JP3590133B2

JP3590133B2 - Resin molding method and resin molding apparatus

Info

Publication number: JP3590133B2
Application number: JP12654795A
Authority: JP
Inventors: 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1995-05-25
Filing date: 1995-05-25
Publication date: 2004-11-17
Anticipated expiration: 2019-11-17
Also published as: JPH08318543A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は樹脂封止型半導体装置等の製造に適用できる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は先に、とくに薄形のパッケージ部を有する半導体装置の製造に好適に使用できる樹脂モールド装置としてキャビティとゲートとの境界位置に型開閉方向に移動可能にゲートピンを設けた樹脂モールド装置を提案した（特開平６−２１８７５４号）。図１１はこの装置により樹脂モールドする様子を示す。１０が被成形品、１２ａ、１２ｂがゲートピン、１４がゲートである。ゲートピン１２ａ、１２ｂは上型と下型の各々のゲート１４位置に合わせて配置する。
【０００３】
この樹脂モールド装置ではモールド金型で被成形品１０をクランプした後、キャビティに樹脂を充填する際には図１１（ａ）に示すようにゲートピン１２ａ、１２ｂを引き込ませてゲート１４を開き、キャビティに樹脂が充填された後、端面が被成形品１０に当接するまでゲートピン１２ａ、１２ｂを押動して樹脂成形する。この装置ではゲートピン１２ａ、１２ｂを移動可能にしたことによりキャビティ内への樹脂の充填性を高め、薄形製品が容易に製造でき、また、ゲート１４部分にゲート樹脂が残らないことからゲートブレイクを不要にするという利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図１２は上記の樹脂モールド装置で被成形品１０を樹脂モールドした状態の平面図である。図でＡ部分が樹脂モールド時にゲートピン１２ａ、１２ｂの端面が当接した部分である。このゲート１４部分から樹脂が排除されゲートブレイクを不要にするが、従来方法の場合はゲートピン１２ａ、１２ｂを当接させた場合でも被成形品１０の表面から完全に樹脂が排除されずに樹脂ばりとして残る場合があった。この樹脂ばりはリードフォーミング等の後工程で金型内に落下したりして金型を傷めるといった原因になる。
【０００５】
また、薄厚のパッケージなどで樹脂が充填しにくい製品を樹脂モールドする場合には、低粘度の流動性の高い樹脂を使用する場合があるが、このような低粘度の樹脂を使用した場合はゲートピン等の摺動部分の隙間に簡単に樹脂が侵入してしまい、ゲートピンが円滑に動かなくなってしまうという問題点があった。
【０００６】
また、図１１に示すように上型と下型の双方にゲートピン１２ａ、１２ｂを設置した場合はゲートピン１２ａとゲートピン１２ｂの突出量を制御することによりキャビティ内での上型と下型の樹脂の充填が制御できるから樹脂流によってチップが正規位置から変位することを防止することが可能であるが、従来の装置ではゲートピン１２ａ、１２ｂの配置位置がキャビティでゲート１４を配置するコーナー部に限定されているため、樹脂流を制御する場合も不十分であった。
【０００７】
そこで、本発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、ゲート位置で型開閉方向に移動可能にゲートピンを設置した樹脂モールド装置において、ゲートピンの動作不良を防止して的確な樹脂モールドを可能にし、薄型パッケージを有する製品やＴＡＢテープを用いた樹脂モールド製品のように樹脂モールド時におけるキャビティ内での樹脂の充填が問題となるような製品の製造にも好適に適用できる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、モールド金型のゲート位置に型開閉方向に可動にゲートピンを設置し、キャビティへ樹脂を充填する際には前記ゲートピンの端面と被成形品とを離間させて支持し、キャビティ内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了直後に前記ゲートピンを被成形品に当接させて樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド時に前記ゲートピンの端面と樹脂との間にフィルムを介在させることによりゲートピンに樹脂を接触させずに樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記モールド金型のポットにラッピングフィルムで樹脂を密封したラッピング樹脂を供給し、前記ゲートピンの端面と樹脂との間に前記ラッピングフィルムを介在させて樹脂モールドすることを特徴とする。
また、樹脂モールド時にモールド金型のキャビティの内面およびモールド金型のクランプ面を覆うリリースフィルムをセットし、該リリースフィルムを前記ゲートピンの端面と樹脂との間に介在させて樹脂モールドすることを特徴とする。また、ゲートピンの押接端面をポットに対向するキャビティの一辺の略全幅あるいは辺上で間隔をあけて複数個所押接可能に設けたことはキャビティ内への樹脂の充填性を向上させる上で有効である。
また、上型および下型の各々に端面を対向させてゲートピンを設置して樹脂モールドすることにを特徴とする。
また、上型および下型に設置したゲートピンの突出位置を制御することにより、キャビティ内の上型と下型での樹脂の充填を制御すること、また、上型および下型に設置したゲートピンを突出させるタイミングを制御することにより、キャビティ内の上型と下型での樹脂の充填を制御することを特徴とする。
【０００９】
また、モールド金型のゲート位置に型開閉方向に可動にゲートピンを支持した樹脂モールド装置において、キャビティへ樹脂を充填する際には前記ゲートピンの端面と被成形品とを離間させて支持し、キャビティ内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了直後に前記ゲートピンを被成形品に当接させる前記ゲートピンの移動機構を設け、樹脂モールド時に前記ゲートピンの端面と樹脂との間にラッピングフィルムを介在さすべく、ラッピングフィルムで樹脂を密封して形成されたラッピング樹脂をセットするセット機構を設けたことを特徴とする。
また、モールド金型のゲート位置に型開閉方向に可動にゲートピンを支持した樹脂モールド装置において、キャビティへ樹脂を充填する際には前記ゲートピンの端面と被成形品とを離間させて支持し、キャビティ内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了直後に前記ゲートピンを被成形品に当接させる前記ゲートピンの移動機構を設け、樹脂モールド時に前記モールド金型のキャビティの内面およびモールド金型のクランプ面を覆うとともに前記ゲートピンの端面と樹脂との間に介在させるリリースフィルムをセットするリリースフィルムのセット機構を設けたことを特徴とする。
また、上型および下型の各々に端面を対向させてゲートピンを設置したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】
