KR100448432B1 - Mold for fabricating air-cavity plastic package to improve reliability and reduce production cost - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A mold for fabricating an air-cavity plastic package is provided to reduce the number of fabrication processes by forming directly an upper cover and a lower cover on a lead frame on which a semiconductor chip is mounted. CONSTITUTION: An upper cavity(41) is formed on an upper mold(40) and has the predetermined depth for forming a chip. An upper dam(42) is installed at an outside of a wire bonding part of a lead frame and is formed with a shape of ring having an empty internal part. A lower cavity(51) is formed at a predetermined position corresponding to the upper cavity and has the predetermined depth for forming the chip. A lower dam(52) is installed at the outside of the wire bonding part of the lead frame and is formed with a shape of ring having an empty internal part. A runner is used for introducing molding resin into the lower dam.

Description

에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형(Mold die for manufacturing air-cavity plastic package)Mold die for manufacturing air-cavity plastic package

본 발명은 에어-캐버티(air-cavity;공기동공) 플라스틱 패키지용 성형 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩이 에어-캐버티 내에 위치하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지의 제조에 사용되는 성형 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a molding die for an air-cavity plastic package, and more particularly to a molding used for manufacturing an air-cavity plastic package in which a semiconductor chip is located in the air-cavity. It is about a mold.

에어-캐버티 패키지 기술은 주로 고가의 세라믹 패키지로 상용화되어 있다. 이 기술은 반도체 칩의 표면에 응력이나 유전 간섭을 주지 않기 때문에 고주파 소자에 적절한 기법이다.Air-cavity package technology is commonly commercialized as expensive ceramic packages. This technique is suitable for high frequency devices because it does not cause stress or dielectric interference on the surface of the semiconductor chip.

이와 같은 구조를 갖는 기존의 세라믹 패키지는 고가의 패키지 제조 비용이 필요하였으나, 최근에는 동일한 구조를 갖고 있으면서 플라스틱 패키지를 응용한 에어-캐버티 플라스틱 패키지가 개발되어 있는 실정이다. 이 패키지는 최근 위성 방송, 위성 통신 등 무선 통신 기술의 상업적 수요가 급격히 확산됨에 따라 이의 핵심 부품인 갈륨비소 단일칩 고주판 집적회로(MMIC)를 저렴한 가격으로 상업화해야 한다는 요구가 높아지면서 주목받기 시작했다. 다음에 소개하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지는 최근 시티아이(CTI)사가 개발한 패키지이다.Existing ceramic packages having such a structure require expensive package manufacturing costs, but recently, air-cavity plastic packages have been developed that have the same structure and apply plastic packages. This package is attracting attention as the demand for commercialization of its gallium arsenide single chip high-plate integrated circuit (MMIC), a key component, has increased due to the rapid spread of commercial demand for wireless communication technologies such as satellite broadcasting and satellite communication. did. The next air-cavity plastic package is the latest development from CTI.

도 1은 종래 기술에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an air-cavity plastic package according to the prior art.

도 1을 참조하여 그 구조를 설명하기로 한다. 종래의 에어-캐버티 플라스틱 패키지(30)는 그 구조가 리드 프레임의 리드(33)에 접착제(34)로 부착된 베이스 금속판(32) 상부에 반도체 칩(31)이 실장되고 리드(33)와 반도체 칩(31)이 본딩 와이어(35)에 의해 전기적으로 연결된 상태에서 일반적인 플라스틱 패키지와 달리 세라믹 패키지처럼 리드 프레임의 리드(33) 상부에 플라스틱 재질의 덮개(37)를 에폭시(36)를 사용하여 부착하여 내부 공간(38;이하 "에어-캐버티"라 한다)을 봉지함으로써 반도체 칩(31)과 리드(33)간의 전기적인 연결부가 에어-캐버티(38)에 위치하는 구조이다.The structure thereof will be described with reference to FIG. 1. In the conventional air-cavity plastic package 30, the semiconductor chip 31 is mounted on the base metal plate 32, the structure of which is attached to the lead 33 of the lead frame with the adhesive 34, and the lead 33 and Unlike the general plastic package in the state in which the semiconductor chip 31 is electrically connected by the bonding wire 35, the plastic cover 37 is formed on the lead 33 of the lead frame like the ceramic package by using the epoxy 36. By attaching and sealing the internal space 38 (hereinafter referred to as "air-cavity"), the electrical connection portion between the semiconductor chip 31 and the lead 33 is positioned in the air-cavity 38.

