably prevent the formation of voids due to unfilled resin material on the surface and / or inside of a resin molded article even under the above-described special resin molding conditions. It is an object of the present invention to provide a resin sealing molding method for an electronic component and a mold for the resin sealing molding.
上記した従来の問題点に対処するための本発明に係る
電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品（13）を樹脂
成形用キャビティ（14・15）内の所定位置に嵌合セット
した際に、上記電子部品と上記キャビティ面との両者間
に幅が狭い部分（181）と幅が広い部分（182）とが設け
られ、この状態で、溶融樹脂材料（16）の移送用通路
（17）を通して上記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填させて上記キャビティ内の電子部品を樹脂封止成形
する方法であって、上記溶融樹脂材料の移送用通路（1
7）を、上記電子部品（13）とキャビティ（14・15）面
との両者間の幅が狭い部分（181）に連通開口すること
により、溶融樹脂材料（16）を上記幅が狭い部分（1
81）から上記キャビティ（14・15）内に注入して該溶融
樹脂材料（16）を上記幅が狭い部分（181）に充填さ
せ、次に、溶融樹脂材料（16）を上記幅が広い部分（18
2）に充填させるようにしたことを特徴とするものであ
る。The resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for addressing the above-mentioned conventional problems is characterized in that the electronic component (13) is fitted and set at a predetermined position in a resin molding cavity (14, 15). to, the electronic component and width with both narrow portion between (18 1) of the cavity surface is provided (2 18) and a large portion, in this state, transfer path of the molten resin material (16) (17) a method of injecting and filling a molten resin material into the cavity through resin sealing and molding an electronic component in the cavity, the method comprising:
The molten resin material (16) is connected to the narrow part (18 1 ) between the electronic component (13) and the cavity (14/15) surface by opening the molten resin material (16). (1
The molten resin material (16) is filled into the narrow portion (18 1 ) by injecting the molten resin material (16) into the cavity (14, 15) from 8 1 ). Wide section (18
2 ) It is characterized by being filled.
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型
（Ｂ）は、電子部品（13）の樹脂封止成形用キャビティ
（14・15）と、該キャビティ内に溶融樹脂材料（16）を
注入充填する溶融樹脂材料の移送用通路（17）を備えた
樹脂封止成形用金型において、上記溶融樹脂材料の移送
用通路（17）を、キャビティ（14・15）内に嵌合セット
した電子部品（13）と該キャビティ面との両者間の幅が
狭い部分（181）に連通開口して構成したことを特徴と
するものである。Further, the resin sealing mold (B) for an electronic component according to the present invention comprises a resin sealing molding cavity (14, 15) of an electronic component (13) and a molten resin material (16) in the cavity. In the mold for molding resin provided with a passage (17) for transferring the molten resin material into which the molten resin material is injected and filled, the passage (17) for transferring the molten resin material is fitted into the cavity (14, 15). The electronic component (13) and the cavity surface have a narrow width (18 1 ) between the electronic component (13) and the cavity surface.
本発明によれば、キャビティ（14・15）内に注入した
溶融樹脂材料（16）を、上記幅が狭い部分（181）に充
填させ、次に、上記幅が広い部分（182）に充填させる
ことができる。According to the present invention, the molten resin material (16) injected into the cavities (14, 15) is filled in the narrow portion (18 1 ), and then filled in the wide portion (18 2 ). Can be filled.
従って、上記幅が狭い部分（181）に対応して成形さ
れる樹脂成形体（Ｃ）に樹脂材料の未充填に起因したボ
イドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止できるも
のである。Therefore, it is possible to efficiently and reliably prevent voids due to unfilled resin material from being formed in the resin molded body (C) molded corresponding to the narrow portion (18 1 ). .
上記した溶融樹脂材料（16）の充填作用は、樹脂成形
体（Ｃ）の形状がより小型に成形されるとき、また、幅
が狭い部分（181）の幅がより狭く設定されるとき、更
に、電子部品（13）における外部端子（20）の幅がより
広く設定されているときでも、効率良く、且つ、確実に
行われる。The above-described filling action of the molten resin material (16) is performed when the shape of the resin molded body (C) is formed smaller, or when the width of the narrow portion (18 1 ) is set to be smaller. Further, even when the width of the external terminal (20) in the electronic component (13) is set wider, the operation is performed efficiently and reliably.