本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置では、ゲートピンを型開閉方向に移動させて樹脂モールドする際に、フィルムをゲートピンの端面と樹脂との間に介在させて樹脂モールドすることから、ゲートピンにじかに樹脂が接触せずに樹脂モールドでき、これによってゲートピンの隙間部分に樹脂が侵入するといったことを防止し、ゲートピンの円滑な移動を可能にした樹脂モールドが可能になる。フィルムとしてはラッピング樹脂を供給してラッピングフィルムによってゲートピンを覆うようにする方法、金型面を覆うリリースフィルムを使用する方法等がある。ゲートピンを上型と下型で対向させて設置することによりキャビティ内への樹脂の充填性を改善することができ、ゲートピンの突出量を制御することによってキャビティ内での樹脂の充填性を制御することができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の一実施例の構成を示す断面図である。同図で中心線の右半部はモールド金型で被成形品２０をクランプしゲートピン２１を開いてキャビティ２２に樹脂２４を充填している状態、左半部はキャビティ２２内に樹脂２４を充填した後、ゲートピン２１を閉じて樹脂成形している状態を示す。
【００１２】
実施例の樹脂モールド装置はキャビティ２２内に樹脂を充填して樹脂成形する際にリリースフィルム３０でキャビティ２２の内面を被覆して樹脂モールドするものである。これによって、樹脂成形面にじかにモールド樹脂を接触させずに樹脂モールドすることが可能になる。リリースフィルム３０としては耐熱性、柔軟性および離型性が要求され、たとえばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシートフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリジン等が使用できる。
【００１３】
はじめに、リリースフィルム３０をモールド金型にセットする構成について説明する。
図１で２６ａ、２６ｂは上型および下型で、３４ａ、３４ｂはキャビティ凹部の底面を構成するキャビティ底部ピースである。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂは各々上型２６ａ、下型２６ｂに設けた貫通孔内に挿入し、支持ブロック４０ａ、４０ｂにその背面を固定して設置する。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの外面と貫通孔の内面との間にはエアを通流させるエア流路３２としての隙間を設け、キャビティ凹部の底面にスリット孔３２ａを開口させる。エア流路３２は支持ブロック４０ａ、４０ｂ内の流路４２に連絡し、流路４２はモールド金型の外部に設けたエア機構に連絡する。
【００１４】
図２は下型２６ｂの各部及び被成形品２０、リリースフィルム３０等の平面配置を示す。上記スリット孔３２ａは図のようにキャビティ凹部の内底面の周縁部に開口する。実施例のモールド金型はポット３６を挟む両側に被成形品２０をセットする２枚取りの金型で、被成形品２０の樹脂モールド部に対応してキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが配置される。なお、金型と別体にキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを設けるかわりに一体の金型にじかにエア流路３２を設けるようにしてもよい。
【００１５】
図２で４４は金型のクランプ面上で開口する吸着孔である。吸着孔４４はリリースフィルム３０を金型面上にエア吸着するためのもので、キャビティ凹部の外側のクランプ面に設ける。図１に示すように吸着孔４４は上型２６ａ、下型２６ｂ内を貫通し、支持ブロック４０ａ、４０ｂ内に設けた流路４６に連絡する。流路４６はモールド金型の外部に設けたエア機構に連絡する。なお、エア流路３２および吸着孔４４ともにエアによる吸引作用を強めるため吸引側の先端部を細径、あるいは細幅に形成する。
【００１６】
４８はキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの内部に装着したヒータである。ヒータ４８を設けることによりキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを直接的に加熱し、樹脂モールド時における樹脂２４との熱交換を促進させることができる。なお、センターブロック４９の内部にもヒータ４８を配設する。
【００１７】
次に、ゲートピン２１の構成について説明する。
ゲートピン２１は図２に示すように下型２６ｂの各キャビティでゲート５０が接続するコーナー部に１本ずつ設置する。ゲートピン２１はその端面を平坦面に形成するとともにゲート５０の幅よりも大径の丸ピン状に形成する。なお、ゲートピン２１を回り止めする場合は丸ピンのかわりに角ピンを使用してもよく、先端側を丸ピンとし基部側を角ピンにして回り止めしてもよい。
【００１８】
図１に示すように、ゲートピン２１は下型２６に設けた挿通孔に挿通し、ゲートピン２１の移動機構としてゲートピン２１の後部にエアシリンダ部５２を設けることによりゲートピン２１を型開閉方向に移動可能とする。５４ａ、５４ｂはエアシリンダ部５２に連通するエアの送排気用のエア流路である。ゲートピン２１はこのエア流路５４ａ、５４ｂを介するエア圧によって進退動する。なお、ゲートピン２１の駆動はエアシリンダのかわりに油圧シリンダによってもよい。
【００１９】
樹脂モールドに際しては、ポット３６に樹脂を供給し、溶融樹脂をプランジャ５６で押し出すようにする。この実施例ではポット３６に供給する樹脂としてラッピング樹脂６０を使用した。ラッピング樹脂６０とは２枚のラッピングフィルム６２で樹脂を密封して外部からエアや水分が樹脂中に入り込まないようにしたものである。図２に示すように実施例ではポット３６の形状を平面形状で細長の形状にしているから、ラッピング樹脂６０には細長のスティック状に形成したものを使用する。
【００２０】
このようなラッピング樹脂６０を使用して樹脂モールドするのは、樹脂を密封しておくことでパッケージ内でボイドが発生することを抑えるためと、ポット３６から樹脂をキャビティ２２へ圧送する際に被成形品２０やポット３６等の金型面に樹脂が接触しないようにするためである。ラッピングフィルム６２には図２に示すようにゲート５０の配置位置に合わせて側縁からゲート５０とキャビティとの接続部まで延出片６２ａを延設しておく。
【００２１】
続いて、上記構成を有する樹脂モールド装置により樹脂モールドする作用について説明する。
まず、型開き状態で上型２６ａおよび下型２６ｂの各々の金型面上にリリースフィルム３０を引き出し、吸着孔４４からエア吸引して金型のクランプ面上にリリースフィルム３０を吸着支持する。ゲートピン２１はこのとき図１の右半部に示すように引き込み位置にあり端面は被成形品２０から離間してゲート５０を開いた位置にある。次に、エア流路３２からエア吸引しキャビティ凹部の内底面にリリースフィルム３０を吸着支持する。これによってリリースフィルム３０はキャビティ凹部の内面形状にならって吸着支持される。
【００２２】
次に、ポット３６にラッピング樹脂６０をセットし、モールド金型上に被成形品２０をセットしてクランプする。被成形品２０はガイドピン６５により金型上で位置決めして支持される。被成形品２０はリリースフィルム３０を介してクランプされる。図１の右半部はプランジャ５６でポット３６からキャビティ２２内に樹脂を圧送して充填終了した状態である。
【００２３】
キャビティ２２に樹脂２４を充填する際にはゲート５０が開いているから、キャビティ２２内への樹脂の充填が容易である。樹脂２４はプランジャ５６による押圧力によりシールされているラッピングフィルム６２を押し広げるようにしてキャビティ２２内に充填される。
【００２４】
キャビティ２２内への樹脂２４の充填が終了する直前または終了したところでプランジャ７０の押動動作を停止し、保圧した状態でゲートピン２１を押動し端面が被成形品２０に当接するまで移動させる。図１の左半部にゲートピン２１を押動して被成形品２０に当接させた状態を示す。ゲートピン２１はリリースフィルム３０およびラッピングフィルム６２を介して樹脂２４を押圧し、ゲート５０とキャビティ２２との接続部分から樹脂２４を排除する。ゲートピン２１のキャビティ側の側面はキャビティ２２の成形側面の一部を構成する。