이와 같은 구조의 에어-캐버티 플라스틱 패키지는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.The air-cavity plastic package of such a structure has the following problems.

첫째, 패키지 두께가 기존의 플라스틱 패키에 비해 두껍다. 덮개와 리드 프레임간의 봉합 부분에 의해 전체적인 패키지의 높이가 증가하고 편차가 심하다.First, the package is thicker than conventional plastic packages. The sealing between the lid and lead frame increases the height of the overall package and causes severe variations.

둘째, 칩 부착을 위하여 리드 프레임의 다이패드 역할을 하는 베이스 금속판이 필요하기 때문에 원가가 상승된다.Second, the cost increases because the base metal plate serving as the die pad of the lead frame is required for chip attachment.

셋째, 습기 침투의 주 경로인 패키지 측면의 리드가 돌출되는 부분에서 봉합이 이루어지기 때문에 패키지 신뢰성을 저하시킨다.Third, since the sealing is made at the protruding part of the lid of the package side, which is the main path of moisture penetration, the package reliability is lowered.

넷째, 베이스 금속판을 미리 성형해야 하기 때문에 추가적인 공정이 필요하여 공정수 증가 및 원가 상승된다.Fourth, since the base metal plate must be molded in advance, an additional process is required, thereby increasing the number of processes and the cost.

다섯째, 전하결합소자(Charge Coupled Device; CCD)등 패키지 상면이 유리 봉지되어야 하는 패키지에는 그 적용이 불가능하다.Fifth, the package is not applicable to a package in which the upper surface of the package such as a charge coupled device (CCD) should be glass encapsulated.

여섯째, 봉합되면서 외부 리드 쪽에 플래시(flash)가 발생하여 외부 리드의 도금 불량을 유발시킬 수 있는 위험성이 내포되어 있다.Sixth, there is a risk that a flash may be generated on the external lead side while sealing, causing plating failure of the external lead.

따라서 본 발명의 목적은 상기한 문제점들을 개선하기 위한 패키지를 제조하기 위해 사용되는 성형 금형을 제공하여 패키지 신뢰성 향상과 생산비용 감소를 실현할 수 있게 하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a molding die used to manufacture a package for improving the above problems, thereby realizing improved package reliability and reduced production cost.

도 1은 종래 기술에 의한 에어-캐버티(air-cavity;공기동공) 플라스틱 패키지를 나타낸 단면도,1 is a cross-sectional view showing an air-cavity (air cavity) plastic package according to the prior art,

도 2는 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형의 구조를 나타낸 사시도,2 is a perspective view showing the structure of a molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention;

도 3은 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형의 부분 사시도이고,3 is a partial perspective view of a molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention;

도 4는 도 3의 상부 금형을 나타낸 저면도이며,4 is a bottom view showing the upper mold of FIG.

도 5는 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형의 단면도이고,5 is a cross-sectional view of a molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention;

도 6은 개선된 에어-캐버티 플라스틱 패키지를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view of an improved air-cavity plastic package.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1 ; 반도체 칩 11 ; 리드 프레임One ; Semiconductor chip 11; Lead frame

13a ; 내부 리드 13b ; 외부 리드13a; Internal lead 13b; External lead

15 ; 본딩 와이어 40 ; 상부 금형15; Bonding wire 40; Upper mold

41 ; 상부 캐버티 42 ; 상부 댐41; Upper cavity 42; Upper dam

43,53 ; 홈 50 ; 하부 금형43,53; Groove 50; Lower mold

51 ; 하부 캐버티 52 ; 하부 댐51; Lower cavity 52; Lower dam

60 ; 성형 금형60; Molding mold

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에어-캐버티 패키지용 성형 금형은 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 개재하여 성형 수지로 봉지하기 위한 성형 장치에 있어서, 칩 성형에 필요한 상부 캐버티와 하부 캐버티가 상부 금형과 하부 금형에 각각 형성되어 있고, 실장되는 리드 프레임의 와이어 본딩된 부분 외측에 위치하고 링의 형상을 가지며 캐버티에 의해 형성된 저면으로부터 소정의 높이만큼 상부 댐과 하부 댐이 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다.The molding die for air-cavity package according to the present invention for achieving the above object is a molding apparatus for encapsulating with a molding resin via a lead frame in which a chip is mounted and wire bonding is completed, the upper cavity required for chip molding And the lower cavity are formed in the upper mold and the lower mold, respectively, and are located outside the wire bonded portion of the lead frame to be mounted, and have a ring shape, and the upper dam and the lower dam are formed by a predetermined height from the bottom formed by the cavity. It is characterized by protruding.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 에어-캐버티 패키지용 성형 금형을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a molding die for an air-cavity package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형의 구조를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing the structure of a molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention.

