JP2802272B2

JP2802272B2 - Semiconductor device manufacturing method suitable for high-mix low-volume production

Info

Publication number: JP2802272B2
Application number: JP61113353A
Authority: JP
Inventors: 道男長田
Original assignee: トーワ株式会社
Priority date: 1986-05-17
Filing date: 1986-05-17
Publication date: 1998-09-24
Anticipated expiration: 2013-09-24
Also published as: JPS62269327A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ICやLSI等を樹脂封止して半導体装置を
製造する方法の改良に関し、特に、半導体装置の多品種
を夫々少量生産する場合に適した該半導体装置の製造方
法に係るものであり、この種装置の製造技術産業の分野
において利用されるものである。（従来の技術）半導体装置を製造する方法として、トランスファ樹脂
モールド法を採用することが今日広く知られており、例
えば、この方法を利用した樹脂成形装置としては実公昭
58−39889号公報に記載されたものがある。この方法及び樹脂成形装置は、半導体装置の高品質化
及び高能率（多量）生産を主たる目的としているため、
その金型構成ブロック（各樹脂成形機能を備えた金型ブ
ロック、及び、樹脂成形機能を備えた各金型部材の組合
せ構成体をいう）における樹脂成形用キャビティの形状
は全て同一の形状として形成されている。そして、上記金型構成ブロックは、樹脂成形装置側の
金型ベースに対して強固に固着して用いるように構成さ
れている。なお、上記した金型構成ブロックを樹脂成形装置側の
金型ベースに対して強固に固着する点については、樹脂
成形用のキャビティとランナ（溶融樹脂材料の移送用通
路）等の各樹脂成形機能を一つの金型部材に直接形成し
た一体形の金型構成ブロックの場合、或は、上記キャビ
ティを形成したキャビティブロックと上記ランナを形成
したランナブロック及びこれらの各ブロックを保持させ
るブロックホルダー等を夫々別体に形成してこれらを組
み付けるように構成した分割・組立型の金型構成ブロッ
ク（例えば、実開昭59−129512号公報・実開昭59−1345
09号公報等）の場合のいずれにおいても同様である。即ち、従来の方法は、同一形状の半導体装置をより多
量に成形できることを主目的としているので、同一形状
のキャビティを形成した従来樹脂成形装置における上記
金型構成ブロックは、該樹脂成形装置側の金型ベースに
対して他のものと頻繁に取り換えて使用するといった積
極的な交換性を有するようには構成されていない。（発明が解決しようとする問題点）ところで、上記したような従来の方法及び樹脂成形装
置においては、金型自体の加工技術の向上、及び、例え
ば、特開昭58−204543号公報等に開示された樹脂封止全
工程の完全自動化等とも相俟って、半導体装置の高品質
化及び高能率生産といった目的を充分に達成している。ところが、半導体装置の製造に際しては、例えば、初
期的には、多品種少量生産の傾向にあることから、多品
種の半導体装置を夫々少量生産するような場合において
は、却て、その金型構成ブロックの交換作業が面倒とな
ると共に、全体的な生産効率を低下させるといった弊害
がある。また、上記金型構成ブロックを上記樹脂成形装置側の
金型ベースに迅速に交換できたとしても、その金型構成
ブロックを樹脂成形に使用するには、該金型構成ブロッ
クが上記金型ベース側に設けたヒータ等の熱源からの伝
導熱によって所定の高温（例えば、約180度）に加熱昇
温されていることが必要であり、従って、金型構成ブロ
ックの上記昇温時間（通常時、約50分間）を考慮しなけ
ればならないといった問題がある。更に、この加熱手段によれば、その金型構成ブロック
における各キャビティ部に温度のバラ付きが発生し易い
ため、例えば、半導体素子を取付けたリードフレームの
熱膨張の度合いに応じて、該リードフレームと半導体素
子を樹脂封止した樹脂封止成形体とが偏心したり、或
は、該樹脂封止成形体の上下部分に位置ズレが発生する
等の問題があると共に、各キャビティ内における半導体
素子の樹脂封止作用条件が夫々異なるため、一定の品質
を有する高精度の半導体装置を成形することができない
といった重大の樹脂封止成形上の問題がある。本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の多品種を夫
々少量生産する場合に適した製造方法を提供することを
目的とするものである。また、上記金型構成ブロックの交換に際して、その加
熱昇温を迅速に行なうことにより全体的な生産効率を向
上させると共に、該加熱時において、該金型構成ブロッ
クにおける各キャビティ部の温度を均等化させることに
より、該キャビティ内での半導体素子の樹脂封止作用を
夫々一定の条件下で行なうことができる製造方法を提供
することを目的とするものである。（問題点を解決するための手段）本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した目的
を達成するための手段として、次の各工程を備えるもの
である。即ち、本発明に係る製造方法は、加熱用熱源21・11を
備えた固定上型側及び可動下型側の両金型構成ブロック
７・８の夫々を所定の樹脂成形温度に加熱した樹脂成形
装置における固定上型側及び可動下型側の両金型ベース
３・４の夫々に対して着脱自在に装着させる両金型構成
ブロックの装着工程（Ａ）と、上記両金型構成ブロック
７・８を夫々の熱源21・11によって加熱昇温させ且つ該
両金型構成ブロックに対向配設されるキャビティ20・10
部が上記所定の樹脂成形温度にまで加熱されたときに該
両金型構成ブロックに対する加熱昇温作用を停止させる
該両金型構成ブロックの温度制御工程（Ｂ）と、上記両
キャビティ20・10間に半導体素子を取付けたリードフレ
ーム27・27を搬送し且つ該素子を該両キャビティ20・10
部に供給セットするリードフレームの供給工程（Ｃ）
と、上記両金型ベース３・４のいずれか一方側に設けた
ポット９内に樹脂材料29を供給する樹脂材料の供給工程
（Ｄ）と、上記可動側金型ベース４を進動させて両金型
構成ブロック７・８を接合させる型締工程（Ｅ）と、上
記ポット９内の供給樹脂材料29を加圧溶融化させ且つそ
の溶融樹脂材料をカル部24及びゲート部26から成る移送
通路を通して上記両キャビティ20・10内に加圧注入する
ことにより該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止する
半導体素子の樹脂封止工程（Ｆ）と、上記可動側金型ベ
ース４を退動させて両金型構成ブロックを離反させる型
開工程（Ｇ）と、半導体素子を樹脂封止したリードフレ
ーム27a・27aを両金型構成ブロック７・８間に取り出す
リードフレームの突出工程（Ｈ）と、上記リードフレー
ム27a・27aに固着された上記移送通路内の固化樹脂29a
・29aを除去する不要な樹脂成形体の除去工程（Ｉ）
と、上記リードフレーム27a・27aにおける各リード27b
…27b部分を除く不要な部分を切除して半導体素子の樹
脂封止成形体29b…29bを該リードフレーム27a・27aから
各別に分離させる樹脂封止成形体の分離工程（Ｊ）と、
上記半導体素子の樹脂封止成形体29b…29bの外面に突設
される各リード27b…27bを所要角度に折曲げるリードの
折曲工程（Ｋ）とから成ることを特徴とするものであ
る。（作用）本発明の方法によれば、樹脂成形装置における固定側
及び可動側の両金型ベース（３・４）に対する固定側及
び可動側の両金型構成ブロック（７・８）の着脱が夫々
容易となるため該両金型構成ブロック（７・８）の交換
作業に要する時間が短縮される。また、上記両金型構成ブロック（７・８）における各
キャビティ（10・20）部の加熱昇温時間は、夫々に配置
した熱源（11・21）による迅速な加熱によって短縮化さ
れるため、その交換後の樹脂成形開始時間を早めること
ができるものである。また、上記両金型構成ブロック（７・８）における各
キャビティ（10・20）部は、夫々に配置した熱源（11・
21）によって均等に加熱されるので、該各キャビティ内
における半導体素子の樹脂封止作用が夫々一定の条件下
で行なわれることになるものである。（実施例）次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。第２図は半導体素子を樹脂封止成形する樹脂成形装置
の要部を示しており、この装置には、装置フレーム上端
の固定盤（図示なし）側に固着される固定上型１と、該
上型の下方に対向配置される可動下型２と、上記両金型
１・２のベース３・４側に夫々配置したオイル或はヒー
タ等の熱源５・６とが備えられている。上記上型のベース３には固定側金型構成ブロック７が
一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されてお
り、また、下型のベース４には可動側金型構成ブロック
８が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着
されている。なお、図には、後述する樹脂成形用のキャビティとラ
ンナ（溶融樹脂材料の移送用通路）等の各樹脂成形機能
を一つの金型部材に直接形成して構成した一体形の金型
構成ブロックの場合を概略的に示しているが、上記キャ
ビティを形成したキャビティブロックと上記ランナを形
成したランナブロック及びこれらの各ブロックを保持さ
せるブロックホルダー等を夫々別体に形成してこれらを
組み付けるように構成した分割・組立型の金型構成ブロ
ックの場合も同様に実施できる。例えば、後者においては、上記した樹脂成形装置側の
両金型ベース３・４と上記ブロックホルダーとを同様の
アリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着する構成を採用す
ればよい。また、上記可動側金型構成ブロック８には、所要複数
のポット９…９が上下方向に配置されており、更に、こ
れらのポット９の周辺には所要複数の下型キャビティ10
・10（図例においては、１個のポットに対して２個のキ
ャビティ）が配設されている。また、該ブロック８における下型キャビティ10の近傍
位置には、長軸状に形成された後述する加熱・断熱切換
自在型の熱源11…11が備えられている。また、該ブロック８の下方には、下型キャビティ10内
にて成形される樹脂成形体の突出用エジェクターピン12
a…12aを備えた下部エジェクタープレート12と、ポット
９内に供給される樹脂材料の加圧用プランジャー13a…1
3aを備えたプランジャーホルダー13とが配置されてお
り、更に、上記各エジェクターピン12aは各下型キャビ
ティ10部に穿設した上下方向の挿通孔14…14に夫々嵌装