【００２５】
ゲートピン２１を押動してキャビティ２２を閉止し樹脂２４を硬化させた後、型開きして樹脂モールド製品を取り出しする。樹脂モールド製品はリリースフィルム３０によって両面が被覆されているからモールド金型からの離型は容易であり、エジェクタピンを設けたりする必要はない。離型する際にエア流路３２、吸着孔４４からエアを吐出して離型しやすくすることもできる。
【００２６】
本実施例の樹脂モールド装置による場合はゲートピン２１でゲート５０を開いて樹脂を充填することにより樹脂充填開始時におけるキャビティ２２内への樹脂の充填性を向上させることができる。これによって、薄形のパッケージでキャビティ２２内への樹脂の充填が困難な製品の場合でも確実に充填でき成形性を向上させることができる。また、キャビティ２２内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了した後の保圧状態でゲートピン２１を押動させるようにすることで硬化時における樹脂２４の収縮量を補充する作用もありこれによっても成形性を向上させることができる。
【００２７】
本実施例の樹脂モールド装置によれば被成形品２０に樹脂を付着させずに樹脂モールドすることができ、ゲートピン２１が当接した部分に樹脂ばりを付着させずに樹脂モールドすることが可能になる。また、リリースフィルム３０を使用することによりゲートピン２１に樹脂を接触させずに樹脂モールドでき、ゲートピン２１の摺動部分に溶融樹脂が入り込んでゲートピン２１の動作が妨げられるといった問題を解消することができる。
【００２８】
図３は樹脂モールド装置の第２実施例を示す。この実施例は幅広の１枚続きのリリースフィルム３０で金型の全体を覆って樹脂モールドするものである。被成形品２０の配置、ゲートピン２１の配置等は上記実施例と同様である。この実施例では１枚のリリースフィルム３０で金型面を覆うようにするから上記実施例のようにラッピング樹脂６０を使用せずに樹脂モールドすることができる。したがって、この実施例の場合は一般に使用されている粉末成形の樹脂タブレットを使用することが可能である。
【００２９】
本実施例ではゲートピン２１には樹脂２４が接しないが被成形品２０の表面に樹脂２４が接する。したがって、ゲートピン２１を押動してゲート５０から樹脂２４を排除しても被成形品２０の表面に樹脂が残る可能性がある。ただし、柔軟性を有するリリースフィルム３０を使用することから被成形品２０の表面から容易に樹脂２４が排除できるという利点がある。なお、このように１枚のリリースフィルム３０で金型面を覆って樹脂モールドする場合に、被成形品２０に樹脂２４を付着させないようにする方法として、下型２６ｂにリリースフィルム３０をセットした後、被成形品２０とリリースフィルム３０との間にポットからゲート口までを覆うゲートフィルムを配置し、ゲート５０を通過する樹脂２４が被成形品２０に接しないようにする方法がある。
【００３０】
図４、５はリリースフィルム３０を使用せずに樹脂モールドする実施例を示す。この実施例ではラッピングフィルム６２で樹脂を密封したラッピング樹脂６０を使用し、図５に示すようにゲート５０の配置位置に合わせてラッピングフィルム６２に延出片６２ａを設け、樹脂モールドの際にはラッピングフィルム６２を介してゲートピン２１を押動して樹脂成形することを特徴とする。
【００３１】
本実施例の場合もラッピングフィルム６２を介してゲートピン２１を押動することによりゲートピン２１に樹脂を接触させずに樹脂モールドすることができ、また、被成形品２０の表面に樹脂２４を残留させずに樹脂モールドすることができる。なお、本実施例のようにキャビティの内壁面にじかに樹脂２４が接して樹脂モールドする場合は離型用のエジェクタピン７０を設置する必要がある。
【００３２】
上記のように、ゲートピン２１はモールド金型のゲート５０とキャビティ２２との境界部分に配置し、図２に示す実施例ではキャビティ２２のコーナー部に配置した。これに対し、図６に示す実施例はキャビティ２２の辺縁位置に合わせてゲートピン２１を設置することを特徴とする。すなわち、ポット３６にセットした際にラッピングフィルム６２の側縁がキャビティ２２の辺縁位置に一致する幅寸法のラッピング樹脂６０を使用すれば、キャビティ２２のコーナー部に限らずキャビティ２２の辺縁上で任意位置にゲート５０を配置して樹脂モールドすることができる。
【００３３】
図６では中心線の上半部に各々のキャビティ２２に３本ずつゲート５０を配置した例、中心線の下半部にはキャビティ２２の辺の略全幅でゲート５０を形成した例を示す。ゲートピン２１はゲート５０の位置に合わせて配置するから、一つのキャビティ２２に３本ゲート５０を設置した場合は各々のゲート５０ごとにゲートピン２１を設置する。また、キャビティ２２の辺の略全幅にわたってゲート５０を設置した場合は押接端面がゲート５０の全幅を閉止できる幅広のゲートピン２１を設置する。
【００３４】
従来、リードフレームの樹脂モールド装置ではリードの配置等の関係からゲート５０の配置位置はキャビティ２２のコーナー部にほとんど限定されているのに対し、本実施例ではキャビティ２２の辺上にゲート５０を配置するから、キャビティ２２への樹脂が好適に充填できるという利点がある。可動ゲートピンを用いる樹脂モールド方法はゲートピン２１の突出入を制御することによってキャビティ２２内への樹脂の充填を向上させることが可能になるが、本実施例のようにゲート５０の配置を任意に設定できるようにした場合は、ゲートピン２１を可動にすることと合わせてキャビティ２２内への樹脂の充填を好適に制御することが可能になる。
【００３５】
上記各実施例はいずれも下型にゲートピン２１を設置して樹脂モールドする例であったが、ゲートおよびランナーを上型に設けて下型のかわりに上型にゲートピンを設置して樹脂モールドする場合も同様な効果が得られる。
これに対して、図７および図８は上型２６ａと下型２６ｂの双方にゲートピン２１を設置して樹脂モールドする実施例を示す。図７に示す実施例はリリースフィルム３０およびラッピング樹脂６０を使用して樹脂モールドする例、図８に示す実施例は１枚続きの幅広のリリースフィルム３０を使用して樹脂モールドする例である。
【００３６】
これらの実施例では下型２６ｂに設けたゲート位置に合わせて下型のゲートピン２１と上型２６ａのゲートピン２１とを対向して設置し、各々のゲートピン２１の後部にエアシリンダ部５２を設けて型開閉方向に移動可能にする。
図８に示す実施例は下型２６ｂと上型２６ａの両方にゲート５０を設け、上型２６ａと下型２６ｂの双方からキャビティ２２内に樹脂を充填するようにして、キャビティ２２内への樹脂の充填性を向上させるようにした例である。
【００３７】
なお、図７に示すように下型２６ｂにのみゲートを設けて樹脂モールドする場合はキャビティ２２内で上型側へ良好に樹脂が流れるようにするため、図９のように被成形品２０でゲートピン２１が当接する部位に流通穴２０ａを形成しておき、ゲートピン２１が開いた状態で流通穴２０ａ部分で下型２６ｂから上型２６ａに樹脂が流れるようにするのがよい。流通穴２０ａは図９に示すようにゲートピン２１の端面寸法よりも大きく設定しても良いし、図７に示すようにゲートピン２１の端面寸法よりも小さく設定してもよい。
【００３８】
図１０は上型２６ａに樹脂路５１を設けて樹脂モールドする場合を拡大して示す。流通穴２０ａはゲートピン２１が開いた状態で下型２６ｂ側に樹脂が流れるようにできればよく、流通穴２０ａの配置位置は適宜設定できる。図ではゲートピン２１の端面に対向する位置に流通穴２０ａを設けているが、必ずしもゲートピン２１の配置位置に合わせて設けなくてもよく、たとえばゲートピン２１よりもポット側に設けて上型２６ａと下型２６ｂ間で樹脂が流通できるようにすることもできる。なお、図１０ではゲートピン２１を完全に開かずに樹脂２４を圧送しているが、これはキャビティ２２内の上型２６ａと下型２６ｂで樹脂２４がバランスして充填されるように樹脂の流れ性を制御しているためである。