従って、上記幅が狭い部分における樹脂封止機能、即
ち、該幅が狭い部分の気密性保持と、その機械的安定性
の向上を図り得て、電子部品の全体を確実に樹脂封止成
形することができる。Therefore, the resin sealing function in the narrow portion, that is, the airtightness of the narrow portion and the mechanical stability thereof can be improved, and the entire electronic component can be securely resin-molded. be able to.
以下、本発明を第１図乃至第５図に示す実施例図に基
づいて説明する。The present invention will be described below with reference to the embodiment shown in FIGS. 1 to 5.
第１図は、電子部品を装着したリードフレームＡを、
また、第２図は、その電子部品の樹脂封止成形を行うた
めの金型Ｂが示されている。FIG. 1 shows a lead frame A on which electronic components are mounted,
FIG. 2 shows a mold B for performing resin sealing molding of the electronic component.
上記金型Ｂは、固定上型11と、該固定上型11に対向配
設した可動下型12とから構成されている。The mold B includes a fixed upper die 11 and a movable lower die 12 disposed opposite to the fixed upper die 11.
また、上記両型（11・12）のP.L面には、リードフレ
ームＡ上の電子部品13を樹脂成形体Ｃ内に封止成形する
ためのキャビティ（14・15）が対設されている（第３図
参照）。なお、該キャビティ（14・15）の形状により、
後述する樹脂封止成形範囲（18）が設定されている。Also, cavities (14, 15) for sealingly molding the electronic component 13 on the lead frame A into the resin molded body C are provided on the PL surfaces of the two dies (11, 12) ( (See FIG. 3). In addition, depending on the shape of the cavity (14/15),
A resin sealing molding range (18) described later is set.
また、第４図には、上記樹脂封止成形範囲（18）内と
なる該キャビティ内に溶融樹脂材料16を注入充填するた
めの移送用通路17が示されている。Further, FIG. 4 shows a transfer passage 17 for injecting and filling a molten resin material 16 into the cavity within the resin sealing molding range (18).
上記移送用通路17は、上型11若しくは下型12の側面
（P.L面）に設けられている。また、上記両型（11・1
2）のいずれか一方側には樹脂材料供給用のポットが配
設されており、該ポット内の樹脂材料を加熱溶融化し且
つこれをプランジャにて加圧することにより、その溶融
樹脂材料16を、該上記通路17を通してキャビティ（14・
15）内に注入充填させることができるように構成（図示
なし）されている。The transfer passage 17 is provided on a side surface (PL surface) of the upper mold 11 or the lower mold 12. In addition, both types (11 ・ 1
A pot for supplying a resin material is disposed on either side of 2), and the molten resin material 16 is heated and melted in the pot and pressurized with a plunger, so that the molten resin material 16 is melted. A cavity (14.
It is configured (not shown) so that it can be injected and filled in 15).
また、電子部品13を装着したリードフレームＡは、上
記キャビティ（14・15）内の所定位置に嵌合セットされ
る。そして、該電子部品13の嵌合セット位置は、上記キ
ャビティ形状から成る樹脂封止成形範囲18内の一方側に
偏位している。従って、上記キャビテイ（14・15）内に
嵌合セットした電子部品13と該キャビティ面との両者間
には、幅が狭い部分181と幅が広い部分182とが夫々設け
られることになる。The lead frame A on which the electronic component 13 is mounted is fitted and set at a predetermined position in the cavity (14, 15). Then, the fitting set position of the electronic component 13 is deviated to one side in the resin sealing molding range 18 having the cavity shape. Therefore, between both the electronic component 13 and the cavity surface which is fitted set in the cavity (14, 15), so that the width is provided s narrow portion 18 1 and the wide portion 18 2 Togaotto .
また、上記溶融樹脂材料16の移送用通路17は、上記キ
ャビティ（14・15）における幅が狭い部分181に連通開
口されている。Furthermore, flume 17 of the molten resin material 16 has a width in the cavity (14, 15) is communicated with the opening in the narrower portion 18 1.