されると共に、上記各プランジャー13aは、下型ベース
４及びエジェクタープレート12に穿設した挿通孔15・16
を挿通して前記各ポット９に夫々嵌装されている。また、該ブロック８における嵌合用アリ部8aには上下
方向のネジ孔17が少なくとも１個以上形成されており、
このネジ孔17は、第２図に示すように、該ブロック８を
下型ベース４の所定位置に嵌合させた場合において、該
下型ベースのアリ溝部4aに形成した上下方向のボルト挿
通孔18と夫々合致するように設けられている。従って、セット用ボルト19を、上記した挿通孔18を通
して、ネジ孔17に螺着させることにより、上記ブロック
８を樹脂成形装置における下型ベース４の所定位置に確
実にセットすることができる。また、上記した可動側金型構成ブロック８の熱源11…
11は、下型ベース４に嵌合装着した後に、該ベース４側
に配置した電源（図示なし）によって昇温作動するよう
に構成されており、更に、該熱源11…11により昇温した
該ブロックにおけるキャビティ10部の温度が任意に設定
した温度、例えば、約180度に達した場合はその熱源11
…11によるキャビティ10の積極的且つ直接的な加熱昇温
作用は停止され、その後は下型ベース４側の熱源６の伝
導熱による加熱作用のみが継続されるように構成されて
いる。このような、加熱・断熱切換自在型の熱源11として
は、例えば、上記熱源11に電気ヒータを採用すればよ
い。即ち、この場合は、上記ブロック８の側面から熱源11
…11の軸端部を突設し、また、上記下型ベース４側に
は、該軸端部との電気的接続部（即ち、電源側との接続
部）を兼ねた挿入孔を配設（図示なし）し、更に、該挿
入孔に、上記キャビティ10部の温度検出器からの検出信
号に基づいて、該軸端部と挿入孔とを電気的に接続・遮
断させる温度制御器（図示なし）を配置して構成すれば
よい。従って、この場合は、常温のブロック８を下型ベース
４の所定位置に嵌合させると、上記制御器によって、ま
ず、長軸状の熱源11…11が加熱され、次に、その熱量に
よってブロック８が加熱されることになる。更に、熱源11…11によって該ブロック８におけるキャ
ビティ10部が前記設定温度に達すると、上記制御器が熱
源11…11自体の加熱昇温作用を停止するため、該ブロッ
ク８に対する加熱は、下型ベース４側との接合面等から
伝えられる下型ベース４の熱源６からの伝導熱のみとな
る。このとき、下型ベース４の温度は、通常、上記した設
定温度（約180度）と等しく設定されているので、結
局、上記ブロックにおけるキャビティ10部は、下型ベー
ス４側の温度にまで迅速に加熱昇温されると共に、それ
以上の高温とはならないため、該キャビティ10部を予め
設定した適正な樹脂成形温度状態に維持するといった該
キャビティ10部の温度コントロールが確実となるのであ
る。ところで、上記長軸状の熱源11に電気ヒータを用いる
場合は、例えば、その中間部分と両端部分との発熱量が
一定しないことがあり、従って、この場合は、ブロック
８における各キャビティ10部の加熱にバラ付きを発生さ
せる要因となる。このような加熱時における温度のバラ
付きを解消するためには、上記熱源11…11に、その全体
にわたって均等に発熱し、且つ、その熱量により上記各
キャビティ10部を均等に加熱することができるサーモパ
イプ（超熱伝導素子）を応用することが好ましい。即
ち、このサーモパイプは、上記熱源（11）を、例えば、
ステンレス等から成る中空パイプ状の容器本体と、該本
体内に収容した水銀等の熱媒体から構成（図示なし）し
たものであり、この熱媒体を上記ベース４側の電源によ
り加熱するもので、この場合は、該熱源（11）自体を約
180度乃至約500度の範囲で加熱することができる。この
ようなサーモパイプを用いるときは、熱源（11）自体に
温度のバラ付きが発生せず、従って、ブロック８の各キ
ャビティ10部に対する均等加熱ができるため、上記した
電気ヒータにおける温度勾配による弊害を是正し得ると
いった利点がある。なお、上記サーモパイプ自体の加熱及び断熱による各
キャビティ10部の温度コントロールは、上述した温度制
御器と同様の制御器によって確実に行なうことができる
ものであり、また、上記ベース３・４側の熱源５・６は
オイルを用いたものであっても差支えない。前記上型ベース３と固定側金型構成ブロック７及びそ
の熱源（21）との配置構成は、上述した下型ベース４と
可動側金型構成ブロック８及びその熱源11との配置構成
と実質的に同一である。即ち、固定側金型構成ブロック７には、下型キャビテ
ィ10…10に対向させて所要複数の上型キャビティ20…20
が配設され、また、該キャビティ20…20の近傍位置には
長軸状の加熱・断熱切換自在型の熱源21…21が備えられ
ている。また、該ブロック７の上方には、エジェクターピン22
a…22aを備えた上部エジェクタープレート22と、該プレ
ート22の支持ピン22b…22bと、該ピン22bを介して上記
プレート22を押し下げるスプリング23とが設けられてい
る。上記各エジェクタープレート22aは、第２図に示すよ
うに、上型キャビティ20部及び下型２側の各ポット９…
９に対向させたカル部24に穿設した上下方向の挿通孔25
…25に夫々嵌装されている。また、上記エジェクタープレート22は、第２図に示す
型開時においては、スプリング23の弾性により押し下げ
られて上型キャビティ20とカル部24及び該キャビティ20
とカル部24とを連通させるゲート部26…26内にて硬化し
た樹脂成形体を夫々突き出すものである。このとき、前
記下部エジェクタープレート12はエジェクターバー12b
により押し上げられて、同様に、下型キャビティ10内の
樹脂成形体を突き出すことになる。しかしながら、下型
２側を上昇させて両型１・２をそのパーティングライン
（Ｐ・Ｌ）面において型締めさせたときは、上記した上
下のエジェクタープレート22・12に対向配置した上下リ
ターンピン（図示なし）が該両プレート22・12を上方及
び下方に夫々後退させることになる。従って、第３図乃至第５図に示すように、リードフレ
ーム27上の半導体素子（図示なし）をその着脱機構28に
よって上下キャビティ20・10の所定位置にセットし、次
に、下型ポット９…９内に樹脂材料29を供給した状態で
両型１・２の型締めを行ない、次に、上記樹脂材料をプ
ランジャー13a…13aにて加圧すると、該樹脂材料29は加
熱溶融化されながら上型カル部24及びゲート部26を通し
て上下キャビティ20・10内に加圧注入されて該キャビテ
ィ内の半導体素子を樹脂封止するといったトランスファ
樹脂モールドを行なうことができるのである。また、固定側金型構成ブロック７には、可動側金型構
成ブロック８及び下型ベース４におけるアリ部8aとアリ
溝部4aと同一の構成（アリ部7aとアリ溝部3a）が設けら
れており、また、ネジ孔17と挿通孔18及びセット用ボル
ト19から成る固定手段と同一の構成が設けられている。
更に、固定側金型構成ブロック７の熱源21…21の構成
と、該熱源21と上型ベース３側の電源との配置構成関係
及び該ブロック７における上型キャビティ20部の温度コ
ントロールについても、上述した下型２側のものと実質
的に同一の構成（図示なし）とすることができる。なお、下型２側における可動側金型構成ブロック８の
着脱は、例えば、各プランジャー13aを下動させた状態
で、該ブロック８と下部エジェクタープレート12とを一
体として同時に嵌合・離脱させればよい。また、上型１
側における固定側金型構成ブロック７の着脱は、例え
ば、上部エジェクタープレート22とその支持ピン22bと
を取り外した状態で、該ブロック７と該プレート22とを
一体として同時に嵌合・離脱させればよい。即ち、上記金型構成ブロック７・８は樹脂成形装置に
おけるベース３・４に対して嵌合という簡易手段によっ
て確実に、且つ、容易に着脱できるものである。次に、上記した樹脂成形装置を用いて半導体装置を製
造する場合について説明する。まず、上記加熱用熱源21・11を備えた固定上型側及び
可動下型側の両金型構成ブロック７・８の夫々を、熱源
５・６によって所定の樹脂成形温度（例えば、約180
度）に加熱した樹脂成形装置における固定上型側及び可
動下型側の両金型ベース３・４の夫々に対して、着脱自
在に装着させる両金型構成ブロックの装着工程（Ａ）を
行ない、次に、上記両金型構成ブロック７・８を夫々の熱源21
・11によって加熱昇温させ且つ該両金型構成ブロックに
対向配設されるキャビティ20・10部が上記所定の樹脂成
形温度にまで加熱されたときに該両金型構成ブロックに
対する加熱昇温作用を停止させる該両金型構成ブロック
の温度制御工程（Ｂ）を行ない、次に、第３図に示すように、上記両キャビティ20・10
間に半導体素子を取付けたリードフレーム27・27を該リ
ードフレームの着脱機構28にて搬送し且つ該素子を該両
キャビティ20・10部に供給セットするリードフレームの
供給工程（Ｃ）を行ない、次に、同図に示すように、上記可動下型側の金型ベー
ス４に設けたポット９内に樹脂材料29を供給する樹脂材
料の供給工程（Ｄ）を行ない、次に、第４図に示すように、上記可動下型金型ベース
４を上動させて両金型構成ブロックを接合させる型締工
程（Ｅ）を行ない、次に、同図に示すように、上記ポット９内の供給樹脂
材料29をプランジャー13aにて加圧溶融化させ且つその
溶融樹脂材料をカル部24及びゲート部26から成る移送通
路を通して上記両キャビティ20・10内に加圧注入するこ
とにより該キャビティ内の半導体素子を樹脂封止する半
導体素子の樹脂封止工程（Ｆ）を行ない、次に、第５図に示すように、上記可動下型側金型ベー
ス４を下動させて両金型構成ブロック７・８を離反させ
る型開工程（Ｇ）を行ない、次に、同図に示すように、半導体素子を樹脂封止した
リードフレーム27a・27aを両金型構成ブロック７・８間
に取り出すリードフレームの突出工程（Ｈ）を行ない、次に、第６図及び第７図に示すように、上記リードフ
レーム27a・27aに固着された上記移送通路内の固化樹脂
29a…29aを除去する不要な樹脂成形体の除去工程（Ｉ）
を行ない、次に、第８図に示すように、上記リードフレーム27a
・27aにおける各リード27b…27b部分を除く不要な部分
を切除して半導体素子の樹脂封止成形体29b…29bを該リ
ードフレーム27a・27aから各別に分離させる樹脂封止成
形体の分離工程（Ｊ）を行ない、次に、第９図及び第10図に示すように、上記半導体素
子の樹脂封止成形体29b…29bの外面に突設される各リー
ド27b…27bを、該成形体29bの支持具30a及び折曲ローラ
30b等から成る折曲機構によって、所要角度に折曲げる
リードの折曲工程（Ｋ）を行なうことにより、半導体装
置31を製造することができるものである。なお、ゲルタイム温度が長い樹脂材料を使用する場合
は、前述した温度制御工程（Ｂ）を省略することができ
る。上述したように、本発明方法は金型構成ブロック７・
８を樹脂成形装置側の金型ベース３・４に対して着脱自
在となるように構成した樹脂成形装置を用いることによ
ってその目的を達成できるものである。ところで、上記金型構成ブロック７・８を交換すると
きは、該金型構成ブロックに一体的に取付けられたエジ