【００３９】
前述したように、ゲートピン２１は型開閉方向に可動であるからその突出量を調節することによって樹脂の流れ性を制御することが可能である。図１０において説明したように、この樹脂の流れ性はとくにキャビティ２２内における上型２６ａ部分と下型２６ｂ部分での樹脂の充填性に影響を与える。リードフレーム等を用いた樹脂モールド製品の製造においてキャビティ２２内で上型と下型でどのように樹脂が充填されていくかということは、チップを正規位置から変位させずに樹脂モールドできるようにする点で重要である。
【００４０】
樹脂封止型半導体装置できわめて薄型のパッケージではキャビティ内での樹脂の流れ性、上型と下型間での樹脂の流通等が制約されることから、チップを正規位置に保持して樹脂モールドするにはキャビティの上型と下型に充填される樹脂量がバランスするようにすることが望ましい。上記実施例で上型２６ａと下型２６ｂの各々にゲートピン２１を設置して樹脂モールドする方法は、ゲートピン２１の移動を制御することによってキャビティ２２内での上型２６ａと下型２６ｂの充填量がバランスするよう調節することができる点で有効である。また、ゲートピン２１の移動位置を制御することと合わせて、ゲート５０の配置位置、幅、配置数を適宜設定することによって樹脂量のバランスをさらに的確に行うことが可能になる。
【００４１】
なお、ゲートピン２１を制御してキャビティ２２内の樹脂の充填を制御する場合は、キャビティ２２への充填時における樹脂の流速等に応じてゲートピン２１の移動タイミングを調節しなければならない。ゲートピン２１は上型２６ａ側を先行させて樹脂を充填する場合や下型２６ｂを先行させて樹脂を充填するといったように上型２６ａと下型２６ｂで別個に移動タイミングを制御する場合もある。ゲートピン２１の移動タイミングを制御する方法としては、リードフレーム、樹脂等による諸条件のデータをあらかじめ取っておいてタイマーで時間的に制御する方法やプランジャ座標からプランジャの移動位置を検知して行う方法、あるいはキャビティまたは樹脂路部分に樹脂が到達したことをセンサで検知して制御する方法等が考えられる。樹脂の到達を検知するセンサとしては、たとえば通過型あるいは反射型光電センサを上下キャビティ内に配置する方法がある。このようにゲートピン２１の出入動作を積極的に制御する方法はキャビティ内での樹脂の充填をより的確に制御できるという利点がある。
なお、ゲートピン２１の形状を調節することによって樹脂の流れ性を制御することも可能である。
【００４２】
本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置によれば、ゲート樹脂がゲート位置で樹脂パッケージから分離されて樹脂モールドされるから樹脂モールド後のゲートブレイクが不要である。
キャビティに樹脂を充填終了する直前あるいは終了後にゲートピンを押し出し、樹脂が収縮する樹脂の硬化過程で樹脂を補充することでパッケージの反りを抑え、パッケージの成形性を向上させることができる。
【００４３】
また、ゲートピンの摺動部分に樹脂が侵入しないことから、ゲートピンの動作不良が生じない。これにより、低粘度の樹脂で摺動部分に侵入しやすい樹脂であっても容易に使用することができ、低粘度の樹脂を使用して樹脂モールドする薄型のパッケージの製造にも好適に適用できる。ゲート部分での空気の巻き込みが少なくなり、ボイドの発生を抑えて信頼性の高い製品を得ることができる。
なお、上記各実施例はいずれも両面樹脂モールドするものであったが、ＢＧＡのような片面樹脂モールド製品についても同様に適用することができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置によれば、低粘度の樹脂を使用したりする場合でもゲートピンの隙間部分に樹脂が侵入する等の問題を解消し、ゲートピンの動きを円滑にして好適な樹脂モールドが可能になる。また、被成形品上にゲート樹脂が残留することを防止してゲートブレイクを不要にすることができる。また、上型と下型にゲートピンを設置することによってキャビティ内での樹脂の充填性を制御することができ、樹脂成形性を向上させることができるとともに信頼性の高い製品を容易に得ることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】樹脂モールド装置の第１実施例の構成を示す断面図。
【図２】樹脂モールド装置の第１実施例の下型の平面図。
【図３】樹脂モールド装置の第２実施例の構成を示す断面図。
【図４】リリースフィルムを用いずに樹脂モールドする実施例の構成を示す断面図。
【図５】リリースフィルムを用いずに樹脂モールドする実施例の下型の平面図。
【図６】キャビティの辺縁にゲートを接続したモールド金型の平面図。
【図７】上型と下型の双方にゲートピンを配置した樹脂モールド装置の実施例を示す断面図。
【図８】上型と下型の双方にゲートピンを配置した樹脂モールド装置の他の実施例を示す断面図。
【図９】ゲートピンの配置位置の近傍に流通穴を設けた被成形品の平面図。
【図１０】樹脂モールド装置のゲートピンの近傍を拡大して示す断面図。
【図１１】ゲートピンを用いる樹脂モールド装置の従来例を示す断面図。
【図１２】ゲートピンを用いる従来の樹脂モールド装置により得られる樹脂モールド製品の平面図。
【符号の説明】
２０被成形品
２１ゲートピン
２１ａ押圧部
２２キャビティ
２６ａ上型
２６ｂ下型
３０リリースフィルム
３２エア流路
３２ａスリット孔
３４ａ、３４ｂキャビティ底部ピース
３６ポット
４０ａ、４０ｂ支持ブロック
４４吸着孔
４８ヒータ
５０ゲート
５１樹脂路
５２エアシリンダ部
５４ａ、５４ｂエア流路
６０ラッピング樹脂
６２ラッピングフィルム
６２ａ延出片
７０プランジャ[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a resin molding method and a resin molding apparatus applicable to the manufacture of a resin-sealed semiconductor device and the like.
[0002]
[Prior art]
The present applicant has previously disclosed a resin molding apparatus having a gate pin movably in a mold opening and closing direction at a boundary position between a cavity and a gate as a resin molding apparatus which can be suitably used particularly for manufacturing a semiconductor device having a thin package portion. (JP-A-6-218754). FIG. 11 shows how resin molding is performed by this apparatus. Reference numeral 10 denotes a molded product, 12a and 12b denote gate pins, and 14 denotes a gate. The gate pins 12a and 12b are arranged in accordance with the positions of the gates 14 of the upper die and the lower die.