以下、該金型Ｂを用いて上記リードフレームＡ上の電
子部品13を樹脂封止成形する作用について説明する。Hereinafter, the operation of resin-molding the electronic component 13 on the lead frame A using the mold B will be described.
まず、上記電子部品13をキャビティ（14・15）内の所
定位置に嵌合セットして、両型（11・12）を、第２図に
示すように、型締めする。First, the electronic components 13 are fitted and set at predetermined positions in the cavities (14 and 15), and the molds (11 and 12) are clamped as shown in FIG.
次に、該両型のキャビティ（14・15）内に溶融樹脂材
料16をその移送用通路17を通して注入充填すればよい。Next, the molten resin material 16 may be injected and filled into the cavities (14, 15) of the two dies through the transfer passage 17.
このとき、上記キャビティ（14・15）内に注入された
溶融樹脂材料16は、該キャビティの幅が狭い部分181に
充填されると共に、このとき、該幅が狭い部分181に残
溜しているエアを幅が広い部分182側に向かって押し出
しながら充填されることになる。そして、次に、該溶融
樹脂材料16は上記幅が広い部分（182）に充填されるこ
とになる。従って、該幅が狭い部分181の形状に対応し
て成形された樹脂成形体Ｃの表面及び／又は内部に、上
記樹脂材料の未充填に起因したボイドが形成されるのを
効率良く且つ確実に防止できるものである。At this time, the molten resin material 16 injected into the cavity (14, 15) in, together with the width of the cavity is filled to the narrow portion 18 1, this time, the width is Zantamari the narrow portion 18 1 air and has a width so that is filled with extruded toward the wide portion 18 2 side. And then, the molten resin material 16 will be filled in the wide portion (18 2). Therefore, the width is the inner surface and / or resin molding C which is formed to correspond to the shape of the narrow part 18 1, efficiently and reliably that the voids due to unfilled of the resin material is formed Can be prevented.
また、キャビティ（14・15）内における溶融樹脂材料
16の充填作用、特に、その流動方向性は、上記したよう
に、該キャビティ内の幅が狭い部分181側から幅が広い
部分182側に向かうように設定されているから、キャビ
ティ内に注入された溶融樹脂材料16が最後に充填される
のは上記した幅が広い部分182側となる。このため、該
幅が広い部分182内での樹脂充填作用も効率良くスムー
ズに行われることになる。Also, the molten resin material in the cavity (14/15)
16 filling effect, in particular, its flow direction, as described above, since the width width within the cavity from the narrow portion 18 1 side is set to face the wide portion 18 2 side, into the cavity injected molten resin material 16 that is finally filled a width that the wide portion 18 2 side. Therefore, so that even the resin-filled action in said width wide portion 18 within 2 performed efficiently smoothly.
更に、上記したキャビティ内における溶融樹脂材料16
の充填作用は、樹脂成形体Ｃの形状がより小型に成形さ
れるとき、また、その幅が狭い部分181の幅がより狭く
設定されるとき、更に、電子部品における外部端子20の
幅がより広く設定されるときでも、効率良く且つ確実に
行われる。Further, the molten resin material 16 in the cavity described above is used.
Filling effect of, when the shape of the resin molding C are formed into a more compact, also when the width is the width of the narrow portion 18 1 is set narrower, further, the width of the external terminals 20 in the electronic component Even when it is set wider, it is performed efficiently and reliably.
なお、上記幅が狭い部分181内での樹脂充填作用は幅
が広い部分182内での樹脂充填作用よりも先行すること
になるから、前述したように、幅が狭い部分181内の樹
脂充填作用時に、溶融樹脂材料が、電子部品の形状に沿
って両側方から回り込んで該幅が狭い部分181内の残溜
空気を巻き込み、これがボイドとして成形されるといっ
た従来の弊害を完全に解消するものである。Since the resin filling action in the narrow portion 18 1 precedes the resin filling action in the wide portion 18 2 , as described above, the resin filling action in the narrow portion 18 1 during resin filling action, the molten resin material, winding the Zantamari air the width narrow portions 18 1 goes around from both sides along the shape of the electronic components, the conventional negative effects such which is formed as a void completely Is to be resolved.