ェクタープレート22・12も、通常の場合、前述したよう
に、同時に交換することになる。また、第２図に示した樹脂成形装置は、所要複数個の
ポット９とこれに嵌装させる同数本のプランジャー13a
を備えたマルチプランジャー型式のものであるが、例え
ば、上記金型ベース４に新たに装着すべき金型構成ブロ
ックにおけるポットの各位置が交換前の各位置と異なる
場合、即ち、異品種の半導体装置を順次に製造すると云
った要請・制約から、各プランジャー13a…13aのピッチ
間隔が前回のものとは異なることが予想される。従っ
て、このような場合は、上記各プランジャーのピッチ間
隔を交換後の各ポットのピッチ間隔に対応して適宜に変
更・調整することが必要となり、若しくは、各プランジ
ャーとそのホルダー13の全体を同時に交換する等の必要
が生じる。また、次の樹脂成形作業を迅速に開始するた
めには、樹脂成形装置に対して、上述した各部材の交換
・調整作業が簡易に行なわれるような構成が要求される
こととなる。第11図乃至第21図に示した樹脂成形装置は、本発明方
法を効率良く且つ確実に実施する場合において、必然的
に考慮されるべきである上記要請に対処することができ
る構成例を提案したものである。また、第22図は、後述するように、樹脂成形装置の小
型化といった別の目的を考慮した改良型の金型構成例を
示している。以下、本発明方法に用いられる他の金型構成例の構成
を第11図乃至第22図に基づいて説明する（なお、基本的
な金型構成は、第２図に示した構成と実質的には同一で
あるため、その構成部材には第２図中の符号と同じ符号
を付して示している）。第11図は各構成部材を着脱自在に構成した樹脂成形装
置を分解した状態を示している。この樹脂成形装置にお
けるプランジャー13a…13aは、第12図乃至第15図に示す
ように、各プランジャーのピッチ間隔を自在に変更・調
整すると共に、該各プランジャー13aとそのホルダー13
の全体を下型ベース４に対して着脱自在に装着すること
ができるように構成されている。即ち、上記プランジャーホルダー13の下部位置には、
そのプランジャー13a…13aの左右配設方向と平行して配
置したレール部材32が配置されると共に、該ホルダーの
前後両面に形成した左右水平方向の条溝13b・13bには上
記レール部材32の前後両面に設けた左右水平方向の突条
32a・32aが夫々係合されており、従って、上記プランジ
ャー13a及びそのホルダー13の全体は、上記レール部材
の突条32aによって支持されると共に、該突条にガイド
されて下型ベース４の装着用スペース4b内に嵌合され、
且つ、逆に第11図に示すように、下型ベース４の外部に
取出すことができる。また、各プランジャー13a…13aはホルダー13内に配設
した等しい弾性を有する弾性材33…33によって各別に上
方へ弾性突出された状態として設けられており、従っ
て、例えば、各ポット９…９内に供給された樹脂材料29
の供給量に夫々過不足が生じた場合においても、該各材
料に対する各プランジャー13a…13aの加圧力を夫々均等
化して、溶融樹脂材料が各キャビティ20・10内に加圧注
入される場合の樹脂成形条件を夫々同一とすることがで
きるといった樹脂材料の均等加圧機構が構成されてい
る。また、各プランジャー13a…13aの底部は、上記弾性材
33の受座（バネ座）34…34を介して、ホルダー13の内底
部に形成された左右水平方向の摺動面13c・13cに摺動自
在に摺接されると共に、ホルダー13の上面には、左右方
向の長孔13dが形成されており、従って、該各プランジ
ャーは上記摺動面13c上を上記ホルダーの長孔13dの範囲
内で左右水平方向へ自在に摺動することができるように
設けられている。更に、ホルダー13の上面に着脱自在に被嵌させる蓋板
13eには、下型側の金型構成ブロック８に配設される左
右方向の各ポット９…９の位置と対応したプランジャー
ピッチ規制用の孔部13f…13fが形成されている（第15図
参照）。従って、上記各プランジャー13a…13aのピッチ間隔
は、上記各ポット９…９と同じピッチ間隔として形成さ
れた各孔部13f…13fを有する蓋板13eを装着することに
よって自在に変更・調整できるものである。また、上記ホルダー13とレール部材32とは上記した係
合関係にあるが、該ホルダーは、レール部材32の下部に
固着した油・空圧或は電動モータ等の駆動気候（図示な
し）によって上下往復動するように設けられたロッド32
bを上動させることにより、その各プランジャー13a…13
aの夫々を下型側の金型構成ブロック８の各ポット９…
９内に夫々嵌装させることができる（第13図参照）こと
になり、前述した樹脂成形作用はこの状態によって行な
われるものである。なお、下部エジェクタープレート12は下型側の金型構
成ブロック８の下部位置に配置されると共に、その前後
両面には左右水平方向の条溝12c…12cが形成されてい
る。また、該プレート12の左右両端部には該プレートの支
受バー12dの上面に固着した該プレートとの係合部材12e
・12eが配置される（第16図参照）と共に、該両係合部
材の前後両面に設けた係合用突設部12f・12fは上記プレ
ートの両条溝12c・12cに夫々係合されている。更に、上記各プランジャー13a…13aは、上記支受バー
12dに形成した左右方向の長孔12gと、下型ベース４に形
成した左右方向の長孔12h及び下部エジェクタープレー
ト12に形成した左右方向の長孔12iを通して各ポット９
…９内に嵌装されている。従って、下型ベース４に対して、下部エジェクタープ
レート12を下型側の金型構成ブロック８と共に着脱する
には、前述したように、各プランジャー13a…13aを下動
させてこれを各ポット９…９及び下部エジェクタープレ
ートの長孔12i内から抜き出せばよい。また、この着脱
時において、該プレート12は、係合部材12eとその突部1
2fとのガイド作用によって左右方向にスムーズに摺動さ
れることになる。更に、エジェクターバー12bを上下動
させると、該プレート12に設けられたエジェクターピン
（12a）は、支受バー12dと係合部材12e及び該プレート1
2を介して同時に上下動されるように構成されている。第17図乃至第20図は、金型構成ブロック７・８を樹脂
成形装置におけるベース３・４に対して着脱する場合に
おいて、特に、該金型構成ブロックを簡易に嵌合装着し
且つ所定の位置に確実に固定させるための構成例を示し
ている。この構成は上下両型１・２において実質的に同
じ構成を採用できるので、以下、これを下型２側につい
てのみ説明する。上記金型構成ブロック８と樹脂成形装置における下型
ベース４とは、前述したように、一種のアリ溝嵌合（8a
・4a）によって着脱自在に構成されているが、第17図に
示した金型構成ブロックのアリ部8aとベース側のアリ溝
部4aは次のように形成されている。即ち、同図に示すように、金型構成ブロック８におけ
る上部の幅Ｗは、ベースにおける嵌合部の幅W₁よりも狭
小であり、従って、この部分は該ブロック８の着脱時に
おいてフリーな状態となる。また、該ブロックのアリ部
8aにおける先端部分8bと、該部分と嵌合されるベースの
アリ溝部4aの嵌合部4cとの幅W₂は高精度に形成加工され
ると共に、上記アリ部における後端部8cと、該部分と嵌
合される上記アリ溝部4aの嵌合部4dとの幅W₃も同じく高
精度に形成加工されて、該両部分8b・4c（及び8c・4d）
は密に嵌合装着されている。また、上記先端部分8bの幅
W₂は上記後端部分8cの幅W₃よりも狭小であり、且つ、該
先端部分8bと後端部分8cとの間はアリ溝部4aに対してフ
リーな状態に設けられている。従って、該ブロック８はベース４に対してフリーな状
態で簡易に嵌入させることができると共に、所定位置で
の嵌合は高精度に設けられた先端及び後端におけるアリ
溝嵌合によって確実に装着された状態となる。また、上記先端部分8bと嵌合部分4cに換えて、或は、
これと共に該ブロック８の先端面に設けた位置決め用の
突部8dと、ベース４側に設けた該突部8dとの係合用凹所
4eとによる位置決め手段を形成してもよい。更に、該位置決め手段として、該ブロック８とベース
４側との両者間に設けたボール35aとボールスプリング3
5b及び固定具35c等から成る位置決め部材35を併設して
もよい。なお、上記固定具35cの先端部を、アリ部8aの側面に
設けた所定位置確認用の孔部（図示なし）に対して直接
嵌脱させる構成を採用してもよい。また、第17図及び第18図に示すように、該ブロック８
をベース４の所定位置に嵌合させた後に、該ブロック８
に嵌装させたストッパーピン36をベース４に形成した該
ピン36の係合孔4fに係合させることにより、該ブロック
８の抜け止めを図るように構成されている。更に、このストッパーピン36の軸径は上記係合孔4fの
孔径よりも小さく形成されているが、これは前述したよ
うに、該ブロックのキャビティ10部が所定の温度にまで
昇温された時に、その熱膨張を利用して該ブロック８と
ベース４とを良好にフィットさせるためである。また、上記アリ溝嵌合（8a・4a）の構成に加えて、ア
リ部8aとアリ溝部4aとの両者に、第18図に示すように、
該ブロック８の先端側に向って幅狭となるように傾斜す
るテーパ面37を形成して、該ブロック８とベース４との
嵌合をスムーズに行なうように構成してもよい。上記アリ溝部4a側のテーパ面37aは、該ブロック８と
ベース４との嵌装時において、アリ部8a側のテーパ面37
bと接合する複数個所の下端面にのみ形成してもよい
（第19図参照）。また、該複数個所のテーパ面37aはアリ部側のテーパ
面37bと面接触することになるが、該テーパ面37aに換え
て、第20図に示すように、水平面37cを形成してもよ
く、この場合は、アリ部側のテーパ面37bと線接触する
ことになり（なお、この場合、アリ部8a側の対応面に水
平面を形成してもよい）、従って、該ブロック８をベー
ス４に嵌合させるときに、その嵌入作用をスムーズに行
なうことができると共に、所定位置での嵌装時において
のみ、該ブロック８をベース４に対して高い精度に且つ
密に嵌合装着させることができるものである。第21図は、金型構成ブロック７・８にエジェクタープ
レート22・12を支持させるためのホルダー38を固着させ
た構成を示している。従って、この構成によれば、ベー
ス３・４に対してエジェクタープレート22・12を金型構
成ブロック７・８と同時に且つ一体として着脱すること
が簡易となるものである。第22図は、下型４の小型化を目的とした構成例を示し
ている。即ち、第11図に示した下型４の構成においては、プラ
ンジャー13a及びそのホルダー13の交換が容易となる利
点があるが、各プランジャー13a…13aが上方へ突設され
ている関係でスペース4bの上下間隔が長くなるので樹脂
成形装置の全体が大型化されることになる。従って、こ
の問題を解消するために、各プランジャー13a…13aを複
数個に、分割して組立てることができる構成としたもの
である。この場合は、下型４を小型化させることができ
る利点と共に、ポット９内に嵌合させるプランジャー先
端部13gのみの交換が可能となるため、該先端部13gとポ