[0003]
In this resin molding apparatus, after the molded article 10 is clamped by a mold, when filling the cavity with the resin, the gate pins 12a and 12b are pulled in to open the gate 14 as shown in FIG. After the resin is filled, the gate pins 12a and 12b are pushed until the end surface comes into contact with the molded article 10, and the resin is molded. In this apparatus, the filling property of the resin into the cavity is improved by making the gate pins 12a and 12b movable, and a thin product can be easily manufactured. In addition, since the gate resin does not remain in the gate 14, the gate break is prevented. There is an advantage of making it unnecessary.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 12 is a plan view showing a state where the molded article 10 is resin-molded by the above-described resin molding apparatus. In the figure, portion A is a portion where the end surfaces of the gate pins 12a and 12b abut during resin molding. The resin is removed from the gate 14 to eliminate the gate break. However, in the conventional method, even when the gate pins 12a and 12b are brought into contact with each other, the resin is not completely removed from the surface of the molded article 10 and the resin flash is not generated. There was a case that remained. The resin burrs may fall into the mold in a post-process such as lead forming and cause damage to the mold.
[0005]
In addition, when resin-molding a product that is difficult to fill with resin in a thin package or the like, a low-viscosity high-fluidity resin may be used, but if such a low-viscosity resin is used, the gate pin However, there is a problem that the resin easily enters the gap between the sliding portions such as the above, and the gate pin does not move smoothly.
[0006]
When the gate pins 12a and 12b are provided on both the upper mold and the lower mold as shown in FIG. 11, the protrusion of the gate pin 12a and the gate pin 12b is controlled to control the resin of the upper mold and the lower mold in the cavity. Since the filling can be controlled, it is possible to prevent the chip from being displaced from the normal position by the resin flow. However, in the conventional device, the arrangement position of the gate pins 12a and 12b is limited to the corner where the gate 14 is arranged in the cavity. Therefore, the case where the resin flow is controlled is insufficient.
[0007]
Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to prevent a malfunction of a gate pin in a resin molding apparatus in which a gate pin is installed so as to be movable in a mold opening and closing direction at a gate position. It is also suitable for manufacturing products that have a problem of resin filling in the cavity during resin molding, such as products with thin packages and resin molded products using TAB tape. It is an object of the present invention to provide a resin molding method and a resin molding apparatus applicable to the present invention.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration to achieve the above object.
That is, a gate pin is movably installed in the mold opening / closing direction at the gate position of the mold, and when filling the cavity with the resin, the end face of the gate pin and the molded product are separated and supported, and the resin is injected into the cavity. In a resin molding method in which the gate pin is brought into contact with a molded article immediately before or immediately after the filling is completed, and a resin is molded, a film is interposed between an end surface of the gate pin and a resin at the time of resin molding. It is characterized by resin molding without contacting the resin.
Further, a lapping resin in which a resin is sealed with a wrapping film is supplied to a pot of the mold, and the wrapping film is interposed between an end surface of the gate pin and the resin to perform resin molding.
Further, a resin film is set during resin molding by setting a release film covering the inner surface of the cavity of the mold and the clamp surface of the mold, and interposing the release film between the end surface of the gate pin and the resin to perform resin molding. And In addition, it is effective in improving the filling property of the resin into the cavity that the pressing contact end surface of the gate pin is provided so as to be able to be pressed at a plurality of positions at intervals on the substantially entire width or one side of the cavity facing the pot. It is.
Further, the method is characterized in that a gate pin is provided with an end face facing each of the upper mold and the lower mold to perform resin molding.
Also, by controlling the protruding positions of the gate pins installed on the upper mold and the lower mold, it is possible to control the filling of the resin in the upper mold and the lower mold in the cavity, and to control the gate pins installed on the upper mold and the lower mold. By controlling the timing of the protrusion, the filling of the resin in the upper mold and the lower mold in the cavity is controlled.
[0009]
In a resin molding apparatus having a gate pin movably supported in a mold opening and closing direction at a gate position of a mold, when filling a cavity with a resin, an end face of the gate pin and a molded product are supported while being separated from each other. Immediately before or immediately after the completion of the filling of the resin into the inside, a moving mechanism of the gate pin is provided for bringing the gate pin into contact with the molded article, and a wrapping film is interposed between the end face of the gate pin and the resin during resin molding. To Formed by sealing the resin with a wrapping film A setting mechanism for setting a wrapping resin is provided.
In a resin molding apparatus having a gate pin movably supported in a mold opening and closing direction at a gate position of a mold, when filling a cavity with a resin, an end face of the gate pin and a molded product are supported while being separated from each other. Immediately before or immediately after the completion of the filling of the resin into the mold, a mechanism for moving the gate pin is provided for bringing the gate pin into contact with the article to be molded, and the inner surface of the cavity of the mold and the clamp surface of the mold during resin molding. And a release film setting mechanism for setting a release film to be interposed between the end surface of the gate pin and the resin.
Further, a gate pin is provided with an end face facing each of the upper mold and the lower mold.
[0010]
[Action]
In the resin molding method and the resin molding apparatus according to the present invention, when the gate pin is moved in the mold opening and closing direction to perform the resin molding, the film is interposed between the end surface of the gate pin and the resin to perform the resin molding. The resin can be molded without directly contacting the resin, thereby preventing the resin from entering the gaps between the gate pins, and enabling the resin molding to allow the gate pins to move smoothly. As the film, there are a method of supplying a lapping resin to cover the gate pins with the wrapping film, a method of using a release film for covering the mold surface, and the like. By placing the gate pins facing each other in the upper mold and the lower mold, the filling property of the resin into the cavity can be improved, and the filling property of the resin in the cavity can be controlled by controlling the amount of protrusion of the gate pin. be able to.
[0011]
【Example】
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing the configuration of an embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention. In the figure, the right half of the center line is a state in which the molded product 20 is clamped with a mold and the gate pin 21 is opened to fill the cavity 22 with the resin 24, and the left half is filled with the resin 24 in the cavity 22. After that, a state in which the gate pin 21 is closed and resin molding is performed is shown.
[0012]
In the resin molding apparatus of the embodiment, when filling the cavity 22 with a resin and molding the resin, the inner surface of the cavity 22 is covered with the release film 30 and the resin is molded. This makes it possible to perform resin molding without directly contacting the molding resin with the resin molding surface. The release film 30 is required to have heat resistance, flexibility and releasability. For example, an FEP sheet film, a PET sheet film, a glass cloth impregnated with a fluorine resin, polyvinylidene chloride and the like can be used.
[0013]
First, a configuration in which the release film 30 is set in a mold will be described.
In FIG. 1, reference numerals 26a and 26b denote upper and lower dies, and reference numerals 34a and 34b denote cavity bottom pieces constituting the bottom surface of the cavity recess. The cavity bottom pieces 34a and 34b are inserted into through holes provided in the upper mold 26a and the lower mold 26b, respectively, and fixed to the support blocks 40a and 40b with their rear surfaces installed. A gap is provided between the outer surfaces of the cavity bottom pieces 34a and 34b and the inner surfaces of the through holes as an air flow path 32 for allowing air to flow, and a slit hole 32a is opened in the bottom surface of the cavity concave portion. The air passage 32 communicates with a passage 42 in the support blocks 40a and 40b, and the passage 42 communicates with an air mechanism provided outside the mold.