上述した実施例における溶融樹脂材料16の移送用通路
17は、第４図に示すように、隣り合う樹脂封止成形範囲
（18・18）に分岐して夫々連通開口したものを示した
が、該通路17を夫々格別に、即ち、個々に連通開口させ
ても差し支えない。A passage for transferring the molten resin material 16 in the above-described embodiment.
In FIG. 4, as shown in FIG. 4, the passages 17 are branched into adjacent resin-sealing molding areas (18, 18) and open to communicate with each other. You can open it.
また、上記キャビティ（14・15）に連通開口させる移
送用通路17の配設態様としては、第５図に一点鎖線及び
破線にて示すように、外部端子20が突設される樹脂封止
成形範囲18の側面位置に設けるようにしてもよい。In addition, as shown in FIG. 5, a transfer passage 17 for communicating with and opening to the cavities (14, 15) is formed by resin sealing molding in which external terminals 20 are protruded as shown by a dashed line and a broken line in FIG. You may make it provide in the side surface position of the range 18.
また、上記溶融樹脂材料16の移送用通路17は、各キャ
ビティ（14・15）内での樹脂成形条件の均一化を目的と
して、例えば、所要複数のポット及びプランジャを備え
たマルチポット・プランジャ方式を採用することによ
り、該各ポットとその周辺部の所定キャビティとの間を
夫々均等な長さに連通させるようにすることが好まし
い。In order to equalize the resin molding conditions in each cavity (14, 15), for example, a multi-pot plunger system having a plurality of required pots and plungers is used for the transfer passage 17 for the molten resin material 16. It is preferable that each pot and the predetermined cavity around the pot are connected to each other at an equal length.
本発明によれば、キャビティ内に嵌合セットした電子
部品と該キャビティ面との両者間に、幅が狭い部分と幅
が広い部分とが設けられるといった樹脂成形条件の設定
下において、成形された樹脂成形体の表面、及び／又
は、内部に樹脂材料の未充填に起因したボイドが形成さ
れるのを確実に防止することができる電子部品の樹脂封
止成形方法とその樹脂封止成形用金型を提供することが
できる。According to the present invention, molding is performed under the setting of resin molding conditions such that a narrow portion and a wide portion are provided between the electronic component fitted and set in the cavity and the cavity surface. A resin sealing molding method for an electronic component capable of reliably preventing a void from being formed on a surface and / or inside of a resin molded body due to an unfilled resin material, and a metal for the resin sealing molding. Types can be provided.
また、本発明によれば、上記幅が狭い部分に対応して
成形される樹脂成形体の気密性保持、及び、その機械的
安定性の向上を図り得て、電子部品の全体を確実に樹脂
封止成形することができるものである。従って、高品質
性と高信頼性を有するこの種製品の成形に貢献すること
ができる等の優れた実用的な効果を奏するものである。Further, according to the present invention, it is possible to maintain the airtightness of the resin molded body molded corresponding to the narrow portion, and to improve the mechanical stability thereof, so that the entire electronic component can be reliably formed of resin. It can be molded by sealing. Therefore, the present invention has excellent practical effects such as being able to contribute to the molding of this kind of product having high quality and high reliability.