ット９とのクリアランスを常に適正に維持することがで
き、従って、例えば、摩滅により上記クリアランスが拡
大して樹脂材料29に対する所定の加圧力を得ることがで
きないような場合においても、プランジャーホルダー13
を分解してプランジャー13の全体を取り換える必要がな
い等の利点を有するものである。なお、上記した位置決め用の突部8dと凹所4e、位置決
め部材35、ストッパーピン36と係合孔4f等から成るスト
ッパー機構、アリ部とアリ溝部とに設けられるテーパ面
37・37a・37b及び水平面37c等の配置構成の態様は、金
型構成ブロック７・８とベース３・４との両者間におい
て相対的に配設されるものであるから、金型の製作或は
樹脂成形装置の実際の使用態様に対応させて適宜に変更
できるものである。また、図中の符号39は金型構成ブロック７・８の先後
両端部を固定させるための固定用ブロックを示すもので
ある。以上のように、上記した構成によれば、樹脂成形装置
における固定側及び可動側の両ベース３・４に対する固
定側及び可動側の両金型構成ブロック７・８の着脱が夫
々容易となり、従って、金型構成ブロック７・８の交換
作業に要する時間が短縮化される。また、上記両金型構成ブロック７・８における各キャ
ビティ20・10部の加熱昇温時間は、夫々に配置した熱源
21・11による迅速な加熱によって短縮化されるため、そ
の交換後の樹脂成形開始時間を早めることができる。実
験によると、その各キャビティ20・10部を180度まで均
等に加熱昇温させる時間が約10分間以下となった。また、上記両金型構成ブロック７・８における各キャ
ビティ20・10部は、夫々に配置した熱源21・11によって
均等に加熱されるので、該各キャビティ20・10内におけ
る半導体素子の樹脂封止作用が夫々一定の条件下で行な
われることになるものである。なお、上記した構成においては、両金型構成ブロック
の熱源11・21を昇温作動させる手段を金型ベース３・４
側に設けた電源を利用して行なうように構成したものを
示したが、該手段を両金型構成ブロック７・８自体に配
置若しくは接続させた電源を利用して行なうようにした
構成（図示なし）としてもよい。この場合は、金型構成
ブロック７・８を金型ベース３・４側に嵌装させるとき
に、予め、該金型構成ブロック７・８自体を所要温度に
加熱昇温させておくことが可能となるため、その加熱昇
温に要する時間が極めて短い時間に短縮されるといった
利点がある。（発明の効果）本発明方法によれば、金型構成ブロックを樹脂成形装
置における金型ベースに対して頻繁に交換するといった
積極的な交換性を有する樹脂成形装置を用いるため、該
樹脂成形装置における固定側及び可動側の両金型ベース
に対して固定側及び可動側の両金型構成ブロックを夫々
頻繁に交換する半導体装置の多品種少量生産に適した製
造方法を提供することができる。また、本発明方法によれば、金型ベースに装着した金
型構成ブロックの迅速な加熱昇温とそのキャビティ部に
おける適正な樹脂成形温度のコントロールを確実に行な
うことができると共に、該キャビティ内における半導体
素子の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行なうことが
できるので、一定の品質を有する高精度の半導体装置を
製造することができ、従って、前述したような従来方法
における問題点を確実に解消することができるといった
優れた実用的な効果を奏するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a semiconductor device in which an IC, an LSI or the like is sealed with a resin.
Regarding the improvement of the manufacturing method, in particular, various types of semiconductor devices
Of manufacturing the semiconductor device suitable for producing small quantities of
Law on the manufacturing technology of this type of equipment
It is used in. (Prior Art) As a method of manufacturing a semiconductor device, transfer resin is used.
It is widely known today to adopt the molding method,
For example, as a resin molding device using this method,
There is one described in JP-A-58-39889. This method and the resin molding apparatus improve the quality of a semiconductor device.
And its main purpose is high efficiency (mass) production.
The mold building block (a mold block with each resin molding function)
Combination of each mold member with lock and resin molding function
Shape of the resin molding cavity)
Are all formed in the same shape. And the above-mentioned mold building block is provided on the resin molding apparatus side.
It is configured to be used firmly fixed to the mold base.
Have been. In addition, the above-mentioned mold building block is
For the point of firmly fixing to the mold base,
Molding cavities and runners (for transfer of molten resin material)
Each resin molding function such as (Road) is directly formed on one mold member.
In the case of an integrated mold building block,
Forming cavity block with tee and runner above
Runner blocks and each of these blocks
Block holders etc. are formed separately and assembled
Mold block of split / assembly type
(For example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 59-129512 and Japanese Utility Model Application Laid-Open No.
The same is true in any of the cases of No. 09 and the like. That is, the conventional method increases the number of semiconductor devices having the same shape.
The main purpose is to be able to mold to the same amount, so the same shape
Above in the conventional resin molding device that formed the cavity of
The mold building block is attached to the mold base on the resin molding device side.
Product that is frequently replaced with another one
It is not configured to have extreme interchangeability. (Problems to be Solved by the Invention) By the way, the conventional method and the resin molding apparatus as described above are used.
In the installation, improvement of the processing technology of the mold itself, and
For example, the entire resin sealing disclosed in JP-A-58-204543 and the like
High quality semiconductor devices combined with fully automated processes
The objectives of high efficiency and efficient production have been sufficiently achieved. However, in manufacturing semiconductor devices, for example,
In the term, there is a tendency to produce many kinds of products in small quantities.
In the case of small-scale production of each kind of semiconductor device
On the contrary, the replacement work of the mold building block becomes troublesome.
Adverse effects such as lowering overall production efficiency
There is. In addition, the above-mentioned mold building block is mounted
Even if the mold base can be quickly replaced, its mold configuration
To use the block for resin molding,
Is transferred from a heat source such as a heater provided on the mold base side.