도 2에 도시된 실시예를 참조하면, 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형(60)은 기본적으로 상부 금형(40)과 하부 금형(50)으로 구분될 수 있다. 상부 금형(40)과 하부 금형(50)에는 각각 리드 프레임 성형을 위한 상부 캐버티(41)와 하부 캐버티(51)를 갖는다. 그 상·하부 캐버티(41,51)에는 상부 댐(42)과 하부 댐(52)이 각각 형성되어 있다. 그리고, 상부 금형(40)과 하부 금형(50)은 상·하부 캐버티(41,51)외에 복수의 덮개 성형을 위한 홈(43,53)을 갖고 있다.Referring to the embodiment shown in FIG. 2, the molding mold 60 for an air-cavity plastic package according to the present invention may be basically divided into an upper mold 40 and a lower mold 50. The upper mold 40 and the lower mold 50 have an upper cavity 41 and a lower cavity 51 for lead frame molding, respectively. The upper dam 42 and the lower dam 52 are formed in the upper and lower cavities 41 and 51, respectively. The upper mold 40 and the lower mold 50 have grooves 43 and 53 for forming a plurality of lids in addition to the upper and lower cavities 41 and 51.

상·하부 캐버티(41,51)들은 하부 금형(50)에 형성된 런너(57)를 거쳐 성형 수지를 공급받게 되고, 홈(43,53)들도 또 다른 런너(58)를 거쳐 성형 수지를 공급받게 된다. 런너들(57,58)은 상부 금형(40)의 중앙에 형성된 실린더(44)와 하부 금형(51)의 포트(59)에 연결되어 실린더(44)내에서 용융된 성형 수지(63)를 플런저(64)로 가압하여 포트(59)를 거쳐 상·하부 캐버티(41,51)와 각각의 홈(43,53)들에 공급한다. 상·하부 캐버티(41,51)는 하나의 런너(57)를 통하여 여러 개의 리드 프레임에 대한 성형을 하기 위하여 런너(57)를 중심으로 양측에 배열되도록 형성되어 있다. 그리고, 홈(43,53)은 상·하부 캐버티(41,51)중 어느 하나의 수보다 2배를 형성시키는 것이 후술하는 패키지 제조시 덮개의 개수를 맞추어 줄 수 있어 바람직하다. 상·하부 캐버티(41,51)들과 이 홈(43,53)이 패키지 외관을 결정한다.The upper and lower cavities 41 and 51 receive the molding resin through the runner 57 formed in the lower mold 50, and the grooves 43 and 53 also pass the molding resin through another runner 58. Will be supplied. The runners 57 and 58 are connected to the cylinder 44 formed in the center of the upper mold 40 and the port 59 of the lower mold 51 to plunge the molding resin 63 melted in the cylinder 44. It pressurizes to 64 and supplies it to the upper and lower cavities 41 and 51 and each groove | channel 43 and 53 via the port 59. FIG. The upper and lower cavities 41 and 51 are formed so as to be arranged on both sides of the runner 57 so as to form a plurality of lead frames through one runner 57. In addition, it is preferable that the grooves 43 and 53 form twice the number of the upper and lower cavities 41 and 51 so as to match the number of lids when manufacturing the package to be described later. The upper and lower cavities 41 and 51 and the grooves 43 and 53 determine the package appearance.

도 3은 본 발명에 의한 성형 금형의 부분 확대 사시도이고, 도 4는 도 3의 상부 금형을 나타낸 저면도이다.3 is a partially enlarged perspective view of the molding die according to the present invention, Figure 4 is a bottom view showing the upper mold of FIG.