第１図は、本発明を説明するためのリードフレームを示
す一部切欠平面図である。 第２図は、本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示
す一部切欠縦断正面図で、該金型にリードフレームを嵌
合セットした状態を示している。 第３図は、樹脂成形品例を示す一部切欠縦断正面図であ
る。 第４図は、リードフレームとその電子部品の樹脂封止成
形用金型との嵌合セット状態を説明するための一部切欠
平面図である。 第５図は、移送用通路の他の配設例を示す概略平面図で
ある。 第６図は、従来の樹脂封止成形用金型例を示す一部切欠
縦断正面図である。 第７図は、従来のリードフレームとその電子部品の樹脂
封止成形用金型との嵌合セット状態を説明するための一
部切欠平面図である。 〔符号の説明〕 Ａ……リードフレーム Ｂ……樹脂封止成形用金型 Ｃ……樹脂成形体 11……固定上型 12……可動下型 13……電子部品 14……キャビティ 15……キャビティ 16……溶融樹脂材料 17……移送用通路 18……樹脂封止成形範囲 181……幅が狭い部分 182……幅が広い部分 20……外部端子FIG. 1 is a partially cutaway plan view showing a lead frame for explaining the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway vertical sectional front view showing a main part of a resin sealing molding die according to the present invention, showing a state where a lead frame is fitted and set in the die. FIG. 3 is a partially cut-away vertical front view showing an example of a resin molded product. FIG. 4 is a partially cutaway plan view for explaining a fitting set state of the lead frame and a resin sealing molding die of the electronic component. FIG. 5 is a schematic plan view showing another arrangement example of the transfer passage. FIG. 6 is a partially cutaway vertical sectional front view showing an example of a conventional resin molding die. FIG. 7 is a partially cutaway plan view for explaining a fitting set state of a conventional lead frame and a mold for resin-sealing molding of an electronic component thereof. [Explanation of Symbols] A: Lead frame B: Mold for resin sealing molding C: Resin molded body 11: Upper fixed mold 12: Lower movable mold 13: Electronic component 14: Cavity 15: Cavity 16… Molten resin material 17… Transfer passage 18… Resin-sealed molding area 18 1 … Narrow width 18 2 … Wide width 20… External terminals
Claims (2)
位置に嵌合セットした際に、上記電子部品と上記キャビ
ティ面との両者間に幅が狭い部分と幅が広い部分とが設
けられ、この状態で、溶融樹脂材料の移送用通路を通し
て上記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させて上
記キャビティ内の電子部品を樹脂封止成形する方法であ
って、上記溶融樹脂材料の移送用通路を、上記電子部品
とキャビティ面との両者間の幅が狭い部分に連通開口す
ることにより、溶融樹脂材料を上記幅が狭い部分から上
記キャビティ内に注入して該溶融樹脂材料を上記幅が狭
い部分に充填させ、次に、溶融樹脂材料を上記幅が広い
部分に充填させるようにしたことを特徴とする電子部品
の樹脂封止成形方法。When an electronic component is fitted and set at a predetermined position in a resin molding cavity, a narrow portion and a wide portion are provided between the electronic component and the cavity surface. In this state, a method for injecting and filling the molten resin material into the cavity through the molten resin material transfer passage and performing resin sealing molding of the electronic component in the cavity, wherein the molten resin material transfer passage is provided. Opening the communicating portion to a narrow portion between both the electronic component and the cavity surface, thereby injecting the molten resin material into the cavity from the narrow portion and introducing the molten resin material into the narrow portion; And then filling the wide portion with the molten resin material.
該キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填する溶融樹脂
材料の移送用通路を備えた樹脂封止成形用金型におい
て、上記溶融樹脂材料の移送用通路を、キャビティ内に
嵌合セットした電子部品と該キャビティ面との両者間の
幅が狭い部分に連通開口して構成したことを特徴とする
電子部品の樹脂封止成形用金型。2. A resin molding cavity for an electronic component,
An electronic component having a transfer path for the molten resin material fitted and set in the cavity, the resin sealing molding die having a transfer path for the molten resin material for injecting and filling the molten resin material into the cavity. A resin sealing molding die for an electronic component, characterized in that the opening is formed so as to communicate with a narrow portion between the cavity surface and the cavity surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057089A JP2665668B2 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Resin encapsulation molding method for electronic parts and mold for resin encapsulation molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057089A JP2665668B2 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Resin encapsulation molding method for electronic parts and mold for resin encapsulation molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228816A JPH01228816A (en) | 1989-09-12 |
| JP2665668B2 true JP2665668B2 (en) | 1997-10-22 |
Family
ID=13045772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63057089A Expired - Fee Related JP2665668B2 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Resin encapsulation molding method for electronic parts and mold for resin encapsulation molding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665668B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315432A (en) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | Fujitsu Ltd | Mold for molding resin package |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63057089A patent/JP2665668B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228816A (en) | 1989-09-12 |
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