Heated to a predetermined high temperature (for example, about 180 degrees) by heat conduction
Must be heated, and
Consider the above heating time (normal time, about 50 minutes)
There is a problem that must be. Furthermore, according to this heating means, the mold building block
Temperature variation tends to occur in each cavity at
Therefore, for example, a lead frame with a semiconductor element
Depending on the degree of thermal expansion, the lead frame and the semiconductor element
Eccentricity with the resin-sealed molded body in which the
Causes positional displacement in the upper and lower portions of the resin-sealed molded body
And semiconductors in each cavity
Constant quality due to different resin sealing action conditions of the element
Can not mold high-precision semiconductor devices with
There is a serious problem in resin sealing molding. The present invention provides a wide variety of resin-sealed molded products for semiconductor devices.
To provide a manufacturing method suitable for small-scale production
It is the purpose. In addition, when replacing the above-mentioned mold building block,
Improve overall production efficiency by rapidly increasing the temperature.
At the same time as the heating,
Equalizing the temperature of each cavity in the cavity
The resin sealing action of the semiconductor element in the cavity
Providing manufacturing methods that can be performed under certain conditions
It is intended to do so. (Means for Solving the Problems) The method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention has the above-described object.
That have the following steps as means for achieving
It is. That is, the manufacturing method according to the present invention includes the heating heat sources 21 and 11.
Both fixed upper mold side and movable lower mold side
Resin molding by heating each of 7 and 8 to a predetermined resin molding temperature
Mold base on both fixed upper mold side and movable lower mold side
Double mold configuration that can be detachably attached to each of 3.4
Block mounting step (A) and the above-mentioned mold forming blocks
7.8 are heated and heated by respective heat sources 21 and 11 and
Cavities 20 and 10 installed opposite to both mold building blocks
When the part is heated to the predetermined resin molding temperature,
Stop the heating and heating action on both mold building blocks
A temperature control step (B) for the two mold building blocks;
Lead frame with semiconductor element mounted between cavities 20 and 10
And the two cavities 20 and 10
Supply process of lead frame to be supplied and set (C)
And one of the two mold bases 3 and 4
Step of supplying resin material to supply resin material 29 into pot 9
(D), and the movable mold base 4 is moved forward to form both molds.
A mold clamping step (E) for joining the building blocks 7 and 8, and
The supply resin material 29 in the pot 9 is melted under pressure, and
Transfer of molten resin material consisting of cull 24 and gate 26
Pressurized injection into both cavities 20 and 10 through passage
Thereby sealing the semiconductor element in the cavity with resin
A resin sealing step (F) for the semiconductor element,
A mold that retracts the base 4 and separates both mold building blocks
Opening step (G) and lead-free sealing of the semiconductor element with resin
The molds 27a and 27a are taken out between the two mold building blocks 7 and 8.
The lead frame projecting step (H) and the lead frame
Solidified resin 29a in the transfer passage fixed to the
.Unnecessary resin molded body removal step for removing 29a (I)
And each lead 27b in the lead frame 27a
... Removing unnecessary parts except 27b part
The grease-sealed moldings 29b ... 29b are removed from the lead frames 27a.
A separation step (J) of a resin-sealed molded body to be separated separately from each other;
Projecting on the outer surface of the resin-sealed molded body 29b ... 29b of the semiconductor element
Of each lead 27b ... 27b to be bent to the required angle
And a bending step (K).
You. (Operation) According to the method of the present invention, the fixed side of the resin molding apparatus is used.
And fixed side to both mold base (3.4) on movable side
The removable mold mounting blocks (7, 8) on the movable side
Replacement of both mold building blocks (7, 8) for ease
The time required for work is reduced. In addition, each of the two mold building blocks (7, 8)
The heating and heating time of the cavity (10/20) is set individually.
Is shortened by rapid heating by the heated heat source (11.21)
The resin molding start time after the replacement
Can be done. In addition, each of the two mold building blocks (7, 8)
The cavities (10 and 20) are provided with heat sources (11 and
21) Evenly heated by each cavity,
Under the condition that the resin sealing action of the semiconductor element in
It is to be performed in. (Example) Next, the present invention will be described based on an example diagram. FIG. 2 is a resin molding apparatus for molding a semiconductor element with a resin.
The main part of the device frame
A fixed upper die 1 fixed to a fixed platen (not shown) side of
A movable lower mold 2 opposed to the lower part of the upper mold;
Oil or heap placed on the sides of bases 1.2 and 1.2
And heat sources 5 and 6 such as a heat source. On the base 3 of the upper mold, a fixed mold forming block 7 is provided.
It is detachably fitted and mounted by a kind of dovetail fitting.
In addition, the lower mold base 4 has a movable-side mold construction block.
8 is also detachably fitted and mounted by a kind of dovetail fitting
Have been. In the figure, a cavity for resin molding and a
Various resin molding functions such as anna (passage for transferring molten resin material)
Integrated mold that is formed by directly forming a single mold member
Although the case of a building block is schematically shown,
Form the cavity block and the runner
The runner blocks that have been
Block holders, etc.
A split / assembled mold configuration block that is configured to be assembled
In the case of a lock, it can be similarly implemented. For example, in the latter, the above-mentioned resin molding device side
The two mold bases 3 and 4 and the block holder are similar
Adopts a configuration that can be detachably fitted by dovetail groove fitting
Just do it. In addition, the movable mold forming block 8 has a plurality of required
Are arranged in the vertical direction.
Necessary lower mold cavities 10 are provided around these pots 9.
・ 10 (In the example shown, two keys for one pot
Cavities are arranged. Further, the vicinity of the lower mold cavity 10 in the block 8
The heating / adiabatic switching, which will be described later, is
A universal heat source 11 is provided. Below the block 8, a lower mold cavity 10 is provided.
Ejector pin 12 for projecting the resin molded product
lower ejector plate 12 with a ... 12a and pot
Plunger 13a ... 1 for pressurizing resin material supplied into 9
Plunger holder 13 with 3a
In addition, each ejector pin 12a is connected to each lower mold
Fit into the vertical insertion holes 14 ... 14 drilled in the tee 10.
At the same time, each plunger 13a is
4 and insertion holes 15 and 16 formed in the ejector plate 12
Is inserted into each of the pots 9. In addition, the fitting dovetail portion 8a of the block 8
At least one or more screw holes 17 in the direction are formed,
As shown in FIG. 2, the screw holes 17
When the lower mold base 4 is fitted to a predetermined position,
Up and down bolts formed in the dovetail groove 4a of the lower mold base
The holes are provided so as to correspond to the through holes 18, respectively. Therefore, the setting bolt 19 is inserted through the insertion hole 18 described above.
Then, by screwing it into the screw hole 17, the block
8 in a predetermined position of the lower mold base 4 in the resin molding apparatus.
Indeed can be set. Further, the heat sources 11 of the movable-side mold forming block 8 described above.
11 is the side of the lower mold base 4
So that the temperature rises with a power supply (not shown)
And the temperature was increased by the heat sources 11 ... 11.
Arbitrarily set the temperature of 10 cavities in the block
If the temperature reaches, for example, about 180 degrees, the heat source 11
… 11 positive and direct heating of cavity 10
The operation is stopped, and thereafter, the transfer of heat from the heat source 6 on the lower mold base 4 side is performed.
It is configured so that only the heating action by heat conduction is continued
I have. Such a heat source 11 that can be switched between heating and adiabatic is
For example, an electric heater may be used for the heat source 11.
No. That is, in this case, the heat source 11
... the 11 shaft ends protrude, and the lower die base 4 side
Is an electrical connection with the shaft end (that is, a connection with the power supply side).
Part) is provided (not shown).
The detection signal from the temperature detector in the cavity 10
Signal, the shaft end and the insertion hole are electrically connected and blocked.
If a temperature controller (not shown) is set
Good. Therefore, in this case, the block 8 at normal temperature is
4 is fitted into the predetermined position,
And the long-axis heat sources 11 ... 11 are heated,
Therefore, the block 8 is heated. Further, the heat source 11...
When the part 10 reaches the set temperature, the controller heats up.
In order to stop the heating and heating action of the
The heating of the mold 8 is performed from the joint surface with the lower mold base 4 side.
Only conduction heat from the heat source 6 of the lower mold base 4 is transmitted.
You. At this time, the temperature of the lower mold base 4 is usually set as described above.
Since it is set equal to the constant temperature (about 180 degrees),
After all, 10 cavities in the above block
Heat up quickly to the temperature of
Since the above high temperature is not reached, 10 parts of the cavity
Such as maintaining the set proper resin molding temperature
The temperature control of the 10 cavities is assured.
You. By the way, an electric heater is used for the long-axis heat source 11.
In the case, for example, the calorific value of the middle part and both end parts is
May not be constant, so in this case block
In the heating of 10 parts of each cavity in 8
It becomes a factor to make it. Temperature variation during such heating
In order to eliminate the sticking, the heat sources 11… 11
Heat evenly over the
Thermopa that can evenly heat 10 cavities
It is preferable to apply an IP (super heat conduction element). Immediately
In addition, the thermopipe is provided with the heat source (11), for example,
A hollow pipe-shaped container body made of stainless steel or the like;
Composed of heat medium such as mercury contained in the body (not shown)
This heat medium is supplied by the power supply on the base 4 side.
In this case, the heat source (11) itself is
It can be heated in the range of 180 degrees to about 500 degrees. this
When using such a thermopipe, the heat source (11)
Temperature variation does not occur, and therefore each key of block 8
As described above, it is possible to uniformly heat 10 parts of
If it is possible to correct the harm caused by the temperature gradient in the electric heater
There are advantages. In addition, each heating and heat insulation of the thermopipe itself
The temperature control for the 10 cavities is as described above.