도 3과 도 4를 참조하여 본 발명에 의한 성형 금형을 좀 더 상세히 살펴보기로 하자. 도 3에 도시된 바와 같이 하부 금형(50)은 하부 캐버티(51)로 인해 소정의 깊이에 형성되는 저면으로부터 소정의 높이를 가지며 상방향으로 돌출된 사각링 형상의 하부 댐(52)을 갖고 있다. 그리고, 상부 금형(40)은 하부 금형(50)의 하부 댐(52)의 위치에 대응되어 도 4에서와 같이 상부 캐버티(41)로 인해 소정의 깊이로 형성되는 저면으로부터 소정의 높이를 가지며 돌출된 사각링 형상의 상부 댐(42)을 갖고 있다.With reference to Figures 3 and 4 let's look at the molding die according to the present invention in more detail. As shown in FIG. 3, the lower mold 50 has a predetermined height from a bottom surface formed at a predetermined depth due to the lower cavity 51 and has a lower ring 52 having a rectangular ring shape protruding upward. have. In addition, the upper mold 40 has a predetermined height from a bottom surface formed at a predetermined depth due to the upper cavity 41 as shown in FIG. 4 corresponding to the position of the lower dam 52 of the lower mold 50. The upper dam 42 has a protruding rectangular ring shape.

여기서 하부 댐(52)은 상부 댐(42)과는 달리 상단에 작업될 리드 프레임(11)의 내부 리드(13a)와 대응되는 위치에 복수의 요홈이 형성되어 있다. 이 요홈은 리드 프레임(11)을 개재한 상태에서 상부 금형(40)과 하부 금형(50)이 맞물릴 때 내부 리드(13a)가 삽입되어 상부 댐(42)과 하부 댐(52)의 내측으로 성형 수지가 유입되지 않도록 하기 위한 것으로 내부 리드(13a)의 폭과 두께 정도의 폭과 깊이로 형성된다. 여기에서는 하부 댐(52)의 상단에만 요홈이 형성된 것을 예를 들고 있지만, 리드 프레임(11)을 개재하였을 때 상·하부 댐(52)의 내측을 완전 밀폐시키는 범위 안에서 상부 댐(42)에 형성되거나 상·하부 댐(52)에 모두 형성되어도 된다.Here, unlike the upper dam 42, the lower dam 52 has a plurality of recesses formed at positions corresponding to the inner leads 13a of the lead frame 11 to be worked on. This recess is inserted into the upper dam 42 and the lower dam 52 by inserting the inner lead 13a when the upper mold 40 and the lower mold 50 are engaged with each other through the lead frame 11. It is for preventing the molding resin from flowing in and is formed in the width and depth of the width and thickness of the inner lead 13a. Here, an example is provided in which the groove is formed only at the upper end of the lower dam 52. However, when the lead frame 11 is interposed, the upper dam 42 is formed in the upper dam 42 within a range of completely sealing the inside of the upper and lower dam 52. Or both of the upper and lower dams 52.

한편, 상부 캐버티(41)와 하부 캐버티(51)의 외측에는 덮개성형을 위하여 각각 홈(43,53)이 형성되어 있다. 이 홈(43,53)들의 가로길이 a와 세로길이 b는 상부 캐버티(41)나 하부 캐버티(51)에 의해 결정될 수 있는데, 여기서 홈(43,53)의 가로길이 a는 상부 캐버티(41)나 하부 캐버티(51)의 가로길이 c와 동일하게 형성된다. 그리고, 홈(43,53)의 깊이는 상부 금형(40)과 하부 금형(50)이 맞물렸을 때 상·하부의 홈이 합쳐진 깊이가 하부 캐버티(51)의 세로길이 d와 동일하게 형성된다.On the other hand, grooves 43 and 53 are formed on the outer sides of the upper cavity 41 and the lower cavity 51 for the purpose of cover molding. The length a and length b of the grooves 43 and 53 can be determined by the upper cavity 41 or the lower cavity 51, where the width a of the grooves 43 and 53 is the upper cavity. It is formed in the same manner as the transverse length c of the 41 and the lower cavity 51. In addition, the depths of the grooves 43 and 53 are formed such that when the upper mold 40 and the lower mold 50 are engaged, the depth of the upper and lower grooves is equal to the length d of the lower cavity 51. .

도 5는 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention.