[0014]
FIG. 2 shows the planar arrangement of each part of the lower mold 26b, the molded product 20, the release film 30, and the like. The slit hole 32a opens at the peripheral edge of the inner bottom surface of the cavity recess as shown in the figure. The mold mold of the embodiment is a two-piece mold for setting the molded article 20 on both sides of the pot 36, and the cavity bottom pieces 34a and 34b are arranged corresponding to the resin mold portion of the molded article 20. . Note that instead of providing the cavity bottom pieces 34a and 34b separately from the mold, the air flow path 32 may be provided directly on the integrated mold.
[0015]
In FIG. 2, reference numeral 44 denotes a suction hole opened on the clamp surface of the mold. The suction hole 44 is for sucking the release film 30 on the mold surface by air, and is provided on the clamp surface outside the cavity concave portion. As shown in FIG. 1, the suction hole 44 penetrates through the upper mold 26a and the lower mold 26b and communicates with a flow path 46 provided in the support blocks 40a and 40b. The flow path 46 communicates with an air mechanism provided outside the mold. Note that both the air flow path 32 and the suction hole 44 are formed with a small-diameter or narrow-width distal end on the suction side in order to enhance the suction action by air.
[0016]
Reference numeral 48 denotes a heater mounted inside the cavity bottom pieces 34a and 34b. By providing the heater 48, the cavity bottom pieces 34a and 34b can be directly heated, and heat exchange with the resin 24 during resin molding can be promoted. Note that a heater 48 is also provided inside the center block 49.
[0017]
Next, the configuration of the gate pin 21 will be described.
As shown in FIG. 2, one gate pin 21 is provided at each corner of each cavity of the lower mold 26b where the gate 50 is connected. The gate pin 21 has a flat end face and a round pin shape having a diameter larger than the width of the gate 50. When the gate pin 21 is prevented from rotating, a square pin may be used instead of the round pin, and the tip side may be a round pin and the base side may be a square pin to prevent the gate pin 21 from rotating.
[0018]
As shown in FIG. 1, the gate pin 21 is inserted into an insertion hole provided in the lower mold 26, and the gate pin 21 can be moved in the mold opening / closing direction by providing an air cylinder portion 52 at a rear portion of the gate pin 21 as a moving mechanism of the gate pin 21. And 54 a and 54 b are air flow paths for sending and discharging air communicating with the air cylinder section 52. The gate pin 21 moves forward and backward by the air pressure through the air passages 54a and 54b. The gate pins 21 may be driven by hydraulic cylinders instead of air cylinders.
[0019]
At the time of resin molding, the resin is supplied to the pot 36 and the molten resin is extruded by the plunger 56. In this embodiment, a wrapping resin 60 is used as the resin supplied to the pot 36. The wrapping resin 60 is a resin in which the resin is sealed with two wrapping films 62 so that air and moisture do not enter the resin from the outside. As shown in FIG. 2, in the embodiment, the shape of the pot 36 is a flat shape and an elongated shape, so that the wrapping resin 60 is formed in an elongated stick shape.
[0020]
The resin molding using such a wrapping resin 60 is performed in order to suppress the generation of voids in the package by sealing the resin, and to prevent the resin from being pumped from the pot 36 to the cavity 22. This is to prevent the resin from contacting the mold surface such as the molded product 20 and the pot 36. As shown in FIG. 2, the wrapping film 62 has an extension piece 62a extending from a side edge to a connection portion between the gate 50 and the cavity in accordance with the position of the gate 50.
[0021]
Subsequently, an operation of resin molding by the resin molding apparatus having the above configuration will be described.
First, with the mold open, the release film 30 is pulled out onto the mold surface of each of the upper mold 26a and the lower mold 26b, and the suction film 44 sucks air to suck and support the release film 30 on the clamp surface of the mold. At this time, the gate pin 21 is at the retracted position as shown in the right half of FIG. 1, and the end face is at a position where the gate 50 is opened apart from the molded article 20. Next, air is sucked from the air flow path 32 to suck and support the release film 30 on the inner bottom surface of the cavity recess. As a result, the release film 30 is suction-supported according to the inner surface shape of the cavity concave portion.
[0022]
Next, the wrapping resin 60 is set in the pot 36, and the article 20 is set on the mold and clamped. The molded article 20 is positioned and supported on the mold by the guide pins 65. The molded article 20 is clamped via the release film 30. The right half of FIG. 1 shows a state in which the resin is pressure-fed from the pot 36 into the cavity 22 by the plunger 56 to complete the filling.
[0023]
When filling the cavity 22 with the resin 24, the gate 50 is open, so that the cavity 22 can be easily filled with the resin. The resin 24 is filled in the cavity 22 so as to spread the wrapping film 62 sealed by the pressing force of the plunger 56.
[0024]
Immediately before or when the filling of the cavity 24 with the resin 24 is completed, the pushing operation of the plunger 70 is stopped, and the gate pin 21 is pushed while the pressure is maintained and moved until the end surface comes into contact with the molded article 20. . The left half of FIG. 1 shows a state in which the gate pin 21 is pushed and brought into contact with the molded product 20. The gate pin 21 presses the resin 24 via the release film 30 and the wrapping film 62, and removes the resin 24 from a connection portion between the gate 50 and the cavity 22. The side surface on the cavity side of the gate pin 21 constitutes a part of the molding side surface of the cavity 22.
[0025]
After pressing the gate pin 21 to close the cavity 22 and cure the resin 24, the mold is opened and the resin molded product is taken out. Since the resin molded product is covered on both sides with the release film 30, release from the mold is easy and there is no need to provide an ejector pin. At the time of release, air can be discharged from the air flow path 32 and the suction hole 44 to facilitate release.
[0026]
In the case of using the resin molding apparatus of the present embodiment, the gate 50 is opened with the gate pin 21 and the resin is filled, whereby the filling property of the resin into the cavity 22 at the start of the resin filling can be improved. Thereby, even in the case of a thin package in which it is difficult to fill the cavity 22 with the resin, the product can be reliably filled and the moldability can be improved. In addition, the gate pin 21 is pushed in a pressure-holding state immediately before or after the filling of the cavity 22 with the resin is completed, so that the shrinkage amount of the resin 24 at the time of curing is supplemented. Can also improve moldability.
[0027]
According to the resin molding apparatus of the present embodiment, resin molding can be performed without adhering resin to the molded article 20, and resin molding can be performed without adhering resin flash to a portion where the gate pin 21 contacts. Become. Further, by using the release film 30, resin molding can be performed without bringing the resin into contact with the gate pin 21, and the problem that molten resin enters the sliding portion of the gate pin 21 and hinders the operation of the gate pin 21 can be solved. .