Can be performed reliably by the same controller as the controller
The heat sources 5.6 on the base 3.4 side are
Oil may be used. The upper mold base 3, the fixed-side mold forming block 7, and the
The arrangement with the heat source (21) is the same as that of the lower mold base 4 described above.
Movable mold block 8 and its arrangement with heat source 11
Is substantially the same as In other words, the lower mold cavity 7
Required upper mold cavities 20… 20 facing 10… 10
Are provided, and at positions near the cavities 20.
Equipped with a heat source 21 ... 21 of a long-axis type that can switch between heating and heat insulation.
ing. An ejector pin 22 is provided above the block 7.
a ... 22a, the upper ejector plate 22
The support pins 22b... 22b of the port 22 are connected to each other through the pins 22b.
A spring 23 for pressing down the plate 22 is provided.
You. Each of the ejector plates 22a is shown in FIG.
As described above, 20 parts of the upper mold cavity and each pot 9 on the lower mold 2 side ...
A vertical insertion hole 25 drilled in the cull portion 24 facing
… Fitted into 25 each. The ejector plate 22 is shown in FIG.
When the mold is open, it is pushed down by the elasticity of the spring 23
The upper mold cavity 20 and the cull portion 24 and the cavity 20
Is hardened in the gates 26 ... 26 that communicate the
Each of the molded resin articles protrudes. At this time,
The lower ejector plate 12 is the ejector bar 12b.
, And similarly in the lower mold cavity 10
The resin molded body will protrude. However, the lower mold
Raise the two sides and move both types 1 and 2 to their parting line.
When the mold is clamped on the (PL) plane,
The upper and lower ribs facing the lower ejector plates 22 and 12
Turn pins (not shown) extend both plates 22 and 12 upward.
And retreat downward respectively. Therefore, as shown in FIG. 3 to FIG.
Semiconductor device (not shown) on the
Therefore, it is set at a predetermined position of the upper and lower cavities 20 and 10, and
In the state where the resin material 29 is supplied into the lower mold pots 9.
Clamp both molds 1 and 2 and then apply the resin material
When pressure is applied by the lancers 13a to 13a, the resin material 29 is heated.
Through the upper mold cull 24 and gate 26 while being melted by heat
Into the upper and lower cavities 20 and 10
Transfer of semiconductor elements inside
Resin molding can be performed. Further, the fixed mold forming block 7 includes a movable mold structure.
Ants 8a and ants in the forming block 8 and lower mold base 4
The same configuration as the groove portion 4a (the dovetail portion 7a and the dovetail groove portion 3a) is provided.
Screw holes 17, insertion holes 18, and setting bolts.
The same configuration as that of the fixing means consisting of the lock 19 is provided.
Furthermore, the configuration of the heat sources 21... 21 of the fixed mold forming block 7
Configuration relationship between the heat source 21 and the power supply on the upper mold base 3 side
And the temperature of the upper mold cavity 20 in the block 7
The control is also substantially the same as that of the lower mold 2 described above.
The configuration can be substantially the same (not shown). The movable mold forming block 8 on the lower mold 2 side
Detachable, for example, with each plunger 13a moved down
Then, the block 8 and the lower ejector plate 12 are
What is necessary is just to fit and detach simultaneously as a body. In addition, upper mold 1
The attachment and detachment of the fixed side mold forming block 7 on the side
If the upper ejector plate 22 and its support pins 22b
Is removed, the block 7 and the plate 22
What is necessary is just to fit and disengage at the same time as one. That is, the above-mentioned mold building blocks 7 and 8 are used in a resin molding apparatus.
By simple means of fitting to bases 3 and 4
It can be reliably and easily attached and detached. Next, a semiconductor device was manufactured using the resin molding apparatus described above.
The case of manufacturing will be described. First, the fixed upper mold side provided with the heating heat sources 21 and 11 and
Each of the two mold forming blocks 7 and 8 on the movable lower mold side is connected to a heat source.
The predetermined resin molding temperature (for example, about 180
The upper mold side of the resin molding machine heated to
For each of the lower and upper mold bases 3 and 4,
The mounting process (A) of the two mold building blocks to be mounted
Next, the two mold building blocks 7 and 8 are connected to the respective heat sources 21.
· Heating and heating by 11 and to both mold building blocks
The cavities 20 and 10 provided opposite to each other are
When heated to the mold temperature, both mold building blocks
Mold building blocks for stopping the heating and heating action on the two molds
The temperature control step (B) is carried out, and then, as shown in FIG.
The lead frame 27 with the semiconductor element mounted between
Transported by the card frame attaching / detaching mechanism 28, and
Lead frame to be set and supplied to cavities 20 and 10
The supply step (C) is performed, and then, as shown in FIG.
Resin material for supplying the resin material 29 into the pot 9 provided in the space 4
The material supply step (D) is performed. Next, as shown in FIG.
Die-clamping to move both mold blocks together by moving 4 upward
The process (E) is performed. Next, as shown in FIG.
The material 29 is melted under pressure by the plunger 13a and
The molten resin material is transferred through a cull section 24 and a gate section 26.
Into the two cavities 20 and 10
And the semiconductor element in the cavity is sealed with a resin.
A resin sealing step (F) for the conductive element is performed. Next, as shown in FIG.
Dies 4 to separate the two mold building blocks 7.8
A mold opening step (G) was performed, and then the semiconductor element was sealed with resin as shown in FIG.
Lead frame 27a, between both mold building blocks 7.8
The projecting step (H) of the lead frame to be taken out is performed. Next, as shown in FIGS.
Solidified resin in the transfer passage fixed to the frames 27a
29a ... Unnecessary resin molded body removal step for removing 29a (I)
Then, as shown in FIG. 8, the lead frame 27a
Unnecessary parts of 27a except each lead 27b ... 27b
To remove the resin molded article 29b ... 29b of the semiconductor element.
Resin frame that separates each from the frame 27a.
A shape separation step (J) is performed. Next, as shown in FIG. 9 and FIG.
Each of the leads protruding from the outer surface of the
27b, the support 30a of the molded body 29b and the bending roller
Bending to required angle by bending mechanism consisting of 30b etc.
By performing the lead bending step (K), the semiconductor device
The device 31 can be manufactured. When using a resin material with a long gel time temperature
Can omit the temperature control step (B) described above.
You. As described above, the method of the present invention employs the mold building block 7.
8 is attached to and detached from the mold bases 3 and 4 on the resin molding device side.
By using a resin molding device configured to be
Thus, the purpose can be achieved. By the way, if the above-mentioned mold building blocks 7 and 8 are exchanged,
The edge integrally attached to the mold building block.
The ejector plates 22 and 12 are also usually used as described above.
At the same time. Further, the resin molding apparatus shown in FIG.
Pot 9 and the same number of plungers 13a fitted in it
It is a multi-plunger type equipped with
For example, a mold construction block to be newly mounted on the mold base 4
Position of the pot is different from the position before exchange
In other words, different types of semiconductor devices are sequentially manufactured.
The pitch of each plunger 13a… 13a
The interval is expected to be different from the previous one. Follow
In such a case, between the pitches of the plungers described above
The interval is changed appropriately according to the pitch interval of each pot after replacement.
Need to be adjusted and / or adjusted
It is necessary to replace the entire holder and its holder 13 at the same time.
Occurs. Also, the next resin molding operation can be started quickly.
In order to replace the above components,
・ Requires a configuration that facilitates adjustment work
It will be. The resin molding apparatus shown in FIG. 11 to FIG.
In the efficient and reliable implementation of the law
The above requests that should be taken into account can be addressed
It proposes a configuration example. FIG. 22 shows the small size of the resin molding apparatus as described later.
An example of an improved mold configuration that takes into account other purposes such as molding
Is shown. Hereinafter, the configuration of another mold configuration example used in the method of the present invention.
Will be described with reference to FIGS. 11 to 22 (note that the basic
The mold configuration is substantially the same as the configuration shown in FIG.
Therefore, the constituent members have the same reference numerals as those in FIG.
). FIG. 11 shows a resin molding apparatus in which each component is detachably configured.
2 shows a state where the device is disassembled. This resin molding machine
The plungers 13a... 13a are shown in FIGS.
The pitch interval of each plunger
The plunger 13a and its holder 13
Of the whole is detachably attached to the lower mold base 4
It is configured to be able to. That is, at the lower position of the plunger holder 13,
The plungers 13a ... 13a are arranged in parallel with the
The placed rail member 32 is arranged, and the holder
Left and right horizontal grooves 13b formed on both front and rear
Left and right horizontal ridges provided on both front and rear surfaces of the rail member 32
32a and 32a are respectively engaged, and therefore, the plunge
The entire rail 13a and its holder 13 are
And is supported by the ridge 32a.
And fitted into the mounting space 4b of the lower mold base 4,
On the contrary, as shown in FIG.
Can be taken out. In addition, each plunger 13a… 13a is arranged in holder 13
Each of the elastic members 33 ... 33 having the same elasticity
It is provided as a state of being elastically protruded toward
For example, the resin material 29 supplied in each of the pots 9.
Even if the supply amount of each material is excessive or deficient,
The pressing force of each plunger 13a ... 13a on the charge is equal
And the molten resin material is pressurized into each cavity 20 ・ 10
Resin molding conditions can be the same for each case.
A uniform pressure mechanism for the resin material
You. The bottom of each plunger 13a ... 13a is made of the above elastic material.
The inner bottom of the holder 13 through the 33 seats (spring seats) 34 ... 34
Slides on the horizontal sliding surfaces 13c
Right and left on the top of the holder 13.
A long hole 13d is formed in each of the plunges.
The holder extends over the sliding surface 13c in the range of the slot 13d of the holder.
So that it can slide freely horizontally in the left and right directions
Is provided. Further, a lid plate detachably fitted on the upper surface of the holder 13.