도 5를 참조하면, 내부 리드(13a)의 와이어 본딩된 부분의 외측에 하부 댐(52)이 위치하도록 하부 금형(50)에 리드 프레임(11)이 놓여지고 상부 금형(40)이 하강하여 리드 프레임(11)을 사이에 두고 맞물린다. 이와 같이 리드 프레임(11)이 개재된 상태에서 도 2에 나타나 있는 실린더(44) 내에서 용융된 성형 수지(63)는 포트(56)와 런너(57)를 거쳐 상·하부 캐버티(41,51) 내에 유입된다. 또한, 용융된 성형 수지(63)는 포트(59)와 런너(58)를 거쳐 덮개성형을 위해 상·하부 캐버티(41,51)의 외측에 형성된 홈(43,53)에도 채워지게 된다. 이때, 상부 댐(42)과 하부 댐(52)에 의해 칩(1)과 그에 와이어 본딩된 부분들 쪽으로는 성형 수지(63)가 유입되지 않고, 그 외측에만 성형 수지(63)가 들어차게 된다.Referring to FIG. 5, the lead frame 11 is placed on the lower mold 50 so that the lower dam 52 is positioned outside the wire bonded portion of the inner lead 13a, and the upper mold 40 is lowered to lead The frame 11 is sandwiched between them. Thus, the molding resin 63 melted in the cylinder 44 shown in FIG. 2 with the lead frame 11 interposed therebetween via the pot 56 and the runner 57 and the upper and lower cavities 41, respectively. 51). The molten molding resin 63 is also filled in the grooves 43 and 53 formed on the outer side of the upper and lower cavities 41 and 51 through the port 59 and the runner 58 to form the lid. At this time, the molding resin 63 does not flow into the chip 1 and the wire-bonded portions thereof by the upper dam 42 and the lower dam 52, and the molding resin 63 enters only the outside thereof. .

도 6은 개선된 에어-캐버티 플라스틱 패키지를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view of an improved air-cavity plastic package.

도 5와 도 6을 참조하면, 성형이 완료된 후에 상부 금형(40)을 상승시켜 리드 프레임(11)을 분리시키면 리드 프레임(11)에는 도 6에서 도시된 바와 같이 와이어 본딩된 부분의 외측에 측벽(17)이 형성된다. 그리고, 홈(43,53)으로부터 상부 덮개(18)와 하부 덮개(19)를 얻을 수 있다. 상부 덮개(18)와 하부 덮개(19)를 측벽(17)의 상단면과 하단면에 각각 부착시키면 개선된 형태의 에어-캐버티 플라스틱 패키지(10)를 얻을 수 있다. 이렇게 형성된 에어-캐버티 플라스틱 패키지(10)는 리드 프레임(11)의 다이패드(12)에 반도체 칩(1)이 실장되어 측벽(17)으로 둘러싸인 상태에서 상부와 하부가 상부 덮개(18)와 하부 덮개(19)로 봉지되어 내부에 에어-캐버티(20)가 형성되어 있는 구조가 된다.5 and 6, after the molding is completed, the upper mold 40 is raised to separate the lead frame 11, so that the lead frame 11 has sidewalls outside the wire bonded portion as shown in FIG. 6. (17) is formed. The upper lid 18 and the lower lid 19 can be obtained from the grooves 43 and 53. The upper cover 18 and the lower cover 19 are attached to the top and bottom surfaces of the side wall 17, respectively, to obtain an improved type of air-cavity plastic package 10. The air-cavity plastic package 10 thus formed has a top cover 18 and a top and bottom bottoms with the semiconductor chip 1 mounted on the die pad 12 of the lead frame 11 and surrounded by the side wall 17. The lower cover 19 is sealed to form a structure in which the air-cavity 20 is formed therein.

이와 같은 구조의 에어-캐버티 플라스틱 패키지는 봉합 부분이 패키지의 측면부 중앙이 아닌 측면 상단과 하단이 되기 때문에 종래보다 습기에 대하여 강하다. 그리고, 종래와 같이 별도로 제작된 베이스 금속판을 이용하지 않고 다이패드를 갖는 일반적인 리드 프레임을 사용할 수 있어 생산원가 측면이나 공정수 측면에서 유리하다. 또한, 상부 덮개가 측벽과 일체형이 아니기 때문에 유리 봉지되어야 하는 전하결합소자에도 그 적용이 가능하다.The air-cavity plastic package of such a structure is stronger against moisture than the conventional one because the sealing portion becomes the top and bottom of the side rather than the center of the side of the package. In addition, since a conventional lead frame having a die pad can be used without using a base metal plate manufactured separately as in the related art, it is advantageous in terms of production cost and number of processes. In addition, since the top cover is not integral with the side wall, the application is also applicable to the charge coupling device that must be glass encapsulated.