[0028]
FIG. 3 shows a second embodiment of the resin molding apparatus. In this embodiment, the entire mold is covered with a wide continuous release film 30 and resin-molded. The arrangement of the molded article 20, the arrangement of the gate pins 21, and the like are the same as those in the above embodiment. In this embodiment, since the mold surface is covered with one release film 30, resin molding can be performed without using the wrapping resin 60 as in the above embodiment. Therefore, in the case of this embodiment, it is possible to use a commonly used resin tablet of powder molding.
[0029]
In this embodiment, the resin 24 does not contact the gate pin 21, but the resin 24 contacts the surface of the molded product 20. Therefore, even if the resin 24 is removed from the gate 50 by pushing the gate pin 21, the resin may remain on the surface of the molded article 20. However, since the release film 30 having flexibility is used, there is an advantage that the resin 24 can be easily removed from the surface of the molded article 20. As described above, when the resin surface is covered with a single release film 30 to perform resin molding, the release film 30 is set on the lower mold 26b as a method of preventing the resin 24 from adhering to the molded product 20. After that, there is a method in which a gate film that covers from the pot to the gate port is disposed between the molded product 20 and the release film 30 so that the resin 24 passing through the gate 50 does not contact the molded product 20.
[0030]
4 and 5 show an embodiment in which resin molding is performed without using the release film 30. FIG. In this embodiment, a wrapping resin 60 in which the resin is sealed with a wrapping film 62 is used, and an extension piece 62a is provided on the wrapping film 62 in accordance with the arrangement position of the gate 50 as shown in FIG. It is characterized in that the gate pin 21 is pushed and moved via the wrapping film 62 to perform resin molding.
[0031]
Also in the case of the present embodiment, by pressing the gate pin 21 via the wrapping film 62, resin molding can be performed without bringing the resin into contact with the gate pin 21, and the resin 24 is left on the surface of the molded product 20. It can be resin molded without using. When the resin 24 is directly in contact with the inner wall surface of the cavity to perform resin molding as in the present embodiment, it is necessary to provide an ejector pin 70 for releasing.
[0032]
As described above, the gate pin 21 is arranged at the boundary between the gate 50 of the mold and the cavity 22, and is arranged at the corner of the cavity 22 in the embodiment shown in FIG. On the other hand, the embodiment shown in FIG. 6 is characterized in that the gate pin 21 is provided in accordance with the peripheral position of the cavity 22. In other words, if the wrapping resin 60 having a width whose side edge of the wrapping film 62 coincides with the edge position of the cavity 22 when set in the pot 36 is used, not only at the corner of the cavity 22 but also at the edge of the cavity 22 Thus, the resin can be molded by disposing the gate 50 at an arbitrary position.
[0033]
FIG. 6 shows an example in which three gates 50 are arranged in each cavity 22 in the upper half of the center line, and an example in which the gate 50 is formed in substantially the entire width of the side of the cavity 22 in the lower half of the center line. Since the gate pins 21 are arranged in accordance with the positions of the gates 50, when three gates 50 are installed in one cavity 22, the gate pins 21 are installed for each gate 50. When the gate 50 is installed over substantially the entire width of the side of the cavity 22, a wide gate pin 21 whose pressing end face can close the entire width of the gate 50 is installed.
[0034]
Conventionally, in a resin molding apparatus for a lead frame, the arrangement position of the gate 50 is almost limited to the corner portion of the cavity 22 due to the arrangement of the leads, whereas in the present embodiment, the gate 50 is provided on the side of the cavity 22. Because of the arrangement, there is an advantage that the cavity 22 can be suitably filled with resin. The resin molding method using the movable gate pin can improve the filling of the resin into the cavity 22 by controlling the protrusion of the gate pin 21, but the arrangement of the gate 50 is arbitrarily set as in the present embodiment. In the case where the gate pin 21 is made movable, the filling of the cavity 22 with the resin can be appropriately controlled.
[0035]
Although each of the above embodiments is an example in which the gate pin 21 is provided in the lower mold and resin molding is performed, the gate and the runner are provided in the upper mold, and the gate pin is provided in the upper mold instead of the lower mold to perform resin molding. In this case, the same effect can be obtained.
7 and 8 show an embodiment in which the gate pins 21 are provided on both the upper mold 26a and the lower mold 26b to perform resin molding. The embodiment shown in FIG. 7 is an example of performing resin molding using the release film 30 and the wrapping resin 60, and the embodiment shown in FIG. 8 is an example of performing resin molding using a continuous wide release film 30.
[0036]
In these embodiments, the lower mold gate pin 21 and the gate pin 21 of the upper mold 26a are installed facing each other in accordance with the gate position provided on the lower mold 26b, and an air cylinder portion 52 is provided at the rear of each gate pin 21. It can be moved in the mold opening and closing direction.
In the embodiment shown in FIG. 8, the gate 50 is provided in both the lower mold 26b and the upper mold 26a, and the resin is filled into the cavity 22 from both the upper mold 26a and the lower mold 26b. This is an example in which the filling property of the material is improved.
[0037]
When a resin is molded by providing a gate only in the lower mold 26b as shown in FIG. 7, in order to allow the resin to flow favorably to the upper mold side in the cavity 22, as shown in FIG. It is preferable that a flow hole 20a is formed in a portion where the gate pin 21 contacts, and that the resin flows from the lower die 26b to the upper die 26a in the flow hole 20a in a state where the gate pin 21 is opened. The flow hole 20a may be set larger than the end face size of the gate pin 21 as shown in FIG. 9, or may be set smaller than the end face size of the gate pin 21 as shown in FIG.
[0038]
FIG. 10 shows an enlarged view of the case where the resin path 51 is provided in the upper mold 26a and resin molding is performed. The flow hole 20a only needs to allow the resin to flow toward the lower mold 26b with the gate pin 21 opened, and the arrangement position of the flow hole 20a can be set as appropriate. In the figure, the flow hole 20a is provided at a position facing the end face of the gate pin 21. However, the flow hole 20a does not necessarily need to be provided in accordance with the arrangement position of the gate pin 21. The resin can be allowed to flow between the molds 26b. In FIG. 10, the resin 24 is fed under pressure without completely opening the gate pin 21. This is because the upper mold 26 a and the lower mold 26 b in the cavity 22 are filled with the resin 24 in a balanced manner. This is because the sex is controlled.
[0039]
As described above, since the gate pin 21 is movable in the mold opening and closing direction, it is possible to control the flowability of the resin by adjusting the amount of protrusion. As described with reference to FIG. 10, the flowability of the resin particularly affects the filling property of the resin in the upper die 26a and the lower die 26b in the cavity 22. In the production of a resin molded product using a lead frame or the like, how the resin is filled in the upper mold and the lower mold in the cavity 22 is determined so that the resin can be molded without displacing the chip from the normal position. Important in doing so.
[0040]
In a very thin package of resin-encapsulated semiconductor devices, the flow of resin in the cavity and the flow of resin between the upper and lower molds are restricted, so the resin mold is held by holding the chip in the proper position. To achieve this, it is desirable to balance the amount of resin filled in the upper mold and the lower mold of the cavity. In the above embodiment, the method of mounting the gate pins 21 on each of the upper mold 26a and the lower mold 26b and performing resin molding is performed by controlling the movement of the gate pins 21 to fill the upper mold 26a and the lower mold 26b in the cavity 22. This is effective in that it can be adjusted to balance. In addition to controlling the moving position of the gate pin 21, the amount of resin can be more accurately balanced by appropriately setting the arrangement position, width, and number of the gates 50.