13e, the left side provided in the lower mold side block 8
Plunger corresponding to the position of each pot 9 ... 9 in the right direction
Holes 13f... 13f for regulating pitch are formed in FIG.
reference). Therefore, the pitch interval between the plungers 13a.
Are formed at the same pitch interval as the above pots 9.
Mounting the lid plate 13e having the holes 13f ... 13f
Therefore, it can be freely changed and adjusted. In addition, the holder 13 and the rail member 32 are
The holder is located at the bottom of the rail member 32,
Driving climate of stuck oil / pneumatic or electric motor (not shown)
Rod 32 provided to reciprocate up and down by
By raising b, each plunger 13a… 13
Each of the pots 9 of the lower mold side molding block 8 is used as each of a.
9 can be fitted individually (see Fig. 13)
The above-mentioned resin molding operation is performed according to this state.
It is something to be done. In addition, the lower ejector plate 12 has a lower mold side mold structure.
It is arranged at the lower position of the forming block 8 and before and after it.
Left and right horizontal grooves 12c ... 12c are formed on both sides.
You. In addition, the left and right ends of the plate 12 are
An engaging member 12e with the plate fixed to the upper surface of the receiving bar 12d
.12e is arranged (see FIG. 16), and both engaging portions
The engaging projections 12f, 12f provided on both front and rear surfaces of the material
The two grooves 12c of the seat are engaged with each other. Further, each of the plungers 13a ... 13a is supported by the support bar.
A long hole 12g in the left and right direction formed in 12d and a lower mold base 4
The left and right long holes 12h and the lower ejector play
Each pot 9 passes through a long hole 12i in the left-right direction formed in
... Therefore, the lower ejector plate is
The rate 12 is attached and detached together with the lower mold forming block 8
Move the plungers 13a ... 13a down as described above
Let this be in each pot 9… 9 and lower ejector press
What is necessary is just to pull out from the inside of the slot 12i of the seat. Also, this detachable
Sometimes, the plate 12 includes an engagement member 12e and its projection 1
Smooth sliding in the left and right direction by the guide action with 2f
Will be. In addition, move the ejector bar 12b up and down.
The ejector pins provided on the plate 12
(12a) shows the support bar 12d, the engaging member 12e and the plate 1
It is configured to be moved up and down at the same time via 2. FIG. 17 to FIG. 20 show that the mold building blocks 7 and 8 are made of resin.
When attaching / detaching to / from bases 3 and 4 in molding equipment
In particular, in particular, the mold building block is easily fitted and mounted.
And an example of a configuration for securely fixing it to a predetermined position.
ing. This configuration is substantially the same in the upper and lower molds 1 and 2.
The same configuration can be adopted.
Will be described only. The above-mentioned mold building block 8 and the lower mold in the resin molding apparatus
As described above, the base 4 is a type of dovetail fitting (8a
・ It is configured to be detachable by 4a).
The dovetail part 8a of the shown mold building block and the dovetail groove on the base side
The part 4a is formed as follows. That is, as shown in FIG.
The width W of the upper part is the width W of the fitting part in the base. ₁ Narrower than
It is small, so this part is
In a free state. The ant part of the block
8a and a base portion fitted with the tip portion 8b.
Width W of dovetail groove 4a and mating part 4c _Two Is formed with high precision
And the rear end 8c of the dovetail portion and the portion
The width W of the dovetail groove portion 4a to be fitted with the fitting portion 4d _Three Also high
Both parts 8b and 4c (and 8c and 4d) are precisely formed and processed.
Are tightly fitted. Also, the width of the tip portion 8b
W _Two Is the width W of the rear end portion 8c _Three Smaller than
The space between the front end portion 8b and the rear end portion 8c is flush with the dovetail groove 4a.
It is provided in a state that is safe. Therefore, the block 8 is free with respect to the base 4.
Can be easily inserted in the
Mating at the front and rear ends provided with high precision
The mounting state is ensured by the groove fitting. Also, instead of the tip portion 8b and the fitting portion 4c, or
At the same time, the positioning
A recess for engagement between the projection 8d and the projection 8d provided on the base 4 side
Positioning means by 4e may be formed. Further, as the positioning means, the block 8 and the base
Ball 35a and ball spring 3 provided between both sides
A positioning member 35 consisting of 5b and fixture 35c
Is also good. Note that the tip of the fixing tool 35c is attached to the side surface of the dovetail part 8a.
Directly to the hole (not shown) for confirming the specified position
A configuration for engaging and disengaging may be employed. Also, as shown in FIG. 17 and FIG.
After fitting into the predetermined position of the base 4, the block 8
A stopper pin 36 fitted on the base 4 is formed on the base 4.
By engaging the engaging hole 4f of the pin 36, the block
8. Further, the shaft diameter of the stopper pin 36 is the same as that of the engagement hole 4f.
Although it is formed smaller than the hole diameter, this is
Thus, the temperature of the cavity of the block reaches 10
When the temperature is raised, the block 8 is used by utilizing the thermal expansion.
This is for making the base 4 fit well. In addition to the above-mentioned dovetail groove fitting (8a / 4a),
As shown in FIG. 18, both the re-section 8a and the dovetail groove 4a
Incline so that it becomes narrower toward the tip side of the block 8
A tapered surface 37 is formed, and the block 8 and the base 4 are
You may comprise so that fitting may be performed smoothly. The tapered surface 37a on the dovetail groove portion 4a side is
At the time of fitting with the base 4, the tapered surface 37 on the dovetail portion 8a side
It may be formed only on the lower end surface at a plurality of places joined to b
(See Figure 19). Also, the tapered surfaces 37a at the plurality of locations are tapered on the dovetail side.
Although it comes into surface contact with the surface 37b, it is replaced with the tapered surface 37a.
Therefore, a horizontal plane 37c may be formed as shown in FIG.
In this case, it comes into line contact with the tapered surface 37b on the dovetail side
(In this case, the corresponding surface on the ant section 8a side
(A flat surface may be formed).
When fitting into the thread 4, the fitting action is performed smoothly.
And at the time of fitting at a predetermined position
Only, the block 8 is highly accurately positioned with respect to the base 4 and
It can be fitted and mounted tightly. FIG. 21 shows that the ejector plugs
Fix the holder 38 to support the rates 22 and 12
FIG. Therefore, according to this configuration, the base
Ejector plates 22 and 12 to the mold
Attach / detach simultaneously and integrally with the forming blocks 7 and 8
Is simplified. FIG. 22 shows a configuration example for the purpose of downsizing the lower die 4.
ing. That is, in the configuration of the lower mold 4 shown in FIG.
For easy replacement of the holder 13a and its holder 13
There is a point, but each plunger 13a… 13a protrudes upward
Because the vertical spacing of the space 4b becomes longer due to the
The entire molding apparatus is increased in size. Therefore,
Each plunger 13a… 13a is duplicated to solve the problem of
One that can be divided into several pieces and assembled
It is. In this case, the size of the lower mold 4 can be reduced.
Plunger tip to fit into pot 9
Since only the end 13g can be replaced, the tip 13g and the
Can always maintain the clearance with unit 9 properly.
Therefore, for example, the clearance increases due to wear.
It is possible to obtain a predetermined pressure on the resin material 29.
The plunger holder 13
It is not necessary to disassemble and replace the entire plunger 13.
It has advantages such as Note that the positioning projection 8d and the recess 4e,
Storage member 35, a stopper pin 36, an engagement hole 4f, etc.
Taper surface provided on the hopper mechanism, dovetail part and dovetail part
37, 37a, 37b and the horizontal plane 37c, etc.
Set between the mold building blocks 7 and 8 and the bases 3 and 4
Are relatively arranged, so that the production of a mold or
Appropriately changed according to the actual usage of the resin molding equipment
You can do it. Also, reference numeral 39 in the figure indicates the front and rear of the mold building blocks 7.8.
It shows a fixing block to fix both ends
is there. As described above, according to the above configuration, the resin molding apparatus
For the fixed and movable bases 3 and 4
Both the fixed side and movable side mold building blocks 7, 8 can be attached and detached.
Each time, and therefore, the replacement of the mold building blocks 7, 8
The time required for the operation is reduced. In addition, each of the molds in the two mold building blocks 7 and 8 is used.
The heating and heating time of 20 and 10 parts of the vitities depends on the heat source
It is shortened by rapid heating by 21 ・ 11,
The resin molding start time after the replacement can be shortened. Real
According to tests, 20 and 10 parts of each cavity were averaged to 180 degrees.
For example, the time for heating and raising the temperature was about 10 minutes or less. In addition, each of the molds in the two mold building blocks 7 and 8 is used.
20.10 parts of Viti are separated by heat sources 21.11
Since it is evenly heated, each cavity 20
The resin sealing action of the semiconductor element is performed under certain conditions.
It is something that will be done. In the above-described configuration, the two mold building blocks are used.
Means for raising the temperature of the heat sources 11 and 21 of the mold
That are configured to use the power supply provided on the
As shown, the means are arranged in both mold building blocks 7 and 8 themselves.
To use the power supply connected or connected
It may be configured (not shown). In this case, the mold configuration
When fitting blocks 7 and 8 to mold bases 3 and 4
In advance, the mold building blocks 7, 8 themselves are brought to a required temperature.
Because it is possible to keep the temperature raised,
The time required for heating is reduced to a very short time
There are advantages. (Effect of the Invention) According to the method of the present invention, the mold constituent block is mounted on the resin molding apparatus.