본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형은 에어-캐버티 플라스틱 패키지의 제조에 있어서, 미리 제조된 덮개를 사용하지 않고 반도체 칩이 실장된 리드 프레임에 직접 성형을 실시하여 측벽을 형성하고 그 상부에 부착되는 상부 덮개와 하부 덮개를 성형할 수 있기 때문에 공정의 수를 감소시켜 생산비용을 절감할 수 있으며, 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있다.In the molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention, in the manufacture of an air-cavity plastic package, a sidewall is formed by directly molding a lead frame on which a semiconductor chip is mounted without using a cover prepared in advance. Since the upper cover and the lower cover attached to the upper part can be molded, the number of processes can be reduced, thereby reducing the production cost and contributing to the improvement of package reliability.

이상과 같은 본 발명에 의한 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형에 따르면 종래의 패키지보다 두께가 감소되고 생산성 측면에서 우수한 개선된 형태의 에어-캐버티 플라스틱 패키지를 용이하게 만들 수 있는 이점(利點)이 있다.According to the molding die for an air-cavity plastic package according to the present invention as described above, the advantage of being able to easily make an improved-type air-cavity plastic package having a reduced thickness and excellent productivity in comparison with a conventional package. There is.

Claims (5)

칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 리드 프레임을 개재하여 성형 수지로 봉지하기 위한 성형 장치에 있어서,A molding apparatus for encapsulating with a molding resin via a lead frame in which a chip is mounted and wire bonding is completed, 칩 성형에 필요한 소정의 깊이로 상부 캐버티가 형성되어 있고, 실장되는 리드 프레임의 와이어 본딩된 부분의 외측에 위치하도록 상기 상부 캐버티에 의해 형성된 저면으로부터 내측이 비어있는 링의 형상을 갖도록 하여 소정의 높이로 돌출된 상부댐을 갖는 상부 금형과;The upper cavity is formed to a predetermined depth necessary for chip forming, and the inner cavity is formed so as to have an inner hollow shape from the bottom formed by the upper cavity so as to be located outside the wire bonded portion of the lead frame to be mounted. An upper mold having an upper dam protruding to a height of the upper dam; 상기 상부 캐버티에 대응되는 위치에 칩 성형에 필요한 소정의 깊이로 하부 캐버티가 형성되어 있고, 실장되는 리드 프레임의 와이어 본딩된 부분의 외측에 위치하고 상기 상부댐과 대응되도록 하여 상기 하부 캐버티에 의해 형성된 저면으로부터 내측이 비어있는 링의 형상을 갖도록 하여 소정의 높이로 돌출된 하부 댐 및 상기 하부 댐으로 성형 수지가 유입될 수 있도록 형성된 런너를 갖는 하부 금형;을 구비한 것을 특징으로 하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형.The lower cavity is formed at a predetermined depth necessary for chip forming at a position corresponding to the upper cavity, and is located outside the wire bonded portion of the lead frame to be mounted so as to correspond to the upper dam to the lower cavity. And a lower mold having a lower dam protruding to a predetermined height from the bottom formed by the lower surface and having a runner formed to allow a molding resin to flow into the lower dam. Molds for cavity plastic packages. 제 1항에 있어서, 상기 하부 댐은 상단부에 리드가 삽입되는 복수의 요홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형.2. The molding die of claim 1, wherein the lower dam has a plurality of grooves in which a lead is inserted at an upper end thereof. 제 2항에 있어서, 상기 요홈의 깊이는 성형되는 리드 프레임의 리드 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형.3. The molding die of claim 2, wherein the depth of the groove is equal to the lead thickness of the lead frame to be molded. 제 1항에 있어서, 상기 하부 금형과 상기 상부 금형중 적어도 어느 하나에 상기 상부 캐버티의 상단면과 상기 하부 캐버티의 하단면 크기에 동일한 폭과 너비 및 깊이로 형성된 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형.The method of claim 1, wherein at least one of the lower mold and the upper mold has a groove having a width, width and depth equal to the size of the upper surface of the upper cavity and the lower surface of the lower cavity. Molds for air-cavity plastic packages. 제 4항에 있어서, 상기 홈의 수는 상기 상부 캐버티와 상기 하부 캐버티중 어느 하나의 수에 2배인 것을 특징으로 하는 에어-캐버티 플라스틱 패키지용 성형 금형.5. The molding die of claim 4, wherein the number of the grooves is twice the number of any one of the upper cavity and the lower cavity.
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