[0041]
When the filling of the resin in the cavity 22 is controlled by controlling the gate pin 21, the movement timing of the gate pin 21 must be adjusted according to the flow rate of the resin when filling the cavity 22. In some cases, the timing of movement of the gate pin 21 may be separately controlled by the upper mold 26a and the lower mold 26b such that the upper mold 26a leads the resin filling or the lower mold 26b leads the resin filling. As a method of controlling the movement timing of the gate pin 21, a method in which data of various conditions by a lead frame, a resin or the like is taken in advance and a time is controlled by a timer, or a method in which the movement position of the plunger is detected from plunger coordinates is performed. Alternatively, a method may be considered in which a sensor detects that the resin has reached the cavity or the resin path portion and controls the resin. As a sensor for detecting the arrival of the resin, for example, there is a method of disposing a pass-type or reflection-type photoelectric sensor in upper and lower cavities. The method of positively controlling the in / out operation of the gate pin 21 has an advantage that the filling of the resin in the cavity can be more accurately controlled.
The flowability of the resin can be controlled by adjusting the shape of the gate pin 21.
[0042]
According to the resin molding method and the resin molding apparatus according to the present invention, the gate resin is separated from the resin package at the gate position and is resin-molded, so that a gate break after the resin molding is unnecessary.
Immediately before or after completion of filling the cavity with the resin, the gate pins are extruded, and the resin is replenished during the curing process of the resin in which the resin shrinks, thereby suppressing the warpage of the package and improving the moldability of the package.
[0043]
In addition, since the resin does not enter the sliding portion of the gate pin, no malfunction of the gate pin occurs. This makes it possible to easily use even a low-viscosity resin that easily penetrates into a sliding portion, and can be suitably applied to the manufacture of a thin package in which resin molding is performed using a low-viscosity resin. . Air entrapment at the gate portion is reduced, and the generation of voids can be suppressed to obtain a highly reliable product.
In each of the above embodiments, double-sided resin molding is performed, but the present invention can be similarly applied to a single-sided resin molded product such as BGA.
[0044]
【The invention's effect】
Advantageous Effects of Invention According to the resin molding method and the resin molding apparatus according to the present invention, even when a low-viscosity resin is used, problems such as intrusion of the resin into gaps between the gate pins can be solved, and the movement of the gate pins can be smoothly performed. Resin molding becomes possible. In addition, it is possible to prevent the gate resin from remaining on the molded product, and to eliminate the need for a gate break. In addition, by installing gate pins in the upper mold and the lower mold, the filling property of the resin in the cavity can be controlled, so that the resin moldability can be improved and a highly reliable product can be easily obtained. It has a remarkable effect such as possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first embodiment of a resin molding apparatus.
FIG. 2 is a plan view of a lower mold of the first embodiment of the resin molding apparatus.
FIG. 3 is a sectional view showing the configuration of a second embodiment of the resin molding apparatus.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an embodiment in which resin molding is performed without using a release film.
FIG. 5 is a plan view of a lower mold of an embodiment in which resin molding is performed without using a release film.
FIG. 6 is a plan view of a mold having a gate connected to an edge of a cavity.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an embodiment of a resin molding device in which gate pins are arranged on both an upper die and a lower die.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of a resin molding device in which gate pins are arranged on both an upper die and a lower die.
FIG. 9 is a plan view of a molded article having a flow hole near a gate pin arrangement position.
FIG. 10 is an enlarged sectional view showing the vicinity of a gate pin of the resin molding device.
FIG. 11 is a sectional view showing a conventional example of a resin molding apparatus using a gate pin.
FIG. 12 is a plan view of a resin molded product obtained by a conventional resin molding device using gate pins.
[Explanation of symbols]
20 Molded product
21 Gate pin
21a Pressing part
22 cavities
26a Upper die
26b lower mold
30 Release Film
32 air flow path
32a slit hole
34a, 34b cavity bottom piece
36 pots
40a, 40b Support block
44 Suction hole
48 heater
50 gate
51 Resin Road
52 Air cylinder
54a, 54b Air flow path
60 Wrapping resin
62 wrapping film
62a extension piece
70 plunger

Claims

A gate pin is movably installed in the mold opening and closing direction at the gate position of the mold, and when filling the cavity with the resin, the end face of the gate pin is separated from the molded product and supported, and the resin is filled into the cavity. Immediately before or immediately after the end, in the resin molding method of resin molding by contacting the gate pin to the molded article,
A resin molding method, wherein a resin film is interposed between the end surface of the gate pin and the resin during resin molding without bringing the resin into contact with the gate pin.

2. The resin according to claim 1, wherein a wrapping resin in which the resin is sealed with a wrapping film is supplied to a pot of a mold, and the wrapping film is interposed between an end surface of the gate pin and the resin to perform resin molding. Molding method.

At the time of resin molding, a release film that covers the inner surface of the cavity of the mold and the clamp surface of the mold is set, and the release film is interposed between the end surface of the gate pin and the resin to perform resin molding. The resin molding method according to claim 1.

4. The resin molding method according to claim 1, wherein a pressing end face of the gate pin is provided so as to be able to be pressed at a plurality of positions at intervals over substantially the entire width or one side of the cavity facing the pot.

4. The resin molding method according to claim 1, wherein a resin is molded by installing a gate pin with an end face facing each of the upper mold and the lower mold.

6. The resin molding method according to claim 5, wherein the filling of the resin in the upper mold and the lower mold in the cavity is controlled by controlling the protruding positions of the gate pins provided in the upper mold and the lower mold.

6. The resin molding method according to claim 5, wherein the timing of projecting the gate pins provided in the upper mold and the lower mold controls the filling of the resin in the upper mold and the lower mold in the cavity.

In a resin molding device that supports a gate pin movably in the mold opening and closing direction at a gate position of a mold,
When filling the cavity with the resin, the end face of the gate pin and the molded product are supported separately from each other, and the gate pin is brought into contact with the molded product immediately before or immediately after the filling of the cavity with the resin is completed. Providing a mechanism for moving the gate pin,
A resin molding device, comprising: a set mechanism for setting a wrapping resin formed by sealing a resin with a wrapping film so that a wrapping film is interposed between an end surface of the gate pin and the resin during resin molding.

In a resin molding device that supports a gate pin movably in the mold opening and closing direction at a gate position of a mold,
When filling the cavity with the resin, the end face of the gate pin and the molded product are supported separately from each other, and the gate pin is brought into contact with the molded product immediately before or immediately after the filling of the cavity with the resin is completed. Providing a mechanism for moving the gate pin,
A release film setting mechanism for setting a release film that covers the inner surface of the cavity of the mold and the clamp surface of the mold during resin molding and sets a release film interposed between the end surface of the gate pin and the resin. Resin molding equipment.

10. The resin molding apparatus according to claim 8, wherein a gate pin is provided with an end face facing each of the upper mold and the lower mold.