Frequently replace the mold base in the
To use a resin molding device with positive exchangeability,
Both fixed and movable mold bases in resin molding equipment
For both the fixed and movable mold blocks
Suitable for high-mix low-volume production of semiconductor devices that are frequently replaced
A fabrication method can be provided. Further, according to the method of the present invention, the mold mounted on the mold base is
Rapid heating and heating of the mold building block and its cavity
Control of the proper resin molding temperature
And a semiconductor in the cavity
It is possible to perform the resin sealing function of the device under certain conditions
High-precision semiconductor devices with certain quality
Can be manufactured and therefore the conventional method as described above
Problem can be solved without fail
It has excellent practical effects.

【図面の簡単な説明】第１図は本発明方法の全体構成を示すブロック図であ
る。第２図乃至第10図は本発明方法の実施例を示すものであ
り、第２図は本発明方法を実施するために使用する樹脂
成形装置の要部を示す一部切欠縦断正面図、第３図乃至
第５図は半導体素子の樹脂封止作用の説明図、第６図乃
至第８図はリードフレームの不要部分及び該リードフレ
ームに固着した不要樹脂成形体の除去作用の説明図、第
９図及び第10図はリードの折曲作用の説明図である。第11図乃至第22図は本発明方法を実施するために使用す
る樹脂成形装置の他の構成例を示すものであり、第11図
は該樹脂成形装置の分解斜視図、第12図は該装置の一部
切欠縦断正面図、第13図は該装置の要部を示す一部切欠
拡大縦断側面図、第14図はプランジャーホルダー部分の
平面図、第15図は該ホルダーの蓋板の平面図、第16図は
下部エジェクタープレート部分の底面図、第17図は下型
の要部を示す一部切欠平面図、第18図は下型側の金型構
成ブロックのアリ部と下型ベースのアリ溝部との他の構
成例を示す一部切欠分解正面図、第19図及び第20図は、
該アリ部とアリ溝部との他の構成例の要部を示す分解正
面図、第21図は金型構成ブロックとエジェクタープレー
トとを一体化させた構成例の要部を示す一部切欠正面
図、第22図は樹脂成形装置の他の構成例を示す一部切欠
正面図である。（符号の説明）Ａ……金型構成ブロックの装着工程、Ｂ……金型構成ブロックの温度制御工程、Ｃ……リードフレームの供給工程、Ｄ……樹脂材料の供給工程、Ｅ……型締工程、Ｆ……半導体素子の樹脂封止工程、Ｇ……型開工程、Ｈ……リードフレームの突出工程、Ｉ……不要な樹脂成形体の除去工程、Ｊ……樹脂封止成形体の分離工程、Ｋ……リードの折曲工程、１……固定上型、２……可動下型、３……上型ベース、４……下型ベース、 4a……アリ溝部、 4b……スペース、 4c・4d……嵌合部分、 4e……凹所、 4f……係合孔、５・６……熱源、７……上型側の金型構成ブロック、８……下型側の金型構成ブロック、 8a……アリ部、 8b……先端部分、 8c……後端部分、 8d……突部、９……ポット、 10……下型キャビティ、 11……熱源、 12……下部エジェクタープレート、 12a……エジェクターピン、 12b……エジェクターバー、 12c……条溝、 12d……支受バー、 12e……係合部材、 12f……突部、 12g・12h・12i……長孔、 13……プランジャーホルダー、 13a……プランジャー、 13b……条溝、 13c……摺動面、 13d……長孔、 13e……蓋板、 13f……孔部、 13g……先端部、 20……上型キャビティ、 21……熱源、 24……カル部、 26……ゲート部、 27……リードフレーム、 28……着脱機構、 29……樹脂材料、 29a……固化樹脂、 30……折曲機構、 30a……支持具、 30b……折曲ローラ、 31……半導体装置、 32……レール部材、 32a……突条、 32b……ロッド、 33……弾性材、 34……受座、 35……位置決め部材、 35a……ボール、 35b……ボールスプリング、 35c……固定具、 36……ストッパーピン、 37・37a・37b……テーパ面、 37c……水平面、 38……ホルダー、 39……固定ブロック。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the method of the present invention. 2 to 10 show an embodiment of the method of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway longitudinal front view showing a main part of a resin molding apparatus used to carry out the method of the present invention. FIGS. 3 to 5 are explanatory views of the resin sealing action of the semiconductor element, FIGS. 6 to 8 are explanatory views of an unnecessary portion of the lead frame and an action of removing the unnecessary resin molded body fixed to the lead frame. FIG. 9 and FIG. 10 are explanatory diagrams of the bending action of the lead. 11 to 22 show another configuration example of the resin molding apparatus used to carry out the method of the present invention, FIG. 11 is an exploded perspective view of the resin molding apparatus, and FIG. FIG. 13 is a partially cut-away enlarged longitudinal side view showing a main part of the device, FIG. 14 is a plan view of a plunger holder part, and FIG. 15 is a view of a lid plate of the holder. FIG. 16 is a bottom view of a lower ejector plate portion, FIG. 17 is a partially cutaway plan view showing a main part of a lower mold, and FIG. 18 is a dovetail portion and a lower mold of a lower mold side of a mold forming block. A partially cutaway exploded front view showing another configuration example with the dovetail portion of the base, FIGS. 19 and 20,
FIG. 21 is an exploded front view showing a main portion of another configuration example of the dovetail portion and the dovetail portion, and FIG. 21 is a partially cutaway front view showing a main portion of a configuration example in which a mold constituent block and an ejector plate are integrated. FIG. 22 is a partially cutaway front view showing another configuration example of the resin molding apparatus. (Explanation of reference numerals) A: mounting step of the mold building block, B: temperature controlling step of the mold building block, C: feeding step of the lead frame, D: feeding step of the resin material, E: mold Clamping step, F: resin sealing step of semiconductor element, G: mold opening step, H: lead frame protruding step, I: removal step of unnecessary resin molding, J: resin sealing molding Separation process of K, Lead bending process, 1 ... Fixed upper mold, 2 ... Movable lower mold, 3 ... Upper mold base, 4 ... Lower mold base, 4a ... Dovetail groove part, 4b ... Space, 4c ・ 4d… fitting part, 4e… recess, 4f… engaging hole, 5.6… heat source, 7… upper mold side mold constituent block, 8… lower mold side Mold building block, 8a ... Ant part, 8b ... Tip part, 8c ... Rear end part, 8d ... Protrusion, 9 ... Pot, 10 ... Lower mold cavity, 11 ... Heat source, 12 ... Lower ejector plate, 12a ... Ejector pin, 12b ... Ejector bar, 12c ... Groove, 12d ... Support bar, 12e ... Engaging member, 12f ... Protrusion, 12g / 12h・ 12i… Long hole, 13… Plunger holder, 13a …… Plunger, 13b …… Slot, 13c …… Sliding surface, 13d …… Long hole, 13e …… Cover plate, 13f …… Hole , 13g ... tip, 20 ... upper mold cavity, 21 ... heat source, 24 ... cull, 26 ... gate, 27 ... lead frame, 28 ... detachable mechanism, 29 ... resin material, 29a ... solidified resin, 30 ... bending mechanism, 30a ... support, 30b ... bending roller, 31 ... semiconductor device, 32 ... rail member, 32a ... ridge, 32b ... rod, 33 ... ... Elastic material, 34 ... Seat, 35 ... Positioning member, 35a ... Ball, 35b ... Ball spring, 35c ... Fixer, 36 ... Stopper pin, 37 ・ 37a ・ 37b… taper surface, 37c… horizontal surface, 38… holder, 39… fixed block.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭57−139931（ＪＰ，Ａ) 特開昭56−63415（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−204543（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−232840（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−253517（ＪＰ，Ａ) 実開昭59−129512（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−134509（ＪＰ，Ｕ) 特公昭58−39889（ＪＰ，Ｂ１) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-57-139931 (JP, A) JP-A-56-63415 (JP, A) JP-A-58-204543 (JP, A) JP-A-59-232840 (JP, A) JP-A-60-253517 (JP, A) Shokai Sho 59-129512 (JP, U) Shokai Sho 59-134509 (JP, U) Japanese Patent Publication No. 58-39889 (JP, B1)

Claims

(57) [Claims] Each of the fixed-side and movable-side mold building blocks provided with a heat source for heating is detachably attached to each of the fixed-side and movable-side mold bases in a resin molding apparatus in which each of the mold side is heated to a predetermined resin molding temperature. Mounting the two mold building blocks to be mounted; heating and raising the temperature of the both mold building blocks by respective heat sources; and setting the cavities facing the both mold building blocks to the predetermined resin molding temperature. A step of controlling the temperature of the two mold building blocks to stop the heating and raising action on the two mold building blocks when heated, and transferring a lead frame having a semiconductor element mounted between the two cavities, and Supplying the lead frame to the two cavity portions, and supplying the resin material to a pot provided on one of the two mold bases. And a mold clamping step of advancing the movable mold base to join the two mold building blocks; and pressing and melting the supply resin material in the pot and using the molten resin material as a cull part and a gate. A resin sealing process of a semiconductor element for resin-sealing the semiconductor element in the cavity by pressurizing and injecting the semiconductor element in the cavity through a transfer passage formed of a part; A mold opening step of separating the mold constituent blocks, a lead frame protruding step of taking out a lead frame in which a semiconductor element is resin-sealed between both mold constituent blocks, and a solidified resin in the transfer passage fixed to the lead frame. An unnecessary resin molded body removing step of removing the unnecessary portions of the lead frame except for the respective lead portions; The method comprises the steps of separating a resin-sealed molded body separately from a frame, and bending a lead for bending each lead protruding from an outer surface of the resin-sealed molded body of the semiconductor element to a required angle. A characteristic semiconductor device manufacturing method suitable for high-mix low-volume production.